JPH1051171A - 電子機器用筐体 - Google Patents
電子機器用筐体Info
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- JPH1051171A JPH1051171A JP8201569A JP20156996A JPH1051171A JP H1051171 A JPH1051171 A JP H1051171A JP 8201569 A JP8201569 A JP 8201569A JP 20156996 A JP20156996 A JP 20156996A JP H1051171 A JPH1051171 A JP H1051171A
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- housing
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波の外部への漏洩を防止し、基板のフレ
ームグラウンドを容易に確保できる電子機器用筐体を提
供する。 【解決手段】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなり、かつ前記内周面の一部に突設したボスの上
端部と前記シールド材とを電気的に接続した構成の電子
機器用筐体であって、導電性材料からなると共に、前記
ボスの上端面の少なくとも一部に露出する端部と、前記
シールド材と接触する脚部と、前記端部と脚部とを一体
に連結する連結部とを有するアース部材を、前記ボスと
一体に形成する。
ームグラウンドを容易に確保できる電子機器用筐体を提
供する。 【解決手段】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなり、かつ前記内周面の一部に突設したボスの上
端部と前記シールド材とを電気的に接続した構成の電子
機器用筐体であって、導電性材料からなると共に、前記
ボスの上端面の少なくとも一部に露出する端部と、前記
シールド材と接触する脚部と、前記端部と脚部とを一体
に連結する連結部とを有するアース部材を、前記ボスと
一体に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばノートブッ
ク型のパソコン若しくはワープロ等のような電子機器の
内部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止すると共
に、構成部材である基板のフレームグラウンドをその内
部に突設したボスを介して確保するように構成した電子
機器用筐体に関するものである。
ク型のパソコン若しくはワープロ等のような電子機器の
内部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止すると共
に、構成部材である基板のフレームグラウンドをその内
部に突設したボスを介して確保するように構成した電子
機器用筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯用パソコン等の電子機器の構成部材
は、熱可塑性樹脂材料の射出成形技術の適用により、軽
量化が可能であると共に、比較的複雑な形状のものも容
易に成形できるようになってきている。しかしながら、
機器の内部で発生する電磁波が外部に漏洩するという問
題点がある。すなわち金属板の加工による筐体の場合に
は、筐体自身がシールド機能を持っているのに対して、
絶縁材料である樹脂成形品の場合には、別途のシールド
手段を施す必要が生じるのである。
は、熱可塑性樹脂材料の射出成形技術の適用により、軽
量化が可能であると共に、比較的複雑な形状のものも容
易に成形できるようになってきている。しかしながら、
機器の内部で発生する電磁波が外部に漏洩するという問
題点がある。すなわち金属板の加工による筐体の場合に
は、筐体自身がシールド機能を持っているのに対して、
絶縁材料である樹脂成形品の場合には、別途のシールド
手段を施す必要が生じるのである。
【０００３】従来、樹脂材料からなる筐体にシールド機
能を付与させるには、筐体を構成する樹脂材料中に金属
フィラー等の導電性材料を含有させるか、あるいは筐体
内部若しくは表面に導電性材料からなるシールド材を設
ける手段が考えられる。この場合、樹脂材料中に導電材
料を含有させる手段では、原材料の調製に余剰の作業が
必要であるのみならず、射出成形時における溶融樹脂材
料の流動性が低下し、特に肉厚寸法の小なる成形品では
成形作業が煩雑であり、成形歩留が悪化するという欠点
がある。一方筐体に別個のシールド材を設ける手段で
は、部品点数の増加および製作上の煩雑を招来すると共
に、筐体の軽量化を阻害するという欠点がある。
能を付与させるには、筐体を構成する樹脂材料中に金属
フィラー等の導電性材料を含有させるか、あるいは筐体
内部若しくは表面に導電性材料からなるシールド材を設
ける手段が考えられる。この場合、樹脂材料中に導電材
料を含有させる手段では、原材料の調製に余剰の作業が
必要であるのみならず、射出成形時における溶融樹脂材
料の流動性が低下し、特に肉厚寸法の小なる成形品では
成形作業が煩雑であり、成形歩留が悪化するという欠点
がある。一方筐体に別個のシールド材を設ける手段で
は、部品点数の増加および製作上の煩雑を招来すると共
に、筐体の軽量化を阻害するという欠点がある。
【０００４】また筐体の内面に導電性材料からなるシー
ルド材を一体に形成する手段としては、メッキ、蒸着ま
たは溶射等の手段が多用されている。しかしながら、こ
のような手段によると、筐体の内面に均一な厚さのシー
ルド材が形成され得るという長所はあるものの、シール
ド材の厚さが比較的小であると共に、成形工程とメッキ
蒸着工程が別メーカーで行なわれることによって、所定
の厚さのシールド材を形成するための時間と工数が大と
なるという欠点がある。
ルド材を一体に形成する手段としては、メッキ、蒸着ま
たは溶射等の手段が多用されている。しかしながら、こ
のような手段によると、筐体の内面に均一な厚さのシー
ルド材が形成され得るという長所はあるものの、シール
ド材の厚さが比較的小であると共に、成形工程とメッキ
蒸着工程が別メーカーで行なわれることによって、所定
の厚さのシールド材を形成するための時間と工数が大と
なるという欠点がある。
【０００５】上記の欠点を解消するために、金属箔を筐
体の所定の箇所に接着剤を介して接着固定する手段も試
みられている。この手段によれば、前記のメッキ、蒸着
または溶射等によるものよりも厚いシールド材を設ける
ことができる。
体の所定の箇所に接着剤を介して接着固定する手段も試
みられている。この手段によれば、前記のメッキ、蒸着
または溶射等によるものよりも厚いシールド材を設ける
ことができる。
【０００６】次に電子機器を構成する基板のフレームグ
ラウンドを確保する場合には、上記のようにして筐体の
内部に設けられたシールド材と基板とを電気的に接続す
る必要があるが、この場合、両者に端子部材を設け、こ
れらの端子部材間をリード線で接続するのが最も一般的
な手段である。
ラウンドを確保する場合には、上記のようにして筐体の
内部に設けられたシールド材と基板とを電気的に接続す
る必要があるが、この場合、両者に端子部材を設け、こ
れらの端子部材間をリード線で接続するのが最も一般的
な手段である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の金属箔を
筐体に接着する場合には、接着剤を予め筐体若しくは金
属箔に塗布する必要があり、接着剤の所定個所への均一
な塗布が困難であり、作業に熟練を要すると共に、接着
剤の塗布面が複雑である場合には多大の工数と時間とを
要する。また接着剤の硬化のために例えば２００℃以上
の加熱が必要であり、接着剤を構成する樹脂に制約があ
る。
筐体に接着する場合には、接着剤を予め筐体若しくは金
属箔に塗布する必要があり、接着剤の所定個所への均一
な塗布が困難であり、作業に熟練を要すると共に、接着
剤の塗布面が複雑である場合には多大の工数と時間とを
要する。また接着剤の硬化のために例えば２００℃以上
の加熱が必要であり、接着剤を構成する樹脂に制約があ
る。
【０００８】また筐体の形状が複雑である場合には、金
属箔が部分的に破損したり、筐体に完全に密着しないこ
ともあると共に、接着剤のはみ出し部分の二次加工が必
要である。更に前記メッキ、または溶射によるものと同
様に、金属箔の接着作業は筐体の成形工程とは別工程で
行われるため、工程間の仕掛かりも必要となり、製作コ
ストが高くなるという問題点がある。
属箔が部分的に破損したり、筐体に完全に密着しないこ
ともあると共に、接着剤のはみ出し部分の二次加工が必
要である。更に前記メッキ、または溶射によるものと同
様に、金属箔の接着作業は筐体の成形工程とは別工程で
行われるため、工程間の仕掛かりも必要となり、製作コ
ストが高くなるという問題点がある。
【０００９】一方基板と上記シールド材である金属箔と
の間をリード線で接続する手段においては、特に薄肉の
金属箔との接続作業が煩雑であり、余剰の作業となるた
め、製作コストを高騰させる原因ともなっている。
の間をリード線で接続する手段においては、特に薄肉の
金属箔との接続作業が煩雑であり、余剰の作業となるた
め、製作コストを高騰させる原因ともなっている。
【００１０】本発明は、上記従来技術に存在する問題点
を解決し、電磁波の外部への漏洩を防止すると共に、電
子機器の構成部材である基板のフレームグラウンドをそ
の内部に突設したボスを介して確保するように構成した
電子機器用筐体を提供することを課題とする。
を解決し、電磁波の外部への漏洩を防止すると共に、電
子機器の構成部材である基板のフレームグラウンドをそ
の内部に突設したボスを介して確保するように構成した
電子機器用筐体を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明においては、導電性材料によりシート状に
形成されたシールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面
に一体に転写してなり、かつ前記内周面の一部に突設し
たボスの上端部と前記シールド材とを電気的に接続した
構成の電子機器用筐体であって、導電性材料からなると
共に、前記ボスの上端面の少なくとも一部に露出する端
部と、前記シールド材と接触する脚部と、前記端部と脚
部とを一体に連結する連結部とを有するアース部材を、
前記ボスと一体に形成する、という技術的手段を採用し
た。
めに、本発明においては、導電性材料によりシート状に
形成されたシールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面
に一体に転写してなり、かつ前記内周面の一部に突設し
たボスの上端部と前記シールド材とを電気的に接続した
構成の電子機器用筐体であって、導電性材料からなると
共に、前記ボスの上端面の少なくとも一部に露出する端
部と、前記シールド材と接触する脚部と、前記端部と脚
部とを一体に連結する連結部とを有するアース部材を、
前記ボスと一体に形成する、という技術的手段を採用し
た。
【００１２】本発明において、アース部材を弾性材料に
よって形成すると共に、連結部を端部の外方に放射状に
形成することができる。
よって形成すると共に、連結部を端部の外方に放射状に
形成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態を示す
要部斜視図である。図１において、１は筐体であり、熱
可塑性の樹脂材料からなり、例えば射出成形手段によっ
て箱状に成形される。２はシールド材であり、例えば銅
若しくは銅合金のような導電性材料により、例えば厚さ
寸法が３０〜５０μｍの箔状若しくはシート状に形成さ
れ、筐体１の内面に後述するようなインモールド転写に
より一体に転写されている。次に３はボスであり、筐体
１の内面に複数個が一体に突設されており、後述するよ
うに形成されたアース部材４が一体に形成されている。
要部斜視図である。図１において、１は筐体であり、熱
可塑性の樹脂材料からなり、例えば射出成形手段によっ
て箱状に成形される。２はシールド材であり、例えば銅
若しくは銅合金のような導電性材料により、例えば厚さ
寸法が３０〜５０μｍの箔状若しくはシート状に形成さ
れ、筐体１の内面に後述するようなインモールド転写に
より一体に転写されている。次に３はボスであり、筐体
１の内面に複数個が一体に突設されており、後述するよ
うに形成されたアース部材４が一体に形成されている。
【００１４】図２は図１におけるボス３の縦断面拡大
図、図３は図１および図２におけるアース部材４を示す
拡大説明図であり、（ａ）は斜視、（ｂ）は縦断面を示
し、同一部分は前記図１と同一の参照符号で示す。図２
および図３において、アース部材４は、例えば銅若しく
は銅合金のような導電性材料（厚さ寸法は例えば0.２〜
0.３ｍｍに形成する）により、ボス３の上端面に露出す
る端部４１（４４は穴）、脚部４２、および端部４１と
脚部４２とを一体に連結する連結部４３とによって構成
される。なお連結部４３は端部４１の外方に放射状に設
けられる。また脚部４２はシールド材２と接触した状態
で筐体１内に埋設されている。
図、図３は図１および図２におけるアース部材４を示す
拡大説明図であり、（ａ）は斜視、（ｂ）は縦断面を示
し、同一部分は前記図１と同一の参照符号で示す。図２
および図３において、アース部材４は、例えば銅若しく
は銅合金のような導電性材料（厚さ寸法は例えば0.２〜
0.３ｍｍに形成する）により、ボス３の上端面に露出す
る端部４１（４４は穴）、脚部４２、および端部４１と
脚部４２とを一体に連結する連結部４３とによって構成
される。なお連結部４３は端部４１の外方に放射状に設
けられる。また脚部４２はシールド材２と接触した状態
で筐体１内に埋設されている。
【００１５】上記の構成により、図２に示すように基板
５をボス３上に載置し、例えばタッピンねじ（図示せ
ず）によって基板５をボス３と締結することにより、基
板５のフレームグラウンドを確保できるのである。なお
電子機器内部で発生する電磁波は、筐体１に設けられた
シールド材２によって外部への漏洩を防止し得るのであ
る。
５をボス３上に載置し、例えばタッピンねじ（図示せ
ず）によって基板５をボス３と締結することにより、基
板５のフレームグラウンドを確保できるのである。なお
電子機器内部で発生する電磁波は、筐体１に設けられた
シールド材２によって外部への漏洩を防止し得るのであ
る。
【００１６】図４は図１における筐体１の成形工程を示
す要部断面説明図であり、夫々（ａ）は型開き時、
（ｂ）は型閉め時、（ｃ）は成形後の型開き時、（ｄ）
は成形品離型時を示し、同一部分は前記図１と同一の参
照符号で示す。なお図４においては、図１におけるボス
３およびアース部材４は図示を省略してある。
す要部断面説明図であり、夫々（ａ）は型開き時、
（ｂ）は型閉め時、（ｃ）は成形後の型開き時、（ｄ）
は成形品離型時を示し、同一部分は前記図１と同一の参
照符号で示す。なお図４においては、図１におけるボス
３およびアース部材４は図示を省略してある。
【００１７】図４において、１１，１２は各々固定型お
よび可動型であり、各々射出成形機の固定板および可動
板（何れも図示せず）に取付部材を介して取り付けら
れ、可動型１２が固定型１１に対して進退可能に形成さ
れている。固定型１１および可動型１２には、図４
（ｂ）に示されるように、分割面１３，１４を密着させ
て型閉めした場合に、成形品である筐体１の形状輪郭に
対応する成形用キャビティ１５が形成されるように凹凸
部が設けられている。
よび可動型であり、各々射出成形機の固定板および可動
板（何れも図示せず）に取付部材を介して取り付けら
れ、可動型１２が固定型１１に対して進退可能に形成さ
れている。固定型１１および可動型１２には、図４
（ｂ）に示されるように、分割面１３，１４を密着させ
て型閉めした場合に、成形品である筐体１の形状輪郭に
対応する成形用キャビティ１５が形成されるように凹凸
部が設けられている。
【００１８】１６は注入口であり、固定型１１に設けら
れ、成形用キャビティ１５と連通するように形成されて
いる。１７は射出ノズルであり、固定型１１の注入口１
６に係脱可能となるように、かつ加熱溶融状態の熱可塑
性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出充
填可能に形成されている。
れ、成形用キャビティ１５と連通するように形成されて
いる。１７は射出ノズルであり、固定型１１の注入口１
６に係脱可能となるように、かつ加熱溶融状態の熱可塑
性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出充
填可能に形成されている。
【００１９】上記の構成により、まず図４（ａ）に示す
ように可動型１２を左方に移動させて型開きした状態に
おいて、可動型１２に、予め所定の形状に形成したシー
ルド材２をセットする。次に図４（ｂ）に示すように可
動型１２を右方に移動させて分割面１３，１４を密着さ
せ、型閉め状態にする。この型閉めにより、固定型１１
と可動型１２との対向面間に成形用キャビティ１５が形
成される。この場合可動型１２に適宜の吸引手段を設け
て、シールド材２を可動型１２側の成形キャビティ１５
の面に吸着させて仮固定してもよい。
ように可動型１２を左方に移動させて型開きした状態に
おいて、可動型１２に、予め所定の形状に形成したシー
ルド材２をセットする。次に図４（ｂ）に示すように可
動型１２を右方に移動させて分割面１３，１４を密着さ
せ、型閉め状態にする。この型閉めにより、固定型１１
と可動型１２との対向面間に成形用キャビティ１５が形
成される。この場合可動型１２に適宜の吸引手段を設け
て、シールド材２を可動型１２側の成形キャビティ１５
の面に吸着させて仮固定してもよい。
【００２０】次に図４（ｂ）において、射出ノズル１７
から注入口１６を介して、加熱溶融状態の熱可塑性樹脂
材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出充填する
と、シールド材２は熱可塑性樹脂材料の圧力によって可
動型１２側に圧着されると共に、シールド材２を内面に
一体に転写されてなる成形品、すなわち筐体が成形され
得る。所定時間この状態を保持し、成形用キャビティ１
５内の熱可塑性樹脂材料が冷却固化後、可動型１２を左
方に移動させる。
から注入口１６を介して、加熱溶融状態の熱可塑性樹脂
材料を高圧力で成形用キャビティ１５内に射出充填する
と、シールド材２は熱可塑性樹脂材料の圧力によって可
動型１２側に圧着されると共に、シールド材２を内面に
一体に転写されてなる成形品、すなわち筐体が成形され
得る。所定時間この状態を保持し、成形用キャビティ１
５内の熱可塑性樹脂材料が冷却固化後、可動型１２を左
方に移動させる。
【００２１】図４（ｃ）に示すように型開きした状態で
は、成形品である筐体１は可動型１２の成形用キャビテ
ィ面に固着しているから、可動型１２内に設けられた離
型ピン（図示せず）を右方に移動させ、図４（ｄ）に示
すように可動型１２から離型させる。成形品である筐体
１を取り出した後、固定型１１および可動型１２の表面
を清掃し、必要に応じて離型剤を塗布し、前記の工程を
繰り返す。上記のようにしてシールド材２を内面に一体
に転写固着した筐体１を成形することができるのであ
る。
は、成形品である筐体１は可動型１２の成形用キャビテ
ィ面に固着しているから、可動型１２内に設けられた離
型ピン（図示せず）を右方に移動させ、図４（ｄ）に示
すように可動型１２から離型させる。成形品である筐体
１を取り出した後、固定型１１および可動型１２の表面
を清掃し、必要に応じて離型剤を塗布し、前記の工程を
繰り返す。上記のようにしてシールド材２を内面に一体
に転写固着した筐体１を成形することができるのであ
る。
【００２２】図５は図４における可動型１２を示す要部
斜視図である。図５において、１８は凹孔であり、図１
および図２におけるボス３を成形するキャビティ部、１
９は吸引口であり、配管を介して減圧源（何れも図示せ
ず）と接続されている。
斜視図である。図５において、１８は凹孔であり、図１
および図２におけるボス３を成形するキャビティ部、１
９は吸引口であり、配管を介して減圧源（何れも図示せ
ず）と接続されている。
【００２３】上記の構成により、型開き状態の可動型１
２に、図５（ｂ）に示すように凹孔１８（ボス成形のキ
ャビティ部）に対応する位置に穴２０を設けたシールド
材２を位置決めセットし、図５（ａ）に示す吸引口１９
を作動させ、シールド材２を可動型１２に仮固定する。
次に図５（ｃ）に示すようアース部材４を穴２０および
凹孔１８に装着する。この場合、アース部材４は弾性を
有するように形成されているから、穴２０および凹孔１
８内に若干の弾性変形をしてセットされ、脚部４２がシ
ールド材２の表面に当接若しくは近接している。すなわ
ち、図３（ｂ）に示す状態から、図５における凹孔１８
に設けられた吸引口（図示せず）によって吸引され、図
２に示す状態にセットされるのである。
２に、図５（ｂ）に示すように凹孔１８（ボス成形のキ
ャビティ部）に対応する位置に穴２０を設けたシールド
材２を位置決めセットし、図５（ａ）に示す吸引口１９
を作動させ、シールド材２を可動型１２に仮固定する。
次に図５（ｃ）に示すようアース部材４を穴２０および
凹孔１８に装着する。この場合、アース部材４は弾性を
有するように形成されているから、穴２０および凹孔１
８内に若干の弾性変形をしてセットされ、脚部４２がシ
ールド材２の表面に当接若しくは近接している。すなわ
ち、図３（ｂ）に示す状態から、図５における凹孔１８
に設けられた吸引口（図示せず）によって吸引され、図
２に示す状態にセットされるのである。
【００２４】上記図５（ｃ）のようにアース部材４をセ
ットした状態で、前記図４（ｂ）ないし（ｄ）の工程を
進めることにより、前記図２に示すように、ボス３が成
形されると共に、アース部材４はその端部４１をボス３
の上端部に露出し、脚部４２をシールド材２と確実に接
触した状態で筐体１内に埋設されるのである。従って基
板５のフレームグラウンドが確保され得ることとなる。
ットした状態で、前記図４（ｂ）ないし（ｄ）の工程を
進めることにより、前記図２に示すように、ボス３が成
形されると共に、アース部材４はその端部４１をボス３
の上端部に露出し、脚部４２をシールド材２と確実に接
触した状態で筐体１内に埋設されるのである。従って基
板５のフレームグラウンドが確保され得ることとなる。
【００２５】図６および図７は各々本発明の比較例を示
す要部縦断面拡大図であり、同一部分は前記図２と同一
の参照符号で示す。図６および図７において、６はイン
サートナットであり、ボス３内に一体成形若しくは圧入
によって設けられる。７はコイルばねであり、導電性材
料によって形成される。８は弾性部材であり、例えばゴ
ムに金属フィラー、カーボンフィラー等の導電材料を含
有させて弾性変形可能に形成されている。
す要部縦断面拡大図であり、同一部分は前記図２と同一
の参照符号で示す。図６および図７において、６はイン
サートナットであり、ボス３内に一体成形若しくは圧入
によって設けられる。７はコイルばねであり、導電性材
料によって形成される。８は弾性部材であり、例えばゴ
ムに金属フィラー、カーボンフィラー等の導電材料を含
有させて弾性変形可能に形成されている。
【００２６】上記の構成により、インサートナット６と
ボス３の底部のシールド材２との間にコイルばね７また
は弾性部材８を介装させて、インサートナット６とシー
ルド材２とを電気的に接続することにより、基板５をね
じ９を介してボス３に取り付ければ基板５のフレームグ
ラウンドを確保することができる。
ボス３の底部のシールド材２との間にコイルばね７また
は弾性部材８を介装させて、インサートナット６とシー
ルド材２とを電気的に接続することにより、基板５をね
じ９を介してボス３に取り付ければ基板５のフレームグ
ラウンドを確保することができる。
【００２７】しかしながら、上記図６および図７に示す
ものにおいては、インサートナット６およびコイルばね
７若しくは弾性部材８をボス３内に挿入する必要がある
ため、製作が煩雑となると共に、フレームグラウンドの
信頼性が低いという欠点があり、前記図１および図２に
示すものの方が優れている。
ものにおいては、インサートナット６およびコイルばね
７若しくは弾性部材８をボス３内に挿入する必要がある
ため、製作が煩雑となると共に、フレームグラウンドの
信頼性が低いという欠点があり、前記図１および図２に
示すものの方が優れている。
【００２８】上記の実施の形態においては、シールド材
をシート状または板状若しくは箔状に形成した例につい
て記述したが、これらの他に金属材料またはその他の導
電性材料からなる繊維により、メッシュ状若しくは織布
状に形成してもよい。このように形成されたシールド材
は、その面に沿う方向に伸縮可能であると共に、変形性
かつ透液性を有する。従って成形品である筐体に局部的
な凹凸やリブ等があっても、シールド材および／または
放熱板を破損することなく、容易かつ確実に筐体の内外
周面に転写固着することができる。
をシート状または板状若しくは箔状に形成した例につい
て記述したが、これらの他に金属材料またはその他の導
電性材料からなる繊維により、メッシュ状若しくは織布
状に形成してもよい。このように形成されたシールド材
は、その面に沿う方向に伸縮可能であると共に、変形性
かつ透液性を有する。従って成形品である筐体に局部的
な凹凸やリブ等があっても、シールド材および／または
放熱板を破損することなく、容易かつ確実に筐体の内外
周面に転写固着することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、以上記述のような構成および
作用であるから、電子機器用筐体からの電磁波の外部へ
の漏洩を防止できると共に、基板のフレームグラウンド
を確保することができる。また筐体の成形と同時にシー
ルド材およびアース部材を一体的に転写または固着する
ことができるため、作業が容易であると共に、製作コス
トを低減できるという効果がある。
作用であるから、電子機器用筐体からの電磁波の外部へ
の漏洩を防止できると共に、基板のフレームグラウンド
を確保することができる。また筐体の成形と同時にシー
ルド材およびアース部材を一体的に転写または固着する
ことができるため、作業が容易であると共に、製作コス
トを低減できるという効果がある。
【図１】本発明の実施の形態を示す要部斜視図である。
【図２】図１におけるボス３の縦断面拡大図である。
【図３】図１および図２におけるアース部材４を示す拡
大説明図であり、（ａ）は斜視、（ｂ）は縦断面を示
す。
大説明図であり、（ａ）は斜視、（ｂ）は縦断面を示
す。
【図４】図１における筐体１の成形工程を示す要部断面
説明図であり、夫々（ａ）は型開き時、（ｂ）は型閉め
時、（ｃ）は成形後の型開き時、（ｄ）は成形品離型時
の状態を示す。
説明図であり、夫々（ａ）は型開き時、（ｂ）は型閉め
時、（ｃ）は成形後の型開き時、（ｄ）は成形品離型時
の状態を示す。
【図５】図４における可動型１２を示す要部斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明の比較例を示す要部縦断面拡大図であ
る。
る。
【図７】本発明の比較例を示す要部縦断面拡大図であ
る。
る。
１ 筐体 ２ シールド材 ３ ボス ４ アース部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなり、かつ前記内周面の一部に突設したボスの上
端部と前記シールド材とを電気的に接続した構成の電子
機器用筐体であって、 導電性材料からなると共に、前記ボスの上端面の少なく
とも一部に露出する端部と、前記シールド材と接触する
脚部と、前記端部と脚部とを一体に連結する連結部とを
有するアース部材を、前記ボスと一体に形成したことを
特徴とする電子機器用筐体。 - 【請求項２】 アース部材を弾性材料によって形成する
と共に、連結部を端部の外方に放射状に形成したことを
特徴とする請求項１記載の電子機器用筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08201569A JP3073162B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 電子機器用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08201569A JP3073162B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 電子機器用筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051171A true JPH1051171A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3073162B2 JP3073162B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=16443239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08201569A Expired - Fee Related JP3073162B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 電子機器用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3073162B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267156A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nichia Corp | 表示装置 |
| JP2011114077A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
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| JPH0467400U (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-15 | ||
| JPH04107896U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-17 | 株式会社東芝 | 導電性樹脂成形品と導電性部材との接合構造 |
| JPH0718409U (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-31 | 森宮電機株式会社 | ノイズ吸収機能を付加したプリント基板保持機構 |
-
1996
- 1996-07-31 JP JP08201569A patent/JP3073162B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPWO2022190306A1 (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3073162B2 (ja) | 2000-08-07 |
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