JPH10172424A - プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法及びこれに用いるサンドブラスト装置 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法及びこれに用いるサンドブラスト装置Info
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- JPH10172424A JPH10172424A JP32497196A JP32497196A JPH10172424A JP H10172424 A JPH10172424 A JP H10172424A JP 32497196 A JP32497196 A JP 32497196A JP 32497196 A JP32497196 A JP 32497196A JP H10172424 A JPH10172424 A JP H10172424A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端部付近に欠陥を生じることなくサンドブラ
スト加工により所望のラインパターンの障壁を形成す
る。 【解決手段】 ライン状マスクにおけるライン端部付近
の上方に遮蔽板９を配設した状態でサンドブラスト加工
後のブロア工程を行う。遮蔽板９がブロアノズル８から
のエアーをせき止めるので、ライン状マスク４ａの端部
付近が障壁形成層から剥がれるのが防止され、続く剥離
工程において障壁形成層が剥離液で削られることがな
く、したがってライン端部付近に欠陥を生じることなく
障壁を形成できる。
スト加工により所望のラインパターンの障壁を形成す
る。 【解決手段】 ライン状マスクにおけるライン端部付近
の上方に遮蔽板９を配設した状態でサンドブラスト加工
後のブロア工程を行う。遮蔽板９がブロアノズル８から
のエアーをせき止めるので、ライン状マスク４ａの端部
付近が障壁形成層から剥がれるのが防止され、続く剥離
工程において障壁形成層が剥離液で削られることがな
く、したがってライン端部付近に欠陥を生じることなく
障壁を形成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に係わる
ものであり、詳しくはＰＤＰにおけるライン状障壁の形
成方法及びこれに用いられるサンドブラスト装置に関す
るものである。
レイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に係わる
ものであり、詳しくはＰＤＰにおけるライン状障壁の形
成方法及びこれに用いられるサンドブラスト装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＤＰにおける障壁の形成方法と
しては、基板上にガラスペーストをスクリーン印刷によ
りパターン状に重ねて印刷を行い、このガラスペースト
を乾燥、焼成して所望の障壁を形成する方法が一般的で
あったが、この方法は工程が複雑であるとともに良好な
線幅精度が得られ難いことから、最近では、基板上にガ
ラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥させることで
障壁形成層を形成し、その上に耐サンドブラスト性を有
するマスクをパターン状に形成してから、このマスクを
介して研磨材による研削を行うことにより所望パターン
の障壁を形成する所謂サンドブラスト法が行われるよう
になってきている。
しては、基板上にガラスペーストをスクリーン印刷によ
りパターン状に重ねて印刷を行い、このガラスペースト
を乾燥、焼成して所望の障壁を形成する方法が一般的で
あったが、この方法は工程が複雑であるとともに良好な
線幅精度が得られ難いことから、最近では、基板上にガ
ラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥させることで
障壁形成層を形成し、その上に耐サンドブラスト性を有
するマスクをパターン状に形成してから、このマスクを
介して研磨材による研削を行うことにより所望パターン
の障壁を形成する所謂サンドブラスト法が行われるよう
になってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したサンドブラス
ト法によりライン状の障壁を形成する場合、通常は図１
（ａ）に示すように、ガラス基板１１上に障壁用のガラ
スペーストを塗布して乾燥させることで障壁形成層１２
を形成し、その上にフォトレジストにより耐サンドブラ
スト性を有するマスク１３をライン状に形成している。
しかしながら、このライン状マスク１３を介して図の矢
印方向にスキャンしながらサンドブラスト加工を行う
と、マスク１３の端部付近を除く部分では障壁形成層１
２が両サイドからしか研削されないのに比べ、マスク１
３の端部付近では端面側からも研削されることになり、
図１（ｂ）に示すように障壁１２ａの端部付近では障壁
頂部及び底部の幅が通常より細くなることから、使用後
の研磨材を吹き飛ばすブロアー時に図１（ｃ）に示す如
くマスク１３が剥がれてしまうことがある。このように
マスク１３が剥離すると、レジスト剥離工程ではその部
分が剥離液により削られて欠陥になってしまうという問
題点があった。
ト法によりライン状の障壁を形成する場合、通常は図１
（ａ）に示すように、ガラス基板１１上に障壁用のガラ
スペーストを塗布して乾燥させることで障壁形成層１２
を形成し、その上にフォトレジストにより耐サンドブラ
スト性を有するマスク１３をライン状に形成している。
しかしながら、このライン状マスク１３を介して図の矢
印方向にスキャンしながらサンドブラスト加工を行う
と、マスク１３の端部付近を除く部分では障壁形成層１
２が両サイドからしか研削されないのに比べ、マスク１
３の端部付近では端面側からも研削されることになり、
図１（ｂ）に示すように障壁１２ａの端部付近では障壁
頂部及び底部の幅が通常より細くなることから、使用後
の研磨材を吹き飛ばすブロアー時に図１（ｃ）に示す如
くマスク１３が剥がれてしまうことがある。このように
マスク１３が剥離すると、レジスト剥離工程ではその部
分が剥離液により削られて欠陥になってしまうという問
題点があった。
【０００４】本発明は、上記のような問題点に鑑みなさ
れたものであり、その目的とするところは、端部付近に
欠陥を生じることなくサンドブラスト加工により所望の
ラインパターンの障壁を形成することのできるＰＤＰの
障壁形成方法を提供し、さらにこれに使用するサンドブ
ラスト装置を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、端部付近に
欠陥を生じることなくサンドブラスト加工により所望の
ラインパターンの障壁を形成することのできるＰＤＰの
障壁形成方法を提供し、さらにこれに使用するサンドブ
ラスト装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板上に障壁形成層を形成し、その上に
耐サンドブラスト性を有するライン状マスクを所定ピッ
チで形成した後、該ライン状マスクを介して研磨材によ
る研削を行うサンドブラスト加工により障壁形成層の不
要部分を除去し、次いでブロアノズルからのエアーによ
り使用後の研磨材を吹き飛ばすブロア工程を含むＰＤＰ
の障壁形成方法において、前記ライン状マスクにおける
ライン端部付近の上方に遮蔽板を配設した状態でブロア
工程を行うことを特徴とする。
に、本発明は、基板上に障壁形成層を形成し、その上に
耐サンドブラスト性を有するライン状マスクを所定ピッ
チで形成した後、該ライン状マスクを介して研磨材によ
る研削を行うサンドブラスト加工により障壁形成層の不
要部分を除去し、次いでブロアノズルからのエアーによ
り使用後の研磨材を吹き飛ばすブロア工程を含むＰＤＰ
の障壁形成方法において、前記ライン状マスクにおける
ライン端部付近の上方に遮蔽板を配設した状態でブロア
工程を行うことを特徴とする。
【０００６】上述の構成からなる障壁形成方法では、遮
蔽板がブロアノズルからのエアーをせきとめる役目を果
たし、これによりライン状マスクの端部付近に流れる気
流を減少させ、ライン状マスクの端部付近が剥がれて下
側にある障壁形成層が露出するのが防止される。
蔽板がブロアノズルからのエアーをせきとめる役目を果
たし、これによりライン状マスクの端部付近に流れる気
流を減少させ、ライン状マスクの端部付近が剥がれて下
側にある障壁形成層が露出するのが防止される。
【０００７】そして、上記の障壁形成方法に使用される
本発明のサンドブラスト装置は、基板を搬送する基板搬
送手段と、研磨材を噴射するための噴射ノズルを有する
研磨材噴射手段と、サンドブラスト加工後の基板にエア
ーを吹き付けるためのブロアノズルを有するブロア手段
とを備えたサンドブラスト装置において、ブロア手段の
ブロアノズルの下方に遮蔽板を設けたことを特徴とす
る。
本発明のサンドブラスト装置は、基板を搬送する基板搬
送手段と、研磨材を噴射するための噴射ノズルを有する
研磨材噴射手段と、サンドブラスト加工後の基板にエア
ーを吹き付けるためのブロアノズルを有するブロア手段
とを備えたサンドブラスト装置において、ブロア手段の
ブロアノズルの下方に遮蔽板を設けたことを特徴とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、障壁形成の具体的な例を挙
げて本発明の実施形態について説明する。
げて本発明の実施形態について説明する。
【０００９】まず、図２（ａ）に示すように、電極１を
形成したガラス基板２の上にブレードコーター或いはス
クリーン印刷により膜厚１５０μｍで障壁用のガラスペ
ーストを塗布して乾燥させることで障壁形成層３を形成
し、次いでその上にドライフィルム、例えば東京応化工
業製「ＢＦ−６０５」を加熱圧着してラミネートする。
そして、ライン状のマスクパターンＭを介して図２
（ｂ）に示すように露光を行った。露光条件は、３６５
ｎｍで測定した時に強度５ｍＷ／ｃｍ2 、照射量４００
ｍＪ／ｃｍ2 である。なお、ドライフィルムに代えて、
適当なレジストをスピンナー、ローラーコーター、ブレ
ードコーター等で塗布し、室温で乾燥させてマスク層４
を形成してもよい。露光後、炭酸ナトリウム０．２ｗｔ
％水溶液により液温３０℃でスプレー現像を行った。以
上の工程により、図２（ｃ）に示す如く障壁形成層３上
にライン状マスク４ａが形成される。例えば、ライン状
マスク４ａを２００μｍピッチ（ライン幅９０μｍ、ス
ペース幅１１０μｍ）で設ければよい。
形成したガラス基板２の上にブレードコーター或いはス
クリーン印刷により膜厚１５０μｍで障壁用のガラスペ
ーストを塗布して乾燥させることで障壁形成層３を形成
し、次いでその上にドライフィルム、例えば東京応化工
業製「ＢＦ−６０５」を加熱圧着してラミネートする。
そして、ライン状のマスクパターンＭを介して図２
（ｂ）に示すように露光を行った。露光条件は、３６５
ｎｍで測定した時に強度５ｍＷ／ｃｍ2 、照射量４００
ｍＪ／ｃｍ2 である。なお、ドライフィルムに代えて、
適当なレジストをスピンナー、ローラーコーター、ブレ
ードコーター等で塗布し、室温で乾燥させてマスク層４
を形成してもよい。露光後、炭酸ナトリウム０．２ｗｔ
％水溶液により液温３０℃でスプレー現像を行った。以
上の工程により、図２（ｃ）に示す如く障壁形成層３上
にライン状マスク４ａが形成される。例えば、ライン状
マスク４ａを２００μｍピッチ（ライン幅９０μｍ、ス
ペース幅１１０μｍ）で設ければよい。
【００１０】続いて、乾燥工程を経てから、図３（ａ）
に示すように、サンドブラスト加工を行うことにより障
壁形成層３の不要部分を除去し、図３（ｂ）に示す如く
ライン状マスク４ａの下に障壁３ａのパターンを形成す
る。
に示すように、サンドブラスト加工を行うことにより障
壁形成層３の不要部分を除去し、図３（ｂ）に示す如く
ライン状マスク４ａの下に障壁３ａのパターンを形成す
る。
【００１１】このサンドブラスト加工の一例を図４及び
図５に概略的に示してある。図示のようにこのサンドブ
ラスト装置では、２枚の基板５を矢印方向に搬送しなが
らサンドブラスト加工を行うようになっており、装置的
には、複数の搬送コロ６からなる基板搬送手段と、研磨
材を噴射するための噴射ノズル７を有する研磨材噴射手
段と、サンドブラスト加工後の基板５にエアーを吹き付
けるためのブロアノズル８を有するブロア手段とを備え
ており、ブロアノズル８の下方に遮蔽板９が設けられて
いる。なお、図中Ａはチャンバーにおける基板入口、Ｂ
は基板出口、Ｃは集塵機に繋がる搬出路である。
図５に概略的に示してある。図示のようにこのサンドブ
ラスト装置では、２枚の基板５を矢印方向に搬送しなが
らサンドブラスト加工を行うようになっており、装置的
には、複数の搬送コロ６からなる基板搬送手段と、研磨
材を噴射するための噴射ノズル７を有する研磨材噴射手
段と、サンドブラスト加工後の基板５にエアーを吹き付
けるためのブロアノズル８を有するブロア手段とを備え
ており、ブロアノズル８の下方に遮蔽板９が設けられて
いる。なお、図中Ａはチャンバーにおける基板入口、Ｂ
は基板出口、Ｃは集塵機に繋がる搬出路である。
【００１２】噴射ノズル７は基板５の進行方向に２つ並
んで取り付けられており、これらの噴射ノズル７は支持
部材７ａを介して駆動系に接続されており、基板５の進
行方向と直交する方向、すなわちライン状に形成された
サンドブラスト用マスク４ａの長さ方向に往復動するよ
うになっている。そして、各噴射ノズル７はそれぞれエ
アーホース７ｂと研磨材ホース７ｃに接続されている。
なお、噴射ノズルの数はこれに限定されるものではなく
１つでも３つでも構わない。そして、噴射ノズル７が往
復動しながら基板５が移動することでサンドブラスト加
工が行われる。例えば、ここでは研磨材としてアルミナ
♯８００を用い、噴射量１００ｇ／ｍｉｎ、噴射圧力３
ｋｇｆ／ｃｍ2 、基板５とノズル７の距離１００ｍｍ、
スキャン速度１００ｍｍ／ｓｅｃの条件でサンドブラス
ト加工を行う。
んで取り付けられており、これらの噴射ノズル７は支持
部材７ａを介して駆動系に接続されており、基板５の進
行方向と直交する方向、すなわちライン状に形成された
サンドブラスト用マスク４ａの長さ方向に往復動するよ
うになっている。そして、各噴射ノズル７はそれぞれエ
アーホース７ｂと研磨材ホース７ｃに接続されている。
なお、噴射ノズルの数はこれに限定されるものではなく
１つでも３つでも構わない。そして、噴射ノズル７が往
復動しながら基板５が移動することでサンドブラスト加
工が行われる。例えば、ここでは研磨材としてアルミナ
♯８００を用い、噴射量１００ｇ／ｍｉｎ、噴射圧力３
ｋｇｆ／ｃｍ2 、基板５とノズル７の距離１００ｍｍ、
スキャン速度１００ｍｍ／ｓｅｃの条件でサンドブラス
ト加工を行う。
【００１３】このように基板５が噴射ノズル７の下を通
過してサンドブラスト加工が終わると、基板５をそのま
ま搬送しながら、ブロアノズル８からのエアーにより使
用後の研磨材を吹き飛ばすブロア工程が行われる。図示
のようにブロアノズル８もエアーを噴出しながら基板５
の進行方向と直交する方向に往復動する。そして、ブロ
アノズル８の揺動経路には前記の遮蔽板９がサンドブラ
スト用マスク４ａのライン端部付近の上方で且つブロア
ノズル８の下方に位置するようにして配置されており、
ブロアノズル８からの噴出エアーがマスク４ａのライン
端部付近には直接かからないようになっている。遮蔽板
９のサイズは、ブロア揺動方向に１〜１０ｃｍ、基板進
行方向に２〜５ｃｍが好ましい。特に、この例のように
２枚の基板５を同時に加工する場合には、ブロア揺動方
向の長さは基板間の長さを含むため、図示の如く真ん中
の遮蔽板９は必要によりさらに広くなってもよい。ま
た、遮蔽板９の設置高さは基板面から０．５〜１ｃｍが
好ましい。遮蔽板９としては、ＳＵＳ、鉄、アルミニウ
ム等の金属板やアクリル等の樹脂板が用いられる。また
遮蔽板９は、基板サイズによりエアーがかからないよう
にする場所が異なるため、ブロアノズル８の往復経路内
で移動可能であり、基板サイズに応じて所定の位置に固
定されるものである。
過してサンドブラスト加工が終わると、基板５をそのま
ま搬送しながら、ブロアノズル８からのエアーにより使
用後の研磨材を吹き飛ばすブロア工程が行われる。図示
のようにブロアノズル８もエアーを噴出しながら基板５
の進行方向と直交する方向に往復動する。そして、ブロ
アノズル８の揺動経路には前記の遮蔽板９がサンドブラ
スト用マスク４ａのライン端部付近の上方で且つブロア
ノズル８の下方に位置するようにして配置されており、
ブロアノズル８からの噴出エアーがマスク４ａのライン
端部付近には直接かからないようになっている。遮蔽板
９のサイズは、ブロア揺動方向に１〜１０ｃｍ、基板進
行方向に２〜５ｃｍが好ましい。特に、この例のように
２枚の基板５を同時に加工する場合には、ブロア揺動方
向の長さは基板間の長さを含むため、図示の如く真ん中
の遮蔽板９は必要によりさらに広くなってもよい。ま
た、遮蔽板９の設置高さは基板面から０．５〜１ｃｍが
好ましい。遮蔽板９としては、ＳＵＳ、鉄、アルミニウ
ム等の金属板やアクリル等の樹脂板が用いられる。また
遮蔽板９は、基板サイズによりエアーがかからないよう
にする場所が異なるため、ブロアノズル８の往復経路内
で移動可能であり、基板サイズに応じて所定の位置に固
定されるものである。
【００１４】サンドブラスト加工によりライン状マスク
４ａの端部付近の下にある障壁形成層３はその他の部分
よりも多く研削された状態になり、そのまま噴射エアー
により使用後の研磨材を吹き飛ばすと、マスク４ａが剥
がれてしまう恐れがあるが、本発明ではブロアノズル８
からの噴射エアーがかからないように端部付近のみを覆
うように遮蔽板９を配設してあるので、ブロア工程によ
りライン状マスク４ａの端部が障壁形成層３から剥がれ
るようなことはない。
４ａの端部付近の下にある障壁形成層３はその他の部分
よりも多く研削された状態になり、そのまま噴射エアー
により使用後の研磨材を吹き飛ばすと、マスク４ａが剥
がれてしまう恐れがあるが、本発明ではブロアノズル８
からの噴射エアーがかからないように端部付近のみを覆
うように遮蔽板９を配設してあるので、ブロア工程によ
りライン状マスク４ａの端部が障壁形成層３から剥がれ
るようなことはない。
【００１５】続いてライン状マスク４ａを剥離材で除去
し、焼成工程を経て図３（ｃ）に示すようにガラス基板
２に密着した障壁３ａを形成する。この剥離時において
ライン状マスク４ａの端部が障壁形成層３から剥がれて
いないので、剥がれて露出している場合のように剥離液
によって障壁３ａが削れることがなくなる。以上のよう
にして形成した背面板に蛍光面を形成し、これとは別
に、例えば維持電極、バス電極、誘電体層及びＭｇＯ層
等を設けた前面板を準備し、両者を合わせてＰＤＰを作
製する。
し、焼成工程を経て図３（ｃ）に示すようにガラス基板
２に密着した障壁３ａを形成する。この剥離時において
ライン状マスク４ａの端部が障壁形成層３から剥がれて
いないので、剥がれて露出している場合のように剥離液
によって障壁３ａが削れることがなくなる。以上のよう
にして形成した背面板に蛍光面を形成し、これとは別
に、例えば維持電極、バス電極、誘電体層及びＭｇＯ層
等を設けた前面板を準備し、両者を合わせてＰＤＰを作
製する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＰＤＰの
障壁形成方法は、ライン状マスクにおけるライン端部付
近の上方に遮蔽板を配設した状態でサンドブラスト加工
後のブロア工程を行うようにしたので、遮蔽板がブロア
ノズルからのエアーをせき止める役目を果たし、その結
果、ライン状マスクの端部付近に流れる気流が減少し、
マスクが剥がれるのが防止されることから、続く剥離工
程おいて障壁形成層が剥離液で削られることがなく、し
たがってライン端部付近に欠陥を生じることなく所望の
ラインパターンの障壁を形成することができる。
障壁形成方法は、ライン状マスクにおけるライン端部付
近の上方に遮蔽板を配設した状態でサンドブラスト加工
後のブロア工程を行うようにしたので、遮蔽板がブロア
ノズルからのエアーをせき止める役目を果たし、その結
果、ライン状マスクの端部付近に流れる気流が減少し、
マスクが剥がれるのが防止されることから、続く剥離工
程おいて障壁形成層が剥離液で削られることがなく、し
たがってライン端部付近に欠陥を生じることなく所望の
ラインパターンの障壁を形成することができる。
【図１】サンドブラスト加工による従来の障壁形成方法
を示す工程図である。
を示す工程図である。
【図２】本発明に係る障壁形成方法を説明するための前
半の工程図である。
半の工程図である。
【図３】図２に続く後半の工程図である。
【図４】サンドブラスト加工及びそれに続くブロア工程
を行うサンドブラスト装置の平面図である。
を行うサンドブラスト装置の平面図である。
【図５】図４に示すサンドブラスト装置の側面図であ
る。
る。
２ ガラス基板 ３ 障壁形成層 ３ａ 障壁 ４ マスク層 ４ａ ライン状マスク ５ 基板 ６ 搬送コロ ７ 噴射ノズル ８ ブロアノズル ９ 遮蔽板
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に障壁形成層を形成し、その上に
耐サンドブラスト性を有するライン状マスクを所定ピッ
チで形成した後、該ライン状マスクを介して研磨材によ
る研削を行うサンドブラスト加工により障壁形成層の不
要部分を除去し、次いでブロアノズルからのエアーによ
り使用後の研磨材を吹き飛ばすブロア工程を含むプラズ
マディスプレイパネルの障壁形成方法において、前記ラ
イン状マスクにおけるライン端部付近の上方に遮蔽板を
配設した状態でブロア工程を行うことを特徴とするプラ
ズマディスプレイパネルの障壁形成方法。 - 【請求項２】 基板を搬送する基板搬送手段と、研磨材
を噴射するための噴射ノズルを有する研磨材噴射手段
と、サンドブラスト加工後の基板にエアーを吹き付ける
ためのブロアノズルを有するブロア手段とを備えたサン
ドブラスト装置において、ブロア手段のブロアノズルの
下方に遮蔽板を設けたことを特徴とするサンドブラスト
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32497196A JP3698508B2 (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法及びこれに用いるサンドブラスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32497196A JP3698508B2 (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法及びこれに用いるサンドブラスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172424A true JPH10172424A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3698508B2 JP3698508B2 (ja) | 2005-09-21 |
Family
ID=18171680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32497196A Expired - Fee Related JP3698508B2 (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法及びこれに用いるサンドブラスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3698508B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005050559A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 表示装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-12-05 JP JP32497196A patent/JP3698508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005050559A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 表示装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3698508B2 (ja) | 2005-09-21 |
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