JPH0358464A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0358464A JPH0358464A JP19493489A JP19493489A JPH0358464A JP H0358464 A JPH0358464 A JP H0358464A JP 19493489 A JP19493489 A JP 19493489A JP 19493489 A JP19493489 A JP 19493489A JP H0358464 A JPH0358464 A JP H0358464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- insulating layer
- semiconductor device
- lead
- sealing part
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関する．
〔従来の技術〕
従来の半導体装置は、第５図に示すように半導体チップ
（図示せず）に電気的に接続されたり一ド２が封止部１
の側面より導出されて構成され、外部回路との信号の伝
達に使用されていた．〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の半導体装置は、１本のリードで伝達でき
る電気信号は、１種類のみであるため、伝達すべき電気
信号の種類の増加に併せてリード数を増加させねばなら
ず、この場合、パッケージの寸法による制限を受けたり
、あるいは半導体チップの大きさに比べて不必要に大き
な寸法のパッケージを準備しなければならないという欠
点がある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明の半導体装置は、半導体チップを封止した封止部
と、前記半導体チップと電気的に接続して前記封止部よ
り外部に導出されたリードとを有する半導体装置におい
て、前記リードが絶縁層を介して互に絶縁された複数層
で構成される。
（図示せず）に電気的に接続されたり一ド２が封止部１
の側面より導出されて構成され、外部回路との信号の伝
達に使用されていた．〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の半導体装置は、１本のリードで伝達でき
る電気信号は、１種類のみであるため、伝達すべき電気
信号の種類の増加に併せてリード数を増加させねばなら
ず、この場合、パッケージの寸法による制限を受けたり
、あるいは半導体チップの大きさに比べて不必要に大き
な寸法のパッケージを準備しなければならないという欠
点がある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明の半導体装置は、半導体チップを封止した封止部
と、前記半導体チップと電気的に接続して前記封止部よ
り外部に導出されたリードとを有する半導体装置におい
て、前記リードが絶縁層を介して互に絶縁された複数層
で構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である．
半導体チップを封止した封止部１の側面より導出したリ
ード２ａ，２ｂの間に絶縁層３を挟んで形成され、リー
ド２ａ，２ｂを電気的に絶縁し、１本のリードで２系統
の信号が伝達できる。
ード２ａ，２ｂの間に絶縁層３を挟んで形成され、リー
ド２ａ，２ｂを電気的に絶縁し、１本のリードで２系統
の信号が伝達できる。
第２図及び第３図は本発明の第２及び第３の実施例を示
す斜視図である． 第２図に示すように、絶縁層３を介して導出したリード
２ａ，２ｂを■形に整形したものと、第３図に示すよう
に、絶縁層３を挟んで導出された一方のリード２ａをガ
ルウィング形に整形し、他方のりード２ｂをＪ字形に整
形した以外は第１の実施例と同じ構成を有する。
す斜視図である． 第２図に示すように、絶縁層３を介して導出したリード
２ａ，２ｂを■形に整形したものと、第３図に示すよう
に、絶縁層３を挟んで導出された一方のリード２ａをガ
ルウィング形に整形し、他方のりード２ｂをＪ字形に整
形した以外は第１の実施例と同じ構成を有する。
第４図は本発明の第４の実施例を示す斜視図である。
第４図に示すように、封止部１の側面より互に絶縁層３
で絶縁されたリード２ａ，２ｂ，２ｃが導出されている
以外は第１の実施例の同じ楕或を有している． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、絶縁層を介して電気的に
分離され且つ積層された複数のリードを封止部の側面よ
り導出した構成により、伝達すべき電気信号の種類が増
加しても、パッケージの寸法に制限を受けることなく、
リード数を増加させて容易に多くの信号を扱うことので
きる半導体装置を実現できるという効果を有する。
で絶縁されたリード２ａ，２ｂ，２ｃが導出されている
以外は第１の実施例の同じ楕或を有している． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、絶縁層を介して電気的に
分離され且つ積層された複数のリードを封止部の側面よ
り導出した構成により、伝達すべき電気信号の種類が増
加しても、パッケージの寸法に制限を受けることなく、
リード数を増加させて容易に多くの信号を扱うことので
きる半導体装置を実現できるという効果を有する。
また、半導体チップの大きさに比例したパッケージを用
いることが可能となるので半導体集積回路を基板に実装
する際の実装面積を小さくすることができる効果もある
．
いることが可能となるので半導体集積回路を基板に実装
する際の実装面積を小さくすることができる効果もある
．
第１図乃至第４図は本発明の第１乃至第４の実施例を示
す斜視図、第５図は従来の半導体装置の斜視図である． １・・・封止部、２ ． ２ ａ ， ２ ｂ ， ２
ｃ ・−リード、３・・・絶縁層．
す斜視図、第５図は従来の半導体装置の斜視図である． １・・・封止部、２ ． ２ ａ ， ２ ｂ ， ２
ｃ ・−リード、３・・・絶縁層．
Claims (1)
- 半導体チップを封止した封止部と、前記半導体チップと
電気的に接続して前記封止部より外部に導出されたリー
ドとを有する半導体装置において、前記リードが絶縁層
を介して互に絶縁された複数層からなることを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19493489A JPH0358464A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19493489A JPH0358464A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0358464A true JPH0358464A (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=16332773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19493489A Pending JPH0358464A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0358464A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021193443A (ja) * | 2015-03-06 | 2021-12-23 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドHutchinson Technology Incorporated | サスペンション組立体のための形状記憶合金ワイヤ取り付け構造 |
| US11977241B2 (en) | 2014-12-02 | 2024-05-07 | Hutchinson Technology Incorporated | Camera lens suspension with limiter |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19493489A patent/JPH0358464A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11977241B2 (en) | 2014-12-02 | 2024-05-07 | Hutchinson Technology Incorporated | Camera lens suspension with limiter |
| JP2021193443A (ja) * | 2015-03-06 | 2021-12-23 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドHutchinson Technology Incorporated | サスペンション組立体のための形状記憶合金ワイヤ取り付け構造 |
| US11782286B2 (en) | 2015-03-06 | 2023-10-10 | Hutchinson Technology Incorporated | Shape memory alloy wire attachment structures for a suspension assembly |
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