JPH0467400U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0467400U JPH0467400U JP11055490U JP11055490U JPH0467400U JP H0467400 U JPH0467400 U JP H0467400U JP 11055490 U JP11055490 U JP 11055490U JP 11055490 U JP11055490 U JP 11055490U JP H0467400 U JPH0467400 U JP H0467400U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- shield layer
- molded body
- resin molded
- pasted
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
図−１は本考案に係る電子機器の一実施例を示
す断面図、図−２はそれに使用したゴム部品の斜
視図、図−３は本考案の他の実施例を示す断面図
、図−４はそれに使用したゴム部品の斜視図、図
−５は従来の電子機器を示す断面図である。 １１……樹脂成形体、１２……シールド層、１
３……突起、１４……シールド層付き樹脂成形体
、１５……ゴム部品、１６……電子部品、２３…
…金属箔、２６……プリント回路基板、２７……
アース回路導体。
す断面図、図−２はそれに使用したゴム部品の斜
視図、図−３は本考案の他の実施例を示す断面図
、図−４はそれに使用したゴム部品の斜視図、図
−５は従来の電子機器を示す断面図である。 １１……樹脂成形体、１２……シールド層、１
３……突起、１４……シールド層付き樹脂成形体
、１５……ゴム部品、１６……電子部品、２３…
…金属箔、２６……プリント回路基板、２７……
アース回路導体。
Claims (1)
- 金属箔よりなるシールド材を張り付けたシール
ド層付き樹脂成形体のシールド層側に、ゴム部品
を介してプリント回路基板や電子部品等の回路部
材を取り付けてなる電子機器において、前記ゴム
部品として、その表面に上面から下面にかけて連
続するように金属箔を張り付けたものを用い、樹
脂成形体のシールド層と回路部材のアース回路導
体とをゴム部品の金属箔を介して電気的に接続し
たことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11055490U JPH0467400U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11055490U JPH0467400U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467400U true JPH0467400U (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=31857901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11055490U Pending JPH0467400U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0467400U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1051171A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Pfu Ltd | 電子機器用筐体 |
| JP2009267156A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nichia Corp | 表示装置 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP11055490U patent/JPH0467400U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1051171A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Pfu Ltd | 電子機器用筐体 |
| JP2009267156A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nichia Corp | 表示装置 |
| JP4544337B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2010-09-15 | 日亜化学工業株式会社 | 表示装置 |