JPH0253824B2 - - Google Patents
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- JPH0253824B2 JPH0253824B2 JP59035805A JP3580584A JPH0253824B2 JP H0253824 B2 JPH0253824 B2 JP H0253824B2 JP 59035805 A JP59035805 A JP 59035805A JP 3580584 A JP3580584 A JP 3580584A JP H0253824 B2 JPH0253824 B2 JP H0253824B2
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- board
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(A) 発明の技術分野
本発明は、部品重なりチエツク処理方式、特に
プリント板等に実装する部品の重なりを、データ
処理装置によりチエツクする部品重なりチエツク
処理方式に関するものである。
プリント板等に実装する部品の重なりを、データ
処理装置によりチエツクする部品重なりチエツク
処理方式に関するものである。
(B) 従来技術と問題点
プリント板等の基板に、ICパツケージ等の部
品を配置するとき、ICのピンがプリント板上に
予め定められた格子点に位置するように配置され
る。格子間隔は、通常インチピツチで2.54mmとな
つている。ICパツケージの縁は、2.54mm間隔の格
子点の中間に位置することになる。部品の実装密
度を上げようとすると、誤つて部品に重なりが生
じることがあり、そのため事前にデータ処理装置
により、部品の重なりをチエツクすることが行わ
れている。
品を配置するとき、ICのピンがプリント板上に
予め定められた格子点に位置するように配置され
る。格子間隔は、通常インチピツチで2.54mmとな
つている。ICパツケージの縁は、2.54mm間隔の格
子点の中間に位置することになる。部品の実装密
度を上げようとすると、誤つて部品に重なりが生
じることがあり、そのため事前にデータ処理装置
により、部品の重なりをチエツクすることが行わ
れている。
従来、部品の重なりをチエツクする方式して、
部品総当たりによるチエツクと、ビツトマツプに
よるチエツクの２つの方式が知られている。
部品総当たりによるチエツクと、ビツトマツプに
よるチエツクの２つの方式が知られている。
部品総当たりチエツクの場合、個々の部品のす
べての部品間距離を各々演算し、演算結果に従つ
て重なりの有無を判定する。しかし、演算は部品
の大きさに依存し複雑であると共に、部品がＮ個
あるとすると、Ｎ×（Ｎ−１）／２回の演算が必
要であり、処理スピードが遅いという問題があ
る。
べての部品間距離を各々演算し、演算結果に従つ
て重なりの有無を判定する。しかし、演算は部品
の大きさに依存し複雑であると共に、部品がＮ個
あるとすると、Ｎ×（Ｎ−１）／２回の演算が必
要であり、処理スピードが遅いという問題があ
る。
一方、ビツトマツプ方式によるチエツクの場
合、基板上の格子を、さらに分解能に対応するメ
ツシユに分解し、各メツシユに１ビツト割当て
て、部品が占める部分に「１」、空きの部分に
「０」を埋めて、重なりをチエツクする。これに
よると、処理は比較的単純であるが、座標間の分
解能を１／ｎにするためには、（n2×座標数）ビ
ツトの大きな作業エリアが必要となり、また作業
エリアが大きい分、処理スピードが遅いという問
題がある。
合、基板上の格子を、さらに分解能に対応するメ
ツシユに分解し、各メツシユに１ビツト割当て
て、部品が占める部分に「１」、空きの部分に
「０」を埋めて、重なりをチエツクする。これに
よると、処理は比較的単純であるが、座標間の分
解能を１／ｎにするためには、（n2×座標数）ビ
ツトの大きな作業エリアが必要となり、また作業
エリアが大きい分、処理スピードが遅いという問
題がある。
(C) 発明の目的と構成
本発明は、上記問題点の解決を図り、作業エリ
アを大きくしないで分解能を上げることができ、
かつ処理スピードの速い部品重なりチエツク処理
方式を提供することを目的としている。そのた
め、本発明の部品重なりチエツク処理方式は、部
品の特定点の位置付け可能な格子点が定められた
基板に部品を配置するにあたつて、上記基板に配
置される各部品の座標情報を入力し、データ処理
装置により各部品の重なりをチエツクする部品重
なりチエツク処理方式において、上記基板の各格
子点対応に当該格子点に関連して配置される部品
が占めるサイズ情報が分解能を単位として格納さ
れる配置情報記憶領域と、配置される各部品の座
標を入力する配置情報入力部と、該配置情報入力
部による入力情報に従つて部品の占める４方向の
サイズ情報を上記配置情報記憶領域に設定する占
有情報展開部と、上記配置情報記憶領域に展開さ
れた情報に従つて隣接する各格子点に設定された
サイズ情報と格子点間の長さとの対比により部品
相互の重なりをチエツクする重なりチエツク部と
を備えたことを特徴としている。以下、図面を参
照しつつ、実施例に従つて説明する。
アを大きくしないで分解能を上げることができ、
かつ処理スピードの速い部品重なりチエツク処理
方式を提供することを目的としている。そのた
め、本発明の部品重なりチエツク処理方式は、部
品の特定点の位置付け可能な格子点が定められた
基板に部品を配置するにあたつて、上記基板に配
置される各部品の座標情報を入力し、データ処理
装置により各部品の重なりをチエツクする部品重
なりチエツク処理方式において、上記基板の各格
子点対応に当該格子点に関連して配置される部品
が占めるサイズ情報が分解能を単位として格納さ
れる配置情報記憶領域と、配置される各部品の座
標を入力する配置情報入力部と、該配置情報入力
部による入力情報に従つて部品の占める４方向の
サイズ情報を上記配置情報記憶領域に設定する占
有情報展開部と、上記配置情報記憶領域に展開さ
れた情報に従つて隣接する各格子点に設定された
サイズ情報と格子点間の長さとの対比により部品
相互の重なりをチエツクする重なりチエツク部と
を備えたことを特徴としている。以下、図面を参
照しつつ、実施例に従つて説明する。
(D) 発明の実施例
第１図は本発明の一実施例構成、第２図は基板
と部品との配置関係を説明するための図、第３図
は各格子点対応に設定される配置情報の説明図、
第４図は本発明による部品重なりチエツクを説明
するための図を示す。
と部品との配置関係を説明するための図、第３図
は各格子点対応に設定される配置情報の説明図、
第４図は本発明による部品重なりチエツクを説明
するための図を示す。
図中、１は入力データ、２は配置情報入力部、
３はボードライブラリ、４は配置情報記憶領域、
５は占有情報展開部、６は部品タイプライブラ
リ、７は重なりチエツク部、８は出力装置を表
す。
３はボードライブラリ、４は配置情報記憶領域、
５は占有情報展開部、６は部品タイプライブラ
リ、７は重なりチエツク部、８は出力装置を表
す。
部品重なりをチエツクするために、入力データ
１として、例えば基板（ボード）の種類と、各部
品毎にそれが配置される座標と、部品のタイプ番
号と、ピン名と、部品の向き情報とが与えられ
る。基板と部品との関係は、例えば第２図図示の
如くになつており、基板上に2.54mm間隔で設けら
れた格子点Ｇ１〜Ｇ８のどれかに、部品Ｐのピン
１１〜１３が位置付けられるようになつている。
部品Ｐの縁は、各格子点の間を通ることになる
が、本実施例では、格子間隔2.54mmの16分の１の
分解能でもつて、部品の重なりをチエツクするも
のとする。
１として、例えば基板（ボード）の種類と、各部
品毎にそれが配置される座標と、部品のタイプ番
号と、ピン名と、部品の向き情報とが与えられ
る。基板と部品との関係は、例えば第２図図示の
如くになつており、基板上に2.54mm間隔で設けら
れた格子点Ｇ１〜Ｇ８のどれかに、部品Ｐのピン
１１〜１３が位置付けられるようになつている。
部品Ｐの縁は、各格子点の間を通ることになる
が、本実施例では、格子間隔2.54mmの16分の１の
分解能でもつて、部品の重なりをチエツクするも
のとする。
配置情報入力部２は、入力データ１を入力する
ものであつて、最初に基板の種類についての情報
を入力すると、ボードライブラリ３から、指定さ
れた基板についてのデータ、例えばＸ座標とＹ座
標の数を抽出する。ボードライブラリ３には、予
め、各基板の種類毎に、基板の座標数、即ち格子
点数が格納されている。配置情報入力部２は、基
板の座標数を得ると、その座標数のワード数分の
大きさを持つ配置情報記憶領域４を確保し、０ク
リアして初期設定する。なお、本実施例では、１
ワードが16ビツトであるものとする。
ものであつて、最初に基板の種類についての情報
を入力すると、ボードライブラリ３から、指定さ
れた基板についてのデータ、例えばＸ座標とＹ座
標の数を抽出する。ボードライブラリ３には、予
め、各基板の種類毎に、基板の座標数、即ち格子
点数が格納されている。配置情報入力部２は、基
板の座標数を得ると、その座標数のワード数分の
大きさを持つ配置情報記憶領域４を確保し、０ク
リアして初期設定する。なお、本実施例では、１
ワードが16ビツトであるものとする。
次に、配置情報入力部２は、配置される部品毎
の入力データである部品のタイプ番号、ピン名、
配置座標、部品の向き等の情報を、順次、占有情
報展開部５へ伝送する。タイプライブラリ６に
は、予め部品のタイプ番号に対応して、部品の形
状データが登録さている。占有情報展開部５は、
このタイプライブラリ６を検索し、配置される部
品の大きさ情報等を得て、次のように配置情報記
憶領域４に、占有情報を展開する。
の入力データである部品のタイプ番号、ピン名、
配置座標、部品の向き等の情報を、順次、占有情
報展開部５へ伝送する。タイプライブラリ６に
は、予め部品のタイプ番号に対応して、部品の形
状データが登録さている。占有情報展開部５は、
このタイプライブラリ６を検索し、配置される部
品の大きさ情報等を得て、次のように配置情報記
憶領域４に、占有情報を展開する。
配置情報記憶領域４は、前述のように１座標が
１ワード（16ビツト）に対応するように設けられ
ている。これを第３図イ図示の如く、４ビツト毎
に４分割する。そして、第３図ロに示されるよう
に、格子点Ｇからの部品幅について、左右上下の
４方向のデータＨ１，Ｈ２，Ｖ１，Ｖ２を各々の
分解能を単位として４ビツトで表し、その格子点
について部品が占める情報とする。なお、分解能
は、格子間隔の16分の１と仮定しているので、４
ビツトで表されることになる。もちろん他の条件
の場合には、それに対応してビツト長を適当に増
減させることができる。
１ワード（16ビツト）に対応するように設けられ
ている。これを第３図イ図示の如く、４ビツト毎
に４分割する。そして、第３図ロに示されるよう
に、格子点Ｇからの部品幅について、左右上下の
４方向のデータＨ１，Ｈ２，Ｖ１，Ｖ２を各々の
分解能を単位として４ビツトで表し、その格子点
について部品が占める情報とする。なお、分解能
は、格子間隔の16分の１と仮定しているので、４
ビツトで表されることになる。もちろん他の条件
の場合には、それに対応してビツト長を適当に増
減させることができる。
各格子点について、第３図に示したサイズ情報
の設定が終わると、重なりチエツク部７が呼び出
される。重なりチエツク部７は、配置情報記憶領
域４を参照し、次のように部品相互の重なりをチ
エツクする。
の設定が終わると、重なりチエツク部７が呼び出
される。重なりチエツク部７は、配置情報記憶領
域４を参照し、次のように部品相互の重なりをチ
エツクする。
例えば、第４図イ図示のように、部品Ｐ１，Ｐ
２，Ｐ３が配置されたとする。配置情報記憶領域
４上の各座標（x1，y3），（x2，y2），（x3，y2）
のサイズ情報は、第４図ロ図示のようになる。な
お、他の座標については、オール０である。重な
りチエツク部７は、上下左右または斜めに隣り合
う各座標について、それぞれ逆方向のサイズ情報
をたし合わせ、結果が16以下かどうかを判定す
る。特に斜めに位置する２つの座標については、
縦横のそれぞれの方向について、逆方向のサイズ
情報の和が16以下かどうかをチエツクし、縦横の
両方が16以上のとき重なると判定する。
２，Ｐ３が配置されたとする。配置情報記憶領域
４上の各座標（x1，y3），（x2，y2），（x3，y2）
のサイズ情報は、第４図ロ図示のようになる。な
お、他の座標については、オール０である。重な
りチエツク部７は、上下左右または斜めに隣り合
う各座標について、それぞれ逆方向のサイズ情報
をたし合わせ、結果が16以下かどうかを判定す
る。特に斜めに位置する２つの座標については、
縦横のそれぞれの方向について、逆方向のサイズ
情報の和が16以下かどうかをチエツクし、縦横の
両方が16以上のとき重なると判定する。
第４図ロ図示の如く、座標（x1，y3）と（x2，
y2）とを比較するとき、これらの座標は斜めの
位置関係にある。従つて、格子点Ｇ１のＨ２と格
子点Ｇ２のＨ１との和、および格子点Ｇ１のＶ２
と格子点Ｇ２のＶ１との和が、どちらも16以上に
なるか否かをチエツクする。この例では、縦
（Ｖ）方向が16以下であるので重なりは生じない
と判定できる。格子点Ｇ２とＧ３とを観察すると
き、格子点Ｇ２のＨ２と格子点Ｇ３のＨ１との和
は、19であつて、16以上になつている。従つて、
部品Ｐ２と部品Ｐ３とは重なりが生じていること
になる。なお、和が丁度16であるときには、設計
仕様により、重なりが生じているとしてもよく、
生じていないとしてもよい。
y2）とを比較するとき、これらの座標は斜めの
位置関係にある。従つて、格子点Ｇ１のＨ２と格
子点Ｇ２のＨ１との和、および格子点Ｇ１のＶ２
と格子点Ｇ２のＶ１との和が、どちらも16以上に
なるか否かをチエツクする。この例では、縦
（Ｖ）方向が16以下であるので重なりは生じない
と判定できる。格子点Ｇ２とＧ３とを観察すると
き、格子点Ｇ２のＨ２と格子点Ｇ３のＨ１との和
は、19であつて、16以上になつている。従つて、
部品Ｐ２と部品Ｐ３とは重なりが生じていること
になる。なお、和が丁度16であるときには、設計
仕様により、重なりが生じているとしてもよく、
生じていないとしてもよい。
第４図の例では、１つの部品が１つの格子点を
占めているだけであるが、実際には、１つの部品
が複数の格子点を占有することになる。この場
合、部品の周辺の格子点のみをチエツクすれば充
分である。また、内部の格子点のサイズ情報
（H1，H2，V1，V2）を、例えば（８，８，８，
８）として一律に扱うこともできる。
占めているだけであるが、実際には、１つの部品
が複数の格子点を占有することになる。この場
合、部品の周辺の格子点のみをチエツクすれば充
分である。また、内部の格子点のサイズ情報
（H1，H2，V1，V2）を、例えば（８，８，８，
８）として一律に扱うこともできる。
重なりチエツク部７は、チエツク結果を、ライ
ンプリンタやデイスプレイ装置等の出力装置８に
出力する。このチエツクは、部品データを１個入
力するごとに順次行つてもよく、また先にすべて
の部品データを入力し、後に一括してチエツクす
るようにしてもよい。
ンプリンタやデイスプレイ装置等の出力装置８に
出力する。このチエツクは、部品データを１個入
力するごとに順次行つてもよく、また先にすべて
の部品データを入力し、後に一括してチエツクす
るようにしてもよい。
本発明は、人間が配置設計した部品の重なりチ
エツクに適用できると共に、プリント板の自動配
置設計システムにも適用することができる。
エツクに適用できると共に、プリント板の自動配
置設計システムにも適用することができる。
(E) 発明の効果
以上説明した如く、本発明によれば、少ない作
業エリアで部品の重なりをチエツクできると共
に、作業エリアが少ない分、処理スピードも高速
になる。例えば、基板の座標数が100×200であつ
て、分解能を1/16とすると、従来のビツトマツプ
方式による場合、１区画に16×16ビツト必要にな
るので、１ワードを16ビツトとして、作業エリア
が、 100×200×16×16÷16＝320000（ワード） 必要になる。本発明によれば、１座標に１ワード
でよいので、 100×200＝20000（ワード） の作業エリアで処理できる。
業エリアで部品の重なりをチエツクできると共
に、作業エリアが少ない分、処理スピードも高速
になる。例えば、基板の座標数が100×200であつ
て、分解能を1/16とすると、従来のビツトマツプ
方式による場合、１区画に16×16ビツト必要にな
るので、１ワードを16ビツトとして、作業エリア
が、 100×200×16×16÷16＝320000（ワード） 必要になる。本発明によれば、１座標に１ワード
でよいので、 100×200＝20000（ワード） の作業エリアで処理できる。
第１図は本発明の一実施例構成、第２図は基板
と部品との配置関係を説明するための図、第３図
は各格子点対応に設定される配置情報の説明図、
第４図は本発明による部品重なりチエツクを説明
するための図を示す。 図中、１は入力データ、２は配置情報入力部、
３はボードライブラリ、４は配置情報記憶領域、
５は占有情報展開部、６は部品タイプライブラ
リ、７は重なりチエツク部、８は出力装置を表
す。
と部品との配置関係を説明するための図、第３図
は各格子点対応に設定される配置情報の説明図、
第４図は本発明による部品重なりチエツクを説明
するための図を示す。 図中、１は入力データ、２は配置情報入力部、
３はボードライブラリ、４は配置情報記憶領域、
５は占有情報展開部、６は部品タイプライブラ
リ、７は重なりチエツク部、８は出力装置を表
す。
Claims (1)
- １ 部品の特定点の位置付け可能な格子点が定め
られた基板に部品を配置するにあたつて、上記基
板に配置される各部品の座標情報を入力し、デー
タ処理装置により各部品の重なりをチエツクする
部品重なりチエツク処理方式において、上記基板
の各格子点対応に当該格子点に関連して配置され
る部品が占めるサイズ情報が分解能を単位として
格納される配置情報記憶領域と、配置される各部
品の座標を入力する配置情報入力部と、該配置情
報入力部による入力情報に従つて部品の占める４
方向のサイズ情報を上記配置情報記憶領域に設定
する占有情報展開部と、上記配置情報記憶領域に
展開された情報に従つて隣接する各格子点に設定
されたサイズ情報と格子点間の長さとの対比によ
り部品相互の重なりをチエツクする重なりチエツ
ク部とを備えたことを特徴とする部品重なりチエ
ツク処理方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59035805A JPS60180200A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 部品重なりチエツク処理方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59035805A JPS60180200A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 部品重なりチエツク処理方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180200A JPS60180200A (ja) | 1985-09-13 |
| JPH0253824B2 true JPH0253824B2 (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=12452134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59035805A Granted JPS60180200A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 部品重なりチエツク処理方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180200A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0619246B2 (ja) * | 1986-10-24 | 1994-03-16 | 株式会社日立製作所 | 搭載部品検査方法 |
| JP2585725B2 (ja) * | 1988-06-24 | 1997-02-26 | 株式会社日立製作所 | 干渉チェック方法 |
| JPH0823872B2 (ja) * | 1990-05-01 | 1996-03-06 | 株式会社ピーエフユー | データ処理装置によるプリント基板の接続データ作成方法 |
| JP2531084B2 (ja) * | 1993-04-12 | 1996-09-04 | 日本電気株式会社 | 部品間隙チェック装置 |
| US8755558B2 (en) | 2010-03-18 | 2014-06-17 | Panasonic Corporation | Speaker, hearing aid, earphone, and portable terminal device |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP59035805A patent/JPS60180200A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60180200A (ja) | 1985-09-13 |
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