JPH02224393A - 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 - Google Patents
混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法Info
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- JPH02224393A JPH02224393A JP4629989A JP4629989A JPH02224393A JP H02224393 A JPH02224393 A JP H02224393A JP 4629989 A JP4629989 A JP 4629989A JP 4629989 A JP4629989 A JP 4629989A JP H02224393 A JPH02224393 A JP H02224393A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
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- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子交換機等の通信処理装置に使用されるプリ
ント配線基板組立体のはんだ付け方法に関し、特に混載
実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方
法に関する。
ント配線基板組立体のはんだ付け方法に関し、特に混載
実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方
法に関する。
従来、プリント配線基板組立体の実装方法として、表面
実装部品と挿入実装部品を同一のプリント配線基板には
んだ付けする場合１表面実装部品はプリント配線基板の
部品面にはんだペーストを使用してリフローはんだ付け
され、一方挿入実装部品はウェーブ式はんだ付けされて
いた。
実装部品と挿入実装部品を同一のプリント配線基板には
んだ付けする場合１表面実装部品はプリント配線基板の
部品面にはんだペーストを使用してリフローはんだ付け
され、一方挿入実装部品はウェーブ式はんだ付けされて
いた。
上述した従来の表面実装部品と挿入実装部品混載のプリ
ント配線基板組立体のはんだ付け方法は、リフローはん
だ付けとウェーブはんだ付けの２回のはんだ付け工程が
必要なために設備費用が増加すること、またはんだ付け
工数が増加するという欠点がある。
ント配線基板組立体のはんだ付け方法は、リフローはん
だ付けとウェーブはんだ付けの２回のはんだ付け工程が
必要なために設備費用が増加すること、またはんだ付け
工数が増加するという欠点がある。
さらに、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩを赤外線等のりフロー
はんだ付け装置ではんだ付けを行うと、加熱温度が高＜
、ＬＳＩの樹脂部に微細なりラックが発生し、ＬＳＩの
信頼性を損うという欠点がある。
はんだ付け装置ではんだ付けを行うと、加熱温度が高＜
、ＬＳＩの樹脂部に微細なりラックが発生し、ＬＳＩの
信頼性を損うという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した混載実装メタルコア
プリント配線基板組立体のはんだ付け方法を提供するこ
とにある。
プリント配線基板組立体のはんだ付け方法を提供するこ
とにある。
前記目的を達成するため、本発明は表面実装部品と挿入
実装部品を同一のメタルコアプリント配線基板組立体に
はんだ付けする方法において、低融点のはんだペースト
をメタルコアプリント配線基板の部品面のマウントパッ
ドに印刷した後、表面実装部品ははんだペースト上に搭
載し、挿入実装部品はスルーホールに挿入した後に、ウ
ェーブ式はんだ槽の溶融はんだを使用して表面実装部品
と挿入実装部品を同時にはんだ付けを行うものである。
実装部品を同一のメタルコアプリント配線基板組立体に
はんだ付けする方法において、低融点のはんだペースト
をメタルコアプリント配線基板の部品面のマウントパッ
ドに印刷した後、表面実装部品ははんだペースト上に搭
載し、挿入実装部品はスルーホールに挿入した後に、ウ
ェーブ式はんだ槽の溶融はんだを使用して表面実装部品
と挿入実装部品を同時にはんだ付けを行うものである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
図において、メタルコアプリント配線基板１の部品面上
のマウントパッド２に印刷された溶融温度が１８３６Ｃ
以下のビスマス系合金からなるはんだペースト３にＳＯ
Ｐ型ＩＣやＱＦＰ型ＬＳＩ等の表面実装部品４が搭載さ
れている。ＤＩＰ型ＩＣ等の挿入実装部品５はメタルコ
アプリント配線基板１に設けられたスルーホール６に挿
入されている６表面実装部品４と挿入実装部品５が同一
のメタルコアプリント配線基板１に配置された混載実装
メタルコアプリント配線基板組立体をはんだ温度が約２
４５°Ｃのウェーブ式はんだ槽の溶融はんだ７に浸漬さ
せると、溶融温度１８３６Ｃ以下のはんだペースト３は
メタルコア８の高熱伝導により溶融し、表面実装部品４
の端子９とマウントパッド２がはんだ接続される。一方
、挿入実装部品５はメタルコアプリント配線基板１に設
けたスルーホール６内を溶融はんだ７が上昇し、挿入実
装部品５の端子１０とはんだ接続される。
のマウントパッド２に印刷された溶融温度が１８３６Ｃ
以下のビスマス系合金からなるはんだペースト３にＳＯ
Ｐ型ＩＣやＱＦＰ型ＬＳＩ等の表面実装部品４が搭載さ
れている。ＤＩＰ型ＩＣ等の挿入実装部品５はメタルコ
アプリント配線基板１に設けられたスルーホール６に挿
入されている６表面実装部品４と挿入実装部品５が同一
のメタルコアプリント配線基板１に配置された混載実装
メタルコアプリント配線基板組立体をはんだ温度が約２
４５°Ｃのウェーブ式はんだ槽の溶融はんだ７に浸漬さ
せると、溶融温度１８３６Ｃ以下のはんだペースト３は
メタルコア８の高熱伝導により溶融し、表面実装部品４
の端子９とマウントパッド２がはんだ接続される。一方
、挿入実装部品５はメタルコアプリント配線基板１に設
けたスルーホール６内を溶融はんだ７が上昇し、挿入実
装部品５の端子１０とはんだ接続される。
尚、部品面側に補助加熱を行いはんだペースト３のリフ
ローを促進させることも可能である。
ローを促進させることも可能である。
以上説明したように本発明はメタルコアプリント配線基
板を使用した混載実装型組立体のはんだ付け方法におい
て、メタルコアプリント配線基板の部品面のマウントパ
ッド部に溶融温度１８３°Ｃ以下の低融点はんだペース
トを使用して表面実装部品のりフローはんだ付けを、挿
入実装部品のウェーブはんだ付けと同時に行えることに
より、設備費用並びにはんだ付け工数の削減が可能であ
り、また、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩ等の表面実装部品を
強く加熱することなく、リフローはんだ付けが可能とな
るため、ＬＳＩの高信頼性が確保できるという大きな効
果がある。
板を使用した混載実装型組立体のはんだ付け方法におい
て、メタルコアプリント配線基板の部品面のマウントパ
ッド部に溶融温度１８３°Ｃ以下の低融点はんだペース
トを使用して表面実装部品のりフローはんだ付けを、挿
入実装部品のウェーブはんだ付けと同時に行えることに
より、設備費用並びにはんだ付け工数の削減が可能であ
り、また、樹脂封止ＱＦＰ型ＬＳＩ等の表面実装部品を
強く加熱することなく、リフローはんだ付けが可能とな
るため、ＬＳＩの高信頼性が確保できるという大きな効
果がある。
第１図は本発明の混載実装メタルコアプリント配線基板
組立体のはんだ付け方法を示す断面図である。 １・・・メタルコアプリント配線基板 ２・・・マウントパッド ３・・・溶融温度１８３℃以下のはんだペース１−４・
・・表面実装部品 ５・・・挿入実装部品６・・
・スルーホール ７・・・溶融はんだ８・・・メ
タルコア ９・・・表面実装部品端子１０・・
・挿入実装部品端子 第η 区
組立体のはんだ付け方法を示す断面図である。 １・・・メタルコアプリント配線基板 ２・・・マウントパッド ３・・・溶融温度１８３℃以下のはんだペース１−４・
・・表面実装部品 ５・・・挿入実装部品６・・
・スルーホール ７・・・溶融はんだ８・・・メ
タルコア ９・・・表面実装部品端子１０・・
・挿入実装部品端子 第η 区
Claims (1)
- （１）表面実装部品と挿入実装部品を同一のメタルコア
プリント配線基板組立体にはんだ付けする方法において
、低融点のはんだペーストをメタルコアプリント配線基
板の部品面のマウントパッドに印刷した後、表面実装部
品ははんだペースト上に搭載し、挿入実装部品はスルー
ホールに挿入した後に、ウェーブ式はんだ槽の溶融はん
だを使用して表面実装部品と挿入実装部品を同時にはん
だ付けを行うことを特徴とする混載実装メタルコアプリ
ント配線基板組立体のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4629989A JPH02224393A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4629989A JPH02224393A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224393A true JPH02224393A (ja) | 1990-09-06 |
Family
ID=12743328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4629989A Pending JPH02224393A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02224393A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04167496A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板の半田付け方法 |
| JP2006270008A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-10-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 |
| GB2471497A (en) * | 2009-07-01 | 2011-01-05 | Tdk Lambda Uk Ltd | Double sided multi-layer metal substrate PCB with SMD components mounted to top traces and lead wire components mounted to opposite side for heat dissipation |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP4629989A patent/JPH02224393A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04167496A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板の半田付け方法 |
| JP2006270008A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-10-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 |
| JP4570505B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-10-27 | 古河電気工業株式会社 | 鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 |
| GB2471497A (en) * | 2009-07-01 | 2011-01-05 | Tdk Lambda Uk Ltd | Double sided multi-layer metal substrate PCB with SMD components mounted to top traces and lead wire components mounted to opposite side for heat dissipation |
| GB2471497B (en) * | 2009-07-01 | 2014-08-20 | Tdk Lambda Uk Ltd | Heat sink |
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