JPH088565A - 冷却フィン構造 - Google Patents
冷却フィン構造Info
- Publication number
- JPH088565A JPH088565A JP16263094A JP16263094A JPH088565A JP H088565 A JPH088565 A JP H088565A JP 16263094 A JP16263094 A JP 16263094A JP 16263094 A JP16263094 A JP 16263094A JP H088565 A JPH088565 A JP H088565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- cooling fin
- wiring board
- printed wiring
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パワー半導体装置の取付が容易で、沿面距離
を十分にとることができる冷却フィンの構造を提供す
る。 【構成】 冷却フィン３に取付面３ａの一部が取付面か
ら上方向に伸び、半導体装置を冷却し固定する取付台座
３ｂと、取付面に取付台座と平行して半導体装置が取り
付けられるプリント配線板の絶縁部と係合できる溝３ｂ
とが設けられている。
を十分にとることができる冷却フィンの構造を提供す
る。 【構成】 冷却フィン３に取付面３ａの一部が取付面か
ら上方向に伸び、半導体装置を冷却し固定する取付台座
３ｂと、取付面に取付台座と平行して半導体装置が取り
付けられるプリント配線板の絶縁部と係合できる溝３ｂ
とが設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワー半導体装置を冷
却する冷却フィンの構造の改善に関する。
却する冷却フィンの構造の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のパワー半導体装置を有する電源装
置には、図２に示すようなものがある。すなわち、パワ
ー半導体装置１がプリント配線板２に取り付けられ、こ
のプリント配線板２が取付金具によって冷却フィン１３
に取り付けられるとともに、パワー半導体装置がビス等
の保持具によって冷却フィン３に取り付けられている。
この冷却フィン１３はパワー半導体装置の取付面が平面
で半導体装置が取付けやすい構造となっている。
置には、図２に示すようなものがある。すなわち、パワ
ー半導体装置１がプリント配線板２に取り付けられ、こ
のプリント配線板２が取付金具によって冷却フィン１３
に取り付けられるとともに、パワー半導体装置がビス等
の保持具によって冷却フィン３に取り付けられている。
この冷却フィン１３はパワー半導体装置の取付面が平面
で半導体装置が取付けやすい構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、パワー半導
体装置１を取り付けるプリント配線板２では、パワー半
導体装置１の足１ａを半田付けするためのランドが必要
で、図２（ｂ）のＬで示すように、ランドとフィン１３
との間の沿面距離Ｌが非常に小さくなるなど、耐電圧面
で問題があった。また、耐電圧を高めるため、パワー半
導体装置１及びプリント配線板２とフィンとの間にゴム
又はフィルム等の絶縁物を設ける必要があった。さら
に、プリント配線板２を冷却フィン１３に取れ付けるに
は、取付金具が必要で、取り付けに時間が要する問題も
あった。
体装置１を取り付けるプリント配線板２では、パワー半
導体装置１の足１ａを半田付けするためのランドが必要
で、図２（ｂ）のＬで示すように、ランドとフィン１３
との間の沿面距離Ｌが非常に小さくなるなど、耐電圧面
で問題があった。また、耐電圧を高めるため、パワー半
導体装置１及びプリント配線板２とフィンとの間にゴム
又はフィルム等の絶縁物を設ける必要があった。さら
に、プリント配線板２を冷却フィン１３に取れ付けるに
は、取付金具が必要で、取り付けに時間が要する問題も
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の問題を
解決するためになされたものであり、取付面に一部が取
付面から上方向に伸び、半導体装置の取付台座が設けら
れたものである。
解決するためになされたものであり、取付面に一部が取
付面から上方向に伸び、半導体装置の取付台座が設けら
れたものである。
【０００５】また、上記取付面に上記取付台座と平行し
てプリント配線板の絶縁部と係合できる溝が設けられた
ものである。
てプリント配線板の絶縁部と係合できる溝が設けられた
ものである。
【０００６】
【作用】取付台座に半導体装置を取り付けられると、取
付台座の高さにより半導体装置の取付足が半田付けされ
るランドと取付面との間の沿面距離が大きくなる。
付台座の高さにより半導体装置の取付足が半田付けされ
るランドと取付面との間の沿面距離が大きくなる。
【０００７】また、取付面に設けられた溝にプリント配
線板の絶縁部を係合させて半導体装置を取り付けると、
パワー半導体装置、プリント配線板、冷却フィンが一体
に固定される。
線板の絶縁部を係合させて半導体装置を取り付けると、
パワー半導体装置、プリント配線板、冷却フィンが一体
に固定される。
【０００８】
【実施例】以下、この発明を実施例を示した図１により
説明する。図において、１はパワー半導体装置であり、
２はパワー半導体装置を取り付けるプリント配線板であ
る。３はパワー半導体装置を冷却する冷却フィンであ
り、取付面３ａのほぼ中央に垂直方向に伸びパワー半導
体装置が取付られる大きさを有する半導体取付台座３ｂ
が設けられ、断面が凸字状に構成されている。また、冷
却フィンの取付台座３ａと平行してプリント配線板が係
合できる大きさの溝３ｃが設けられている。
説明する。図において、１はパワー半導体装置であり、
２はパワー半導体装置を取り付けるプリント配線板であ
る。３はパワー半導体装置を冷却する冷却フィンであ
り、取付面３ａのほぼ中央に垂直方向に伸びパワー半導
体装置が取付られる大きさを有する半導体取付台座３ｂ
が設けられ、断面が凸字状に構成されている。また、冷
却フィンの取付台座３ａと平行してプリント配線板が係
合できる大きさの溝３ｃが設けられている。
【０００９】そして、パワー半導体装置１がプリント配
線板２に半田付けされ、このプリント配線板２が冷却フ
ィンの溝に挿入され、パワー半導体装置１の取付面が取
付台座３ｂに取付られる。
線板２に半田付けされ、このプリント配線板２が冷却フ
ィンの溝に挿入され、パワー半導体装置１の取付面が取
付台座３ｂに取付られる。
【００１０】これにより、取付台座の高さにより半導体
装置の取付足が半田付けされるランドと取付面との間の
沿面距離が大きくなり、また、取付面に設けられた溝に
プリント配線板の絶縁部を係合させて半導体装置が取付
られ、パワー半導体装置、プリント配線板、冷却フィン
が簡単に一体に固定される。
装置の取付足が半田付けされるランドと取付面との間の
沿面距離が大きくなり、また、取付面に設けられた溝に
プリント配線板の絶縁部を係合させて半導体装置が取付
られ、パワー半導体装置、プリント配線板、冷却フィン
が簡単に一体に固定される。
【００１１】上記実施例では、半導体取付台座を取付面
の中央全面に設けいるが、一部であってもよい。また、
取付台座は取付面から垂直方向に伸びているが、アリ溝
型のように傾斜を持って取付面から上方向に伸びて形成
されていてもよい。
の中央全面に設けいるが、一部であってもよい。また、
取付台座は取付面から垂直方向に伸びているが、アリ溝
型のように傾斜を持って取付面から上方向に伸びて形成
されていてもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明の冷却フィン構造に
よれば、取付台座の高さにより半導体装置の取付足が半
田付けされるランドと取付面との間の沿面距離が大きく
なる。また、取付面に設けられた溝にプリント配線板の
絶縁部を係合させて半導体装置が取付られ、パワー半導
体装置、プリント配線板、冷却フィンが簡単に一体化さ
れるので、従来のようにプリント配線板の固定金具及び
絶縁物を設ける必要がなく、取り付けを短時間に行うこ
とができる。
よれば、取付台座の高さにより半導体装置の取付足が半
田付けされるランドと取付面との間の沿面距離が大きく
なる。また、取付面に設けられた溝にプリント配線板の
絶縁部を係合させて半導体装置が取付られ、パワー半導
体装置、プリント配線板、冷却フィンが簡単に一体化さ
れるので、従来のようにプリント配線板の固定金具及び
絶縁物を設ける必要がなく、取り付けを短時間に行うこ
とができる。
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の冷却フィン構造を電
源装置に適用した場合の一実施例の斜視図と平面図であ
る。
源装置に適用した場合の一実施例の斜視図と平面図であ
る。
【図２】（ａ）、（ｂ）は従来の冷却フィン構造を電源
装置に適用した場合の斜視図と平面図である。
装置に適用した場合の斜視図と平面図である。
１ パワー半導体装置 ２ プリント配線板 ３ 冷却フィン ３ａ 取付面 ３ｂ 半導体取付台座 ３ｂ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置の取付面に一部が取付面から
上方向に伸びる半導体取付台座が設けられた冷却フィン
構造。 - 【請求項２】 上記取付面に上記半導体取付台座と平行
してプリント配線板の絶縁部と係合できる溝が設けられ
た請求項１記載の冷却フィン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16263094A JPH088565A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 冷却フィン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16263094A JPH088565A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 冷却フィン構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088565A true JPH088565A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15758266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16263094A Pending JPH088565A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 冷却フィン構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088565A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343910A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Tetsuji Kataoka | ヒートシンク並びにその製造方法 |
| JP2019125611A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | 株式会社三社電機製作所 | 電気機器 |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP16263094A patent/JPH088565A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343910A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Tetsuji Kataoka | ヒートシンク並びにその製造方法 |
| JP2019125611A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | 株式会社三社電機製作所 | 電気機器 |
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