JPH10229063A - 基板洗浄方法および基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 個々の装置ごとに押圧荷重の調節や押圧荷重
の検知を正確に行う。 【解決手段】 基板洗浄装置に組み込まれる基板保持機
構に保持される基板表面と同一レベルでの、基板洗浄装
置に組み込まれた洗浄具からの実押圧荷重と、基板洗浄
装置に組み込まれた圧力センサ３１からの検知値との対
応関係を、異なる２点以上の実押圧荷重について調べて
検知情報記憶メモリ４０に記憶する。基板洗浄では、圧
力センサ３１から検知値が得られると、検知情報記憶メ
モリ４０に記憶した２点以上についての実押圧荷重と圧
力センサ３１からの検知値との対応関係に基づき決めら
れた関係式を用いて、得られた検知値に対応する押圧荷
重を求めて、その検知情報を基にコントローラ３４はリ
リーフ弁２５を制御して、指定された押圧荷重で洗浄具
を基板に作用させて基板を洗浄する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハやフ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板等の基板に所望の押圧荷重で洗
浄具を作用させて基板を洗浄する基板洗浄方法および基
板洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板洗浄装置としては、
例えば、特開平３−５２２２８号公報に示すようなもの
がある。この装置は、保持された基板に対する洗浄具の
高さ位置を任意に調節できるように構成され、この高さ
位置の調節によって基板洗浄時の基板に対する洗浄具の
押圧荷重を所望のものとして基板を洗浄できるように構
成されている。

【０００３】また、特開平８−１４１５１８号公報や特
開平８−１４１５１９号公報、特開平８−２４３５１８
号公報などに開示された装置は、基板に対する洗浄具の
押圧荷重を検知するロードセルなどのセンサを備えてい
て、このセンサからの検知情報を基に基板洗浄時の基板
に対する洗浄具の押圧荷重を、指定された押圧荷重に調
節したり、あるいは、前記センサからの検知情報を用い
てフィードバック制御するなどして、より高精度に基板
を洗浄することができるように構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。上記従来装置において所望の押圧荷重で洗浄具を
基板に作用させるための押圧手段は電気信号などの制御
信号によって駆動されるように構成されている。すなわ
ち、所望の押圧荷重が指定されると、その押圧荷重に対
応する値の制御信号で押圧手段が制御されて、洗浄具を
基板に作用させている。この押圧荷重と押圧手段の制御
値との対応関係は、同一のタイプの（同一の構成を有す
る）基板洗浄装置で一義的に決められている。しかしな
がら、同一タイプの基板洗浄装置であっても個々の基板
洗浄装置には機差（機械部分の組み立て精度や制御系の
精度などの差異）があり、この機差によって、個々の基
板洗浄装置ごとで基板に対する洗浄具の押圧荷重がまち
まちになり、基板洗浄の際の基板に対する洗浄具の押圧
荷重が、指定した押圧荷重通りにはならないという問題
があった。

【０００５】また、押圧手段が故障や破損などして交換
した場合にも、基板洗浄の際の基板に対する洗浄具の押
圧荷重が、指定した押圧荷重通りにはならないという不
具合が起き易かった。

【０００６】特開平８−２６７０２３号公報には、基板
の洗浄面と同一レベルで洗浄具を受け止めて洗浄具から
の押圧荷重を測定する押圧荷重測定具を用いて、基板洗
浄に先立ち、基板の洗浄面と同一レベルでの洗浄具から
の押圧荷重を測定して所望の押圧荷重になるように押圧
手段の制御値を調節して、調節結果の制御値を用いて本
番の基板洗浄を行う装置が開示されている。この装置に
よれば、本番の基板洗浄に前に、押圧荷重測定具を用い
た測定結果を参照しながら所望の押圧荷重になる押圧手
段の制御値を調節するので、本番の基板洗浄では、所望
の押圧荷重に正確に洗浄具を基板に作用させて基板洗浄
することができる。しかしながら、この装置では、押圧
荷重を変更して基板洗浄する場合には、常に押圧荷重測
定具を用いての押圧手段の制御値の調節作業が必要であ
り、作業が面倒で、生産性の低下も招いていた。

【０００７】また、基板に対する洗浄具の押圧荷重を検
知するセンサを備えた従来装置においては、以下のよう
な問題がある。

【０００８】このセンサからは電気信号などの検知信号
が出力されるので、このセンサからの検知値と押圧荷重
との対応関係を校正しておく必要がある。この校正作業
は、従来、センサを装置から外した状態で行い、校正作
業の後、センサを装置に組み込み、校正結果を装置に記
憶させていた。そのため、装置への組み込み後のセンサ
からの検知値と押圧荷重との対応関係が、校正結果とず
れることがあり、押圧荷重を正確に検知できず、基板洗
浄を精度良く行えないことがあった。このような不都合
は、センサなどが故障や破損などして交換したときにも
同様に起こっていた。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、作業効率が良く、生産性を低下させず
に、個々の装置ごとに押圧荷重の調節や押圧荷重の検知
を正確に行うことができる基板洗浄方法および基板洗浄
装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板に対する洗浄具の押
圧荷重を任意に指定して、押圧手段を制御して、指定さ
れた押圧荷重で洗浄具を基板に作用させて基板を洗浄す
る基板洗浄方法において、基板洗浄装置に組み込まれる
基板保持手段に保持される基板の洗浄面と同一レベルで
の、基板洗浄装置に組み込まれた前記洗浄具からの実押
圧荷重と、基板洗浄装置に組み込まれた前記押圧手段の
制御値との対応関係を、異なる２点以上の実押圧荷重に
ついて調べる準備工程と、指定された押圧荷重に対する
前記押圧手段の制御値を、前記準備工程で調べた２点以
上についての前記実押圧荷重と前記押圧手段の制御値と
の対応関係に基づき決められた関係式を用いて求め、そ
の制御値で前記押圧手段を制御して、その制御値に応じ
た押圧荷重で前記洗浄具を基板に作用させて基板を洗浄
する基板洗浄工程と、を備えたことを特徴とするもので
ある。

【００１１】請求項２に記載の発明は、上記請求項１に
記載の基板洗浄方法において、基板洗浄装置には、基板
に対する洗浄具の押圧荷重を検知する押圧荷重検知手段
が備えられ、かつ、前記準備工程では、基板洗浄装置に
組み込まれる基板保持手段に保持される基板の洗浄面と
同一レベルでの、基板洗浄装置に組み込まれた前記洗浄
具からの実押圧荷重と、基板洗浄装置に組み込まれた前
記押圧荷重検知手段からの検知値との対応関係を、異な
る２点以上の実押圧荷重についてさらに調べるととも
に、前記基板洗浄工程では、前記押圧荷重検知手段から
検知値が得られると、前記準備工程で調べた２点以上に
ついての前記実押圧荷重と前記押圧荷重検知手段からの
検知値との対応関係に基づき決められた関係式を用い
て、前記得られた検知値に対応する押圧荷重を求めて、
その検知情報を用いて基板の洗浄を行うように構成した
ことを特徴とするものである。

【００１２】請求項３に記載の発明は、基板に対する洗
浄具の押圧荷重を任意に指定して、押圧荷重検知手段か
らの検知情報を基に押圧手段を制御して、指定された押
圧荷重で洗浄具を基板に作用させて基板を洗浄する基板
洗浄方法において、基板洗浄装置に組み込まれる基板保
持手段に保持される基板の洗浄面と同一レベルでの、基
板洗浄装置に組み込まれた前記洗浄具からの実押圧荷重
と、基板洗浄装置に組み込まれた前記押圧荷重検知手段
からの検知値との対応関係を、異なる２点以上の実押圧
荷重について調べる準備工程と、前記押圧荷重検知手段
から検知値が得られると、前記準備工程で調べた２点以
上についての前記実押圧荷重と前記押圧荷重検知手段か
らの検知値との対応関係に基づき決められた関係式を用
いて、前記得られた検知値に対応する押圧荷重を求め
て、その検知情報を基に押圧手段を制御して、指定され
た押圧荷重で前記洗浄具を基板に作用させて基板を洗浄
する基板洗浄工程と、を備えたことを特徴とするもので
ある。

【００１３】請求項４に記載の発明は、基板を鉛直軸回
りに回転可能に保持する基板保持手段と、基板の洗浄面
を洗浄する洗浄具と、基板に対する前記洗浄具の押圧荷
重を指定する押圧荷重指定手段と、前記押圧荷重指定手
段から指定された押圧荷重で前記洗浄具を基板に作用さ
せる押圧手段と、前記基板保持手段に保持された基板
に、指定された押圧荷重で洗浄具を作用させて基板を洗
浄するように制御する洗浄制御手段と、を備えた基板洗
浄装置において、基板洗浄装置に組み込まれる基板保持
手段に保持される基板の洗浄面と同一レベルで、基板洗
浄装置に組み込まれた前記洗浄具を受け止めてその洗浄
具からの実押圧荷重を測定する押圧荷重測定手段と、前
記押圧荷重測定手段を用いて測定される前記実押圧荷重
と、前記実押圧荷重を測定する際の基板洗浄装置に組み
込まれた前記押圧手段の制御値とを対応付ける制御情報
対応付け手段と、前記押圧荷重測定手段と前記制御情報
対応付け手段とを用いて、前記実押圧荷重と前記押圧手
段の制御値との対応関係を、異なる２点以上の実押圧荷
重について調べた結果を記憶しておく制御情報記憶手段
と、をさらに備え、かつ、前記洗浄制御手段は、指定さ
れた押圧荷重に対する前記押圧手段の制御値を、前記制
御情報記憶手段に記憶されている２点以上についての前
記実押圧荷重と前記押圧手段の制御値との対応関係に基
づき決められた関係式を用いて求め、その制御値で前記
押圧手段を制御して、その制御値に応じた押圧荷重で洗
浄具を基板に作用させて基板を洗浄するように構成した
ことを特徴とするものである。

【００１４】請求項５に記載の発明は、上記請求項４に
記載の基板洗浄装置において、基板に対する前記洗浄具
の押圧荷重を検知する押圧荷重検知手段と、前記押圧荷
重測定手段を用いて測定される前記実押圧荷重と、前記
実押圧荷重を測定する際の基板洗浄装置に組み込まれた
前記押圧荷重検知手段からの検知値とを対応付ける検知
情報対応付け手段と、前記押圧荷重測定手段と前記検知
情報対応付け手段とを用いて、前記実押圧荷重と前記押
圧手段からの検知値との対応関係を、異なる２点以上の
実押圧荷重について調べた結果を記憶しておく検知情報
記憶手段と、をさらに備え、かつ、前記洗浄制御手段
は、前記押圧荷重検知手段から検知値が得られると、前
記検知情報記憶手段に記憶されている２点以上について
の前記実押圧荷重と前記押圧荷重検知手段からの検知値
との対応関係に基づき決められた関係式を用いて、前記
得られた検知値に対応する押圧荷重を求めて、その検知
情報を用いて基板の洗浄を行うように構成したことを特
徴とするものである。

【００１５】請求項６に記載の発明は、基板を鉛直軸回
りに回転可能に保持する基板保持手段と、基板の洗浄面
を洗浄する洗浄具と、基板に対する前記洗浄具の押圧荷
重を指定する押圧荷重指定手段と、任意の押圧荷重で前
記洗浄具を基板に作用させる押圧手段と、基板に対する
前記洗浄具の押圧荷重を検知する押圧荷重検知手段と、
押圧荷重検知手段からの検知情報を基に押圧手段を制御
して、前記基板保持手段に保持された基板に、指定され
た押圧荷重で洗浄具を作用させて基板を洗浄するように
制御する洗浄制御手段と、を備えた基板洗浄装置におい
て、基板洗浄装置に組み込まれる基板保持手段に保持さ
れる基板の洗浄面と同一レベルで、基板洗浄装置に組み
込まれた前記洗浄具を受け止めてその洗浄具からの実押
圧荷重を測定する押圧荷重測定手段と、前記押圧荷重測
定手段を用いて測定される前記実押圧荷重と、前記実押
圧荷重を測定する際の基板洗浄装置に組み込まれた前記
押圧荷重検知手段からの検知値とを対応付ける検知情報
対応付け手段と、前記押圧荷重測定手段と前記検知情報
対応付け手段とを用いて、前記実押圧荷重と前記押圧荷
重検知手段からの検知値との対応関係を、異なる２点以
上の実押圧荷重について調べた結果を記憶しておく検知
情報記憶手段と、をさらに備え、かつ、前記洗浄制御手
段は、前記押圧荷重検知手段から検知値が得られると、
前記検知情報記憶手段に記憶されている２点以上につい
ての前記実押圧荷重と前記押圧荷重検知手段からの検知
値との対応関係に基づき決められた関係式を用いて、前
記得られた検知値に対応する押圧荷重を求めて、その検
知情報を基に押圧手段を制御して、指定された押圧荷重
で洗浄具を基板に作用させて基板を洗浄するように構成
したことを特徴とするものである。

【００１６】

【作用】請求項１に記載の方法発明の作用は次のとおり
である。まず最初に、少なくとも洗浄具や押圧手段が基
板洗浄装置に組み込まれた状態で、以下の準備工程を行
う。

【００１７】すなわち、基板洗浄装置に組み込まれる基
板保持手段に保持される基板の洗浄面と同一レベルで
の、基板洗浄装置に組み込まれた洗浄具からの実押圧荷
重と、基板洗浄装置に組み込まれた押圧手段の制御値と
の対応関係を、異なる２点以上の実押圧荷重について調
べる。

【００１８】例えば、調べた結果が実押圧荷重Ｗｉ（ｉ
＝１、２、…）に対して押圧手段の制御値がＣｉであっ
たとする。この２点以上の実押圧荷重（Ｗ１、Ｗ２、
…）と押圧手段の制御値（Ｃ１、Ｃ２、…）との対応関
係に基づいて、以下の基板洗浄工程で用いる関係式（Ｃ
ｘ＝ｆ（Ｗｘ））を決めることができる。

【００１９】上記準備工程の後、以下の基板洗浄工程が
行われる。すなわち、指定された押圧荷重（Ｗｘ）に対
する押圧手段の制御値（Ｃｘ）を、上記準備工程で調べ
た２点以上についての実押圧荷重と押圧手段の制御値と
の対応関係に基づき決められた関係式（Ｃｘ＝ｆ（Ｗ
ｘ））を用いて求め、その制御値（Ｃｘ）で押圧手段を
制御して、その制御値（Ｃｘ）に応じた押圧荷重（Ｗ
ｘ）で洗浄具を基板に作用させて基板を洗浄する。この
ように、指定された押圧荷重を上記関係式に代入するだ
けで、その指定された押圧荷重に対する押圧手段の制御
値が求められるので、指定する押圧荷重が変わっても対
応することができる。従って、上記準備工程を最初に１
回行えば、種々の押圧荷重による基板洗浄を連続して行
える。また、上記関係式はこの装置の機械部分の組み立
て精度や制御系の精度などに応じたものであるので、押
圧制御を正確に行うことができる。

【００２０】また、押圧手段を交換すると、上記実押圧
荷重と押圧手段の制御値との対応関係が変わることがあ
るので、この押圧手段の交換の後にも上記準備工程を行
い、以降、その準備工程で調べた実押圧荷重と押圧手段
の制御値との対応関係に基づき決められた関係式を用い
て基板洗浄工程を連続して行える。

【００２１】請求項２に記載の方法発明は、基板に対す
る洗浄具の押圧荷重を検知する押圧荷重検知手段を備え
た基板洗浄装置を対象として、押圧荷重検知手段の校正
を、上記請求項１に記載の発明の押圧制御と同様の原理
を用いて、押圧荷重検知手段が装置に組み込まれた状態
で行うものである。

【００２２】すなわち、準備工程では、実押圧荷重と押
圧手段の制御値との対応関係を２点以上の実押圧荷重に
ついて調べるとともに、それに加えて、基板洗浄装置に
組み込まれる基板保持手段に保持される基板の洗浄面と
同一レベルでの、基板洗浄装置に組み込まれた洗浄具か
らの実押圧荷重と、基板洗浄装置に組み込まれた押圧荷
重検知手段からの検知値との対応関係を、異なる２点以
上の実押圧荷重についてさらに調べる。

【００２３】例えば、調べた結果が実押圧荷重Ｗｊ（ｊ
＝１、２、…）に対して押圧荷重検知手段からの検知値
がＳｊであったとする。この２点以上の実押圧荷重（Ｗ
１、Ｗ２、…）と押圧荷重検知手段からの検知値（Ｓ
１、Ｓ２、…）との対応関係に基づいて、以下の基板洗
浄工程で用いる関係式（Ｗｘ＝ｇ（Ｓｘ））を決めるこ
とができる。

【００２４】上記準備工程の後、以下の基板洗浄工程が
行われる。すなわち、基板洗浄工程では上記請求項１に
記載の発明の押圧制御を行うとともに、押圧荷重検知手
段から検知値（Ｓｘ）が得られると、上記準備工程で調
べた２点以上についての実押圧荷重と押圧荷重検知手段
からの検知値との対応関係に基づき決められた関係式
（Ｗｘ＝ｇ（Ｓｘ））を用いて、得られた検知値（Ｓ
ｘ）を上記関係式に代入してその検知値（Ｓｘ）に対応
する押圧荷重（Ｗｘ）を求めて、その検知情報（Ｓｘ＝
Ｗｘ）を用いて基板の洗浄を行う。このように、押圧荷
重検知手段が装置に組み込まれた状態で、押圧荷重検知
手段の校正を行うので、実押圧荷重と押圧荷重検知手段
からの検知値との対応関係は正確である。

【００２５】また、押圧荷重検知手段を交換した場合に
も、押圧荷重検知手段の交換の後、上記準備工程を行え
ば、新たに組み込んだ押圧荷重検知手段の校正が行え
る。

【００２６】請求項３に記載の方法発明は、押圧荷重検
知手段を備えていて、押圧手段の制御を押圧荷重検知手
段からの検知情報を基に行う基板洗浄装置を対象として
いる。

【００２７】この請求項３に記載の発明の準備工程で
は、上記請求項２に記載の発明の準備工程と同様の手順
で、実押圧荷重と押圧荷重検知手段からの検知値との対
応関係だけを、２点以上の実押圧荷重について調べる。

【００２８】そして、基板洗浄工程では、請求項２に記
載の発明と同様に、押圧荷重検知手段から検知値が得ら
れると、準備工程で調べた２点以上についての実押圧荷
重と押圧荷重検知手段からの検知値との対応関係に基づ
き決められた関係式を用いて、得られた検知値に対応す
る押圧荷重を求める。そして、請求項３に記載の発明で
は、その検知情報を基に押圧手段を制御して、指定され
た押圧荷重で洗浄具を基板に作用させて基板を洗浄す
る。

【００２９】請求項４に記載の装置発明は、上記請求項
１に記載の発明に係る基板洗浄方法を好適に実施するも
ので、その作用は次のとおりである。

【００３０】まず、準備工程では、押圧荷重測定手段と
制御情報対応付け手段とを用いて、基板洗浄装置に組み
込まれる基板保持手段に保持される基板の洗浄面と同一
レベルでの、基板洗浄装置に組み込まれた洗浄具からの
実押圧荷重と、基板洗浄装置に組み込まれた押圧手段の
制御値との対応関係を、所定の実押圧荷重について調べ
て制御情報記憶手段に記憶する。次に、異なる実押圧荷
重についても、上記と同様に、その実押圧荷重と押圧手
段の制御値との対応関係を調べて制御情報記憶手段に記
憶する。この作業を２回以上行い、実押圧荷重と押圧手
段の制御値との対応関係を、異なる２点以上の実押圧荷
重について調べて、制御情報記憶手段に記憶しておく。
この制御情報記憶手段に記憶されたデータに基づき以下
の基板洗浄工程で用いる関係式を決めることができる。

【００３１】基板洗浄工程は、洗浄制御手段が各構成要
素を以下のように制御して行われる。すなわち、押圧荷
重指定手段で指定された押圧荷重に対する押圧手段の制
御値を、制御情報記憶手段に記憶されている２点以上に
ついての実押圧荷重と押圧手段の制御値との対応関係に
基づき決められた関係式を用いて求め、その制御値で押
圧手段を制御して、その制御値に応じた押圧荷重で洗浄
具を、基板保持手段に保持された基板に作用させて基板
を洗浄する。

【００３２】請求項５に記載の装置発明は、上記請求項
２に記載の発明に係る基板洗浄方法を好適に実施するも
ので、その作用は次のとおりである。

【００３３】すなわち、準備工程では、押圧荷重測定手
段と検知情報対応付け手段とを用いて、基板洗浄装置に
組み込まれる基板保持手段に保持される基板の洗浄面と
同一レベルでの、基板洗浄装置に組み込まれた洗浄具か
らの実押圧荷重と、基板洗浄装置に組み込まれた押圧荷
重検知手段からの検知値との対応関係を、異なる２点以
上の実押圧荷重についてさらに調べて、検知情報記憶手
段に記憶しておく。

【００３４】基板洗浄工程では、洗浄制御手段は、押圧
荷重検知手段から検知値が得られると、検知情報記憶手
段に記憶されている２点以上についての実押圧荷重と押
圧荷重検知手段からの検知値との対応関係に基づき決め
られた関係式を用いて、得られた検知値に対応する押圧
荷重を求めて、その検知情報を用いて基板の洗浄を行
う。

【００３５】請求項６に記載の装置発明は、上記請求項
３に記載の発明に係る基板洗浄方法を好適に実施するも
ので、その作用は次のとおりである。

【００３６】すなわち、準備工程では、請求項５に記載
の発明と同様にして、実押圧荷重と押圧荷重検知手段か
らの検知値との対応関係を、異なる２点以上の実押圧荷
重について調べて、検知情報記憶手段に記憶しておく。

【００３７】基板洗浄工程では、洗浄制御手段は、押圧
荷重検知手段から検知値が得られると、検知情報記憶手
段に記憶されている２点以上についての実押圧荷重と押
圧荷重検知手段からの検知値との対応関係に基づき決め
られた関係式を用いて、得られた検知値に対応する押圧
荷重を求めて、その検知情報を基に押圧手段を制御し
て、指定された押圧荷重で洗浄具を基板に作用させて基
板を洗浄する。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。 ＜第１実施例＞図１は本発明の第１実施例に係る基板洗
浄装置全体の概略構成を示す縦断面図であり、図２はそ
の平面図である。

【００３９】電動モータ１の駆動によって鉛直方向の軸
芯周りで回転する回転軸２の上端に、基板Ｗを真空吸着
保持する回転台３が一体回転可能に取り付けられ、基板
Ｗを鉛直方向の軸芯周りで回転可能に保持する基板保持
機構４が構成されている。

【００４０】なお、基板保持機構４は真空吸着式のもの
に限らず、例えば、回転台３上に基板Ｗの外周部の複数
箇所を支持する基板支持部材を複数個設けるとともに、
この基板支持部材に支持された基板Ｗの水平方向の位置
を規制する位置決めピンを設けて基板保持機構を構成
し、基板Ｗを回転台３の上面から離間した状態で回転可
能に保持させるようにしてもよい。

【００４１】基板保持機構４およびそれによって保持さ
れた基板Ｗの周囲は、昇降駆動機構（図示せず）によっ
て昇降可能なカップ５で覆われている。カップ５の横外
側方に、基板Ｗの回転中心側に向けて純水などの洗浄液
を噴出供給するノズル６が設けられている。

【００４２】また、カップ５の横外側方に、アングル形
状の支持アーム７が、電動モータ（図示せず）により鉛
直方向の第１の軸芯Ｐ１周りで回転可能に設けられ、そ
の支持アーム７の先端側アーム部分７ａの下部に、鉛直
方向の第２の軸芯Ｐ２周りで回転可能に、基板Ｗの表面
（この実施例における洗浄面）を洗浄する洗浄具として
の洗浄ブラシ８が設けられている。

【００４３】なお、洗浄ブラシ８としては、ナイロンブ
ラシやモヘアブラシ、あるいは、スポンジ製やフェルト
製、プラスチック製などのものが使用される。

【００４４】図３の要部の拡大縦断面図に示すように、
支持アーム７の先端側アーム部分７ａに、ベアリング９
を介して前記第２の軸芯Ｐ２周りで回転可能に回転体１
０が設けられ、回転体１０に一体回転可能に取り付けら
れたプーリー１１とモータＭとがタイミングベルト１２
を介して連動連結されている。回転体１０のプーリー１
１を挟む両側箇所それぞれに一対ずつのガイドローラ１
０ａが設けられ、そのガイドローラ１０ａが洗浄具支持
体１３の途中箇所に形成したスプライン部１３ａに作用
するように構成され、回転体１０と一体回転しながら抵
抗少なく洗浄具支持体１３を昇降できるように構成され
ている。洗浄ブラシ８は洗浄具支持体１３の下端部に一
体的に取り付けられている。

【００４５】洗浄具支持体１３に一体回転可能にバネ座
１４が取り付けられ、そのバネ座１４と、回転体１０に
取り付けられたバネ座１５とにわたって圧縮コイルスプ
リング１６が設けられ、洗浄ブラシ８および洗浄具支持
体１３の重量に釣り合って、洗浄ブラシ８を先端側アー
ム部分７ａに対して所定高さに維持させるように重量均
衡機構１７が構成されている。

【００４６】洗浄具支持体１３の上端にベアリング１８
を介して相対回転のみ可能に当接部材１９が取り付けら
れ、その当接部材１８の上端に対応するように、先端側
アーム部分７ａの上部側にエアシリンダ２０が設けら
れ、そのエアシリンダ２０のシリンダロッド２１の下端
が当接部材１９に当接されている。

【００４７】エアシリンダ２０は、図４に示すように、
そのシリンダ２２の内周面とピストン２３およびシリン
ダロッド２１それぞれの外周面との間に微少な隙間を形
成して構成されている。そして、ピストン２３を間にし
たシリンダロッド２１とは反対側の空間とコンプレッサ
ー２４とを、リリーフ圧を設定変更可能なリリーフ弁２
５を介装した第１のエアー配管２６を介して接続し、一
方、ピストン２３を間にしたシリンダロッド２１側の空
間とコンプレッサー２４とを、定量弁２７を介装した第
２のエアー配管２８を介して接続して押圧手段が構成さ
れ、エアシリンダ２０を、供給エアーによって調芯しな
がら無摺動状態で抵抗少なく伸縮できるように構成され
ている。

【００４８】前記バネ座１４、１５と圧縮コイルスプリ
ング１６とからなる重量均衡機構１７、および、エアシ
リンダ２０それぞれの平面視における中心が洗浄ブラシ
８の回転中心Ｐ２に一致するように設けられている。

【００４９】図３に示すように、当接部材１９に一体的
にセンサ用アーム２９が取り付けられるとともに、その
センサ用アーム２９が支持アーム７の縦壁により昇降の
み可能に設けられ、そして、センサ用アーム２９の先端
側にネジ部材３０が取り付けられている。支持アーム７
内の所定箇所にロードセル型の圧力センサ３１が設けら
れ、ネジ部材３０が下降によって圧力センサ３１に当接
するように構成されている。

【００５０】先端側アーム部分７ａと回転体１０の下部
側との間に、磁性流体シール３２とラビリンス機構３３
が設けられ、その上部のベアリング９の回転に伴う摩耗
によって発生するゴミが基板Ｗ上に落下したり、洗浄液
が浸入したりすることを回避できるように構成されてい
る。

【００５１】図４に示すように、リリーフ弁２５にコン
トローラ３４が接続され、そのコントローラ３４に、押
圧荷重指定手段としての押圧荷重設定器３５と、検知情
報対応付け手段を構成する押圧荷重調節スイッチ３６お
よび調節確認スイッチ３７と、準備開始指令スイッチ３
８と、ロードセルアンプ３９を介して圧力センサ３１と
が接続されている。コントローラ３４は、検知情報記憶
手段としての検知情報記憶メモリ４０を備えている。

【００５２】本実施例は、押圧荷重測定手段としての押
圧荷重測定具５０を備えている。これを図５、図６を参
照して説明する。

【００５３】図５の分解斜視図に示すように、回転台３
の下部には、回転軸２に外嵌する筒部材４２が連接さ
れ、その筒部材４２に形成された切欠き４３が、回転軸
２に取り付けられた位置決めピン４４に外嵌されるとと
もに、回転台３の中央箇所が、回転軸２の上端に一対の
ネジ４５によって締め付け固定され、回転軸２に回転台
３が着脱できるように構成されている。

【００５４】また、前記位置決めピン４４に外嵌する筒
部材５１を備えるとともに一対のネジ４５により締め付
け可能に構成された支持ブラケット５２に荷重計５３を
載置可能に構成され、回転台３に代えて支持ブラケット
５２を回転軸２に取り付け、その支持ブラケット５２に
荷重計５３を載置することにより、荷重計５３に洗浄ブ
ラシ８を受け止めて洗浄ブラシ８からの実押圧荷重を測
定できるように押圧荷重測定具５０が構成されている。

【００５５】荷重計５３には、図示しないが、その内部
に荷重を測定するロードセルが設けられ、ロードセルに
より洗浄ブラシ８を受け止めて洗浄ブラシ８からの実押
圧荷重を測定する感圧部５４と、測定した実押圧荷重を
表示する表示部５５とが備えられている。

【００５６】図６の要部の側面図に示すように、回転軸
２に押圧荷重測定具５０を設けた状態〔図６（ａ）参
照〕で、洗浄ブラシ８を受け止める感圧部５４の表面
が、基板保持機構４によって保持される基板Ｗ〔図６
（ｂ）参照〕の表面と同一レベルになるように設定され
ている。

【００５７】なお、押圧荷重測定具５０は、上記構成以
外にも例えば図７に示すように構成してもよい。図７の
構成では、図５、図６の支持ブラケット５２に備えた筒
部材５１に代えて、カップ５の縦壁５ａに上方から外嵌
係止する係止部材５６が連接されるとともにネジ５７に
よって締め付け固定されるように押圧荷重測定具５０が
構成されている。

【００５８】そして、カップ５を最も下方に下降した状
態で係止部材５６をカップ５の縦壁５ａに固定し、その
支持ブラケット５２に荷重計５３を載置することによ
り、その感圧部５４による洗浄ブラシ８の受け止め面
が、基板保持機構４に保持される基板Ｗの表面と同一レ
ベルになるように設定されている。なお、図７（ａ）は
押圧荷重測定具５０の変形例の構成を示す要部平面図で
あり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線矢視図であ
る。

【００５９】以上の構成により、例えば、装置が組み立
てられ、工場にセッティングされた状態で、圧力センサ
３１、ロードセルアンプ３９からなる押圧荷重検知手段
の校正を含む次の準備工程が行われる。

【００６０】すなわち、作業者は、まず、回転台３に代
えて支持ブラケット５２を回転軸２に取り付け、その支
持ブラケット５２に荷重計５３を載置する。次に、支持
アーム７を第１の軸芯Ｐ１周りに回転させて洗浄ブラシ
８を荷重計５３上方に位置させる。そして、準備開始指
令スイッチ３８を押す。準備開始指令スイッチ３８が押
されると、予め決められた押圧荷重Ｗ１（例えば２０
ｇ）で洗浄ブラシ８が荷重計５３の感圧部５４を押圧す
るように、コントローラ３４は暫定的に記憶している制
御値でリリーフ弁２５のリリーフ圧を設定する。作業者
は、この状態における実押圧荷重を荷重計５３の表示部
５５で確認し、実押圧荷重が上記押圧荷重Ｗ１と同じあ
れば調節確認スイッチ３７を押す。一方、実押圧荷重が
上記押圧荷重Ｗ１と相違していれば、押圧荷重調節スイ
ッチ３６で実押圧荷重が上記押圧荷重Ｗ１になるように
調節する。押圧荷重調節スイッチ３６は、リリーフ弁２
５のリリーフ圧を設定するためのコントローラ３４から
の制御値を上下に細かく変更させる指令を与えるスイッ
チである。コントローラ３４は、押圧荷重調節スイッチ
３６からの指令に応じてリリーフ弁２５のリリーフ圧を
設定するための制御値を変更していく。これに応じて、
洗浄ブラシ８が荷重計５３の感圧部５４を押圧する実押
圧荷重が変更していく。作業者は、荷重計５３の表示部
５５に表示される実押圧荷重が上記押圧荷重Ｗ１と同じ
になるように押圧荷重調節スイッチ３６による調節を行
い、実押圧荷重が上記押圧荷重Ｗ１と同じになると調節
確認スイッチ３７を押す。調節確認スイッチ３７が押さ
れると、コントローラ３４は、この時点で、ロードセル
アンプ３９を介してコントローラ３４に入力されている
圧力センサ３１からの検知値（Ｓ１とする）を上記押圧
荷重Ｗ１に対応するものとして検知情報記憶メモリ４０
に記憶する。

【００６１】上記最初の押圧荷重Ｗ１についての調節で
調節確認スイッチ３７が押されると、コントローラ３４
は、予め決められた、上記最初の押圧荷重Ｗ１と異なる
押圧荷重Ｗ２（例えば５０ｇ）で洗浄ブラシ８が荷重計
５３の感圧部５４を押圧するように、暫定的に記憶して
いる制御値でリリーフ弁２５のリリーフ圧を設定する。
以下、上記と同様に、荷重計５３の表示部５５に表示さ
れる実押圧荷重が上記押圧荷重Ｗ２と同じになるように
調節し、実押圧荷重が上記押圧荷重Ｗ２と同じになると
調節確認スイッチ３７を押す。これにより、コントロー
ラ３４は、この時点で、ロードセルアンプ３９を介して
コントローラ３４に入力されている圧力センサ３１から
の検知値（Ｓ２とする）を上記押圧荷重Ｗ２に対応する
ものとして検知情報記憶メモリ４０に記憶する。

【００６２】これにより、実押圧荷重と、ロードセルア
ンプ３９を介してコントローラ３４に入力される圧力セ
ンサ３１からの検知値（押圧荷重検知手段からの検知
値）との対応関係が、異なる２点の実押圧荷重について
得られたことになる。この対応関係をグラフで示すと図
８のようになる。

【００６３】図８に示すグラフより明らかなように、異
なる２点の実押圧荷重について得られた実押圧荷重と圧
力荷重検知手段からの検知値との対応関係から、押圧荷
重検知手段から得られる検知値（Ｓｘ）に対応する実押
圧荷重（Ｗｘ）を求めるための以下の関係式（直線式）
が求められる。

【００６４】Ｗｘ＝ａ×Ｓｘ＋ｂ ……… （１） ただし、ａ、ｂは、異なる２点の実押圧荷重について得
られた実押圧荷重と圧力荷重検知手段からの検知値との
対応関係から決まる係数である。

【００６５】上記準備工程の後に行う実際の基板洗浄工
程は、以下のように行われる。作業者は、まず、基板Ｗ
の洗浄に先立ち、基板Ｗ上に形成された膜の種類（アル
ミ膜、酸化膜、窒化膜、ポリシリコン膜、パターン膜、
ベアシリコン膜など）や、基板Ｗに付着している汚染物
の性質、種類などに応じて、それに対応する洗浄時の押
圧荷重（Ｗｓとする）を圧力荷重設定器３５から指定
し、洗浄ブラシ８を基板Ｗ上から外れて位置させる。こ
の状態で、コントローラ３４はリリーフ弁２５を開いて
いき、基板洗浄時の基板Ｗへの洗浄ブラシ８の押圧荷重
を付与していく。これに伴って、コントローラ３４には
押圧荷重検知手段からの検知値（Ｓｘ）が入力される。
コントローラ３４では、押圧荷重検知手段から検知値
（Ｓｘ）が入力されると、その検知値（Ｓｘ）を上記
（１）式に代入して、その検知値（Ｓｘ）に対応する押
圧荷重（Ｗｘ）を求める。そして、押圧荷重検知手段か
らの検知値（Ｓｘ）に対応する押圧荷重（Ｗｘ）と圧力
荷重設定器３５から指定された押圧荷重（Ｗｓ）とを比
較し、両者が一致（Ｗｘ＝Ｗｓ）すると、コントローラ
３４はその時点でのリリーフ弁２５に対する制御値を記
憶する。

【００６６】そして、洗浄ブラシ８を基板Ｗ上に位置さ
せて洗浄を開始するときに、コントローラ３４は、前述
のようにして記憶した制御値をリリーフ弁２５に与え、
リリーフ弁２５がその制御値に応じたリリーフ圧を維持
するようにリリーフ弁２５の初期設定を行い、指定され
た押圧荷重（Ｗｓ）で洗浄ブラシ８を基板Ｗに押圧させ
ての基板Ｗの洗浄が行われる。なお、リリーフ弁２５
は、指定された押圧荷重（Ｗｓ）に応じたリリーフ圧を
維持して基板Ｗの洗浄を行うことにより、例えば、基板
保持機構４に保持された基板Ｗの表面に反り変形などに
よる高低差があっても、洗浄ブラシ８が基板Ｗの表面に
押圧する押圧荷重は、基板Ｗの表面全面で常に指定され
た押圧荷重となり、基板Ｗの表面の高低差の有無にかか
わらず、常に一定の押圧荷重を基板Ｗに付与しながら基
板Ｗの表面全面を洗浄できる。

【００６７】以後、同様に、種々の押圧荷重での基板Ｗ
の洗浄を連続して行える。なお、例えば、圧力センサ３
１やロードセルアンプ３９、センサ用アーム２９、ネジ
部材３０、その他部材を交換して、検知情報記憶メモリ
４０に記憶されている実押圧荷重と押圧荷重検知手段か
らの検知値との対応関係が変動する場合には、部材の交
換後（装置に組み込まれてから）上記準備工程を行う。
また、上記準備工程を定期的に行ってもよい。いずれに
しての、上記準備工程を１回行えば、以後、種々の押圧
荷重での基板Ｗの洗浄を連続して行え、処理効率が良く
生産性が向上する。また、本実施例では、圧力センサ３
１やロードセルアンプ３９、センサ用アーム２９、ネジ
部材３０、洗浄ブラシ８、その他部材を装置に組み込ん
だ後、押圧荷重検知手段の校正を行うので、実押圧荷重
と押圧荷重検知手段からの検知値との対応関係は個々の
装置に対応して正確である。

【００６８】なお、上記実施例では、押圧荷重測定具５
０を用いて測定した実押圧荷重と、押圧荷重検知手段か
らの検知値との対応関係を、異なる２点の実押圧荷重に
ついて調べた結果から実押圧荷重と押圧荷重検知手段か
らの検知値との（１）の関係式（直線式）を決めたが、
例えば、押圧荷重測定具５０を用いて測定した実押圧荷
重と、押圧荷重検知手段からの検知値との対応関係を、
異なる３点以上の実押圧荷重について調べ、その結果か
ら最小自乗法などの方法で実押圧荷重と押圧荷重検知手
段からの検知値との関係式（直線式）を決めれば、より
正確な関係式が得られる。この変形例については、以下
の実施例において、実押圧荷重と押圧荷重検知手段から
の検知値との関係式を決める場合に同様に適用できる。

【００６９】また、押圧荷重測定具５０を用いて測定し
た実押圧荷重と、押圧荷重検知手段からの検知値との対
応付けは、上記実施例の構成以外でも、例えば、以下の
ような構成によっても実現できる。すなわち、実押圧荷
重を設定できる設定器を設け、準備工程では、コントロ
ーラ３４は、予め決められた制御値で押圧手段を制御
し、その制御値での押圧手段による洗浄ブラシ８の実押
圧荷重を押圧荷重測定具５０で測定する。作業者は、そ
の測定値（実押圧荷重）を前記設定器から設定すれば、
前記予め決められた制御値と前記設定器から設定された
実押圧荷重が、コントローラ３４で把握され、両者の対
応付が行える。この変形例については、以下の実施例に
おいて、実押圧荷重と押圧荷重検知手段からの検知値と
の対応付けの場合に同様に適用できる。

【００７０】＜第２実施例＞第２実施例装置の構成を図
９、図１０を参照して説明する。

【００７１】この第２実施例装置では、上記第１実施例
装置から圧力センサ３１、ロードセルアンプ３９、セン
サ用アーム２９、ネジ部材３０を省略するとともに、コ
ントローラ３４には、検知情報記憶メモリ４０に代えて
制御情報記憶メモリ４１を備え、基板Ｗの洗浄の際に
は、押圧荷重設定器３５から押圧荷重が指定されると、
コントローラ３４はその押圧荷重に応じた制御値で押圧
手段を制御するように構成している。

【００７２】従って、この第２実施例装置の準備工程で
は、実押圧荷重と押圧手段の制御値との対応関係を調べ
る。

【００７３】すなわち、上記第１実施例の準備工程を同
様の作業で、押圧荷重測定具５０での測定値（実押圧荷
重）が、予め決められた押圧荷重Ｗｉ（ｉ＝１、２、
…）になるように調節し、調節確認スイッチ３７を押
す。これにより、コントローラ３４は、調節確認スイッ
チ３７が押された時点での、制御値Ｃｉを押圧荷重Ｗｉ
に対応するものとして制御情報記憶メモリ４１に記憶す
る。なお、この実施例においては、押圧荷重調整スイッ
チ３６および調節確認スイッチ３７は、本発明における
制御情報対応付け手段を構成する。

【００７４】実押圧荷重と押圧手段の制御値との対応関
係を、少なくとも異なる２点の実押圧荷重について調べ
れば、図９に示すように、指定された押圧荷重（Ｗｘ）
に対応する制御値（Ｃｘ）を求める以下の関係式（直線
式）を決めることができる。

【００７５】Ｃｘ＝ｃ×Ｗｘ＋ｄ ……… （２） ただし、ｃ、ｄは、異なる２点の実押圧荷重について得
られた実押圧荷重と押圧手段の制御値との対応関係から
決まる係数である。

【００７６】基板Ｗの洗浄の際には、押圧荷重設定器３
５から押圧荷重（Ｗｓ）が指定されると、コントローラ
３４は、その押圧荷重（Ｗｓ）に対応する押圧手段の制
御値を上記（２）式で求める。そして、洗浄ブラシ８を
基板Ｗ上に位置させて洗浄を開始するときに、コントロ
ーラ３４は、前述のようにして求めた制御値を押圧手段
（リリーフ弁２５）に与え、リリーフ弁２５がその制御
値に応じたリリーフ圧を維持するようにリリーフ弁２５
の初期設定を行い、指定された押圧荷重（Ｗｓ）で洗浄
ブラシ８を基板Ｗに押圧させての基板Ｗの洗浄が行われ
る。その他の構成は第１実施例と同様であるのでその詳
述は省略する。

【００７７】この第２実施例においても、上記準備工程
は、装置が組み立てられ、工場にセッティングされたと
きや、部品を交換した後に、あるいは、定期的に行えば
よく、準備工程を行った後は、種々の押圧荷重での基板
Ｗの洗浄を連続して行え、処理効率が良く生産性が向上
する。また、部材が装置に組み込まれた後、実押圧荷重
と押圧手段の制御値との対応付けを行うので、実押圧荷
重と押圧手段の制御値との対応関係は個々の装置に対応
して正確である。

【００７８】なお、指定された押圧荷重に対応する制御
値を求める関係式（直線式）を決める場合も、実押圧荷
重と押圧手段からの検知値との対応関係を、異なる２点
の実押圧荷重について調べた結果から決めてもよいし、
異なる３点以上の実押圧荷重について調べた結果から最
小自乗法などの方法で決めてもよい。この変形例につい
ても、以下の実施例において、実押圧荷重と押圧手段の
制御値との関係式を決める場合に同様に適用できる。

【００７９】また、押圧荷重測定具５０を用いて測定し
た実押圧荷重と、押圧手段の制御値との対応付けについ
ても、押圧荷重測定具５０を用いて測定した実押圧荷重
と、押圧荷重検知手段からの検知値との対応付けの場合
と同様に、例えば、実押圧荷重を設定できる設定器を設
け、準備工程で、コントローラ３４は、予め決められた
制御値で押圧手段を制御し、その制御値での押圧手段に
よる洗浄ブラシ８からの実押圧荷重を押圧荷重測定具５
０で測定し、その測定値（実押圧荷重）を前記設定器か
ら設定することで、両者の対応付けを行うように構成し
てもよい。この変形例についても、以下の実施例におい
て、実押圧荷重と押圧手段の制御値との対応付けの場合
に同様に適用できる。

【００８０】＜第３実施例＞第３実施例装置を図１１、
図１２を参照して説明する。

【００８１】この第３実施例装置は、圧力センサ３１、
ロードセルアンプ３９、センサ用アーム２９、ネジ部材
３０を省略する一方で、当接部材１９の上端部とエアシ
リンダ２０のシリンダロッド２１の下端部との間にロー
ドセル型の圧力センサ６０を挟み込むように取り付け、
基板Ｗの洗浄時に基板Ｗからの反力を受けて、基板Ｗの
洗浄時の基板Ｗに対する洗浄ブラシ８の時々刻々の押圧
荷重を圧力センサ６０で検知できるように構成してい
る。圧力センサ６０の平面視における中心が洗浄ブラシ
８の回転中心Ｐ２に一致するように構成されている。そ
して、基板Ｗの洗浄時には、コントローラ３４は、圧力
センサ６０からの検知情報を取り込み、フィードバック
制御により、常に指定された押圧荷重になるように押圧
手段を制御する。

【００８２】従って、この第３実施例装置の準備工程で
は、実押圧荷重と押圧手段の制御値との対応関係を異な
る２点以上の実押圧荷重について調べて、コントローラ
３４内の制御情報記憶メモリ４１に記憶するとともに、
実押圧荷重と、圧力センサ６０、ロードセルアンプ６１
からなる押圧荷重検知手段からの検知値との対応関係を
異なる２点以上の実押圧荷重について調べて、コントロ
ーラ３４内の検知情報記憶メモリ４０に記憶する。

【００８３】実押圧荷重と押圧手段の制御値との対応付
けは、上記第２実施例またはその変形例と同様の構成で
調べることができ、この結果に基づき、指定された押圧
荷重に対応する制御値を求める関係式（上記（２）式）
を決めることができる。また、実押圧荷重と押圧荷重検
知手段からの検知値との対応付けは、上記第１実施例ま
たはその変形例と同様の構成で調べることができ、この
結果に基づき、押圧荷重検知手段からの検知値に対応す
る押圧荷重を求める関係式（上記（１）式）を決めるこ
とができる。なお、この実施例においては、押圧荷重調
整スイッチ３６および調節確認スイッチ３７は、本発明
における検知情報対応付け手段と制御情報対応付け手段
を構成する。

【００８４】基板Ｗの洗浄の際には、押圧荷重設定器３
５から押圧荷重（Ｗｓ）が指定されると、コントローラ
３４は、その押圧荷重（Ｗｓ）に対応する押圧手段の制
御値を上記（２）式で求める。そして、洗浄ブラシ８を
基板Ｗ上に位置させて洗浄を開始するときに、コントロ
ーラ３４は、前述のようにして求めた制御値を押圧手段
（リリーフ弁２５）に与えて指定された押圧荷重（Ｗ
ｓ）で洗浄ブラシ８を基板Ｗに押圧させての基板Ｗの洗
浄が行われる。この基板Ｗの洗浄中、コントローラ３４
は、押圧荷重検知手段からの検知値を受け取り、その検
知値に対応する押圧荷重（現在の押圧荷重）を上記
（１）式を用いて求め、指定された押圧荷重（Ｗｓ）と
比較する。そして、現在の押圧荷重が指定された押圧荷
重（Ｗｓ）よりも小さいときには、基板Ｗに対する洗浄
ブラシ８の押圧荷重を大きくするように押圧手段を制御
し、一方、現在の押圧荷重が指定された押圧荷重（Ｗ
ｓ）よりも大きいときには、基板Ｗに対する洗浄ブラシ
８の押圧荷重を小さくするというように押圧手段を制御
する。このようにして、常に指定された押圧荷重で基板
Ｗに押圧荷重を付与して基板Ｗを均一に洗浄する。

【００８５】なお、上記フィードバック制御を、ある程
度の許容範囲を決めて行ってもよい。すなわち、指定さ
れた押圧荷重（Ｗｓ）から所定量減算した下限押圧荷重
と、指定された押圧荷重（Ｗｓ）に所定量加算した上限
押圧荷重との間の許容範囲を決め、現在の押圧荷重が上
記許容範囲から外れている場合のみ、許容範囲に納まる
ように押圧手段を制御する。

【００８６】その他の構成は第１、第２実施例と同様で
あるのでその詳述は省略する。この第３実施例によれ
ば、上記第１、愛２実施例と同様の効果が得られる。

【００８７】＜第４実施例＞第４実施例装置の構成を図
１３、図１４を参照して説明する。

【００８８】この第４実施例装置は、上記第３実施例装
置における押圧手段を、エアシリンダ２０に代えてリニ
アアクチュエータ７０と電源装置７１とで構成したもの
である。

【００８９】当接部材１９の上端部には圧力センサ６０
を挟んで操作ロッド７２が連結され、この操作ロッド７
２が、リニアアクチュエータ７０を構成するコイル７３
内に貫通されている。

【００９０】図１４に示すように、電源装置７２は電源
７４と可変抵抗器７５を備えて構成され、コントローラ
３４が、可変抵抗器７５の抵抗値（制御値）を調節する
ことによりコイル７３に流す電流を変え、リニアアクチ
ュエータ７０の電磁力を調節して、操作ロッド７２をコ
イル７３内で直線的に昇降させ、基板Ｗに対する洗浄ブ
ラシ８の押圧荷重を変更できるように構成されている。
その他の構成や動作等は上記第３実施例と同様であるの
でその詳述は省略する。

【００９１】なお、上記第１、第２実施例においても、
押圧手段をエアシリンダ２０に代えてリニアアクチュエ
ータ７０と電源装置７１とで構成してもよい。また、後
述する第５、第６実施例の押圧手段をエアシリンダ２０
で構成してもよい。

【００９２】＜第５実施例＞第５実施例装置の構成を図
１５ないし図１７を参照して説明する。なお、図１５は
第５実施例の要部の拡大縦断面図であり、図１６は図１
５の側面図、図１７は横断面図である。

【００９３】この第５実施例装置は、洗浄具支持体１３
と回転体１０とが上下一対づつのリンク８０を介して平
行四連リンク機構を構成するように連結されるととも
に、洗浄具支持体１３の上端に相対回転可能に取り付け
た当接部材８１と操作ロッド７２とが圧力センサ６０を
介して当接されている。圧力センサ６０の平面視におけ
る中心が洗浄ブラシ８の回転中心Ｐ２に一致するように
構成されている。その他の構成や動作等は第４実施例と
同様であるのでその詳述を省略する。

【００９４】＜第６実施例＞第６実施例装置の構成を図
１８を参照して説明する。

【００９５】この第６実施例装置は以下のように構成さ
れている。すなわち、装置フレーム９０に支持筒体９１
がベアリング９２を介して回転可能に設けられ、その支
持筒体９１に、支持アーム７の一端側に一体の回転支軸
９３が昇降のみ可能に設けられている。支持筒体９１に
プーリー９４が一体的に取り付けられ、そのプーリー９
４と正逆転可能な電動モータ９５とが伝動ベルト９６を
介して連動連結されている。

【００９６】支持アーム７の他端側に、洗浄ブラシ８を
取り付けた洗浄具支持体１３が回転のみ可能に設けら
れ、その洗浄具支持体１３と、支持アーム７に設けた電
動モータＭとがベルト式伝動機構９７を介して連動連結
されている。

【００９７】回転支軸９３の途中箇所にバネ座９８が取
り付けられ、そのバネ座９８と支持筒体９１との間に、
回転支軸９３を上昇させる側に付勢する圧縮コイルスプ
リング９９が設けられ、自然状態で、わずかな支持力で
洗浄ブラシ８を基板Ｗに対する洗浄位置に維持できるよ
うに重量均衡機構１００が構成されている。

【００９８】回転支軸９３の下方に対応位置させてリニ
アアクチュエータ７０が設けられ、そのコイル７３内の
操作ロッド７２に回転支軸９３が圧力センサ６０を介し
て支持されている。その他の構成や動作等は、第４実施
例と同様であるのでその詳述を省略する。

【００９９】なお、圧縮コイルスプリング９９に代え
て、弾性変位の程度にかかわらず反発力が一定の非線形
バネを用いるようにしても良い。これについては、上記
第１〜第５実施例の圧縮コイルスプリング１６も同様に
適用できる。

【０１００】＜第７実施例＞第７実施例装置の構成を図
１９を参照して説明する。

【０１０１】この第７実施例装置は以下のように構成さ
れている。回転体１０内に挿入された洗浄具支持体１３
の中間よりやや上部側と回転体１０の上部側、および、
洗浄具支持体１３の中間よりやや下部側と回転体１０の
下部側それぞれが、伸縮可能なステンレス製の第１のベ
ローズ１１０を介して一体回転可能に連結されている。

【０１０２】洗浄具支持体１３の上端に対向する箇所
で、先端側アーム部分７ａ内に、伸縮可能なステンレス
製の第２のベローズ１１１を介してストッパー部材１１
２が設けられ、そのストッパー部材１１２に、洗浄具支
持体１３の上端側が回転可能に嵌入保持されている。先
端側アーム部分７ａと第２のベローズ１１１とストッパ
ー部材１１２とによって密閉空間Ｓが形成されるととも
に、先端側アーム部分７ａの上部に密閉空間Ｓに連なる
給排孔１１３が設けられている。第１および第２のベロ
ーズ１１０、１１１それぞれとしてはプラスチック製の
ものでも良い。

【０１０３】給排孔１１３には、エアー配管１１４を介
して加圧空気の供給源（図示せず）が連通接続され、エ
アー配管１１４の途中箇所に、押圧荷重検知手段として
の圧力計１１５と押圧手段としてのレギュレータ１１６
と開閉弁１１７が介装され、エアー配管１１４内の圧力
を設定範囲内に自動的に維持するように構成されてい
る。

【０１０４】この第７実施例における基板Ｗの洗浄にお
いては、圧力計１９で検知されるエアー配管１１４内の
圧力に基づいて、フィードバック制御により、レギュレ
ータ１１６がエアー配管１８内の圧力を調節して指定さ
れた押圧荷重で基板Ｗの洗浄を行うものである。

【０１０５】すなわち、例えば、基板保持機構４に保持
された基板Ｗに反り変形などが生じてその表面に高低差
があるような場合、基板Ｗの回転と洗浄ブラシ８の移動
に伴い、洗浄ブラシ８による基板Ｗに対する押圧荷重に
変化が生じる。基板Ｗの反り上がっている箇所（高い箇
所）においては、圧力計１１５により、指定された押圧
荷重に応じたエアー配管１１４内の圧力よりも高い圧力
が検知される。そこでレギュレータ１１６は、エアー配
管１１４内の圧力を減じて、エアー配管１１４内の圧力
が指定された押圧荷重に応じた圧力になるように働き、
第２のベローズ１１１を縮めさせる。これによって洗浄
具支持体１３に支持された洗浄ブラシ８を上昇させ、基
板Ｗに対する洗浄ブラシ８の押圧荷重を指定された押圧
荷重に維持する。一方、基板Ｗの凹んでいる箇所（低い
箇所）においては、圧力計１１５により、指定された押
圧荷重に応じたエアー配管１１４内の圧力よりも低い圧
力が検知されるので、レギュレータ１１６は、エアー配
管１１４内の圧力を増加させて、エアー配管１１４内の
圧力が指定された押圧荷重に応じた圧力になるように第
２のベローズ１１１を伸長させる。これによって洗浄具
支持体１３に支持された洗浄ブラシ８を下降させ、基板
Ｗに対する洗浄ブラシ８の押圧荷重を指定された押圧荷
重に維持できる。なお、このフィードバック制御におい
ても、許容範囲を設けて、その許容範囲内に収めるよう
に押圧手段を制御してもよい。

【０１０６】さて、この第７実施例装置における準備工
程では、実押圧荷重と、レギュレータ１１６の制御値と
の対応関係を、異なる２点以上の実押圧荷重について調
べてレギュレータ１１６内の図示しない制御情報記憶メ
モリに記憶するとともに、実押圧荷重と、圧力計１１５
で検知されるエアー配管１１４内の圧力（検知値）との
対応関係を、異なる２点以上の実押圧荷重について調べ
てレギュレータ１１６内の図示しない検知情報記憶メモ
リに記憶する。これにより、指定された押圧荷重に対応
する制御値を求める関係式と、圧力計１１５で検知され
るエアー配管１１４内の圧力（検知値）に対応する押圧
荷重を求める関係式とが決められる。

【０１０７】基板Ｗの洗浄の際には、図示しない押圧荷
重設定器から押圧荷重がレギュレータ１１６に対して指
定される。レギュレータ１１６は、指定された押圧荷重
に対応する制御値を上記関係式で求めて、その制御値で
エアー配管１１４内の圧力を調節して、指定された押圧
荷重で洗浄ブラシ８を基板Ｗの表面に押圧させる。その
他の構成は、上記第３実施例と同様であるのでその詳述
は省略する。

【０１０８】＜第８実施例＞第８実施例の構成を図２０
を参照して説明する。

【０１０９】この第８実施例装置は、第７実施例の第２
のベローズ１１１を無くし、上側の第１のベローズ１１
０の上方側が蓋部材１２０で閉塞されて密閉空間Ｓ１が
構成され、蓋部材１２０が先端側アーム部分７ａにシー
ル部材１２１を介して回転および昇降可能に設けられて
いる。また、先端側アーム部分７ａに形成された給排孔
１１３と密閉空間Ｓ１とが蓋部材１２０に形成された貫
通孔１２２を介して連通接続されている。

【０１１０】給排孔１１３には、エアー配管１１４ａを
介して真空吸引源（図示せず）が接続され、エアー配管
１１４ａの途中箇所に、圧力計１１５ａと真空用レギュ
レータ１１６ａとが介装され、エアー配管１１４ａ内の
圧力を指定された押圧荷重に応じた圧力に自動的に維持
するように構成されている。

【０１１１】この第８実施例では、洗浄ブラシ８および
洗浄具支持体１３の重量が、それら自体で基板Ｗに与え
る押圧荷重が指定された押圧荷重よりも大きくなるよう
な場合に、内部空間Ｓ１内の圧力を負圧にすることで引
き上げ、上記重量分の一部を打ち消し、指定された押圧
荷重を得ることができる利点を有している。指定された
押圧荷重が上記重量分よりも大きくなるときには、第８
実施例と同じようにエアー配管１１４ａを加圧空気源に
接続すれば良い。その他の構成や動作等は第７実施例と
同様であるのでその詳述は省略する。

【０１１２】＜第９実施例＞第９実施例装置の構成を図
２１を参照して説明する。なお、図２１（ａ）は第９実
施例の要部の拡大縦断面図であり、図２１（ｂ）は横断
面図である。

【０１１３】この第９実施例装置は、洗浄具支持体１３
の長手方向途中箇所が横断面形状小判形に構成され、そ
の小判形部分により回転体１０に昇降のみ可能に設けら
れている。洗浄具支持体１３の上端と先端側アーム部分
７ａの上部とが、洗浄具支持体１３を下降させる側に押
圧力を付与するように、エアーを駆動源とする、圧縮コ
イルスプリング１３０を介装した単動式エアシリンダ１
３１を介して連結され、その単動式エアシリンダ１３１
にエアー配管１１４が接続されている。また、回転体１
０の下部と洗浄具支持体１３の下部側との間に、伸縮可
能なシール部材１３２が熱溶着によって一体的に設けら
れ、回転体１０と洗浄具支持体１３との間での摺動に伴
って発生するゴミが基板Ｗ上に落下したり、洗浄液が浸
入したりすることを回避できるように構成されている。
その他の構成や動作等は第７実施例と同様であるのでそ
の詳述は省略する。

【０１１４】＜第１０実施例＞第１０実施例装置の構成
を図２２を参照して説明する。

【０１１５】この第１０実施例装置は、上記第６実施例
装置の押圧手段と押圧荷重検知手段を第９実施例装置の
ものに代え、重量均衡機構１００を省略して単動式エア
シリンダ１３１より上方の各部材の自重を単動式エアシ
リンダ１３１で受け止めるように構成したものである。
単動式エアシリンダ１３１のシリンダロッド１４０は回
転支軸９３の下端に連結されている。なお、この第１０
実施例装置にも重量均衡機構１００を備えてもよい。そ
の他の構成や動作等は第６、第９実施例と同様であるの
でその詳述は省略する。

【０１１６】なお、上記各実施例における基板Ｗの洗浄
は、洗浄ブラシ８を第２の軸芯Ｐ２周りで回転させなが
ら行ってもよいし、洗浄ブラシ８を第２の軸芯Ｐ２周り
で回転させずに行ってもよい。

【０１１７】また、上記各実施例では、回転される基板
Ｗの表面全面を洗浄ブラシ８で洗浄するために、支持ア
ーム７を第１の軸芯Ｐ１周りに回転させて、洗浄ブラシ
８を基板Ｗの表面に沿って基板Ｗの表面の中心から外周
部へと円弧状に水平移動（必要に応じてその間を往復移
動）させているが、例えば、エアシリンダなどにより支
持アーム７を直線方向に移動させるように構成しても良
い。

【０１１８】本発明は、上記各実施例のような円形基板
に限らず、角型基板に対する基板洗浄装置にも同様に適
用できる。

【０１１９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明に係る基板洗浄方法によれば、準備工程
として、基板洗浄装置に組み込まれる基板保持手段に保
持される基板の洗浄面と同一レベルでの、基板洗浄装置
に組み込まれた洗浄具からの実押圧荷重と、基板洗浄装
置に組み込まれた押圧手段の制御値との対応関係を、異
なる２点以上の実押圧荷重について調べておき、調べた
実押圧荷重と押圧手段の制御値との対応関係に基づいて
決められた関係式を用いて、以降の基板洗浄工程での押
圧制御を行うように構成したので、個々の基板洗浄装置
の機械部分の組み立て精度や制御系の精度などに応じた
正確な押圧制御を行うことができる。また、準備工程は
装置を組み立てたとき（工場にセッティングした状態）
や押圧手段の交換後などに行えばよいので、作業上の手
間が軽減され、また、準備工程を行った後は種々の押圧
荷重での基板洗浄を連続して行えるので、従来装置のよ
うに押圧荷重が変わるたびに押圧手段の調節を行う必要
がなく生産性が向上する。

【０１２０】請求項２に記載の発明に係る基板洗浄方法
によれば、請求項１に記載の発明の効果に加えてさらに
以下の効果も得られる。すなわち、準備工程で、基板洗
浄装置に組み込まれる基板保持手段に保持される基板の
洗浄面と同一レベルでの、基板洗浄装置に組み込まれた
洗浄具からの実押圧荷重と、基板洗浄装置に組み込まれ
た押圧荷重検知手段からの検知値との対応関係を、異な
る２点以上の実押圧荷重について調べておき、基板洗浄
工程では、調べた実押圧荷重と押圧荷重検知手段からの
検知値との対応関係に基づいて決められた関係式を用い
て、押圧荷重検知手段から得られた検知値に対応する押
圧荷重を求めるように構成しているので、押圧荷重検知
手段が装置に組み込まれた状態で、押圧荷重検知手段の
校正が行え、実押圧荷重と押圧荷重検知手段からの検知
値との対応関係が正確なものとなる。従って、基板に対
する洗浄具の押圧荷重を検知し、その検知情報を用いて
の基板洗浄を精度良く行うことができる。

【０１２１】請求項３に記載の発明に係る基板洗浄方法
によれば、上記請求項２に記載の発明と同様に、押圧荷
重検知手段が装置に組み込まれた状態で、押圧荷重検知
手段の校正が行え、実押圧荷重と押圧荷重検知手段から
の検知値との対応関係が正確なものとなるので、基板に
対する洗浄具の押圧荷重を検知し、その検知情報を基に
押圧手段を制御して、指定された押圧荷重で洗浄具を基
板に作用させての基板洗浄を精度良く行うことができ
る。

【０１２２】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明に係る基板洗浄方法を好適に実施し得る基
板洗浄装置を実現できる。

【０１２３】請求項５に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明に係る基板洗浄方法を好適に実施し得る基
板洗浄装置を実現できる。

【０１２４】請求項６に記載の発明によれば、請求項３
に記載の発明に係る基板洗浄方法を好適に実施し得る基
板洗浄装置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る基板洗浄装置全体の
概略構成を示す縦断面図である。

【図２】第１実施例装置全体の概略構成を示す平面図で
ある。

【図３】第１実施例装置の要部の拡大縦断面図である。

【図４】第１実施例装置の制御系の概略構成を示すブロ
ック図である。

【図５】押圧荷重測定具の構成を示す分解斜視図であ
る。

【図６】押圧荷重測定具の構成を示す縦断面図である。

【図７】押圧荷重測定具の変形例の構成を示す要部平面
図とＡ−Ａ線矢視図である。

【図８】実押圧荷重と押圧荷重検知手段からの検知値と
の対応関係をグラフで示した図である。

【図９】実押圧荷重と押圧手段の制御値との対応関係を
グラフで示した図である。

【図１０】第２実施例装置の制御系の概略構成を示すブ
ロック図である。

【図１１】第３実施例装置の要部の拡大縦断面図であ
る。

【図１２】第３実施例装置の制御系の概略構成を示すブ
ロック図である。

【図１３】第４実施例装置の要部の拡大縦断面図であ
る。

【図１４】第４実施例装置の制御系の概略構成を示すブ
ロック図である。

【図１５】第５実施例装置の要部の拡大縦断面図であ
る。

【図１６】図１５の側面図である。

【図１７】第５実施例装置の横断面図である。

【図１８】第６実施例装置の構成を示す一部省略正面図
である。

【図１９】第７実施例装置の要部の拡大縦断面図であ
る。

【図２０】第８実施例装置の要部の拡大縦断面図であ
る。

【図２１】第９実施例装置の要部の拡大縦断面図と横断
面図である。

【図２２】第１０実施例装置の構成を示す一部省略正面
図である。

【符号の説明】

４：基板保持機構 ８：洗浄ブラシ ２０：エアシリンダ ３１、６０：圧力センサ ３４：コントローラ ３５：押圧荷重設定器 ３６：押圧荷重調節スイッチ ３７：調節確認スイッチ ３９、６１：ロードセルアンプ ４０：検知情報記憶メモリ ４１：制御情報記憶メモリ ５０：押圧荷重測定具 ７０：リニアアクチュエータ ７１：電源装置 ７５：可変抵抗器 １１５、１１５ａ：圧力計 １１６、１１６ａ：レギュレータ Ｗ：基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に対する洗浄具の押圧荷重を任意に
   指定して、押圧手段を制御して、指定された押圧荷重で
   洗浄具を基板に作用させて基板を洗浄する基板洗浄方法
   において、 基板洗浄装置に組み込まれる基板保持手段に保持される
   基板の洗浄面と同一レベルでの、基板洗浄装置に組み込
   まれた前記洗浄具からの実押圧荷重と、基板洗浄装置に
   組み込まれた前記押圧手段の制御値との対応関係を、異
   なる２点以上の実押圧荷重について調べる準備工程と、 指定された押圧荷重に対する前記押圧手段の制御値を、
   前記準備工程で調べた２点以上についての前記実押圧荷
   重と前記押圧手段の制御値との対応関係に基づき決めら
   れた関係式を用いて求め、その制御値で前記押圧手段を
   制御して、その制御値に応じた押圧荷重で前記洗浄具を
   基板に作用させて基板を洗浄する基板洗浄工程と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板洗浄方法におい
   て、 基板洗浄装置には、基板に対する洗浄具の押圧荷重を検
   知する押圧荷重検知手段が備えられ、かつ、 前記準備工程では、基板洗浄装置に組み込まれる基板保
   持手段に保持される基板の洗浄面と同一レベルでの、基
   板洗浄装置に組み込まれた前記洗浄具からの実押圧荷重
   と、基板洗浄装置に組み込まれた前記押圧荷重検知手段
   からの検知値との対応関係を、異なる２点以上の実押圧
   荷重についてさらに調べるとともに、 前記基板洗浄工程では、前記押圧荷重検知手段から検知
   値が得られると、前記準備工程で調べた２点以上につい
   ての前記実押圧荷重と前記押圧荷重検知手段からの検知
   値との対応関係に基づき決められた関係式を用いて、前
   記得られた検知値に対応する押圧荷重を求めて、その検
   知情報を用いて基板の洗浄を行うように構成したことを
   特徴とする基板洗浄方法。
3. 【請求項３】 基板に対する洗浄具の押圧荷重を任意に
   指定して、押圧荷重検知手段からの検知情報を基に押圧
   手段を制御して、指定された押圧荷重で洗浄具を基板に
   作用させて基板を洗浄する基板洗浄方法において、 基板洗浄装置に組み込まれる基板保持手段に保持される
   基板の洗浄面と同一レベルでの、基板洗浄装置に組み込
   まれた前記洗浄具からの実押圧荷重と、基板洗浄装置に
   組み込まれた前記押圧荷重検知手段からの検知値との対
   応関係を、異なる２点以上の実押圧荷重について調べる
   準備工程と、 前記押圧荷重検知手段から検知値が得られると、前記準
   備工程で調べた２点以上についての前記実押圧荷重と前
   記押圧荷重検知手段からの検知値との対応関係に基づき
   決められた関係式を用いて、前記得られた検知値に対応
   する押圧荷重を求めて、その検知情報を基に押圧手段を
   制御して、指定された押圧荷重で前記洗浄具を基板に作
   用させて基板を洗浄する基板洗浄工程と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄方法。
4. 【請求項４】 基板を鉛直軸回りに回転可能に保持する
   基板保持手段と、 基板の洗浄面を洗浄する洗浄具と、 基板に対する前記洗浄具の押圧荷重を指定する押圧荷重
   指定手段と、 前記押圧荷重指定手段から指定された押圧荷重で前記洗
   浄具を基板に作用させる押圧手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に、指定された押圧
   荷重で洗浄具を作用させて基板を洗浄するように制御す
   る洗浄制御手段と、 を備えた基板洗浄装置において、 基板洗浄装置に組み込まれる基板保持手段に保持される
   基板の洗浄面と同一レベルで、基板洗浄装置に組み込ま
   れた前記洗浄具を受け止めてその洗浄具からの実押圧荷
   重を測定する押圧荷重測定手段と、 前記押圧荷重測定手段を用いて測定される前記実押圧荷
   重と、前記実押圧荷重を測定する際の基板洗浄装置に組
   み込まれた前記押圧手段の制御値とを対応付ける制御情
   報対応付け手段と、 前記押圧荷重測定手段と前記制御情報対応付け手段とを
   用いて、前記実押圧荷重と前記押圧手段の制御値との対
   応関係を、異なる２点以上の実押圧荷重について調べた
   結果を記憶しておく制御情報記憶手段と、 をさらに備え、かつ、 前記洗浄制御手段は、指定された押圧荷重に対する前記
   押圧手段の制御値を、前記制御情報記憶手段に記憶され
   ている２点以上についての前記実押圧荷重と前記押圧手
   段の制御値との対応関係に基づき決められた関係式を用
   いて求め、その制御値で前記押圧手段を制御して、その
   制御値に応じた押圧荷重で洗浄具を基板に作用させて基
   板を洗浄するように構成したことを特徴とする基板洗浄
   装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の基板洗浄装置におい
   て、 基板に対する前記洗浄具の押圧荷重を検知する押圧荷重
   検知手段と、 前記押圧荷重測定手段を用いて測定される前記実押圧荷
   重と、前記実押圧荷重を測定する際の基板洗浄装置に組
   み込まれた前記押圧荷重検知手段からの検知値とを対応
   付ける検知情報対応付け手段と、 前記押圧荷重測定手段と前記検知情報対応付け手段とを
   用いて、前記実押圧荷重と前記押圧手段からの検知値と
   の対応関係を、異なる２点以上の実押圧荷重について調
   べた結果を記憶しておく検知情報記憶手段と、 をさらに備え、かつ、 前記洗浄制御手段は、前記押圧荷重検知手段から検知値
   が得られると、前記検知情報記憶手段に記憶されている
   ２点以上についての前記実押圧荷重と前記押圧荷重検知
   手段からの検知値との対応関係に基づき決められた関係
   式を用いて、前記得られた検知値に対応する押圧荷重を
   求めて、その検知情報を用いて基板の洗浄を行うように
   構成したことを特徴とする基板洗浄装置。
6. 【請求項６】 基板を鉛直軸回りに回転可能に保持する
   基板保持手段と、 基板の洗浄面を洗浄する洗浄具と、 基板に対する前記洗浄具の押圧荷重を指定する押圧荷重
   指定手段と、 任意の押圧荷重で前記洗浄具を基板に作用させる押圧手
   段と、 基板に対する前記洗浄具の押圧荷重を検知する押圧荷重
   検知手段と、 押圧荷重検知手段からの検知情報を基に押圧手段を制御
   して、前記基板保持手段に保持された基板に、指定され
   た押圧荷重で洗浄具を作用させて基板を洗浄するように
   制御する洗浄制御手段と、 を備えた基板洗浄装置において、 基板洗浄装置に組み込まれる基板保持手段に保持される
   基板の洗浄面と同一レベルで、基板洗浄装置に組み込ま
   れた前記洗浄具を受け止めてその洗浄具からの実押圧荷
   重を測定する押圧荷重測定手段と、 前記押圧荷重測定手段を用いて測定される前記実押圧荷
   重と、前記実押圧荷重を測定する際の基板洗浄装置に組
   み込まれた前記押圧荷重検知手段からの検知値とを対応
   付ける検知情報対応付け手段と、 前記押圧荷重測定手段と前記検知情報対応付け手段とを
   用いて、前記実押圧荷重と前記押圧荷重検知手段からの
   検知値との対応関係を、異なる２点以上の実押圧荷重に
   ついて調べた結果を記憶しておく検知情報記憶手段と、 をさらに備え、かつ、 前記洗浄制御手段は、前記押圧荷重検知手段から検知値
   が得られると、前記検知情報記憶手段に記憶されている
   ２点以上についての前記実押圧荷重と前記押圧荷重検知
   手段からの検知値との対応関係に基づき決められた関係
   式を用いて、前記得られた検知値に対応する押圧荷重を
   求めて、その検知情報を基に押圧手段を制御して、指定
   された押圧荷重で洗浄具を基板に作用させて基板を洗浄
   するように構成したことを特徴とする基板洗浄装置。