JPH0792335A

JPH0792335A - 光ファイバの気密封止部構造

Info

Publication number: JPH0792335A
Application number: JP5217147A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Kadoi; 孝之門井; Ryuichi Saito; 隆一斉藤; Kazushi Osuga; 一志大須賀; Mikio Ogoshi; 幹夫大越; Yoshiaki Sato; 好昭佐藤
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1993-04-19
Filing date: 1993-09-01
Publication date: 1995-04-07

Abstract

(57)【要約】【目的】低融点ガラスと接着剤との境界面の剥離を防
止し、光モジュールの信頼性を向上させた光ファイバ気
密封止構造を提供する。【構成】パッケージ２と一体に形成された円筒形状の
導入部１０内に、端面１０ａ側から端部断面形状が凸形
をなす中空の補強スリーブ１１の小径突部１１ａが嵌合
され、この補強スリーブ１１内に光ファイバ７が挿入さ
れて、低融点ガラス１３で固定され、補強スリーブ１１
内には接着剤１４が充填されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光モジュールの気密パッ
ケージに設けられる導入部に光ファイバを挿入して気密
状態で封止する光ファイバの気密封止部構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】光モジュールとしての例えば光半導体素
子（光素子）を組み込んだモジュールにおいて、光半導
体素子からの射出光を光ファイバと光学的に結合する方
法として、レンズを用いたレンズ結合系や光ファイバ先
端をレンズ状に形成した先球光ファイバ結合系などが知
られている。

【０００３】レンズを用いた結合系は図７に示すよう
に、気密なパッケージ１０１内に設けた台座１０２上に
光半導体素子１０３を、台座１０４上に第１レンズ１０
５を固定し、またパッケージ１０１の導入部１０６の開
口部に無反射コートされたガラス板１０７を嵌め込み、
このガラス板１０７の外側に第２レンズ１０８を設け、
この第２レンズ１０８の端面に光ファイバ１０９の先端
を固着し、光半導体素子１０３と光ファイバ１０９との
光学的な結合は、第１レンズ１０５、ガラス板１０７、
第２レンズ１０８を介して行う構造となっている。

【０００４】上述したレンズ結合系にあっては光半導体
素子１０３と光ファイバ１０９が別々の部材に取り付け
られているため、環境温度の変化に伴って光半導体素子
１０３と光ファイバ１０９の位置がずれ、これが光ファ
イバの出力変動や長期的な光学的結合の信頼性が低下す
る原因となっている。

【０００５】一方、光ファイバ先端を光電素子に近づけ
て直接的な結合を行う先球光ファイバ結合系は、光半導
体素子等の光電素子と光ファイバ先端との間隔を数十μ
ｍと短く設定しなければならず、標準の気密パッケージ
内では上記の設定が困難なため、標準の気密パッケージ
内に収納された光半導体素子を使用することができなな
い。そのため、先球光ファイバ結合系は気密化されてい
ない、即ち大気中に露出した光電素子を用いなければな
らず、光電素子の酸化防止や防湿をおこなうために、光
ファイバを気密状態で封止している。この先球光ファイ
バ結合系の従来の封止構造を図８〜図１１に基づいて説
明する。

【０００６】図８に示す構造は、上方が開放された略箱
型のパッケージ１０１内に固定された金属ステム１０２
上に光半導体素子１０３を配置し、パッケージ１０１の
上方をキャップ１１０で気密封止し、またパッケージ１
０１の側部に形成された導入部１０６から挿入した光フ
ァイバ１０９の素線部１０９ａ先端を光半導体素子１０
３と光学的に結合し、そして、この光ファイバ１０９は
パッケージ１０１の導入部１０６外周に嵌装した補強ス
リーブ１１１を通じて光軸に対して斜めに切断された切
断面１０６ａを有する導入部１０６内に挿入され、光フ
ァイバ１０９の素線部１０９ａと導入部１０６との間を
低融点ガラス１１２で気密封止し、補強スリーブ１１１
内には光ファイバ１０９の素線部１０９ａ及びジャケッ
ト部１０９ｂとの間に接着剤１１３を充填している。こ
の構造に類似する封止構造として特開昭５６−５０３０
４号公報に開示されるものがある。

【０００７】図９に示す構造は、パッケージ１０１内に
固定された金属ステム１０２上に光半導体素子１０３を
配置し、またパッケージ１０１に金属管１１４を銀ロウ
等で固定し、次いで、金属管１１４に光ファイバ１０９
の素線部１０９ａを挿通し、素線部１０９ａの先端を高
温はんだ１１５で固定している。

【０００８】図１０に示す構造は、金属管１１４内に高
温はんだ１１６を介して素線部１０９ａを固定するとと
もに、金属管１１４先端部をクリップ１１７を用いてパ
ッケージ１０１に固定している。この構造に類似する封
止構造として特開昭６０−２４２４０９号公報に開示さ
れるものがある。

【０００９】図１１に示す構造は、パッケージ１０１の
導入部１０６に光ファイバ１０９の素線部１０９ａを挿
通し、この素線部１０９ａをはんだ１１８で光半導体素
子１０３と光学的に結合するように固定し、次いで導入
部１０６をはんだまたは低融点ガラス１１９で気密に封
止し、更に導入部１０６の外側に金属スリーブ１２０を
被せ、この金属スリーブ１２０内に補強用のエポキシ樹
脂１２１を充填している。この構造に類似する封止構造
として特開平３−１４０９０８号公報に開示されるもの
がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】図８に示した封止構造
にあっては、低融点ガラス１１２と接着剤１１３の線膨
張係数が大きく異なり、導入部１０６が光軸に対して斜
めの切断面を有するため、半導体レーザモジュールの環
境温度が変化すると、低融点ガラスと接着剤の境界面で
光ファイバ素線部のマイクロベントが発生し、光ファイ
バの気密封止部の温度特性不良が発生する確率が高く、
モジュールの歩留りが低下するばかりか、信頼性が低下
する。

【００１１】また、マイクロベントが最終的に低融点ガ
ラスと接着剤との境界面での剥離を生じさせ、温度特性
の大幅な劣化を発生させ、最終的には光ファイバの断線
を発生させることがある。更に、低融点ガラスを熱融着
する際、光ファイバ素線部に低融点ガラスの含有物の一
部が付着して光ファイバ素線部自体の強度を低下させ、
光モジュールの信頼性を低下させる。

【００１２】更にまた、補強スリーブの材質を金属にす
ると、低融点ガラスの熱融着時にパッケージと補強スリ
ーブの熱容量が異なるため、補強スリーブ側の温度が上
昇しすぎて光ファイバ素線部への熱的ダメージを与え
る。

【００１３】図９に示した封止構造にあっては、パッケ
ージ１０１の材料はセラミックの熱膨張係数（アルミナ
5.4×10^-6/℃）に近いコバール（5.9×10^-6/℃）等が用
いられており、一方光ファイバ素線の熱膨張係数は0.55
×10^-6/℃であるので、環境温度の変化があると、光フ
ァイバの固定部に熱応力がかかり、ろう材のクリープ等
の発生により光結合の軸ずれ或いは光ファイバ素線に張
力がかかって破断することがある。

【００１４】図１０に示した封止構造にあっては、金属
管１１４をパッケージ１０１の壁にはんだで固定する際
の熱で金属管１１４内部で素線部１０９ａが破断した
り、またパッケージ全体をある程度の高温（２００℃以
上）まで加熱しないとはんだが溶融しないという問題が
ある。

【００１５】図１１に示した封止構造にあっては、金属
パイプ（４２Ｎi）の熱膨張係数は7×10^-6/℃、光ファ
イバ素線の熱膨張係数は0.55×10^-6/℃、エポキシ樹脂
の熱膨張係数は60×10^-6/℃であるので、外部温度が変
化すると、各部の膨張、収縮量に差が生じ、これが前記
同様出力の変動及び光ファイバ素線の破断につながる。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
願の第１発明は、光モジュールの気密パッケージに設け
られる導入部に光ファイバを挿入して気密状態で封止す
る光ファイバの気密封止部構造において、前記導入部を
円筒形状に形成され、この導入部内に光ファイバを挿通
する補強スリーブの先端小径突部を嵌合した。

【００１７】また本願の第２発明は、光モジュールの気
密パッケージに設けられる導入部に光ファイバを挿入し
て気密状態で封止する光ファイバの気密封止部構造にお
いて、前記光ファイバの素線をガラス管内に気密に封入
し、このガラス管を前記パッケージに気密に挿入した。

【００１８】また本願の第３発明は、光モジュールの気
密パッケージに設けられる導入部に光ファイバを挿入し
て気密状態で封止する光ファイバの気密封止部構造にお
いて、前記導入部に金属スリーブを取り付け、この金属
スリーブ内に光ファイバを挿通するとともに金属スリー
ブ内に弾性を有する補強用樹脂を充填した。

【００１９】また本願の第４発明は、光モジュールの気
密パッケージに設けられる導入部に光ファイバを挿入し
て気密状態で封止する光ファイバの気密封止部構造にお
いて、前記光ファイバの素線を金属スリーブ内に挿入
し、この金属スリーブを低融点はんだを介してパッケー
ジに気密に取り付けた。

【００２０】

【作用】第１発明にあっては、円筒形状の導入部内に補
強スリーブ先端部の小径突部を嵌合し、この補強スリー
ブ内を通じて導入部に光ファイバが挿入されているの
で、低融点ガラスと接着剤との境界面でのマイクロベン
トが発生しにくくなり、低融点ガラスと接着剤との境界
面の面積が小さくなって、境界面の剥離現象がほぼ解消
される。また、補強スリーブをセラミックで形成するこ
とよって、光ファイバへの熱伝導が少なくなり、更に光
ファイバの素線部には導入部内で石英キャピラリを挿入
することにより、低融点ガラスと接着剤との境界面では
石英キャピラリが補強の役割を果たす。

【００２１】第２発明にあっては、光ファイバの素線を
熱膨張係数の略等しいガラス管内に気密に封入したの
で、環境温度の変化によって素線が引っ張られて破断す
ることがない。

【００２２】第３発明にあっては、光ファイバを挿通す
る金属スリーブ内にゴム弾性を有する補強用樹脂を充填
したことで、環境温度の変化があっても当該補強用樹脂
がこれを吸収する。

【００２３】第４発明にあっては、光ファイバの素線を
挿入した金属スリーブを低融点はんだを介してパッケー
ジに気密に取り付けることで、大きな環境温度の変化を
伴うことなく封止が可能となる。

【００２４】

【実施例】以下に本願各発明の実施例を添付図面に基づ
いて説明する。ここで、図１は第１発明に係る光ファイ
バ気密封止部構造を適用した半導体レーザモジュールの
断面図であり、半導体レーザモジュール１は、上方が開
放された略箱型のパッケージ２内に金属ステム３を固定
し、この金属ステム３上に半導体レーザ４を配置し、パ
ッケージ２の上方開口部をキャップ５にて気密封止して
いる。そして、パッケージ２の側部に光ファイバ気密封
止部６にて気密状態に封止して保持した光ファイバ７の
素線部７ａ先端を半導体レーザ４に光学的結合してい
る。

【００２５】光ファイバ気密封止部６は、パッケージ２
の側部に円筒形状の導入部１０を一体形成し、この導入
部１０の端面１０ａは光ファイバ７の光軸と直角になる
ように形成されている。また、この導入部１０はパッケ
ージ２と別々に形成してパッケージ２に固着するように
することもできる。

【００２６】この導入部１０内には端面１０ａ側から端
部断面形状が凸形をなす中空の補強スリーブ１１をその
小径突部１１ａを嵌合して固定している。この補強スリ
ーブ１１はセラミック（ＺrＯ₂、Ａl₂Ｏ₃等）からな
り、その外周は導入部１０の外周と略一致するように形
成されている。この場合、導入部１０と補強スリーブ１
１をゴムブーツ等でカバーすることによって、光ファイ
バ７の急激な曲げを防止することができる。

【００２７】そして、光ファイバ７の素線部７ａに石英
キャピラリ１２を挿入し、導入部１０と光ファイバ７の
素線部７ａ及び石英キャピラリ１２並びに補強スリーブ
１１とは低融点ガラス１３で固定し、補強スリーブ１１
と光ファイバ７のジャケット部７ｂ及び石英キャピラリ
１２との隙間には充填剤としての接着剤１４が充填され
ている。この接着剤１４としては一般的なエポキシ系接
着剤を使用している。

【００２８】以上のように構成したので、導入部１０が
光ファイバ７の素線部７ａの光軸に対して直角に切断さ
れた切断面１０ａを有し、光ファイバ７の素線部７ａの
位置が導入部１０と補強スリーブ１１との同心円の中心
位置にあるため、低融点ガラス１３と接着剤１４との境
界面でのマイクロベンドが発生せず、モジュールの温度
特性不良がなくなり、歩留りの信頼性が向上する。

【００２９】また、低融点ガラス１３と接着剤１４の境
界面の面積が小さくなり、境界面の剥離現象がほぼ解消
され、温度特性の劣化が抑制される。さらに、低融点ガ
ラス１３と接着剤１４の境界面では光ファイバ７の素線
部７ａが接触するのではなく、石英キャピラリ１２が接
触して補強の役割を果たすため、低融点ガラス１１の熱
融着時の光ファイバ７の素線部７ａへのダメージが少な
くなって、光ファイバ７の素線部７ａの断線がなくな
る。更にまた、補強スリーブ１１をセラミックで形成す
ることで熱伝導が少なくなって、光ファイバ７への熱ダ
メージが激減する。

【００３０】尚、接着剤１４にシラン系カップリング剤
を３〜１０重量％を混入すると、低融点ガラス１３と接
着剤１４の境界面での剥離発生を更に抑制することがで
きる。また、低融点ガラス１３は円筒形状のタブレット
を使用することにより、作業性の向上及び不純物の混入
を減少させることができ、光ファイバ気密封止部の信頼
性が向上する。

【００３１】図２は環境温度変化と損失変動（ｄＢ）と
の関係を本願の第１発明に係る発明品と従来品とで比較
したグラフである。このグラフからも明らかなように本
発明によれば、低融点ガラスと接着剤との境界面でのマ
イクロベントが発生しなくなるので、モジュールの温度
特性不良がなくなり、歩留り及び信頼性が向上している
ことが分る。

【００３２】図３は第２発明に係る光ファイバ気密封止
部構造を適用した光半導体素子モジュールの断面図、図
４は第２発明を構成するガラス管の拡大断面図であり、
このモジュール２１は、パッケージ２２内に設けた金属
ステム２３上に半導体レーザ２４を配置し、パッケージ
２２の上方開口部をキャップ２５にて気密封止し、パッ
ケージ側部に筒状に突出した気密封止部２６に光ファイ
バ２７を挿通したガラス管２８を低膨張セラミックス用
封着ガラス２９を用いて気密に保持している。

【００３３】封着の方法は低膨張セラミックス用封着ガ
ラス２９をガラス管２８と封止部２６との間に充填し、
この部分を高周波加熱することで行う。

【００３４】また、前記ガラス管２８には先端部にテー
パ孔２８ａ、後端に一部をテーパにした筒孔２８ｂが形
成され、これらテーパ孔２８ａと筒孔２８ｂ間に細孔２
８ｃを形成し、筒孔２８ｂにはジャケット２７ｂを付け
たままの光ファイバ２７を挿入して耐熱性エポキシ樹脂
２９ａで封着し、細孔２８ｃには光ファイバ２７の素線
２７ａを挿入し、テーパ孔２８ａ内に露出した素線２７
ａを低膨張セラミックス用封着ガラス２９ｂで封着して
いる。

【００３５】ここで、ガラス管２８の材料としては光フ
ァイバ２７の素線２７ａの熱膨張係数と略等しい石英ガ
ラスが最適であるが、ゼロ膨張結晶化ガラス（日本電気
硝子（株）製：ネオセラムＮ−０、Ｎ−１１等）を用い
てもよい。

【００３６】以上のように光ファイバの素線２７ａを熱
膨張係数の略等しいガラス管２８内に気密に封入し、こ
のガラス管とともに光ファイバの素線をパッケージに低
膨張セラミックス用封着ガラス２９ｂで封着するように
したので、環境温度の変化によって光ファイバの出力が
変化したり素線が引っ張られて破断することがない。ま
た、光ファイバの素線にＡuメッキ等を施す必要もなく
なる。

【００３７】図５は第３発明に係る光ファイバ気密封止
部構造を適用した光半導体素子モジュールの断面図であ
り、このモジュール３１は前記同様にパッケージ３２内
に設けた金属ステム３３上に半導体レーザ３４を配置
し、パッケージ３２の上方開口部をキャップ３５にて気
密封止している。

【００３８】そして、パッケージ側部に筒状に突出した
気密封止部３６から光ファイバ３７の素線３７ａを挿通
し、この素線３７ａをはんだ３８ａで半導体レーザ３４
と結合するように固着し、また封止部３６と素線３７ａ
を低融点ガラス３８ｂで封着し、更に気密封止部３６に
は金属製スリーブ３９を被冠し、光ファイバー３７をこ
のスリーブ３９内に挿通するとともにスリーブ３９内に
ゴム弾性を有するエポキシ樹脂（グレースジャパン
（株）製：エコゲル）を補強樹脂３９ａとして充填して
いる。

【００３９】上記の構成とすることで、環境温度の変化
があっても当該補強用樹脂がこれを吸収できる。具体的
にはスリーブ内にゴム弾性を有するエポキシ樹脂を充填
した場合と弾性を有さないエポキシ樹脂を充填した場合
とを−１０℃〜６０℃の温度特性において比較すると、
従来のものが０．５ｄＢ以上の光ファイバの出力変動が
あったが、本発明構造のものは０．１ｄＢ以内であっ
た。また、−４０℃〜７０℃のヒートショック試験を５
０サイクル行った場合、従来の構造では１０ｄＢ以上損
失が増加したものがあるのに対し、本発明品では全て損
失増加は０．２ｄＢ以内であった。

【００４０】図６は第４発明に係る光ファイバ気密封止
部構造を適用した光半導体素子モジュールの断面図であ
り、このモジュール４１はパッケージ４２の側面に形成
した筒状封止部４６に光ファイバ４７の素線４７ａを挿
入固定した金属管４８を差込み、この金属管４８の先端
をホルダ４５を介して半導体レーザ４４を固定している
金属ステム４３に取り付け、光学的な結合を行い、更に
封止部４６と金属管４８との封止を低融点はんだ４９を
用いて行っている。

【００４１】低融点はんだ４９としては融点が１２０℃
以下のものとし、更に好ましくは融点が１００℃以下の
Ｂi系のはんだを用いる。このように低融点はんだを用
いて金属管をパッケージに封着したので、温度変化によ
って固定部に生じる熱応力を減少でき、それによって光
結合のズレを防止でき、また金属管を低融点のはんだで
パッケージに気密固定するので、金属管内部での光ファ
イバー素線の切断が効果的に防止でき、更にホルダで金
属管先端を固定しているので、最終的にキャップをシー
ム溶接する際の熱によるパッケージの変形による光結合
のズレを大幅に減少することができる。

【００４２】尚、上記各実施例では本発明を半導体レー
ザモジュールに適用した例について述べたが、これに限
られるものではなく、例えばフォトダイオードモジュー
ル、導波路型光スイッチ、変調器モジュール等の気密構
造が必要な光モジュールに適用することができる。

【００４３】

【発明の効果】第１発明にあっては、低融点ガラスと接
着剤との境界面でのマイクロベントが発生しなくなるの
で、モジュールの温度特性不良がなくなり、歩留り及び
信頼性が向上し、低融点ガラスの熱融着時の光ファイバ
素線部へのダメージが少なくなって断線を防止できる。

【００４４】第２発明にあっては、光ファイバの素線を
熱膨張係数の略等しいガラス管内に気密に封入し、この
ガラス管とともに光ファイバの素線をパッケージ内に導
入するようにしたので、環境温度の変化によって光ファ
イバの出力が変化したり素線が引っ張られて破断するこ
とがない。また、光ファイバの素線にＡuメッキ等を施
す必要がない。

【００４５】第３発明にあっては、光ファイバを挿通す
る金属スリーブ内にゴム弾性を有する補強用樹脂を充填
したので、環境温度の変化があっても当該補強用樹脂が
これを吸収する。したがって、第２発明と同様に光ファ
イバの出力が変化したり素線が引っ張られて破断するこ
とがない。

【００４６】更に第４発明にあっては、光ファイバの素
線を挿入した金属スリーブを低融点はんだを介してパッ
ケージに気密に取り付けるようにしたので、大きな環境
温度の変化を伴うことなく封止が可能となる。また、金
属管をホルダによってステムに固定するようにしたの
で、最後にパッケージに蓋をシーム溶接する際の熱によ
ってパッケージが変形しても、光結合のズレを大幅に減
少させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１発明に係る光ファイバ気密封止部構造を適
用した光半導体素子モジュールの断面図

【図２】環境温度変化と損失変動（ｄＢ）との関係を本
発明品と従来品とで比較したグラフ

【図３】第２発明に係る光ファイバ気密封止部構造を適
用した光半導体素子モジュールの断面図

【図４】第２発明を構成するガラス管の拡大断面図

【図５】第３発明に係る光ファイバ気密封止部構造を適
用した光半導体素子モジュールの断面図

【図６】第４発明に係る光ファイバ気密封止部構造を適
用した光半導体素子モジュールの断面図

【図７】レンズを用いた結合系を適用した従来の光半導
体素子モジュールの断面図

【図８】従来の光ファイバ気密封止部構造を適用した光
半導体素子モジュールの断面図

【図９】従来の光ファイバ気密封止部構造を適用した光
半導体素子モジュールの断面図

【図１０】従来の光ファイバ気密封止部構造を適用した
光半導体素子モジュールの断面図

【図１１】従来の光ファイバ気密封止部構造を適用した
光半導体素子モジュールの断面図

【符号の説明】１，２１，３１，４１…半導体レーザモジュール、２，
２２，３２，４２…パッケージ、４，２４，３４，４４
…半導体レーザ、７，２７，３７，４７…光ファイバ、
７ａ，２７ａ，３７ａ，４７ａ…光ファイバの素線部、
１０…導入部、１１…補強スリーブ、１１ａ…小径突
部、１２光キャピラリ、１３…低融点ガラス、１４…接
着剤、２８…ガラス管、３９…スリーブ、３９ａ…弾性
を有する補強樹脂、４８…金属管、４９…低融点はん
だ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｓ 3/18 (72)発明者大越幹夫茨城県日立市日高町５丁目１番１号日立電線株式会社オプトロシステム研究所内 (72)発明者佐藤好昭茨城県日立市日高町５丁目１番１号日立電線株式会社オプトロシステム研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光モジュールの気密パッケージに設けら
れる導入部に光ファイバを挿入して気密状態で封止する
光ファイバの気密封止部構造において、前記導入部は円
筒形状に形成され、この導入部内に光ファイバを挿通す
る補強スリーブの先端小径突部が嵌合されていることを
特徴とする光ファイバの気密封止部構造。
【請求項２】前記補強スリーブはセラミックからなる
ことを特徴とする請求項１に記載の光ファイバの気密封
止部構造。
【請求項３】前記導入部内における光ファイバの素線
部には石英キャピラリが外装されていることを特徴とす
る請求項１又は２に記載の光ファイバの気密封止部構
造。
【請求項４】光モジュールの気密パッケージに設けら
れる導入部に光ファイバを挿入して気密状態で封止する
光ファイバの気密封止部構造において、前記光ファイバ
はその素線がガラス管内に気密に封入され、このガラス
管が前記パッケージに気密に挿入されていることを特徴
とする光ファイバの気密封止部構造。
【請求項５】前記ガラス管の材料は石英若しくはゼロ
膨張結晶化ガラスであることを特徴とする請求項４に記
載の光ファイバの気密封止部構造。
【請求項６】光モジュールの気密パッケージに設けら
れる導入部に光ファイバを挿入して気密状態で封止する
光ファイバの気密封止部構造において、前記導入部には
金属スリーブが取り付けられ、この金属スリーブ内に光
ファイバを挿通するとともに金属スリーブ内に弾性を有
する補強用樹脂を充填していることを特徴とする光ファ
イバの気密封止部構造。
【請求項７】光モジュールの気密パッケージに設けら
れる導入部に光ファイバを挿入して気密状態で封止する
光ファイバの気密封止部構造において、前記光ファイバ
の素線は金属スリーブ内に挿入され、この金属スリーブ
が低融点はんだを介してパッケージに気密に取り付けら
れていることを特徴とする光ファイバの気密封止部構
造。
【請求項８】前記低融点はんだはＩn−Ｓn（Ｉn52wt
%、Ｓn48wt%）を使用していることを特徴とする請求項
７に記載の光ファイバの気密封止部構造。