JPH10301076A - 液晶パネルの点灯試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶パネルの透明基板に接離されるコンタク
トユニットに、液晶パネルに実際に搭載されるＩＣチッ
プを設けて、液晶パネルの点灯試験用のコンタクトユニ
ットの構成が著しく簡単、かつ安価に製造できるように
する。 【構成】 コンタクト部３に設けたコンタクトユニット
４０は昇降手段として、支持プレート４３を昇降可能に
設け、この支持プレート４３には基板ホルダ４４を取り
付けて、入力制御回路基板１５が着脱可能にクランプさ
せ、かつクッション部材４５を当接させ、また液晶パネ
ル１０の各辺に搭載されるＩＣチップ１４の数に相当す
る数のチップホルダ４６が連結される。チップホルダ４
６にはゴム等のクッション部材４７及び取付板４７ａが
固着され、この取付板４７ａにＩＣチップ１４が接着等
の手段で着脱可能に装着されて、基板ホルダ４４及びチ
ップホルダ４６を取り付けた支持プレート４３を上下動
させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
を構成する液晶パネルの点灯試験装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイを構成する液晶パネル
は２枚の透明基板の間に液晶を封入したものであり、こ
れら一対の透明基板のうちの少なくとも一方の透明基板
に水平方向及び垂直方向に多数の画素を構成する回路パ
ターンが形成されており、このように回路パターンを設
けた透明基板は他方の透明基板から一部分張り出させ
て、この張り出し部分に微小なピッチ間隔で多数の電極
が引き出されている。そして、これら各電極にはドライ
ブ回路の接点が接続され、さらにこのドライブ回路に入
力制御回路基板を電気的に接続することによって、液晶
ディスプレイが構成される。

【０００３】以上のように構成される液晶ディスプレイ
は、バックライトを点灯した状態で、全画素に駆動電圧
を印加すると、液晶表示領域においてバックライトから
の光が透過する。液晶表示領域は全面で点灯しなければ
ならず、駆動電圧を印加しても点灯しない、所謂画素欠
陥が多数のあるものは排除しなければならない。この画
素欠陥の有無等を検査するのが点灯試験であり、点灯試
験はドライブ回路や入力制御回路基板が装着される前の
段階で行われるのが一般的である。従って、液晶パネル
の点灯試験を行うための装置としては、コンタクトユニ
ットと、このコンタクトユニットを液晶パネルに接離す
る接離機構とから構成され、液晶パネルをこのコンタク
トユニットの位置に搬入するために、搬送手段に装着し
た位置決めテーブルに載置して、位置決めテーブルを往
復移動させるようにする。点灯試験を行う際におけるバ
ックライトは位置決めテーブルに内蔵させておくか、ま
たは試験を行う位置に設けて、位置決めテーブルに対し
て挿脱可能となす。

【０００４】適宜の移載手段で位置決めテーブルに液晶
パネルを載置した状態で、搬送手段により液晶パネルが
コンタクトユニットと対面する位置にまで移行させて、
位置決めテーブルを所定の位置に位置決めして、液晶パ
ネルの裏面側に配置したバックライトを点灯させると共
に、コンタクトユニットを液晶パネルに当接させて、こ
のコンタクトユニットの接点を液晶パネルの電極と電気
的に接続した状態で、コンタクトユニットから駆動電圧
を液晶パネルの全画素に印加する。そして、例えば目視
等で全ての画素が点灯しているか否かの判定を行うこと
により、画素欠陥の有無その他の検査を行う。

【０００５】一般に、２枚の透明基板を接合した液晶パ
ネルには、ドライブ回路が設けられるが、このドライブ
回路はＩＣチップを有するものであり、このＩＣチップ
は基板に搭載して、この基板をＴＡＢ(Tape Automated
Bonding)方式で透明基板に接続するようにしたり、透明
基板にＩＣチップを直接搭載する、所謂ＣＯＧ(ChipOn
Glass) 方式等がある。このＣＯＧ搭載方式において
は、透明基板にはインナ側及びアウタ側の電極が形成さ
れ、ＩＣチップはこれらインナ側及びアウタ側の電極に
接続される多数の接点が設けられている。また、アウタ
側の電極には、入力制御回路基板が接続されることにな
る。以上のことから、コンタクトユニットとしては、こ
れらドライブ回路と入力制御回路とを含む電気回路を備
えたものを用いる。そして、このコンタクトユニットに
おける透明基板のコンタクト部としては、コンタクトピ
ンやバンプ接点等で構成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題１ところ
で、液晶ディスプレイは大量生産されるものであるのに
対して、その品質を確認するための点灯試験装置に用い
られるコンタクトユニットは大量には生産されない。従
って、量産効果のないコンタクトユニットの製造コスト
が極めて高いものとなってしまう。しかも、コンタクト
ユニットは液晶パネルに対して繰り返し接離されるの
で、その接続部として、コンタクトピンを用いる場合で
あれ、バンプ接点を用いる場合であれ、接続部はやがて
は損傷することになる。従って、コンタクトユニットは
適宜の時期に交換される消耗品であり、このような高価
なコンタクトユニットを交換しなければならないことか
ら、点灯試験装置のランニングコストもかなり高いもの
となる。 【０００７】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、液晶パネルの点灯試
験装置において、液晶パネルに接離されるコンタクトユ
ニットを構成が簡単で、安価に製造できるようにするこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、一対の透明基板間に液晶を封入して
なり、少なくとも一方の透明基板を他方の透明基板から
張り出させて、この張り出し部に多数の電極を設けて、
ドライブ回路を構成するＩＣチップを透明基板に直接搭
載して、それぞれの接点を透明基板に設けた電極に接続
すると共に、入力回路基板を前記ドライブ回路と電気的
に接続するようにして装着してなる液晶ディスプレイ
を、ドライブ回路及び入力回路基板を装着する前の液晶
パネルの段階で液晶パネルの全画素に駆動電圧を印加す
ることにより点灯試験を行う装置であって、昇降手段
と、この昇降手段により前記電極を形成した透明基板に
接離されるコンタクトユニットとを有し、このコンタク
トユニットは、前記昇降手段に着脱可能に装着され、こ
の昇降手段に弾性的に支持される前記ドライブ回路のＩ
Ｃチップを有するものであることを特徴とするものであ
る。

【０００９】ＩＣチップは、クッション部材を介して昇
降手段に交換可能に装着するか、またはフィルムに貼着
して、このＩＣチップを装着したフィルムを昇降手段に
着脱可能に取り付ける構成とすることができる。そし
て、コンタクトユニットは、さらに入力制御回路を構成
する入力制御回路基板を含むものである。さらに、ＩＣ
チップの各接点と、透明基板の電極とを確実に接続させ
るようにするには、このＩＣチップの位置を調整するた
めに、昇降手段を位置調整手段に装着すると共に、前記
ＩＣチップの各接点と透明基板の電極との接続状態を検
出する接続状態検出手段を備える構成とする。この接続
状態検出手段の具体的な構成としては、液晶パネルを装
着した部材に設けた透孔を介して、前記ＩＣチップの各
接点及び透明基板の電極を視野内に入れる撮像手段を備
える構成とすることもできる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。まず、図１乃至図６は本発
明の第１の実施の形態を示し、図１には液晶パネルの点
灯試験装置の全体構成を示す。図中において、１は装置
本体であり、この装置本体１には、液晶パネル１０の搭
載部２とコンタクト部３とを備えている。

【００１１】ここで、液晶パネル１０は、図２に示した
ように、それぞれガラス等からなる透明部材の上側の透
明基板１１と下側の透明基板１２とを有し、この透明基
板１１と透明基板１２とは微小間隔を置いて対向配設さ
れており、その間の隙間には液晶が封入されている。こ
こで、図示した液晶パネル１０では、下側の透明基板１
２の方が、上側の透明基板１１より大きなサイズのもの
で、その表面にはＩＴＯ膜で形成した回路パターンが形
成されて、この回路パターンにより水平方向及び垂直方
向に多数のマトリックス状に画素が形成されている。そ
して、例えば透明基板１２の３辺における透明基板１１
から張り出した部位には電極が形成されている。

【００１２】ここで、透明基板１２における電極として
は、インナ側電極１３ａとアウタ側電極１３ｂとから構
成され、このインナ側電極１３ａとアウタ側電極１３ｂ
とに対してドライブ回路を構成するＩＣチップ１４の下
部に設けた接点１４ａ，１４ｂが当接するようにして半
田付け等の手段で搭載される。また、アウタ側電極１３
ｂには、フレキシブル基板からなる入力制御回路基板１
５が接続されている。ここで、インナ側電極１３ａは極
めて細い幅で、極微小なピッチ間隔で多数形成されてお
り、これに対してアウタ側電極１３ｂはインナ側電極１
３ａと比較して数も少なく、また遥かに幅が広く、ピッ
チ間隔も粗くなっている。そして、ＩＣチップ１４は、
その下面にインナ側電極１３ａ及びアウタ側電極１３ｂ
に接続される接点１４ａ，１４ｂが設けられており、透
明基板１２の各辺に１〜複数個搭載される。一方、入力
制御回路基板１５は１辺につき１個の長尺部材で構成さ
れる。なお、この入力制御回路基板１５は直接透明基板
１２に接続されるのではなく、フレキシブル基板を介し
て接続される場合もある。このように、液晶パネル１０
にＩＣチップ１４をＣＯＧ方式で搭載すると共に入力制
御回路基板１５を接続することにより液晶ディスプレイ
が形成される。点灯試験が行われるのは、液晶パネル１
０にＩＣチップ１４や入力制御回路基板１５等が搭載さ
れる前の段階である。

【００１３】装置本体１には、搭載部２とコンタクト部
３との間に往復移動する液晶パネル１０の位置決めユニ
ット２０が設けられている。この液晶パネル位置決めユ
ニット２０は、図３及び図４からも明らかなように、ボ
ールねじ送り手段２１により搭載部２とコンタクト部３
との間に往復移動するベース２２を有し、このベース２
２には、その移動方向と直交する方向に位置調整可能な
Ｙ軸ステージ２３が設置されている。このＹ軸ステージ
２３もボールねじ送り手段２４により駆動される。ここ
で、ベース２２はボールねじ送り手段２１によって、搭
載部２とコンタクト部３との間に往復移動するだけでな
く、コンタクト部３においては、微小移動させて、その
位置調整も行うことができる。即ち、このベース２２は
Ｘ軸方向に液晶パネル１０の位置を調整するＸ軸テーブ
ルとしても機能する。さらに、Ｙ軸ステージ２３上には
θテーブル２５が設けられている。このθテーブル２５
は、Ｙ軸ステージ２３に立設した円筒支持部２３ａに回
転可能に嵌合されており、またＹ軸ステージ２３にはボ
ールねじ送り手段２６が設けられて、このボールねじ送
り手段２６のねじ軸２６ａにはスライド駒２７がガイド
２８に沿って移動するように設けられている。スライド
駒２７は、θテーブル２５に設けた作動板２９に当接し
ており、この作動板２９はばね３０の作用によりスライ
ド駒２７に当接する方向に付勢されている。

【００１４】３１は液晶パネル１０を保持するパネルホ
ルダであって、このパネルホルダ３１はθテーブル２５
上に設置されている。このパネルホルダ３１の上面に
は、液晶パネル１０の液晶表示領域が位置する開口３２
が設けられており、この開口３２の周囲に液晶パネル１
０の外周縁部が当接するようにして載置される。また、
パネルホルダ３１の立壁部の一側には挿通用開口３３が
形成されており、点灯試験時には、この挿通用開口３３
を介してバックライトユニット３４が挿入されて、液晶
パネル１０の下面に臨むようになる。バックライトユニ
ット３４は、コンタクト部３における装置本体１の奥側
に配置されて、シリンダ等の駆動手段によって、パネル
ホルダ３１から離間した退避位置と、パネルホルダ３１
内に臨む作動位置との間に往復変位する。なお、３５は
パネルホルダ３１に設けた真空吸着孔を示し、この真空
吸着孔３５を負圧にすることによって、液晶パネル１０
はパネルホルダ３１に安定した状態に保持される。

【００１５】コンタクト部３には、コンタクトユニット
４０が設けられている。コンタクトユニット４０は、そ
れぞれスライドガイド４１に沿って昇降する４本の昇降
軸４２の上端部に昇降手段としての支持プレート４３を
設けてなるものであり、図５及び図６に示したように、
この支持プレート４３には基板ホルダ４４が取り付けら
れている。この基板ホルダ４４には入力制御回路基板１
５が着脱可能にクランプされる。しかも、この入力制御
回路基板１５は、その接点側が所定の長さだけ基板ホル
ダ４４から前方に突出する状態で、液晶パネル１０をパ
ネルホルダ３１に載置して所定の位置に配置させた時
に、この液晶パネル１０の透明基板１２のアウタ側電極
１３ｂに入力制御回路基板１５の接点が確実に当接する
ように位置調整された状態に取り付けられる。ここで、
アウタ側電極１３ｂのピッチ間隔はかなり粗いために、
入力制御回路基板１５と透明基板１２との間の位置合わ
せはさほど厳格に行わなくとも良い。また、入力制御回
路基板１５の接点部分の反対側の面には基板ホルダ４４
の延在部分に垂設したゴム等からなるクッション部材４
５が当接している。なお、この入力制御回路基板１５は
図示しない電源と接続される。

【００１６】さらに、支持プレート４３には、液晶パネ
ル１０の各辺に搭載されるＩＣチップ１４の数に相当す
る数のチップホルダ４６が連結されている。このチップ
ホルダ４６は、支持プレート４３の上面に沿って水平方
向に延在させた連結部４６ａの先端に下方に延在させた
ホールド部４６ｂを有し、ホールド部４６ｂの下端部に
はゴム等のクッション部材４７が固着して設けられ、さ
らにこのクッション部材４７の下端部には取付板４７ａ
が固着されており、この取付板４７ａにＩＣチップ１４
が接着等の手段で着脱可能に装着されている。そして、
昇降軸４２の下端部はシリンダ４８により上下動される
駆動板４８ａに連結されており、このシリンダ４８を作
動させることによって、昇降軸４２が昇降駆動されて、
基板ホルダ４４及びチップホルダ４６を取り付けた支持
プレート４３が上下動することになる。

【００１７】チップホルダ４６は支持プレート４３に対
して水平方向及び回転方向に位置微調整可能に連結され
ている。即ち、チップホルダ４６の連結部４６は、ボル
ト４９，４９を用いて支持プレート４３の下面に固定さ
れるが、支持プレート４３に設けたボルト挿通孔５０の
開口径はボルト４９の外径より所定の寸法だけ大きくな
っている。従って、このボルト４９の外径とボルト挿通
孔５０の開口径との径差分だけチップホルダ４６は支持
プレート４３に対して位置調整できるようになってい
る。この位置調整を行うための調整治具５１としては、
丸棒状の本体部５１ａの先端に偏心ピン５１ｂを連結し
たものを用いることができる。チップホルダ４６の連結
部４６ａには３箇所の調整用の長孔５２〜５４が設けら
れており、また支持プレート４３には３箇所の軸挿通孔
５５〜５７が形成されている。支持プレート４３に形成
した３箇所の軸挿通孔５５〜５７には、それぞれ調整治
具５１の偏心ピン５１ｂをほぼ密嵌状に挿嵌されるもの
である。そして、長孔５２〜５４のうち、ボルト４９，
４９間に位置する長孔５２及び最基端部に位置する長孔
５４は前後方向に長手となり、また中間の位置にある長
孔５３は左右方向に長手となっている。これら長孔５２
〜５４の幅は偏心ピン５１ｂの外径とほぼ一致してい
る。従って、ボルト４９，４９を緩めた状態で、調整治
具５１を軸挿通孔５５から長孔５２内に挿入して回転さ
せると、チップホルダ４６を左右方向に位置調整でき、
また軸挿通孔５６から長孔５３に挿入して調整治具５１
を回転させると前後方向に位置調整でき、さらに軸挿通
孔５７から長孔５４に調整治具５１を挿入して回転させ
ると、チップホルダ４６はこの位置を中心として水平方
向に回動するようになり、所謂Ｘ，Ｙ，θ方向に位置微
調整できる。

【００１８】以上のようにして、チップホルダ４６の位
置微調整を行うことができるが、このチップホルダ４６
の微調整は、そのホールド部４６ｂにおける取付板４８
にＩＣチップ１４を取り付けた状態で、このＩＣチップ
１４の接点１４ａとインナ側電極１３ａとの位置合わせ
しながら行われる。そして、その間の位置ずれの有無を
検出するために、パネルホルダ３１にはこれら接点１４
ａ及び１４ｂとインナ側電極１３ａ及びアウタ側電極１
３ｂとを撮像する撮像ユニット６０を備えている。この
撮像ユニット６０は、照明ランプ６１と、ＣＣＤ等から
なる撮像手段６２とを備え、パネルホルダ３１の側面か
らこのパネルホルダ３１上に液晶パネル１０を載置した
時に、そのインナ側電極１３ａの下方の位置に至る導光
路が形成されている。この導光路としては、パネルホル
ダ３１の側面から水平方向に延在させた水平導光路６３
ａと、垂直方向に延在させた垂直導光路６３ｂとから構
成される。照明ランプ６１からの照明光路にはハーフミ
ラー６４が設けられており、このハーフミラー６４で反
射して水平導光路６３ａに導かれる。そして、水平導光
路６３ａの先端部には反射ミラー６５が設けられてお
り、この反射ミラー６５に反射して光路を上方に取るよ
うになり、垂直導光路６３ｂから液晶パネル１０のイン
ナ側電極１３ａの位置に照明光を照射できるようになっ
ている。また、水平導光路６３ａとハーフミラー６４と
の間の位置には対物レンズ６６が設けられ、撮像手段６
２はハーフミラー６４の後方位置における対物レンズ６
６の結像位置には配置されている。そして、以上の構成
を有する撮像ユニット６０はＩＣチップ１４が搭載され
る各位置に設けられている。

【００１９】点灯試験装置は以上のように構成される
が、実際に点灯試験を行う際には、まずチップホルダ４
６に取り付けられているＩＣチップ１４の接点と液晶パ
ネル１０の透明基板１２に設けた電極、特にインナ側電
極１３ａとの位置合わせを行う。このためには、パネル
ホルダ３１に液晶パネル１０を厳格に位置決めした状態
に載置する。そして、ボールねじ送り手段２１を作動さ
せて、位置決めユニット２０をコンタクト部３の所定の
原点位置に位置させる。

【００２０】この状態で、支持プレート４３を下降させ
て、基板ホルダ４４に装着した入力制御回路基板１５
と、チップホルダ４６に設けたＩＣチップ１４とを液晶
パネル１０の透明基板１２に当接させる。そして、入力
制御回路基板１５の接点とアウタ側電極１３ｂとの位置
合わせを行うが、アウタ側電極１３ｂはピッチ間隔が粗
く、しかも広い幅となっているから、基板ホルダ４４へ
の取り付け時に多少の誤差があったとしても、両者の電
気的な接続が得ることができる。

【００２１】然るに、ＩＣチップ１４における接点１４
ａとインナ側電極１３ａとの位置合わせは厳格に行わな
ければならない。チップホルダ４６に設けたＩＣチップ
１４は透明基板１２と当接しており、この当接時のＩＣ
チップ１４における接点１４ａとインナ側電極１３ａと
の位置関係は撮像ユニット６０における撮像手段６２で
撮像されるから、両者の位置が合っているか否かの検
出、及び位置ずれがある時には、どの方向にどれだけず
れているかを認識できる。そこで、位置ずれがあると、
チップホルダ４６を支持プレート４３に固定しているボ
ルト４９を緩めて、調整治具５１を長孔５２〜５４に挿
入して、所定角度回転させることによって、ＩＣチップ
１４を保持するチップホルダ４６の位置調整を行う。な
お、ＩＣチップ１４の接点や透明基板１２の損傷を防止
するには、チップホルダ４６の位置調整は、ＩＣチップ
１４を液晶パネル１０から離間させた状態で行えば良
い。また、この作業中で相互の位置確認を行う必要があ
る場合には、ＩＣチップ１４を液晶パネル１０に当接さ
せるようにする。

【００２２】以上のようにしてＩＣチップ１４と、点灯
試験時における基準位置での液晶パネル１０の位置とが
相互に正確に位置調整されることになって、液晶パネル
１０の点灯試験が開始される。即ち、まず液晶パネル１
０をその透明基板１１が上方を向くようにして位置決め
ユニット２０におけるパネルホルダ３１の開口３２の上
部位置に装着して、真空吸着孔３５の作用により液晶パ
ネル１０を固定的に保持する。

【００２３】そこで、ボールねじ送り手段２１を作動さ
せて、位置決めユニット２０を搭載部２からコンタクト
部３に移行させる。この状態で、例えばテレビカメラ４
を用いた画像認識手段等により、位置決めユニット２０
のパネルホルダ３１に支承されている液晶パネル１０の
位置を検出する。ここで、液晶パネル１０の透明基板１
２には、位置検出用のアライメントマークが設けられて
いるから、このアライメントマークを基準にして位置検
出を行う。そして、液晶パネル１０が基準位置からずれ
ていると、ベース２２，Ｙ軸ステージ２３及びθテーブ
ル２５を適宜作動させて、液晶パネル１０が基準位置と
なるように位置調整される。

【００２４】液晶パネル１０の位置が調整されると、バ
ックライト３４をパネルホルダ３１に形成した挿通用開
口３３から液晶パネル１０の下部における作動位置に臨
むように変位させる。この状態で、シリンダ４８により
昇降軸４２を下降させることによって、コンタクトユニ
ット４０を構成する支持プレート４３が下降して、この
支持プレート４３に装着した基板ホルダ４４及びチップ
ホルダ４６が下降してそれぞれ液晶パネル１０に載置さ
れる。ここで、液晶パネル１０が位置調整されて、イン
ナ側電極１３ａ及びアウタ側電極１３ｂにはチップホル
ダ４６に設けたＩＣチップ１４の各接点１４ａ，１４ｂ
が電気的に接続される。また、基板ホルダ４４に装着さ
れている入力制御回路基板１５の各接点はアウタ側電極
１３ｂに当接される。

【００２５】而して、チップホルダ４６におけるホール
ド部４６ｂにはクッション部材４７が設けられ、このク
ッション部材４７を介してＩＣチップ１４が設けられて
いるから、ある程度クッション部材４７を撓める状態に
することによって、透明基板１２に多少の反りがあった
り、ＩＣチップ１４のチップホルダ４６の取付板４７ａ
に対して傾いた状態に固定されている等があっても、両
者の電気的接続は確実に行われる。また、フレキシブル
基板から構成される入力制御回路基板１５も同様にクッ
ション部材４５に当接しているから、このクッション部
材４５が撓むようになって、この入力制御回路基板１５
とアウタ側電極１３ｂとも確実に接続される。

【００２６】そこで、バックライトユニット３４を点灯
させると共に、入力制御回路基板１５に通電させること
によって、液晶パネル１０を全点灯させて、液晶表示領
域における全画素が点灯するか否かに基づいて、画素欠
陥の有無等の検査を行う。この検査は、作業者の目視に
より行うことができるが、テレビカメラを用いた画像処
理により自動的に検査することも可能である。

【００２７】液晶パネル１０の点灯試験が終了すると、
バックライトユニット３４を退避位置に変位させ、位置
決めユニット２０をコンタクト部３から搭載部２に移行
させて、パネルホルダ３１から試験済の液晶パネル１０
を取り出し、新たな液晶パネル１０を位置決めユニット
２０に設置して、前述と同様の操作を行うことによっ
て、順次液晶パネル１０の点灯試験が行われる。なお、
液晶パネル１０のパネルホルダ３１への着脱は、作業者
が手動で行うようにしても良いが、例えば真空吸着手段
等を用いて自動的に行うようにすることもできる。

【００２８】ところで、ＩＣチップ１４の接点１４ａ，
１４ｂは、例えば銀バンプ等のように軟性の金属で形成
されており、多数回繰り返してコンタクトさせると、摩
耗やへたり等が生じて透明基板１２の電極に全ての接点
を当接させるのが困難になる。そこで、接点が損傷した
ＩＣチップ１４に代えて、新たなＩＣチップ１４をチッ
プホルダ４６に装着する。このＩＣチップ１４の交換
は、損傷したＩＣチップ１４を取付板４７ａから取り外
して、新たなＩＣチップ１４を装着する。ここで、ＩＣ
チップ１４の取付板４７ａへの装着を接着剤を用いて行
う場合には、溶剤等を用いて接着剤を剥離して、取付板
４７ａを清浄な状態にした上で、新たなＩＣチップ１４
を接着剤を用いて貼り付ける。

【００２９】以上のようにして、ＩＣチップ１４の交換
は簡単に行われるが、交換後のＩＣチップ１４と透明基
板１２との間で改めて位置合わせを行う。このために、
既に説明したように、交換したＩＣチップ１４の接点１
４ａ，１４ｂを透明基板１２の電極１３ａ，１３ｂに当
接させるようにして、撮像ユニット６０を用いてこの接
続状態を確認し、その間にずれがあると、チップホルダ
４６を適宜の方向に動かすことにより位置調整を行うこ
とができる。

【００３０】ここで、ＩＣチップ１４は大量生産される
もので、極めて安価なものであるから、点灯試験を行う
際に、液晶パネル１０の各画素に駆動電圧を供給するた
めの電気回路として専用のものを用いるのではなく、Ｉ
Ｃチップ１４を用いることによって、点灯試験装置の製
造及びメンテナンスの費用を著しく低減できる。また、
入力制御回路基板１５もコンタクト回数が多くなると、
その交換が必要になるが、その時には入力制御回路基板
１５も交換される。

【００３１】前述したように、ＩＣチップ１４はチップ
ホルダに直接固定することも可能であるが、図７に示し
たように、チップホルダ７０に保持され、所定の腰を持
った樹脂シート７１に固着して設けるように構成するこ
ともできる。このように樹脂シート７１にＩＣチップ１
４を固着して設けると、その交換時には樹脂シート７１
ごとチップホルダ７０から取り外すことにより交換する
ことができ、ＩＣチップ１４の交換がさらに容易にな
る。ただし、樹脂シート７１にＩＣチップ１４を固着す
ると、入力制御回路基板１５を直接透明基板１２に接続
できなくなる。そこで、樹脂シート７１に所要数の透孔
を形成しておき、またチップホルダ７０にピンホルダ７
２を装着させて、このピンホルダ７２に所定の数のプロ
ーブピン７３を植設し、これらプローブピン７３と図示
しない入力制御回路基板１５とをワイヤリングするよう
に構成する。そして、チップホルダ７０に設けたＩＣチ
ップ１４の接点１４ａ，１４ｂを液晶パネル１０の透明
基板１２の電極１３ａ，１３ｂに確実に当接させるため
に、プレス手段７４が設けられる。このプレス手段７４
はプレス本体７５を有し、このプレス本体７５には、下
端面にゴム等のクッション部材７６を装着したプレス作
動部７７を設けたものであり、プレス本体７５にはプレ
ス作動部７７を昇降可能に保持する収容部７８が形成さ
れており、この収容部７８にはプレス作動部７７を突出
する方向に付勢するばね７９が設けられている。

【００３２】これらチップホルダ７０，ピンホルダ７２
及びプレス手段７４は昇降可能となっており、それらを
昇降駆動するために、図８に示した駆動機構が設けられ
る。この機構は、スライドガイド８０に挿通されて、シ
リンダ等の駆動手段８１により上下動する４本の昇降軸
８２を有し、この昇降軸８２には、第１，第２の支持プ
レート８３，８４が装着されている。第１の支持プレー
ト８３は軸受部材８５を介して昇降軸８２に相対移動可
能に連結されており、第２の支持プレート８４は昇降軸
８２の先端に固定的に設けられる。そして、第２の支持
プレート８４にはスぺーサロッド８６が垂設されてお
り、このスぺーサロッド８６の下端部は第１の支持プレ
ート８３を貫通して、その端部に規制板８６ａが設けら
れている。そして、第１，第２の支持プレート８３，８
４間にはばね８７が介装されており、このばね８７の作
用によって、第１の支持プレート８３はスぺーサロッド
８６の規制板８６ａに当接した状態に保持される。この
状態から、第１の支持プレート８３を上方に押し上げる
力が作用すると、この第１の支持プレート８３はばね８
７に抗して昇降軸８２に沿って第２の支持プレート８４
に近接する方向にスライド変位することになる。そし
て、第１の支持プレート８３の最下降位置を規制するた
めに、高さ位置調整可能なねじ杆等から構成されるスト
ッパ部材８８が設けられており、昇降軸８２を下降させ
た時には、第１の支持プレート８３はこのストッパ部材
８８に当接する位置で下降を停止し、それ以後は第２の
支持プレート８４だけが下降して、第１，第２の支持プ
レート８３，８４が近接することになる。

【００３３】チップホルダ７０は、第１の支持プレート
８３に位置微調整可能に連結して設けられる。また、ピ
ンホルダ７２も第１の支持プレート８３に取り付けられ
るか、またはチップホルダ７０に取り付けられる。これ
に対して、プレス手段７４は第２の支持プレート８４に
固定的に保持される。そして、ストッパ部材８８による
第１の支持プレート８３の最下降位置は、チップホルダ
７０に装着した樹脂シート７１に固着されているＩＣチ
ップ１４がパネルホルダ３１に装着した液晶パネル１０
の透明基板１２と当接する高さ位置である。また、第１
の支持プレート８３に荷重が作用しない状態での第２の
支持プレート８４との間隔は、プレス手段７４のクッシ
ョン部材７６は樹脂シート７１に対して非接触状態に保
持される間隔となっている。

【００３４】以上のように構成することによって、点灯
試験の開始前の段階では、昇降軸８２が押し上げられ
て、第１の支持プレート８３はストッパ部材８８とは非
接触状態に保持されている。この状態では、第１，第２
の支持プレート８３，８４間にもプレス手段７４のクッ
ション部材７６が樹脂シート７１とは非接触状態に保た
れる間隔が設けられる。そこで、例えば第１の実施の形
態で示した位置決めユニット２０によって、液晶パネル
１０が所定の位置に搬入されると、昇降軸８２を下降さ
せることによって、まず第１の支持プレート８３がスト
ッパ部材８８に当接する位置まで下降させる。第１の支
持プレート８３の下降はこの位置で停止するが、この時
には樹脂シート７１に設けたＩＣチップ１４が透明基板
１２と当接すると共にピンホルダ７２のプローブピン７
３が透明基板１２と当接する。この状態から、昇降軸８
２がさらに下降すると、第２の支持プレート８４のみが
下降することになる結果、プレス手段７４におけるプレ
ス作動部７７に貼着したクッション部材７６が樹脂シー
ト７１に当接することになり、所定の位置まで下降する
と、ばね７９が撓むことになるから、このばね７９の撓
みによりＩＣチップ１４が透明基板１２に押し付けられ
る。

【００３５】而して、チップホルダ７０に保持された樹
脂シート７１に固着したＩＣチップ１４の接点１４ａ，
１４ｂがパネルホルダに載置された液晶パネル１０の透
明基板１２における電極１３ａ，１３ｂと正確に位置が
合うように調整されており、またピンホルダ７２に植設
したプローブピン７３がアウタ側電極１３ｂに当接する
位置に調整することにより、液晶パネル１０の液晶表示
領域における全画素を点灯させることができる。ここ
で、装置の組み付け時、及びＩＣチップ１４の交換時に
おけるＩＣチップ１４と透明基板１２との位置合わせを
行うための位置検出機構としては、第１の実施の形態に
示した撮像ユニット等を用いることができる。また、相
対位置ずれがあると、適宜の調整治具を用いてチップホ
ルダ７０の第１の支持プレート８３への固定位置を微調
整すれば良い。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、液晶パ
ネルの透明基板に接離されるコンタクトユニットに、液
晶パネルに実際に搭載されるＩＣチップを設ける構成と
したので、コンタクトユニットの構成が著しく簡単にな
り、安価に製造できると共に、交換部品も安価に入手で
きる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態を示す点灯試験装置の全
体構成図である。

【図２】液晶パネルの要部外観図である。

【図３】図１のＸ−Ｘ断面図である。

【図４】液晶パネルの位置決めユニットの断面図であ
る。

【図５】コンタクトユニットの構成説明図である。

【図６】コンタクトユニット装着部の平面図である。

【図７】本発明の第２の実施形態を示すコンタクトユニ
ットの構成説明図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態における図３と同じ
位置での断面図である。

【符号の説明】

１０ 液晶パネル １１，１２ 透明
基板 １３ａ インナ側電極 １３ｂ アウタ側
電極 １４ ＩＣチップ １４ａ，１４ｂ
接点 １５ 入力制御回路基板 ２０ 位置決めユ
ニット ３１ パネルホルダ ４０ コンタクト
ユニット ４２ 昇降軸 ４３ 支持プレー
ト ４４ 基板ホルダ ４５，４７，７６
クッション部材 ４６，７０ チップホルダ ６０ 撮像ユニッ
ト ６２ 撮像手段 ６６ 対物レンズ ７１ 樹脂シート ７２ ピンホルダ ７３ プローブピン ７４ プレス手段 ７５ プレス本体

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の透明基板間に液晶を封入してな
   り、少なくとも一方の透明基板を他方の透明基板から張
   り出させて、この張り出し部に多数の電極を設けて、ド
   ライブ回路を構成するＩＣチップを透明基板に直接搭載
   して、それぞれの接点を透明基板に設けた電極に接続す
   ると共に、入力回路基板を前記ドライブ回路と電気的に
   接続するようにして装着してなる液晶ディスプレイを、
   ドライブ回路及び入力回路基板を装着する前の液晶パネ
   ルの段階で液晶パネルの全画素に駆動電圧を印加するこ
   とにより点灯試験を行う装置であって、昇降手段と、こ
   の昇降手段により前記電極を形成した透明基板に接離さ
   れるコンタクトユニットとを有し、このコンタクトユニ
   ットは、前記昇降手段に着脱可能に装着され、この昇降
   手段に弾性的に支持される前記ドライブ回路のＩＣチッ
   プを有するものであることを特徴とする液晶パネルの点
   灯試験装置。
2. 【請求項２】 前記ＩＣチップはクッション部材を介し
   て前記昇降手段に交換可能に装着する構成としたことを
   特徴とする請求項１記載の液晶パネルの点灯試験装置。
3. 【請求項３】 前記ＩＣチップはフィルムに貼着して、
   このＩＣチップを装着したフィルムを前記昇降手段に着
   脱可能に取り付ける構成としたこを特徴とする請求項１
   記載の液晶パネルの点灯試験装置。
4. 【請求項４】 前記コンタクトユニットは、さらに入力
   制御回路基板を含むことを特徴とする請求項１記載の液
   晶パネルの点灯試験装置。
5. 【請求項５】 前記ＩＣチップの各接点と、前記透明基
   板の電極との位置を調整するために、前記昇降手段を位
   置調整手段に装着すると共に、前記ＩＣチップの各接点
   と透明基板の電極との接続状態を検出する接続状態検出
   手段を備える構成としたことを特徴とする請求項１記載
   の液晶パネルの点灯試験装置。
6. 【請求項６】 前記接続状態検出手段は、前記液晶パネ
   ルを装着した部材に設けた透孔を介して、前記ＩＣチッ
   プの各接点及び前記透明基板の電極を視野内に入れる撮
   像手段を備える構成としたことを特徴とする請求項５記
   載の液晶パネルの点灯試験装置。