JPH10148736A - 光通信用パッケージ - Google Patents
光通信用パッケージInfo
- Publication number
- JPH10148736A JPH10148736A JP8310362A JP31036296A JPH10148736A JP H10148736 A JPH10148736 A JP H10148736A JP 8310362 A JP8310362 A JP 8310362A JP 31036296 A JP31036296 A JP 31036296A JP H10148736 A JPH10148736 A JP H10148736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens holder
- hole
- cavity
- weld ring
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光通信用パッケージのレンズホルダの接合信
頼性を向上する。 【解決手段】 セラミック製のパッケージ本体３１内に
光通信用の半導体素子３２を搭載するキャビティ３３を
形成すると共に、該パッケージ本体３１の側面に、キャ
ビティ３３に連通する貫通孔３９を形成し、該パッケー
ジ本体３１の外側面のうちの貫通孔３９の外周部にコバ
ール製のウェルドリング４１をＡｇろう材で気密に接合
する。一方、Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属製のレンズホルダ
４３の内部に、外部から導入される光ファイバ４４の先
端と対向させるためのレンズ４５を低融点ガラス４６で
気密に接合すると共に、該レンズホルダ４３をウェルド
リング４１及び貫通孔３９内に挿入し、該レンズホルダ
４３の鍔部４３ａ全周をウェルドリング４１の全周に形
成された突起４７に圧接させて、両者をプロジェクショ
ン溶接する。
頼性を向上する。 【解決手段】 セラミック製のパッケージ本体３１内に
光通信用の半導体素子３２を搭載するキャビティ３３を
形成すると共に、該パッケージ本体３１の側面に、キャ
ビティ３３に連通する貫通孔３９を形成し、該パッケー
ジ本体３１の外側面のうちの貫通孔３９の外周部にコバ
ール製のウェルドリング４１をＡｇろう材で気密に接合
する。一方、Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属製のレンズホルダ
４３の内部に、外部から導入される光ファイバ４４の先
端と対向させるためのレンズ４５を低融点ガラス４６で
気密に接合すると共に、該レンズホルダ４３をウェルド
リング４１及び貫通孔３９内に挿入し、該レンズホルダ
４３の鍔部４３ａ全周をウェルドリング４１の全周に形
成された突起４７に圧接させて、両者をプロジェクショ
ン溶接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバの先端
と対向させるレンズを内蔵した光通信用パッケージに関
するものである。
と対向させるレンズを内蔵した光通信用パッケージに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な光通信用パッケージは、
図５に示すように、セラミック製のパッケージ本体１１
内に、光通信用のレーザダイオード（ＬＤ）、発光ダイ
オード（ＰＤ）等の半導体素子１２を搭載するキャビテ
ィ１３を形成すると共に、該パッケージ本体１１の側面
に、キャビティ１３に連通する貫通孔１４を形成し、該
パッケージ本体１１の外側面のうちの貫通孔１４の外周
部に金属製のパイプ１５をＡｇろう材でろう付けした構
成となっている。この光通信用パッケージは、先端にレ
ンズ１６が付けられた光ファイバ１７をパイプ１５を通
して貫通孔１４からキャビティ１３内に挿入し、レンズ
１６を半導体素子１２に対向させると共に、パイプ１５
内をシール材（図示せず）でシールして使用される。
図５に示すように、セラミック製のパッケージ本体１１
内に、光通信用のレーザダイオード（ＬＤ）、発光ダイ
オード（ＰＤ）等の半導体素子１２を搭載するキャビテ
ィ１３を形成すると共に、該パッケージ本体１１の側面
に、キャビティ１３に連通する貫通孔１４を形成し、該
パッケージ本体１１の外側面のうちの貫通孔１４の外周
部に金属製のパイプ１５をＡｇろう材でろう付けした構
成となっている。この光通信用パッケージは、先端にレ
ンズ１６が付けられた光ファイバ１７をパイプ１５を通
して貫通孔１４からキャビティ１３内に挿入し、レンズ
１６を半導体素子１２に対向させると共に、パイプ１５
内をシール材（図示せず）でシールして使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光通信用パッケージでは、レンズ１６付きの光ファ
イバ１７しか使用できず、レンズ１６の付いていない一
般の光ファイバは使用できないという欠点がある。
来の光通信用パッケージでは、レンズ１６付きの光ファ
イバ１７しか使用できず、レンズ１６の付いていない一
般の光ファイバは使用できないという欠点がある。
【０００４】この欠点を解決するため、図６に示すよう
に、パッケージ本体１１の外側面のうちの貫通孔１４の
外周部にシールリング１８をＡｇろう材でろう付けし、
鍔付き筒状に形成された金属製のレンズホルダ１９の内
部に、光ファイバ２０の先端と対向させるためのレンズ
２１を接合すると共に、該レンズホルダ１９をシールリ
ング１８及び貫通孔１４内に挿入し、該レンズホルダ１
９の鍔部全周をシールリング１８に半田やＡｕ−Ｓｎで
接合する構造が考えられている。
に、パッケージ本体１１の外側面のうちの貫通孔１４の
外周部にシールリング１８をＡｇろう材でろう付けし、
鍔付き筒状に形成された金属製のレンズホルダ１９の内
部に、光ファイバ２０の先端と対向させるためのレンズ
２１を接合すると共に、該レンズホルダ１９をシールリ
ング１８及び貫通孔１４内に挿入し、該レンズホルダ１
９の鍔部全周をシールリング１８に半田やＡｕ−Ｓｎで
接合する構造が考えられている。
【０００５】この光通信用パッケージは、キャビティ１
３をキャップ（図示せず）で封止してキャビティ１３を
密閉した状態で使用するため、レンズホルダ１９の接合
部についても十分なシール性を確保する必要がある。本
発明者は、この光通信用パッケージのシール性を確認す
るために、環境テスト（温度サイクルテスト、熱衝撃テ
スト）を行ったところ、レンズホルダ１９の接合部にク
ラックが発生しやすく、リークの発生率が高く、レンズ
ホルダ１９の接合部の接合信頼性に問題があることが判
明した。
３をキャップ（図示せず）で封止してキャビティ１３を
密閉した状態で使用するため、レンズホルダ１９の接合
部についても十分なシール性を確保する必要がある。本
発明者は、この光通信用パッケージのシール性を確認す
るために、環境テスト（温度サイクルテスト、熱衝撃テ
スト）を行ったところ、レンズホルダ１９の接合部にク
ラックが発生しやすく、リークの発生率が高く、レンズ
ホルダ１９の接合部の接合信頼性に問題があることが判
明した。
【０００６】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、レンズホルダの接合
部の接合信頼性を向上することができる光通信用パッケ
ージを提供することにある。
たものであり、従ってその目的は、レンズホルダの接合
部の接合信頼性を向上することができる光通信用パッケ
ージを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の光通信用パッケージは、セラミ
ック製のパッケージ本体の外側面のうちの貫通孔の外周
部にウェルドリングを接合し、金属製のレンズホルダを
前記ウェルドリング及び前記貫通孔内に挿入し、該レン
ズホルダの鍔部全周を前記ウェルドリングに抵抗溶接し
たものである。これにより、レンズホルダの鍔部全周が
ウェルドリングに強固に溶接され、環境テストでもレン
ズホルダの接合部にクラックが発生しなくなる。また、
抵抗溶接は被溶接材料であるレンズホルダとウェルドリ
ングを電極によって加圧した状態で両者に電流を短時間
流して抵抗発熱させて溶接するものであるから、溶接速
度が速く、生産性が良い等の利点もある。
に、本発明の請求項１の光通信用パッケージは、セラミ
ック製のパッケージ本体の外側面のうちの貫通孔の外周
部にウェルドリングを接合し、金属製のレンズホルダを
前記ウェルドリング及び前記貫通孔内に挿入し、該レン
ズホルダの鍔部全周を前記ウェルドリングに抵抗溶接し
たものである。これにより、レンズホルダの鍔部全周が
ウェルドリングに強固に溶接され、環境テストでもレン
ズホルダの接合部にクラックが発生しなくなる。また、
抵抗溶接は被溶接材料であるレンズホルダとウェルドリ
ングを電極によって加圧した状態で両者に電流を短時間
流して抵抗発熱させて溶接するものであるから、溶接速
度が速く、生産性が良い等の利点もある。
【０００８】この場合、請求項２のように、レンズホル
ダの鍔部とウェルドリングのいずれか一方の溶接面の全
周に環状の突起を形成し、プロジェクション溶接を行う
ことが好ましい。このようにすれば、抵抗発熱が突起部
分のみに限定され、少ない消費電力で効率良く溶接され
ると共に、突起以外の部分の温度上昇が少なく、他の接
合部等への溶接熱の影響が防がれる。
ダの鍔部とウェルドリングのいずれか一方の溶接面の全
周に環状の突起を形成し、プロジェクション溶接を行う
ことが好ましい。このようにすれば、抵抗発熱が突起部
分のみに限定され、少ない消費電力で効率良く溶接され
ると共に、突起以外の部分の温度上昇が少なく、他の接
合部等への溶接熱の影響が防がれる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図４に基づいて説明する。まず、図１及び図２に基
づいて光通信用パッケージ全体の構成を説明する。セラ
ミック製のパッケージ本体３１は、アルミナ等のセラミ
ックグリーンシートを積層・焼成して製造したものであ
り、該パッケージ本体３１の内部には、光通信用のレー
ザダイオード（ＬＤ）、発光ダイオード（ＰＤ）等の半
導体素子３２を搭載するキャビティ３３が形成されてい
る。
乃至図４に基づいて説明する。まず、図１及び図２に基
づいて光通信用パッケージ全体の構成を説明する。セラ
ミック製のパッケージ本体３１は、アルミナ等のセラミ
ックグリーンシートを積層・焼成して製造したものであ
り、該パッケージ本体３１の内部には、光通信用のレー
ザダイオード（ＬＤ）、発光ダイオード（ＰＤ）等の半
導体素子３２を搭載するキャビティ３３が形成されてい
る。
【００１０】このパッケージ本体３１のキャビティ３３
の内面には、半導体素子３２をワイヤボンディング等で
接続するための導体パターン３４（図２参照）がＷ，Ｍ
ｏ等で形成され、該パッケージ本体３１の対向する２つ
の側面には、キャビティ３３内の導体パターン３４と導
通する導体パターン３５がＷ，Ｍｏ等で形成され、この
導体パターン３５にリードフレーム３６がＡｇろう材等
で接合されている。
の内面には、半導体素子３２をワイヤボンディング等で
接続するための導体パターン３４（図２参照）がＷ，Ｍ
ｏ等で形成され、該パッケージ本体３１の対向する２つ
の側面には、キャビティ３３内の導体パターン３４と導
通する導体パターン３５がＷ，Ｍｏ等で形成され、この
導体パターン３５にリードフレーム３６がＡｇろう材等
で接合されている。
【００１１】パッケージ本体３１の上面には、シール用
メタライズパターン３７がＷ，Ｍｏ等で形成され、この
シール用メタライズパターン３７にコバール等の金属で
形成されたシールリング３８がＡｇろう材等で気密に接
合されている。そして、キャビティ３３内に半導体素子
３２を実装した後に、シールリング３８に金属製のキャ
ップ（図示せず）をシーム溶接等により接合すること
で、キャビティ３３を封止する。
メタライズパターン３７がＷ，Ｍｏ等で形成され、この
シール用メタライズパターン３７にコバール等の金属で
形成されたシールリング３８がＡｇろう材等で気密に接
合されている。そして、キャビティ３３内に半導体素子
３２を実装した後に、シールリング３８に金属製のキャ
ップ（図示せず）をシーム溶接等により接合すること
で、キャビティ３３を封止する。
【００１２】パッケージ本体３１のリードフレーム３６
が接合されていない方の側面には、キャビティ３３に連
通する貫通孔３９が形成され、該側面に、シール用メタ
ライズパターン４０がＷ，Ｍｏ等で形成され、このシー
ル用メタライズパターン４０にコバール等の金属で形成
されたウェルドリング４１がＡｇろう材等で気密に接合
されている。
が接合されていない方の側面には、キャビティ３３に連
通する貫通孔３９が形成され、該側面に、シール用メタ
ライズパターン４０がＷ，Ｍｏ等で形成され、このシー
ル用メタライズパターン４０にコバール等の金属で形成
されたウェルドリング４１がＡｇろう材等で気密に接合
されている。
【００１３】一方、レンズホルダ４３は、例えばＦｅ−
Ｎｉ合金等の金属により鍔部４３ａ付きの筒状に形成さ
れ、その内部には、外部から導入される光ファイバ４４
の先端と対向させるためのレンズ４５が低融点ガラス４
６で気密に接合されている。このレンズホルダ４３は、
ウェルドリング４１及び貫通孔３９内に挿入され、該レ
ンズホルダ４３の鍔部４３ａの全周がウェルドリング４
１に抵抗溶接されている。
Ｎｉ合金等の金属により鍔部４３ａ付きの筒状に形成さ
れ、その内部には、外部から導入される光ファイバ４４
の先端と対向させるためのレンズ４５が低融点ガラス４
６で気密に接合されている。このレンズホルダ４３は、
ウェルドリング４１及び貫通孔３９内に挿入され、該レ
ンズホルダ４３の鍔部４３ａの全周がウェルドリング４
１に抵抗溶接されている。
【００１４】この実施形態では、ウェルドリング４１の
溶接面の全周に環状の突起４７が形成され、この突起４
７にレンズホルダ４３の鍔部４３ａを圧接させながら抵
抗溶接するプロジェクション溶接が採用されている。図
３に示すように、突起４７は三角リブ状で且つその頂部
が平坦面に形成され、該突起４７の高さ寸法Ｈが例えば
０．１〜０．２ｍｍ、頂部平坦面の横幅Ｗが例えば０．
０２〜０．０３ｍｍ、両側面の挟角θが例えば５０〜７
０°に設定されている。
溶接面の全周に環状の突起４７が形成され、この突起４
７にレンズホルダ４３の鍔部４３ａを圧接させながら抵
抗溶接するプロジェクション溶接が採用されている。図
３に示すように、突起４７は三角リブ状で且つその頂部
が平坦面に形成され、該突起４７の高さ寸法Ｈが例えば
０．１〜０．２ｍｍ、頂部平坦面の横幅Ｗが例えば０．
０２〜０．０３ｍｍ、両側面の挟角θが例えば５０〜７
０°に設定されている。
【００１５】次に、パッケージ本体３１にレンズホルダ
４３を組み付ける手順を説明する。パッケージ本体３１
側面のシール用メタライズパターン４０にウェルドリン
グ４１をＡｇろう材で接合する。次いで、このウェルド
リング４１の溶接面にＮｉ、Ａｕめっきを施す。この
後、プロジェクション溶接装置を用い、図４に示すよう
に、一方の電極５１でウェルドリング４１を外周方向か
ら保持すると共に、レンズホルダ４３をウェルドリング
４１に挿入して、該レンズホルダ４３の鍔部４３ａをウ
ェルドリング４１の突起４７に当接させ、プロジェクシ
ョン溶接装置の他方の電極５２を該レンズホルダ４３の
鍔部４３ａに圧接させる。この状態で、１００ｋｇｆ程
度の加圧力にってウェルドリング４１の突起４７とレン
ズホルダ４３の鍔部４３ａとを圧接させた状態で、両電
極５１，５２間に１００Ｖ程度の電圧を例えば１秒間印
加してウェルドリング４１の突起４７とレンズホルダ４
３の鍔部４３ａとの間に高電流を流して突起４７を抵抗
発熱させ、その熱によって両者を溶着する。
４３を組み付ける手順を説明する。パッケージ本体３１
側面のシール用メタライズパターン４０にウェルドリン
グ４１をＡｇろう材で接合する。次いで、このウェルド
リング４１の溶接面にＮｉ、Ａｕめっきを施す。この
後、プロジェクション溶接装置を用い、図４に示すよう
に、一方の電極５１でウェルドリング４１を外周方向か
ら保持すると共に、レンズホルダ４３をウェルドリング
４１に挿入して、該レンズホルダ４３の鍔部４３ａをウ
ェルドリング４１の突起４７に当接させ、プロジェクシ
ョン溶接装置の他方の電極５２を該レンズホルダ４３の
鍔部４３ａに圧接させる。この状態で、１００ｋｇｆ程
度の加圧力にってウェルドリング４１の突起４７とレン
ズホルダ４３の鍔部４３ａとを圧接させた状態で、両電
極５１，５２間に１００Ｖ程度の電圧を例えば１秒間印
加してウェルドリング４１の突起４７とレンズホルダ４
３の鍔部４３ａとの間に高電流を流して突起４７を抵抗
発熱させ、その熱によって両者を溶着する。
【００１６】このようにして、レンズホルダ４３をウェ
ルドリング４１にプロジェクション溶接（抵抗溶接）す
ると、レンズホルダ４３の鍔部４３ａ全周をウェルドリ
ング４１に強固に接合できる。このため、環境テスト
（温度サイクルテストや熱衝撃テスト）を行っても、レ
ンズホルダ４３の接合部にクラックが発生しなくなり、
リークが発生せず、レンズホルダ４３の接合部の接合信
頼性を向上することができる。
ルドリング４１にプロジェクション溶接（抵抗溶接）す
ると、レンズホルダ４３の鍔部４３ａ全周をウェルドリ
ング４１に強固に接合できる。このため、環境テスト
（温度サイクルテストや熱衝撃テスト）を行っても、レ
ンズホルダ４３の接合部にクラックが発生しなくなり、
リークが発生せず、レンズホルダ４３の接合部の接合信
頼性を向上することができる。
【００１７】しかも、上記実施形態のように、ウェルド
リング４１の溶接面に突起４７を形成してプロジェクシ
ョン溶接を行うと、抵抗発熱が突起４７部分のみに限定
され、少ない消費電力で突起４７部分を効率良く発熱さ
せて能率良く溶接できると共に、突起４７以外の部分の
温度上昇を少なくすることができ、他の接合部（ろう付
け部や低融点ガラス４６によるシール部等）を溶接熱か
ら保護することができ、この面からも光通信用パッケー
ジの信頼性を向上できる。
リング４１の溶接面に突起４７を形成してプロジェクシ
ョン溶接を行うと、抵抗発熱が突起４７部分のみに限定
され、少ない消費電力で突起４７部分を効率良く発熱さ
せて能率良く溶接できると共に、突起４７以外の部分の
温度上昇を少なくすることができ、他の接合部（ろう付
け部や低融点ガラス４６によるシール部等）を溶接熱か
ら保護することができ、この面からも光通信用パッケー
ジの信頼性を向上できる。
【００１８】尚、上記実施形態では、プロジェクション
溶接用の突起４７をウェルドリング４１の溶接面に形成
したが、これをレンズホルダ４３の鍔部４３ａの溶接面
に形成するようにしても良い。
溶接用の突起４７をウェルドリング４１の溶接面に形成
したが、これをレンズホルダ４３の鍔部４３ａの溶接面
に形成するようにしても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１の構成によれば、レンズホルダの鍔部全周を
ウェルドリングに抵抗溶接したので、レンズホルダの接
合部の接合強度を向上できて、その接合信頼性を向上で
きる。
の請求項１の構成によれば、レンズホルダの鍔部全周を
ウェルドリングに抵抗溶接したので、レンズホルダの接
合部の接合強度を向上できて、その接合信頼性を向上で
きる。
【００２０】更に、請求項２では、レンズホルダの鍔部
とウェルドリングのいずれか一方の溶接面の全周に環状
の突起を形成し、プロジェクション溶接を行うようにし
たので、他の接合部等への溶接熱の影響を抑えた信頼性
の高い溶接を効率良く行うことができる。
とウェルドリングのいずれか一方の溶接面の全周に環状
の突起を形成し、プロジェクション溶接を行うようにし
たので、他の接合部等への溶接熱の影響を抑えた信頼性
の高い溶接を効率良く行うことができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す光通信用パッケージ
の縦断正面図
の縦断正面図
【図２】光通信用パッケージを部分的に破断して示す斜
視図
視図
【図３】ウェルドリングの溶接用の突起の形状を示す拡
大断面図
大断面図
【図４】プロジェクション溶接工程を説明する溶接部周
辺の断面図
辺の断面図
【図５】従来例を示す光通信用パッケージの縦断正面図
【図６】比較例を示す光通信用パッケージの縦断正面図
３１…パッケージ本体、３２…半導体素子、３３…キャ
ビティ、３６…リードフレーム、３８…シールリング、
３９…貫通孔、４０…シール用メタライズパターン、４
１…ウェルドリング、４３…レンズホルダ、４３ａ…鍔
部、４４…光ファイバ、４５…レンズ、４６…低融点ガ
ラス、４７…突起。
ビティ、３６…リードフレーム、３８…シールリング、
３９…貫通孔、４０…シール用メタライズパターン、４
１…ウェルドリング、４３…レンズホルダ、４３ａ…鍔
部、４４…光ファイバ、４５…レンズ、４６…低融点ガ
ラス、４７…突起。
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック製のパッケージ本体の内部に
光通信用の半導体素子を搭載するキャビティを形成する
と共に、該パッケージ本体の側面に、該キャビティに連
通する貫通孔を形成し、 前記パッケージ本体の外側面のうちの前記貫通孔の外周
部にウェルドリングを接合し、 鍔付き筒状に形成された金属製のレンズホルダの内部
に、外部から導入される光ファイバの先端と対向させる
ためのレンズを接合すると共に、該レンズホルダを前記
ウェルドリング及び前記貫通孔内に挿入し、該レンズホ
ルダの鍔部全周を前記ウェルドリングに抵抗溶接したこ
とを特徴とする光通信用パッケージ。 - 【請求項２】 前記レンズホルダの鍔部と前記ウェルド
リングのいずれか一方の溶接面の全周に環状の突起を形
成したことを特徴とする請求項１に記載の光通信用パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8310362A JPH10148736A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | 光通信用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8310362A JPH10148736A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | 光通信用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10148736A true JPH10148736A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=18004333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8310362A Pending JPH10148736A (ja) | 1996-11-21 | 1996-11-21 | 光通信用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10148736A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006008965A1 (ja) * | 2004-07-15 | 2006-01-26 | Toto Ltd. | 光レセプタクル用フェルール保持部材及びその製造方法並びにそれを用いた光レセプタクル |
| JP2008225138A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
| CN104105989A (zh) * | 2011-12-07 | 2014-10-15 | 菲尼萨公司 | 用于光通信模块的模块装置 |
-
1996
- 1996-11-21 JP JP8310362A patent/JPH10148736A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006008965A1 (ja) * | 2004-07-15 | 2006-01-26 | Toto Ltd. | 光レセプタクル用フェルール保持部材及びその製造方法並びにそれを用いた光レセプタクル |
| JP2006053537A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-23 | Toto Ltd | 光レセプタクル用フェルール保持部材及びその製造方法並びにそれを用いた光レセプタクル |
| US7771129B2 (en) | 2004-07-15 | 2010-08-10 | Toto, Ltd. | Ferrule holding member for an optical receptacle, method of manufacturing the same, and optical receptacle using the same |
| JP4606954B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2011-01-05 | Ｔｏｔｏ株式会社 | 光レセプタクル用フェルール保持部材及びその製造方法並びにそれを用いた光レセプタクル |
| JP2008225138A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
| CN104105989A (zh) * | 2011-12-07 | 2014-10-15 | 菲尼萨公司 | 用于光通信模块的模块装置 |
| JP2015508585A (ja) * | 2011-12-07 | 2015-03-19 | フィニサー コーポレイション | 光通信モジュール用のモジュラ型装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3146012B2 (ja) | ヒューズ | |
| US5248901A (en) | Semiconductor devices and methods of assembly thereof | |
| JP2009088309A (ja) | 光半導体装置及びその製造方法と金属キャップ | |
| JPH10148736A (ja) | 光通信用パッケージ | |
| JPH0760906B2 (ja) | 光素子用パツケ−ジ | |
| JP2006145610A (ja) | 光学部品収納用パッケージ | |
| JP3222815B2 (ja) | 光通信用パッケージ | |
| JP3553726B2 (ja) | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザとその製法 | |
| JP3878899B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
| JPH043609A (ja) | 発振器 | |
| JP3374395B2 (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JPH0810737B2 (ja) | チップキャリア及びその製造方法 | |
| JP3131370B2 (ja) | 半導体圧力センサ及びその製造方法 | |
| JP2007019537A (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
| JPS635234Y2 (ja) | ||
| JPH0259629B2 (ja) | ||
| JP2947317B2 (ja) | 光結合器 | |
| JPH0590870A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2546178B2 (ja) | リードレスダイオード | |
| JP2003218252A (ja) | 高周波高出力半導体パッケージ装置 | |
| JPH01133009A (ja) | 光素子モジュール | |
| JP2005268301A (ja) | 中空気密封止パッケージ | |
| JP2003197797A (ja) | 圧電素子の気密封止方法 | |
| JPH0864745A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000174579A (ja) | 弾性表面波装置の製造方法 |