JP2003110258A - 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 - Google Patents
回路基板の反り防止構造及び反り防止方法Info
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- JP2003110258A JP2003110258A JP2001301306A JP2001301306A JP2003110258A JP 2003110258 A JP2003110258 A JP 2003110258A JP 2001301306 A JP2001301306 A JP 2001301306A JP 2001301306 A JP2001301306 A JP 2001301306A JP 2003110258 A JP2003110258 A JP 2003110258A
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の反りを防止し、電子部品が回路基
板から剥離することを防止する。 【解決手段】 パーソナルコンピュータのシャーシ２０
に固定され、かつ、回路基板３の裏面に当接して回路基
板３を支持し、回路基板３に加わる負荷による回路基板
３の反りを防止する補強ブラケット１を備え、補強ブラ
ケット１は、シャーシ２０に当接する基部１ａと、基部
１ａの上部に配置され回路基板３の裏面に当接する支持
部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結している傾斜
部１ｃとから構成され、シャーシ２０は、補強ブラケッ
ト１の基部１ａを保持する隆起部２ａ，フック２ｂを備
える。
板から剥離することを防止する。 【解決手段】 パーソナルコンピュータのシャーシ２０
に固定され、かつ、回路基板３の裏面に当接して回路基
板３を支持し、回路基板３に加わる負荷による回路基板
３の反りを防止する補強ブラケット１を備え、補強ブラ
ケット１は、シャーシ２０に当接する基部１ａと、基部
１ａの上部に配置され回路基板３の裏面に当接する支持
部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結している傾斜
部１ｃとから構成され、シャーシ２０は、補強ブラケッ
ト１の基部１ａを保持する隆起部２ａ，フック２ｂを備
える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板の反り
防止構造及び反り防止方法に係り、さらに詳しくは、回
路基板の反りにより電子部品が回路基板から剥がれない
ように防止する回路基板の反り防止構造及び反り防止方
法に関する。
防止構造及び反り防止方法に係り、さらに詳しくは、回
路基板の反りにより電子部品が回路基板から剥がれない
ように防止する回路基板の反り防止構造及び反り防止方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上への電子部品の接続
は、電子部品の端子足が貫通し、電子部品とは反対側で
ハンダで固定していた。しかし、最近、電子部品の多端
子化が進み、多ピンの表面実装型パッケージを使用する
場合が多くなり、パッケージの４方向全ての側面から外
部端子が出ているクワッドフラットパッケージ（ＱＦ
Ｐ）や、その底面に球状のハンダボールを格子状に並
べ、前記ハンダボールを外部端子として前記回路基板に
固定されているボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケ
ージ等で電子部品を回路基板に固定する方法が多くなっ
てきている。
は、電子部品の端子足が貫通し、電子部品とは反対側で
ハンダで固定していた。しかし、最近、電子部品の多端
子化が進み、多ピンの表面実装型パッケージを使用する
場合が多くなり、パッケージの４方向全ての側面から外
部端子が出ているクワッドフラットパッケージ（ＱＦ
Ｐ）や、その底面に球状のハンダボールを格子状に並
べ、前記ハンダボールを外部端子として前記回路基板に
固定されているボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケ
ージ等で電子部品を回路基板に固定する方法が多くなっ
てきている。
【０００３】上記ＢＧＡパッケージは、底面にハンダボ
ールを格子状に並べ、外部端子としたパッケージであ
り、ＱＦＰに比べ、外部端子がパッケージ裏面全体に配
置可能のため、多数のピンを用いる多ピンＬＳＩに適
し、パッケージの多ピン化，小型化，軽量化，低実装コ
スト化を実現する。従って、ＢＧＡパッケージは、使用
量が特に急速に増加している。このＢＧＡパッケージの
主な用途は、論理ＬＳＩ，拘束ＳＲＡＭ等、チップの接
続方式や基板等により様々に分類される。
ールを格子状に並べ、外部端子としたパッケージであ
り、ＱＦＰに比べ、外部端子がパッケージ裏面全体に配
置可能のため、多数のピンを用いる多ピンＬＳＩに適
し、パッケージの多ピン化，小型化，軽量化，低実装コ
スト化を実現する。従って、ＢＧＡパッケージは、使用
量が特に急速に増加している。このＢＧＡパッケージの
主な用途は、論理ＬＳＩ，拘束ＳＲＡＭ等、チップの接
続方式や基板等により様々に分類される。
【０００４】次に、図８及び図９を参照して、上述した
ＢＧＡパッケージを用いて基板上に電子部品を実装した
場合の従来例について説明する。図８は、ＢＧＡパッケ
ージを基板上に実装する際に負荷が加わっていないとき
の状態を示す全体断面図（ａ）及び拡大断面図（ｂ）で
ある。この従来例は、同図に示すように、基板３上にＢ
ＧＡパッケージ１０が実装され、ＢＧＡパッケージ１０
は、基板３との間にリード線１０ａを半田１０ｂによっ
て接合されている。ここで、同図に示すように、基板３
上に実装されたＢＧＡパッケージ１０に負荷が加わって
いない場合には、基板３は、反ってはおらず、ＢＧＡパ
ッケージ１０のリード線１０ａも半田１０ｂによって基
板３に接合され、剥離していない。
ＢＧＡパッケージを用いて基板上に電子部品を実装した
場合の従来例について説明する。図８は、ＢＧＡパッケ
ージを基板上に実装する際に負荷が加わっていないとき
の状態を示す全体断面図（ａ）及び拡大断面図（ｂ）で
ある。この従来例は、同図に示すように、基板３上にＢ
ＧＡパッケージ１０が実装され、ＢＧＡパッケージ１０
は、基板３との間にリード線１０ａを半田１０ｂによっ
て接合されている。ここで、同図に示すように、基板３
上に実装されたＢＧＡパッケージ１０に負荷が加わって
いない場合には、基板３は、反ってはおらず、ＢＧＡパ
ッケージ１０のリード線１０ａも半田１０ｂによって基
板３に接合され、剥離していない。
【０００５】しかしながら、基板３上に実装されたＢＧ
Ａパッケージ１０に負荷が加わった場合、図９に示すよ
うに、基板３が反ってしまい、ＢＧＡパッケージ１０の
リード線１０ａも、半田１０ｂと共に基板３から剥離し
てしまう。これは、ＢＧＡパッケージを初めとして上述
した表面実装型パッケージは、上述したように、電子部
品と回路基板との固定がハンダのみであるので強度的に
弱い。また、最近は、環境問題から鉛を使わないハンダ
を使用することがある。鉛フリーハンダは、通常のハン
ダに比べて粘性が弱いという欠点がある。従って、鉛フ
リーハンダでソケット状の電子部品をＢＧＡパッケージ
で回路基板に固定し、ソケットに重量のあるチップを差
し込もうとしたときに、回路基板が反り、ソケットと回
路基板が剥離してしまう可能性が極めて高くなってしま
う。
Ａパッケージ１０に負荷が加わった場合、図９に示すよ
うに、基板３が反ってしまい、ＢＧＡパッケージ１０の
リード線１０ａも、半田１０ｂと共に基板３から剥離し
てしまう。これは、ＢＧＡパッケージを初めとして上述
した表面実装型パッケージは、上述したように、電子部
品と回路基板との固定がハンダのみであるので強度的に
弱い。また、最近は、環境問題から鉛を使わないハンダ
を使用することがある。鉛フリーハンダは、通常のハン
ダに比べて粘性が弱いという欠点がある。従って、鉛フ
リーハンダでソケット状の電子部品をＢＧＡパッケージ
で回路基板に固定し、ソケットに重量のあるチップを差
し込もうとしたときに、回路基板が反り、ソケットと回
路基板が剥離してしまう可能性が極めて高くなってしま
う。
【０００６】この問題を解決するために、回路基板の反
対側に筐体を盛り上げたりして、ソケットを押し当ても
回路基板が反らないようにする従来例も提案されてい
る。
対側に筐体を盛り上げたりして、ソケットを押し当ても
回路基板が反らないようにする従来例も提案されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た筐体を盛り上げる従来例は、生産時に筐体を盛り上げ
る方法であり、実際には、筐体の盛り上げ部と回路基板
の電子部品との位置が一致せず、回路基板と電子部品と
がぶつかり合ったり、基板との間に空間ができたりして
うまく接合されないという問題があった。
た筐体を盛り上げる従来例は、生産時に筐体を盛り上げ
る方法であり、実際には、筐体の盛り上げ部と回路基板
の電子部品との位置が一致せず、回路基板と電子部品と
がぶつかり合ったり、基板との間に空間ができたりして
うまく接合されないという問題があった。
【０００８】この発明は、上述した事情を鑑みてなされ
たもので、回路基板の反りにより電子部品が回路基板か
ら隔離しないように、確実に回路基板の反りを防止する
回路基板の反り防止構造及び反り防止方法を提供するこ
とを目的としている。
たもので、回路基板の反りにより電子部品が回路基板か
ら隔離しないように、確実に回路基板の反りを防止する
回路基板の反り防止構造及び反り防止方法を提供するこ
とを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、パーソナルコンピュータ内
部に配置された電子部品をその表面に実装している回路
基板の反りを防止する回路基板の反り防止構造に係り、
上記パーソナルコンピュータのシャーシに当接され、か
つ、上記回路基板の裏面に当接して上記回路基板を支持
し、上記電子部品から上記回路基板に加わる負荷による
上記回路基板の反りを防止する補強ブラケットを備えて
なることを特徴としている。
に、請求項１記載の発明は、パーソナルコンピュータ内
部に配置された電子部品をその表面に実装している回路
基板の反りを防止する回路基板の反り防止構造に係り、
上記パーソナルコンピュータのシャーシに当接され、か
つ、上記回路基板の裏面に当接して上記回路基板を支持
し、上記電子部品から上記回路基板に加わる負荷による
上記回路基板の反りを防止する補強ブラケットを備えて
なることを特徴としている。
【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の回路基板の反り防止構造に係り、上記補強ブラケッ
トの材質は、金属又は硬質プラスチックであること特徴
としている。
載の回路基板の反り防止構造に係り、上記補強ブラケッ
トの材質は、金属又は硬質プラスチックであること特徴
としている。
【００１１】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記補強ブ
ラケットは、上記パーソナルコンピュータの上記シャー
シに当接する基部と、上記基部の上部に配置され上記回
路基板の裏面に当接する支持部と、上記基部と上記支持
部とを連結している傾斜部とから構成されていることを
特徴としている。
は２記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記補強ブ
ラケットは、上記パーソナルコンピュータの上記シャー
シに当接する基部と、上記基部の上部に配置され上記回
路基板の裏面に当接する支持部と、上記基部と上記支持
部とを連結している傾斜部とから構成されていることを
特徴としている。
【００１２】また、請求項４記載の発明は、請求項３記
載の回路基板の反り防止構造に係り、上記基部，上記支
持部，上記傾斜部は、一枚の平板を折り曲げて形成され
ていることを特徴としている。
載の回路基板の反り防止構造に係り、上記基部，上記支
持部，上記傾斜部は、一枚の平板を折り曲げて形成され
ていることを特徴としている。
【００１３】また、請求項５記載の発明は、請求項３又
は４記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記シャー
シは、上記基部の両端部を抑止するために上記基部の両
端部から上記基部の中央に向かって設けられているフッ
クを備えてなることを特徴としている。
は４記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記シャー
シは、上記基部の両端部を抑止するために上記基部の両
端部から上記基部の中央に向かって設けられているフッ
クを備えてなることを特徴としている。
【００１４】また、請求項６記載の発明は、請求項３乃
至５のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造に係
り、上記シャーシは、上記基部の中央部を下から抑止す
るために上記基部の底面まで盛り上がって上記基部の底
面に当接する隆起部を備えてなることを特徴としてい
る。
至５のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造に係
り、上記シャーシは、上記基部の中央部を下から抑止す
るために上記基部の底面まで盛り上がって上記基部の底
面に当接する隆起部を備えてなることを特徴としてい
る。
【００１５】また、請求項７記載の発明は、請求項１乃
至６のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造に係
り、上記補強ブラケットと上記回路基板との間に配置さ
れた絶縁シートを備えてなることを特徴としている。
至６のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造に係
り、上記補強ブラケットと上記回路基板との間に配置さ
れた絶縁シートを備えてなることを特徴としている。
【００１６】また、請求項８記載の発明は、請求項１乃
至７のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造に係
り、上記補強ブラケットと上記回路基板との間に配置さ
れた弾性体を備えてなることを特徴としている。
至７のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造に係
り、上記補強ブラケットと上記回路基板との間に配置さ
れた弾性体を備えてなることを特徴としている。
【００１７】また、請求項９記載の発明は、請求項１乃
至８のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造に係
り、上記電子部品は、表面実装型パッケージを用いて上
記回路基板に実装されていることを特徴としている。
至８のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造に係
り、上記電子部品は、表面実装型パッケージを用いて上
記回路基板に実装されていることを特徴としている。
【００１８】また、請求項１０記載の発明は、請求項９
記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記表面実装型
パッケージは、上記電子部品を着脱可能にするソケット
型の表面実装型パッケージであることを特徴としてい
る。
記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記表面実装型
パッケージは、上記電子部品を着脱可能にするソケット
型の表面実装型パッケージであることを特徴としてい
る。
【００１９】また、請求項１１記載の発明は、請求項１
０記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記表面実装
型パッケージは、その底面に球状のハンダボールを格子
状に並べ、上記ハンダボールを外部端子として上記回路
基板に固定されているボールグリッドアレイパッケージ
であることを特徴とする。
０記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記表面実装
型パッケージは、その底面に球状のハンダボールを格子
状に並べ、上記ハンダボールを外部端子として上記回路
基板に固定されているボールグリッドアレイパッケージ
であることを特徴とする。
【００２０】また、請求項１２記載の発明は、請求項１
０記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記表面実装
型パッケージは、パッケージの４方向全ての側面から外
部端子が出ているクワッドフラットパッケージであるこ
とを特徴としている。
０記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記表面実装
型パッケージは、パッケージの４方向全ての側面から外
部端子が出ているクワッドフラットパッケージであるこ
とを特徴としている。
【００２１】また、請求項１３記載の発明は、請求項１
乃至１２のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造
に係り、上記電子部品は、ＣＰＵであることを特徴とし
ている。
乃至１２のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造
に係り、上記電子部品は、ＣＰＵであることを特徴とし
ている。
【００２２】また、請求項１４記載の発明は、請求項１
３記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記ＣＰＵに
は、冷却部材が取り付けられていることを特徴としてい
る。
３記載の回路基板の反り防止構造に係り、上記ＣＰＵに
は、冷却部材が取り付けられていることを特徴としてい
る。
【００２３】また、請求項１５記載の発明は、請求項１
乃至１４のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造
に係り、上記補強ブラケットは、上記回路基板を挟ん
で、上記電子部品の位置に対応する位置に設けられてい
ることを特徴としている。
乃至１４のいずれか１に記載の回路基板の反り防止構造
に係り、上記補強ブラケットは、上記回路基板を挟ん
で、上記電子部品の位置に対応する位置に設けられてい
ることを特徴としている。
【００２４】また、請求項１６記載の発明は、パーソナ
ルコンピュータ内部に配置された電子部品をその表面に
実装している回路基板の反りを防止する回路基板の反り
防止方法に係り、上記パーソナルコンピュータのシャー
シに当接され、かつ、上記回路基板の裏面に当接して上
記回路基板を支持する補強ブラケットにより、上記電子
部品から上記回路基板に加わる負荷による上記回路基板
の反りを防止することを特徴としている。
ルコンピュータ内部に配置された電子部品をその表面に
実装している回路基板の反りを防止する回路基板の反り
防止方法に係り、上記パーソナルコンピュータのシャー
シに当接され、かつ、上記回路基板の裏面に当接して上
記回路基板を支持する補強ブラケットにより、上記電子
部品から上記回路基板に加わる負荷による上記回路基板
の反りを防止することを特徴としている。
【００２５】また、請求項１７記載の発明は、請求項１
６記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記補強ブラ
ケットの材質は、金属又は硬質プラスチックであること
を特徴としている。
６記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記補強ブラ
ケットの材質は、金属又は硬質プラスチックであること
を特徴としている。
【００２６】 また、請求項１８記載の発明は、請求項
１６又は１７記載の回路基板の反り防止方法に係り、上
記補強ブラケットを、上記パーソナルコンピュータの上
記シャーシに当接する基部と、上記基部の上部に配置さ
れ上記回路基板の裏面に当接する支持部と、上記基部と
上記支持部とを連結している傾斜部とから構成すること
を特徴としている。
１６又は１７記載の回路基板の反り防止方法に係り、上
記補強ブラケットを、上記パーソナルコンピュータの上
記シャーシに当接する基部と、上記基部の上部に配置さ
れ上記回路基板の裏面に当接する支持部と、上記基部と
上記支持部とを連結している傾斜部とから構成すること
を特徴としている。
【００２７】また、請求項１９記載の発明は、請求項１
８記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記基部，上
記支持部，上記傾斜部は、一枚の平板を折り曲げて形成
することを特徴としている。
８記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記基部，上
記支持部，上記傾斜部は、一枚の平板を折り曲げて形成
することを特徴としている。
【００２８】また、請求項２０記載の発明は、請求項１
８又は１９記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記
シャーシに、上記基部の両端部を抑止するために上記基
部の両端部から上記基部の中央に向かうフックを設ける
ことを特徴としている。
８又は１９記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記
シャーシに、上記基部の両端部を抑止するために上記基
部の両端部から上記基部の中央に向かうフックを設ける
ことを特徴としている。
【００２９】また、請求項２１記載の発明は、請求項１
８乃至２０のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記シャーシに、上記基部の中央部を下から
抑止するために上記基部の底面まで盛り上がって上記基
部の底面に当接する隆起部を設けることを特徴としてい
る。
８乃至２０のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記シャーシに、上記基部の中央部を下から
抑止するために上記基部の底面まで盛り上がって上記基
部の底面に当接する隆起部を設けることを特徴としてい
る。
【００３０】また、請求項２２記載の発明は、請求項１
６乃至２１のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記補強ブラケットと上記回路基板との間に
絶縁シートを配置することを特徴としている。
６乃至２１のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記補強ブラケットと上記回路基板との間に
絶縁シートを配置することを特徴としている。
【００３１】また、請求項２３記載の発明は、請求項１
６乃至２２のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記補強ブラケットと上記回路基板との間に
弾性体を配置することを特徴としている。
６乃至２２のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記補強ブラケットと上記回路基板との間に
弾性体を配置することを特徴としている。
【００３２】また、請求項２４記載の発明は、請求項１
６乃至２３のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記電子部品は、表面実装型パッケージを用
いて上記回路基板に実装することを特徴としている。
６乃至２３のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記電子部品は、表面実装型パッケージを用
いて上記回路基板に実装することを特徴としている。
【００３３】また、請求項２５記載の発明は、請求項２
４記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記表面実装
型パッケージは、上記電子部品を着脱可能にするソケッ
ト型の表面実装型パッケージであることを特徴としてい
る。
４記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記表面実装
型パッケージは、上記電子部品を着脱可能にするソケッ
ト型の表面実装型パッケージであることを特徴としてい
る。
【００３４】また、請求項２６記載の発明は、請求項２
５記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記表面実装
型パッケージは、その底面に球状のハンダボールを格子
状に並べ、上記ハンダボールを外部端子として上記回路
基板に固定されているボールグリッドアレイパッケージ
であることを特徴としている。
５記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記表面実装
型パッケージは、その底面に球状のハンダボールを格子
状に並べ、上記ハンダボールを外部端子として上記回路
基板に固定されているボールグリッドアレイパッケージ
であることを特徴としている。
【００３５】また、請求項２７記載の発明は、請求項２
５記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記表面実装
型パッケージは、パッケージの４方向全ての側面から外
部端子が出ているクワッドフラットパッケージであるこ
とを特徴としている。
５記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記表面実装
型パッケージは、パッケージの４方向全ての側面から外
部端子が出ているクワッドフラットパッケージであるこ
とを特徴としている。
【００３６】また、請求項２８記載の発明は、請求項１
６乃至２７のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記電子部品は、ＣＰＵであることを特徴と
している。
６乃至２７のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記電子部品は、ＣＰＵであることを特徴と
している。
【００３７】また、請求項２９記載の発明は、請求項２
８記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記ＣＰＵに
は、冷却部材が取り付けられていることを特徴としてい
る。
８記載の回路基板の反り防止方法に係り、上記ＣＰＵに
は、冷却部材が取り付けられていることを特徴としてい
る。
【００３８】また、請求項３０記載の発明は、請求項１
６乃至２９のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記補強ブラケットを、上記回路基板を挟ん
で、上記電子部品の位置に対応する位置に設けることを
特徴としている。
６乃至２９のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法に係り、上記補強ブラケットを、上記回路基板を挟ん
で、上記電子部品の位置に対応する位置に設けることを
特徴としている。
【００３９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態について詳細に説明する。説明は実施例を用
いて具体的に説明する。まず、図１乃至図３を参照し
て、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）を用いた例
について説明する。 ◇第１実施例 まず、図１を参照して、この発明の第１実施例について
説明する。図１は、この発明の第１実施例である回路基
板の反り防止構造を示す断面図である。 この例の反り
防止構造は、同図に示すように、パーソナルコンピュー
タ内部のＱＦＰパッケージ４の下部に配置され、基板３
の下部に当接する補強ブラケット１を備える。ＱＦＰパ
ッケージ４の上部には、ＣＰＵを冷却するＣＰＵファン
５と、ＣＰＵファン５の直下に配置され、同じくＣＰＵ
４を冷却するためのヒートシンク６と、ヒートシンク６
を収納して固定するヒートシンク固定フランジ７とを配
置している。補強ブラケット１は、基板３上部から負荷
が加わって基板３が変形することを防止し、かつ、基板
３上に配置されている電子部品が基板３から剥離されな
いように構成されている。
実施の形態について詳細に説明する。説明は実施例を用
いて具体的に説明する。まず、図１乃至図３を参照し
て、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）を用いた例
について説明する。 ◇第１実施例 まず、図１を参照して、この発明の第１実施例について
説明する。図１は、この発明の第１実施例である回路基
板の反り防止構造を示す断面図である。 この例の反り
防止構造は、同図に示すように、パーソナルコンピュー
タ内部のＱＦＰパッケージ４の下部に配置され、基板３
の下部に当接する補強ブラケット１を備える。ＱＦＰパ
ッケージ４の上部には、ＣＰＵを冷却するＣＰＵファン
５と、ＣＰＵファン５の直下に配置され、同じくＣＰＵ
４を冷却するためのヒートシンク６と、ヒートシンク６
を収納して固定するヒートシンク固定フランジ７とを配
置している。補強ブラケット１は、基板３上部から負荷
が加わって基板３が変形することを防止し、かつ、基板
３上に配置されている電子部品が基板３から剥離されな
いように構成されている。
【００４０】次に、図１を参照して、この例の各部の構
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２上に固定
される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持する
支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾斜
部１ｃとから構成されている。補強ブラケットは、一枚
の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支持部
１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。また、補強ブラケ
ット１の材質は、基板３に直接当接するので、モールド
された硬質プラスチックを用いている。
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２上に固定
される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持する
支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾斜
部１ｃとから構成されている。補強ブラケットは、一枚
の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支持部
１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。また、補強ブラケ
ット１の材質は、基板３に直接当接するので、モールド
された硬質プラスチックを用いている。
【００４１】以上説明したように、この例の補強ブラケ
ット１を用いることにより、電子部品から基板２へ負荷
が加わった場合でも、基板２の反りを確実に防止でき
る。
ット１を用いることにより、電子部品から基板２へ負荷
が加わった場合でも、基板２の反りを確実に防止でき
る。
【００４２】◇第２実施例
次に、図２を参照して、この発明の第２実施例について
説明する。図２は、この発明の第２実施例である回路基
板の反り防止構造を示す断面図である。この例の反り防
止構造は、同図に示すように、前述した第１実施例で
は、シャーシ２が凹凸のない平板のままであるのに対し
て、この例では、補強ブラケット１を固定するために、
シャーシ２に隆起部２ａ及びフック２ｂを設けている点
が異なる。すなわち、ＱＦＰパッケージ４の上部には、
ＣＰＵを冷却するためのＣＰＵファン５と、ＣＰＵファ
ン５の直下に配置され、同じくＣＰＵを冷却するための
ヒートシンク６と、ヒートシンク６を収納して固定する
ヒートシンク固定フランジ７とを配置し、補強ブラケッ
ト１は、基板３上部から基板３に負荷が加わっても基板
３が変形することを防止し、かつ、基板３上に配置され
ている電子部品が基板３から剥離されないように構成さ
れている。
説明する。図２は、この発明の第２実施例である回路基
板の反り防止構造を示す断面図である。この例の反り防
止構造は、同図に示すように、前述した第１実施例で
は、シャーシ２が凹凸のない平板のままであるのに対し
て、この例では、補強ブラケット１を固定するために、
シャーシ２に隆起部２ａ及びフック２ｂを設けている点
が異なる。すなわち、ＱＦＰパッケージ４の上部には、
ＣＰＵを冷却するためのＣＰＵファン５と、ＣＰＵファ
ン５の直下に配置され、同じくＣＰＵを冷却するための
ヒートシンク６と、ヒートシンク６を収納して固定する
ヒートシンク固定フランジ７とを配置し、補強ブラケッ
ト１は、基板３上部から基板３に負荷が加わっても基板
３が変形することを防止し、かつ、基板３上に配置され
ている電子部品が基板３から剥離されないように構成さ
れている。
【００４３】次に、図２を参照して、この例の各部の構
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２０上に固
定される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持す
る支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾
斜部１ｃとから構成されている。補強ブラケット１は、
一枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支
持部１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。また、補強ブ
ラケットの材質は、基板３に直接当接するので、モール
ドされたモールドされた硬質プラスチックを用いてい
る。
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２０上に固
定される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持す
る支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾
斜部１ｃとから構成されている。補強ブラケット１は、
一枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支
持部１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。また、補強ブ
ラケットの材質は、基板３に直接当接するので、モール
ドされたモールドされた硬質プラスチックを用いてい
る。
【００４４】シャーシ２０は、同図に示すように、補強
ブラケット１の両端を保持する一対のフック２ｂと、一
対のフック２ｂの間に隆起して設けられ、補強ブラケッ
ト１の基部１ａに下から当接する隆起部２ａとを有して
いる。フック２ｂは、シャーシ２０の本体から直立し、
補強ブラケット１の基部１ａの両端部を包むようにＬ字
形に曲げて形成され、補強ブラケット１の基部１ａを上
から抑止している。隆起部２ａは、補強ブラケット１の
基部１ａを下から抑止するもので、フック２ｂとの間に
基部１ａの厚さに相当する高さまで隆起されている。
ブラケット１の両端を保持する一対のフック２ｂと、一
対のフック２ｂの間に隆起して設けられ、補強ブラケッ
ト１の基部１ａに下から当接する隆起部２ａとを有して
いる。フック２ｂは、シャーシ２０の本体から直立し、
補強ブラケット１の基部１ａの両端部を包むようにＬ字
形に曲げて形成され、補強ブラケット１の基部１ａを上
から抑止している。隆起部２ａは、補強ブラケット１の
基部１ａを下から抑止するもので、フック２ｂとの間に
基部１ａの厚さに相当する高さまで隆起されている。
【００４５】以上説明したように、この例の補強ブラケ
ット１，シャーシ２０を用いることにより、電子部品か
ら基板２へ負荷が加わった場合でも、基板２の反りを確
実に防止できる。
ット１，シャーシ２０を用いることにより、電子部品か
ら基板２へ負荷が加わった場合でも、基板２の反りを確
実に防止できる。
【００４６】◇第３実施例 次に、図３を参照して、こ
の発明の第３実施例について説明する。図３は、この発
明の第３実施例である回路基板の反り防止構造を示す断
面図である。この例の反り防止構造は、同図に示すよう
に、前述した第２実施例では、補強ブラケット１が基板
３に直接当接しているのに対して、この実施例では、補
強ブラケット１と基板３との間に絶縁シート９を配置し
ている点が異なる。従って、ＱＦＰパッケージ４の上部
には、ＣＰＵを冷却するためのＣＰＵファン５と、ＣＰ
Ｕファン５の直下に配置され、同じくＣＰＵを冷却する
ためのヒートシンク６と、ヒートシンク６を収納して固
定するヒートシンク固定フランジ７とを配置し、補強ブ
ラケット１は、基板３上部から基板３に負荷が加わって
も、補強ブラケット１と絶縁シート９とシャーシ２０と
を用いて、基板３が変形することを防止し、かつ、基板
３上に配置されている電子部品が基板３から剥離されな
いように構成されている。
の発明の第３実施例について説明する。図３は、この発
明の第３実施例である回路基板の反り防止構造を示す断
面図である。この例の反り防止構造は、同図に示すよう
に、前述した第２実施例では、補強ブラケット１が基板
３に直接当接しているのに対して、この実施例では、補
強ブラケット１と基板３との間に絶縁シート９を配置し
ている点が異なる。従って、ＱＦＰパッケージ４の上部
には、ＣＰＵを冷却するためのＣＰＵファン５と、ＣＰ
Ｕファン５の直下に配置され、同じくＣＰＵを冷却する
ためのヒートシンク６と、ヒートシンク６を収納して固
定するヒートシンク固定フランジ７とを配置し、補強ブ
ラケット１は、基板３上部から基板３に負荷が加わって
も、補強ブラケット１と絶縁シート９とシャーシ２０と
を用いて、基板３が変形することを防止し、かつ、基板
３上に配置されている電子部品が基板３から剥離されな
いように構成されている。
【００４７】次に、図３を参照して、この例の各部の構
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２０上に固
定される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持す
る支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾
斜部１ｃとから構成されている。補強ブラケット１は、
一枚の金属製の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部
１ａ，支持部１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。ま
た、この例の補強ブラケット１の材質は、基板３との間
に絶縁シート９を配置しているので、金属製を用いてい
る。
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２０上に固
定される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持す
る支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾
斜部１ｃとから構成されている。補強ブラケット１は、
一枚の金属製の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部
１ａ，支持部１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。ま
た、この例の補強ブラケット１の材質は、基板３との間
に絶縁シート９を配置しているので、金属製を用いてい
る。
【００４８】絶縁シート９は、同図に示すように、補強
ブラケット１と基板３との間に配置され、補強ブラケッ
ト１と基板３とを絶縁している。
ブラケット１と基板３との間に配置され、補強ブラケッ
ト１と基板３とを絶縁している。
【００４９】シャーシ２０は、同図に示すように、補強
ブラケット１の両端を保持する一対のフック２ｂと、一
対のフック２ｂの間に隆起して設けられ、補強ブラケッ
ト１の基部１ａに下から当接する隆起部２ａとを有して
いる。フック２ｂは、シャーシ２０の本体から直立し、
補強ブラケット１の基部１ａの両端部を包むようにＬ字
形に曲げて形成され、補強ブラケット１の基部１ａを上
から抑止している。隆起部２ａは、補強ブラケット１の
基部１ａを下から抑止するもので、フック２ｂとの間に
基部１ａの厚さに相当する高さまで隆起されている。
ブラケット１の両端を保持する一対のフック２ｂと、一
対のフック２ｂの間に隆起して設けられ、補強ブラケッ
ト１の基部１ａに下から当接する隆起部２ａとを有して
いる。フック２ｂは、シャーシ２０の本体から直立し、
補強ブラケット１の基部１ａの両端部を包むようにＬ字
形に曲げて形成され、補強ブラケット１の基部１ａを上
から抑止している。隆起部２ａは、補強ブラケット１の
基部１ａを下から抑止するもので、フック２ｂとの間に
基部１ａの厚さに相当する高さまで隆起されている。
【００５０】以上説明したように、この例の補強ブラケ
ット１は、その材質にかかわらず、作製することが出
来、かつ、この例の補強ブラケット１，シャーシ２０，
絶縁シート９を用いることにより、電子部品から基板２
へ負荷が加わった場合でも、基板２の反りを確実に防止
できる。
ット１は、その材質にかかわらず、作製することが出
来、かつ、この例の補強ブラケット１，シャーシ２０，
絶縁シート９を用いることにより、電子部品から基板２
へ負荷が加わった場合でも、基板２の反りを確実に防止
できる。
【００５１】次に、図４乃至図６を参照して、ＢＧＡパ
ッケージを用いた例について説明する。 ◇第４実施例 まず、図４を参照して、この発明の第４
実施例について説明する。図４は、この発明の第１実施
例である回路基板の反り防止構造を示す断面図である。
この例の反り防止構造は、同図に示すように、パーソナ
ルコンピュータ内部のＢＧＡパッケージ１０の下部に配
置され、基板３の下部に当接する補強ブラケット１を備
える。ＢＧＡパッケージ１０の上部には、ＣＰＵを冷却
するためのＣＰＵファン５と、ＣＰＵファン５の直下に
配置され、同じくＣＰＵを冷却するためのヒートシンク
６と、ヒートシンク６を収納して固定するヒートシンク
固定フランジ７とを配置し、補強ブラケット１は、基板
３上部から基板３に負荷が加わっても、補強ブラケット
１により、基板３が変形することを防止し、かつ、基板
３上に配置されている電子部品が基板３から剥離されな
いように構成されている。
ッケージを用いた例について説明する。 ◇第４実施例 まず、図４を参照して、この発明の第４
実施例について説明する。図４は、この発明の第１実施
例である回路基板の反り防止構造を示す断面図である。
この例の反り防止構造は、同図に示すように、パーソナ
ルコンピュータ内部のＢＧＡパッケージ１０の下部に配
置され、基板３の下部に当接する補強ブラケット１を備
える。ＢＧＡパッケージ１０の上部には、ＣＰＵを冷却
するためのＣＰＵファン５と、ＣＰＵファン５の直下に
配置され、同じくＣＰＵを冷却するためのヒートシンク
６と、ヒートシンク６を収納して固定するヒートシンク
固定フランジ７とを配置し、補強ブラケット１は、基板
３上部から基板３に負荷が加わっても、補強ブラケット
１により、基板３が変形することを防止し、かつ、基板
３上に配置されている電子部品が基板３から剥離されな
いように構成されている。
【００５２】次に。図４を参照して、この例の各部の構
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２上に固定
される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持する
支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾斜
部１ｃとから構成されている。補強ブラケット１は、一
枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支持
部１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。また、補強ブラ
ケット１の材質は、基板３に直接当接するので、モール
ドされた硬質プラスチックを用いている。
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２上に固定
される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持する
支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾斜
部１ｃとから構成されている。補強ブラケット１は、一
枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支持
部１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。また、補強ブラ
ケット１の材質は、基板３に直接当接するので、モール
ドされた硬質プラスチックを用いている。
【００５３】以上説明したように、この例の補強ブラケ
ット１を用いることにより、基板３の反りを確実に防止
できる。
ット１を用いることにより、基板３の反りを確実に防止
できる。
【００５４】◇第５実施例
次に、図５を参照して、この発明の第５実施例について
説明する。 図５は、この発明の第５実施例である回路
基板の反り防止構造を示す断面図である。この例の反り
防止構造は、同図に示すように、前述した第４実施例で
は、シャーシ２が凹凸のない平板のままであるのに対し
て、この例では、補強ブラケット１を固定するために、
シャーシ２０に隆起部２ａ及びフック２ｂを設けている
点が異なる。すなわち、ＢＧＡパッケージ１０の上部に
は、ＣＰＵを冷却するためのＣＰＵファン５と、ＣＰＵ
ファン５の直下に配置され、同じくＣＰＵを冷却するた
めのヒートシンク６と、ヒートシンク６を収納して固定
するヒートシンク固定フランジ７とを配置し、補強ブラ
ケット１は、基板３上部から基板３に負荷が加わって
も、基板３が変形することを防止し、かつ、基板３上に
配置されている電子部品が基板３から剥離されないよう
に構成されている。
説明する。 図５は、この発明の第５実施例である回路
基板の反り防止構造を示す断面図である。この例の反り
防止構造は、同図に示すように、前述した第４実施例で
は、シャーシ２が凹凸のない平板のままであるのに対し
て、この例では、補強ブラケット１を固定するために、
シャーシ２０に隆起部２ａ及びフック２ｂを設けている
点が異なる。すなわち、ＢＧＡパッケージ１０の上部に
は、ＣＰＵを冷却するためのＣＰＵファン５と、ＣＰＵ
ファン５の直下に配置され、同じくＣＰＵを冷却するた
めのヒートシンク６と、ヒートシンク６を収納して固定
するヒートシンク固定フランジ７とを配置し、補強ブラ
ケット１は、基板３上部から基板３に負荷が加わって
も、基板３が変形することを防止し、かつ、基板３上に
配置されている電子部品が基板３から剥離されないよう
に構成されている。
【００５５】次に、図５を参照して、この例の各部の構
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２０上に固
定される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持す
る支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾
斜部１ｃとから構成されている。補強ブラケットは、一
枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支持
部１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。また、補強ブラ
ケットの材質は、基板３に直接当接するので、モールド
された硬質プラスチックを用いている。
成について説明する。補強ブラケット１は、同図に示す
ように、パーソナルコンピュータのシャーシ２０上に固
定される基部１ａと、基板３に当接して基板３を支持す
る支持部１ｂと、基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾
斜部１ｃとから構成されている。補強ブラケットは、一
枚の平板よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支持
部１ｂ，傾斜部１ｃが形成されている。また、補強ブラ
ケットの材質は、基板３に直接当接するので、モールド
された硬質プラスチックを用いている。
【００５６】シャーシ２０は、同図に示すように、補強
ブラケット１の両端を保持する一対のフック２ｂと、一
対のフック２ｂの間に隆起して設けられ、補強ブラケッ
ト１の基部１ａに下から当接する隆起部２ａとを有して
いる。フック２ｂは、シャーシ２０の本体から直立し、
補強ブラケット１の基部１ａの両端部を包むようにＬ字
形に曲げて形成され、補強ブラケット１の基部１ａを上
から抑止している。隆起部２ａは、補強ブラケット１の
基部１ａを下から抑止するもので、フック２ｂとの間に
基部１ａの厚さに相当する高さまで隆起されている。
ブラケット１の両端を保持する一対のフック２ｂと、一
対のフック２ｂの間に隆起して設けられ、補強ブラケッ
ト１の基部１ａに下から当接する隆起部２ａとを有して
いる。フック２ｂは、シャーシ２０の本体から直立し、
補強ブラケット１の基部１ａの両端部を包むようにＬ字
形に曲げて形成され、補強ブラケット１の基部１ａを上
から抑止している。隆起部２ａは、補強ブラケット１の
基部１ａを下から抑止するもので、フック２ｂとの間に
基部１ａの厚さに相当する高さまで隆起されている。
【００５７】以上説明したように、この例の補強ブラケ
ット１，シャーシ２，２０を用いることにより、電子部
品から基板２へ負荷が加わった場合でも、基板２の反り
を確実に防止できる。
ット１，シャーシ２，２０を用いることにより、電子部
品から基板２へ負荷が加わった場合でも、基板２の反り
を確実に防止できる。
【００５８】◇第６実施例
次に、図６を参照して、この発明の第６実施例について
説明する。図６は、この発明の第６実施例である回路基
板の反り防止構造を示す断面図である。この例の反り防
止構造は、同図に示すように、前述した第５実施例で
は、補強ブラケット１が基板３に直接当接しているのに
対して、この実施例では、補強ブラケット１と基板３と
の間に絶縁シート９を配置している点が異なる。従っ
て、ＢＧＡパッケージ１０の上部には、ＣＰＵを冷却す
るためのＣＰＵファン５と、ＣＰＵファン５の直下に配
置され、同じくＣＰＵを冷却するためのヒートシンク６
と、ヒートシンク６を収納して固定するヒートシンク固
定フランジ７とを配置し、補強ブラケット１は、基板３
上部から基板３に負荷が加わっても、補強ブラケット１
と絶縁シート９とシャーシ２０とを用いて、基板３が変
形することを防止し、かつ、基板３上に配置されている
電子部品が基板３から剥離されないように構成されてい
る。
説明する。図６は、この発明の第６実施例である回路基
板の反り防止構造を示す断面図である。この例の反り防
止構造は、同図に示すように、前述した第５実施例で
は、補強ブラケット１が基板３に直接当接しているのに
対して、この実施例では、補強ブラケット１と基板３と
の間に絶縁シート９を配置している点が異なる。従っ
て、ＢＧＡパッケージ１０の上部には、ＣＰＵを冷却す
るためのＣＰＵファン５と、ＣＰＵファン５の直下に配
置され、同じくＣＰＵを冷却するためのヒートシンク６
と、ヒートシンク６を収納して固定するヒートシンク固
定フランジ７とを配置し、補強ブラケット１は、基板３
上部から基板３に負荷が加わっても、補強ブラケット１
と絶縁シート９とシャーシ２０とを用いて、基板３が変
形することを防止し、かつ、基板３上に配置されている
電子部品が基板３から剥離されないように構成されてい
る。
【００５９】次に、この例の各部の構成について説明す
る。補強ブラケット１は、同図に示すように、パーソナ
ルコンピュータのシャーシ２０上に固定される基部１ａ
と、基板３に当接して基板３を支持する支持部１ｂと、
基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾斜部１ｃとから構
成されている。補強ブラケットは、一枚の金属製の平板
よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支持部１ｂ，
傾斜部１ｃが形成されている。また、この例の補強ブラ
ケット１の材質は、基板３との間に絶縁シートを配置し
ているので、金属製を用いている。
る。補強ブラケット１は、同図に示すように、パーソナ
ルコンピュータのシャーシ２０上に固定される基部１ａ
と、基板３に当接して基板３を支持する支持部１ｂと、
基部１ａと支持部１ｂとを連結する傾斜部１ｃとから構
成されている。補強ブラケットは、一枚の金属製の平板
よりなり、平板を折り曲げて、基部１ａ，支持部１ｂ，
傾斜部１ｃが形成されている。また、この例の補強ブラ
ケット１の材質は、基板３との間に絶縁シートを配置し
ているので、金属製を用いている。
【００６０】絶縁シート９は、同図に示すように、補強
ブラケット１と基板３との間に配置され、補強ブラケッ
ト１と基板３とを絶縁している。
ブラケット１と基板３との間に配置され、補強ブラケッ
ト１と基板３とを絶縁している。
【００６１】シャーシ２０は、同図に示すように、補強
ブラケット１の両端を保持する一対のフック２ｂと、一
対のフック２ｂの間に隆起して設けられ、補強ブラケッ
ト１の基部１ａに下から当接する隆起部２ａとを有して
いる。フック２ｂは、シャーシ２０の本体から直立し、
補強ブラケット１の基部１ａの両端部を包むようにＬ字
形に曲げて形成され、補強ブラケット１の基部１ａを上
から抑止している。隆起部２ａは、補強ブラケット１の
基部１ａを下から抑止するもので、フック２ｂとの間に
基部１ａの厚さに相当する高さまで隆起されている。
ブラケット１の両端を保持する一対のフック２ｂと、一
対のフック２ｂの間に隆起して設けられ、補強ブラケッ
ト１の基部１ａに下から当接する隆起部２ａとを有して
いる。フック２ｂは、シャーシ２０の本体から直立し、
補強ブラケット１の基部１ａの両端部を包むようにＬ字
形に曲げて形成され、補強ブラケット１の基部１ａを上
から抑止している。隆起部２ａは、補強ブラケット１の
基部１ａを下から抑止するもので、フック２ｂとの間に
基部１ａの厚さに相当する高さまで隆起されている。
【００６２】以上説明したように、この例の補強ブラケ
ット１は、その材質にかかわらず、作製することがで
き、かつ、この例の補強ブラケット１，シャーシ２０，
絶縁シート９を用いることにより、電子部品から基板２
へ負荷が加わった場合でも、基板２の反りを確実に防止
できる。
ット１は、その材質にかかわらず、作製することがで
き、かつ、この例の補強ブラケット１，シャーシ２０，
絶縁シート９を用いることにより、電子部品から基板２
へ負荷が加わった場合でも、基板２の反りを確実に防止
できる。
【００６３】次に、図７を参照して、この発明の第６の
実施例である回路基板反り防止構造において外部から負
荷が加わったときの状態について説明する。 図７は、
基板付近の構成を示す全体断面図（ａ）及び拡大断面図
（ｂ）である。この例の回路基板反り防止構造によれ
ば、図７（ａ）に示すように、上から圧力などによる負
荷が加わっても、基板３は、変形せず、反りもないこと
が分かる。さらに、図７（ｂ）に示すＢＧＡパッケージ
１０のリード線１０ａ付近の詳細断面図を参照すると、
基板３が変形していないので、半田１０ｂが基板３から
剥離されず、リード線１０ａ，ハンダ１０ｂ共に、正常
な形状を保持している。
実施例である回路基板反り防止構造において外部から負
荷が加わったときの状態について説明する。 図７は、
基板付近の構成を示す全体断面図（ａ）及び拡大断面図
（ｂ）である。この例の回路基板反り防止構造によれ
ば、図７（ａ）に示すように、上から圧力などによる負
荷が加わっても、基板３は、変形せず、反りもないこと
が分かる。さらに、図７（ｂ）に示すＢＧＡパッケージ
１０のリード線１０ａ付近の詳細断面図を参照すると、
基板３が変形していないので、半田１０ｂが基板３から
剥離されず、リード線１０ａ，ハンダ１０ｂ共に、正常
な形状を保持している。
【００６４】以上、この発明の実施例を図面を参照して
詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られる
ものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計
の変更などがあってもこの発明に含まれる。例えば、上
述の実施例においては、補強ブラケット１は、基部１
ａ，支持部１ｂ，傾斜部１ｃを有するとしたが、これに
限定されず、単純な直方体の金属より作製することもで
きるし、空洞の金属製の枠体で形成することもできる。
詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られる
ものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計
の変更などがあってもこの発明に含まれる。例えば、上
述の実施例においては、補強ブラケット１は、基部１
ａ，支持部１ｂ，傾斜部１ｃを有するとしたが、これに
限定されず、単純な直方体の金属より作製することもで
きるし、空洞の金属製の枠体で形成することもできる。
【００６５】また、上述の実施例においては、補強ブラ
ケット１をシャーシ２０に係止するために、シャーシ２
０上にフック２ｂを設けたり、シャーシ２０の上部を補
強ブラケット１の基部１ａの高さまで隆起させた隆起部
２ａを設けたが、これに限定されず、補強ブラケット１
をネジ止めによってシャーシ２０上に固定することもで
きる。
ケット１をシャーシ２０に係止するために、シャーシ２
０上にフック２ｂを設けたり、シャーシ２０の上部を補
強ブラケット１の基部１ａの高さまで隆起させた隆起部
２ａを設けたが、これに限定されず、補強ブラケット１
をネジ止めによってシャーシ２０上に固定することもで
きる。
【００６６】 また、上述の実施例においては、ＢＧＡ
パッケージ１０を例に挙げて説明したが、これに限定さ
れず、基板３上に実装されるあらゆる電子部品に適用で
きる。
パッケージ１０を例に挙げて説明したが、これに限定さ
れず、基板３上に実装されるあらゆる電子部品に適用で
きる。
【００６７】また、上述の実施例においては、電子部品
に上から外力が加わった場合を例に挙げて説明したが、
これに限定されず、自然発生的な反りを防止する際にも
用いることができる。
に上から外力が加わった場合を例に挙げて説明したが、
これに限定されず、自然発生的な反りを防止する際にも
用いることができる。
【００６８】また、上述の実施例においては、補強ブラ
ケット１の支持部１ａの大きさは、特に限定していない
が、あまり大きすぎると他の配線等に干渉してしまうの
で、剥離を防止するハンダの面積とほぼ同じ、すなわち
電子部品の面積とほぼ同じか多少小さい面積にするのが
好ましい。
ケット１の支持部１ａの大きさは、特に限定していない
が、あまり大きすぎると他の配線等に干渉してしまうの
で、剥離を防止するハンダの面積とほぼ同じ、すなわち
電子部品の面積とほぼ同じか多少小さい面積にするのが
好ましい。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の構成に
よれば、電子部品と反対側の回路基板を支持する支持体
を有する補強ブラケットを備えているので、上から負荷
が加わった場合にも支持体によってその力を抑止するの
で、基板の反りを容易に防止できる。また、補強ブラケ
ットと基板との間に絶縁シートを設けることにより、補
強ブラケットの材質が、金属である必要はなく、補強ブ
ラケットの材質を考慮することなく、補強ブラケットを
作製することができる。
よれば、電子部品と反対側の回路基板を支持する支持体
を有する補強ブラケットを備えているので、上から負荷
が加わった場合にも支持体によってその力を抑止するの
で、基板の反りを容易に防止できる。また、補強ブラケ
ットと基板との間に絶縁シートを設けることにより、補
強ブラケットの材質が、金属である必要はなく、補強ブ
ラケットの材質を考慮することなく、補強ブラケットを
作製することができる。
【図１】 この発明の第１実施例である回路基板反り防
止構造の構成を示す断面図である。
止構造の構成を示す断面図である。
【図２】この発明の第２実施例である回路基板反り防止
構造の構成を示す断面図である。
構造の構成を示す断面図である。
【図３】この発明の第３実施例である回路基板反り防止
構造の構成を示す断面図である。
構造の構成を示す断面図である。
【図４】この発明の第４実施例である回路基板反り防止
構造の構成を示す断面図である。
構造の構成を示す断面図である。
【図５】 この発明の第５実施例である回路基板反り防
止構造の構成を示す断面図である。
止構造の構成を示す断面図である。
【図６】この発明の第６実施例である回路基板反り防止
構造の構成を示す断面図である。
構造の構成を示す断面図である。
【図７】 この発明の第６実施例である回路基板反り防
止構造において負荷が加わったときの状態を示す全体断
面図（ａ）及び拡大断面図（ｂ）である。
止構造において負荷が加わったときの状態を示す全体断
面図（ａ）及び拡大断面図（ｂ）である。
【図８】従来例の構造において負荷が加わっていないと
きの状態を示す全体断面図（ａ）及び拡大断面図（ｂ）
である。
きの状態を示す全体断面図（ａ）及び拡大断面図（ｂ）
である。
【図９】従来例の構造において負荷が加わったときの状
態を示す全体断面図（ａ）及び拡大断面図（ｂ）であ
る。
態を示す全体断面図（ａ）及び拡大断面図（ｂ）であ
る。
１ 補強ブラケット
１ａ 基部
１ｂ 支持部
１ｃ 傾斜部
２，２０ シャーシ ２ａ 隆起部
２ｂ フック
３ 基板
４ ＱＦＰパッケージ
５ ＣＰＵファン
６ ヒートシンク
７ ヒートシンク固定フランジ
８ ネジ
８ 基板
９ 絶縁シート
１０ ＢＧＡパッケージ
１０ａ リード線
１０ｂ 半田
フロントページの続き
(72)発明者 滝澤 和人
群馬県太田市西矢島町32番地 群馬日本電
気株式会社内
Ｆターム(参考） 5E348 AA02 AA08 AA25 AA29 AA32
CC09 EE30 EE35
5F036 AA01 BA04 BB35 BC35
Claims (30)
- 【請求項１】 パーソナルコンピュータ内部に配置され
た電子部品をその表面に実装している回路基板の反りを
防止する反り防止構造であって、 前記パーソナルコンピュータのシャーシに当接され、か
つ、前記回路基板の裏面に当接して前記回路基板を支持
し、前記電子部品から前記回路基板に加わる負荷による
前記回路基板の反りを防止する補強ブラケットを備えて
なることを特徴とする回路基板の反り防止構造。 - 【請求項２】 前記補強ブラケットの材質は、金属又は
硬質プラスチックであることを特徴とする請求項１記載
の回路基板の反り防止構造。 - 【請求項３】 前記補強ブラケットは、前記パーソナル
コンピュータの前記シャーシに当接する基部と、前記基
部の上部に配置され前記回路基板の裏面に当接する支持
部と、前記基部と前記支持部とを連結している傾斜部と
から構成されていることを特徴とする請求項１又は２記
載の回路基板の反り防止構造。 - 【請求項４】 前記基部，前記支持部，前記傾斜部は、
一枚の平板を折り曲げて形成されていることを特徴とす
る請求項３記載の回路基板の反り防止構造。 - 【請求項５】 前記シャーシは、前記基部の両端部を抑
止するために前記基部の両端部から前記基部の中央に向
かって設けられているフックを備えてなることを特徴と
する請求項３又は４記載の回路基板の反り防止構造。 - 【請求項６】 前記シャーシは、前記基部の中央部を下
から抑止するために前記基部の底面まで盛り上がって前
記基部の底面に当接する隆起部を備えてなることを特徴
とする請求項３乃至５のいずれか１に記載の回路基板の
反り防止構造。 - 【請求項７】 前記補強ブラケットと前記回路基板との
間に配置された絶縁シートを備えてなることを特徴とす
る請求項１乃至６のいずれか１に記載の回路基板の反り
防止構造。 - 【請求項８】 前記補強ブラケットと前記回路基板との
間に配置された弾性体を備えてなることを特徴とする請
求項１乃至７のいずれか１に記載の回路基板の反り防止
構造。 - 【請求項９】 前記電子部品は、表面実装型パッケージ
を用いて前記回路基板に実装されていることを特徴とす
る請求項１乃至８のいずれか１に記載の回路基板の反り
防止構造。 - 【請求項１０】 前記表面実装型パッケージは、前記電
子部品を着脱可能にするソケット型の表面実装型パッケ
ージであることを特徴とする請求項９記載の回路基板の
反り防止構造。 - 【請求項１１】 前記表面実装型パッケージは、その底
面に球状のハンダボールを格子状に並べ、前記ハンダボ
ールを外部端子として前記回路基板に固定されているボ
ールグリッドアレイパッケージであることを特徴とする
請求項１０記載の回路基板の反り防止構造。 - 【請求項１２】 前記表面実装型パッケージは、パッケ
ージの４方向全ての側面から外部端子が出ているクワッ
ドフラットパッケージであることを特徴とする請求項１
０記載の回路基板の反り防止構造。 - 【請求項１３】 前記電子部品は、ＣＰＵであることを
特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１に記載の回路
基板の反り防止構造。 - 【請求項１４】 前記ＣＰＵには、冷却部材が取り付け
られていることを特徴とする請求項１３記載の回路基板
の反り防止構造。 - 【請求項１５】 前記補強ブラケットは、前記回路基板
を挟んで、前記電子部品の位置に対応する位置に設けら
れていることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか
１に記載の回路基板の反り防止構造。 - 【請求項１６】 パーソナルコンピュータ内部に配置さ
れた電子部品をその表面に実装している回路基板の反り
を防止する反り防止方法であって、 前記パーソナルコンピュータのシャーシに当接され、か
つ、前記回路基板の裏面に当接して前記回路基板を支持
する補強ブラケットにより、前記電子部品から前記回路
基板に加わる負荷による前記回路基板の反りを防止する
ことを特徴とする回路基板の反り防止方法。 - 【請求項１７】 前記補強ブラケットの材質は、金属又
は硬質プラスチックであることを特徴とする請求項１６
記載の回路基板の反り防止方法。 - 【請求項１８】 前記補強ブラケットを、前記パーソナ
ルコンピュータの前記シャーシに当接する基部と、前記
基部の上部に配置され前記回路基板の裏面に当接する支
持部と、前記基部と前記支持部とを連結している傾斜部
とから構成することを特徴とする請求項１６又は１７記
載の回路基板の反り防止方法。 - 【請求項１９】 前記基部，前記支持部，前記傾斜部
は、一枚の平板を折り曲げて形成することを特徴とする
請求項１８記載の回路基板の反り防止方法。 - 【請求項２０】 前記シャーシに、前記基部の両端部を
抑止するために前記基部の両端部から前記基部の中央に
向かうフックを設けることを特徴とする請求項１８又は
１９記載の回路基板の反り防止方法。 - 【請求項２１】 前記シャーシに、前記基部の中央部を
下から抑止するために前記基部の底面まで盛り上がって
前記基部の底面に当接する隆起部を設けることを特徴と
する請求項１８乃至２０のいずれか１に記載の回路基板
の反り防止方法。 - 【請求項２２】 前記補強ブラケットと前記回路基板と
の間に絶縁シートを配置することを特徴とする請求項１
６乃至２１のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方
法。 - 【請求項２３】 前記補強ブラケットと前記回路基板と
の間に弾性体を配置することを特徴とする請求項１６乃
至２２のいずれか１に記載の回路基板の反り防止方法。 - 【請求項２４】 前記電子部品は、表面実装型パッケー
ジを用いて前記回路基板に実装することを特徴とする請
求項１６乃至２３のいずれか１に記載の回路基板の反り
防止方法。 - 【請求項２５】 前記表面実装型パッケージは、前記電
子部品を着脱可能にするソケット型の表面実装型パッケ
ージであることを特徴とする請求項２４記載の回路基板
の反り防止方法。 - 【請求項２６】 前記表面実装型パッケージは、その底
面に球状のハンダボールを格子状に並べ、前記ハンダボ
ールを外部端子として前記回路基板に固定されているボ
ールグリッドアレイパッケージであることを特徴とする
請求項２５記載の回路基板の反り防止方法。 - 【請求項２７】 前記表面実装型パッケージは、パッケ
ージの４方向全ての側面から外部端子が出ているクワッ
ドフラットパッケージであることを特徴とする請求項２
５記載の回路基板の反り防止方法。 - 【請求項２８】 前記電子部品は、ＣＰＵであることを
特徴とする請求項１６乃至２７のいずれか１に記載の回
路基板の反り防止方法。 - 【請求項２９】 前記ＣＰＵには、冷却部材が取り付け
られていることを特徴とする請求項２８記載の回路基板
の反り防止方法。 - 【請求項３０】 前記補強ブラケットを、前記回路基板
を挟んで、前記電子部品の位置に対応する位置に設ける
ことを特徴とする請求項１６乃至２９のいずれか１に記
載の回路基板の反り防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301306A JP3695376B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301306A JP3695376B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110258A true JP2003110258A (ja) | 2003-04-11 |
| JP3695376B2 JP3695376B2 (ja) | 2005-09-14 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001301306A Expired - Fee Related JP3695376B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 回路基板の反り防止構造及び反り防止方法 |
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| JP (1) | JP3695376B2 (ja) |
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- 2001-09-28 JP JP2001301306A patent/JP3695376B2/ja not_active Expired - Fee Related
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