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JPH07106760A - 多層基板の製造方法 - Google Patents

多層基板の製造方法

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JPH07106760A
JPH07106760A JP25284993A JP25284993A JPH07106760A JP H07106760 A JPH07106760 A JP H07106760A JP 25284993 A JP25284993 A JP 25284993A JP 25284993 A JP25284993 A JP 25284993A JP H07106760 A JPH07106760 A JP H07106760A
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sheet
prepreg sheet
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aramid
prepreg
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敏昭 竹中
Sadao Mitamura
貞雄 三田村
Shinji Nakamura
眞治 中村
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 離型性のプラスチックシートを、プリプレグ
シートの表裏に空気溜まりや皺が発生しない様に均一に
連続して接着し、高信頼性の多層基板を実現する製造方
法を提供する。 【構成】 プリプレグシート1の表裏を上下のに配置し
たプラスチックシート1の離型面で狭持する形で、余熱
ローラー3と加熱ローラー4を通過させて、プリプレグ
シート1の樹脂成分を軟化させ、さらに加圧してプラス
チックシート2を接着する。 【効果】 ローラで加圧しながらプラスチックシート1
を接着するので、空気溜まりは確実に排除され、空気溜
まり発生に伴う信頼性の低下を防ぐ事ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、両面に金属箔を有する
多層基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層基
板が強く要望されるようになってきた。
【0003】このような多層基板では、複数層の回路パ
ターンの間をインナビアホール接続する接続方法と信頼
度の高い接続構造が必要である。
【0004】以下、従来の多層基板の製造方法における
プリプレグシートとプラスチックシートとの接着工程に
ついて説明する。
【0005】図2(a)〜(C)は従来の多層基板の製
造方法おけるプリプレグシートとプラスチックシートと
の接着工程断面図である。
【0006】まず、図2(a)〜(c)における構成要
素について説明する。1は500mm角、厚さ200〜
300μmのプリプレグシート1であり、例えば不織布
の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸
させた、内部に空孔を有する複合材からなる基材(以下
アラミド−エポキシシートと称する)が用いられる。
【0007】2は、片面にSi系の離型剤を塗布した幅
550mm、厚さ10μmのロール状のプラスチックシ
ートであり、例えばポリエチレンテレフタレート(以下
PETシートと称する)が用いられる。
【0008】6はPETシート2の切断に用いるカッタ
ーであり、7は熱プレスで加熱加圧して接着する際に用
いる500mm角、厚さ1mmの、例えばステンレスな
どの金属板である。
【0009】まず、図2(a)に示すように、アラミド
−エポキシシート1の長さより30〜50mm長くなる
ようにPETシート2をカッター6で切断する。PET
シート2は1枚のアラミド−エポキシシート1に対して
2枚用意される。
【0010】次に図2(b)に示すように、金属板7上
にアラミド−エポキシシート1の表裏をPETシート2
の離型剤塗布面で狭持するように重ねられ、さらに前記
金属板7を重ねる。
【0011】そして、図2(c)に示すように、熱プレ
スで100℃、20Kg/cm2で10分間加熱加圧し
てアラミド−エポキシシート1の表裏にPETシート2
が接着される。
【0012】以上のような方法でPETシート2が表裏
に接着されたアラミド−エポキシシート1を用い、多層
化のベースとなる2層基板の製造方法を説明する。
【0013】図3(a)〜(f)は2層基板の製造方法
を示す工程断面図である。まず、PETシート2が接着
されたアラミド−エポキシシート1(図3(a))の所
定の箇所に図3(b)に示すようにレーザ加工法などを
利用して貫通孔13を形成する。
【0014】次に図3(c)に示すように、貫通孔13
に導電性ペースト14が充填される。導電性ペースト1
4を充填する方法としては、貫通孔13を有するアラミ
ド−エポキシシート1を印刷機(図示せず)のテーブル
上に設置し、直接に導電性ペースト4がPETシート2
の上から印刷されて、貫通孔13に導電性ペースト14
が重点される。
【0015】このとき、上面のPETシート2は印刷マ
スクの役割と、アラミド−エポキシシート1の表面の汚
染防止の役割を果たしている。
【0016】次に図3(d)に示すように、アラミド−
エポキシシート1の両面からPETシート2を剥離す
る。
【0017】次に図1(e)に示すように、アラミド−
エポキシシート1の両面に銅箔などの金属箔15を張り
付ける。
【0018】この状態で加熱加圧することにより、図1
(f)に示すように、アラミド−エポキシシート1の厚
みが圧縮される(t1>t2)とともに、アラミド−エ
ポキシシート1と金属箔5とが接着される。そして表裏
の金属箔5を選択的にエッチングして回路パターンが形
成されて2層基板が得られる。
【0019】次に、図4(a)〜(e)は、従来の多層
基板の製造方法を示す工程断面図であり、4層基板を例
として示している。
【0020】まず図4(a)、(b)に示すように、図
3(a)〜(f)に示した工程によって、第1の回路パ
ターン16を形成した第1の2層基板21と第2の回路
パターン17を形成した第2基板22が製造される。並
行して図4(c)に示す、中間接続体23が図3(a)
〜(d)に示す工程により製造される。
【0021】次に図4(d)に示すように、第1の2層
基板21の上に中間接続体23を重ね、その上に第2の
2層基板22を重ねる。
【0022】そして図4(e)に示すように、加熱加圧
して第1の2層基板21と第2の2層基板22とが中間
接続体23で接着するとともに、第1の回路パターン1
6と第2の回路パターン17は、導電性ペースト14に
よりインナビアホール接続されて多層基板が得られる。
【0023】以上述べたように、多層基板の製造の中
で、アラミド−エポキシシート1の表裏に接着されたP
ETシート2はレーザー加工等で貫通孔13を形成し、
導体ペースト14印刷時のマスクとして使用され、印刷
後は剥離される。
【0024】したがって、アラミド−エポキシシート1
面にはPETシート2が均一に接着され、このPETシ
ートは、レーザー加工時や印刷時に剥離しないことが必
要である。
【0025】また、アラミド−エポキシシート1は、後
の加熱加圧によって金属箔15や2層基板21、22間
の接着に用いられるため、加熱加圧時の樹脂成分の流れ
性が接着力を左右する。
【0026】アラミド−エポキシシート1の樹脂成分は
Bステージ状態にあり、温度と時間によって硬化が進行
し流れ性が低下する。
【0027】例えば、アラミド−エポキシシートの流れ
性が15%のものが、100℃10分間で10%に低下
する。
【0028】樹脂成分の流れ性が低下すると、後の多層
基板の製造工程で、樹脂不足による接着力の弱い箇所や
空洞部が発生し、品質上大きな問題となるため、アラミ
ド−エポキシシート1にPETシート2を接着する際の
熱履歴を短くして、アラミド−エポキシシート1の樹脂
成分の流れ性を確保することが重要となる。
【0029】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリプレグシートの全面を同時に加熱加
圧するため、プラスチックシートとプリプレグシート間
の空気溜まりが除去できず、プラスチックシートにシワ
の発生や密着性のばらつきを招きやすい。そして、この
密着が不十分で、プラスチックシートとプリプレグシー
ト間に間隙部が発生すると、貫通孔開け後の導電ペース
ト充填時に、導電ペーストがこの隙間部に入り込み貫通
孔径が見かけ上大きくなり、微細化の妨げや隣接パター
ンや隣接貫通孔と短絡するなどの問題があった。
【0030】また、接着時の熱履歴が長く、プラスチッ
クシートの樹脂成分の流れ性が低下して、多層基板の製
造過程で樹脂不足を招き品質上大きな問題となってい
た。
【0031】また、従来の製造方法では、プラスチック
シート切断、プリプレグシートとの重ね合わせ、熱プレ
スでの加熱加圧と、各工程が不連続であるため生産性の
面でも問題があった。
【0032】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、プリプレグとプラスチックシートを短時間で安定し
て接着し、高性能、高品質の多層基板を実現するための
多層基板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【0033】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層基板の製造方法は、プラスチックシー
トとプリプレグシートとの接着工程において、プリプレ
グシートの表裏を片面に離型剤を塗布したプラスチック
シートの離型剤塗布面で狭持する形で配置し、所定の温
度と圧力を加えることのできる回転ロールを通過させて
プリプレグシートの樹脂成分を軟化させ加圧して接着す
るものである。
【0034】
【作用】上記のように構成された本発明によれば回転ロ
ールによって順次均一に加熱加圧することで空気溜まり
を押し出しながらプリプレグシートとプラスチックシー
トを接着するため、空気残りによるシワの発生がなくな
ると同時に密着性が安定して、貫通孔あけ後の導電ペー
ストが貫通穴内に収まりプリプレグシートとプラスチッ
クシートの間隙に入り込んで発生する隣接パターンや隣
接貫通孔との短絡を防止できる。
【0035】また、回転ロールでの接着は線接触で数秒
で順次完了するため、接着後のプリプレグシートの樹脂
成分の流れ性の低下がなく、多層基板の製造過程での樹
脂不足をなくすことができる。また、回転ロールで連続
して接着することが可能となり生産性の向上が図れる。
【0036】
【実施例】以下、本発明の多層基板の製造方法の一実施
例における、プリプレグシートとプラスチックシートと
の接着工程について説明する。
【0037】図1はプリプレグシートとプラスチックシ
ートとの接着に用いるラミネータのロール構成と接着工
程断面図である。
【0038】1は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊
維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた、内部に空孔を
有する複合材からなる500mm角に加工した厚さ20
0〜300μmのアラミド−エポキシシート(プリプレ
グシート)であり、2は片面にSi系の離型剤を塗布し
た幅500mm、厚さ10μmのロール状のPETシー
ト(プラスチックシート)である。
【0039】ラミネーターの上下に配置したPETシー
ト取り付けロールには、ロール状の前記PETシート2
が離型剤塗布面でアラミド−エポキシシート1を狭持す
る形で取り付けている。
【0040】そして、進行方向には、予熱ロール3と加
熱ロール4の順でそれぞれ上下に配置している。予熱ロ
ール3と加熱ロール4は、φ70mmの金属ロールに厚
さ5mm、ゴム硬度70の耐熱シリコンゴムをライニン
グした、径φ80mm、長さ700mmのロールであ
り、予熱ロール3の表面温度を80〜90℃、加熱ロー
ル4の表面温度を120℃にコントロールし、前記予熱
ロール3と加熱ロール4は2Kg/cm2のエアー圧で
加圧している。ロールの送り速度は2m/minであ
る。
【0041】この装置の初期動作は、まず、上下に配置
されたPETシート2のみが互いに重ね合わさった状態
で予熱ローラ3、加圧ローラ4間に挿入される。このと
き、PETシート2は、離型剤塗布面が互いに接触する
ように重ね合わされる。
【0042】次に、重ね合わされたPETシート2の先
端が加熱ロール4を通過した状態で、アラミド−エポキ
シシート1を予熱ロール3の回転部に挟持されたPET
シート2の間に投入する。投入されたアラミド−エポキ
シシート1は、PETシート2と共に移動して加熱ロー
ル4を通過するが、ローラの加熱によってアラミド−エ
ポキシシート4の樹脂成分は軟化し、さらにローラの加
圧によってPETシート2との接着が行われる。
【0043】2枚目以降のアラミド−エポキシシート1
とPETシートとの接着については、アラミド−エポキ
シシート1を、予熱ロール3の回転部に挟持されたPE
Tシート2の間に順次投入してやれば連続的にPETシ
ートに接着でき、PETシート2の切断は接着が完了し
だい順次行える。
【0044】本実施例の接着工程は、回転ロールによっ
て順次均一に加熱加圧が行われるので、PETシート2
とアラミド−エポキシシート1との押圧は確実に行わ
れ、両者の間の空気は確実に排除されるので、空気溜ま
りやシワの発生は生じることがなく、極めて密着性に優
れた接合が安定して実現できる。
【0045】実際に100枚のアラミド−エポキシシー
ト1に接着したが、全数ともPETシート2のシワの発
生や密着性のばらつきはなかった。
【0046】また、多層基板の製造法で大きな課題とな
るアラミド−エポキシシート1の樹脂成分の流れ性も、
回転ロールでの接着が線接触で数秒で順次完了するため
熱履歴が短く、接着前後とも15%と変化がないことを
確認した。
【0047】また、生産性も実施例の2m/minの速
度でも500mm角アラミド−エポキシシート1を4枚
/分で連続的に接着でき、飛躍的に生産性が向上した。
【0048】次に、以上のような方法でPETシート2
を表裏に接着したアラミド−エポキシシート1を用いて
4層基板を製造した。以降の多層化のベースとなる2層
基板の製造方法や多層基板の製造方法は従来例と全て同
一であるため、ここでは説明を省略する。
【0049】この様にして得られた4層基板は、貫通孔
への導電ペースト印刷時のマスクとして使用されるPE
Tシート2に空気残りによるシワがなく、均一にアラミ
ド−エポキシシート1に接着されているため、導電ペー
ストが貫通孔内に収まりアラミド−エポキシシート1と
PETシート2の間隙に入り込んで発生する隣接パター
ンや隣接貫通孔との短絡現象の発生は皆無となった。
【0050】また、アラミド−エポキシシート1の樹脂
成分の流れ性の低下がなくなったことで、多層基板製造
時の樹脂不足もなく、高品質の多層基板が得られた。
【0051】以上のように、上記実施例によれば、プリ
プレグシートの表裏にプラスチックシートを接着する工
程において、回転ロールで加熱加圧して接着することに
より、空気残りによるシワの発生がなくなると同時に密
着性が安定して、貫通孔あけ後の導電ペーストが貫通穴
内に収まりプリプレグとプラスチックシートの間隙に入
り込んで発生する隣接パターンや隣接貫通孔との短絡を
防止できる。
【0052】また、回転ロールでの接着は線接触で数秒
で完了するため、接着後のプリプレグシートの樹脂成分
の流れ性の低下がなく、多層基板の製造過程での樹脂不
足をなくし高品質の多層基板を実現できる。また、連続
接着が可能となり生産性の向上が図れる。
【0053】なお、ここでは不織布に熱硬化性樹脂を含
浸させたプリプレグシートを用いたが、織布に熱硬化性
樹脂を含浸させたプリプレグシートを用いても同様の結
果を得ている。
【0054】また、ここでは所定形状に加工したプリプ
レグシートを用いたが、連続状のプリプレグシートを用
いても同様の結果を得ている。
【0055】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、高
信頼性の多層基板を優れた量産性で製造できるという、
工業上優れた効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多層基板の製造方法の一実施例におけ
る、プリブレグシートとプラスチックシートとの接着工
程を示す断面図
【図2】従来例のプリブレグシートとプラスチックシー
トとの接着工程を示す断面図
【図3】従来例の2層基板の製造方法を示す工程断面図
【図4】従来例の4層基板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
1、11 アラミド−エポキシシート(プリプレグシー
ト) 2、12 PETシート(プレスチックシート) 3 予熱ロール 4 加熱ロール 5 PETシート取り付けロール 6 カッター 7 金属板 13 貫通孔 14 導電性ペースト 15 金属箔 16 第1の回路パターン 17 第2の回路パターン 21 第1の2層基板 22 第2の2層基板 23 中間接続体

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表裏に離型性を有するプラスチックシート
    を備えた被圧縮性を有するプリプレグシートに貫通孔を
    あけ、その穴に導体ペーストを充填し、前記プラスチッ
    クを剥離した後、プリプレイグシートの表裏に金属材を
    加熱圧接し、この金属材にエッチングによって回路形成
    したものを複数枚積層する多層基板の製造方法であっ
    て、前記プラスチックシートとプリプレグシートとの接
    着工程において、所定形状に加工されたあるいは連続状
    の被圧縮性を有するプリプレグシートの表裏を片面に離
    型剤を塗布したプラスチックシートの離型剤塗布面で狭
    持する形で配置し、これを所定の温度と圧力を有する回
    転ロールに通過させてプリプレグシートの樹脂成分を軟
    化させ加圧して接着する多層基板の製造方法。
  2. 【請求項2】被圧縮性を有するプリプレグシートが不織
    布と熱硬化性樹脂との複合材であり、かつ多孔質である
    請求項1記載の多層基板の製造方法。
  3. 【請求項3】被圧縮性を有するプリプレグシートが織布
    と熱硬化性樹脂との複合材である請求項1記載の多層基
    板の製造方法。
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