JPH01244852A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。

【従来の技術】

金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明さの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねてあ
り、各回路板を金属微開に積層接着するようにしである
。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。 しかしながら、金属板の通孔に充填した樹脂の部分にお
いで穿孔加工して形成したスルーホールの内周面は樹脂
面であるためにスルーホールメツキ層との密着性が悪く
、このためにスルーホールの内周の樹脂面からスルーホ
ールメツキ層が剥がれ、スルーホール信頼性が低下する
おそれがあるという問題があった。そこで従来から、プ
リプレグを調製する樹脂中に充填剤を含有させておくこ
とによって、金属板の通孔に充填される樹脂中にも充填
剤が混在されるようにしておき、この樹脂の部分にスル
ーホールを穿孔加工する際に内周面に充填剤が露出され
るようにし、スルーホールの内周面が充填剤で凹凸粗面
となるようにしてスルーホールメツキ層の密着性を高め
ることがおこなわれている。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、上記のようにプリプレグに含浸した樹脂で金属
板を積層すると共に金属板の通孔に樹脂を充填させるこ
とによって作成される電気積層板にあって、樹脂と金属
板とは熱膨張率に差があるだめに加熱応力によってＵ（
脂に第２図に示すよっにクラγり７が発生するおそれが
ある。第２図において１は通孔、２は金属板、４は通孔
内の樹脂、５はスルーホール、６はスルーホールメツキ
層、９は金属箔である。特に通孔１の部分は樹脂の厚み
が大きいために脆くなっており、通孔１の部分で樹脂に
クラック７が発生し易いものであり、ポリイミドのよう
に脆い樹脂の場合はこの傾向が高いものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、樹脂に
クラックが発生することを低減することがでさる電気積
層板の製造方法を提供することを目的とするものである
。

【９題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために本発明は、充填剤を配合した
樹脂を含浸してプリプレグ３を調製すると共に通孔１を
設けた複数枚の金属板２をこのプリプレグ３を介して重
ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹
脂を硬化させて各金属板２を積層接着すると共にプリプ
レグ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填
させて硬化させ、通孔１内のｆｆｆｌ１４の部分におい
てスルーホール５を穿孔加工するにあたって、充填剤と
して表面にゴム系樹脂をコーティングしたものを用いる
ようにしたことを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はプラスペ
ーパー（ｆｆプラ不總織布やガラスクロス（ｆｆラス織
布）などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの
熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによって調製され
るものであるが、プラスペーパーはプラスクロスに比べ
て組織が疎であって、含浸される樹脂を浸透させて十分
な量で保有することができるために、プラスペーパーを
基材としてプリプレグ３を調製するようにするのがよい
。 また基材に含浸する樹脂には無機質の充填剤が配合しで
ある。この充填剤としてはＡ　１２０　）、Ａｌ２Ｏ、
−Ｈ２Ｏ，Ａｌ２Ｏ，−３８２０、’７　ル９、ＭｇＯ
。 ＣａＣ０＝、５ｂ２ｏ、、ｓ　ｂ、ｏ　、等の球状粉末
など、針状（ｆｉＪＩＩＩ状）ではないものを用いるこ
とができる。 また充填剤の粒径は０．１〜５０μの範囲のものが好ま
しく、配合量は１０〜１５０ＰＨＲの範囲に設定するの
が好ましい、そして本発明においては、充填剤として弾
性を有するゴム系樹脂を表面にコーティングしたものを
用いるものである。このゴム系樹脂としては、ＡＴＢＮ
（アミ／　ターミネーテッドプタノエン　アクリロニト
リル）；Ｈ２Ｎ−［（Ｈ２Ｃ−、Ｃ）Ｉ＝　ＣＨ−ＣＨ
２）ｘ−（ＣＨｚ−ＣＨ）ｙｌ−Ｎｌ２Ｎ やＣＴＢＮＣカルボキシ　ターミネーテッド　ブタジェ
ン　アクリロニトリル）： ＨＯＯＣ−［（Ｈ，Ｃ−ＣＩ＝　ＣＨ−ＣＩＭｘ−（Ｃ
Ｈ２−ＣＨ）ｙｌ−ＣＯＯＨＮ などを用いることができる。充填剤にゴム系樹脂をコー
ティングするにあたっては、例えば溶剤にゴム系樹脂を
溶がしてこれを充填剤と混練し、濾過したのちに加熱し
て溶剤を除去することによりでおこなうことができる。 ゴム系樹脂のコーテイング量は特に限定されるものでは
ない。 しかしてこのように充填剤を配合した樹脂を含浸して調
製したプリプレグ３を用い、金属板２を基板とする電気
積層板を製造するにあたっては、まず、銅板など金属板
２にスルーホール５を形成する腑所においてパンチ加工
やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔１はスルー
ホール５の直径よりも大きな直径で形成されるものであ
る。そして第１図（ａ）のようにプリプレグ３を介して
金属板２を数枚重ね、さらに上下にプリプレグ３を介し
て＠笛など金属箔９を重ねる。このときさらに各金属板
２の間には片面プリント配線板や両面プリント配線板、
多層プリント配線板などの回路を形成した回路板１０が
プリプレグ３を介して重ねである。そしてこれを加熱加
圧成形することによって、プリプレグ３に含浸した樹脂
を硬化させて各金属板２と回路板１０とを交互に積層接
着させると共に最外層に金属箔９を積層接着させ、さら
にプリプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２の各通
孔１内に流入させて第１図（ｂ）のようにこの樹脂４を
通孔１内に充填させる。このようにして金属板２の通孔
１に樹脂４を充填させた状態で各金属板２を積層すると
共に上下にそれぞれ金属箔９を積層したのちに、ドリル
加工やパンチ加工などで第１図（ｃ）のようにスルーホ
ール５を穿孔加工する。スルーホール５は通孔１に充填
した樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さい直
径で形成されるものであり、従ってスルーホール５の内
周と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によって確保
されることになる。尚、上記実施例では一部の金属板２
にスルーホール５を貫通させてアースなどをとることが
できるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５の内周に銅などのスルーホールメツキを施して
スルーホールメツキ層を形成し、また金属Ｍ９をエツチ
ング処理して回路を形成したりなどすることによって、
金属板２を基板とし回路板１０に形成された内層回路と
金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞれ設けら
れた電気積層板に仕上げるのである。このように形成さ
れる電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸した樹脂
中には充填剤が配合されているために、金属板２の通孔
１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有されており、
従って樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加工
するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して門凸面
が形成されることになる。このためにスルーホール５の
内周面が樹脂面であってもアンカー効果などでスルーホ
ールメツキ層の密着性が高まるものである。そして充填
剤は表面がゴムＰ、樹脂でコーティングされているため
に、樹脂と金属板との間の熱膨張率の差による加熱応力
が樹脂に作用しても、この樹脂に作用する応力は充填剤
の表面の弾性を有するゴム系樹脂の層で緩和されること
になり、樹脂が破壊されてクラックが生じることを低減
することができるものである。 【実施例】 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 実… 末端官能型イミド樹脂（住友化学社！［ＴＭＳ−２０）
２００重量部、液状エポキシ樹脂１４９重量部、ブロム
化／ボラック樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重
量部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０
℃で５０分間加熱したのちに常温１こまで冷却して３０
分間攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイ
ミド樹脂ワニスを調製した。そしてこのエポキシ変性ポ
リイミド樹脂ワニスに充填剤として、表面にゴムＭ樹１
１ＡＴＢＮをコーティングした中心粒径（粒径分布の中
央値）が１０μのＡｂＯ３・Ｈ，Ｏ微粉末を５０ＰＨＨ
の配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材とし
て〃ラスペーパー（日本バイリーン製ＥＰ−４０７５ニ
ア　５ｇ／ｍ”）を浸漬し、次いで乾燥することによっ
て、７８０ｇ／曽２のプリプレグを作成した。ここで乾
燥の条件はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘度
が３００〜７００ボイズに、１７０℃、２０　ｋｇ／　
ｃｍ”、１０分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が
２０〜２５％なるように設定した。 一方、金属板として５００論醜Ｘ４００ａ＋ＸＯ。 ５ＩＩＩＩ１１の銅板を用い、直径が１．５ｍ−の通孔
を１．８ｔａｎピッチで縦１００Ｘ横６０の個数設けた
。そしてこの金属板を３枚、両面銅張ポリイミド樹脂積
層板の銅箔をエツチング加工して回路を設けることによ
って形成した両面プリント配線板を回路板として２枚用
い、これらを第１図（ａ）のように上記プリプレグを介
して交互に重ねると共に上下にプリプレグを介して銅箔
を重ね、２０　ｋｇ／　ｃｍ２の加圧条件を維持しつつ
１４０°Ｃで２０分間、１７０”Ｃで９０分間加熱する
と共に２０分間を要して冷却して積層成形をおこなうこ
とによって、金属板と回路板とを交互に積層し表面にｆ
１４ｉを張った多／？Ｉｆｉ層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９１のスルーホールをドリル加工し、そしてさ
らに銅メツキをおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメツキを施した。 比１例− 充填剤として表面にゴム系樹脂のコーティングをおこな
っていないＡｌ２Ｏ３・Ｈ２０微粉末を用いるようにし
た他は、実施例と同様にした。 上記実施例及び比較例で得た多層積層板について２６０
°Ｃ１６０秒間の加熱処理した後の−に履板の通孔内の
樹脂部分におけるクラックの発生状態を測定した。結果
を次表に示す。 表の結果にみられるように、実施例のように充填剤とし
てゴム系ム（脂をコーティングしたものを用いることに
よって、ゴム系樹脂の緩衝作用で樹脂にクラックが発生
することを防止できることが確認される。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、スルーホールメツキ層
の密着性を高めるために樹脂に配合する充填剤として、
ゴム系樹脂で表面をコーティングしたものを用いるよう
にしたので、樹脂と金属板との間の熱膨張率の差による
加熱応力が樹脂に作用しても、この樹脂に作用する応力
は充填剤の表面の弾性を有するゴム系樹脂の層で緩和さ
れることになり、樹脂が破壊されてクラックが生じるこ
とを低減することができるものである。

【図面の簡単な説明】

＄１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は電気積層板の製造の各工程
を示す断面図、第２図は従来例の一部の拡大断面図であ
る。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）充填剤を配合した樹脂を含浸してプリプレグを調
   製すると共に通孔を設けた複数枚の金属板をこのプリプ
   レグを介して重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ
   に含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると
   共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入
   充填させて硬化させ、通孔内の樹脂の部分においてスル
   ーホールを穿孔加工するにあたって、充填剤として表面
   にゴム系樹脂をコーティングしたものを用いるようにし
   たことを特徴とする電気積層板の製造方法。