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JPH10107391A - 配線基板および配線基板用基材 - Google Patents

配線基板および配線基板用基材

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Publication number
JPH10107391A
JPH10107391A JP8258255A JP25825596A JPH10107391A JP H10107391 A JPH10107391 A JP H10107391A JP 8258255 A JP8258255 A JP 8258255A JP 25825596 A JP25825596 A JP 25825596A JP H10107391 A JPH10107391 A JP H10107391A
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JP
Japan
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wiring board
resin
hole
substrate
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP8258255A
Other languages
English (en)
Inventor
Yosuke Ozaki
陽介 尾崎
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O K PRINT KK
Original Assignee
O K PRINT KK
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Publication date
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Priority to US08/905,972 priority patent/US6013588A/en
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装された電子部品の損傷を防止し、重量を
小さくする。 【解決手段】 カーボンクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せた配線基板用基材１１に樹脂用孔１２を設け、樹脂用
孔１２内にエポキシ樹脂１３を充填し、配線基板用基材
１１に配線層１４を形成し、配線層１４を接続するスル
ホール１５を設け、樹脂用孔１２の中心線とスルホール
１５の中心線とをほぼ一致させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板および配線
基板用基材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の配線基板を示す概略断面図
である。図に示すように、ガラスクロスにエポキシ樹脂
を含浸させた配線基板用基材１に配線層２が形成され、
配線層２を接続するスルホール３が設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような配
線基板においては、電子部品を実装したときには、配線
基板用基材１の熱膨張率が電子部品の熱膨張率よりも大
きいから、電子部品の熱膨張量よりも配線基板用基材１
の熱膨張量の方が大きいので、電子部品が損傷すること
があり、また配線基板用基材１の比重が大きいから、重
量が大きくなる。
【０００４】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、実装された電子部品が損傷することがな
く、重量が小さい配線基板を提供することを目的とし、
またそのような配線基板を製造するために使用する配線
基板用基材を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、配線基板において、カーボンに
樹脂を含浸させた配線基板用基材に配線層を形成する。
【０００６】また、配線基板用基材において、カーボン
に樹脂を含浸させる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る配線基板すな
わち本発明に係る配線基板用基材を使用した配線基板を
示す概略断面図である。図に示すように、カーボンクロ
スにエポキシ樹脂を含浸させた配線基板用基材１１に樹
脂用孔１２が設けられ、樹脂用孔１２内にエポキシ樹脂
１３が充填され、配線基板用基材１１に配線層１４が形
成され、配線層１４を接続するスルホール１５が設けら
れ、樹脂用孔１２の中心線とスルホール１５の中心線と
がほぼ一致している。
【０００８】図１に示した配線基板においては、半導体
素子を有する電子部品をダイレクトボンディングにより
実装したときには、配線基板用基材１１の熱膨張率が電
子部品の熱膨張率とほぼ等しいから、電子部品の熱膨張
量と配線基板用基材１１の熱膨張量とがほぼ等しいの
で、電子部品が損傷することがなく、また配線基板用基
材１１の比重が小さいから、重量が小さいので、衛星探
査ロケット等の衛星関係の機器に使用することができ
る。また、配線基板用基材１１中のカーボンクロスは導
電性を有するので、ノイズを防止することができる。な
お、配線基板用基材１１の中心部に存在するカーボンク
ロスとスルホール１５との間にはエポキシ樹脂１３があ
るから、配線基板用基材１１のカーボンクロスとスルホ
ール１５とが導通することはない。
【０００９】また、図１に示した配線基板用基材１１に
おいては、電子部品が損傷することがなく、重量が小さ
く、しかもノイズを防止することができる配線基板を製
造するのに使用することができる。
【００１０】つぎに、図１に示した配線基板の製造方法
について説明する。まず、図２(ａ)に示すように、配線
基板用基材１１の両面に銅箔１６を設けたのち、スルホ
ール１５を設けるべき位置に樹脂用孔１２を設ける。つ
ぎに、図２(ｂ)に示すように、樹脂用孔１２内にエポキ
シ樹脂１３を充填する。つぎに、図２(ｃ)に示すよう
に、樹脂用孔１２の中心部にスルホール用孔１７を設け
る。つぎに、図２(ｄ)に示すように、無電解銅メッキを
行なったのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール
用孔１７の内面、銅箔１６の表面等に銅メッキ層１８を
設けることにより、スルホール１５を設ける。つぎに、
図２(ｅ)に示すように、銅メッキ層１８、銅箔１６を選
択的にエッチングすることにより、配線層１４を形成す
る。
【００１１】図３は本発明に係る他の配線基板を示す概
略断面図である。図に示すように、カーボンクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させ配線基板用基材２１に樹脂用孔２
２が設けられ、樹脂用孔２２内にエポキシ樹脂２３が充
填され、配線基板用基材２１に配線層２４が形成され、
配線基板用基材２１の両面にプリプレーグ３２を介して
樹脂板２５が設けられ、樹脂板２５の表面に配線層２６
が形成され、配線層２４、２６を接続するスルホール２
７が設けられ、樹脂用孔２２の中心線とスルホール２７
の中心線とがほぼ一致している。
【００１２】つぎに、図３に示した配線基板の製造方法
について説明する。まず、図４(ａ)に示すように、スル
ホール２７を設けるべき位置に樹脂用孔２２を設け、樹
脂用孔２２内にエポキシ樹脂２３を充填したのち、配線
基板用基材２１の両面に銅箔１６を設ける。つぎに、図
４(ｂ)に示すように、銅箔２８を選択的にエッチングす
ることにより、配線層２４を形成する。つぎに、図４
(ｃ)に示すように、配線基板用基材２１の両面にプリプ
レーグ３２を介して銅箔２９を有する樹脂板２５を設け
る。つぎに、図４(ｄ)に示すように、樹脂用孔２２の中
心部にスルホール用孔３０を設け、無電解銅メッキを行
なったのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール用
孔３０の内面、銅箔２９の表面等に銅メッキ層３１を設
けることにより、スルホール２７を設ける。つぎに、銅
メッキ層３１、銅箔２９を選択的にエッチングすること
により、配線層２６を形成する。
【００１３】図５は本発明に係る他の配線基板を示す概
略断面図である。図に示すように、カーボンクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させ配線基板用基材４１に樹脂用孔４
２が設けられ、樹脂用孔４２内にエポキシ樹脂４３が充
填され、配線基板用基材４１に配線層４４が形成され、
３枚の配線基板用基材４１の間に２枚の樹脂板４５が設
けられ、配線層４４を接続するスルホール４６が設けら
れ、樹脂用孔４２の中心線とスルホール４６の中心線と
がほぼ一致している。
【００１４】なお、上述実施の形態においては、カーボ
ンクロスにエポキシ樹脂を含浸させたが、他の樹脂を含
浸させてもよい。また、上述実施の形態においては、カ
ーボンとしてカーボンクロスを用いたが、カーボンとし
てカーボンからなる不織布、粒状のカーボン等を用いて
もよい。また、上述実施の形態においては、樹脂用孔１
２、２２、４２内にエポキシ樹脂１３、２３、４３を充
填したが、樹脂用孔１２、２２、４２内に他の樹脂を充
填してもよい。また、上述実施の形態においては、エポ
キシ樹脂１３、２３、４３が充填された部分にスルホー
ル１５、２７、４６を設けたが、エポキシ樹脂１３、２
３、４３が充填されていない部分にスルホールを設けれ
ば、配線層１４、２４、４４と配線基板用基材１１、２
１、４１の中心部に存在するカーボンクロスとを導通す
ることができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係る配線基板においては、配線
基板用基材の熱膨張率が実装された電子部品の熱膨張率
とほぼ等しいから、電子部品の熱膨張量と配線基板用基
材の熱膨張量とがほぼ等しいので、電子部品が損傷する
ことがなく、また配線基板用基材の比重が小さいから、
重量が小さい。
【００１６】また、本発明に係る配線基板用基材におい
ては、電子部品が損傷することがなく、重量が小さい配
線基板を製造するのに使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板を示す概略断面図であ
る。
【図２】図１に示した配線基板の製造方法の説明図であ
る。
【図３】本発明に係る他の配線基板を示す概略断面図で
ある。
【図４】図３に示した配線基板の製造方法の説明図であ
る。
【図５】本発明に係る他の配線基板を示す概略断面図で
ある。
【図６】従来の配線基板を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１１…配線基板用基材 １４…配線層 ２１…配線基板用基材 ２４…配線層 ４１…配線基板用基材 ４４…配線層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】カーボンに樹脂を含浸させた配線基板用基
    材に配線層を形成したことをを特徴とする配線基板。
  2. 【請求項２】カーボンに樹脂を含浸させたことを特徴と
    する配線基板用基材。
JP8258255A 1996-09-30 1996-09-30 配線基板および配線基板用基材 Pending JPH10107391A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8258255A JPH10107391A (ja) 1996-09-30 1996-09-30 配線基板および配線基板用基材
US08/905,972 US6013588A (en) 1996-09-30 1997-08-05 Printed circuit board and printed circuit board base material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8258255A JPH10107391A (ja) 1996-09-30 1996-09-30 配線基板および配線基板用基材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10107391A true JPH10107391A (ja) 1998-04-24

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ID=17317696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8258255A Pending JPH10107391A (ja) 1996-09-30 1996-09-30 配線基板および配線基板用基材

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JP (1) JPH10107391A (ja)

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