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JPH10203584A - 基板用カセット - Google Patents

基板用カセット

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Publication number
JPH10203584A
JPH10203584A JP9009388A JP938897A JPH10203584A JP H10203584 A JPH10203584 A JP H10203584A JP 9009388 A JP9009388 A JP 9009388A JP 938897 A JP938897 A JP 938897A JP H10203584 A JPH10203584 A JP H10203584A
Authority
JP
Japan
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substrate
receiving
frame
substrates
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP9009388A
Other languages
English (en)
Inventor
Manabu Hayashida
学 林田
Takanobu Fukutome
孝信 福留
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Priority to TW087100586A priority patent/TW357426B/zh
Priority to US09/008,323 priority patent/US5890598A/en
Priority to KR1019980001638A priority patent/KR100284867B1/ko
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】LCDガラス基板の大型化ならびに薄型化にお
いて、ガラス基板の収納時の自重による、基板たわみ量
の増加を最低限に抑える。 【解決手段】基板用カセット8の受け側フレーム7に、
受け板7aを設けることにより、基板のたわみ量を最低
限に留めることが可能となる。また、受け板7aに球状
突起裏面へのきずを防ぐことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板用カセットに関
し、特に大型液晶ガラス基板(以下、基板と称する)が
互いに接触しないように分離して支持するまたは、収納
した状態での基板搬送に用いる基板用カセットに関す
る。
【0002】
【従来の技術】液晶ガラス基板やプラズマ表示ガラス基
板など各種の基板製造工程において、基板の収納・保管
・搬送などを行うために収納した各基板が互いに接触し
ないような基板用カセットが必要となる。この目的のた
めに、基板用カセットとして、相対するくし歯状の棚片
を溝付き側板の形状に成形して基板を一枚一枚出し入れ
る基板用カセットが一般的に汎用化されている。
【0003】図6は特開平5−147680号公報に示
されている箱形の基板用カセットの全体形状を示した斜
視図である。底面側フレーム1、天井側フレーム2、な
らびに基板を受け止めるストッパー5が、底面側フレー
ム1と天井側フレーム2に固定されている。かつ、相対
向する1対の側面を構成する、溝付き側板3で構成され
ている。図6においての溝付き側板3は、一面につき各
3枚用いた場合を示しているが、各2枚とか各4枚とか
で構成してもよい。また、ストッパー5については、基
板が抜け落ちないためのものであり、側面に使用してい
る溝付き側板3を取り付ける構造でもよい。この基板用
カセットは、基板の出し入れ時には、開口側が横に向く
ようにして使用し、基板の運搬時には、前記同様また
は、上を向くようにして使用する。図6の構造の基板用
カセットに対する基板の出し入れは、底板側フレーム1
と溝付き側板3の最下段の隙間に、ハンドリングロボッ
トのハンドが進入し、基板を持ち上げ出し入れする。ま
たは、シャトルアームの操作、背後側からのプッシャー
による突き出しの手段により、自動的に行うが、作業者
が手で行う場合もある。
【0004】図6に示した形状の基板用カセットのほか
に、特開平6−191547号公報には、溝付き側板に
外部からなんらかの外力を加えることにより、機械的に
基板を挟み込み固定するようなカセットが示されてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述の基板用カセット
は、現在では広く採用されているものであるが、基板の
両端面部分の支持だけであるため、運搬時に基板が水平
方向にずれるとか、振動により基板が上下方向に大きく
揺れ動くとかの問題がある。基板の水平方向のずれに対
しては、基板端面が、溝付き側板の側面部に摩擦を生じ
る。また、基板の上下方向の揺れに対しては、基板端面
が、ストッパーにあたり摩擦を生じ、そのことにより切
削屑を発生させ、強いては、基板上の回路に障害を与え
るトラブルにつながる。また、最近においては、基板薄
型化や大型化が一段と進行している。例えば、基板の薄
型化の場合は、従来の1.1mm板厚のものから0.7
〜0.5mmの極薄のものまで採用されてきている。基
板の大型化においては、従来の370×470mm基板
サイズから400×500mm、あるいは、550×6
50mmサイズと従来の面積比で、2倍にまで大型化し
ている。このような現状の中では、基板がたわみ易くな
り、基板用カセットに収納した基板が取り扱い中に落
下、または、ロボットハンドとの接触などにより割れて
しまうような事態を招くこともある。
【0006】本発明の目的は、ガラス基板の大型化にと
もない、基板にきずを付けることなく且つ、基板のたわ
みを極力最小限に留め、基板一枚一枚の取り出しを容易
にする基板用カセットを提供することにある。また、搬
送時の振動などによる影響を最小限にすることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の基板用カセット
は、下面の底面フレームと上面の天井フレームならび
に、下面、上面を支持する溝付き側板から構成されてお
り、相対向する側面の溝付き側板は、水平方向に所定の
ピッチでリブ状の受棚3aが、内側方向に相対向して張
り出した構造を有する箱形カセットにおいて、基板の上
下方向たわみ量を極力抑えることを可能にした構造であ
り、下面、上面を支持する受け側フレームと、前記受棚
と同様の水平方向に所定のピッチで、板状の受け板なら
びに、この受け板の上面に点接触可能な球状突起を設け
たことを特徴とする。また、受け板に樹脂または、ゴム
状の材料で溶融成形された球状突起の構造を持ち、受側
フレームに樹脂の材料にて一体溶融成形した受け板を設
けた基板用カセットである。
【0008】本発明によれば、基板用カセットに基板を
収納するにあたっては、図2に示めしたように、基板9
の端面部が溝付き側板3と一体にて溶融成形してある受
棚3aに水平状態で接する。この状態で基板9のサイズ
が大きければ大きいほど基板9のセンター付近のたわみ
量が多くなる。このたわみ量を極力抑えるために、受け
板7aならびに、球状突起7bにて基板を支持する。ま
た、図3に示すように、基板9の収納方向にも支持する
ことが必要となるが、基板9の長さに対して、受け板7
aを基板9の長さの半分近くまで伸ばすことにより、基
板9のたわみを確実に防止することが、可能となる。
【0009】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0010】図1は本発明の実施の形態の基板用カセッ
トの斜視図、図2は図1の正面図、図3は図1の部分側
面図、図4は図1の要部平面図である。
【0011】図1を参照すると、本発明の実施の形態の
基板用カセットは、底板側フレーム1と天井側フレーム
2の各1個ずつの上下方向に、基板を収納できる空間を
持つ。溝板付き側板3、ストッパー5、受け側フレーム
7は、固定用ねじ6にて底板側フレーム1と天井側フレ
ーム2、溝付き側板3、ストッパー5、受け側フレーム
7を締め付け固定している。受棚3aは、溝付き側板3
と一体溶融成形されており、受棚3aは、左右同一ピッ
チにて、相対向する溝付き側板3の内側に10mmから
15mm程の寸法でくし歯状に張り出している。実際に
ここで基板の長辺側端面の裏面を点または、線接触にて
支持している。ストパー5は、丸棒の形状でとりわけ方
向性はない。受け側フレーム7は、対向する開口部分か
ら基板の取り出しを行うため、片方にのみ取り付けてあ
る。受け側フレーム7には、基板の中央付近を支持する
ための、受け板7aが一体溶融成形にて構成されてい
る。実際に基板の裏面に接触する部分には、図2に示す
球状突起7bが形成され、受け板7aは、できるだけ基
板9の中央部分を支持するために、平板状の形状で、内
部に金属材料を用い、外周部分を樹脂にて一体成形した
構造で、高剛性を持たせているところを特徴とする。基
板9は平面状態で、基板用カセット8に収納されること
から、受け板7aは、溝板付き側板3と同一ピッチで、
底板側フレーム1からの初期寸法を2mm〜5mm程度
低くした状態で基板9を支持する。基板9を平面状態
で、基板用カセット8に収納することから、基板9の中
央部付近の支持は、前述した通り2mm〜5mm程度低
くした状態が、基板9の長辺方向端面が、溝付き側板3
に最小限の隙間にて、接する事ができる。
【0012】図3に示すように、基板9の裏面との接点
に球状突起7bを配置している。この突起は、図4に示
すように、基板9の裏面にきずを付けないように、点に
よる接触とした。また、受け板7aと一体で成形するこ
とも可能となる。材質的には、底板側フレーム1と、天
井側フレーム2には、ポリエーテルイミドやポリエーテ
ルエーテルケトンなど合成樹脂材料の持つ必要な特性
(強度、耐熱性、耐溶剤性、耐酸、耐アルカリ性等)を
有する成形可能な熱可塑性樹脂に、導電材料のカーボン
繊維を含有した複合熱可塑性合成樹脂による一体成形が
適する。また、基板9の裏面が直に接触する受棚3a
や、球状突起7bなどは、基板9の端面と溝付き側板3
の側壁部や、基板9の裏面と受棚3aの上面部が、運搬
時の振動等により摩擦を生じる。この摩擦時に発生する
切削屑等は、基板9の回路上に悪影響を生じるため、発
塵性を極力抑えるため、ポリエーテルエーテルケトンな
どの、硬度が堅く、耐摩耗性に優れた材料を用い、一体
成形することが望ましい。
【0013】次に、本発明の実施の形態の動作について
詳細に説明する。
【0014】図1から、基板9は開口している部分より
ロボットなどの機器により搬送され、基板用カセット8
の溝付き側板3の同一スロット上にある受棚3aに順次
収納される。この収納された状態で基板9の自重による
たわみが受け板7aと、図2に示した球状突起7bによ
り最小限に留めることが可能となる。また、基板9を基
板用カセット8から取り出す時も、比較的平面に近い状
態のものを、ロボットなどで取り出すため、基板9を持
ち上げる時に発生する基板9への上下ストレスも軽減さ
れる。
【0015】
【発明の効果】第1の効果は、本発明の基板用カセット
を用いれば、今後の大型化傾向にある基板サイズに対応
したロボットでのハンドリング時に問題視される基板自
重によるたわみが、図5に示すように数値的には、1
0.9mmから5.3mmへと基板たわみ量の減少が確
認されている。このデータは、LCDガラス基板をカセ
ットに収納した時の、受棚7b近傍でのデータではな
く、実際に基板を出し入れするカセットの開口付近での
データである。実際の受棚7b近傍でのたわみ量は0.
5mmから1.0mm以内と、ほぼ水平状態に等しい。
このように、従来の基板たわみ量よりカセット開口での
基板たよみ量が約50%低減する。その理由は、基板を
支持するポイントが長辺方向の中央部に移行可能な機構
の構造にしたことによる。
【0016】第2の効果は、基板のたわみ量を軽減でき
たことから、従来の1.1mm厚さの基板と、更にこれ
より薄い基板をロボットによりハンドリングする場合
も、ロボットのハンドリングポイントを二重に持つ必要
がなくなる。その理由は、基板のたわみ量は、厚さの二
乗に比例することから薄型化することにより、たわみ量
が増加する傾向にある。これをある一定量の基板たわみ
に抑えることが、可能になったためである。
【0017】第3の効果は、基板用カセットの高さ方向
への大きさを、基板の薄型化にともなうタワミ量に応じ
たピッチに拡張することが、不必要になる。その理由
は、基板の厚さに係わらず、ある一定量のたわみに抑え
ることが可能になるためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の基板用カセットの斜視
図。
【図2】図1の正面図。
【図3】図1の部分側面図。
【図4】図1の要部平面図。
【図5】本発明の効果を示すグラフ。
【図6】従来の基板用カセットの一例の斜視図。
【符号の説明】 1 底面側フレーム 2 天井側フレーム 3 溝付き側板 3a 受棚 5 ストッパー 6 固定用ねじ 7 受け側フレーム 7a 受け板 7b 球状突起 8 基板用カセット 9 基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下面に配置された底面側フレームと、上
    面に配置された天井側フレームと、この天井側フレーム
    と前記底面側フレームを支持し水平方向に所定のピッチ
    で配置され基板を保持するリブ状の受棚が内側方向に相
    対向してくし歯状に張り出した溝付き側面板と、前記底
    面側フレームと前記天井側フレームに固定され挿入され
    た前記基板を受け止める1対のストッパーとを有する基
    板用カセットにおいて、前記1対のストッパー間に前記
    受棚と同一ピッチの上面に点接触可能な球状突起が形成
    された受け板を有する受け側フレームを設けたことを特
    徴とする基板用カセット。
  2. 【請求項2】 前記受け板が、樹脂またはゴム状の材料
    で溶融形成された球状突起を有することを特徴とする請
    求項1記載の基板用カセット。
  3. 【請求項3】 前記受け側フレームが樹脂の材料にて一
    体溶融成形された受け板を有することを特徴とする請求
    項1記載の基板用カセット。
JP9009388A 1997-01-22 1997-01-22 基板用カセット Pending JPH10203584A (ja)

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