JPH08335410A - フラットケーブルおよび製造方法 - Google Patents
フラットケーブルおよび製造方法Info
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- JPH08335410A JPH08335410A JP7161581A JP16158195A JPH08335410A JP H08335410 A JPH08335410 A JP H08335410A JP 7161581 A JP7161581 A JP 7161581A JP 16158195 A JP16158195 A JP 16158195A JP H08335410 A JPH08335410 A JP H08335410A
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- insulating tape
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Insulated Conductors (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 絶縁テープ２枚の間に複数本の導体を並
べてラミネート一体化したフラットケーブルであり、絶
縁テープはポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重
合体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体のオレ
フィン系ポリマー１００重量部に対し、水和金属酸化物
１００〜３００重量部、シランカップリング剤０．４〜
８重量部を配合した樹脂組成物よりなり、該絶縁テープ
が最小絶縁厚み９０μｍ以上２３０μｍ以下、特定の絶
縁伸び、絶縁抗張力であり、ハロゲン元素、燐を含有さ
せずに垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格し、かつ電離放
射線の照射により同一材料で厚み方向の外側のみが架橋
されているフラットケーブル。 該樹脂組成物により
作成した絶縁テープに、その片面から特定の加速電圧の
電子線を３０〜３００ｋＧｙ照射・架橋させ、テープの
非照射面を内側にしてラミネート一体化する製法。 【効果】 燃焼時にも有毒ガスの発生が無いフラットケ
ーブルが得られる。
べてラミネート一体化したフラットケーブルであり、絶
縁テープはポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重
合体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体のオレ
フィン系ポリマー１００重量部に対し、水和金属酸化物
１００〜３００重量部、シランカップリング剤０．４〜
８重量部を配合した樹脂組成物よりなり、該絶縁テープ
が最小絶縁厚み９０μｍ以上２３０μｍ以下、特定の絶
縁伸び、絶縁抗張力であり、ハロゲン元素、燐を含有さ
せずに垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格し、かつ電離放
射線の照射により同一材料で厚み方向の外側のみが架橋
されているフラットケーブル。 該樹脂組成物により
作成した絶縁テープに、その片面から特定の加速電圧の
電子線を３０〜３００ｋＧｙ照射・架橋させ、テープの
非照射面を内側にしてラミネート一体化する製法。 【効果】 燃焼時にも有毒ガスの発生が無いフラットケ
ーブルが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、燃焼時に有毒ガスの発
生しない樹脂組成物を用いたフラットケーブルに関する
ものである。また、本発明は、従来の絶縁テープのよう
に非照射だと絶縁テープが熱で融けてしまいラミネート
加工が出来ず又、全体を照射架橋すると絶縁テープがく
っつかなくてもラミネート加工できないのに対して、厚
み方向に一部だけ架橋されることによりロール側は熱で
融けず、導体側は熱でとけて接着するという絶縁テープ
原材料の加工性の良いフラットケーブルを提供するもの
である。
生しない樹脂組成物を用いたフラットケーブルに関する
ものである。また、本発明は、従来の絶縁テープのよう
に非照射だと絶縁テープが熱で融けてしまいラミネート
加工が出来ず又、全体を照射架橋すると絶縁テープがく
っつかなくてもラミネート加工できないのに対して、厚
み方向に一部だけ架橋されることによりロール側は熱で
融けず、導体側は熱でとけて接着するという絶縁テープ
原材料の加工性の良いフラットケーブルを提供するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種機器内配線が複雑化するのに
対応して、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデ
オ機器、音響機器、ＯＡ機器、コンピュータ機器等の内
部配線用の電線として、多心平型のフラットケーブルが
使用されている。フラットケーブルは一般に、２枚の絶
縁基材の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材同
士を熱融着し、一体化することにより製造されている。
絶縁基材としては、機械特性、電気特性の優れた２軸延
伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（テ
ープ）層と、それを融着するための接着剤層の２層構造
のものが広く用いられてきた。
対応して、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデ
オ機器、音響機器、ＯＡ機器、コンピュータ機器等の内
部配線用の電線として、多心平型のフラットケーブルが
使用されている。フラットケーブルは一般に、２枚の絶
縁基材の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材同
士を熱融着し、一体化することにより製造されている。
絶縁基材としては、機械特性、電気特性の優れた２軸延
伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（テ
ープ）層と、それを融着するための接着剤層の２層構造
のものが広く用いられてきた。
【０００３】接着剤層のベースポリマーとしてはポリエ
チレン、ポリ塩化ビニル、共重合ポリエステル等のホッ
トメルト型ポリマーが汎用されている。これまでフラッ
トケーブルの難燃化のために、接着剤層にはハロゲン系
難燃剤が添加されることが多かった。しかし、ハロゲン
を含んだ難燃剤を含有するフラットケーブルが火災など
により燃焼した場合、ハロゲンを含む有毒なガスが発生
し、避難や消火活動の妨げになる恐れがある。
チレン、ポリ塩化ビニル、共重合ポリエステル等のホッ
トメルト型ポリマーが汎用されている。これまでフラッ
トケーブルの難燃化のために、接着剤層にはハロゲン系
難燃剤が添加されることが多かった。しかし、ハロゲン
を含んだ難燃剤を含有するフラットケーブルが火災など
により燃焼した場合、ハロゲンを含む有毒なガスが発生
し、避難や消火活動の妨げになる恐れがある。
【０００４】このような有毒ガスを発生させないための
絶縁材料等の難燃化手法として、ハロゲン系難燃剤を用
いずに樹脂に無機系難燃剤を多量に添加し難燃化する方
法が知られている（特公昭６２−１８１号公報、特公昭
５７−１０８９８号公報等）。また、フラットケーブル
に関しては絶縁基材としてＰＰＳ等のフィルムを用いた
ものが提案されている（特開平５−２１７４３０号公
報）。
絶縁材料等の難燃化手法として、ハロゲン系難燃剤を用
いずに樹脂に無機系難燃剤を多量に添加し難燃化する方
法が知られている（特公昭６２−１８１号公報、特公昭
５７−１０８９８号公報等）。また、フラットケーブル
に関しては絶縁基材としてＰＰＳ等のフィルムを用いた
ものが提案されている（特開平５−２１７４３０号公
報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような手法を用い
ればフラットケーブルを難燃化することは可能であった
が、ＰＰＳ等のフィルムは高価であり、できるならばこ
れを使用せずに難燃化できることが望まれていた。
ればフラットケーブルを難燃化することは可能であった
が、ＰＰＳ等のフィルムは高価であり、できるならばこ
れを使用せずに難燃化できることが望まれていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、絶縁テープ材料として特定のオレフィン系ポリ
マーに水和金属酸化物とシランカップリング剤をブレン
ドした樹脂組成物を用い且つ厚み方向に一部だけ架橋さ
せることにより、ロール側は熱で融けず、導体側は熱で
とけて接着するという特異な性状を示すフラットケーブ
ル用絶縁テープを提供できることを見出し、本発明を完
成するに至った。
た結果、絶縁テープ材料として特定のオレフィン系ポリ
マーに水和金属酸化物とシランカップリング剤をブレン
ドした樹脂組成物を用い且つ厚み方向に一部だけ架橋さ
せることにより、ロール側は熱で融けず、導体側は熱で
とけて接着するという特異な性状を示すフラットケーブ
ル用絶縁テープを提供できることを見出し、本発明を完
成するに至った。
【０００７】すなわち、本発明は： 絶縁テープ２枚の間に複数本の導体を並べてラミネ
ート一体化したフラットケーブルであって、その絶縁テ
ープはポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重合
体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体からなる
群より選ばれた１種または２種以上のオレフィン系ポリ
マー１００重量部に対し、水和金属酸化物を１００〜３
００重量部、シランカップリング剤を０．４〜８重量部
を配合した樹脂組成物よりなり、該絶縁テープが導体上
の最小絶縁厚みを９０μｍ以上２３０μｍ以下とし、絶
縁伸びが１００％以上、絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ
2 以上であり、ハロゲン元素及び燐を含有させずにＵＬ
規格で規定される垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格し、
かつ電離放射線の照射により同一材料で厚み方向の外側
のみが架橋されているフラットケーブルを提供する。ま
た、 水和金属酸化物が水酸化アルミニウム又は水酸化マ
グネシウムである点にも特徴を有する。また、
ート一体化したフラットケーブルであって、その絶縁テ
ープはポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重合
体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体からなる
群より選ばれた１種または２種以上のオレフィン系ポリ
マー１００重量部に対し、水和金属酸化物を１００〜３
００重量部、シランカップリング剤を０．４〜８重量部
を配合した樹脂組成物よりなり、該絶縁テープが導体上
の最小絶縁厚みを９０μｍ以上２３０μｍ以下とし、絶
縁伸びが１００％以上、絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ
2 以上であり、ハロゲン元素及び燐を含有させずにＵＬ
規格で規定される垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格し、
かつ電離放射線の照射により同一材料で厚み方向の外側
のみが架橋されているフラットケーブルを提供する。ま
た、 水和金属酸化物が水酸化アルミニウム又は水酸化マ
グネシウムである点にも特徴を有する。また、
【０００８】 絶縁テープのベースポリマーがエチレ
ン−酢酸ビニル系共重合体であって、その酢酸ビニル全
含量が２５ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、メルトインデッ
クス（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下）が１以上２０以
下である点にも特徴を有する。また、 〜のいずれかに記載の樹脂組成物により作成し
た絶縁テープに対して、その片面から下式で表される加
速電圧の電子線を３０〜３００ｋＧｙ照射・架橋させ、
導体を挟んでこのテープの非照射面を内側にしてラミネ
ート一体化するフラットケーブルの製造方法を提供す
る。
ン−酢酸ビニル系共重合体であって、その酢酸ビニル全
含量が２５ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、メルトインデッ
クス（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下）が１以上２０以
下である点にも特徴を有する。また、 〜のいずれかに記載の樹脂組成物により作成し
た絶縁テープに対して、その片面から下式で表される加
速電圧の電子線を３０〜３００ｋＧｙ照射・架橋させ、
導体を挟んでこのテープの非照射面を内側にしてラミネ
ート一体化するフラットケーブルの製造方法を提供す
る。
【数２】EXP ｛6.66−[ 69−10.51 n （ｔ・ｄ）]
1/2 ｝≦V ≦EXP ｛6.66−[56 −10. 51ｎ（ｔ・ｄ）]
1/2 ｝ 〔ただし、V ：加速電圧（MeV ）、ｔ：絶縁テープ厚み
（mm）、ｄ：絶縁テープ比重（ｇ／cm3 ）〕
1/2 ｝≦V ≦EXP ｛6.66−[56 −10. 51ｎ（ｔ・ｄ）]
1/2 ｝ 〔ただし、V ：加速電圧（MeV ）、ｔ：絶縁テープ厚み
（mm）、ｄ：絶縁テープ比重（ｇ／cm3 ）〕
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。ここで、
本発明の絶縁テープを構成する絶縁材料としては、ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、エチレン
−エチルアクリレート系共重合体からなる群より選ばれ
た１種または２種以上のオレフィン系ポリマーを用いる
ことが好ましい。該絶縁材料として特定のオレフィン系
ポリマーを使用するのは、水和金属酸化物の充填性に優
れ、且つ安価であるためである。
本発明の絶縁テープを構成する絶縁材料としては、ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、エチレン
−エチルアクリレート系共重合体からなる群より選ばれ
た１種または２種以上のオレフィン系ポリマーを用いる
ことが好ましい。該絶縁材料として特定のオレフィン系
ポリマーを使用するのは、水和金属酸化物の充填性に優
れ、且つ安価であるためである。
【００１０】ポリエチレンとしては任意のポリエチレ
ン、例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
超低密度ポリエチレンを使用できるが、充填性の観点か
らは超低密度ポリエチレン（住化：エクセレンＶＬな
ど）の使用が好ましい。また、エチレン−酢酸ビニル系
共重合体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体と
しては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体のみならず、該共重合体に第
３成分のモノマー（例えば酢酸ビニル、（メタ）アクリ
ル酸、マレイン酸、無水マレイン酸）を共重合させたも
のも含む。
ン、例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
超低密度ポリエチレンを使用できるが、充填性の観点か
らは超低密度ポリエチレン（住化：エクセレンＶＬな
ど）の使用が好ましい。また、エチレン−酢酸ビニル系
共重合体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体と
しては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体のみならず、該共重合体に第
３成分のモノマー（例えば酢酸ビニル、（メタ）アクリ
ル酸、マレイン酸、無水マレイン酸）を共重合させたも
のも含む。
【００１１】エチレンに共重合させる酢酸ビニル（以下
ＶＡと略称する）含量は特に制限されないが、１５〜４
５重量％、好ましくは２５〜４０重量％、より好ましく
は ３０〜４０重量％である。また、同様にエチルアクリ
レート（以下ＥＡと略称する）含量は特に制限されない
が、１５〜４５重量％、好ましくは２５〜４０重量％、
より好ましくは３０〜４０重量％である。絶縁テープを
構成するベースポリマーとしては、上記オレフィン系ポ
リマーを主体とするが、オレフィン系ポリマーの特性を
損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂を少量ブレンドして
も良い。
ＶＡと略称する）含量は特に制限されないが、１５〜４
５重量％、好ましくは２５〜４０重量％、より好ましく
は ３０〜４０重量％である。また、同様にエチルアクリ
レート（以下ＥＡと略称する）含量は特に制限されない
が、１５〜４５重量％、好ましくは２５〜４０重量％、
より好ましくは３０〜４０重量％である。絶縁テープを
構成するベースポリマーとしては、上記オレフィン系ポ
リマーを主体とするが、オレフィン系ポリマーの特性を
損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂を少量ブレンドして
も良い。
【００１２】本発明に使用する水和金属酸化物としては
特に制限されないが、例えば水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム等を挙げることができ、特に水酸化マグ
ネシウム、水酸化アルミニウムの使用が好ましい。水和
金属酸化物の配合量はオレフィンポリマー１００重量部
当たり１００〜３００重量部、好ましくは１３０〜２２
０重量部、より好ましくは１５０〜２００重量％であ
る。水和金属酸化物の配合量が１００重量部未満ではＵ
Ｌ規格の垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格させることが
できず、また、３００重量部を越えると絶縁材料として
の伸び、抗張力の点でＵＬ規格を満足することができな
くなる。
特に制限されないが、例えば水酸化マグネシウム、水酸
化アルミニウム等を挙げることができ、特に水酸化マグ
ネシウム、水酸化アルミニウムの使用が好ましい。水和
金属酸化物の配合量はオレフィンポリマー１００重量部
当たり１００〜３００重量部、好ましくは１３０〜２２
０重量部、より好ましくは１５０〜２００重量％であ
る。水和金属酸化物の配合量が１００重量部未満ではＵ
Ｌ規格の垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格させることが
できず、また、３００重量部を越えると絶縁材料として
の伸び、抗張力の点でＵＬ規格を満足することができな
くなる。
【００１３】また、本発明に使用するシランカップリン
グ剤としては特に制限されないが、例えばγ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリロキシ
シランやγ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−
クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロ
ピルジエトキシシランなどのクロロシラン類やビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどのビ
ニルシランなど強化プラスチックに汎用されているよう
な数多くの有機シラン化合物を挙げることができる。該
シランカップリング剤は、通常には他の組成物構成成分
に単に混合するか、或いはオレフィンポリマーとの親和
性を高めるために前記水和金属酸化物充填剤やその他の
添加剤に予め表面処理しておいても良く、或いは逆に該
水和金属酸化物との親和性を高めるために前記オレフィ
ンポリマーにシランカップリング剤をグラフト重合させ
ても良い。
グ剤としては特に制限されないが、例えばγ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリロキシ
シランやγ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−
クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロ
ピルジエトキシシランなどのクロロシラン類やビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどのビ
ニルシランなど強化プラスチックに汎用されているよう
な数多くの有機シラン化合物を挙げることができる。該
シランカップリング剤は、通常には他の組成物構成成分
に単に混合するか、或いはオレフィンポリマーとの親和
性を高めるために前記水和金属酸化物充填剤やその他の
添加剤に予め表面処理しておいても良く、或いは逆に該
水和金属酸化物との親和性を高めるために前記オレフィ
ンポリマーにシランカップリング剤をグラフト重合させ
ても良い。
【００１４】シランカップリング剤の添加は絶縁材料と
してＵＬ規格の抗張力規格をクリアさせるために必要で
あり、その添加量はオレフィンポリマー１００重量部当
たり０．４〜８重量部、好ましくは０．５〜５重量部、
より好ましくは１〜３重量部である。シランカップリン
グ剤の添加量が０．４重量部未満では効果が無く、８重
量部を越えても大幅な効果の向上はなくコスト面のみ上
昇するので適当でない。本発明では、これらの組成物を
使っただけでは絶縁テープの抗張力規格等をクリアする
ことはできず、電離放射線の照射が不可欠となる。
してＵＬ規格の抗張力規格をクリアさせるために必要で
あり、その添加量はオレフィンポリマー１００重量部当
たり０．４〜８重量部、好ましくは０．５〜５重量部、
より好ましくは１〜３重量部である。シランカップリン
グ剤の添加量が０．４重量部未満では効果が無く、８重
量部を越えても大幅な効果の向上はなくコスト面のみ上
昇するので適当でない。本発明では、これらの組成物を
使っただけでは絶縁テープの抗張力規格等をクリアする
ことはできず、電離放射線の照射が不可欠となる。
【００１５】また、本発明のフラットケーブルはＰＥＴ
やＰＰＳ等の絶縁フィルムを使用していないために、前
記絶縁テープがフラットケーブル状態での導体上の最小
絶縁厚みが９０μｍ以上２３０μｍ以下、好ましくは１
００μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは１３０μ
ｍ以上２００μｍ以下であることを要し、該絶縁厚みが
９０μｍ未満では十分な絶縁強度が無く、また、２３
０μｍを越えるとケーブルの柔軟性が損なわれるため望
ましくない。
やＰＰＳ等の絶縁フィルムを使用していないために、前
記絶縁テープがフラットケーブル状態での導体上の最小
絶縁厚みが９０μｍ以上２３０μｍ以下、好ましくは１
００μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは１３０μ
ｍ以上２００μｍ以下であることを要し、該絶縁厚みが
９０μｍ未満では十分な絶縁強度が無く、また、２３
０μｍを越えるとケーブルの柔軟性が損なわれるため望
ましくない。
【００１６】さらに、該絶縁テープはＵＬ規格で規定さ
れる絶縁抗張力、及び伸びを満足させるためには、絶縁
伸びが１００％以上、好ましくは１５０％以上５００％
以下、絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ2 以上、好ましく
は１．３ｋｇ／ｍｍ2 以上である必要がある。絶縁伸び
が１００％未満でかつ絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ2
未満では容易に絶縁が裂けてしまうため適当でない。ま
た、該絶縁テープはハロゲン元素及び燐を含有させずに
ＵＬ規格で規定される垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格
することが必要である。即ち、ハロゲンや燐に関して
は、有毒ガスを発生させる可能性があるので意図して含
有させない必要がある。
れる絶縁抗張力、及び伸びを満足させるためには、絶縁
伸びが１００％以上、好ましくは１５０％以上５００％
以下、絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ2 以上、好ましく
は１．３ｋｇ／ｍｍ2 以上である必要がある。絶縁伸び
が１００％未満でかつ絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ2
未満では容易に絶縁が裂けてしまうため適当でない。ま
た、該絶縁テープはハロゲン元素及び燐を含有させずに
ＵＬ規格で規定される垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格
することが必要である。即ち、ハロゲンや燐に関して
は、有毒ガスを発生させる可能性があるので意図して含
有させない必要がある。
【００１７】次に、伸び、抗張力等の上述絶縁材料特性
やＶＷ−１試験に合格させることができるオレフィンポ
リマーの一例として、ＶＡ含量が１５〜４５重量％、好
ましくは２５〜４０重量％、より好ましくは３０〜４０
重量％、メルトインデックス（１９０℃、２．１６ｋｇ
荷重下）が１以上２０以下、好ましくは２以上１５以下
のエチレン−酢酸ビニル共重合体を挙げることができ
る。ここでＶＡ含量が１５重量％未満ではフィラー充填
性が不十分であり、１００％以上の伸びを確保すること
が難しくなり、４５重量％を越えると抗張力の点で１．
１ｋｇ／ｍｍ2 を確保できなくなる。また、ＭＩが１未
満では絶縁材料の成形性が悪くなり、現実には製品を作
ることが困難となり、逆に２０を越える材料を使用する
と抗張力を確保することが困難となる。
やＶＷ−１試験に合格させることができるオレフィンポ
リマーの一例として、ＶＡ含量が１５〜４５重量％、好
ましくは２５〜４０重量％、より好ましくは３０〜４０
重量％、メルトインデックス（１９０℃、２．１６ｋｇ
荷重下）が１以上２０以下、好ましくは２以上１５以下
のエチレン−酢酸ビニル共重合体を挙げることができ
る。ここでＶＡ含量が１５重量％未満ではフィラー充填
性が不十分であり、１００％以上の伸びを確保すること
が難しくなり、４５重量％を越えると抗張力の点で１．
１ｋｇ／ｍｍ2 を確保できなくなる。また、ＭＩが１未
満では絶縁材料の成形性が悪くなり、現実には製品を作
ることが困難となり、逆に２０を越える材料を使用する
と抗張力を確保することが困難となる。
【００１８】従来フラットケーブルを成形した後、電離
放射線を照射する方法などが考えられるが、非架橋のポ
リオレフィンテープのような絶縁テープは導体を挟んで
加熱ロールでラミネート一体化するととけてしまってラ
ミネート加工が困難である。そこで、本発明のフラット
ケーブルの製造方法としては、予め絶縁テープの片側か
ら下式で示される加速電圧を制御した電子線を３０〜３
００ｋＧｙ、好ましくは５０〜２００ｋＧｙで照射して
同一材料で厚み方向の外側のみが架橋させ、この絶縁テ
ープを用いて導体を挟んでラミネート一体化すること
で、製品形態での照射をする必要がなくなり経済的なフ
ラットケーブルを作成することができる。
放射線を照射する方法などが考えられるが、非架橋のポ
リオレフィンテープのような絶縁テープは導体を挟んで
加熱ロールでラミネート一体化するととけてしまってラ
ミネート加工が困難である。そこで、本発明のフラット
ケーブルの製造方法としては、予め絶縁テープの片側か
ら下式で示される加速電圧を制御した電子線を３０〜３
００ｋＧｙ、好ましくは５０〜２００ｋＧｙで照射して
同一材料で厚み方向の外側のみが架橋させ、この絶縁テ
ープを用いて導体を挟んでラミネート一体化すること
で、製品形態での照射をする必要がなくなり経済的なフ
ラットケーブルを作成することができる。
【００１９】
【数３】EXP ｛6.66−[ 69−10.51 n （ｔ・ｄ）]
1/2 ｝≦V ≦EXP ｛6.66−[56 −10. 51ｎ（ｔ・ｄ）]
1/2 ｝ 〔ただし、V ：加速電圧（MeV ）、ｔ：絶縁テープ厚み
（mm）、ｄ：絶縁テープ比重（ｇ／cm3 ）〕
1/2 ｝≦V ≦EXP ｛6.66−[56 −10. 51ｎ（ｔ・ｄ）]
1/2 ｝ 〔ただし、V ：加速電圧（MeV ）、ｔ：絶縁テープ厚み
（mm）、ｄ：絶縁テープ比重（ｇ／cm3 ）〕
【００２０】また、本発明の場合、非架橋部分が加熱ロ
ールでとけて接着するので、別に接着剤層を設ける必要
がない。この場合、加速電圧が上述の式で定義される範
囲に満たない場合、十分な絶縁抗張力が得られなくな
り、逆にオーバーした場合、絶縁テープ全体が架橋して
しまうために熱ラミネートにより成形できなくなってし
まう。また、照射量が３０ｋＧｙ未満では満足な抗張力
が得られず、３００ｋＧｙを越えると１００％以上の伸
びが得られなくなる。
ールでとけて接着するので、別に接着剤層を設ける必要
がない。この場合、加速電圧が上述の式で定義される範
囲に満たない場合、十分な絶縁抗張力が得られなくな
り、逆にオーバーした場合、絶縁テープ全体が架橋して
しまうために熱ラミネートにより成形できなくなってし
まう。また、照射量が３０ｋＧｙ未満では満足な抗張力
が得られず、３００ｋＧｙを越えると１００％以上の伸
びが得られなくなる。
【００２１】さらに、本発明の樹脂組成物には、必要に
応じて、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、酸化防止剤等
の添加剤を配合することができ、有機、無機充填剤や着
色剤を配合することができる。本発明の組成物の製造に
は単軸押出機、多軸押出機、バンバリーミキサー、ロー
ル、ニーダー、加熱可能なヘンシェルミキサータイプの
高速流動機等が使用可能であり、各種配合成分を樹脂の
軟化温度以上で溶融混練して製造できる。
応じて、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、酸化防止剤等
の添加剤を配合することができ、有機、無機充填剤や着
色剤を配合することができる。本発明の組成物の製造に
は単軸押出機、多軸押出機、バンバリーミキサー、ロー
ル、ニーダー、加熱可能なヘンシェルミキサータイプの
高速流動機等が使用可能であり、各種配合成分を樹脂の
軟化温度以上で溶融混練して製造できる。
【００２２】
【実施例】以下、実施例により詳細を説明する。まず、
ロール混合により表１に示した樹脂組成物を準備した。
これらの樹脂組成物から実施例及び比較例に記した厚み
のカレンダー絶縁テープを作成し、さらにこのテープの
片面から表２（実施例）〜３（比較例）に示したに記し
た条件の電子線を照射してフラットケーブル用の絶縁テ
ープを得た。この絶縁テープの伸び、抗張力を測定し絶
縁材料としての特性を判断した。
ロール混合により表１に示した樹脂組成物を準備した。
これらの樹脂組成物から実施例及び比較例に記した厚み
のカレンダー絶縁テープを作成し、さらにこのテープの
片面から表２（実施例）〜３（比較例）に示したに記し
た条件の電子線を照射してフラットケーブル用の絶縁テ
ープを得た。この絶縁テープの伸び、抗張力を測定し絶
縁材料としての特性を判断した。
【００２３】次に、この絶縁テープ２枚の間に０．１ｍ
ｍ厚×０．８ｍｍ幅の錫メッキ軟銅銅箔を１．２５ｍｍ
ピッチで１０本ならべた状態で、熱ラミネートすること
によってフラットケーブルを得た。このフラットケーブ
ルについてはＶＷ−１試験を行うと共に導体上の平均絶
縁厚みを測定し、図１に示すようにして導体の引き剥が
し力を測定した。なお、実施例の測定において、絶縁伸
び及び絶縁抗張力の測定はＪＩＳ Ｋ６７６０法に準拠
する。
ｍ厚×０．８ｍｍ幅の錫メッキ軟銅銅箔を１．２５ｍｍ
ピッチで１０本ならべた状態で、熱ラミネートすること
によってフラットケーブルを得た。このフラットケーブ
ルについてはＶＷ−１試験を行うと共に導体上の平均絶
縁厚みを測定し、図１に示すようにして導体の引き剥が
し力を測定した。なお、実施例の測定において、絶縁伸
び及び絶縁抗張力の測定はＪＩＳ Ｋ６７６０法に準拠
する。
【００２４】なお、各絶縁テープの絶縁厚みとその際の
適正加速電圧は概ね次のようになる。 ２００μｍの場合…９５〜２００ｋＶ １２０μｍの場合…７５〜１４５ｋＶ １００μｍの場合…６５〜１３０ｋＶ 従って、絶縁テープの厚みが２００μｍを越え２３０μ
ｍ以上ではＵＬ難燃試験に合格させるのが難かしく、１
００μｍ未満で９０μｍ以下の厚みでは厚み方向の部分
架橋が難かしい。
適正加速電圧は概ね次のようになる。 ２００μｍの場合…９５〜２００ｋＶ １２０μｍの場合…７５〜１４５ｋＶ １００μｍの場合…６５〜１３０ｋＶ 従って、絶縁テープの厚みが２００μｍを越え２３０μ
ｍ以上ではＵＬ難燃試験に合格させるのが難かしく、１
００μｍ未満で９０μｍ以下の厚みでは厚み方向の部分
架橋が難かしい。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】この結果、実施例１〜１１はフラットケー
ブルとしての問題点は認められず満足な物であった。一
方、比較例については１〜８が絶縁材料を変えた場合、
９〜１２が照射条件を変えた場合の影響を見た物である
が、それぞれ丸印で示したような不都合が生じる。ま
た、比較例１３は絶縁厚みを薄くした場合であるが、図
１のように導体を絶縁から引き剥がした際に、その力が
弱すぎるため適当でない。そして、表１〜３の結果から
見て、本発明にかかる絶縁テープは絶縁伸び１００％以
上、絶縁抗張力．１ｋｇ／ｍｍ2 以上であって優れてい
るであることが分かる。
ブルとしての問題点は認められず満足な物であった。一
方、比較例については１〜８が絶縁材料を変えた場合、
９〜１２が照射条件を変えた場合の影響を見た物である
が、それぞれ丸印で示したような不都合が生じる。ま
た、比較例１３は絶縁厚みを薄くした場合であるが、図
１のように導体を絶縁から引き剥がした際に、その力が
弱すぎるため適当でない。そして、表１〜３の結果から
見て、本発明にかかる絶縁テープは絶縁伸び１００％以
上、絶縁抗張力．１ｋｇ／ｍｍ2 以上であって優れてい
るであることが分かる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、特定の
構成要素の組成を持つ絶縁材料を用いかつ特定の特性を
持つ薄厚の絶縁テープを用いることにより、燃焼時にも
有毒ガスの発生が無いフラットケーブルを得ることがで
きる。また、本発明の方法によると、ラミネート加工が
容易であり、絶縁テープ自体の内側が接着剤層をかねる
ので、別に接着剤層を設ける必要がない利点もある。
構成要素の組成を持つ絶縁材料を用いかつ特定の特性を
持つ薄厚の絶縁テープを用いることにより、燃焼時にも
有毒ガスの発生が無いフラットケーブルを得ることがで
きる。また、本発明の方法によると、ラミネート加工が
容易であり、絶縁テープ自体の内側が接着剤層をかねる
ので、別に接着剤層を設ける必要がない利点もある。
【図１】本発明の絶縁テープを用いてフラットケーブル
を製造した場合の導体の引き剥がし力を測定する方法を
示す模式図である。
を製造した場合の導体の引き剥がし力を測定する方法を
示す模式図である。
１ 導体 ２ フラットケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/00 ＬＤＦ Ｃ０８Ｌ 23/00 ＬＤＦ
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁テープ２枚の間に複数本の導体を並
べてラミネート一体化したフラットケーブルであって、
その絶縁テープはポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
系共重合体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体
からなる群より選ばれた１種または２種以上のオレフィ
ン系ポリマー１００重量部に対し、水和金属酸化物を１
００〜３００重量部、シランカップリング剤を０．４〜
８重量部を配合した樹脂組成物よりなり、該絶縁テープ
が導体上の最小絶縁厚みを９０μｍ以上２３０μｍ以下
とし、絶縁伸びが１００％以上、絶縁抗張力が１．１ｋ
ｇ／ｍｍ2 以上であり、ハロゲン元素及び燐を含有させ
ずにＵＬ規格で規定される垂直難燃試験（ＶＷ−１）に
合格し、且つ該絶縁テープが電離放射線の照射により同
一材料の厚み方向の外側のみが架橋されていることを特
徴とするフラットケーブル。 - 【請求項２】 水和金属酸化物が水酸化アルミニウム又
は水酸化マグネシウムであることを特徴とする請求項１
記載のフラットケーブル。 - 【請求項３】 絶縁テープのベースポリマーがエチレン
−酢酸ビニル系共重合体であって、その酢酸ビニル全含
量が２５ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、メルトインデック
ス（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下）が１以上２０以下
であることを特徴とする請求項１又は２記載のフラット
ケーブル。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組
成物により作成した絶縁テープに対して、その片面から
下式で表される加速電圧の電子線を３０〜３００ｋＧｙ
照射・架橋させ、導体を挟んでこのテープの非照射面を
内側にしてラミネート一体化することを特徴とするフラ
ットケーブルの製造方法。 【数１】EXP ｛6.66−[ 69−10.51 n （ｔ・ｄ）]
1/2 ｝≦V ≦EXP ｛6.66−[56 −10. 51ｎ（ｔ・ｄ）]
1/2 ｝ 〔ただし、V ：加速電圧（MeV ）、ｔ：絶縁テープ厚み
（mm）、ｄ：絶縁テープ比重（ｇ／cm3 ）〕
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16158195A JP3593747B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | フラットケーブルおよび製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16158195A JP3593747B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | フラットケーブルおよび製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335410A true JPH08335410A (ja) | 1996-12-17 |
| JP3593747B2 JP3593747B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=15737852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16158195A Expired - Fee Related JP3593747B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | フラットケーブルおよび製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3593747B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047505A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2010236982A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Iwasaki Electric Co Ltd | 電子線照射装置及び電子線照射方法 |
| WO2013041255A1 (en) * | 2011-09-21 | 2013-03-28 | Nv Bekaert Sa | Non-anchoring cords with non-chemically binding with the matrix in impact beam |
| KR101327725B1 (ko) * | 2006-07-19 | 2013-11-11 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 플렉시블 플랫 케이블 |
-
1995
- 1995-06-06 JP JP16158195A patent/JP3593747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047505A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルフラットケーブル |
| KR101327725B1 (ko) * | 2006-07-19 | 2013-11-11 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 플렉시블 플랫 케이블 |
| JP2010236982A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Iwasaki Electric Co Ltd | 電子線照射装置及び電子線照射方法 |
| WO2013041255A1 (en) * | 2011-09-21 | 2013-03-28 | Nv Bekaert Sa | Non-anchoring cords with non-chemically binding with the matrix in impact beam |
| CN103813944A (zh) * | 2011-09-21 | 2014-05-21 | 贝卡尔特公司 | 未锚固帘线与基体非化学结合的防撞梁 |
| US9102288B2 (en) | 2011-09-21 | 2015-08-11 | Nv Bekaert Sa | Non-anchoring cords with non-chemically binding with the matrix in impact beam |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3593747B2 (ja) | 2004-11-24 |
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