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JPH08207986A - 半導体ウエハの運搬容器 - Google Patents

半導体ウエハの運搬容器

Info

Publication number
JPH08207986A
JPH08207986A JP21263995A JP21263995A JPH08207986A JP H08207986 A JPH08207986 A JP H08207986A JP 21263995 A JP21263995 A JP 21263995A JP 21263995 A JP21263995 A JP 21263995A JP H08207986 A JPH08207986 A JP H08207986A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
wafer
peripheral wall
semiconductor wafers
transport container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21263995A
Other languages
English (en)
Inventor
Saburo Miyamoto
三郎 宮本
Minoru Ametani
稔 雨谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP21263995A priority Critical patent/JPH08207986A/ja
Priority to KR1019960019864A priority patent/KR100432975B1/ko
Priority to US08/658,071 priority patent/US5759006A/en
Priority to DE69626345T priority patent/DE69626345T2/de
Priority to EP96109056A priority patent/EP0756314B1/en
Publication of JPH08207986A publication Critical patent/JPH08207986A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数の半導体ウエハを積層して収納できるも
のでありながら、搬入搬出をウエハ損傷なく簡単容易に
行うことができて、さらに、帯電防止機能を備えた運搬
容器を提供する。 【解決手段】 四辺に周壁を備えた箱状の容器本体1
と、周壁上端に揺動開閉可能に連設された上蓋2とから
形成されるとともに、容器本体1の前部周壁1bを揺動
開閉可能に構成してある。容器A内に積層された半導体
ウエハ3と当接するリブ9,10の先端部に導電性薄膜
15をコーティングしてある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の半導体ウエ
ハを収納して運搬する際に用いる運搬容器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種の運搬容器としては、
多数の半導体ウエハを一定ピッチで縦姿勢に並べて収納
した容器本体に上蓋を装着するようにしたものや、円筒
状あるいは箱状の容器本体に多数の半導体ウエハを積層
して収納し、この容器本体の上端に上蓋を外嵌装着する
ようにしたものが利用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】半導体ウエハを縦姿勢
に並べて収納する前者の運搬容器は、半導体ウエハが一
定ピッチで並べられているので、容器へのウエハ搬入お
よび搬出が比較的容易に行える利点をゆうしているので
あるが、ウエハのエッジ付近を支える構成上、例えばバ
ックグラインド前のウエハ等の350 〜800 μm程度の厚
さを有する強度の大きいものに限られ、150 〜300 μm
程度の厚さのウエハに利用すると運搬中の振動等で割れ
が発生しやすいものであった。
【0004】また、半導体ウエハを積層して収納する後
者の運搬容器は、ウエハを面で支持するので薄いウエハ
でも損傷なく運搬できる利点を有しているが、吸着アー
ム等を用いてウエハを容器本体に搬入および搬出する
際、ウエハを容器本体の上端開口からのみ水平姿勢で出
し入れすることになるので、容器本体内でウエハを上下
動させる時にウエハのエッジを容器内面にぶつけやす
く、薄いウエハが水平姿勢で上下方向に接触すると簡単
に破損あるいは欠損しやすく、ウエハの搬入搬出作動速
度を極低速にしたり、高い精度で吸着アーム等を運転す
る必要が生じて手間取りやすいものであった。特に、深
い容器ほどウエハの上下量が大きくなって接触の危険性
も高くなって、一層上記不具合が発生しやすくなるもの
であった。
【0005】さらに、従来の運搬容器には、ウエハに帯
電している静電気を放出したり、搬送中に生じる静電気
を予防したりする機能を備えておらず、ウエハ内の素子
が静電破壊されるおそれもあった。
【0006】本発明は、このような実情に着目してなさ
れたものであって、多数の半導体ウエハを積層して収納
できるものでありながら、搬入搬出をウエハの損傷なく
簡単容易に行うことができる運搬容器を提供することを
目的とする。また、本発明の他の目的は、帯電防止機能
を備えた運搬容器を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項
1に係る半導体ウエハの運搬容器は、四辺に周壁を備え
た箱状の容器本体と、容器本体の上部開口を閉塞/開放
する上蓋とから形成されるとともに、容器本体の前部周
壁を揺動開閉可能に構成してある。
【0008】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の運搬容器において、少なくとも、容器内に積層
された各半導体ウエハと当接する容器部分に導電性部材
を付設したものである。
【0009】
【作用】請求項1に記載の発明によれば、容器へのウエ
ハ搬入に際しては、上蓋を開いて容器本体の上部を全面
的に開放するとともに、容器本体の前部周壁をも開いて
前方にも大きく開放する。このように上部および前部を
開放された状態で、吸着アームで吸着保持したウエハ
を、先に収納されたウエハより少し高いレベルで開放さ
れた前部から容器本体に差し入れ、吸着アームを下降さ
せて先のウエハ上に積層する。以後、このような操作を
差し入れレベルを少しづつ上げながら順次行うことで、
多数のウエハを能率良く積層収納することができる。従
って、積層が進んでも、容器内での各ウエハの下降移動
量は先のウエハ上に積層に必要な最小限で同じにするこ
とができ、このウエハの下降移動中に容器内面に接触す
る危険性は極めて少なくなる。また、ウエハを前部から
容器本体に差し入れる水平移動中に容器内面に接触する
ことがあったとしても、この接触はウエハ厚さ方向と直
交する方向の接触であるため、破損や欠損に至ることは
ほとんどない。実際の収納に際しては、各ウエハの間に
保護用の合紙を供給してゆくことになる。また、容器か
らのウエハ搬出に際しても、上蓋および前部周壁を大き
く開放した状態で、上記搬入操作と逆に吸着アーム操作
を行い、各ウエハの容器内での上下動をなるべく少なく
しながら1枚づつ前方に搬出してゆく。
【0010】請求項2に記載の発明によれば、容器内に
積層された各半導体ウエハに帯電している静電気は、ウ
エハと当接する容器部分に付設された導電性部材を介し
て容器外へ放出される。また、搬送中等において静電気
の発生が抑制される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。 <第1実施例>図1は第1実施例に係る運搬容器の全体
外観を示す斜視図、図2は半導体ウエハを収納した運搬
容器の縦断正面図、図3は上蓋を開放した運搬容器の斜
視図、図4は運搬容器の一部切り欠き平面図、図5は運
搬容器の一部切り欠き正面図、図6は運搬容器の一部切
り欠き側面図と要部の拡大断面図、図7は開放した運搬
容器の全体斜視図、図8は収納あるいは搬出操作を示す
概略側面図である。
【0012】図1〜図3に示すように、この半導体ウエ
ハの運搬容器Aは、矩形箱形に形成された容器本体1と
その上端に外嵌装着される上蓋2とからなり、半導体ウ
エハ3(以下、単にウエハと略称する)と保護用の合紙
4とを交互に積層して収容し、上蓋2の内面に貼付けた
スポンジ等の弾性材からなる緩衝用パッド5で積層した
ウエハ3群を押圧して、容器内での上下のがたつきを無
くすように構成されている。
【0013】前記容器本体1は、底壁1a、前部周壁1
b、後部周壁1c、および、左右の側部周壁1dを一体
成形した樹脂成型品であり、かつ、前部周壁1bは、底
壁1aの前端辺に薄肉ヒンジ6を介して揺動開閉可能に
連設され、容器前面を閉じる起立姿勢(図3参照)と、
容器前面を大きく開放する倒伏姿勢(図7参照)に切り
換え可能に構成されている。また、図3,図4に示すよ
うに、前部周壁1bの左右端には、起立姿勢において側
部周壁1dの内面に重複するように嵌入される側片1e
が内向きに突設されるとともに、各側片1eの外面に設
けた突起7が各側部周壁1dの内面に設けた凹部8に係
合されることで、前部周壁1bが容器前面を閉じた起立
姿勢に保持されるようになっている。
【0014】また、この前部周壁1bの内面と後部周壁
1cの内面には左右一対の位置決めリブ9,10がそれ
ぞれ設けられ、各リブ9,10の先端による四点支持状
態で積層収納したウエハ3群の外周を位置決めするよう
構成されている。
【0015】図6,図7に示すように、前記上蓋2は、
容器本体1における後部周壁1cの上端辺に薄肉ヒンジ
11を介して揺動開閉可能に一体連設されており、容器
本体1の前部周壁1bおよび左右の側部周壁1dの上部
に外嵌する裾壁2aを備えている。そして、裾壁2aの
前部内面に設けた突起12を前部周壁1bの外面に設け
た凹部13に係合させることで、上蓋2を閉じ状態に維
持できるよう構成されている。
【0016】本実施例に係る運搬容器は以上のように構
成されたものであり、容器へのウエハ搬入に際しては、
図8に示すように、上蓋2よび前部周壁1bを開いて容
器本体1の上部を全面的に開放するとともに前方にも大
きく開放する。このように上部および前部を開放された
状態で、吸着アーム14で吸着保持したウエハ3を、先
に収納されたウエハ3より少し高いレベルで開放された
前部から容器本体1に差し入れ、吸着アーム14を下降
させて先のウエハ上に置かれた合紙の上に積層する。以
後、このような搬入操作を、差し入れレベルを少しづつ
上げながら合紙4の供給と交互に行う。
【0017】そして、所定枚数の積層収納が終われば、
前部周壁1bおよび上蓋2を閉じ、かつ、バンド掛け等
を施こして上蓋2が開かないようにする。
【0018】また、容器からのウエハ搬出に際しても、
上蓋2および前部周壁1bを大きく開放した状態で、上
記搬入操作と逆に吸着アーム操作を行い、各ウエハの容
器内での上下動をなるべく少なくしながら1枚づつ前方
に搬出してゆく。
【0019】本実施例は、以下のような形態に変形して
実施することもできる。 前部周壁1bおよび上蓋2をそれぞれ別体構成とし
て、ヒンジを介して底壁1aおよび後部周壁1cに連結
する。 前部周壁1bを側部周壁1dの前端に一体薄肉ヒン
ジあるいは別体ヒンジを介して横開き開閉可能に連結す
る。 後部周壁1cを側部周壁1dに揺動開閉可能に連設
あるいは連結する。 上蓋2の内面に取り付ける緩衝用パッド5を、図9
および図10に示すように、大径リング5aと小径リン
グ5bとを弾性変形可能なアーム5c群で連結した樹脂
製のものにする。 上蓋2を容器本体1から分離したキャップ状に形成
する。
【0020】<第2実施例>図11は第2実施例に係る
開放した運搬容器の全体斜視図である。図12は半導体
ウエハを収納した運搬容器の要部縦断面図である。ただ
し、第1実施例と共通の構成要素については第1実施例
の各図と同一符号で示し、ここでの説明は省略する。
【0021】図11,図12に示すように、前部周壁1
bの内面と後部周壁1cの内面に設けられた左右一対の
位置決めリブ9,10の先端には、例えばITO(イン
ジウムとすずの酸化物)等の導電性薄膜15がコーティ
ングされている。また、容器本体1の容器前面を閉じる
起立姿勢において、このリブ9,10の先端に付設した
導電性薄膜15の直下で連接される底壁1a部分には孔
が設けられており、そこに例えばCu、Al等の導電性
材料16が埋設されている。
【0022】上記の構成によって、容器内に積層収納さ
れたウエハ3群とリブ9,10の先端にコーティングさ
れた導電性薄膜15とが四点支持状態で当接することに
よって、ウエハ3群に帯電されている静電気が導電性薄
膜15に導かれ、さらに、この直下で連接する導電性材
料16を介して、容器を載置している受け台等に放出さ
れる。
【0023】本実施例は、以下のような形態に変形して
実施することもできる。 容器本体1全体をカーボンや界面活性剤などを含有
した導電性樹脂を用いて形成する。 ウエハ3群と接触する容器本体1の一部(例えば、
リブ9,10)を導電性樹脂で形成する。
【0024】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1記載の発明の半導体ウエハの運搬容器によれば次のよ
うな効果が得られる。容器本体の上部および前部を大き
く開放した状態でウエハの搬入および搬出が行えるの
で、吸着アーム等で水平姿勢に保持したウエハを容器本
体の前部開口から出し入れすることができ、容器内面に
ウエハを上下方向からぶつけて破損させてしまうおそれ
が極めて少なくなり、それだけウエハ搬入搬出を容易に
行えるようになった。
【0025】さらに、請求項2記載の発明によれば、ウ
エハと当接する容器部分に付設された導電性部材を介し
て、ウエハに帯電している静電気を容器外へ放出し、ま
た、搬送中等において静電気の発生を抑制するので、ウ
エハ内の素子が静電破壊されるおそれがなく、信頼性の
高いウエハの運搬を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る運搬容器の全体外観
を示す斜視図である。
【図2】ウエハを収納した運搬容器の縦断正面図であ
る。
【図3】上蓋を開放した運搬容器の斜視図である。
【図4】運搬容器の一部切り欠き平面図である。
【図5】運搬容器の一部切り欠き正面図である。
【図6】運搬容器の一部切り欠き側面図と要部の拡大断
面図である。
【図7】開放した運搬容器の全体斜視図である。
【図8】収納あるいは搬出操作を示す概略側面図であ
る。
【図9】緩衝用パッドの別実施例を示す斜視図である。
【図10】別実施例の緩衝用パッドを使用した要部の縦
断面図である。
【図11】第2実施例に係る開放した運搬容器の全体斜
視図である。
【図12】半導体ウエハを収納した運搬容器の要部縦断
面図である。
【符号の説明】
1 … 容器本体 1b … 前部周壁 2 … 上蓋 3 … 半導体ウエハ 15 … 導電性薄膜 16 … 導電性材料

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 四辺に周壁を備えた箱状の容器本体と、
    容器本体の上部開口を閉塞/開放する上蓋とから形成さ
    れるとともに、容器本体の前部周壁を揺動開閉可能に構
    成してあることを特徴とする半導体ウエハの運搬容器。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の運搬容器において、少
    なくとも、容器内に積層された各半導体ウエハと当接す
    る容器部分に導電性部材を付設したことを特徴とする半
    導体ウエハの運搬容器。
JP21263995A 1994-12-07 1995-07-27 半導体ウエハの運搬容器 Pending JPH08207986A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21263995A JPH08207986A (ja) 1994-12-07 1995-07-27 半導体ウエハの運搬容器
KR1019960019864A KR100432975B1 (ko) 1995-07-27 1996-06-04 반도체웨이퍼의수납·인출장치및이것에이용되는반도체웨이퍼의운반용기
US08/658,071 US5759006A (en) 1995-07-27 1996-06-04 Semiconductor wafer loading and unloading apparatus, and semiconductor wafer transport containers for use therewith
DE69626345T DE69626345T2 (de) 1995-07-27 1996-06-05 Apparat zum Laden und Abladen einer Halbleiterscheibe
EP96109056A EP0756314B1 (en) 1995-07-27 1996-06-05 Semiconductor wafer loading and unloading apparatus

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33115894 1994-12-07
JP6-331158 1994-12-07
JP21263995A JPH08207986A (ja) 1994-12-07 1995-07-27 半導体ウエハの運搬容器

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JPH08207986A true JPH08207986A (ja) 1996-08-13

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ID=26519342

Family Applications (1)

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JP21263995A Pending JPH08207986A (ja) 1994-12-07 1995-07-27 半導体ウエハの運搬容器

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JP (1) JPH08207986A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002240883A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Achilles Corp ダイシングウェーハ収納容器
KR20040023858A (ko) * 2002-09-12 2004-03-20 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조에 사용되는 런박스
US7712806B2 (en) 2001-11-13 2010-05-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Thin film forming apparatus, film supplier, film cassette, transport mechanism and transport method

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