JPH0394095A - 錫および錫合金めっき材 - Google Patents
錫および錫合金めっき材Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、錫および錫合金めっき伺の改良に関するもの
で、特にめっき材のプレス加工性の改善に関するもので
ある。
で、特にめっき材のプレス加工性の改善に関するもので
ある。
［従来の技術］
錫および錫合金は、りん青銅、黄銅等の銅合金にめっき
され、プレス加工を受けた後、端子コネクター等の電子
部品に利用される。
され、プレス加工を受けた後、端子コネクター等の電子
部品に利用される。
［発明が解決しようとする課ｆｆｉ］
従来の錫および錫合金めっき材はプレス剪断加上１時に
月料エッヂ部のだれ部から剪断四にかけてのめっきが剥
離してヒゲ状になる、いゎゆるヒゲバリという異常が発
生する。このヒゲバリは電子部品として組み込まれた時
に回路短絡の原因となり好ましくない。
月料エッヂ部のだれ部から剪断四にかけてのめっきが剥
離してヒゲ状になる、いゎゆるヒゲバリという異常が発
生する。このヒゲバリは電子部品として組み込まれた時
に回路短絡の原因となり好ましくない。
また、プレス時にもヒゲバリが脱落して、プレス金型に
付着し、押し込み等の原因ともなる。
付着し、押し込み等の原因ともなる。
押し込みが発坐した場合には、プレス作業を中断し、金
型清掃もしくは金型交換を行う必要があり、作業効率が
悪化する。
型清掃もしくは金型交換を行う必要があり、作業効率が
悪化する。
このように、錫および錫合金めっきのプレス加工時のヒ
ゲバリ発生は、電子部品としての信頼性、プレス作業の
効率化という点から強く解決が望まれている。
ゲバリ発生は、電子部品としての信頼性、プレス作業の
効率化という点から強く解決が望まれている。
［課題を解決するための手段］
本発明者は、かかる状況に鑑みて、錫および錫合金めっ
き材のプレス加工性を改善すべく鋭意研究を重ねてきた
。その結果、錫および錫合金めっき月のめっき゛応力並
びにめっき硬さを調整することにより所期の目的が達成
されることを見出し、ここに本発明を完或するに至った
。
き材のプレス加工性を改善すべく鋭意研究を重ねてきた
。その結果、錫および錫合金めっき月のめっき゛応力並
びにめっき硬さを調整することにより所期の目的が達成
されることを見出し、ここに本発明を完或するに至った
。
すなわち、本発明はめっき応力が５ｋｇ／ｉｕｎ ’以
下でめっき硬さが１５１１ｖ以下であることを特徴とす
る錫および錫合金めっき利である。
下でめっき硬さが１５１１ｖ以下であることを特徴とす
る錫および錫合金めっき利である。
めっき応力とは、めっきを施すことにより、めっき昇面
にかかる応力のことであって、一般的にはめっきの層厚
が厚くなればなる程、めっき応力は大きくなる。通常の
光沢めっきでは、めっき応力は５〜８ｋｇ／ｍｍ ２程
度となる。また、めっき硬さは通常低荷重でマイクロビ
ッカース硬度計で測定するか、断面でヌーブで測定する
が、従来のめっきでは浴組戒やめっき条件によっても異
なるが、中にはＩＩ ｖ ２ ０以上のものもある。
にかかる応力のことであって、一般的にはめっきの層厚
が厚くなればなる程、めっき応力は大きくなる。通常の
光沢めっきでは、めっき応力は５〜８ｋｇ／ｍｍ ２程
度となる。また、めっき硬さは通常低荷重でマイクロビ
ッカース硬度計で測定するか、断面でヌーブで測定する
が、従来のめっきでは浴組戒やめっき条件によっても異
なるが、中にはＩＩ ｖ ２ ０以上のものもある。
めっき応力並びにめっき硬さを下げる手段としては、例
えばリフロー処理の如き熱処理が挙げられる。リフロー
処理とはめっきを加熱溶融して再凝固させることにより
、表面光沢等の表面品質を得る処理のことである。かか
る熱処理によってめっき応力並びにめっき硬さは緩和さ
れるため、めっき応力、めっき硬さを押える手法とめっ
き後の熱処理は重要である。
えばリフロー処理の如き熱処理が挙げられる。リフロー
処理とはめっきを加熱溶融して再凝固させることにより
、表面光沢等の表面品質を得る処理のことである。かか
る熱処理によってめっき応力並びにめっき硬さは緩和さ
れるため、めっき応力、めっき硬さを押える手法とめっ
き後の熱処理は重要である。
一般に銅合金上の錫および錫合金めっきには、下地めっ
きとして、銅めっきやニッケルめっきが用いられるが、
本発明では下地めっきの種類や厚さ等を規定しない。ま
た、めっき浴はホウフッ化浴、硫酸浴、メタンスルホン
酸浴、２ープロパノールフルホン酸浴、アルカノールス
ルホン酸浴、アルカンスルホン酸浴、フェノールスルホ
ン酸浴等のどれを用いても良い。
きとして、銅めっきやニッケルめっきが用いられるが、
本発明では下地めっきの種類や厚さ等を規定しない。ま
た、めっき浴はホウフッ化浴、硫酸浴、メタンスルホン
酸浴、２ープロパノールフルホン酸浴、アルカノールス
ルホン酸浴、アルカンスルホン酸浴、フェノールスルホ
ン酸浴等のどれを用いても良い。
錫および錫合金めっきは、通常１〜６μｍ程度で使用さ
れる。本発明においても基本的にこのめっき厚で使用さ
れるが、この範囲外のめっき厚でも、プレス加エ性につ
いては問題ない。
れる。本発明においても基本的にこのめっき厚で使用さ
れるが、この範囲外のめっき厚でも、プレス加エ性につ
いては問題ない。
ただし、これよりも薄いめっきでは、半口］付性、耐食
性が劣り、また厚いめっきでは生産効率が悪いために実
用的ではない。
性が劣り、また厚いめっきでは生産効率が悪いために実
用的ではない。
以上のようにして作製しためっき応力が５ｋｇ／ｆｆｉ
ＩＩ１２以下およびめっき硬さ１５Ｈｖ以下である錫お
よび錫合金めっきは、プレス加工を行なってもヒゲバリ
は生じない。
ＩＩ１２以下およびめっき硬さ１５Ｈｖ以下である錫お
よび錫合金めっきは、プレス加工を行なってもヒゲバリ
は生じない。
ヒゲバリはめつきとめつき後に発生する母材とめっきと
の拡散により生じた拡散層との界面より、祠料エッジ部
のめっきが剥離することにより発生する。この拡散層と
めっき層は、その硬さや強度等の機楓的性質が異なるた
め、めっき中の残留応力が高い場合、その応力が拡散層
とめっき層の界面に集中し、剥離し易くなる。
の拡散により生じた拡散層との界面より、祠料エッジ部
のめっきが剥離することにより発生する。この拡散層と
めっき層は、その硬さや強度等の機楓的性質が異なるた
め、めっき中の残留応力が高い場合、その応力が拡散層
とめっき層の界面に集中し、剥離し易くなる。
この状態でプレス加工を受けると最も応力を受けるダレ
部から剪断部にかけてのめっきが剥離し、ヒゲバリとな
る。そこで、本発明ではめっき応力並びにめっき硬さを
低下させることにより密着性を高めてヒゲバリの発生を
抑えた。
部から剪断部にかけてのめっきが剥離し、ヒゲバリとな
る。そこで、本発明ではめっき応力並びにめっき硬さを
低下させることにより密着性を高めてヒゲバリの発生を
抑えた。
［実施例］
以下に、火施例並びに比較例により本発明を具体的に説
明する。
明する。
実施例１
次に示す各組成の下地めっき浴、上地めっき浴、同リフ
ロー浴並びにめっき条件を組合せてめっきサンプルを作
成し、プレス加工後のヒゲパリ発牛状況を調査した。母
Ｊｒ４にはりん青銅および黄銅を用いた。まためっき応
力はスパイラルめっき応力系を用いて測定した。めっき
硬さ５ はビイッカース硬度計を用いて測定した。
ロー浴並びにめっき条件を組合せてめっきサンプルを作
成し、プレス加工後のヒゲパリ発牛状況を調査した。母
Ｊｒ４にはりん青銅および黄銅を用いた。まためっき応
力はスパイラルめっき応力系を用いて測定した。めっき
硬さ５ はビイッカース硬度計を用いて測定した。
■．下地めっき浴
ａ．銅めっき
硫酸銅浴 硫酸 １００ｇ／１硫酸銅（５
水塩）１４０ｇ／１ 浴温２０℃、電流密度２Ａ／ｄｎ＋ ’ｂ．ニッケルめ
っき ワット浴 硫酸ニッケル（６水塩） ２４ｏｇ／１ 塩化ニッケル（６水塩） ４５ｇ／１ ほう酸 ４０ｇ／１ 浴温４５℃、電流密度５Ａ／ｄ＋ｎ ２■．上地めっき
浴 ａ．錫めっき （１）ホウフッ化浴 ホウフッ化第１錫（４５％）２０
０ｇ／１ ホウフッ化水素酸（４２％） ２４０ｇ／１ 光汎剤 ３０ｍｌ／１ ６ 浴温２５℃、電流密度２Ａ／ｄｍ ’ めっき応力 ２． １ｋｇ／＋ｎｍ ’めっき硬さ
７．４１Ｉｖ （２）硫酸浴 硫酸第１錫 硫酸 界面活性剤 浴温２０℃、電流密度 ３Ａ／ｄｍ ２めっき応力 圧
縮 １．２ｋｇ／ｍｍ２めっき硬さ １２１１ｖ ｂ．錫めっきりフロー浴 硫酸浴 硫酸第１錫 硫酸 昇面活性剤 浴温２０℃、電流密度３八／ｄｎ＋ ２リフロー処理後
めっき応力 Ｏｋｇ／ＩＩｌｍ ２めっき硬さ ９．
７１１ｖ Ｃ．半田めっき（半田：錫・鉛合金） （１） ９ ： １半田ホウフツ化浴 ホウフッ化第１錫（４５％） ２００ｇ／１ホウフッ化
鉛（４５％） ２０ｇ／１７ １３０ｇ／］ ７０ｇ／］ ２ｇ／１ ＧＯｇ／１ ７０ｇ／１ ２ｇ／１ ホウフッ化水素酸（４２％） ２４０ｇ／１光沢剤（ｕ
Ｔ Ｂ ５１３’ Ｙ ） ３０ｇ／１浴温２５
℃、電流密度２ＡｌｄＩｌｌ２めっき応力 圧縮０．５
ｋｇ／ｎｕｎ２めっき硬さ ７．４Ｈｖ （２） ９ ： １半田アルカノールスルホン酸浴アル
カノールスルホン酸錫７５ｇ／１ アルカノールスルホン酸鉛 ５ｇ／１ アルカノールスルホン酸 １００ｇ／１界面活性剤
１０ｇ／１ 浴温２０℃、電流密度３Ａ／ｄｉ ２ めっき応力 ０．７ｋｇ／ｎｕｎ２ めっき硬さ ＩＯ．２１Ｉｖ （３） ６ ： ４半１１１メタンスルホン酸浴メタン
スルホン酸錫 メタンスルホン酸鉛 メタンスルホン酸 昇面活性剤 浴温２０℃、電流密度３Ａ／ｄＩＩ１２めっき応力 圧
縮１．５ｋｇ／ｎ＋ｍ２８ ５ｏｇ／１ １２ｇ／１ １００ｇ／１ １０ｇ／１ めっき砂さ １２．３１ｌｖ ｄ．半川めっき りフロー浴 （＋） ９ ： １半田ホウフッ化浴 ホウフッ化第１錫（４５％） ２００ｇ／１ホウフッ化
鉛（４５％） ２０ｇ／１ホウフッ化水素酸（４
２％） ２４０ｇ／］光沢剤（ＶＴＢ ５１３Ｙ）
３０ｇ／１浴温２５℃、ｆじ流畜度２Ａ／ｄ＋ｎ’リ
フロー処理後めっき応力Ｏｋｇ／ｎｕｎ ２めっき硬さ
１０．３１｛ｖ （２） ９ ： １半田メタンスルホン酸浴メタンスル
ホン酸錫 メタンスルホン酸鉛 メタンスルホン酸 界面活性剤 浴温２０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ ２ リフロー処理後めっき応力Ｏｋｇ／ｍｍ ’（３）
６ ： ４半山メタンスルホン酸浴メタンスルホン酸錫
７５ｇ／１ アルカノールスルホン酸鉛２０ｇ／１ ９ ５０ｇ７１ ３．６ｇ／１ １００ｇ／１ １０ｇ／１ アルカノールスルホン酸 １００ｇ／１異而活性剤
１０ｇ／１浴温２０℃、電流密度３Ａ／ｄ
＋ｎ ２リフロー処理後めっき応力Ｏｋｇ／ｎ＋ｍ ’
めっき硬さＬ２．２Ｈｖ 以上の浴および条件を組合せて、下地、上地めっきの厚
さを以下のようにしてめっきサンプルを作成した。
水塩）１４０ｇ／１ 浴温２０℃、電流密度２Ａ／ｄｎ＋ ’ｂ．ニッケルめ
っき ワット浴 硫酸ニッケル（６水塩） ２４ｏｇ／１ 塩化ニッケル（６水塩） ４５ｇ／１ ほう酸 ４０ｇ／１ 浴温４５℃、電流密度５Ａ／ｄ＋ｎ ２■．上地めっき
浴 ａ．錫めっき （１）ホウフッ化浴 ホウフッ化第１錫（４５％）２０
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７１１ｖ Ｃ．半田めっき（半田：錫・鉛合金） （１） ９ ： １半田ホウフツ化浴 ホウフッ化第１錫（４５％） ２００ｇ／１ホウフッ化
鉛（４５％） ２０ｇ／１７ １３０ｇ／］ ７０ｇ／］ ２ｇ／１ ＧＯｇ／１ ７０ｇ／１ ２ｇ／１ ホウフッ化水素酸（４２％） ２４０ｇ／１光沢剤（ｕ
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℃、電流密度２ＡｌｄＩｌｌ２めっき応力 圧縮０．５
ｋｇ／ｎｕｎ２めっき硬さ ７．４Ｈｖ （２） ９ ： １半田アルカノールスルホン酸浴アル
カノールスルホン酸錫７５ｇ／１ アルカノールスルホン酸鉛 ５ｇ／１ アルカノールスルホン酸 １００ｇ／１界面活性剤
１０ｇ／１ 浴温２０℃、電流密度３Ａ／ｄｉ ２ めっき応力 ０．７ｋｇ／ｎｕｎ２ めっき硬さ ＩＯ．２１Ｉｖ （３） ６ ： ４半１１１メタンスルホン酸浴メタン
スルホン酸錫 メタンスルホン酸鉛 メタンスルホン酸 昇面活性剤 浴温２０℃、電流密度３Ａ／ｄＩＩ１２めっき応力 圧
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鉛（４５％） ２０ｇ／１ホウフッ化水素酸（４
２％） ２４０ｇ／］光沢剤（ＶＴＢ ５１３Ｙ）
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フロー処理後めっき応力Ｏｋｇ／ｎｕｎ ２めっき硬さ
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ホン酸錫 メタンスルホン酸鉛 メタンスルホン酸 界面活性剤 浴温２０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ ２ リフロー処理後めっき応力Ｏｋｇ／ｍｍ ’（３）
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１０ｇ／１浴温２０℃、電流密度３Ａ／ｄ
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めっき硬さＬ２．２Ｈｖ 以上の浴および条件を組合せて、下地、上地めっきの厚
さを以下のようにしてめっきサンプルを作成した。
下地めっき ０．５μｍ， ２μｍ
上地めっき １μｍ， ２μｍ、４μｍこのように
して作成しためっきサンプルをプレス加上し、ヒゲバリ
発生の有無を調査したところ、ヒゲバリは認められなか
った。
して作成しためっきサンプルをプレス加上し、ヒゲバリ
発生の有無を調査したところ、ヒゲバリは認められなか
った。
比較例１
上地つきに下記に示す組成のめっき浴並びに条件を用い
た以外はすべて実施例１と同様にして試験を行った。
た以外はすべて実施例１と同様にして試験を行った。
ａ，錫めっき
（１）ホウフッ化浴
ホウフッ化第１錫（４５％） ２００ｇ／１１０
ホウフッ化水素酸（４２％）
光沢剤 Ｎｏ．Ｉ
Ｎｏ．２
ホルマリン
浴温２０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ ’
メッキ応力圧縮 ６．８ｋｇ／ｍｍ’
めっき硬さ ２５．３１１ｖ
（２）硫酸浴
硫酸第１錫
硫酸
界面活性剤
光沢剤 Ｎｏ．Ｉ
Ｎｏ．２
ホルマリン
浴温ｌ５℃、電流密度２Ａ／ｄｍ ２
めっき応力 圧縮７．２ｋｇ＃ｎｍ’
めっき硬さ １ｇ．２１Ｉｖ
ｂ．半田めっき
（１） ９ ： １半田ホウフッ化浴
ホウフッ化第１錫（４５％）
１１
２４０ｇ／１
４０ｇ／１
ｅｏｃｃ／１
１０ｃｃ／１
４０ｇ／１
１００ｇ／１
５ｇ／１
２０ｇ／１
１０ｃｃ／１
５ｇ／１
２ｏＯｇ／１
ホウフッ化鉛（４５％） ２０ｇ／１ホウフッ化
水素酸（４２％） ２４０ｇ／１光沢剤 Ｎ ｏ． １
４０ｇ／ＩＮ ｏ． ２ ４
０ｃｃ／１ホルマリン １０ｃｃ／１浴温
ｌ５℃、電流密度２Ａ／ｄ＋ｎ ２めっき応力 圧縮８
．２ｋｇ／ＩＩＩＩＩ１’めっき硬さ ２４．５Ｈ
ｖ （２） ９ ： １半田アルカノールスルホン酸浴アル
カノールスルホン酸錫７５ｇ／１ アルカノールスルホン酸鉛 ５ｇ／１ アルカノールスルホン酸 １００ｇ／１光沢剤 Ｎ ｏ
． １ １０ｇ／ＩＮ ｏ． ２
２０ｃｃ／１ホルマリン １０ｃｃ／
１浴温１５℃、電流密度２Ａ／ｄｍ ’ めっき応力 圧縮５．７ｋｇ／ｍｍ２ （３） ６ ： ４半田アルカノールスルホン酸浴アル
カノールスルホン酸錫７５ｇ／１ アルカノールスルホン酸鉛２０ｇ／１ １２ アルカノールスルホン酸 ＬＯＯｇ／］光沢剤 Ｎ ｏ
． １ １０ｇ／ＩＮ ｏ． ２
２０ｃｃ／１ホルマリン １０ｃｃ
／］浴温１５℃、電流密度２Ａ／ｄｍ ２ めっき応力 圧縮６．５ｋｇ／＋ｎｍ ２めっき硬さ
２ ２ ． ８ Ｈ ｖこれら比較例のめっきでは
プレス加工後にヒゲバリの発生が認められた。
水素酸（４２％） ２４０ｇ／１光沢剤 Ｎ ｏ． １
４０ｇ／ＩＮ ｏ． ２ ４
０ｃｃ／１ホルマリン １０ｃｃ／１浴温
ｌ５℃、電流密度２Ａ／ｄ＋ｎ ２めっき応力 圧縮８
．２ｋｇ／ＩＩＩＩＩ１’めっき硬さ ２４．５Ｈ
ｖ （２） ９ ： １半田アルカノールスルホン酸浴アル
カノールスルホン酸錫７５ｇ／１ アルカノールスルホン酸鉛 ５ｇ／１ アルカノールスルホン酸 １００ｇ／１光沢剤 Ｎ ｏ
． １ １０ｇ／ＩＮ ｏ． ２
２０ｃｃ／１ホルマリン １０ｃｃ／
１浴温１５℃、電流密度２Ａ／ｄｍ ’ めっき応力 圧縮５．７ｋｇ／ｍｍ２ （３） ６ ： ４半田アルカノールスルホン酸浴アル
カノールスルホン酸錫７５ｇ／１ アルカノールスルホン酸鉛２０ｇ／１ １２ アルカノールスルホン酸 ＬＯＯｇ／］光沢剤 Ｎ ｏ
． １ １０ｇ／ＩＮ ｏ． ２
２０ｃｃ／１ホルマリン １０ｃｃ
／］浴温１５℃、電流密度２Ａ／ｄｍ ２ めっき応力 圧縮６．５ｋｇ／＋ｎｍ ２めっき硬さ
２ ２ ． ８ Ｈ ｖこれら比較例のめっきでは
プレス加工後にヒゲバリの発生が認められた。
［発明の効果］
本発明品は、プレス加工時のヒゲバリの発生がないため
、電子部品等に応用してその信頼性を高め、かつプレス
作業の効率化をはかることができる。
、電子部品等に応用してその信頼性を高め、かつプレス
作業の効率化をはかることができる。
手続？］ＩＪ正書〈自発〉
平或１年３月１６日
Claims (1)
- めっき応力が５ｋｇ／ｍｍ＾２以下でめっき硬さが１５
Ｈｖ以下であることを特徴とする錫および錫合金めっき
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32617188A JPH0394095A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫および錫合金めっき材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32617188A JPH0394095A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫および錫合金めっき材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0394095A true JPH0394095A (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=18184839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32617188A Pending JPH0394095A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫および錫合金めっき材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0394095A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008001947A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Yuken Industry Co Ltd | ウイスカ発生が抑制された錫合金めっき皮膜とその形成方法 |
| JP2008088477A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nikko Kinzoku Kk | 耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローＳｎめっき材 |
| JP2016000844A (ja) * | 2014-06-11 | 2016-01-07 | 上村工業株式会社 | 錫電気めっき浴および錫めっき皮膜 |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP32617188A patent/JPH0394095A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008001947A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Yuken Industry Co Ltd | ウイスカ発生が抑制された錫合金めっき皮膜とその形成方法 |
| JP2008088477A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nikko Kinzoku Kk | 耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローＳｎめっき材 |
| JP4740814B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2011-08-03 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローＳｎめっき材 |
| JP2016000844A (ja) * | 2014-06-11 | 2016-01-07 | 上村工業株式会社 | 錫電気めっき浴および錫めっき皮膜 |
| KR20170016843A (ko) * | 2014-06-11 | 2017-02-14 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 주석 전기 도금욕 및 주석 도금 피막 |
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