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JPH09156114A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents

インクジェットヘッドの製造方法

Info

Publication number
JPH09156114A
JPH09156114A JP7317916A JP31791695A JPH09156114A JP H09156114 A JPH09156114 A JP H09156114A JP 7317916 A JP7317916 A JP 7317916A JP 31791695 A JP31791695 A JP 31791695A JP H09156114 A JPH09156114 A JP H09156114A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
manufacturing
processing
workpieces
blade
slit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7317916A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Iwase
政之 岩瀬
Michio Umezawa
道夫 梅沢
Osamu Naruse
修 成瀬
Hideyuki Makita
秀行 牧田
Tsutomu Sasaki
勉 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP7317916A priority Critical patent/JPH09156114A/ja
Publication of JPH09156114A publication Critical patent/JPH09156114A/ja
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インクジェットヘッドの製造工程における加
工品質、加工効率が低い。 【解決手段】 ダイシングソーのテーブル44上に、基
板に積層型圧電素子を接合してなる4個の被加工物41
を3列並べて配置すると共に、各列の加工開始側に砥石
プレート45を配置して、電鋳ブレードは一走査中で砥
石プレート45のスリット加工によるドレッシングを行
った後被加工物41のスリット加工に入る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ドの製造方法に関し、特に積層型圧電素子を用いるイン
クジェットヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、アクチュエータとして積層型圧電
素子を用いるインクジェットヘッドの製造方法として、
基板上に積層型圧電素子を接合した後、ダイシングソー
を用いて積層型圧電素子にスリット加工を施して、複数
の積層型圧電素子に分割する方法が知られている(特開
平3−73347号公報参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のインク
ジェットヘッドの製造方法にあっては、これまでダイシ
ングソーによる積層型圧電素子のスリット加工の際に加
工ブレードや圧電素子の破損を生じることがあり、加工
品質が充分得られていない。
【0004】そこで、ダイシングソーの加工ブレードと
して電鋳ブレードを用いることで加工品質が向上する
が、電鋳ブレードを用いた場合、加工距離(加工個数)
の増加に従って電鋳ブレードのダイヤモンドとダイヤモ
ンドとの間に圧電素子の切粉等が付着して切れ味が悪く
なり、スリット加工中の切削抵抗が増大する。この切削
抵抗の増大によって、スリット溝とスリット溝との間に
形成される分割された圧電素子の柱が破損を生じること
があり、加工品質を維持できなくなる。
【0005】このように電鋳ブレードの目詰りが生じた
ときには、砥石で作られているプレートをスリット加工
することによって、電鋳ブレードのダイヤモンドとダイ
ヤモンドとの間に付着した圧電素子の切粉等が取り除か
れた目だしが行われ、切れ味が回復する。
【0006】ここで、一般には、ダイシングソーのテー
ブルに圧電素子を配置してスリット加工を施すようにし
ているため、圧電素子のスリット加工中に電鋳ブレード
の目詰りが生じたときには、圧電素子をテーブルから取
外して砥石プレートをテーブルに取付け、目だしのため
のスリット加工をした後、再度圧電素子をテーブルに戻
すという作業を繰り返している。そのため、段取りに時
間がかかり、加工効率が悪く、圧電素子をテーブルに戻
したときに位置精度が充分得られないという課題が生じ
ている。
【0007】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、インクジェットヘッドの製造工程における加工品
質、加工効率を向上することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1のインクジェットヘッドの製造方法は、基
板上に積層型圧電素子を接合した後、ダイシングソーを
用いてスリット加工を施して前記積層型圧電素子を複数
の積層型圧電素子に分割するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記ダイシングソーの加工ブレードと
して電鋳ブレードを用いて、前記基板に前記積層型圧電
素子を接合してなる複数の被加工物及び砥石プレートを
同一テーブル上に配置して、前記スリット加工を施す構
成とした。
【0009】請求項2のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項1のインクジェットヘッドの製造方法
において、前記複数の被加工物を複数列並べて配置する
と共に、各列の加工開始側に前記砥石プレートを配置
し、前記電鋳ブレードの一走査中に前記砥石プレートを
スリット加工してドレッシングした後前記被加工物のス
リット加工に入る構成とした。
【0010】請求項3のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項1のインクジェットヘッドの製造方法
において、前記複数の被加工物を複数列並べて配置する
と共に、各列の加工開始側及びに各列の中央に前記砥石
プレートを配置し、前記電鋳ブレードの一走査中に前記
砥石プレートをスリット加工してドレッシングした後前
記被加工物のスリット加工に入ることを繰り返す構成と
した。
【0011】請求項4のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項1のインクジェットヘッドの製造方法
において、前記複数の被加工物を複数列並べて配置する
と共に、これらの被加工物と異なる位置に前記砥石プレ
ートを配置して、定期的に前記砥石プレートをスリット
加工してドレッシングする構成とした。
【0012】請求項5のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項1乃至4のいずれかのインクジェット
ヘッドの製造方法において、前記砥石プレートの幅を前
記被加工物の個数に応じて異ならしめる構成とした。
【0013】請求項6のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項1乃至5のいずれかのインクジェット
ヘッドの製造方法において、電鋳ブレードのドレッシン
グ範囲を前記被加工物の切込み深さの10%〜50%に
設定した。
【0014】請求項7のインクジェットヘッドの製造方
法は、上記請求項4のインクジェットヘッドの製造方法
において、スリット加工中の切削抵抗値を検出し、この
検出結果に基づいて前記電鋳ブレードのドレッシングを
行う構成とした。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図1は本発明を適用したイン
クジェットヘッドの一例を示す分解斜視図、図2は同ヘ
ッドの要部拡大断面図、図3は図2とは異なる方向の同
ヘッドの要部拡大断面図である。
【0016】このインクジェットヘッドは、セラミッ
ク、ガラスエポキシ樹脂等からなるヘッド基板1上に、
複数の積層型圧電素子2を接合して2列列設すると共
に、これらの各列の積層型圧電素子2の周囲を取り囲む
フレーム3を接合している。ここで、複数の積層型圧電
素子2は、駆動部となる積層型圧電素子2(以下、これ
を「駆動部圧電素子」4とする。)と支柱部となる積層
型圧電素子2(以下、これを「支柱部圧電素子5」とす
る。)を交互に配置している。また、積層型圧電素子2
及びフレーム3の上面はほぼ同一平面に位置出ししてい
る。
【0017】そして、これらの積層型圧電素子2及びフ
レーム3の上面に振動板7を接合している。この振動板
7は、変位部となるダイヤフラム8と、支柱部圧電素子
5に接合する梁9、フレーム3に接合するベース10か
ら形成し、またダイヤフラム8は駆動部圧電素子4に対
向する凸部11及び薄膜部分12から形成している。な
お、ヘッド基板1と積層型圧電素子2及び振動板7との
接合は接着剤6によって行っている。
【0018】この振動板7上に2層構造の感光性樹脂フ
ィルム等からなる液室流路形成部材13を接着し、この
液室流路形成部材13上に複数のノズル14を形成した
ノズルプレート15を接着している。液室流路形成部材
13は上部隔壁17及び下部隔壁18からなり、振動板
7及びノズルプレート15と共に、圧電素子4に対向す
る加圧液室19、加圧液室19の両側等に位置する共通
液室20、加圧液室19と共通液室20を連通する流体
抵抗部を兼ねたインク供給路21を形成している。
【0019】また、ヘッド基板1上にはすべての積層型
圧電素子2に導通する共通電極パターン25及び駆動部
圧電素子4に個別的に導通する選択電極パターン26を
それぞれ形成している。なお、共通電極パターン25は
フレーム3の中央部に形成した穴部27に対応する位置
にベース基板1上に接合する図示しない導通部材にてす
べての積層型圧電素子2と導通を取るようにしている。
なお、選択電極パターン26は製造工程上支柱部圧電素
子5にも接続されているが、選択信号を与えないように
している。
【0020】さらに、ヘッド基板1、フレーム3及び振
動板7には、外部から供給されるインクを共通液室20
に供給するためのインク供給孔30,31,32をそれ
ぞれ形成している。
【0021】このインクジェットにおいては、共通電極
パターン25を介して駆動パルスを印加し、選択電極パ
ターン26を介して記録画像に応じた選択信号を印加す
ることによって、駆動部圧電素子4を選択的に駆動して
加圧液室19を加圧し、ノズル14からインク滴を噴射
させることで、画像を記録する。
【0022】次に、積層型圧電素子2にスリット加工を
施して複数の積層型圧電素子4,5に分割する方法につ
いて図4以降を参照して説明する。先ず、図4及び図5
を参照して加工方法の概要を説明すると、図4に示すよ
うにヘッド基板1上に2枚のプレート状の積層型圧電素
子2,2を接着剤を用いて所定の位置に接着接合する。
そして、この基板1上に積層型圧電素子2,2を接着接
合してなる被加工物41を、ダイシングソーのテーブル
にセットして、図5に示すように加工ブレードとして電
鋳ブレード42を用いて基板1からスリット加工を施し
てスリット溝43を形成し、指定の本数分のスリット加
工を施すことで、所要本数に分割した圧電素子4,5を
形成する。
【0023】そこで、このスリット加工を行う方法につ
いて図6以降を参照して具体的に説明する。図6は本発
明の第1実施例を示す平面図、図7は同じく正面図であ
る。この第1実施例では、ダイシングソーのテーブル4
4上に、複数(ここでは4個)の被加工物41を複数列
(ここでは3列)並べて配置すると共に、各列の加工開
始側(図で左側とする。)に砥石プレート45を配置し
ている。
【0024】この状態で電鋳ブレード42を矢示方向に
走査して被加工物41にスリット加工を施すが、このと
き各列の加工開始側には砥石プレート45を配置してい
るので、電鋳ブレード42は一走査中で砥石プレート4
5をスリット加工した後複数の被加工物41にスリット
加工を施すことになる。したがって、各列の被加工物4
1にスリット加工を施す前に電鋳ブレード42が砥石プ
レート45でドレッシングされることになり、電鋳ブレ
ード42は良好な状態で各列の被加工物41のスリット
加工に入ることができる。
【0025】このようにダイシングソーの加工ブレード
として電鋳ブレードを用いて、基板に積層型圧電素子を
接合してなる複数の被加工物及び砥石プレートを同一テ
ーブル上に配置して、スリット加工を施すようにするこ
とで、電鋳ブレードに目詰りが生じた場合でも一々被加
工物をテーブルから取外して砥石プレートをセットして
ドレッシングを行った後、再度被加工物をテーブルに戻
すというような作業が不要になり、加工品質及び加工効
率を向上することができる。
【0026】そして、この第1実施例のように、テーブ
ル上に複数の被加工物を複数列並べて配置すると共に、
各列の加工開始側に砥石プレートを配置し、電鋳ブレー
ドの一走査中で砥石プレートをスリット加工してドレッ
シングした後被加工物のスリット加工に入るようにする
ことで、電鋳ブレードの切れ味を良好に維持したまま被
加工物のスリット加工を行うことができて、一層加工品
質を向上できると共に、ドレッシングのための電鋳ブレ
ードの移動距離が少なくなり、一層加工効率が向上す
る。
【0027】次に、図8は本発明の第2実施例を示す平
面図である。この第2実施例では、ダイシングソーのテ
ーブル44上に、複数(ここでは6個)の被加工物41
を複数列(ここでは3列)並べて配置すると共に、各列
の加工開始側(図で左側とする。)と中央の2箇所に砥
石プレート45,45を配置している。
【0028】この状態で電鋳ブレード42を走査して被
加工物41にスリット加工を施すが、このとき各列の加
工開始側には砥石プレート45を配置しているので、電
鋳ブレード42は一走査中で、先ず砥石プレート45を
スリット加工した後各列の複数の被加工物41のうちの
半分の被加工物41にスリット加工を施すことになる。
そして、中央付近で、電鋳ブレード42は再度砥石プレ
ート45をスリット加工した後、各列の複数の被加工物
41のうちの残り半分の被加工物41にスリット加工を
施すことになる。したがって、各列の被加工物41にス
リット加工を施す前及び途中でに電鋳ブレード42が砥
石プレート45でドレッシングされることになり、電鋳
ブレード42は良好な状態で各列の被加工物41のスリ
ット加工を行うことができる。
【0029】このようにテーブル上に複数の被加工物を
複数列並べて配置すると共に、各列の加工開始側及びに
各列の中央に砥石プレートを配置し、電鋳ブレードの一
走査中で砥石プレートをスリット加工してドレッシング
した後被加工物のスリット加工に入ることを繰り返すよ
うにすることで、被加工物の品質のバラツキが減少し、
より多くの被加工物にスリット加工を施すことができて
加工能率も向上する。
【0030】次に、図9は本発明の第3実施例を示す平
面図である。この第3実施例では、ダイシングソーのテ
ーブル44上に、複数(ここでは4個)の被加工物41
を複数列(ここでは3列)並べて配置すると共に、テー
ブル44上のこれらの被加工物41と異なる位置に砥石
プレート45を配置している。
【0031】そして、この状態で電鋳ブレード42を走
査して被加工物41にスリット加工を施すが、例えば加
工総個数が予め定めた個数になったときなど、定期的に
電鋳ブレード42を砥石プレート45の位置に移動して
砥石プレート45をスリット加工してドレッシングを行
った後被加工物41のスリット加工位置に戻してスリッ
ト加工を継続する。
【0032】このようにテーブル上に複数の被加工物を
複数列並べて配置すると共に、これらの被加工物と違う
場所に砥石プレートを配置して、定期的に砥石プレート
をスリット加工してドレッシングした後、被加工物のス
リット加工に入るようにすることで、必要に応じて電鋳
ブレードのドレッシングを行うことができてブレードの
寿命が長くなり、テーブル上に砥石プレートを配置して
いるのでテーブル外に砥石プレートを配置する場合に比
べて加工効率も向上する。
【0033】次に、図10は本発明の第4実施例を示す
平面図である。この実施例は、上記第1実施例において
砥石プレート45の幅を電鋳ブレードの走査方向の被加
工物41の個数に応じて異ならしめるようにしたもので
あり、同図(a)に示すように例えば5個の被加工物4
1を3列配置したときには砥石プレート45の幅を例え
ば10mmとし、同図(b)に示すように例えば10個の
被加工物41を3列配置したときには砥石プレート45
の幅を例えば15mmにする。
【0034】つまり、図11に示すように被加工物41
の個数が5個のときに砥石プレート45の幅を10mmと
して、以後は被加工物41が5個単位で増える毎に砥石
プレート45の幅を5mm単位で広くする。
【0035】このように砥石プレートの幅を電鋳ブレー
ドの走査方向の被加工物の個数に応じて異ならしめるよ
うにすることにより、加工品質の向上を図ることができ
る。なお、この第4実施例の方法は、上記第2、第3実
施例についても適用することができる。
【0036】次に、電鋳ブレードのドレッシング範囲に
ついて図12及び図13を参照して説明する。図12
(a)、(b)に示すようにフランジ46に保持しされ
た電鋳ブレード42について、ドレッシング深さD1と
ブレード摩擦、圧電素子の柱(分割された積層型圧電素
子)破損の関係は図13に示すようになる。
【0037】ここで、ドレッシング深さD1を被加工物
の切込み深さD2と同等のときに100%とすると、ド
レッシング深さD1が浅くなるほど摩耗は小さくなる。
しかしながら、柱破損は加工実験によれば、ドレッシン
グ深さD1を被加工物の切込み深さD2の10%以上に
することで良好な結果が得られた。したがって、柱破損
マージンとブレード摩擦損失コストの面からドレッシン
グ深さD1は被加工物の切込み深さD2の10%〜50
%の範囲が最適領域となる。
【0038】このように電鋳ブレードのドレッシング範
囲を被加工物の切込み深さの10%〜50%に設定する
ことにより、電鋳ブレードの摩耗を低減して寿命を伸ば
すことができる。
【0039】次に、図14は本発明の第5実施例を示す
ブロック図である。この実施例においては、スリット加
工制御部50が電鋳ブレードを駆動、移動(走査)させ
る駆動・移動機構部51を制御して被加工物41のスリ
ット加工を行っているときに、切削抵抗値を検出する切
削抵抗値検出部52と、この切削抵抗値検出部52の検
出抵抗値を基準抵抗値と比較判別する判別部53と、こ
の判別部53が検出抵抗値≧基準抵抗値と判別したとき
に電鋳ブレードの駆動・移動機構部51を制御して、電
鋳ブレードのドレッシングを制御するドレッシング制御
部54とを備えている。
【0040】これにより、図15に示すように被加工物
41にスリット加工を施しながら加工中の切削抵抗値R
sを検出して、検出抵抗値Rを予め定めた基準抵抗値R
sと比較し、検出抵抗値R≧基準抵抗値Rになったとき
には電鋳ブレードの切れ味が悪くなったと判断して、電
鋳ブレードを同一テーブルに配置した砥石プレートの位
置に移動してドレッシングを実施した後、電鋳ブレード
をスリット加工の位置に戻してスリット加工を継続す
る。
【0039】このようにスリット加工中の切削抵抗値を
検出し、この検出結果に基づいて電鋳ブレードのドレッ
シングを行うようにすることで、加工品質を維持しつつ
電鋳ブレードの不必要な摩耗を低減して寿命を長くする
ことができる。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1のインク
ジェットヘッドの製造方法によれば、ダイシングソーの
加工ブレードとして電鋳ブレードを用いて、基板に積層
型圧電素子を接合してなる複数の被加工物及び砥石プレ
ートを同一テーブル上に配置して、被加工物にスリット
加工を施すようにしたので、電鋳ブレードをドレッシン
グすることにより切れ味が維持できて加工品質が向上す
るとともに、段取り時間が短縮して加工効率も向上す
る。
【0041】請求項2のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、上記請求項1のインクジェットヘッドの製
造方法において、複数の被加工物を複数列並べて配置す
ると共に、各列の加工開始側に砥石プレートを配置し、
電鋳ブレードの一走査中で砥石プレートをスリット加工
してドレッシングした後被加工物のスリット加工に入る
ようにしたので、一層加工効率が向上する。
【0042】請求項3のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、上記請求項1のインクジェットヘッドの製
造方法において、複数の被加工物を複数列並べて配置す
ると共に、各列の加工開始側及びに各列の中央に砥石プ
レートを配置し、電鋳ブレードの一走査中で砥石プレー
トをスリット加工してドレッシングした後被加工物のス
リット加工に入ることを繰り返すようにしたので、品質
のバラツキを低減することができるとともに、一層加工
効率が向上する。
【0043】請求項4のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、上記請求項1のインクジェットヘッドの製
造方法において、複数の被加工物を複数列並べて配置す
ると共に、これらの被加工物と異なる位置に砥石プレー
トを配置して、砥石プレートをスリット加工してドレッ
シングするようにしたので、加工品質及び加工効率の向
上を図れると共に、電鋳ブレードの寿命が長くなる。
【0044】請求項5のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、上記請求項1乃至4のいずれかのインクジ
ェットヘッドの製造方法において、砥石プレートの幅を
被加工物の個数に応じて異ならしめるようにしたので、
一層の加工品質の向上を図ることができる。
【0045】請求項6のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、上記請求項1乃至5のいずれかのインクジ
ェットヘッドの製造方法において、電鋳ブレードのドレ
ッシング範囲を被加工物の切込み深さの10%〜50%
に設定したので、電鋳ブレードの摩耗を低減してその寿
命を長くすることができる。
【0046】請求項7のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、上記請求項4のインクジェットヘッドの製
造方法において、スリット加工中の切削抵抗値を検出
し、この検出結果に基づいて電鋳ブレードのドレッシン
グを行うようにしたので、加工品質を維持することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したインクジェットヘッドの一例
を示す分解斜視図
【図2】同ヘッドの要部拡大断面図
【図3】図2とは異なる方向の同ヘッドの要部拡大断面
【図4】被加工物のスリット加工の説明に供する斜視図
【図5】被加工物のスリット加工の説明に供する斜視図
【図6】本発明の第1実施例を示す平面図
【図7】同第1実施例を示す正面図
【図8】本発明の第2実施例を示す平面図
【図9】本発明の第3実施例を示す平面図
【図10】本発明の第4実施例を示す平面図
【図11】同第4実施例の説明に供する説明図
【図12】(a)は電鋳ブレードのドレッシング範囲と
被加工物の切込み深さとの関係の説明に供する電鋳ブレ
ードの正面図、(b)は同じく電鋳ブレードの側面図
【図13】電鋳ブレードのドレッシング深さとその摩耗
及び柱破損率との実験結果の一例を示す線図
【図14】本発明の第5実施例を示すブロック図
【図15】同第5実施例の処理の流れを示す概略フロー
【符号の説明】
1…基板、2…積層型圧電素子、3…フレーム、4…駆
動部圧電素子、5…支柱部圧電素子、7…振動板、13
…液室流路形成部材、14…ノズル、15…ノズルプレ
ート、41…被加工物、42…電鋳ブレード、44…テ
ーブル、45…砥石プレート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧田 秀行 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 佐々木 勉 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に積層型圧電素子を接合した後、
    ダイシングソーを用いてスリット加工を施して前記積層
    型圧電素子を複数の積層型圧電素子に分割するインクジ
    ェットヘッドの製造方法において、前記ダイシングソー
    の加工ブレードとして電鋳ブレードを用いて、前記基板
    に前記積層型圧電素子を接合してなる複数の被加工物及
    び砥石プレートを同一テーブル上に配置して、前記スリ
    ット加工を施すことを特徴とするインクジェットヘッド
    の製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェットヘッド
    の製造方法において、前記複数の被加工物を複数列並べ
    て配置すると共に、各列の加工開始側に前記砥石プレー
    トを配置し、前記電鋳ブレードの一走査中に前記砥石プ
    レートをスリット加工してドレッシングした後前記被加
    工物のスリット加工に入ることを特徴とするインクジェ
    ットヘッドの製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のインクジェットヘッド
    の製造方法において、前記複数の被加工物を複数列並べ
    て配置すると共に、各列の加工開始側及びに各列の中央
    に前記砥石プレートを配置し、前記電鋳ブレードの一走
    査中に前記砥石プレートをスリット加工してドレッシン
    グした後前記被加工物のスリット加工に入ることを繰り
    返すことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
    法。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載のインクジェットヘッド
    の製造方法において、前記複数の被加工物を複数列並べ
    て配置すると共に、これらの被加工物と異なる位置に前
    記砥石プレートを配置して、前記砥石プレートをスリッ
    ト加工してドレッシングすることを特徴とするインクジ
    ェットヘッドの製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれかに記載のイン
    クジェットヘッドの製造方法において、前記砥石プレー
    トの幅を前記被加工物の個数に応じて異ならしめること
    を特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれかに記載のイン
    クジェットヘッドの製造方法において、電鋳ブレードの
    ドレッシング範囲を前記被加工物の切込み深さの10%
    〜50%に設定したことを特徴とするインクジェットヘ
    ッドの製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項4に記載のインクジェットヘッド
    の製造方法において、スリット加工中の切削抵抗値を検
    出し、この検出結果に基づいて前記電鋳ブレードのドレ
    ッシングを行うことを特徴とするインクジェットヘッド
    の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008040625A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-10 Continental Automotive Gmbh Verfahren und vorrichtung zur herstellung von keramikstapeln mit vieleckigem querschnitt
EP3381693A1 (en) * 2017-03-30 2018-10-03 Konica Minolta, Inc. Method for producing head chip and method for producing inkjet head

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