JPH08153645A

JPH08153645A - チップ型コンデンサ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH08153645A
Application number: JP29449694A
Authority: JP
Inventors: Goro Nishioka; 吾朗西岡
Original assignee: Sumitomo Metal Industries Ltd
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1994-11-29
Filing date: 1994-11-29
Publication date: 1996-06-11

Abstract

(57)【要約】【構成】外部接続用電極１２、１３と静電容量形成用
の内部電極１５とを備えたチップ型積層コンデンサ１１
において、外部接続用電極１２、１３が最小面積面に形
成され、外部接続用電極１２、１３の面と平行に内部電
極１５の面が配置されていることを特徴とするチップ型
積層コンデンサ１１。【効果】印刷、積層工程後における１ブロックからの
素子の取り個数をできるだけ多くすることが可能とな
る。また、内部電極１５と外部接続用電極１２、１３と
の距離を従来よりも長く設定して両区間の浮遊容量を低
減することができる。また、内部電極１５ａ，１５ｂ間
の距離を変えることにより、様々な静電容量を容易に形
成することができ、その誤差を少なくすることができ
る。これにより、静電容量のバラツキを低減させ、静電
容量精度を向上させることができ、生産効率を向上させ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ型コンデンサ及び
その製造方法に関し、より詳細には高い容量精度及び高
い生産性を満足するチップ型コンデンサ及びその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子回路の大容量化、高密度化、
動作の高速化に伴い、コンデンサの大容量化、高密度実
装技術による回路モジュールの小型化、高周波化が要求
され、コンデンサの小型化及び高い容量精度が要求され
ている。このような要求に対応できるコンデンサのひと
つとして、積層コンデンサが挙げられる。図８（ａ）〜
（ｄ）は、従来のチップ型積層コンデンサの主な製造工
程を示した模式的断面図である。この種のチップ型積層
コンデンサは、静電容量値が正確であること及び小型化
の実現が可能なことより盛用されている。

【０００３】図中３８は誘電体を示しており、積層され
た誘電体３８間には、左端を除く略全面に形成された内
部電極３９と、右端を除く略全面に形成された内部電極
４０とが一層おきに形成されており、これら誘電体３
８、内部電極３９及び内部電極４０により積層体４１が
構成されている。またこの積層体４１の両端部には、内
部電極３９の一端が接続された外部接続用電極４２と、
内部電極４０の一端が接続された外部接続用電極４３と
が形成され、これら外部接続用電極４２、４３表面には
Ｎｉ−Ｓｎ、あるいはＮｉ−半田メッキ（図示せず）が
形成されている。これら積層体４１及び外部接続用電極
４２、４３を含んでチップ型積層コンデンサ４４は構成
されている。

【０００４】ところで一般にチップ型積層コンデンサの
静電容量Ｃは誘電体磁器材料の比誘電率をε_r 、内部電
極面積をＳ、内部電極間距離をｄ、積層数をｎとすると
下記の数１式で表される。

【０００５】

【数１】

【０００６】この式から明らかなように、誘電体磁器材
料の比誘電率ε_r 、内部電極間距離ｄ、内部電極面積
Ｓ、積層数ｎにより静電容量Ｃは決定され、Ｃの容量精
度を高めるためには前記チップ型積層コンデンサが小型
になるほどε_r 、ｄ及びＳの安定化を図ることが必要と
なる。そこで、従来の積層コンデンサにおいては、ε_r
の安定化の実現のために、材料ロット間の変動を極力小
さくすることによる誘電体磁器材料の品質の安定化、及
び図８（ｂ）に示した工程における焼成条件の最適化が
図られている。また、ｄ、Ｓの安定化の実現のために、
グリーンシート３１〜３４の厚み精度の向上及び内部電
極となる金属ペースト３５〜３７の印刷精度及びこれら
金属ペースト３５〜３７を印刷したグリーンシート３１
〜３４を積層する際の積層精度の向上が図られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示した従来のチップ型積層コンデンサにおいては、内部
電極３９と外部接続用電極４３との間及び内部電極４０
と外部接続用電極４２との間に浮遊静電容量が発生し、
容量精度低下の大きな原因となっていた。また、内部電
極３９と内部電極４０との重なり面積の差が静電容量Ｃ
のバラツキの原因となり、容量精度低下の大きな原因と
なっていた。

【０００８】特開平５ー２４３００７号公報において、
内部電極の一方を第１、第２の分離電極で、他方を非接
続型内部電極で構成する積層サーミスタが提案されてい
る。図９は前記構成の積層サーミスタ５４を示した模式
的断面図であり、図中５０は非接続型内部電極を、５１
ａ、５１ｂはそれぞれ第１、第２の分離電極を示してい
る。図９に示した積層サーミスタ５４においては、非接
続型内部電極５０及び分離電極５１の形成位置が若干ず
れても重なり面積の増減分が互いに相殺され、内部電極
間の有効重なり面積にはそれほど変動が生じないため、
係る構成をコンデンサに応用すれば従来よりも容量精度
を向上させることができる。しかしながら図９に示した
構成をチップ型コンデンサに適用しても、非接続型内部
電極５０と外部接続用電極４２との間、非接続型内部電
極５０と外部接続用電極４３との間、及び分離電極５１
ａと分離電極５１ｂとの間にそれぞれに形成される浮遊
容量の低減を図ることはできず、容量精度向上のための
十分な対策とは成り得ない。

【０００９】また、図８、図９に示した従来のチップ型
積層コンデンサ及び積層サーミスタにおいては、外部接
続用電極の形成段階において外部接続用電極４２と外部
接続用電極４３とが接触してショートする現象を防ぐ必
要があり、両電極間距離Ａの短縮化には限界があり、印
刷、積層工程後における１ブロックからの素子の取り数
に制限が生じるといった課題があった。

【００１０】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、静電容量のバラツキを低減させ、静電容量精度を向
上させ、しかも前記１ブロックからの素子の取り数の制
限を緩和して生産効率を高めることができるチップ型コ
ンデンサ及びその製造方法を提供することを目的として
いる。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るチップ型コンデンサ（１）は、外部接続
用電極と静電容量形成用の内部電極とを備えたチップ型
コンデンサにおいて、前記外部接続用電極が最小面積面
に形成され、外部接続用電極面と平行に内部電極面が配
置されていることを特徴としている。

【００１２】また、本発明に係るチップ型コンデンサ
（２）は、上記（１）記載のチップ型コンデンサにおい
て、対向する静電容量形成用の内部電極の大きさが異な
っていることを特徴としている。

【００１３】また、本発明に係るチップ型コンデンサの
製造方法（１）は、上記（１）又は上記（２）記載のチ
ップ型コンデンサの製造方法において、グリーンシート
にスルーホールを形成し、該スルーホールの内部に電極
材料を充填する工程、スルーホールを形成していない他
のグリーンシートの両面に内部電極パターンを印刷する
工程、及び前記工程により得られたグリーンシートを積
層して圧着し、圧着体を形成する工程を含んでいること
を特徴としている。

【００１４】また、本発明に係るチップ型コンデンサの
製造方法（２）は、上記（１）又は上記（２）記載のチ
ップ型コンデンサの製造方法において、グリーンシート
にスルーホールを形成し、該スルーホールの内部に電極
材料を充填する工程、スルーホールを形成していない他
のグリーンシートの片面に内部電極パターンを印刷する
工程、及び該工程により得られたグリーンシートの電極
パターン形成面を外側にして積層すると共に、この積層
体の外側にスルーホールが形成された前記グリーンシー
トを積層して圧着し、圧着体を形成する工程を含んでい
ることを特徴としている。

【００１５】また、本発明に係るチップ型コンデンサの
製造方法（３）は、上記（１）又は上記（２）記載のチ
ップ型コンデンサの製造方法において、グリーンシート
を積層して圧着することにより得られた圧着体を裁断す
る工程、裁断された前記圧着体の両端に外部接続用電極
パターンを形成する工程を含んでいることを特徴として
いる。

【００１６】また、本発明に係るチップ型コンデンサの
製造方法（４）は、上記（１）又は上記（２）記載のチ
ップ型コンデンサの製造方法において、グリーンシート
を積層して圧着することにより得られた圧着体のスルー
ホールの露出した上下面に外部接続用電極パターンを印
刷する工程、該工程により得られた圧着体を裁断する工
程を含んでいることを特徴としている。

【００１７】

【作用】上記構成のチップ型コンデンサ（１）によれ
ば、外部接続用電極が最小面積面に形成され、外部接続
用電極面と平行に内部電極面が配置されているので、印
刷、積層工程後における１ブロックからの製品個数は外
部接続用電極面及び内部電極面と平行方向面上でのカッ
ト取り個数を意味することとなり、一方、前記外部接続
用電極間距離は外部接続用電極面及び内部電極面と垂直
方向に形成される長さであることから、前記カット取り
個数に影響を及ぼすことはない。このため、印刷、積層
工程後における１ブロックからの素子の取り個数をでき
るだけ多くすることが可能となる。また、内部電極と外
部接続用電極との距離を従来よりも長く設定して、両区
間の浮遊容量を低減することが可能となる。

【００１８】また、上記構成のチップ型コンデンサ
（２）によれば、上記（１）記載のチップ型コンデンサ
において、対向する静電容量形成用の内部電極の大きさ
が異なっているため、両内部電極の形成位置が若干ずれ
ても内部電極間の有効重なり面積にはそれほど変動が生
じず、内部電極の形成位置のずれが静電容量に与える影
響が低減され、静電容量精度が向上する。

【００１９】また、上記構成のチップ型コンデンサの製
造方法（１）によれば、上記（１）又は上記（２）記載
のチップ型コンデンサの製造方法において、グリーンシ
ートにスルーホールを形成し、該スルーホールの内部に
電極材料を充填する工程、スルーホールを形成していな
い他のグリーンシートの両面に内部電極パターンを印刷
する工程、及び前記工程により得られたグリーンシート
を積層して圧着し、圧着体を形成する工程を含んでお
り、前記内部電極パターンを印刷する前記グリーンシー
トの厚さを調整することにより、容易に精度の高いコン
デンサを得ることが可能となる。

【００２０】また、上記構成のチップ型コンデンサの製
造方法（２）によれば、上記（１）又は上記（２）記載
のチップ型コンデンサの製造方法において、グリーンシ
ートにスルーホールを形成し、該スルーホールの内部に
電極材料を充填する工程、スルーホールを形成していな
い他のグリーンシートの片面に内部電極パターンを印刷
する工程、及び該工程により得られたグリーンシートの
電極パターン形成面を外側にして積層すると共に、この
積層体の外側にスルーホールが形成された前記グリーン
シートを積層して圧着し、圧着体を形成する工程を含ん
でおり、前記内部電極パターンの形成が容易となる。

【００２１】また、上記構成のチップ型コンデンサの製
造方法（３）によれば、上記（１）又は上記（２）記載
のチップ型コンデンサの製造方法において、グリーンシ
ートを積層して圧着することにより得られた圧着体を裁
断する工程、裁断された前記圧着体の両端に外部接続用
電極パターンを形成する工程を含んでいるので、前記圧
着体の両端部に強固な外部接続用電極が形成される。

【００２２】また、上記構成のチップ型コンデンサの製
造方法（４）によれば、上記（１）又は上記（２）記載
のチップ型コンデンサの製造方法において、グリーンシ
ートを積層して圧着することにより得られた圧着体のス
ルーホールの露出した上下面に外部接続用電極パターン
を印刷する工程、該工程により得られた圧着体を裁断す
る工程を含んでいるので、外部接続用電極間には前記圧
着体の厚さ分の距離が確保されることとなり、外部接続
用電極間におけるショートをなくし得る。また、前記外
部接続用電極パターンを印刷した後、前記圧着体を裁断
するので、外部接続用電極の形成が極めて容易になる。

【００２３】

【実施例及び比較例】以下、本発明に係るチップ型コン
デンサ及びその製造方法の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は実施例１に係るチップ型コンデンサを模式
的に示した図であり、（ａ）はその模式的斜視図を、
（ｂ）は模式的縦断面図をそれぞれ示している。

【００２４】図中１２、１３は外部接続用電極を示して
おり、外部接続用電極１２、１３からはスルーホール１
４が内部電極１５へ向かう導通路として形成されてい
る。内部電極１５は対向する２つの内部電極１５ａ、１
５ｂからなり、内部電極１５ａの面積は内部電極１５ｂ
の面積よりも若干大きく形成されている。スルーホール
１４には電極材料が充填されており、これら電極材料が
充填されたスルーホール１４、内部電極１５、誘電体１
６を含んで積層体１７が形成されている。また、外部接
続用電極１２と内部電極１５ａ、外部接続用電極１３と
内部電極１５ｂは前記電極材料が充填されたスルーホー
ル１４によって電気的に接続されており、スルーホール
１４の長さは、外部接続用電極１２、１３と内部電極１
５ａ、１５ｂとの間で浮遊容量が発生しない程度の距離
を確保するべく設定されている。積層体１７及び外部接
続用電極１２、１３を含んでチップ型コンデンサ１１は
構成されている。

【００２５】図２は実施例１に係るチップ型コンデンサ
１１の製造方法を説明するために示した模式的分解斜視
図である。まず、シート状に成形した誘電体セラミック
スグリーンシート（以下、グリーンシートと記す、図示
せず）を用意し、スルーホール１４を加工形成してグリ
ーンシート１９ａとし、スルーホール１４が導通路とな
るよう、例えばパラジウム等の電極材料１８をスルーホ
ール１４内部に吸引させて充填する。次に、別途準備し
た、スルーホール１４を形成していないグリーンシート
１９ｂの両面に内部電極１５となる例えばパラジウムペ
ーストを印刷する。このとき、グリーンシート１９ｂの
片面に印刷された内部電極パターン１５ａ´は、もう片
面に印刷された内部電極パターン１５ｂ´よりもその面
積が大きくなるよう形成する。内部電極パターン１５´
印刷後のグリーンシート１９ｂの上下にグリーンシート
１９ａを積層した後、約１ｔｏｎ／ｃｍ² の圧力を加え
ることにより圧着プレスを行い、圧着体１９を形成す
る。

【００２６】図３は、前記製造方法により圧着プレスさ
れた後の状態を示す模式的斜視図である。圧着体１９の
上面にはスルーホール１４に充填された電極材料１８が
露出しており、１つのブロック２１からは多数の積層体
１７が裁断線２０ａ、２０ｂから裁断されることにより
生産される。積層体１７は、その上面又は下面が所定量
突出するよう形成された治具内に多数納められ、外部接
続用電極材料が前記所定量突出した上面及び下面に塗布
されることにより、外部接続用電極１２、１３形成のた
めのパターンが形成され、焼成されて図１に示したチッ
プ型コンデンサ１１が完成する。

【００２７】このように構成されたチップ型コンデンサ
１１においては、外部接続用電極１２、１３が最小面積
面に形成され、外部接続用電極１２、１３の面と平行に
内部電極１５ａ、１５ｂの面が配置されているので、外
部接続用電極１２、１３間距離は前記外部接続用電極面
及び前記内部電極面と垂直方向に形成される長さである
ことから、前記垂直方向に形成されるカット距離が前記
カット取り個数に限定を与えることはない。すなわち、
印刷、積層工程後における１ブロック２１からの製品個
数は前記外部接続用電極面及び前記内部電極面と平行方
向面上でのカット取り個数を意味することとなり、外部
接続用電極間のショート防止等による制限がないため、
印刷、積層工程後における１ブロック２１からの素子の
取り個数をできるだけ多くすることが可能となる。ま
た、内部電極１５ａ、１５ｂと外部接続用電極１２、１
３との距離を従来よりも十分長く設定することも可能で
あり、内部電極１５ａ、１５ｂと外部接続用電極１２、
１３との間で生ずる浮遊容量を低減することができる。
また、内部電極１５ａ面と内部電極１５ｂ面との距離す
なわちグリーンシート１９ｂの厚さを変えることによ
り、様々な静電容量を有するコンデンサを容易に形成す
ることができ、その誤差を少なくすることができる。こ
れにより、静電容量のバラツキを低減させ、静電容量精
度を向上させることができ、生産効率を向上させること
ができる。

【００２８】また、実施例１に係るチップ型コンデンサ
１１においては、対向する静電容量形成用の内部電極１
５ａ、１５ｂの大きさが異なっているので、内部電極１
５ａ、１５ｂの形成位置が多少ずれても、その有効重な
り面積にはそれほど変動が生じない。このため、形成さ
れる静電容量もバラツキが起きにくく、静電容量精度を
向上させることができる。

【００２９】また、実施例１に係るチップ型コンデンサ
１１の製造方法によれば、グリーンシート１９ａにスル
ーホール１４を形成し、スルーホール１４の内部に電極
材料１８を充填する工程、スルーホール１４を形成して
いないグリーンシート１９ｂの両面に内部電極パターン
１５´を印刷する工程、前記工程により得られたグリー
ンシート１９ａ、１９ｂを積層して圧着し、圧着体１９
を形成する工程を含んでおり、内部電極パターン１５´
を印刷するグリーンシート１９ｂの厚さを調整すること
により、容易に精度の高いコンデンサを得ることが可能
となる。

【００３０】図４は上記実施例に係るチップ型コンデン
サ１１の別の製造方法（実施例２）を説明するために示
した模式的分解斜視図である。ここでは、別途準備し
た、スルーホール１４を形成していない２枚のグリーン
シート１９ｂのそれぞれの片面に内部電極パターン１５
ａ´、１５ｂ´として例えばパラジウムペーストを印刷
する。内部電極パターン１５ａ´、１５ｂ´の面積の関
係に関しては実施例１と同様であるものとする。次に、
該工程により得られたグリーンシート１９ｂの内部電極
パターン１５ａ´、１５ｂ´形成面をそれぞれ外側にし
てグリーンシート１９ｂを積層すると共に、この積層体
の外側にグリーンシート１９ａを積層した後、約１ｔｏ
ｎ／ｃｍ² の圧力を加えることにより圧着プレスを行
い、圧着体１９を形成する。外部接続用電極１２、１３
の形成方法は実施例１の場合と同様に行う。

【００３１】実施例２に係るチップ型コンデンサ１１の
製造方法によっても、グリーンシート１９ａにスルーホ
ール１４を形成し、スルーホール１４の内部に電極材料
を充填する工程、スルーホール１４を形成していない他
のグリーンシート１９ｂの片面に内部電極パターン１
５″を印刷する工程、及び該工程により得られたグリー
ンシート１９ｂの内部電極パターン１５″形成面を外側
にして積層すると共に、この積層体の外側にスルーホー
ル１４が形成されたグリーンシート１９ａを積層して圧
着し、圧着体１９を形成する工程を含んでいるので、内
部電極パターン１５″の形成を容易に行うことができ
る。

【００３２】図５は実施例に係るチップ型コンデンサ１
１のさらに別の製造方法（実施例３）を説明するために
示した模式的分解斜視図である。スルーホール１４内部
に、例えばパラジウム等の電極材料１８を充填して得ら
れた２つのグリーンシート１９ａの片面に内部電極パタ
ーン１５ａ´、１５ｂ´をそれぞれ印刷し、２つのグリ
ーンシート１９ａの間に、別途準備した、スルーホール
１４を形成していないグリーンシート１９ｂを積層した
後、約１ｔｏｎ／ｃｍ² の圧力を加えることにより圧着
プレスを行い、圧着体１９を形成する。外部接続用電極
の形成方法は実施例１と同様である。

【００３３】上記実施例３に係るチップ型コンデンサ１
１の製造方法によっても、グリーンシート１９ａにスル
ーホール１４を形成し、スルーホール１４の内部に電極
材料１８を充填する工程、該工程により得られたグリー
ンシート１９ａの片面に内部電極パターン１５０を印刷
する工程、及び該工程により得られたグリーンシート１
９ａの間にスルーホール１４及び内部電極パターン１５
０を形成していないグリーンシート１９ｂを積層して圧
着し、圧着体１９を形成する工程を含んでいるので、ス
ルーホール１４内部の電極材料と内部電極パターン１５
０との電気的接続がより確実に行われると共に、無地の
グリーンシート１９ｂの積層枚数を調整することによ
り、容易に高精度のコンデンサを得ることができる。

【００３４】これら実施例１〜３に係るチップ型コンデ
ンサ１１の製造方法においては圧着体１９のブロック２
１を所要の大きさに裁断した後、外部接続用電極パター
ン１２´、１３´を印刷したが、何らこれに限定される
ものではなく、別の実施例４においては、実施例１〜３
に係る製造方法により得られた圧着体１９のブロック２
１の、スルーホール１４の露出した上下面に外部接続用
電極パターン２２´、２３´を印刷し、得られた圧着体
１９を裁断線２０ａ、２０ｂから裁断する方法を用いて
もよい。図６は、実施例４に係る製造方法により形成さ
れたチップ型コンデンサ６１を示した模式的斜視図であ
り、外部接続用電極２２、２３からはスルーホール１４
が内部電極１５へ向かって、導通路として形成されてい
る。積層体１７に関しては図１に示したチップ型コンデ
ンサと同様であり、積層体１７及び外部接続用電極２
２、２３を含んでチップ型コンデンサ６１は構成されて
いる。

【００３５】実施例４に係るチップ型コンデンサ６１の
製造方法によっても、グリーンシートを積層して圧着す
ることにより得られた圧着体１９のスルーホール１４の
露出した上下面に外部接続用電極パターン２２´、２３
´を印刷する工程、該工程により得られた圧着体１９を
裁断する工程を含んでいるので、外部接続用電極２２、
２３間には圧着体１９の厚さ分の距離が確保されること
となり、外部接続用電極２２、２３間におけるショート
をなくすことができる。また、外部接続用電極パターン
２２´、２３´を印刷した後、圧着体１９を裁断するの
で、外部接続用電極２２、２３の形成が極めて容易にな
る。

【００３６】また、本実施例１〜３に係るチップ型コン
デンサ１１、６１の製造方法においてはスルーホール１
４に電極材料１８を充填し、内部電極パターン１５ａ
´、１５ｂ´を形成し、各グリーンシートを圧着した後
に外部接続用電極１２、１３を形成、又は外部接続用電
極２２、２３を形成したが、何らこれに限定されるもの
ではなく、実施例５では、電極材料１８と外部接続用電
極パターン２２´、２３´の材料とが同一である場合に
おいて、外部接続用電極パターン２２´、２３´の印刷
と同時に電極材料１８のスルーホール１４への充填を行
い、その後に圧着工程を行ってもよい。図７は実施例５
に係るチップ型コンデンサ６１の製造方法を説明する模
式的分解斜視図である。該方法では、まずシート状に成
形したグリーンシートを用意し、スルーホール１４を加
工成形したグリーンシート１９ａとし、グリーンシート
１９ａの片面に外部接続用電極パターン２２´又は、外
部接続用電極パターン２３´を印刷すると共にスルーホ
ール１４内部に導通路を形成するよう、電極材料１８を
充填する。この時、外部接続用電極パターン２２´、２
３´の材料と電極材料１８とは同一のものである。次
に、別途準備した、スルーホール１４を形成していない
グリーンシート１９ｂの片面に内部電極パターン１５″
として例えばパラジウムペーストを印刷する。次に、該
工程により得られたグリーンシートの内部電極パターン
１５″形成面を外側にしてグリーンシート１９ｂを積層
すると共に、この積層体の外側にグリーンシート１９ａ
を積層した後、約１ｔｏｎ／ｃｍ² の圧力を加えること
により圧着プレスを行い、圧着体１９を形成し、図３に
おける裁断線２０ａ、２０ｂから裁断することによりチ
ップ型コンデンサ６１を完成する。

【００３７】実施例５に係るチップ型コンデンサ６１の
製造方法によっても、グリーンシート１９ａにスルーホ
ール１４を形成し、グリーンシート１９ａの片面に外部
接続用電極パターン２２´、２３´を形成すると共にス
ルーホール１４の内部に電極材料１８を充填する工程を
含んでいるので、外部接続用電極パターン２２´、２３
´の形成及びスルーホール１４への電極材料の充填をよ
り一層簡素化された工程で容易に行うことができると共
に、実施例４に係るチップ型コンデンサ６１の製造方法
と同様の効果を得ることができる。

【００３８】本実施例５においては、別途準備した、ス
ルーホール１４を形成していないグリーンシート１９ｂ
の片面に内部電極パターン１５″として例えばパラジウ
ムペーストを印刷したが、何らこれに限定されるもので
はなく、別の実施例では、実施例１に係るチップ型コン
デンサ１１の製造方法に示すように内部電極パターン１
５´をグリーンシート１９ｂの両面に印刷してもよく、
また、実施例３に係るチップ型コンデンサ１１の製造方
法に示すように内部電極パターン１５０をグリーンシー
ト１９ａの片面に印刷してもよい。

【００３９】上記の実施例１〜５に係る方法により作製
したチップ型コンデンサ１１、６１の容量及び容量公差
を表１に示す。表中の実施例１は図２に示す圧着体１９
を用いたチップ型コンデンサ１１を、実施例２は図４に
示す圧着体１９を用いたチップ型コンデンサ１１を、実
施例３は図５に示す圧着体１９を用いたチップ型コンデ
ンサ１１を、実施例４は図６に示すチップ型コンデンサ
６１を、実施例５は図７に示す圧着体１９を用いたチッ
プ型コンデンサ６１をそれぞれ示しており、実施例５に
係るチップ型コンデンサ６１においては、外部接続用電
極２２、２３の電極材料と、スルーホール１４中の電極
材料１８とが同一である。比較例１としては図８に示す
チップ型コンデンサ４４を、比較例２としては図９に示
す積層サーミスタ５４を応用したチップ型コンデンサ５
４´（図示せず）を製造し、同様に容量及び容量公差を
求めた。また、比較を行うにあたり、実施例及び比較例
それぞれに対し、盛用されている３タイプのチップ型コ
ンデンサの形態とし、同素子サイズ及び同設定容量の条
件のもとで比較を行った。

【００４０】一般にこの種のチップ型コンデンサの形式
は、対向外部接続用電極間距離Ｌ、及び外部接続用電極
の幅寸法Ｗを用いて表わされており、Ｌ及びＷを１０倍
にした２桁の数字を並べることにより型式を表わしてい
る。（例えば１６０８タイプは対向電極間距離Ｌが１．
６ｍｍ、外部接続用電極の幅寸法Ｗが０．８ｍｍのもの
を表している。）

【００４１】

【表１】

【００４２】表１から明らかなように実施例１〜５に係
るチップ型コンデンサ１１、６１の場合、同一サイズ同
一容量の比較例１〜２に係るチップ型コンデンサ４４、
５４´に対し、容量精度を３〜６倍ほど向上させること
ができた。また、内部電極パターン１５ａ´、１５ｂ´
の形成方法は実施例１〜３のいずれの方法を用いてもよ
く、外部接続用電極１２、１３又は２２、２３の形成方
法は、圧着体１９を裁断する前後のいずれに行ってもよ
いことがわかった。また、外部接続用電極２２、２３と
スルーホール１４内部の電極材料１８とが同一の場合
は、外部接続用電極２２、２３の印刷と同時にスルーホ
ール１４内部に電極材料１８を充填してもよいことがわ
かった。

【００４３】このように、実施例１〜５に係るチップ型
コンデンサ１１、６１の製造方法によれば、実施例に係
るチップ型コンデンサ１１、６１を容易に製造すること
ができる。

【００４４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るチップ
型コンデンサ（１）によれば、外部接続用電極が最小面
積面に形成され、外部接続用電極面と平行に内部電極面
が配置されているので、印刷、積層工程後における１ブ
ロックからの製品個数は外部接続用電極面及び内部電極
面と平行方向面上でのカット取り個数を意味することと
なり、一方、前記外部接続用電極間距離は外部接続用電
極面及び内部電極面と垂直方向に形成される長さである
ことから、最小距離でなくとも前記カット取り個数に悪
影響を及ぼすことはない。このため、印刷、積層工程後
における１ブロックからの素子の取り個数をできるだけ
多くすることが可能となる。また、内部電極と外部接続
用電極との距離を従来よりも長く設定して、両区間の浮
遊容量を低減することが可能となる。また、内部電極間
の距離を変えることにより、様々な静電容量を容易に形
成することができ、その誤差を少なくすることができ
る。これにより、静電容量のバラツキを低減させ、静電
容量精度を向上させることができ、生産効率を向上させ
ることができる。

【００４５】また、本発明に係るチップ型コンデンサ
（２）によれば、上記（１）記載のチップ型コンデンサ
において、対向する静電容量形成用の内部電極の大きさ
が異なっているため、両内部電極の形成位置が若干ずれ
ても内部電極間の有効重なり面積にはそれほど変動が生
じず、内部電極の形成位置のずれが静電容量に与える影
響を低減することができ、静電容量精度を向上させるこ
とができる。

【００４６】また、本発明に係るチップ型コンデンサの
製造方法（１）によれば、上記（１）又は上記（２）記
載のチップ型コンデンサにおいて、グリーンシートにス
ルーホールを形成し、該スルーホールの内部に電極材料
を充填する工程、スルーホールを形成していない他のグ
リーンシートの両面に内部電極パターンを印刷する工
程、及び前記工程により得られたグリーンシートを積層
して圧着し、圧着体を形成する工程を含んでいるため、
内部電極パターンを印刷するグリーンシートの厚さを調
整することにより、容易に精度の高いコンデンサを得る
ことができる。

【００４７】また、本発明に係るチップ型コンデンサの
製造方法（２）によれば、上記（１）又は上記（２）記
載のチップ型コンデンサにおいて、グリーンシートにス
ルーホールを形成し、該スルーホールの内部に電極材料
を充填する工程、スルーホールを形成していない他のグ
リーンシートの片面に内部電極パターンを印刷する工
程、及び該工程により得られたグリーンシートの電極パ
ターン形成面を外側にして積層すると共に、この積層体
の外側にスルーホールが形成された前記グリーンシート
を積層して圧着し、圧着体を形成する工程を含んでいる
ので、前記内部電極パターンの形成が容易となる。

【００４８】また、本発明に係るチップ型コンデンサの
製造方法（３）によれば、上記（１）又は上記（２）記
載のチップ型コンデンサの製造方法において、グリーン
シートを積層して圧着することにより得られた圧着体を
裁断する工程、裁断された前記圧着体の両端に外部接続
用電極パターンを形成する工程を含んでいるので、前記
圧着体の両端部に強固な外部接続用電極を形成すること
ができる。

【００４９】また、本発明に係る上記構成のチップ型コ
ンデンサの製造方法（４）によれば、上記（１）又は上
記（２）記載のチップ型コンデンサの製造方法におい
て、グリーンシートを積層して圧着することにより得ら
れた圧着体のスルーホールの露出した上下面に外部接続
用電極パターンを印刷する工程、該工程により得られた
圧着体を裁断する工程を含んでいるので、外部接続用電
極間には前記圧着体の厚さ分の距離が確保されることと
なり、外部接続用電極間におけるショートをなくすこと
ができる。また、前記外部接続用電極パターンを印刷し
た後、前記圧着体を裁断するので、外部接続用電極の形
成を極めて容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の実施例に係るチップ型コンデ
ンサを示した模式的斜視図、（ｂ）は模式的縦断面図で
ある。

【図２】本実施例に係るチップ型コンデンサの製造方法
を説明するための模式的分解斜視図である。

【図３】圧着プレスされた後のブロックの状態を示す模
式的斜視図である。

【図４】別の実施例に係るチップ型コンデンサの製造方
法を説明するための模式的分解斜視図である。

【図５】さらに別の実施例に係るチップ型コンデンサの
製造方法を説明するための模式的分解斜視図である。

【図６】さらに別の実施例に係る製造方法により形成さ
れたチップ型コンデンサを示した模式的斜視図である。

【図７】さらに別の実施例に係るチップ型コンデンサの
製造方法を説明するための模式的分解斜視図である。

【図８】（ａ）〜（ｄ）は従来のチップ型積層コンデン
サの製造工程を工程順に示した模式的側面図、断面図及
び完成品の斜視図である。

【図９】さらに別の従来例に係る製造方法により形成さ
れたチップ型積層コンデンサを示した模式的縦断面図で
ある。

【符号の説明】

１１、４４、６１チップ型コンデンサ１２、１３、２２、２３、４２、４３外部接続用電極１４スルーホール１５ａ、１５ｂ、３９、４０、５０、５１ａ、５１ｂ
内部電極１６、３８誘電体１７、４１積層体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外部接続用電極と静電容量形成用の内部
電極とを備えたチップ型コンデンサにおいて、前記外部
接続用電極が最小面積面に形成され、外部接続用電極面
と平行に内部電極面が配置されていることを特徴とする
チップ型コンデンサ。
【請求項２】対向する静電容量形成用の内部電極の大
きさが異なっていることを特徴とする請求項１記載のチ
ップ型コンデンサ。
【請求項３】グリーンシートにスルーホールを形成
し、該スルーホールの内部に電極材料を充填する工程、
スルーホールを形成していない他のグリーンシートの両
面に内部電極パターンを印刷する工程、及び前記工程に
より得られたグリーンシートを積層して圧着し、圧着体
を形成する工程を含んでいることを特徴とする請求項１
又は請求項２記載のチップ型コンデンサの製造方法。
【請求項４】グリーンシートにスルーホールを形成
し、該スルーホールの内部に電極材料を充填する工程、
スルーホールを形成していない他のグリーンシートの片
面に内部電極パターンを印刷する工程、及び該工程によ
り得られたグリーンシートの電極パターン形成面を外側
にして積層すると共に、この積層体の外側にスルーホー
ルが形成された前記グリーンシートを積層して圧着し、
圧着体を形成する工程を含んでいることを特徴とする請
求項１又は請求項２記載のチップ型コンデンサの製造方
法。
【請求項５】グリーンシートを積層して圧着すること
により得られた圧着体を裁断する工程、裁断された前記
圧着体の両端に外部接続用電極パターンを形成する工程
を含んでいることを特徴とする請求項３又は請求項４の
いずれかの項に記載のチップ型コンデンサの製造方法。
【請求項６】グリーンシートを積層して圧着すること
により得られた圧着体のスルーホールの露出した上下面
に外部接続用電極パターンを印刷する工程、該工程によ
り得られた圧着体を裁断する工程を含んでいることを特
徴とする請求項３又は請求項４のいずれかの項に記載の
チップ型コンデンサの製造方法。