Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JPH01241893A - 金属ベース積層板の製造方法 - Google Patents

金属ベース積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH01241893A
JPH01241893A JP63068201A JP6820188A JPH01241893A JP H01241893 A JPH01241893 A JP H01241893A JP 63068201 A JP63068201 A JP 63068201A JP 6820188 A JP6820188 A JP 6820188A JP H01241893 A JPH01241893 A JP H01241893A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
metal
adhesive sheet
holes
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63068201A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahito Tsuji
辻　雅人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP63068201A priority Critical patent/JPH01241893A/ja
Priority to US07/307,862 priority patent/US4959116A/en
Publication of JPH01241893A publication Critical patent/JPH01241893A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/105—Using an electrical field; Special methods of applying an electric potential
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1355—Powder coating of insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、キーボード装置等のプリント配線板として用
いられる金属ベース積層板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
パーソナルコンピュータやワードプロセッサ等の入力装
置として用いられるキーボード装置の内部には、各キー
スイッチの端子をスルーホールに挿通せしめたプリント
配線板が組み込まれているが、近年、かかるプリント配
線板として、絶縁膜でコーティングした金属板をベース
にした、所謂金属ベース積層板が広く使用されるように
なっている。この金属ベース積層板は、鉄、アルミニウ
ム等の金属板をベースにしているので、曲げ加工が容易
であるのみならず、放熱効果や磁気ソールド効果を有し
、今後ともその需要は高まるものと期待されている。
第７図は従来の金属ベース積層板を示す要部断面図であ
る。同図において、金属ベース積層板１は、所定位置に
貫通孔２ａを有する鉄やアルミニウム等の金属板２と、
この金属板２をコーチインクする絶縁膜３と、この絶縁
膜３の表面に形成された銅箔パターン４とから主に構成
されており、内壁面をコーティングされた各貫通孔２ａ
がスルーホール５となっていて、銅箔パターン４の表面
にはラント部を除いて半田レジスト６か印刷されている
。なお、上記絶縁膜３は、紙やガラス繊維にフェノール
等の樹脂を含浸させたプリプレグを加圧・加熱して形成
されている。
この種の金属ベース積層板１を得るための製造工程とし
ては、例えば特開昭６１−９２８４９号公報に開示され
ているように、ます所定位置に貫通孔２ａを穿設した金
属板２を用意し、この金属板２の両面にプリプレグを重
ね合わせ、さらに−方のプリプレグの表面に銅箔を重ね
合わせ、これらの積層体を加圧加熱成形して一体化する
。このとき、プリプレグから流れ出す樹脂によって貫通
孔２ａは充填され、このプリプレグ中の樹脂が硬化する
と絶縁膜３が形成される。次に、上記銅箔にエツチング
等を施して銅箔パターン４を形成し、この銅箔パターン
４の表面にランド部を除いて半田レジスト６を印刷する
とともに、貫通孔２ａ内に充填されている樹脂をトリル
等によって穴あけしてスルーホール５を形成する。しか
る後、ツインロールヘンディングマシン等を用いて曲げ
加工を行い、所定形状の金属ベース積層板１を完成する
。
〔発明か解決しようとする課題〕
しかしながら、上述した従来の製造方法は、プリプレグ
を加圧・加熱して絶縁膜３を形成するために減圧下で３
０分程度のプレス工程を必要とするので、作業効率が悪
く生産性を高めることか困難であった。また、かかるプ
レス工程ではプリプレグと銅箔との間に混入する空気を
完全に除去することができないので、無視できぬ量の気
泡が残留して銅箔パターン４が剥離してしまう虞れがあ
り、歩留まりの低下を余儀無なくされていた。
本発明はこのような技術的背景に鑑みてなされたもので
、その目的は、生産性および歩留まりが良好な金属ベー
ス積層板の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明は、貫通孔を有する
金属板に粉体塗装により絶縁膜を塗膜してなる金属基板
を形成した後、この金属基板上に熱硬化性の接着シート
を介して耐熱性を有するフィルム基板を位置合わせして
積層し、これら金属基板、接着シートおよびフィルム基
板からなる積層体の一部を加圧・加熱して仮接着した後
、この積層体を向きを定めて加圧加熱用ローラに投入す
ることにより、仮接着していない部分に混入している空
気をしごき出しながら本接着することとした。
〔作用〕
上記手段によれば、貫通孔を有する金属板に極めて短時
間の粉体塗装を施すだけで絶縁膜およびスルーホールを
有する金属基板が得られ、また、この金属基板とフィル
ム基板との接着工程は仮接着してから向きを定めて加圧
加熱用ローラに投入するというものなので、従来のプレ
ス工程に比して短時間で接着できるとともに、加圧加熱
用ローラを通過する際に空気がしごき出されるので気泡
の混入もほとんどなくなる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図に基ついて説明する。
第１図ないし第５図は本発明の一実施例を説明するため
のもので、第１図は金属ベース積層板の製造工程を示す
ブロック図、第２図は金属基板および銅張積層シートの
仮接着時の工程図、第３図は同じく金属基板および銅張
積層シートの本接着時の工程図、第４図は完成した金属
ベース積層板の要部断面図、第５図はその外観図である
。
第４図、第５図に示す金属ベース積層板１０は、キーボ
ード装置のプリント配線板として製造したものであり、
多数のスルーホール１２を有する金属基板１１と、片面
に銅箔パターン１４か形成されているフィルム基板１３
と、これらの金属基板１１およびフィルム基板１３の間
に介在して両者を接着している接着層１５とから主に構
成されている。
金属基板１１は、スルーホール１２用の貫通孔１６ａを
穿設した鋼板等の金属板１６と、この金属板１６にプラ
スチック粉末を静電粉体塗装して塗膜されている絶縁膜
１７とから構成されており、この実施例の場合、金属板
１６の板厚は０．８１１、絶縁膜１７の膜厚は１００μ
ｍ程度である。また、この実施例の静電粉体塗装に用い
たプラスチック粉末は、エポキシ樹脂粉末である。
フィルム基板１３は、可撓性および耐熱性を有する公知
の銅張積層シートの銅箔面をパターニングしてなるもの
で、この実施例の場合、銅張積層シートとして東洋紡■
製のコスモフレックスＡ　Ｈ１１２０（厚さ１２５μｍ
）を使用した。なお、フィルム基板１３の銅箔パターン
１４の表面には、ランド部を除いて半田レジスト１８が
印刷してあ接着層１５は、熱硬化性の公知の接着シート
を加圧・加熱してなるもので、この実施例の場合、接着
シートとして日東電工■製のＦ−５３１０（厚さ１５０
μｍ）を使用した。
次に、第１図を参照しながら、−ヒ記した金属ベース積
層板１０の製造方法を説明する。
まず、ＮＣパンチ等を用いて金属板に穴あけ加工を行い
（工程１）、所定位置に貫通孔１６ａを有する金属板１
６を作製する。次いで、この金属板１６に静電粉体塗装
を施して、エポキシ樹脂からなる絶縁膜１７を塗膜しく
工程２）、所定位置にスルーホール１２を有する金属基
板１１を得る。
なお、工程２における静電粉体塗装は、概ね次のように
行う。すなわち、アースした金属板１６に向けて、噴射
ガンの出口で負に帯電させたエポキシ樹脂粉末を噴射し
、この粉末を静電気的な引力で金属板１６の表面に付着
させた後、これを加熱炉に入れてエポキシ樹脂を溶融さ
せる。こうして、貫通孔１６ａの内壁面も含めてほぼ均
一な膜厚に塗膜された絶縁膜１７が得られる。
一方、工程１，２と並行して、予め用意した銅張積層シ
ートおよび接着シートをホットロールラミイータ等を用
いて貼り合わせ（工程３）、さらにＮＣドリル等を用い
てスルーホール１２と対応する個所に穴あけ加工を行う
　（工程４）。
しかる後、第２同に示すように、金属基板１１と接着シ
ート２５付きの銅張積層シート２３を、位置合わせ治具
２０上で積層して正確に位置合ねせし、この状態で積層
体１９の一辺端の複数個所を電気ごて等を用いて加圧・
加熱して仮接着する（工程５）。このとき、積層体１９
は、金属板１６、銅張積層シート２３および接着シート
２５に予め形成しておいた透孔に位置合わせ治具２０の
位置決めピン２０ａを挿通させることによって容易に位
置決めすることができ、また、複数個所に仮接着ブロッ
ク１９ａを設けた後は積層体１９を一体品として取り扱
うことができる。
次いで、仮接着した積層体１９を位置合わせ冶具２０か
ら取り外し、第３図に示すように、この積層体１９を仮
接着部１９ａ側からホットロールラミネータ２１　（加
熱温度は１２０℃）に投入して本接着する（工程６）。
これにより、銅張積層シート２３は全面にわたって金属
基板１１に接着され、ホットロールラミネータ２１を通
過する際に空気がしごき出されるので気泡の混入もほと
んどない。そして、この後１６０°Ｃの乾燥炉内でアフ
ターキュアを行い（工程７）、接着層１５　（接着シー
ト２５）を介して金属基板１１と銅張積層シート２３を
完全に一体化する。
こうして金属板１６を・＼−スにして一体化された積層
体１９を得たなら、その銅箔面にエツチング等を施して
銅箔パターン１４を形成し、さらにランド部を除いて銅
箔パターン１４の表面に半田レジスト１８を印刷する（
工程８）。このとき、銅張積層シート２３　（フィルム
基板１３）は全面にわたって金属基板１１に接着されて
いるので、エツチング後の水洗いを経てもシワが発生す
る虞れはなく、収縮率も０．０１％程度で極めて小さい
。
最後に、ツインロールヘンディングマシン等を用いて曲
げ加工を行い（工程９）、第５図に示す如き所定形状の
金属ベース積層板１０を完成する。
そして、部品実装時には、キースイッチ３０の端子３１
をスルーホール１２に挿通してランド部に半田付けする
。
」二連の如く、この実施例は、金属板１６に静電粉体塗
装を施すだけで絶縁膜１７およびスルーホール１２を有
する金属基板１１が得られ、ホットロールラミネータ２
１を用いてこの金属基板１１と銅張積層シート２３とを
接着するだけで所望の積層構造が得られるので、プリプ
レグを加圧・加熱するため減圧下で長時間のプレス工程
を必要とする従来技術に比して作業時間が短縮され、か
つ前後の工程とのジヨイントも容易になるので、生産性
を著しく高めることができる。しかも、積層体１９を仮
接着部１９ａ側からホットロールラミネータ２１に投入
するので、空気がしごき出されて気泡の混入もほとんと
なく、歩留まりか大幅に向上する。
また、この実施例では可撓性を有する銅張積層シート２
３を金属基板１１に固定した後に銅箔パターン１４を形
成するので、大面積の銅張積層シートに対し通常のエツ
チングラインでパターニングを行うことができ、生産性
の一層の向上が可能となっている。
第６図は本発明の他の実施例に係る仮接着時の工程図で
、支持台２２上に載置された位置合わせ治具２０により
、金属基板１１と接着シート２５付きの銅張積層シート
２３とを重ねた積層体１９を正確に位置合わせした後、
熱板２６に取りイ（］けた耐熱性を有する波形シリコン
ゴム２７によってこの積層体１９を局部的に加圧・加熱
し、略平行な複数条の仮接着部１９ｂを形成した様子を
示している。これにより、積層体１９の互いに隣接する
仮接着部１９ｂの間には空気抜は路が画成されるので、
この積層体１９を各仮接着部１９ｂの長手方向（同図の
矢印方向）に沿ってホットロールラミネータに投入して
やれば、上記空気抜は路から空気がしごき出されて本接
着時の気泡混入が回避できる。
なお、この実施例の他の工程は前記実施例と同様なので
、それらの説明は省略する。
〔発明の効果〕
以−Ｊ二説明したように、本発明は、貫通孔を有する金
属板に極めて短時間の粉体塗装を行って絶縁膜およびス
ルーホールを有する金属基板を作製し、この金属基板と
フィルム基板とを仮接着した後、仮接着してない部分に
混入している空気をしごき出しながら加圧加熱用ローラ
にて本接着するというものなので、プリプレグを加圧・
加熱するため長時間のプレス工程を必要とする従来技術
に比して生産性が大幅に向上し、かつ気泡の混入も回避
されるので歩留まりも良好となり、そのため高信頼性の
金属ベース積層板を低コストにて提供することができる
。
【図面の簡単な説明】
第１Ｍないし第５図は本発明の一実施例を説明するだめ
のもので、第Ｘ図は金属ベース積層板の製造工程を示す
ブロック図、第２図は金属基板および銅張積層ンー１〜
の仮接着時の工程図、第３図は同じく本接着時の工程図
、第４図は完成した金属ベース積層板の要部断面図、第
５図はその外観図、第６図は本発明の他の実施例に係る
金属基板および銅張積層シートの仮接着時の工程図、第
７図は従来技術で製造された金属ベース積層板の要部断
面図である。 １０・・・・・・金属ベース積層板、１１・・・・・・
金属基板、１２・・・・・・スルーホール、１３・・・
・・・フィルム基板、１４・・・・・・銅箔パターン（
配線回路）、１５・・・・・・接着層、１６・・・・・
・金属板、１６ａ・・・・・・貫通孔、１７・・・・・
・絶縁膜、１９・・・・・・積層体、１９ａ、１９ｂ・
・・・・・仮接着部、２０・・・・・・位置合わせ治具
、２１・・・・・・ホットロールラミネータ（加圧加熱
用ローラ）、２３・・・・・・銅張積層シート、２５・
・・・・・接着シート、２６・・・・・・熱板、２７・
・・・・・波形シリコンゴム。 第１図 ２．　　第３図 第７図 ！ 第４図 第５図 第６図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. １．貫通孔を有する金属板に粉体塗装により絶縁膜を塗
    膜してなる金属基板を形成した後、この金属基板上に熱
    硬化性の接着シートを介して耐熱性を有するフィルム基
    板を位置合わせして積層し、これら金属基板、接着シー
    トおよびフィルム基板からなる積層体の一部を加圧・加
    熱して仮接着した後、この積層体を所定の向きに加圧加
    熱用ローラに投入して本接着することを特徴とする金属
    ベース積層板の製造方法。
  2. ２．金属基板、接着シートおよびフィルム基板からなる
    積層体の一端部を仮接着した後、この積層体を仮接着し
    た側から加圧加熱用ローラに投入して本接着することを
    特徴とする請求項１記載の金属ベース積層板の製造方法
    。
  3. ３．金属基板、接着シートおよびフィルム基板からなる
    積層体の複数個所を加圧・加熱して略平行な複数条の仮
    接着部を形成した後、この積層体を仮接着部の長手方向
    に沿つて加圧加熱用ローラに投入して本接着することを
    特徴とする請求項１記載の金属ベース積層板の製造方法
    。
JP63068201A 1988-03-24 1988-03-24 金属ベース積層板の製造方法 Pending JPH01241893A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63068201A JPH01241893A (ja) 1988-03-24 1988-03-24 金属ベース積層板の製造方法
US07/307,862 US4959116A (en) 1988-03-24 1989-02-07 Production of metal base laminate plate including applying an insulator film by powder coating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63068201A JPH01241893A (ja) 1988-03-24 1988-03-24 金属ベース積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01241893A true JPH01241893A (ja) 1989-09-26

Family

ID=13366943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63068201A Pending JPH01241893A (ja) 1988-03-24 1988-03-24 金属ベース積層板の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4959116A (ja)
JP (1) JPH01241893A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104924601A (zh) * 2015-04-16 2015-09-23 江苏比微曼智能科技有限公司 柔性电路板起料落料装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19924080A1 (de) * 1999-05-26 2000-12-21 Siemens Ag Grundplatte mit darauf angebrachter Leiterplatte
EP1855511A1 (en) * 2006-05-12 2007-11-14 Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO A process for preparing a heatsink system and heatsink system obtainable by said process
CN102765195A (zh) * 2012-08-02 2012-11-07 上海鸿振实业有限公司 皮带接驳机及皮带接驳方法
CN106379024B (zh) * 2016-08-31 2019-03-05 华中科技大学 一种手机外壳漫反射膜体覆盖装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2517698A (en) * 1945-03-05 1950-08-08 Marco Chemicals Inc Method of polymerizing fiber reinforced resinous materials
US2716268A (en) * 1952-10-16 1955-08-30 Erie Resistor Corp Method of making printed circuits
US2890147A (en) * 1954-12-23 1959-06-09 Owens Corning Fiberglass Corp Method of making metal-reinforced boards of mineral fibers
US4087300A (en) * 1974-01-07 1978-05-02 Edward Adler Process for producing metal-plastic laminate
JPS54125283A (en) * 1978-03-23 1979-09-28 Hitachi Chem Co Ltd Manufacturing of flexible printed circuit board
FR2443787A1 (fr) * 1978-12-05 1980-07-04 Limours Const Elect Electro Me Perfectionnements aux procedes et dispositifs de fabrication de supports cuivres pour circuits imprimes
JPS6192849A (ja) * 1984-10-12 1986-05-10 松下電工株式会社 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法
JPS62221528A (ja) * 1986-03-25 1987-09-29 Matsushita Electric Works Ltd 多層積層板の製造方法
JPS63173623A (ja) * 1987-01-14 1988-07-18 Matsushita Electric Works Ltd 多層板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104924601A (zh) * 2015-04-16 2015-09-23 江苏比微曼智能科技有限公司 柔性电路板起料落料装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4959116A (en) 1990-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101282637A (zh) 柔性电路板表面贴装承载装置
JPH01241893A (ja) 金属ベース積層板の製造方法
JPH07106728A (ja) リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法
JPH07106760A (ja) 多層基板の製造方法
JP3145079B2 (ja) 多層プリント基板の製造方法とその製造装置
JPH0439011A (ja) 複合プリント配線板及びその製造方法
JPH01241892A (ja) 金属ベース積層板の製造方法
JPS60216573A (ja) フレキシブル印刷配線板の製造方法
JP3583241B2 (ja) 金属箔張り積層板の製造法及びプリント配線板の製造法
JPH10178241A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JPH05327192A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2864276B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
CN114765928B (zh) 一种印制线路板及其压合方法
JPH0724325B2 (ja) 補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法
JPH04165690A (ja) 片面銅張積層板の製造方法
JPH01266785A (ja) 金属ベースの積層板の製造方法
JP2725605B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH07221440A (ja) フレキシブル配線板とその製造方法
JPS61211006A (ja) プリプレグの製造方法
JPH01287989A (ja) プリントの配線板の製造方法
JPH04119643A (ja) テープキャリアパッケージの位置決め穴の形成方法
CN117156680A (zh) 一种铝基柔性电路板的高精度开窗工艺
JPS63136693A (ja) 金属ベ−スプリント配線板の製造方法および装置
JPS61120736A (ja) 多層プリント配線板の製法
JPS63136692A (ja) 金属ベ−スプリント配線板の製造方法および装置