JPH0728868A - データ生成方法 - Google Patents
データ生成方法Info
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- JPH0728868A JPH0728868A JP5154671A JP15467193A JPH0728868A JP H0728868 A JPH0728868 A JP H0728868A JP 5154671 A JP5154671 A JP 5154671A JP 15467193 A JP15467193 A JP 15467193A JP H0728868 A JPH0728868 A JP H0728868A
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- correction
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装機がどの補正マークを使用すればよいか
を自動で決定できるデータ生成方法を提供することを目
的とする。 【構成】 補正マークが必要な部品を抽出する第１工程
＃１と、部品と補正マークの距離をチェックする第２工
程＃２と、部品と補正マークの位置関係をチェックする
第３工程＃３と、相手方の補正マークの適合度をチェッ
クする第４工程＃４と、最適な補正マークの組を決定す
る第５工程＃５とからなり、プリント基板の上の補正マ
ークを認識して部品を実装する設備の動作データを作成
する。
を自動で決定できるデータ生成方法を提供することを目
的とする。 【構成】 補正マークが必要な部品を抽出する第１工程
＃１と、部品と補正マークの距離をチェックする第２工
程＃２と、部品と補正マークの位置関係をチェックする
第３工程＃３と、相手方の補正マークの適合度をチェッ
クする第４工程＃４と、最適な補正マークの組を決定す
る第５工程＃５とからなり、プリント基板の上の補正マ
ークを認識して部品を実装する設備の動作データを作成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に実装する電子部品実装工程における、電子部品実装
機の動作データ生成方法に関するものである。
板に実装する電子部品実装工程における、電子部品実装
機の動作データ生成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装機でプリント基板に電子部
品を実装する際には、部品のリード間隔が狭隘なものは
高精度の実装が要求されるため、従来では図７に示すよ
うに、プリント基板の上の部品Ｄの実装予定位置（部品
中心）Ｐに対して、所定関係の位置に位置補正用のマー
クＣａ，Ｃｂを設け、この位置補正用のマークＣａ，Ｃ
ｂ〔以下、補正マークと称す〕を電子部品実装機がカメ
ラなどて認識することによって、プリント基板の実際の
位置を補正している。
品を実装する際には、部品のリード間隔が狭隘なものは
高精度の実装が要求されるため、従来では図７に示すよ
うに、プリント基板の上の部品Ｄの実装予定位置（部品
中心）Ｐに対して、所定関係の位置に位置補正用のマー
クＣａ，Ｃｂを設け、この位置補正用のマークＣａ，Ｃ
ｂ〔以下、補正マークと称す〕を電子部品実装機がカメ
ラなどて認識することによって、プリント基板の実際の
位置を補正している。
【０００３】なお、以下の説明では部品Ｄの補正マーク
Ｃａに対して部品Ｄの対角線の位置にある補正マークＣ
ｂを、補正マークＣａの相手方の補正マークと称する。
電子部品実装機の動作データを作成するには、位置補正
を行う部品の実装命令データに付随して、位置補正命令
を行う補正命令データを作成しなければならない。
Ｃａに対して部品Ｄの対角線の位置にある補正マークＣ
ｂを、補正マークＣａの相手方の補正マークと称する。
電子部品実装機の動作データを作成するには、位置補正
を行う部品の実装命令データに付随して、位置補正命令
を行う補正命令データを作成しなければならない。
【０００４】この補正命令データの例を図８に示す。こ
こでは、部品実装命令３１に対し、補正命令３２の２行
が対応している。
こでは、部品実装命令３１に対し、補正命令３２の２行
が対応している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、部品の実装位置
はプリント基板ＣＡＤから出力されるデータを利用して
自動的に生成することが多くなってきている。図９にＣ
ＡＤデータの一例を示す。図９でみられるように、現在
の殆どのＣＡＤシステムではプリント基板の補正マーク
の位置座標は出力されるが、その補正マークがどの部品
のものであるかはという情報は出力されない。
はプリント基板ＣＡＤから出力されるデータを利用して
自動的に生成することが多くなってきている。図９にＣ
ＡＤデータの一例を示す。図９でみられるように、現在
の殆どのＣＡＤシステムではプリント基板の補正マーク
の位置座標は出力されるが、その補正マークがどの部品
のものであるかはという情報は出力されない。
【０００６】図１０の（ａ）にみられるように、現在の
ＣＡＤシステムでは、補正マークＣａ，Ｃｂと使用部品
Ｄの関連情報も出力しようとすると、予めＣＡＤのデー
タベースにその位置関係を登録しておかなければならな
い。
ＣＡＤシステムでは、補正マークＣａ，Ｃｂと使用部品
Ｄの関連情報も出力しようとすると、予めＣＡＤのデー
タベースにその位置関係を登録しておかなければならな
い。
【０００７】しかし、実際のプリント基板設計時には、
高密度プリント基板設計に伴うプリント基板の上の配置
スペースの問題から、図１０の（ｂ）に見られるように
補正マークＣａ，Ｃｂの位置を仮想線位置から実線位置
に変更したり、図１０の（ｃ）に見られるよう隣接する
部品Ｄ1 ，Ｄ2 とで補正マークＣｂを共通にして、一方
の補正マークＣｂを削除してしまうと云ったことが行わ
れる場合がある。このような場合は、予め登録された図
１０の（ａ）にみられるようデータベースを使用するこ
とはできない。
高密度プリント基板設計に伴うプリント基板の上の配置
スペースの問題から、図１０の（ｂ）に見られるように
補正マークＣａ，Ｃｂの位置を仮想線位置から実線位置
に変更したり、図１０の（ｃ）に見られるよう隣接する
部品Ｄ1 ，Ｄ2 とで補正マークＣｂを共通にして、一方
の補正マークＣｂを削除してしまうと云ったことが行わ
れる場合がある。このような場合は、予め登録された図
１０の（ａ）にみられるようデータベースを使用するこ
とはできない。
【０００８】従って、図９のデータを作成するには、補
正マークが必要な部品に対して、どの補正マークが対応
しているのかを、手入力しなければならない。このため
には、プリント基板の図面や実装部品一覧表などから、
まず補正マークが必要な部品を抜き出し、次にその実装
位置を調べて、近辺にある使用可能な補正マークを図面
か実際のプリント基板より求めなければならない。
正マークが必要な部品に対して、どの補正マークが対応
しているのかを、手入力しなければならない。このため
には、プリント基板の図面や実装部品一覧表などから、
まず補正マークが必要な部品を抜き出し、次にその実装
位置を調べて、近辺にある使用可能な補正マークを図面
か実際のプリント基板より求めなければならない。
【０００９】通常、補正マークが必要な部品は、プリン
ト基板１枚当り数点〜数十点あるので、この作業は数時
間を要する上、この作業のために、データ生成処理が完
全自動化できず、業務効率向上の阻害要因になってい
る。
ト基板１枚当り数点〜数十点あるので、この作業は数時
間を要する上、この作業のために、データ生成処理が完
全自動化できず、業務効率向上の阻害要因になってい
る。
【００１０】本発明は電子部品を実装する設備の動作デ
ータ生成において、各電子部品がどの補正マークを使用
すればよいかを自動作成できるデータ生成方法を提供す
ることを目的とする。
ータ生成において、各電子部品がどの補正マークを使用
すればよいかを自動作成できるデータ生成方法を提供す
ることを目的とする。
【００１１】また、現在はプリント基板設計時に、補正
マークの位置は、プリント基板の上の他の部品や配線パ
ターンなどを避けて、設計者が一番適当と思われるとこ
ろに手入力で配置している。本発明は、プリント基板設
計において、補正マークが必要な電子部品に対し、どの
位置へ補正マークを配置すればよいかを自動的に決定で
きるデータ生成方法を提供することを目的とする。
マークの位置は、プリント基板の上の他の部品や配線パ
ターンなどを避けて、設計者が一番適当と思われるとこ
ろに手入力で配置している。本発明は、プリント基板設
計において、補正マークが必要な電子部品に対し、どの
位置へ補正マークを配置すればよいかを自動的に決定で
きるデータ生成方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のデータ生
成方法は、補正マークが必要な部品を抽出する第１工程
と、部品と補正マークの距離をチェックする第２工程
と、部品と補正マークの位置関係をチェックする第３工
程と、相手方の補正マークの適合度をチェックする第４
工程と、最適な補正マークの組を決定する第５工程とか
らなり、プリント基板の上の補正マークを認識して部品
を実装する設備の動作データを作成することを特徴とす
る。
成方法は、補正マークが必要な部品を抽出する第１工程
と、部品と補正マークの距離をチェックする第２工程
と、部品と補正マークの位置関係をチェックする第３工
程と、相手方の補正マークの適合度をチェックする第４
工程と、最適な補正マークの組を決定する第５工程とか
らなり、プリント基板の上の補正マークを認識して部品
を実装する設備の動作データを作成することを特徴とす
る。
【００１３】請求項２記載のデータ生成方法は、補正マ
ークの必要性を判断する第１工程と、プリント基板の上
の任意の位置に補正マークを配置したと仮定して電子部
品と補正マークの適当な距離を算出する第２工程と、電
子部品と補正マークの適当な位置関係を算出する第３工
程と、相手方の補正マークの適当な位置を算出する第４
工程と、いくつかの仮定の中から最適な補正マークの位
置を決定する第５工程とからなり、プリント基板の上の
部品配置のデータを生成することを特徴とする。
ークの必要性を判断する第１工程と、プリント基板の上
の任意の位置に補正マークを配置したと仮定して電子部
品と補正マークの適当な距離を算出する第２工程と、電
子部品と補正マークの適当な位置関係を算出する第３工
程と、相手方の補正マークの適当な位置を算出する第４
工程と、いくつかの仮定の中から最適な補正マークの位
置を決定する第５工程とからなり、プリント基板の上の
部品配置のデータを生成することを特徴とする。
【００１４】
【作用】請求項１の構成によると、電子部品を実装する
設備の動作データ生成において、各電子部品がどの補正
マークを使用すればよいかを自動で決定できる。
設備の動作データ生成において、各電子部品がどの補正
マークを使用すればよいかを自動で決定できる。
【００１５】請求項２の構成によると、プリント基板の
上の位置補正マークを決定するプリント基板設計に際
し、補正マーク間が必要な電子部品に対し、どの位置へ
補正マークを配置すればよいかを自動で決定できる。
上の位置補正マークを決定するプリント基板設計に際
し、補正マーク間が必要な電子部品に対し、どの位置へ
補正マークを配置すればよいかを自動で決定できる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明のデータ生成方法の具体的な実
施例を図１〜図５を参照しながら説明する。
施例を図１〜図５を参照しながら説明する。
【００１７】図１は本発明のデータ生成方法を実行する
コンピュータのフローチャートを示す。コンピュータ
は、対象となるプリント基板中より補正マークが必要な
部品を第１工程＃１で抽出する。ここで抽出された部品
毎に、プリント基板の上のすべての補正マークを対象
に、以下の処理を行ってゆく。
コンピュータのフローチャートを示す。コンピュータ
は、対象となるプリント基板中より補正マークが必要な
部品を第１工程＃１で抽出する。ここで抽出された部品
毎に、プリント基板の上のすべての補正マークを対象
に、以下の処理を行ってゆく。
【００１８】第２工程＃２では、各補正マークと電子部
品との距離を算出し評価する。第３工程＃３では、各補
正マークと電子部品の向きの相対的な関係を算出し評価
する。第４工程＃４では、対象としている補正マーク以
外の全補正マークについて、相手方の補正マークとして
の適合度を算出する。第５工程＃５では、第２〜第４工
程までの評価点をもとに最適な補正マークの組を選択す
る。
品との距離を算出し評価する。第３工程＃３では、各補
正マークと電子部品の向きの相対的な関係を算出し評価
する。第４工程＃４では、対象としている補正マーク以
外の全補正マークについて、相手方の補正マークとして
の適合度を算出する。第５工程＃５では、第２〜第４工
程までの評価点をもとに最適な補正マークの組を選択す
る。
【００１９】上記の＃１〜＃５を、図２に示す具体例に
基づいて詳細に説明する。まず第１工程＃１であるが、
予め図３のように、各部品Ｄ1 ，Ｄ2 ，…… の形状を
部品形状データとして登録しておく。補正マークが必要
な部品形状は、部品形状データの部品分類やリードピッ
チから予め決定できる。実際の使用部品は実装位置デー
タに入力されるが、これら各部品の部品形状コードをも
とに補正マークが必要かどうかが自動で判断できる。具
体例では、部品Ｄ1 は補正マークが不要で、部品Ｄ2 は
補正マークが必要であることがわかる。
基づいて詳細に説明する。まず第１工程＃１であるが、
予め図３のように、各部品Ｄ1 ，Ｄ2 ，…… の形状を
部品形状データとして登録しておく。補正マークが必要
な部品形状は、部品形状データの部品分類やリードピッ
チから予め決定できる。実際の使用部品は実装位置デー
タに入力されるが、これら各部品の部品形状コードをも
とに補正マークが必要かどうかが自動で判断できる。具
体例では、部品Ｄ1 は補正マークが不要で、部品Ｄ2 は
補正マークが必要であることがわかる。
【００２０】次に第２工程であるが、補正マークはプリ
ント基板の反りや伸びなどに影響されにくくするため、
なるべく対象部品の近くにあるほうがよい。一方、補正
マークは部品の外側に配置されないと、実装機で認識で
きないことがある。従って、ここでは補正マークと使用
部品のボディ外形との距離を求める。ボディ外形の位置
は、図３の実装位置データの部品中心座標と、部品形状
データの部品サイズより求めることができる。具体例の
結果を表１に示す。
ント基板の反りや伸びなどに影響されにくくするため、
なるべく対象部品の近くにあるほうがよい。一方、補正
マークは部品の外側に配置されないと、実装機で認識で
きないことがある。従って、ここでは補正マークと使用
部品のボディ外形との距離を求める。ボディ外形の位置
は、図３の実装位置データの部品中心座標と、部品形状
データの部品サイズより求めることができる。具体例の
結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１では、実際の距離をもとに各工程での
数値の重みを考慮して、適当な評価尺度に基づいて、評
価点を換算している。次に第３工程であるが、補正マー
クは実装機での角度ずれの計算処理のため、なるべく部
品の対角方向に位置していた方がよい。従って、ここで
は補正マークが部品の対角方向に対し、どこに位置して
いるかを評価する。図４に示すように、補正マークＣｃ
と部品中心Ｐとを結ぶ線分Ｅ1 と、部品Ｄ2 の対角線Ｅ
2 とのずれＦを求める。表２に具体例の結果を示す。
数値の重みを考慮して、適当な評価尺度に基づいて、評
価点を換算している。次に第３工程であるが、補正マー
クは実装機での角度ずれの計算処理のため、なるべく部
品の対角方向に位置していた方がよい。従って、ここで
は補正マークが部品の対角方向に対し、どこに位置して
いるかを評価する。図４に示すように、補正マークＣｃ
と部品中心Ｐとを結ぶ線分Ｅ1 と、部品Ｄ2 の対角線Ｅ
2 とのずれＦを求める。表２に具体例の結果を示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】評価点は第２工程と同様に、実際のずれ量
に対し適当な評価尺度で換算している。次に第４工程で
あるが、２つの補正マークはプリント基板の反りや伸び
などに影響されにくくするため、なるべく対象部品の中
心を挟んで対面方向にある方がよい。ここでは図５に示
すように、２つの補正マーク間の線分Ｅ3 と、部品中心
Ｐとの距離Ｇを求める。表３にその結果を示す。
に対し適当な評価尺度で換算している。次に第４工程で
あるが、２つの補正マークはプリント基板の反りや伸び
などに影響されにくくするため、なるべく対象部品の中
心を挟んで対面方向にある方がよい。ここでは図５に示
すように、２つの補正マーク間の線分Ｅ3 と、部品中心
Ｐとの距離Ｇを求める。表３にその結果を示す。
【００２５】
【表３】
【００２６】最後に第５工程＃５であるが、結果を表４
に示す。
に示す。
【００２７】
【表４】
【００２８】但し、表４の数字の上段は第４工程＃４の
評価点，下段は相手方の補正マークの（第２工程と第３
の工程の和）＋第４の工程の評価点を示している。表４
では、まず各補正マークの第２工程と第３工程の評価点
の合計を補正マーク別に算出する。さらに２つの補正マ
ークの組合わせ毎に、お互いの第２＋第３工程の評価点
の和と、表３の結果をもとに換算した、その組合わせの
第４工程の評価点を加えて合計の評価点を求めている。
本具体例では、各工程とも評価点が低いほうが評価が高
いので、表４より評価点の一番低い組合わせを選べばよ
い。最適な組合わせは、補正マークＣａと補正マークＣ
ｃの組み合わせとなる。
評価点，下段は相手方の補正マークの（第２工程と第３
の工程の和）＋第４の工程の評価点を示している。表４
では、まず各補正マークの第２工程と第３工程の評価点
の合計を補正マーク別に算出する。さらに２つの補正マ
ークの組合わせ毎に、お互いの第２＋第３工程の評価点
の和と、表３の結果をもとに換算した、その組合わせの
第４工程の評価点を加えて合計の評価点を求めている。
本具体例では、各工程とも評価点が低いほうが評価が高
いので、表４より評価点の一番低い組合わせを選べばよ
い。最適な組合わせは、補正マークＣａと補正マークＣ
ｃの組み合わせとなる。
【００２９】以上の評価方法を応用すれば、逆に補正マ
ークが必要な部品に対して、プリント基板の上の任意の
位置に補正マークが置いた時、その位置での望ましさを
求めることができる。
ークが必要な部品に対して、プリント基板の上の任意の
位置に補正マークが置いた時、その位置での望ましさを
求めることができる。
【００３０】具体的には、プリント基板設計に使用する
コンピュータを図６に示すように構成することによっ
て、補正マークが必要な電子部品に対し、どの位置へ補
正マークを配置すればよいかを自動で決定できる。
コンピュータを図６に示すように構成することによっ
て、補正マークが必要な電子部品に対し、どの位置へ補
正マークを配置すればよいかを自動で決定できる。
【００３１】第１工程＃１１では、対象となる部品が補
正マークが必要なものであるかを判断する。必要であれ
ば、現在のプリント基板の中に補正マークが配置可能な
領域を全て抽出する。なお、補正マークは他の部品のも
のとの共用が可能であるから、既に配置済みの補正マー
クもこれに加える。
正マークが必要なものであるかを判断する。必要であれ
ば、現在のプリント基板の中に補正マークが配置可能な
領域を全て抽出する。なお、補正マークは他の部品のも
のとの共用が可能であるから、既に配置済みの補正マー
クもこれに加える。
【００３２】第２工程＃１２では、部品と配置可能領域
までの距離を算出し評価する。第３工程＃１３では、部
品と配置可能領域との位置関係を算出し評価する。第４
工程＃１４では、対象としている配置可能領域以外の配
置可能領域について、相手方の補正マークとしての適合
度を算出する。最後に第５工程＃１５で、最適な配置可
能領域の組を求める。
までの距離を算出し評価する。第３工程＃１３では、部
品と配置可能領域との位置関係を算出し評価する。第４
工程＃１４では、対象としている配置可能領域以外の配
置可能領域について、相手方の補正マークとしての適合
度を算出する。最後に第５工程＃１５で、最適な配置可
能領域の組を求める。
【００３３】以上のようにして＃１１〜＃１５で求めた
領域に、実際の補正マークを配置することによって、設
計時に設計ルールに適合した補正マークの位置を自動で
決定することができる。
領域に、実際の補正マークを配置することによって、設
計時に設計ルールに適合した補正マークの位置を自動で
決定することができる。
【００３４】
【発明の効果】請求項１記載のデータ生成方法によれ
ば、各部品がどの補正マークを使用すればよいかを自動
で決定することができるため、補正マークの使用を含め
た動作データ生成を自動作成することができ、作業効率
の向上や作業に対する費用の低減を図れる。
ば、各部品がどの補正マークを使用すればよいかを自動
で決定することができるため、補正マークの使用を含め
た動作データ生成を自動作成することができ、作業効率
の向上や作業に対する費用の低減を図れる。
【００３５】請求項２記載のデータ生成方法によれば、
補正マークが必要な部品に対し、どの位置へ補正マーク
を配置すればよいかを自動で決定することができ、適切
な補正マークの配置による設計品質の向上や設計作業効
率の向上を図れる。
補正マークが必要な部品に対し、どの位置へ補正マーク
を配置すればよいかを自動で決定することができ、適切
な補正マークの配置による設計品質の向上や設計作業効
率の向上を図れる。
【図１】本発明のデータ生成方法で実装機の動作データ
を生成する場合のフローチャート図。
を生成する場合のフローチャート図。
【図２】同実施例の具体例を説明するためのプリント基
板の平面図。
板の平面図。
【図３】対象部品チェック時の実装データの例を示した
図。
図。
【図４】第３工程の算出基準の説明図。
【図５】第４工程の算出基準の説明図。
【図６】本発明のデータ生成方法でプリント基板設計す
る場合のフローチャート図。
る場合のフローチャート図。
【図７】一般的な補正マークの説明図。
【図８】従来の実装機の動作データの例を示した図。
【図９】従来のＣＡＤデータの例を示した図。
【図１０】従来のＣＡＤデータベースと設計方法の関係
の例を示した図。
の例を示した図。
Ｃａ，Ｃｂ，Ｃｃ，Ｃｄ 補正マーク Ｄ1 ，Ｄ2 部品 Ｐ 部品の実装予定位置（部品中心）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉原 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 補正マークが必要な部品を抽出する第１
工程と、部品と補正マークの距離をチェックする第２工
程と、部品と補正マークの位置関係をチェックする第３
工程と、相手方の補正マークの適合度をチェックする第
４工程と、最適な補正マークの組を決定する第５工程と
からなり、プリント基板の上の補正マークを認識して部
品を実装する設備の動作データを作成するデータ生成方
法。 - 【請求項２】 補正マークの必要性を判断する第１工程
と、プリント基板の上の任意の位置に補正マークを配置
したと仮定して電子部品と補正マークの適当な距離を算
出する第２工程と、電子部品と補正マークの適当な位置
関係を算出する第３工程と、相手方の補正マークの適当
な位置を算出する第４工程と、いくつかの仮定の中から
最適な補正マークの位置を決定する第５工程とからな
り、プリント基板の上の部品配置のデータを生成するデ
ータ生成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15467193A JP3432243B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | データ生成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15467193A JP3432243B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | データ生成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0728868A true JPH0728868A (ja) | 1995-01-31 |
| JP3432243B2 JP3432243B2 (ja) | 2003-08-04 |
Family
ID=15589363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15467193A Expired - Fee Related JP3432243B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | データ生成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3432243B2 (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2008021734A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品保持具による電子回路部品の保持位置検出装置 |
| JP2010188454A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | ワーク搬送システム |
| CN109661863A (zh) * | 2016-09-07 | 2019-04-19 | 株式会社富士 | 识别装置 |
| US10435848B2 (en) | 2014-12-22 | 2019-10-08 | Celwise Ab | Tool or tool part, system including such a tool or tool part, method of producing such a tool or tool part and method of molding a product from a pulp slurry |
Citations (3)
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| JPH04137599A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH0541598A (ja) * | 1991-05-10 | 1993-02-19 | Toshiba Corp | 部品実装位置補正方法 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15467193A patent/JP3432243B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP3432243B2 (ja) | 2003-08-04 |
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