JPH09115961A - 銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素材の製造方法 - Google Patents
銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素材の製造方法Info
- Publication number
- JPH09115961A JPH09115961A JP29346795A JP29346795A JPH09115961A JP H09115961 A JPH09115961 A JP H09115961A JP 29346795 A JP29346795 A JP 29346795A JP 29346795 A JP29346795 A JP 29346795A JP H09115961 A JPH09115961 A JP H09115961A
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- JP
- Japan
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- copper
- electronic circuit
- polyimide substrate
- substrate
- coated polyimide
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気銅めっきを施した銅被覆ポリイミド基板
を用いて電子回路部品素材を製造するに際し、より寸法
精度の高い回路を形成した電子回路部品素材を該銅被覆
ポリイミド基板から得ることができる方法を提供する。 【解決手段】 導電性被膜を施したポリイミド基板の表
面に電気銅めっきにより銅被覆を施して得られた銅被覆
ポリイミド基板を用い、電子回路部品素材を製造するに
際し、表面に電気銅めっきを施した後の基板を、１５℃
以上２００℃以下の温度で１２時間以上１６８時間以下
の時間保持した後、回路形成のための加工を行う。
を用いて電子回路部品素材を製造するに際し、より寸法
精度の高い回路を形成した電子回路部品素材を該銅被覆
ポリイミド基板から得ることができる方法を提供する。 【解決手段】 導電性被膜を施したポリイミド基板の表
面に電気銅めっきにより銅被覆を施して得られた銅被覆
ポリイミド基板を用い、電子回路部品素材を製造するに
際し、表面に電気銅めっきを施した後の基板を、１５℃
以上２００℃以下の温度で１２時間以上１６８時間以下
の時間保持した後、回路形成のための加工を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に高密度実装に
対応した銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素
材の製造方法に関するものである。
対応した銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素
材の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅被覆ポリイミド基板は、導電性を有し
ないポリイミドフィルムの表面に蒸着、スパッタ、無電
解めっき等によって導電性被膜を形成して導電性を付与
した後、電気めっき法によって所望の厚さの銅被膜をめ
っきすることによって得られる。
ないポリイミドフィルムの表面に蒸着、スパッタ、無電
解めっき等によって導電性被膜を形成して導電性を付与
した後、電気めっき法によって所望の厚さの銅被膜をめ
っきすることによって得られる。
【０００３】このようにして製造された銅被覆ポリイミ
ド基板は、フォトリソグラフィー技法等によって表面に
回路を形成することによりＦＰＣ（フレキシブルプリン
ト配線板）等の電子回路部品を得るための素材として広
く用いられている。
ド基板は、フォトリソグラフィー技法等によって表面に
回路を形成することによりＦＰＣ（フレキシブルプリン
ト配線板）等の電子回路部品を得るための素材として広
く用いられている。
【０００４】しかしながら、電気銅めっき被膜を施した
銅被覆ポリイミド基板を用いて電子回路部品を作製した
場合に、回路の寸法精度にばらつきを生じ、必ずしも寸
法安定性の高い電子回路部品素材を作製することができ
なかった。
銅被覆ポリイミド基板を用いて電子回路部品を作製した
場合に、回路の寸法精度にばらつきを生じ、必ずしも寸
法安定性の高い電子回路部品素材を作製することができ
なかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、銅被覆ポリイミ
ド基板を用いて得られたＦＰＣ等の電子回路部品に対す
る高密度化の必要性がますます高くなってきており、こ
のため回路の寸法精度に対する要求も厳しさを増してい
る。そこで、電気銅めっき被膜を施した基板における回
路の寸法精度を高めるための努力が種々行われてはいる
ものの、なお寸法安定性のばらつきを十分に解消させる
ことができず、したがって上記した寸法精度に対する要
求を満たすことができなかった。
ド基板を用いて得られたＦＰＣ等の電子回路部品に対す
る高密度化の必要性がますます高くなってきており、こ
のため回路の寸法精度に対する要求も厳しさを増してい
る。そこで、電気銅めっき被膜を施した基板における回
路の寸法精度を高めるための努力が種々行われてはいる
ものの、なお寸法安定性のばらつきを十分に解消させる
ことができず、したがって上記した寸法精度に対する要
求を満たすことができなかった。
【０００６】本発明は、銅被覆ポリイミド基板を用いた
電子回路部品素材における寸法安定性に対する上記した
問題点を解消し、より寸法精度の高い電子回路部品素材
を銅被覆ポリイミド基板から得ることができる方法を提
供することを目的とするものである。
電子回路部品素材における寸法安定性に対する上記した
問題点を解消し、より寸法精度の高い電子回路部品素材
を銅被覆ポリイミド基板から得ることができる方法を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、基板を電気
銅めっきした場合における寸法精度の不安定性に対する
最も大きな原因の１つは、基板に電気銅めっきを施した
場合に発生する電着応力によるものであり、また該電着
応力は経時的に変化を起こすこと、すなわち、従来の電
気銅めっきによる銅被覆ポリイミド基板からの電子回路
部品の製造工程においては上記した電着応力の経時変化
に関わりなく、電子回路部品素材への加工が行われてい
たために回路の寸法安定性に欠ける電子回路部品が得ら
れていたこと、上記した電着応力の経時変化は１５℃以
上の温度で一定時間経過した後は、その変化が収束する
こと等を見出し本発明を完成したものである。
銅めっきした場合における寸法精度の不安定性に対する
最も大きな原因の１つは、基板に電気銅めっきを施した
場合に発生する電着応力によるものであり、また該電着
応力は経時的に変化を起こすこと、すなわち、従来の電
気銅めっきによる銅被覆ポリイミド基板からの電子回路
部品の製造工程においては上記した電着応力の経時変化
に関わりなく、電子回路部品素材への加工が行われてい
たために回路の寸法安定性に欠ける電子回路部品が得ら
れていたこと、上記した電着応力の経時変化は１５℃以
上の温度で一定時間経過した後は、その変化が収束する
こと等を見出し本発明を完成したものである。
【０００８】本発明は、本発明者の上記の知見に基づい
て完成したものであって、導電性被膜を施したポリイミ
ド基板の表面に電気銅めっきにより銅被覆を施して得ら
れた銅被覆ポリイミド基板を用い電子回路部品素材を製
造するに際し、表面に電気銅めっきを施した後の基板
を、１５℃以上２００℃以下の温度で１２時間以上１６
８時間以下の時間保持した後、回路形成のための加工を
行う銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素材の
製造方法を特徴とするものである。
て完成したものであって、導電性被膜を施したポリイミ
ド基板の表面に電気銅めっきにより銅被覆を施して得ら
れた銅被覆ポリイミド基板を用い電子回路部品素材を製
造するに際し、表面に電気銅めっきを施した後の基板
を、１５℃以上２００℃以下の温度で１２時間以上１６
８時間以下の時間保持した後、回路形成のための加工を
行う銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素材の
製造方法を特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の態様】本発明は、銅被覆ポリイミド基板
を電気銅めっき後、１５℃以上２００℃以下の温度で、
１２時間以上１６８時間以下の保持を行うことを要旨と
するものである。これによって銅めっき被膜の電着応力
の経時変化が収束して電着応力が一定となりその値が安
定するので基板寸法のばらつきが抑制され、その後の加
工により回路を形成させた場合に寸法精度の高い電子回
路部品を得ることができる。
を電気銅めっき後、１５℃以上２００℃以下の温度で、
１２時間以上１６８時間以下の保持を行うことを要旨と
するものである。これによって銅めっき被膜の電着応力
の経時変化が収束して電着応力が一定となりその値が安
定するので基板寸法のばらつきが抑制され、その後の加
工により回路を形成させた場合に寸法精度の高い電子回
路部品を得ることができる。
【００１０】本発明において、電気銅めっき後の基板を
１５℃未満の温度条件下で保持を行った場合には、保持
時間を長くしても電着応力の収束が十分でなく、２００
℃を超えると、銅とポリイミドとの間の密着性が低下す
る。また、保持時間が１２時間未満では、電着応力の収
束が完全でなく、１６８時間を超えると銅とポリイミド
との間での密着強度が低下する。
１５℃未満の温度条件下で保持を行った場合には、保持
時間を長くしても電着応力の収束が十分でなく、２００
℃を超えると、銅とポリイミドとの間の密着性が低下す
る。また、保持時間が１２時間未満では、電着応力の収
束が完全でなく、１６８時間を超えると銅とポリイミド
との間での密着強度が低下する。
【００１１】本発明における電気銅めっき法は公知の方
法を採用して行われる。例えば、めっき用の電解浴には
硫酸銅浴またはピロリン酸銅浴を用い、アノードには銅
系の可溶性アノードを用いて通電してめっき処理を行
う。このときに、めっき浴中に有機物等による応力緩和
剤（光沢剤としての効果も有する）を添加すれば、より
電着応力のばらつきは低下させることができることが知
られている。
法を採用して行われる。例えば、めっき用の電解浴には
硫酸銅浴またはピロリン酸銅浴を用い、アノードには銅
系の可溶性アノードを用いて通電してめっき処理を行
う。このときに、めっき浴中に有機物等による応力緩和
剤（光沢剤としての効果も有する）を添加すれば、より
電着応力のばらつきは低下させることができることが知
られている。
【００１２】本発明で用いられる導電性被膜を形成した
ポリイミド基板の製造方法は特に限定されず、ポリイミ
ドフィルム表面に蒸着法、スパッタリング法、イオンプ
レーティング法、無電解めっき法等を使用して直接金属
層を被覆する方法、接着剤を使用して金属箔とポリイミ
ドフィルムとを貼り合わせる方法、または金属箔にポリ
イミド前駆物質を塗布した後これを硬化させる方法等に
よって得ることができる。
ポリイミド基板の製造方法は特に限定されず、ポリイミ
ドフィルム表面に蒸着法、スパッタリング法、イオンプ
レーティング法、無電解めっき法等を使用して直接金属
層を被覆する方法、接着剤を使用して金属箔とポリイミ
ドフィルムとを貼り合わせる方法、または金属箔にポリ
イミド前駆物質を塗布した後これを硬化させる方法等に
よって得ることができる。
【００１３】本発明によるときは、電着応力の経時変化
を収束させて基板の寸法変化のばらつきを抑制した後に
電子回路部品への回路形成加工を行うものであるから、
従来の経時変化を考慮することなく電子回路部品の作製
を行った場合に比べ、電子回路の寸法精度を格段に向上
させることができる。
を収束させて基板の寸法変化のばらつきを抑制した後に
電子回路部品への回路形成加工を行うものであるから、
従来の経時変化を考慮することなく電子回路部品の作製
を行った場合に比べ、電子回路の寸法精度を格段に向上
させることができる。
【００１４】なお、電着応力の経時変化の他に、電気め
っきを施すに際してめっき装置等から基板に加わるテン
ション、ポリイミドフィルムのヤング率等の機械的特性
やポリイミドフィルムの吸湿による寸法変化要因等を考
慮し、最終的に基板に加わる外力をより小さくするよう
に配慮することによって、より寸法精度の高い銅被覆ポ
リイミド基板を得ることができる。
っきを施すに際してめっき装置等から基板に加わるテン
ション、ポリイミドフィルムのヤング率等の機械的特性
やポリイミドフィルムの吸湿による寸法変化要因等を考
慮し、最終的に基板に加わる外力をより小さくするよう
に配慮することによって、より寸法精度の高い銅被覆ポ
リイミド基板を得ることができる。
【００１５】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。本発
明はこの実施例に限定されるものでないことはいうまで
もない。
明はこの実施例に限定されるものでないことはいうまで
もない。
【００１６】厚さ２５μｍのポリイミドフィルムＮＰＩ
２５（鐘淵化学工業社製）の片面に蒸着法により厚さ
０．１μｍの銅被膜を形成した。得られた基板に硫酸銅
８０ｇ／リットル、硫酸１８０ｇ／リットル、塩素イオ
ン５０ｍｇ／リットルのめっき浴に光沢剤を所定量添加
し、浴温２３℃、電流密度２Ａ／ｄｍ２のめっき条件で
厚さ１５μｍの電気銅めっきを施し、得られた銅被覆ポ
リイミド基板に対して、 イ）温度および時間を変えて保持を行った場合、 ロ）応力緩和剤としての有機添加剤（光沢剤）の添加量
と保持時間とを変えて２３℃の温度で保持を行った場
合、 の両者について基板の電着応力の経時変化についての測
定を行った。
２５（鐘淵化学工業社製）の片面に蒸着法により厚さ
０．１μｍの銅被膜を形成した。得られた基板に硫酸銅
８０ｇ／リットル、硫酸１８０ｇ／リットル、塩素イオ
ン５０ｍｇ／リットルのめっき浴に光沢剤を所定量添加
し、浴温２３℃、電流密度２Ａ／ｄｍ２のめっき条件で
厚さ１５μｍの電気銅めっきを施し、得られた銅被覆ポ
リイミド基板に対して、 イ）温度および時間を変えて保持を行った場合、 ロ）応力緩和剤としての有機添加剤（光沢剤）の添加量
と保持時間とを変えて２３℃の温度で保持を行った場
合、 の両者について基板の電着応力の経時変化についての測
定を行った。
【００１７】図１は、イ）の結果を示したものである。
図１より電気銅めっき後の基板を、１５℃乃至２００℃
の温度で、保持した場合１２時間までは電着応力は時間
経過とともに増加するが、１２時間以上となるとその値
は安定し、ほとんど変化がなくなることがわかる。
図１より電気銅めっき後の基板を、１５℃乃至２００℃
の温度で、保持した場合１２時間までは電着応力は時間
経過とともに増加するが、１２時間以上となるとその値
は安定し、ほとんど変化がなくなることがわかる。
【００１８】図２は、ロ）の結果を示したものである。
図２より応力緩和剤の添加量を多くして、初期の電着応
力を低く抑えたものはかえって経時変化が大きいこと、
しかしながらいずれの場合にあっても、１２時間以上の
保持によって電着応力の経時変化は収束し、その後は安
定した応力値を示すことがわかる。
図２より応力緩和剤の添加量を多くして、初期の電着応
力を低く抑えたものはかえって経時変化が大きいこと、
しかしながらいずれの場合にあっても、１２時間以上の
保持によって電着応力の経時変化は収束し、その後は安
定した応力値を示すことがわかる。
【００１９】以上の結果から、本発明によれば、寸法の
安定した基板を使用してＦＰＣ等の電子回路部品素材を
作製することができるので、これを用いて高密度ＦＰＣ
回路部品のような狭小な回路を有する電子回路部品を寸
法精度よく製造することができることがわかる。
安定した基板を使用してＦＰＣ等の電子回路部品素材を
作製することができるので、これを用いて高密度ＦＰＣ
回路部品のような狭小な回路を有する電子回路部品を寸
法精度よく製造することができることがわかる。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法は、電
気銅めっきによる電着応力の経時変化を収束させ、寸法
安定性の高い状態にして電子回路部品を製造することが
できるので、信頼性に優れた電子回路部品を高い収率を
もって得ることができる。なお、本発明の方法は、種々
の銅厚を有する基板に適用が可能であり、また電気めっ
き浴の組成も限定されないので、極めて効率的に操業を
行うことができる等その利点は大きい。
気銅めっきによる電着応力の経時変化を収束させ、寸法
安定性の高い状態にして電子回路部品を製造することが
できるので、信頼性に優れた電子回路部品を高い収率を
もって得ることができる。なお、本発明の方法は、種々
の銅厚を有する基板に適用が可能であり、また電気めっ
き浴の組成も限定されないので、極めて効率的に操業を
行うことができる等その利点は大きい。
【図１】保持時間および温度の電着応力の経時変化に及
ぼす影響を示す図である。
ぼす影響を示す図である。
【図２】保持時間および応力緩和剤の電着応力の経時変
化に及ぼす影響を示す図である。
化に及ぼす影響を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性被膜を施したポリイミド基板の表
面に電気銅めっきにより銅被覆を施して得られた銅被覆
ポリイミド基板を用い電子回路部品を製造するに際し、
該表面に電気銅めっきを施した後の基板を、１５℃以上
２００℃以下の温度で１２時間以上１６８時間以下の時
間保持した後、これに回路形成のための加工を行うこと
を特徴とする銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部
品素材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29346795A JPH09115961A (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29346795A JPH09115961A (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115961A true JPH09115961A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17795131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29346795A Pending JPH09115961A (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 銅被覆ポリイミド基板を用いた電子回路部品素材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09115961A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| US7255919B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-08-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Mold release layer transferring film and laminate film |
| JP2007317782A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
| JP2008016871A (ja) * | 2002-03-13 | 2008-01-24 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Ｃｏｆ用フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-10-17 JP JP29346795A patent/JPH09115961A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| US7198989B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-04-03 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of producing a COF flexible printed wiring board |
| US7255919B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-08-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Mold release layer transferring film and laminate film |
| JP2008016871A (ja) * | 2002-03-13 | 2008-01-24 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Ｃｏｆ用フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2007317782A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
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