JPH10206874A - ポリマーフィルム液晶パネルの実装構造 - Google Patents
ポリマーフィルム液晶パネルの実装構造Info
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- JPH10206874A JPH10206874A JP9023189A JP2318997A JPH10206874A JP H10206874 A JPH10206874 A JP H10206874A JP 9023189 A JP9023189 A JP 9023189A JP 2318997 A JP2318997 A JP 2318997A JP H10206874 A JPH10206874 A JP H10206874A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＦ−ＬＣＤの引き出し電極に対する接続基
板の接続に関し引き出し電極のクラックを防止し、低抵
抗で信頼性が確保されたポリマーフィルム液晶パネルの
実装構造を提供する。 【解決手段】 ポリマーフィルム液晶パネル１０の引き
出し電極１１に接続基板２０上の電極２１が電気的に接
続されてなる実装構造において、弾性導電粒子４０′が
絶縁性接着剤３０により変形された状態で引き出し電極
上に固定されるようにする。弾性導電粒子４０′の変形
量は、本来の粒径の１０％以下とし、また、弾性導電粒
子４０′の粒度分布は平均粒径の１０％以内とするとよ
り好適である。また、絶縁性接着剤３０は、硬化後のヤ
ング率が１０〜１００００ＭＰａで、かつガラス転移点
が８０〜１００℃の範囲内とするとより好適であり、さ
らに絶縁性接着剤３０は電極１１の露出部分のないよう
に、また接続基板２０の裏面にまで塗布されていること
が好ましい。
板の接続に関し引き出し電極のクラックを防止し、低抵
抗で信頼性が確保されたポリマーフィルム液晶パネルの
実装構造を提供する。 【解決手段】 ポリマーフィルム液晶パネル１０の引き
出し電極１１に接続基板２０上の電極２１が電気的に接
続されてなる実装構造において、弾性導電粒子４０′が
絶縁性接着剤３０により変形された状態で引き出し電極
上に固定されるようにする。弾性導電粒子４０′の変形
量は、本来の粒径の１０％以下とし、また、弾性導電粒
子４０′の粒度分布は平均粒径の１０％以内とするとよ
り好適である。また、絶縁性接着剤３０は、硬化後のヤ
ング率が１０〜１００００ＭＰａで、かつガラス転移点
が８０〜１００℃の範囲内とするとより好適であり、さ
らに絶縁性接着剤３０は電極１１の露出部分のないよう
に、また接続基板２０の裏面にまで塗布されていること
が好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路の接続及
び実装構造に関し、ＰＦ−ＬＣＤ（ポリマーフィルム液
晶表示）のＴＡＢ接続、及びＬＳＩチップのフェースダ
ウン実装に応用できる実装構造に関する。
び実装構造に関し、ＰＦ−ＬＣＤ（ポリマーフィルム液
晶表示）のＴＡＢ接続、及びＬＳＩチップのフェースダ
ウン実装に応用できる実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明に関連する開示技術例として、例
えば、特開平４−３２１７１号公報の電子装置は、ＩＣ
に接続する基板電極ＩＴＯと金属膜の２つの場合におい
て、異方性導電膜内の導電粒子の硬度を金属バンプの硬
度に対応するものとした電子装置を提供するものであ
り、また、特開平２−２９１６８０号公報の回路の接続
構造は、弾性導電粒子を用いた回路接続構造を提案する
ものである。
えば、特開平４−３２１７１号公報の電子装置は、ＩＣ
に接続する基板電極ＩＴＯと金属膜の２つの場合におい
て、異方性導電膜内の導電粒子の硬度を金属バンプの硬
度に対応するものとした電子装置を提供するものであ
り、また、特開平２−２９１６８０号公報の回路の接続
構造は、弾性導電粒子を用いた回路接続構造を提案する
ものである。
【０００３】従来のＰＦ−ＬＣＤの引き出し電極に対す
る接続基板の接続にはヒートシールコネクタ、ないし異
方性導電膜による熱加圧接続が行なわれていた。しか
し、ＰＦ−ＬＣＤはガラス基板ＬＣＤとは異なり、ＩＴ
Ｏによる引き出し電極が熱加圧に対して脆くてクラック
が入りやすく、これにより導通不良になるという問題が
生じる。そこで、低加圧、非加熱による接続手段として
ＵＶ接着剤と弾性導電粒子を用いて該弾性導電粒子を介
して電気的接続を行なう方式を検討したが、このＵＶ接
着剤と弾性導電粒子を組み合わせた接続構造においても
接続条件によってはＩＴＯクラックが発生したり、ＩＴ
Ｏ表面で接着剤の剥離が発生し、導通不良になることが
あった。このようなクラックあるいは剥離の機構につい
て、添付された図３ないし図６を参照して具体的に説明
する。なお、本発明の前提となる技術を説明するため全
図において、同一の作用をする要素には同一の符号をつ
け、その繰り返しの説明は省略する。
る接続基板の接続にはヒートシールコネクタ、ないし異
方性導電膜による熱加圧接続が行なわれていた。しか
し、ＰＦ−ＬＣＤはガラス基板ＬＣＤとは異なり、ＩＴ
Ｏによる引き出し電極が熱加圧に対して脆くてクラック
が入りやすく、これにより導通不良になるという問題が
生じる。そこで、低加圧、非加熱による接続手段として
ＵＶ接着剤と弾性導電粒子を用いて該弾性導電粒子を介
して電気的接続を行なう方式を検討したが、このＵＶ接
着剤と弾性導電粒子を組み合わせた接続構造においても
接続条件によってはＩＴＯクラックが発生したり、ＩＴ
Ｏ表面で接着剤の剥離が発生し、導通不良になることが
あった。このようなクラックあるいは剥離の機構につい
て、添付された図３ないし図６を参照して具体的に説明
する。なお、本発明の前提となる技術を説明するため全
図において、同一の作用をする要素には同一の符号をつ
け、その繰り返しの説明は省略する。
【０００４】図３は、本発明の前提となるポリマーフィ
ルム液晶パネルの実装構造における未接続粒子とクラッ
ク発生状況とを概念的に示した図で、未接続の導電粒子
を示す部分拡大断面図を（Ａ）に、電極上に配列させる
導電粒子を（Ｂ）に示すものである。図中、１１はＩＴ
Ｏの引き出し電極、２１は接続基板側の電極、４０ｂは
導電粒子のうちの粒径の大きい導電粒子、４０ｎは導電
粒子のうちの粒径の小さい未接続導電粒子、Ｃは発生し
たクラックである。
ルム液晶パネルの実装構造における未接続粒子とクラッ
ク発生状況とを概念的に示した図で、未接続の導電粒子
を示す部分拡大断面図を（Ａ）に、電極上に配列させる
導電粒子を（Ｂ）に示すものである。図中、１１はＩＴ
Ｏの引き出し電極、２１は接続基板側の電極、４０ｂは
導電粒子のうちの粒径の大きい導電粒子、４０ｎは導電
粒子のうちの粒径の小さい未接続導電粒子、Ｃは発生し
たクラックである。
【０００５】図４は、本発明の前提となるポリマーフィ
ルム液晶パネルの実装構造における導電粒子の変形状態
を概念的に示した部分拡大断面図で、導電粒子を加圧変
形させて電極同士を接着させた状態を（Ａ）に、導電粒
子の変形が回復した状態を（Ｂ）に、電極と導電粒子と
の間に剥離が生じた状態を（Ｃ）に示すものである。図
中、４０は導電粒子、Ｐは発生した剥離である。
ルム液晶パネルの実装構造における導電粒子の変形状態
を概念的に示した部分拡大断面図で、導電粒子を加圧変
形させて電極同士を接着させた状態を（Ａ）に、導電粒
子の変形が回復した状態を（Ｂ）に、電極と導電粒子と
の間に剥離が生じた状態を（Ｃ）に示すものである。図
中、４０は導電粒子、Ｐは発生した剥離である。
【０００６】図５は、本発明の前提となるポリマーフィ
ルム液晶パネルの実装構造の一例を説明するための部分
拡大断面図で、図中、１０はＰＦ−ＬＣＤ、２０は接続
基板、Ｅは引き出し電極の露出部分である。
ルム液晶パネルの実装構造の一例を説明するための部分
拡大断面図で、図中、１０はＰＦ−ＬＣＤ、２０は接続
基板、Ｅは引き出し電極の露出部分である。
【０００７】図６は、図５に示した構造において、ＩＴ
Ｏクラックが発生するときの状態を示した部分拡大断面
図である。
Ｏクラックが発生するときの状態を示した部分拡大断面
図である。
【０００８】図３に示すように、引き出し電極１１と接
続基板２１との接続に際して市販の導電粒子をそのまま
使用しても導電粒子の直径にバラツキがあるために粒径
の大きな導電粒子４０ｂには大きい加圧力が加わりＩＴ
ＯクラックＣが発生したり、粒径の小さな導電粒子４０
ｎには全く圧力はかからずに接続には寄与しないことが
あり、そのために接続抵抗が高くなるという問題が生じ
る。
続基板２１との接続に際して市販の導電粒子をそのまま
使用しても導電粒子の直径にバラツキがあるために粒径
の大きな導電粒子４０ｂには大きい加圧力が加わりＩＴ
ＯクラックＣが発生したり、粒径の小さな導電粒子４０
ｎには全く圧力はかからずに接続には寄与しないことが
あり、そのために接続抵抗が高くなるという問題が生じ
る。
【０００９】また図４（Ａ）に示すように導電粒子４０
による接続初期状態では良好な接続が得られるが、信頼
性試験後には接続不良になることがある。それは、導電
粒子の変型量に対して接着剤のヤング率が低いために導
電粒子４０の変型の回復力によって、図４（Ｂ）に示す
ように導電粒子４０と各電極１１，２１との接触面積が
小さくなり、従って接続抵抗が大きくなって不良となる
ものである。また、逆に接着剤のヤング率が大きすぎる
と、接着剤は硬くなって、接着強度の低下が生じたり、
熱応力の緩和などができずに、図４（Ｃ）に示すように
剥離Ｐが発生したりしやすくなる。
による接続初期状態では良好な接続が得られるが、信頼
性試験後には接続不良になることがある。それは、導電
粒子の変型量に対して接着剤のヤング率が低いために導
電粒子４０の変型の回復力によって、図４（Ｂ）に示す
ように導電粒子４０と各電極１１，２１との接触面積が
小さくなり、従って接続抵抗が大きくなって不良となる
ものである。また、逆に接着剤のヤング率が大きすぎる
と、接着剤は硬くなって、接着強度の低下が生じたり、
熱応力の緩和などができずに、図４（Ｃ）に示すように
剥離Ｐが発生したりしやすくなる。
【００１０】また従来、図５に示すように、ＬＣＤパネ
ルの引き出し電極（ＩＴＯ電極）１１に接続基板２０を
熱加圧接続した状態では、該接続部とパネルエッジまで
の間のＩＴＯは露出部分Ｅのごとくに露出していたが、
高精細なパネルになり駆動電圧が高くなるとＩＴＯに電
食が発生するという問題が生じる。また高精細なパネル
になるとＩＴＯの電極幅が小さくなり、図６に示すよう
な折り曲げに起因して生じる応力によって、ＩＴＯクラ
ックＣが発生しやすくなる。
ルの引き出し電極（ＩＴＯ電極）１１に接続基板２０を
熱加圧接続した状態では、該接続部とパネルエッジまで
の間のＩＴＯは露出部分Ｅのごとくに露出していたが、
高精細なパネルになり駆動電圧が高くなるとＩＴＯに電
食が発生するという問題が生じる。また高精細なパネル
になるとＩＴＯの電極幅が小さくなり、図６に示すよう
な折り曲げに起因して生じる応力によって、ＩＴＯクラ
ックＣが発生しやすくなる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な実情に鑑みてなされたもので、ＰＦ−ＬＣＤのＩＴＯ
引き出し電極に対する接続基板の接続に関しＰＦ−ＬＣ
ＤにおけるＩＴＯ電極のクラックを防止し、かつ低抵抗
でかつ信頼性（抵抗上昇の抑制、ＩＴＯの電食防止）が
確保されたポリマーフィルム液晶パネルの実装構造を提
供することをその解決すべき課題とする。
な実情に鑑みてなされたもので、ＰＦ−ＬＣＤのＩＴＯ
引き出し電極に対する接続基板の接続に関しＰＦ−ＬＣ
ＤにおけるＩＴＯ電極のクラックを防止し、かつ低抵抗
でかつ信頼性（抵抗上昇の抑制、ＩＴＯの電食防止）が
確保されたポリマーフィルム液晶パネルの実装構造を提
供することをその解決すべき課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ポリ
マーフィルム液晶パネルの引き出し電極に接続基板上の
電極が電気的に接続されてなるポリマーフィルム液晶パ
ネルの実装構造において、弾性導電粒子が前記引き出し
電極の電極端子上にのみ存在するように配置され、全て
の前記弾性導電粒子が変形したまま前記弾性導電粒子の
周囲に被覆した絶縁性接着剤により固定され、前記弾性
導電粒子を介して前記電気的な接続がなされるようにし
たことを特徴としたものである。
マーフィルム液晶パネルの引き出し電極に接続基板上の
電極が電気的に接続されてなるポリマーフィルム液晶パ
ネルの実装構造において、弾性導電粒子が前記引き出し
電極の電極端子上にのみ存在するように配置され、全て
の前記弾性導電粒子が変形したまま前記弾性導電粒子の
周囲に被覆した絶縁性接着剤により固定され、前記弾性
導電粒子を介して前記電気的な接続がなされるようにし
たことを特徴としたものである。
【００１３】請求項２の発明は、請求項１に記載のポリ
マーフィルム液晶パネルの実装構造において、個々の前
記弾性導電粒子における前記変形させる量が本来の前記
弾性導電粒子の直径の１０％以下の範囲内であることを
特徴としたものである。
マーフィルム液晶パネルの実装構造において、個々の前
記弾性導電粒子における前記変形させる量が本来の前記
弾性導電粒子の直径の１０％以下の範囲内であることを
特徴としたものである。
【００１４】請求項３の発明は、請求項１または２に記
載のポリマーフィルム液晶パネルの実装構造において、
全ての前記弾性導電粒子の粒径が前記弾性導電粒子の平
均粒径の１０％以下の範囲内にあることを特徴としたも
のである。
載のポリマーフィルム液晶パネルの実装構造において、
全ての前記弾性導電粒子の粒径が前記弾性導電粒子の平
均粒径の１０％以下の範囲内にあることを特徴としたも
のである。
【００１５】請求項４の発明は、請求項１ないし３のい
ずれか１に記載のポリマーフィルム液晶パネルの実装構
造において、前記絶縁性接着剤の硬化後のヤング率が１
０〜１００００ＭＰａの範囲内にあり、かつ前記絶縁性
接着剤のガラス転移点が８０℃〜１００℃の範囲内にあ
ることを特徴としたものである。
ずれか１に記載のポリマーフィルム液晶パネルの実装構
造において、前記絶縁性接着剤の硬化後のヤング率が１
０〜１００００ＭＰａの範囲内にあり、かつ前記絶縁性
接着剤のガラス転移点が８０℃〜１００℃の範囲内にあ
ることを特徴としたものである。
【００１６】請求項５の発明は、請求項１ないし４いず
れか１に記載のポリマーフィルム液晶パネルの実装構造
において、前記引き出し電極に露出部分が生じないよう
に前記絶縁性接着剤により前記引き出し電極が被覆され
ているようにしたことを特徴としたものである。
れか１に記載のポリマーフィルム液晶パネルの実装構造
において、前記引き出し電極に露出部分が生じないよう
に前記絶縁性接着剤により前記引き出し電極が被覆され
ているようにしたことを特徴としたものである。
【００１７】請求項６の発明は、請求項１ないし５いず
れか１に記載のポリマーフィルム液晶パネルの実装構造
において、前記絶縁性接着剤と同一の接着剤が前記接続
基板の前記接続を行なう面の裏面まで塗布されているよ
うにしたことを特徴としたものである。
れか１に記載のポリマーフィルム液晶パネルの実装構造
において、前記絶縁性接着剤と同一の接着剤が前記接続
基板の前記接続を行なう面の裏面まで塗布されているよ
うにしたことを特徴としたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に本発明のポリマーフィルム
液晶パネルの実装構造の実施例を添付された図面を参照
して具体的に説明する。なお、実施例を説明するための
図において、本発明を特徴づける点を除いて、従来例と
同一の作用をする部分には同一の符号を付け、その繰り
返しの説明を省略する。図１は、本発明によるポリマー
フィルム液晶パネルの実装構造の一実施例を概念的に示
した部分拡大断面図で、図中、３０は絶縁性接着剤、４
０′は弾性導電粒子である。
液晶パネルの実装構造の実施例を添付された図面を参照
して具体的に説明する。なお、実施例を説明するための
図において、本発明を特徴づける点を除いて、従来例と
同一の作用をする部分には同一の符号を付け、その繰り
返しの説明を省略する。図１は、本発明によるポリマー
フィルム液晶パネルの実装構造の一実施例を概念的に示
した部分拡大断面図で、図中、３０は絶縁性接着剤、４
０′は弾性導電粒子である。
【００１９】図２は、本発明のポリマーフィルム液晶パ
ネルの実装構造において使用するＵＶ接着剤の温度−ヤ
ング率特性を説明するための図である。
ネルの実装構造において使用するＵＶ接着剤の温度−ヤ
ング率特性を説明するための図である。
【００２０】本発明では、ＩＴＯの電食とクラックを防
止するために、図１に示すように接続用接着剤３０がＩ
ＴＯの保護をする接続構造とした。さらにこの接続構造
において使用する弾性導電粒子４０′は、ＩＴＯ電極１
１に対しての圧力が低くなるように従来の粒子に比べて
大きく、かつ軟質化してあり、かつ全導電粒子が接続に
寄与するように一定の粒径の範囲内にあるように分級し
てある。そして、接続の時の粒子の変型量が全粒子の粒
径のバラツキの範囲以上になるようにする。
止するために、図１に示すように接続用接着剤３０がＩ
ＴＯの保護をする接続構造とした。さらにこの接続構造
において使用する弾性導電粒子４０′は、ＩＴＯ電極１
１に対しての圧力が低くなるように従来の粒子に比べて
大きく、かつ軟質化してあり、かつ全導電粒子が接続に
寄与するように一定の粒径の範囲内にあるように分級し
てある。そして、接続の時の粒子の変型量が全粒子の粒
径のバラツキの範囲以上になるようにする。
【００２１】例えば、弾性導電粒子として、平均粒径約
４０μｍで、かつ３ｇｆ／個の圧力で４μｍ変型するも
のを用い、この弾性導電粒子を開口部３９±１μｍと４
１±１μｍのメッシュを重ねて分級して粒径が３８〜４
２μｍの範囲の粒度分布を有する弾性導電粒子４０′を
得る。すなわちこの弾性導電粒子４０′は３ｇｆ／個の
以上の圧力で加圧することが必要である。また一般的な
弾性導電粒子は表面が金属膜が覆われているために高す
ぎる加圧をすると粒子の変型が大きくなり、金属膜が破
壊して、導通不良になる。また、加圧によってＩＴＯ電
極膜にクラックが入ることがあり、これを防ぐために弾
性導電粒子に対する最大加圧力は５ｇｆ／個にしてい
る。よって、適正な弾性導電粒子４０′の加圧範囲は３
〜５ｇｆ／個の範囲であることになる。
４０μｍで、かつ３ｇｆ／個の圧力で４μｍ変型するも
のを用い、この弾性導電粒子を開口部３９±１μｍと４
１±１μｍのメッシュを重ねて分級して粒径が３８〜４
２μｍの範囲の粒度分布を有する弾性導電粒子４０′を
得る。すなわちこの弾性導電粒子４０′は３ｇｆ／個の
以上の圧力で加圧することが必要である。また一般的な
弾性導電粒子は表面が金属膜が覆われているために高す
ぎる加圧をすると粒子の変型が大きくなり、金属膜が破
壊して、導通不良になる。また、加圧によってＩＴＯ電
極膜にクラックが入ることがあり、これを防ぐために弾
性導電粒子に対する最大加圧力は５ｇｆ／個にしてい
る。よって、適正な弾性導電粒子４０′の加圧範囲は３
〜５ｇｆ／個の範囲であることになる。
【００２２】また絶縁性接着剤のヤング率は低すぎると
変型した弾性導電粒子の復元力によって該絶縁性接着剤
が延びて変形し、弾性導電粒子が復元した結果、弾性導
電粒子と電極との接触面積が小さくなり、接続抵抗が大
きくなる。以下に接着剤の特性と得られる接続抵抗値の
関係を図２，表１及び表２を参照して説明する。ここで
は、特性の異なる３種類の接着剤における実験結果を記
す。表１は、プラスチック基板上のＩＴＯ電極に弾性導
電粒子とＵＶ接着剤を用いて接続構造を作成し、弾性導
電粒子を介する隣接電極間の接続抵抗を測定した結果を
示すもので、３種の接着剤Ａ，Ｂ及びＣにおいて、高温
高湿試験（６０℃ ９０％ＲＨ）後の接続抵抗がある抵
抗値以上となった電極数を不良率として示す。
変型した弾性導電粒子の復元力によって該絶縁性接着剤
が延びて変形し、弾性導電粒子が復元した結果、弾性導
電粒子と電極との接触面積が小さくなり、接続抵抗が大
きくなる。以下に接着剤の特性と得られる接続抵抗値の
関係を図２，表１及び表２を参照して説明する。ここで
は、特性の異なる３種類の接着剤における実験結果を記
す。表１は、プラスチック基板上のＩＴＯ電極に弾性導
電粒子とＵＶ接着剤を用いて接続構造を作成し、弾性導
電粒子を介する隣接電極間の接続抵抗を測定した結果を
示すもので、３種の接着剤Ａ，Ｂ及びＣにおいて、高温
高湿試験（６０℃ ９０％ＲＨ）後の接続抵抗がある抵
抗値以上となった電極数を不良率として示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１に示すように接着剤Ａ，Ｃは不良が発
生する接着剤であった。各接着剤のガラス転移点と得ら
れる接着強度を表２に示す。
生する接着剤であった。各接着剤のガラス転移点と得ら
れる接着強度を表２に示す。
【００２５】
【表２】
【００２６】接着剤のヤング率において、温度上昇に伴
うヤング率の低下が大きい接着剤は導電粒子の変型回復
が大きくなり、従来技術例にて説明した図４（Ｂ）のよ
うな状態になり、その結果接続抵抗が大きくなって不良
となる。図２に示すように接着剤Ａがそれに当てはま
る。接着剤Ｂ，Ｃは温度特性が良好で、ヤング率の変化
（温度依存性）が小さい。この温度特性は接着剤のガラ
ス転移点に対応している。表２に示すようにガラス転移
点が低いものは接続に関して不良となりやすい。また、
接続剤Ｃの接着強度は初期、高温高湿（６０℃ ９０％
ＲＨ）後ともに低く、接続部は従来技術例に説明した図
４（Ｃ）に示すように粒子の変型は保持しているが、剥
離が発生する部分があり、不良となる電極がある。よっ
て、接着剤はそのガラス転移点と接着強度が適正な範囲
にあるものが必要となる。
うヤング率の低下が大きい接着剤は導電粒子の変型回復
が大きくなり、従来技術例にて説明した図４（Ｂ）のよ
うな状態になり、その結果接続抵抗が大きくなって不良
となる。図２に示すように接着剤Ａがそれに当てはま
る。接着剤Ｂ，Ｃは温度特性が良好で、ヤング率の変化
（温度依存性）が小さい。この温度特性は接着剤のガラ
ス転移点に対応している。表２に示すようにガラス転移
点が低いものは接続に関して不良となりやすい。また、
接続剤Ｃの接着強度は初期、高温高湿（６０℃ ９０％
ＲＨ）後ともに低く、接続部は従来技術例に説明した図
４（Ｃ）に示すように粒子の変型は保持しているが、剥
離が発生する部分があり、不良となる電極がある。よっ
て、接着剤はそのガラス転移点と接着強度が適正な範囲
にあるものが必要となる。
【００２７】
請求項１の効果：ＩＴＯクラック防止となるので特にＰ
Ｆ−ＬＣＤパネルに対して有効に接続できる。 請求項２の効果：ＩＴＯに対する圧力と導電粒子の変型
量を規定することで、一定の圧力と接触面積で接続する
ことになり、安定した接続抵抗が得られる構造とするこ
とができる。 請求項３の効果：全ての導電粒子を接続に関与させるこ
とができるので安定した接続が得られる。 請求項４の効果：接着剤のヤング率とガラス転移点を規
定することで、安定な接続抵抗が得られる。 請求項５の効果：ＩＴＯ露出部分が無くなるため、電食
を防止することができる。 請求項６の効果：接続部に使用する接着剤を接続基板裏
面に使用する接着剤と同一の接着剤にすることで、工程
とコストを合理化することができる。
Ｆ−ＬＣＤパネルに対して有効に接続できる。 請求項２の効果：ＩＴＯに対する圧力と導電粒子の変型
量を規定することで、一定の圧力と接触面積で接続する
ことになり、安定した接続抵抗が得られる構造とするこ
とができる。 請求項３の効果：全ての導電粒子を接続に関与させるこ
とができるので安定した接続が得られる。 請求項４の効果：接着剤のヤング率とガラス転移点を規
定することで、安定な接続抵抗が得られる。 請求項５の効果：ＩＴＯ露出部分が無くなるため、電食
を防止することができる。 請求項６の効果：接続部に使用する接着剤を接続基板裏
面に使用する接着剤と同一の接着剤にすることで、工程
とコストを合理化することができる。
【図１】 本発明によるポリマーフィルム液晶パネルの
実装構造の一実施例を概念的に示した部分拡大断面図で
ある。
実装構造の一実施例を概念的に示した部分拡大断面図で
ある。
【図２】 本発明のポリマーフィルム液晶パネルの実装
構造において使用するＵＶ接着剤温度ヤング特性を説明
するための図である。
構造において使用するＵＶ接着剤温度ヤング特性を説明
するための図である。
【図３】 本発明の前提となるポリマーフィルム液晶パ
ネルの実装構造における未接続粒子とクラック発生状況
とを概念的に示した図である。
ネルの実装構造における未接続粒子とクラック発生状況
とを概念的に示した図である。
【図４】 本発明の前提となるポリマーフィルム液晶パ
ネルの実装構造における導電粒子の変形状態を概念的に
示した部分拡大断面図である。
ネルの実装構造における導電粒子の変形状態を概念的に
示した部分拡大断面図である。
【図５】 本発明の前提となるポリマーフィルム液晶パ
ネルの実装構造の一例を説明するための部分拡大断面図
である。
ネルの実装構造の一例を説明するための部分拡大断面図
である。
【図６】 図５に示した構造において、ＩＴＯクラック
が発生するときの状態を示した部分拡大断面図である。
が発生するときの状態を示した部分拡大断面図である。
１０…ＰＦ−ＬＣＤ、１１…ＩＴＯの引き出し電極、２
０…接続基板、２１…接続基板側の電極、３０…絶縁性
接着剤、４０…導電粒子、４０ｂ…導電粒子のうちの粒
径の大きい導電粒子、４０ｎ…導電粒子のうちの粒径の
小さい未接続導電粒子、４０′…弾性導電粒子、Ｃ…発
生したクラック、Ｅ…引き出し電極の露出部分、Ｐ…発
生した剥離。
０…接続基板、２１…接続基板側の電極、３０…絶縁性
接着剤、４０…導電粒子、４０ｂ…導電粒子のうちの粒
径の大きい導電粒子、４０ｎ…導電粒子のうちの粒径の
小さい未接続導電粒子、４０′…弾性導電粒子、Ｃ…発
生したクラック、Ｅ…引き出し電極の露出部分、Ｐ…発
生した剥離。
Claims (6)
- 【請求項１】 ポリマーフィルム液晶パネルの引き出し
電極に接続基板上の電極が電気的に接続されてなるポリ
マーフィルム液晶パネルの実装構造において、弾性導電
粒子が前記引き出し電極の電極端子上にのみ存在するよ
うに配置され、全ての前記弾性導電粒子が変形したまま
前記弾性導電粒子の周囲に被覆した絶縁性接着剤により
固定され、前記弾性導電粒子を介して前記電気的な接続
がなされるようにしたことを特徴とするポリマーフィル
ム液晶パネルの実装構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載のポリマーフィルム液晶
パネルの実装構造において、個々の前記弾性導電粒子に
おける前記変形させる量が本来の前記弾性導電粒子の直
径の１０％以下の範囲内であることを特徴とするポリマ
ーフィルム液晶パネルの実装構造。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のポリマーフィ
ルム液晶パネルの実装構造において、全ての前記弾性導
電粒子の粒径が前記弾性導電粒子の平均粒径の１０％以
下の範囲内にあることを特徴とするポリマーフィルム液
晶パネルの実装構造。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１に記載の
ポリマーフィルム液晶パネルの実装構造において、前記
絶縁性接着剤の硬化後のヤング率が１０〜１００００Ｍ
Ｐａの範囲内にあり、かつ前記絶縁性接着剤のガラス転
移点が８０℃〜１００℃の範囲内にあることを特徴とす
るポリマーフィルム液晶パネルの実装構造。 - 【請求項５】 請求項１ないし４いずれか１に記載のポ
リマーフィルム液晶パネルの実装構造において、前記引
き出し電極に露出部分が生じないように前記絶縁性接着
剤により前記引き出し電極が被覆されているようにした
ことを特徴とするポリマーフィルム液晶パネルの実装構
造。 - 【請求項６】 請求項１ないし５いずれか１に記載のポ
リマーフィルム液晶パネルの実装構造において、前記絶
縁性接着剤と同一の接着剤が前記接続基板の前記接続を
行なう面の裏面まで塗布されているようにしたことを特
徴とするポリマーフィルム液晶パネルの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023189A JPH10206874A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | ポリマーフィルム液晶パネルの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023189A JPH10206874A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | ポリマーフィルム液晶パネルの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10206874A true JPH10206874A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=12103721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9023189A Pending JPH10206874A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | ポリマーフィルム液晶パネルの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10206874A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001133801A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Seiko Epson Corp | 部品実装方法および電気光学装置の製造方法 |
| US6885426B2 (en) | 2002-03-13 | 2005-04-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and the manufacturing method thereof with an anisotropic conductive adhesive |
| WO2013099135A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | パナソニック株式会社 | フレキシブル表示装置 |
| CN111640708A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制作方法以及电子设备 |
-
1997
- 1997-01-21 JP JP9023189A patent/JPH10206874A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001133801A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Seiko Epson Corp | 部品実装方法および電気光学装置の製造方法 |
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| WO2013099135A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | パナソニック株式会社 | フレキシブル表示装置 |
| US8780568B2 (en) | 2011-12-28 | 2014-07-15 | Panasonic Corporation | Flexible display device |
| JPWO2013099135A1 (ja) * | 2011-12-28 | 2015-04-30 | パナソニック株式会社 | フレキシブル表示装置 |
| CN111640708A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制作方法以及电子设备 |
| CN111640708B (zh) * | 2020-06-22 | 2022-08-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制作方法以及电子设备 |
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