JPH10261851A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
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- JPH10261851A JPH10261851A JP6518097A JP6518097A JPH10261851A JP H10261851 A JPH10261851 A JP H10261851A JP 6518097 A JP6518097 A JP 6518097A JP 6518097 A JP6518097 A JP 6518097A JP H10261851 A JPH10261851 A JP H10261851A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】アライメント時に見る面と熱圧着又は仮固定す
る面とが異なる為、アライメントから熱圧着又は仮固定
を行う装置又は治工具の構造が複雑なものとなり、作業
性に劣る点を解決するもので、アライメントから熱圧着
又は仮固定を行う装置又は治工具の構造を複雑なものと
せず、作業性を向上させることを目的とするものであ
る。 【解決手段】基板の一面に金属箔からなる配線パターン
が形成されたフレキシブル基板において、配線パターン
が外部と接続される為の外部端子部に、外部端子と外部
の接続端子との電気的接続に無関係なアライメント専用
の端子を設け、このアライメント用端子部分に前記基板
の他面にこのアライメント用端子を露出させるアライメ
ント用穴を設けた。
る面とが異なる為、アライメントから熱圧着又は仮固定
を行う装置又は治工具の構造が複雑なものとなり、作業
性に劣る点を解決するもので、アライメントから熱圧着
又は仮固定を行う装置又は治工具の構造を複雑なものと
せず、作業性を向上させることを目的とするものであ
る。 【解決手段】基板の一面に金属箔からなる配線パターン
が形成されたフレキシブル基板において、配線パターン
が外部と接続される為の外部端子部に、外部端子と外部
の接続端子との電気的接続に無関係なアライメント専用
の端子を設け、このアライメント用端子部分に前記基板
の他面にこのアライメント用端子を露出させるアライメ
ント用穴を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の一面に金属
箔からなる配線パターンが形成されたフレキシブル基板
に関する。
箔からなる配線パターンが形成されたフレキシブル基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に使用されるフレキシブ
ル基板は、例えばポリイミド樹脂等の高分子材料フィル
ムを基材として、その一面に例えば銅箔が接着され、こ
の銅箔をエッチング処理することからなる配線パターン
が形成されている。このようなフレキシブル基板の外部
端子を、例えば液晶駆動装置の接続端子と接続する場合
の接続方法としては、公開実用平成２−９２９６３号公
報に記載されている。以下、従来のフレキシブル基板の
外部端子と液晶駆動装置の接続端子との接続について説
明する。
ル基板は、例えばポリイミド樹脂等の高分子材料フィル
ムを基材として、その一面に例えば銅箔が接着され、こ
の銅箔をエッチング処理することからなる配線パターン
が形成されている。このようなフレキシブル基板の外部
端子を、例えば液晶駆動装置の接続端子と接続する場合
の接続方法としては、公開実用平成２−９２９６３号公
報に記載されている。以下、従来のフレキシブル基板の
外部端子と液晶駆動装置の接続端子との接続について説
明する。
【０００３】フレキシブル基板の外部端子を液晶駆動装
置の接続端子に接続する場合、異方性導電性接着剤が用
いられる。この異方性接着剤は、熱可塑性、熱硬化性等
の接着剤中に、金属又は熱可塑性樹脂の周囲を金属でメ
ッキ処理した粒子が混入されている。この異方性導電接
着剤を液晶駆動装置の接続端子面に仮接着し、更にフレ
キシブル基板の各外部端子を液晶駆動装置の各接続端子
とアライメントした後に、熱圧着することによって、異
方性導電接着剤によりフレキシブル基板の各外部端子と
液晶駆動装置の各接続端子が機械的及び電気的に接続さ
れる。
置の接続端子に接続する場合、異方性導電性接着剤が用
いられる。この異方性接着剤は、熱可塑性、熱硬化性等
の接着剤中に、金属又は熱可塑性樹脂の周囲を金属でメ
ッキ処理した粒子が混入されている。この異方性導電接
着剤を液晶駆動装置の接続端子面に仮接着し、更にフレ
キシブル基板の各外部端子を液晶駆動装置の各接続端子
とアライメントした後に、熱圧着することによって、異
方性導電接着剤によりフレキシブル基板の各外部端子と
液晶駆動装置の各接続端子が機械的及び電気的に接続さ
れる。
【０００４】フレキシブル基板にはポリイミド樹脂特有
の色がついており、このフィルム面（配線パターンの反
対面）からは外部端子を見ることは困難となる。ここ
で、公開実用平成２−９２９６３号公報に記載されてい
る，フレキシブル基板の外部接続端子部に外部端子が基
板の他面に露出させるアライメント用穴を設けることに
より、フレキシブル基板のフィルム面側からでもこのア
ライメント用穴を通して外部端子と液晶駆動装置の接続
端子を見えるようにする構造が考えられる。
の色がついており、このフィルム面（配線パターンの反
対面）からは外部端子を見ることは困難となる。ここ
で、公開実用平成２−９２９６３号公報に記載されてい
る，フレキシブル基板の外部接続端子部に外部端子が基
板の他面に露出させるアライメント用穴を設けることに
より、フレキシブル基板のフィルム面側からでもこのア
ライメント用穴を通して外部端子と液晶駆動装置の接続
端子を見えるようにする構造が考えられる。
【０００５】しかしながら、上記フレキシブル基板の外
部接続端子部に外部端子が基板の他面に露出させるアラ
イメント用穴を設ける構造の場合、フレキシブル基板と
液晶駆動装置の接続端子とを異方性導電接着剤を用いて
接続する際に、アライメント用穴の空いた部分の外部端
子では、穴の空いていない部分と熱圧着時の加熱温度及
び加圧力と違いが生じ、異方性導電接着剤による接続が
不完全な状態になりやすいという問題があった。
部接続端子部に外部端子が基板の他面に露出させるアラ
イメント用穴を設ける構造の場合、フレキシブル基板と
液晶駆動装置の接続端子とを異方性導電接着剤を用いて
接続する際に、アライメント用穴の空いた部分の外部端
子では、穴の空いていない部分と熱圧着時の加熱温度及
び加圧力と違いが生じ、異方性導電接着剤による接続が
不完全な状態になりやすいという問題があった。
【０００６】この為、フレキシブル基板の各外部端子と
液晶駆動装置の各接続端子をアライメントする場合は、
公開実用平成２−９２９６３号公報に記載されている，
フレキシブル基板の外部接続端子部に外部端子が基板の
他面に露出させるアライメント用穴を設けることによ
り、フレキシブル基板のフィルム面側からでもこのアラ
イメント用穴を通して外部端子と液晶駆動装置の接続端
子を見えるようにする構造を用いず、液晶駆動装置の接
続端子のガラス面側からＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜
によって形成された接続端子とフレキシブル基板の外部
端子を透過して見て合わせる方法によってアライメント
を行っていた。
液晶駆動装置の各接続端子をアライメントする場合は、
公開実用平成２−９２９６３号公報に記載されている，
フレキシブル基板の外部接続端子部に外部端子が基板の
他面に露出させるアライメント用穴を設けることによ
り、フレキシブル基板のフィルム面側からでもこのアラ
イメント用穴を通して外部端子と液晶駆動装置の接続端
子を見えるようにする構造を用いず、液晶駆動装置の接
続端子のガラス面側からＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜
によって形成された接続端子とフレキシブル基板の外部
端子を透過して見て合わせる方法によってアライメント
を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】アライメント後のフレ
キシブル基板と液晶駆動装置の位置を固定する為に、ア
ライメント後両者の位置関係を保った状態で、速やかに
熱圧着又は仮固定（仮圧着）する必要がある。しかしな
がら、上記従来のアライメント方法の場合、熱圧着又は
仮固定はフレキシブル基板のフィルム面側から加圧（加
熱）ツール等により行うが、液晶駆動装置の接続端子の
ガラス面側からアライメントをする場合、アライメント
時に見る面と熱圧着又は仮固定する面が異なる為、アラ
イメントから熱圧着又は仮固定を行う装置又は治工具の
構造が複雑なものとなり、作業性も悪かった。
キシブル基板と液晶駆動装置の位置を固定する為に、ア
ライメント後両者の位置関係を保った状態で、速やかに
熱圧着又は仮固定（仮圧着）する必要がある。しかしな
がら、上記従来のアライメント方法の場合、熱圧着又は
仮固定はフレキシブル基板のフィルム面側から加圧（加
熱）ツール等により行うが、液晶駆動装置の接続端子の
ガラス面側からアライメントをする場合、アライメント
時に見る面と熱圧着又は仮固定する面が異なる為、アラ
イメントから熱圧着又は仮固定を行う装置又は治工具の
構造が複雑なものとなり、作業性も悪かった。
【０００８】そこで、本発明は、フレキシブル基板の外
部接続端子部に外部端子が基板の他面に露出させるアラ
イメント用穴を設けることにより、フレキシブル基板の
フィルム面側からでもこのアライメント用穴を通して外
部端子と液晶駆動装置の接続端子を見えるようにする構
造の場合に、フレキシブル基板と液晶駆動装置の接続端
子とを異方性導電接着剤を用いて接続する際に、異方性
導電接着剤による接続が不完全な状態になりやすいとい
う問題を解消し、かつ液晶駆動装置の接続端子のガラス
面側からアライメントをする場合、アライメント時に見
る面と熱圧着又は仮固定する面が異なる為、アライメン
トから熱圧着又は仮固定を行う装置又は治工具の構造が
複雑なものとなり、作業性も悪いという問題を解消した
フレキシブル基板を提供することを目的とする。
部接続端子部に外部端子が基板の他面に露出させるアラ
イメント用穴を設けることにより、フレキシブル基板の
フィルム面側からでもこのアライメント用穴を通して外
部端子と液晶駆動装置の接続端子を見えるようにする構
造の場合に、フレキシブル基板と液晶駆動装置の接続端
子とを異方性導電接着剤を用いて接続する際に、異方性
導電接着剤による接続が不完全な状態になりやすいとい
う問題を解消し、かつ液晶駆動装置の接続端子のガラス
面側からアライメントをする場合、アライメント時に見
る面と熱圧着又は仮固定する面が異なる為、アライメン
トから熱圧着又は仮固定を行う装置又は治工具の構造が
複雑なものとなり、作業性も悪いという問題を解消した
フレキシブル基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為
に、本発明のフレキシブル基板は、配線パターンが外部
と接続される為の外部端子部に、外部端子と外部の接続
端子との電気的接続に無関係なアライメント専用の端子
を設け、このアライメント用端子部分に前記基板の他面
にこのアライメント用端子を露出させるアライメント用
穴を設けたことを特徴とする。
に、本発明のフレキシブル基板は、配線パターンが外部
と接続される為の外部端子部に、外部端子と外部の接続
端子との電気的接続に無関係なアライメント専用の端子
を設け、このアライメント用端子部分に前記基板の他面
にこのアライメント用端子を露出させるアライメント用
穴を設けたことを特徴とする。
【００１０】この構造によれば、フレキシブル基板の外
部接続端子部に外部端子が基板の他面に露出させるアラ
イメント用穴を設けることにより、フレキシブル基板の
フィルム面側からでもこのアライメント用穴を通して外
部端子と液晶駆動装置の接続端子を見えるようにする構
造の場合に、フレキシブル基板と液晶駆動装置の接続端
子とを異方性導電接着剤を用いて接続する際に、異方性
導電接着剤による接続が不完全な状態になりやすいとい
う問題を解消し、かつ液晶駆動装置の接続端子のガラス
面側からアライメントをする場合、アライメント時に見
る面と熱圧着又は仮固定する面が異なる為、アライメン
トから熱圧着又は仮固定を行う装置又は治工具の構造が
複雑なものとなり、作業性も悪いという問題を解消する
という効果が得られる。
部接続端子部に外部端子が基板の他面に露出させるアラ
イメント用穴を設けることにより、フレキシブル基板の
フィルム面側からでもこのアライメント用穴を通して外
部端子と液晶駆動装置の接続端子を見えるようにする構
造の場合に、フレキシブル基板と液晶駆動装置の接続端
子とを異方性導電接着剤を用いて接続する際に、異方性
導電接着剤による接続が不完全な状態になりやすいとい
う問題を解消し、かつ液晶駆動装置の接続端子のガラス
面側からアライメントをする場合、アライメント時に見
る面と熱圧着又は仮固定する面が異なる為、アライメン
トから熱圧着又は仮固定を行う装置又は治工具の構造が
複雑なものとなり、作業性も悪いという問題を解消する
という効果が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。ここでは携帯電話機等の液晶駆動
装置に使用されるフレキシブル基板に適用した場合につ
いて説明する。
に基づいて説明する。ここでは携帯電話機等の液晶駆動
装置に使用されるフレキシブル基板に適用した場合につ
いて説明する。
【００１２】図１は、請求項１記載の発明に係るフレキ
シブル基板を液晶駆動装置の接続端子に接続した場合の
平面図、図２は断面図である。その構成を説明すると、
フレキシブル基板１は、ポリイミド樹脂等の高分子材料
の基材フィルム２の一面（図１の下面）に銅等の金属箔
からなる配線パターン３，４が形成されている。基材フ
ィルム２の中央部には開口５が設けられ、開口５部分に
液晶駆動装置６を駆動させるＬＳＩチップ７が、配線パ
ターン３，４とつながったインナーリード３ａ，４ａ部
とＬＳＩチップ７のバンプ電極（図示無し）をＩＬＢ
（Inner Lead Bonding）接続することにより取り付けら
れ、前記接続部分とＬＳＩ能動面（図１の下面）はエポ
キシ系樹脂により覆われている。フレキシブル基板１に
ＬＳＩチップを接続した構造は一般にＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）と呼ばれている。外部の液晶駆動装置
６にはＩＴＯにより接続端子６ｂが形成されており、接
続端子６ｂとフレキシブル基板１を接続する外部端子３
ｂは配線パターン３の延長上にあり、これらはフレキシ
ブル基板１の外形の近傍で平行に並べられる。外部端子
３ｂの並んだ両端に配線パターン３とつながっていない
アライメント専用端子３ｃが形成され、アライメント専
用端子３ｃ部にアライメント用穴８が設けられている。
液晶駆動装置６の接続端子６ｂ部分にもフレキシブル基
板３のアライメント端子３ｃとアライメントされるアラ
イメント専用端子６ｃが形成される。４ｂはＬＳＩを動
作させる為の電源及びコントロール信号を入力させる為
の外部部品と接続させる為の外部端子で、こちらは外部
のリジット基板等に半田付けされるのが一般的である。
シブル基板を液晶駆動装置の接続端子に接続した場合の
平面図、図２は断面図である。その構成を説明すると、
フレキシブル基板１は、ポリイミド樹脂等の高分子材料
の基材フィルム２の一面（図１の下面）に銅等の金属箔
からなる配線パターン３，４が形成されている。基材フ
ィルム２の中央部には開口５が設けられ、開口５部分に
液晶駆動装置６を駆動させるＬＳＩチップ７が、配線パ
ターン３，４とつながったインナーリード３ａ，４ａ部
とＬＳＩチップ７のバンプ電極（図示無し）をＩＬＢ
（Inner Lead Bonding）接続することにより取り付けら
れ、前記接続部分とＬＳＩ能動面（図１の下面）はエポ
キシ系樹脂により覆われている。フレキシブル基板１に
ＬＳＩチップを接続した構造は一般にＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）と呼ばれている。外部の液晶駆動装置
６にはＩＴＯにより接続端子６ｂが形成されており、接
続端子６ｂとフレキシブル基板１を接続する外部端子３
ｂは配線パターン３の延長上にあり、これらはフレキシ
ブル基板１の外形の近傍で平行に並べられる。外部端子
３ｂの並んだ両端に配線パターン３とつながっていない
アライメント専用端子３ｃが形成され、アライメント専
用端子３ｃ部にアライメント用穴８が設けられている。
液晶駆動装置６の接続端子６ｂ部分にもフレキシブル基
板３のアライメント端子３ｃとアライメントされるアラ
イメント専用端子６ｃが形成される。４ｂはＬＳＩを動
作させる為の電源及びコントロール信号を入力させる為
の外部部品と接続させる為の外部端子で、こちらは外部
のリジット基板等に半田付けされるのが一般的である。
【００１３】図１のようにフレキシブル基板１と液晶駆
動装置６を、それぞれの各外部端子３ｂと各接続端子６
ｂが対向するするように配置する。液晶駆動装置６の接
続端子６ｂが形成された面６ａには、あらかじめ異方性
導電接着剤９が仮接着されている。ここで各外部端子３
ｂと各接続端子６ｂとを位置合わせするが、それは前記
アライメント専用端子３ｃと６ｃの位置を合わせること
により行う。この場合アライメント専用端子３ｂ部に設
けられた基材フィルム２の前記アライメント用穴８を通
して基材フィルム２面側（図の上面）から、アライメン
ト専用端子３ｃ及び対応する６ｃを見ることができるの
で、両者を見ながら両者が重なり合うように位置を合わ
せる。
動装置６を、それぞれの各外部端子３ｂと各接続端子６
ｂが対向するするように配置する。液晶駆動装置６の接
続端子６ｂが形成された面６ａには、あらかじめ異方性
導電接着剤９が仮接着されている。ここで各外部端子３
ｂと各接続端子６ｂとを位置合わせするが、それは前記
アライメント専用端子３ｃと６ｃの位置を合わせること
により行う。この場合アライメント専用端子３ｂ部に設
けられた基材フィルム２の前記アライメント用穴８を通
して基材フィルム２面側（図の上面）から、アライメン
ト専用端子３ｃ及び対応する６ｃを見ることができるの
で、両者を見ながら両者が重なり合うように位置を合わ
せる。
【００１４】このようにしてアライメントが終了した
後、基材フィルム２面側から熱圧着又は仮固定（仮圧
着）後熱圧着すると、フレキシブル基板１の各外部端子
３ｂと液晶駆動装置６の各接続端子６ｂがそれぞれ正し
く位置合わせされた状態で前記異方性導電接着剤９によ
り機械的及び電気的に接続される。
後、基材フィルム２面側から熱圧着又は仮固定（仮圧
着）後熱圧着すると、フレキシブル基板１の各外部端子
３ｂと液晶駆動装置６の各接続端子６ｂがそれぞれ正し
く位置合わせされた状態で前記異方性導電接着剤９によ
り機械的及び電気的に接続される。
【００１５】このように、アライメント専用端子３ｂ部
に設けられた基材フィルム２の前記アライメント用穴８
を通して基材フィルム２面側（図の上面）から、アライ
メント専用端子３ｃ及び対応する６ｃを見ることができ
ることにより、外部端子３ｂと接続端子６ｂの異方性導
電接着剤による接続が不完全な状態にすることなく、か
つアライメント時に見る面と熱圧着又は仮固定する面を
同じにすることができる為、アライメントから熱圧着又
は仮固定を行う装置又は治工具の構造を複雑なものとせ
ず、作業性を向上させるという効果が得られる。
に設けられた基材フィルム２の前記アライメント用穴８
を通して基材フィルム２面側（図の上面）から、アライ
メント専用端子３ｃ及び対応する６ｃを見ることができ
ることにより、外部端子３ｂと接続端子６ｂの異方性導
電接着剤による接続が不完全な状態にすることなく、か
つアライメント時に見る面と熱圧着又は仮固定する面を
同じにすることができる為、アライメントから熱圧着又
は仮固定を行う装置又は治工具の構造を複雑なものとせ
ず、作業性を向上させるという効果が得られる。
【００１６】また上記実施例のフレキシブル基板１と液
晶駆動装置６を接続させる場合、熱圧着の際にフレキシ
ブル基板１の基材フィルム２が膨張し、熱圧着前の位置
がずれるという問題に対して、あらかじめ膨張によるず
れ分を考慮した寸法にアライメント専用端子３ｃ及び対
応する６ｃを形成しておくことにより、圧着前に外部端
子３ｂ及び接続端子６ｂの位置ずれ分を考慮することな
く、容易に正確な圧着後の位置合わせ精度が得られる。
晶駆動装置６を接続させる場合、熱圧着の際にフレキシ
ブル基板１の基材フィルム２が膨張し、熱圧着前の位置
がずれるという問題に対して、あらかじめ膨張によるず
れ分を考慮した寸法にアライメント専用端子３ｃ及び対
応する６ｃを形成しておくことにより、圧着前に外部端
子３ｂ及び接続端子６ｂの位置ずれ分を考慮することな
く、容易に正確な圧着後の位置合わせ精度が得られる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、基
板の一面に金属箔からなる配線パターンが形成されたフ
レキシブル基板において、外部端子と外部の接続端子と
の電気的接続に無関係なアライメント専用の端子を設
け、このアライメント用端子部分に前記基板の他面にこ
のアライメント用端子を露出させるアライメント用穴を
設けたことにより、前記基板の他面からアライメント用
端子を見ることができ、アライメント時に見る面と熱圧
着又は仮固定する面を同じにすることができる為、アラ
イメントから熱圧着又は仮固定を行う装置又は治工具の
構造を複雑なものとせず、作業性を向上させるという効
果がある。
板の一面に金属箔からなる配線パターンが形成されたフ
レキシブル基板において、外部端子と外部の接続端子と
の電気的接続に無関係なアライメント専用の端子を設
け、このアライメント用端子部分に前記基板の他面にこ
のアライメント用端子を露出させるアライメント用穴を
設けたことにより、前記基板の他面からアライメント用
端子を見ることができ、アライメント時に見る面と熱圧
着又は仮固定する面を同じにすることができる為、アラ
イメントから熱圧着又は仮固定を行う装置又は治工具の
構造を複雑なものとせず、作業性を向上させるという効
果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す、フレキシブル基板外
部端子と液晶駆動装置の接続端子を異方性導電接着剤に
より接続した平面図である。
部端子と液晶駆動装置の接続端子を異方性導電接着剤に
より接続した平面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す、フレキシブル基板外
部端子と液晶駆動装置の接続端子を異方性導電接着剤に
より接続した、図１のＡ−Ａ‘線で示す断面における側
面断面図である。
部端子と液晶駆動装置の接続端子を異方性導電接着剤に
より接続した、図１のＡ−Ａ‘線で示す断面における側
面断面図である。
１・・・フレキシブル基板 ２・・・基材フィルム ３・・・配線パターン ３ａ・・・インナーリード ３ｂ・・・外部端子 ３ｃ・・・アライメント専用端子 ４・・・配線パターン ４ａ・・・インナーリード ５・・・開口 ６・・・液晶駆動装置 ６ａ・・・接続端子が形成された面 ６ｂ・・・接続端子 ６ｃ・・・アライメント専用端子 ７・・・ＬＳＩ ８・・・アライメント用穴 ９・・・異方性導電接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】基板の一面に金属箔からなる配線パターン
が形成されたフレキシブル基板において、配線パターン
が外部と接続される為の外部端子部に、外部端子と外部
の接続端子との電気的接続に無関係なアライメント専用
の端子を設け、このアライメント用端子部分に前記基板
の他面にこのアライメント用端子を露出させるアライメ
ント用穴を設けたことを特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6518097A JPH10261851A (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6518097A JPH10261851A (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261851A true JPH10261851A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13279466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6518097A Withdrawn JPH10261851A (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10261851A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001007959A3 (en) * | 1999-07-22 | 2002-05-02 | Koninkl Philips Electronics Nv | Display device substrate with alignment markers |
| JP2003198070A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Iwaki Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2005277111A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
| EP1079259B1 (fr) * | 1999-08-27 | 2013-11-13 | The Swatch Group Management Services AG | Procédé de réalisation d'un module d'affichage à cellule à cristaux liquides |
| CN110930866A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜及显示装置 |
-
1997
- 1997-03-18 JP JP6518097A patent/JPH10261851A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001007959A3 (en) * | 1999-07-22 | 2002-05-02 | Koninkl Philips Electronics Nv | Display device substrate with alignment markers |
| US6678032B1 (en) | 1999-07-22 | 2004-01-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display device with alignment markers |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |