JPH10303344A - チップ形コンデンサの実装ソケット基板 - Google Patents
チップ形コンデンサの実装ソケット基板Info
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- JPH10303344A JPH10303344A JP10591497A JP10591497A JPH10303344A JP H10303344 A JPH10303344 A JP H10303344A JP 10591497 A JP10591497 A JP 10591497A JP 10591497 A JP10591497 A JP 10591497A JP H10303344 A JPH10303344 A JP H10303344A
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- substrate
- capacitor
- chip
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上のＩＣがスイッチング動作する際の電
源雑音を抑制するために、ＩＣの電源ピンやアースピン
の近傍にバイパスコンデンサを搭載していたが、ＩＣ近
傍において、信号用配線の引き回しなどが要求されるた
め、給電用の配線やスルーホールを設けてバイパスコン
デンサを搭載することは、高密度配線に不向きであっ
た。 【解決手段】 導電性パッド２の接続用銅箔パッドがソ
ケット基板上にプリントされた両面基板３で構成され、
チップ形コンデンサ７を基板内に内蔵するための中央部
に設けられた部品口を有し、該部品口にはコンデンサパ
ッド６が接合され、各電源層４及びアース層５を介し
て、ＩＣ１の電源ピン及びアースピンが接合され前記パ
ッド２と導通するチップ形コンデンサの実装ソケット基
板を実現する。
源雑音を抑制するために、ＩＣの電源ピンやアースピン
の近傍にバイパスコンデンサを搭載していたが、ＩＣ近
傍において、信号用配線の引き回しなどが要求されるた
め、給電用の配線やスルーホールを設けてバイパスコン
デンサを搭載することは、高密度配線に不向きであっ
た。 【解決手段】 導電性パッド２の接続用銅箔パッドがソ
ケット基板上にプリントされた両面基板３で構成され、
チップ形コンデンサ７を基板内に内蔵するための中央部
に設けられた部品口を有し、該部品口にはコンデンサパ
ッド６が接合され、各電源層４及びアース層５を介し
て、ＩＣ１の電源ピン及びアースピンが接合され前記パ
ッド２と導通するチップ形コンデンサの実装ソケット基
板を実現する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線が可能
なチップ形コンデンサの実装ソケット基板に関する。
なチップ形コンデンサの実装ソケット基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、基板上でＩＣがスイッチング動
作する際に、電源ピン及びアースピン上に電源雑音が発
生し、出力信号の誤動作を引き起こす場合がある。この
雑音を抑制するためにＩＣの電源ピンやアースピンの近
傍にバイパスコンデンサを搭載していた。
作する際に、電源ピン及びアースピン上に電源雑音が発
生し、出力信号の誤動作を引き起こす場合がある。この
雑音を抑制するためにＩＣの電源ピンやアースピンの近
傍にバイパスコンデンサを搭載していた。
【０００３】バイパスコンデンサの搭載にあたっては、
電源（層）及びアース（層）から所定の電源電圧を供給
するために、給電用の配線やスルーホールを設け、対処
していた。
電源（層）及びアース（層）から所定の電源電圧を供給
するために、給電用の配線やスルーホールを設け、対処
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
バイパスコンデンサの搭載方法では、ＩＣ近傍におい
て、信号用配線の引き回しなどが要求されるため、給電
用の配線やスルーホールを設けてバイパスコンデンサを
搭載することは、高密度配線（信号用）には不向きであ
った。
バイパスコンデンサの搭載方法では、ＩＣ近傍におい
て、信号用配線の引き回しなどが要求されるため、給電
用の配線やスルーホールを設けてバイパスコンデンサを
搭載することは、高密度配線（信号用）には不向きであ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】ＩＣ素子のピンとソケッ
ト基板本体とを接合する導電性のコの字型パッドと、該
コの字型パッドの接続用銅箔パッドがソケット基板上に
プリントされた両面基板で構成され、チップ形コンデン
サを基板内に内蔵するための中央部に設けられた部品口
を有し、該部品口にはコンデンサパッドが接合され、各
電源層及びアース層を介して、ＩＣ素子の電源ピン及び
アースピンが接合され前記コの字型パッドと導通するチ
ップ形コンデンサの実装ソケット基板を実現する。
ト基板本体とを接合する導電性のコの字型パッドと、該
コの字型パッドの接続用銅箔パッドがソケット基板上に
プリントされた両面基板で構成され、チップ形コンデン
サを基板内に内蔵するための中央部に設けられた部品口
を有し、該部品口にはコンデンサパッドが接合され、各
電源層及びアース層を介して、ＩＣ素子の電源ピン及び
アースピンが接合され前記コの字型パッドと導通するチ
ップ形コンデンサの実装ソケット基板を実現する。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態を示す構
造図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）及び
（ｄ）は側面図、（ｅ）は底面図である。
造図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）及び
（ｄ）は側面図、（ｅ）は底面図である。
【０００７】図２は本発明の実施形態を示すＡ−Ａ′断
面図である。
面図である。
【０００８】図３は本発明の実施形態の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【０００９】図１〜図３において、１はＳＯＰ−ＩＣ
（２０ピン）を例とした汎用のＩＣ、２はコの字型パッ
ドであって、後述するソケット基板本体３の側面に接合
され、汎用ＩＣ１のピン（足）とソケット基板本体３と
の接合部に相当する。また、コの字型パッド２は、後述
するコンデンサパッド６の厚みよりも厚くした導電性材
料で構成される。
（２０ピン）を例とした汎用のＩＣ、２はコの字型パッ
ドであって、後述するソケット基板本体３の側面に接合
され、汎用ＩＣ１のピン（足）とソケット基板本体３と
の接合部に相当する。また、コの字型パッド２は、後述
するコンデンサパッド６の厚みよりも厚くした導電性材
料で構成される。
【００１０】尚、既存基板のパッドとの接合の場合に
は、隣接パッド間の半田ブリッジを抑制するために、既
存基板のパッド寸法よりコの字型パッド２の寸法を小さ
くする。
は、隣接パッド間の半田ブリッジを抑制するために、既
存基板のパッド寸法よりコの字型パッド２の寸法を小さ
くする。
【００１１】３はガラスエポキシ材等からなるソケット
基板本体であって、コの字型パッド２の接続用銅箔パッ
ドがソケット基板上にプリントされている両面基板で、
角形のチップ形コンデンサ７を基板内に内蔵するため
に、ソケット基板本体３の中央部に四角形状、例えば正
方形状の部品口（図示せず）の穴が設けられている。こ
の部品口には後述するコンデンサパッド６が接合され、
各電源層４、アース層５を介して、汎用ＩＣ１の電源ピ
ン、アースピンが接続されるコの字型パッド２と導通す
る。また、前記ソケット基板本体３の部品口には、複数
個のチップ形コンデンサ７を搭載することが可能であ
る。又、ソケット基板本体３の厚みは、搭載するチップ
形コンデンサ７の厚みよりも厚くなっている。
基板本体であって、コの字型パッド２の接続用銅箔パッ
ドがソケット基板上にプリントされている両面基板で、
角形のチップ形コンデンサ７を基板内に内蔵するため
に、ソケット基板本体３の中央部に四角形状、例えば正
方形状の部品口（図示せず）の穴が設けられている。こ
の部品口には後述するコンデンサパッド６が接合され、
各電源層４、アース層５を介して、汎用ＩＣ１の電源ピ
ン、アースピンが接続されるコの字型パッド２と導通す
る。また、前記ソケット基板本体３の部品口には、複数
個のチップ形コンデンサ７を搭載することが可能であ
る。又、ソケット基板本体３の厚みは、搭載するチップ
形コンデンサ７の厚みよりも厚くなっている。
【００１２】４は導電性の電源（アース）層、５は導電
性のアース（電源）層である。
性のアース（電源）層である。
【００１３】６はコンデンサパッドであって、ソケット
基板本体３の前記部品口に接続され、電源（アース）層
４、アース（電源）層５とチップ形コンデンサ７の電極
との接合部に相当する。又、本コンデンサパッド６は搭
載したチップ形コンデンサ７を固定するための導電性の
部品である。
基板本体３の前記部品口に接続され、電源（アース）層
４、アース（電源）層５とチップ形コンデンサ７の電極
との接合部に相当する。又、本コンデンサパッド６は搭
載したチップ形コンデンサ７を固定するための導電性の
部品である。
【００１４】７は市販の角形のチップ形コンデンサであ
る。
る。
【００１５】次に、上記構成における本発明の実装ソケ
ット基板の製造について、簡単に説明する。
ット基板の製造について、簡単に説明する。
【００１６】（１）まず、ソケット基板本体３にコの字
型パッド２を接続し、半田で固定する。
型パッド２を接続し、半田で固定する。
【００１７】（２）次に、コンデンサパッド６をソケッ
ト基板本体３に接続し、電源（アース）層４及びアース
（電源）層５に、半田で接合する。
ト基板本体３に接続し、電源（アース）層４及びアース
（電源）層５に、半田で接合する。
【００１８】（３）市販のチップ形コンデンサ７をコン
デンサパッド６に搭載し、半田で接合する。
デンサパッド６に搭載し、半田で接合する。
【００１９】（４）汎用のＩＣ１をコの字型パッド２に
搭載し、半田で接合する。
搭載し、半田で接合する。
【００２０】以上によりチップ形コンデンサ実装ソケッ
ト基板が完成する。
ト基板が完成する。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップ形コンデンサを、ＩＣが搭載されるソケット基板
に内蔵することにより、ＩＣ近傍でのバイパスコンデン
サ搭載領域の削減が図られ、高密度配線が可能となる。
チップ形コンデンサを、ＩＣが搭載されるソケット基板
に内蔵することにより、ＩＣ近傍でのバイパスコンデン
サ搭載領域の削減が図られ、高密度配線が可能となる。
【００２２】又、既存基板のＩＣパッド上にも搭載する
ことが可能となり、有用である。
ことが可能となり、有用である。
【図１】（ａ）本発明の実施形態を示す平面図 （ｂ）本発明の実施形態を示す正面図 （ｃ）、（ｄ）本発明の実施形態を示す側面図 （ｅ）本発明の実施形態を示す底面図
【図２】本発明の実施形態を示す断面図
【図３】本発明の実施形態の実施例を示す斜視図
１ 汎用ＩＣ ２ コの字型パッド ３ ソケット基板本体 ４ 電源（アース）層 ５ アース（電源）層 ６ コンデンサパッド ７ チップ形コンデンサ
フロントページの続き (72)発明者 渡辺 隆 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ソケット基板本体の側面に接合され、Ｉ
Ｃ素子のピンと前記ソケット基板本体とを接合する導電
性のパッドと、 前記パッドの接続用銅箔パッドがソケット基板上にプリ
ントされた画面基板で構成され、チップ形コンデンサを
基板内に内蔵するための中央部に設けられた部品口を有
し、該部品口にはコンデンサパッドが接合され、各電源
層及びアース層を介して、前記ＩＣ素子の電源ピン及び
アースピンが接合され前記パッドと導通する前記ソケッ
ト基板本体と、 前記電源層及びアース層と前記チップ形コンデンサの電
極とを接合し、前記基板内に搭載するチップ形コンデン
サを固定する導電性の前記コンデンサパッドと、 から構成したことを特徴とするチップ形コンデンサの実
装ソケット基板。 - 【請求項２】 前記導電性のパッドをコの字型とし、前
記コンデンサパッドの厚みよりも厚くしたことを特徴と
する請求項１に記載のチップ形コンデンサの実装ソケッ
ト基板。 - 【請求項３】 前記部品口を四角形状の穴としたことを
特徴とする請求項１に記載のチップ形コンデンサの実装
ソケット基板。 - 【請求項４】 前記ソケット基板本体の厚みを前記チッ
プ形コンデンサの厚みよりも厚くしたことを特徴とする
請求項１に記載のチップ形コンデンサの実装ソケット基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10591497A JPH10303344A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | チップ形コンデンサの実装ソケット基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10591497A JPH10303344A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | チップ形コンデンサの実装ソケット基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303344A true JPH10303344A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14420141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10591497A Pending JPH10303344A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | チップ形コンデンサの実装ソケット基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303344A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010259209A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車両用充電発電機の制御装置 |
| US8711069B2 (en) | 2009-02-16 | 2014-04-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Circuit board and display panel assembly having the same |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP10591497A patent/JPH10303344A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8711069B2 (en) | 2009-02-16 | 2014-04-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Circuit board and display panel assembly having the same |
| JP2010259209A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車両用充電発電機の制御装置 |
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