JPH07106317A - 試料台 - Google Patents
試料台Info
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- JPH07106317A JPH07106317A JP27779293A JP27779293A JPH07106317A JP H07106317 A JPH07106317 A JP H07106317A JP 27779293 A JP27779293 A JP 27779293A JP 27779293 A JP27779293 A JP 27779293A JP H07106317 A JPH07106317 A JP H07106317A
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- Japan
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- sample
- electrode
- plate electrode
- electrostatic chuck
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 静電吸着した試料の温度を極低温から高温ま
での広範囲で効率良く調節するとが可能な試料台を提供
することを目的とする。 【構成】 試料10を静電吸着する静電チャック11
と、静電チャック11の下部に配置される冷却槽12と
を備えた試料台1であり、静電チャック11は、平板電
極101と、平板電極101に形成したスリット106
内にこの平板電極101と絶縁状態を保って配置される
ヒーター線102と、スリット106内を含む平板電極
101の上面に形成される誘電膜103とで構成され
る。これによって、誘電膜103の上面に静電吸着した
試料10の加熱と冷却とが効率良く行われる。
での広範囲で効率良く調節するとが可能な試料台を提供
することを目的とする。 【構成】 試料10を静電吸着する静電チャック11
と、静電チャック11の下部に配置される冷却槽12と
を備えた試料台1であり、静電チャック11は、平板電
極101と、平板電極101に形成したスリット106
内にこの平板電極101と絶縁状態を保って配置される
ヒーター線102と、スリット106内を含む平板電極
101の上面に形成される誘電膜103とで構成され
る。これによって、誘電膜103の上面に静電吸着した
試料10の加熱と冷却とが効率良く行われる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
で用いるエッチング装置や成膜装置等の加工装置に配置
する試料台に関するものである。
で用いるエッチング装置や成膜装置等の加工装置に配置
する試料台に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化と高機能化
に伴って、半導体ウエハ上に形成される素子の微細化と
多層化が進展している。このため、エッチング装置や成
膜装置のような加工装置を用いた半導体ウエハ表面の加
工においては、試料温度を高精度に管理することが求め
られている。
に伴って、半導体ウエハ上に形成される素子の微細化と
多層化が進展している。このため、エッチング装置や成
膜装置のような加工装置を用いた半導体ウエハ表面の加
工においては、試料温度を高精度に管理することが求め
られている。
【0003】上記の加工装置には、素子を形成するウエ
ハを保持する試料台として静電チャックが備えられてい
る。静電チャックは、静電吸着用の平板電極の上面に誘
電膜を被着してなる。そして、この誘電膜上に載置した
ウエハと平板電極との間に電圧を印加し、当該誘電膜を
分極させることによって静電力を発生させ、この静電力
によって試料を誘電膜の上面に吸着保持するものであ
る。この静電チャックを用いた試料台には、平板電極の
下部に冷却槽を配置するか、あるいは、特開昭63−1
60355号に開示されている静電チャックのように平
板電極の下部に加熱体を配置している。そして、温度制
御した冷媒や加熱体からの熱伝導や輻射熱によって、試
料台に吸着保持したウエハの温度調節を行っている。上
記の静電チャックを用いた試料台では、ウエハが裏面の
全面で吸着されるため、試料台からの熱伝導によるウエ
ハの温度調節が効率良く行われる。
ハを保持する試料台として静電チャックが備えられてい
る。静電チャックは、静電吸着用の平板電極の上面に誘
電膜を被着してなる。そして、この誘電膜上に載置した
ウエハと平板電極との間に電圧を印加し、当該誘電膜を
分極させることによって静電力を発生させ、この静電力
によって試料を誘電膜の上面に吸着保持するものであ
る。この静電チャックを用いた試料台には、平板電極の
下部に冷却槽を配置するか、あるいは、特開昭63−1
60355号に開示されている静電チャックのように平
板電極の下部に加熱体を配置している。そして、温度制
御した冷媒や加熱体からの熱伝導や輻射熱によって、試
料台に吸着保持したウエハの温度調節を行っている。上
記の静電チャックを用いた試料台では、ウエハが裏面の
全面で吸着されるため、試料台からの熱伝導によるウエ
ハの温度調節が効率良く行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の静電チ
ャックに温度調節機能を設けた試料台には以下のような
課題があった。すなわち、ウエハ表面を加工する際のウ
エハ温度は、加工対象物の材料及び構造によって選択さ
れ、特にエッチング加工を行う場合には加工対象物によ
ってウエハ温度の設定範囲は−150℃から+200℃
の広範囲にわたっている。例えば、ウエハ表面のアルミ
ニウム膜のエッチング加工では、膜構造によってウエハ
温度が20℃〜30℃の常温または−50℃の低温に設
定される。また、ウエハ表面の銅薄膜のエッチング加工
では、ウエハ温度が200℃の高温に設定される。
ャックに温度調節機能を設けた試料台には以下のような
課題があった。すなわち、ウエハ表面を加工する際のウ
エハ温度は、加工対象物の材料及び構造によって選択さ
れ、特にエッチング加工を行う場合には加工対象物によ
ってウエハ温度の設定範囲は−150℃から+200℃
の広範囲にわたっている。例えば、ウエハ表面のアルミ
ニウム膜のエッチング加工では、膜構造によってウエハ
温度が20℃〜30℃の常温または−50℃の低温に設
定される。また、ウエハ表面の銅薄膜のエッチング加工
では、ウエハ温度が200℃の高温に設定される。
【0005】ところが、静電チャックの下部に冷却槽を
配置した試料台では、上記の温度範囲を全てカバーでき
る冷媒がない。このため、一台のエッチング装置で全て
のエッチング加工を行おうとする場合には、加工の際の
ウエハの設定温度毎に冷媒を交換する必要がある。しか
しこの方法は、手間が掛かるため実際的ではない。そし
て、静電チャックの下部に加熱体を配置した試料台で
は、試料温度を常温より低くすることができない。そこ
で、静電チャックの下部に加熱体を配置し、さらにこの
加熱体の下部に冷却槽を配置する構造も考えられる。し
かし、この場合には冷却槽と試料との距離が遠くなり、
充分な冷却効果が得られなくなる。したがって、この試
料台を備えたエッチング装置では、加工の際のウエハの
設定温度毎に専用のエッチング装置を用意する必要があ
り装置コストが掛かるという問題があった。
配置した試料台では、上記の温度範囲を全てカバーでき
る冷媒がない。このため、一台のエッチング装置で全て
のエッチング加工を行おうとする場合には、加工の際の
ウエハの設定温度毎に冷媒を交換する必要がある。しか
しこの方法は、手間が掛かるため実際的ではない。そし
て、静電チャックの下部に加熱体を配置した試料台で
は、試料温度を常温より低くすることができない。そこ
で、静電チャックの下部に加熱体を配置し、さらにこの
加熱体の下部に冷却槽を配置する構造も考えられる。し
かし、この場合には冷却槽と試料との距離が遠くなり、
充分な冷却効果が得られなくなる。したがって、この試
料台を備えたエッチング装置では、加工の際のウエハの
設定温度毎に専用のエッチング装置を用意する必要があ
り装置コストが掛かるという問題があった。
【0006】そこで、本発明は試料温度を極低温から高
温までの広範囲で効率良く調節するとが可能な試料台を
提供し、半導体装置の製造コストを低減することを目的
とする。
温までの広範囲で効率良く調節するとが可能な試料台を
提供し、半導体装置の製造コストを低減することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの第1の発明は、試料を静電吸着する静電チャック
と、当該静電チャックの下部に配置される冷却槽とを備
えた試料台である。この試料台において上記の静電チャ
ックは、静電吸着用の平板電極と、上記平板電極に形成
したスリット内に当該電極と絶縁状態を保って配置され
るヒーター線と、上記スリット内を含む上記電極の上面
に形成される誘電膜とで構成される。
めの第1の発明は、試料を静電吸着する静電チャック
と、当該静電チャックの下部に配置される冷却槽とを備
えた試料台である。この試料台において上記の静電チャ
ックは、静電吸着用の平板電極と、上記平板電極に形成
したスリット内に当該電極と絶縁状態を保って配置され
るヒーター線と、上記スリット内を含む上記電極の上面
に形成される誘電膜とで構成される。
【0008】そして、第2の発明の試料台に備えられた
静電チャックは、少なくとも一本の発熱線材からなる電
極と、上記電極を覆う状態に形成される誘電膜と、上記
電極の一端に接続する直流電源と、上記電極の他端に接
続する電流制限手段とで構成される。
静電チャックは、少なくとも一本の発熱線材からなる電
極と、上記電極を覆う状態に形成される誘電膜と、上記
電極の一端に接続する直流電源と、上記電極の他端に接
続する電流制限手段とで構成される。
【0009】
【作用】上記第1の発明の試料台では、平板電極に形成
したスリット内にヒーター線が配設されているため、ヒ
ーター線を発熱させた場合には当該試料台に静電吸着し
た試料にヒーター線の熱が効率良く伝わる。そしてこの
試料台では、冷却槽が静電チャックの下部に配置されて
いるので、冷却槽による試料の冷却効率が維持される。
したがって、冷却槽に所定温度の冷媒を流すかまたはヒ
ーター線を所定温度に発熱させることによって、試料台
に静電吸着した試料が極低温から高温まで効率良く温度
調節される。
したスリット内にヒーター線が配設されているため、ヒ
ーター線を発熱させた場合には当該試料台に静電吸着し
た試料にヒーター線の熱が効率良く伝わる。そしてこの
試料台では、冷却槽が静電チャックの下部に配置されて
いるので、冷却槽による試料の冷却効率が維持される。
したがって、冷却槽に所定温度の冷媒を流すかまたはヒ
ーター線を所定温度に発熱させることによって、試料台
に静電吸着した試料が極低温から高温まで効率良く温度
調節される。
【0010】次に、上記第2の試料台では、静電吸着用
の電極が発熱線材で構成されており、電極の両端に直流
電源と電流制限手段が接続している。このため、電流制
限手段によって電流量を制限しながら電極に電圧を印加
すると、電極の全域に電圧が加わり誘電膜上に載置した
試料が静電力によって試料台に吸着保持される。また、
電極に流れる電流量に対応して電極が発熱し、試料が加
熱される。この場合、電極が発熱線材で構成されている
ので、試料が効率良く加熱される。さらに、電流制限手
段によって電極に電流が流れないようにした状態で当該
電極に電圧を印加すると、上記と同様に試料台に試料が
吸着保持されるが電極は発熱しない。そして、この試料
台では、上記第1の発明と同様に冷却槽が静電チャック
の下部に配置されるので、冷却槽による試料の冷却効率
が維持され、試料台に静電吸着した試料が極低温から高
温まで効率良く温度調節される。
の電極が発熱線材で構成されており、電極の両端に直流
電源と電流制限手段が接続している。このため、電流制
限手段によって電流量を制限しながら電極に電圧を印加
すると、電極の全域に電圧が加わり誘電膜上に載置した
試料が静電力によって試料台に吸着保持される。また、
電極に流れる電流量に対応して電極が発熱し、試料が加
熱される。この場合、電極が発熱線材で構成されている
ので、試料が効率良く加熱される。さらに、電流制限手
段によって電極に電流が流れないようにした状態で当該
電極に電圧を印加すると、上記と同様に試料台に試料が
吸着保持されるが電極は発熱しない。そして、この試料
台では、上記第1の発明と同様に冷却槽が静電チャック
の下部に配置されるので、冷却槽による試料の冷却効率
が維持され、試料台に静電吸着した試料が極低温から高
温まで効率良く温度調節される。
【0011】
【実施例】以下、本発明の試料台の実施例を説明する。
先ず、第1の実施例の試料台を図1に基づいて説明す
る。図の(1)は試料台の断面構成図であり、(2)は
平板電極部の概略斜視図である。図に示すように試料台
1は、試料10を静電吸着する静電チャック11と、試
料を冷却する冷却槽12とを備えている。そして、静電
チャック11は、平板電極101と、ヒーター線102
と、誘電膜103とで構成されている。
先ず、第1の実施例の試料台を図1に基づいて説明す
る。図の(1)は試料台の断面構成図であり、(2)は
平板電極部の概略斜視図である。図に示すように試料台
1は、試料10を静電吸着する静電チャック11と、試
料を冷却する冷却槽12とを備えている。そして、静電
チャック11は、平板電極101と、ヒーター線102
と、誘電膜103とで構成されている。
【0012】上記の平板電極101は、例えば1枚のタ
ングステン(W)板からなり、例えばアルミナ(Al2
03 )を主成分にしたセラミックスからなる支持基板1
05の上面に熱圧着されている。この平板電極101に
は、図の(2)に示すように渦巻き状のスリット106
が形成されている。スリット106とスリット106と
の間隔は、平板電極101面内の温度分布がばらつかな
いように、できるだけ狭くなっている。また、平板電極
101には、裏面側から静電吸着電源107が接続して
いる。
ングステン(W)板からなり、例えばアルミナ(Al2
03 )を主成分にしたセラミックスからなる支持基板1
05の上面に熱圧着されている。この平板電極101に
は、図の(2)に示すように渦巻き状のスリット106
が形成されている。スリット106とスリット106と
の間隔は、平板電極101面内の温度分布がばらつかな
いように、できるだけ狭くなっている。また、平板電極
101には、裏面側から静電吸着電源107が接続して
いる。
【0013】そして、このスリット106の内部に、上
記のヒーター線102が配設されている。このヒーター
線102には、例えばニッケル−クロム系合金からなる
発熱線材に耐熱性の絶縁物を巻き付けたシースヒーター
が用いられている。そして、ヒーター線102の両端に
は加熱電源108が接続している。
記のヒーター線102が配設されている。このヒーター
線102には、例えばニッケル−クロム系合金からなる
発熱線材に耐熱性の絶縁物を巻き付けたシースヒーター
が用いられている。そして、ヒーター線102の両端に
は加熱電源108が接続している。
【0014】さらに、図の(1)に示したように、上記
のようにヒーター線102を配設したスリット106内
を埋め込む状態で、平板電極101の上面に誘電膜10
3が被着している。この誘電膜103は、例えば支持基
板105と同様のセラミックスからなり、誘電膜103
の上面に載置する試料10の吸着力とこの試料10の温
度調節の効率を高めるために、表面が研磨によって平坦
に形成されている。さらに、誘電膜103の表面には、
支持基板105の裏面側から貫通させた裏面ガス供給管
109の裏面ガス供給口110が設けられている。
のようにヒーター線102を配設したスリット106内
を埋め込む状態で、平板電極101の上面に誘電膜10
3が被着している。この誘電膜103は、例えば支持基
板105と同様のセラミックスからなり、誘電膜103
の上面に載置する試料10の吸着力とこの試料10の温
度調節の効率を高めるために、表面が研磨によって平坦
に形成されている。さらに、誘電膜103の表面には、
支持基板105の裏面側から貫通させた裏面ガス供給管
109の裏面ガス供給口110が設けられている。
【0015】一方、平板電極101の下部には、支持基
板105を介して上記の冷却槽12が密着配置されてい
る。この冷却槽12には冷媒導入管121と冷媒排出管
122とが接続している。
板105を介して上記の冷却槽12が密着配置されてい
る。この冷却槽12には冷媒導入管121と冷媒排出管
122とが接続している。
【0016】また、上記の試料台を例えば特開平2−7
520号に開示されているドライエッチング装置に適用
する場合には、平板電極101にさらに高周波電源13
0を接続する。そして、この試料台1と対向する状態に
上部電極(図示せず)を配置して、ドライエッチング装
置を構成する。
520号に開示されているドライエッチング装置に適用
する場合には、平板電極101にさらに高周波電源13
0を接続する。そして、この試料台1と対向する状態に
上部電極(図示せず)を配置して、ドライエッチング装
置を構成する。
【0017】上記構成の試料台1を使用する場合には、
以下のようにする。先ず、誘電膜103の上面に試料1
0を載置し、静電吸着電源107から平板電極101に
−500Vの電圧を印加する。次いで、裏面ガス供給管
109から裏面ガス30としてヘリウム(He)ガスを
供給する。その後、試料10を加熱する場合には、加熱
電源108からヒーター線102に所定量の電流を流
し、ヒーター線102を所定の温度に発熱させる。
以下のようにする。先ず、誘電膜103の上面に試料1
0を載置し、静電吸着電源107から平板電極101に
−500Vの電圧を印加する。次いで、裏面ガス供給管
109から裏面ガス30としてヘリウム(He)ガスを
供給する。その後、試料10を加熱する場合には、加熱
電源108からヒーター線102に所定量の電流を流
し、ヒーター線102を所定の温度に発熱させる。
【0018】そして、試料10を冷却する場合には、所
定温度に冷却した冷媒20を冷媒導入管121から冷却
槽12に導入して冷媒排出管122から排出し、冷媒2
0を循環させる。ここで、冷媒20は例えば液体窒素の
ように−150℃程度の極低温まで冷却できるガスを用
いる。
定温度に冷却した冷媒20を冷媒導入管121から冷却
槽12に導入して冷媒排出管122から排出し、冷媒2
0を循環させる。ここで、冷媒20は例えば液体窒素の
ように−150℃程度の極低温まで冷却できるガスを用
いる。
【0019】この試料台1を上記特開平2−7520号
に開示されているドライエッチング装置に適用した場合
には、上記のようにして試料10を冷却または加熱して
所定温度にした後に、高周波電源130から平板電極1
01に直流電圧と重複する状態で高周波電圧を印加す
る。
に開示されているドライエッチング装置に適用した場合
には、上記のようにして試料10を冷却または加熱して
所定温度にした後に、高周波電源130から平板電極1
01に直流電圧と重複する状態で高周波電圧を印加す
る。
【0020】上記のように試料台1を作動させた場合、
先ず平板電極101に印加された電圧によって誘電膜1
03が分極して静電力が発生し、この静電力によって試
料10が試料台1に吸着保持される。そして、誘電膜1
03と試料10との極狭い隙間に裏面ガス30が封入さ
れ、試料10と試料台1との間の熱伝導率が向上する。
このため、ヒーター線102に電流を流した場合に
は、試料10とヒーター線102との間で熱交換が起こ
り、試料10が所定温度に加熱される。その際、試料台
1においては、ヒーター線102が電極101に形成し
たスリット106内に配置されているため、ヒーター線
102からの熱は誘電膜103を介して試料に速やかに
伝わる。
先ず平板電極101に印加された電圧によって誘電膜1
03が分極して静電力が発生し、この静電力によって試
料10が試料台1に吸着保持される。そして、誘電膜1
03と試料10との極狭い隙間に裏面ガス30が封入さ
れ、試料10と試料台1との間の熱伝導率が向上する。
このため、ヒーター線102に電流を流した場合に
は、試料10とヒーター線102との間で熱交換が起こ
り、試料10が所定温度に加熱される。その際、試料台
1においては、ヒーター線102が電極101に形成し
たスリット106内に配置されているため、ヒーター線
102からの熱は誘電膜103を介して試料に速やかに
伝わる。
【0021】さらに、試料10を試料台1に静電吸着し
た状態において冷却槽12中に冷媒20を循環させた場
合には、試料10と冷却槽12中の冷媒20との間で熱
交換が起こり、試料10が所定温度に冷却される。その
際、試料台1においては、冷却槽12は支持基板105
を介して平板電極101の下面に配置されているため、
試料10の熱が冷媒20に速やかに伝わる。したがっ
て、試料台1に吸着保持された試料10の温度調節が、
極低温から高温の広い温度範囲で効率良く行われる。
た状態において冷却槽12中に冷媒20を循環させた場
合には、試料10と冷却槽12中の冷媒20との間で熱
交換が起こり、試料10が所定温度に冷却される。その
際、試料台1においては、冷却槽12は支持基板105
を介して平板電極101の下面に配置されているため、
試料10の熱が冷媒20に速やかに伝わる。したがっ
て、試料台1に吸着保持された試料10の温度調節が、
極低温から高温の広い温度範囲で効率良く行われる。
【0022】そして、平板電極101に高周波電圧を印
加した場合には、平板電極101上に供給されたエッチ
ングガスがプラズマ化し、このプラズマによって試料1
0の表面がエッチングされる。
加した場合には、平板電極101上に供給されたエッチ
ングガスがプラズマ化し、このプラズマによって試料1
0の表面がエッチングされる。
【0023】上記第1の実施例では、平板電極101に
渦巻き状のパターンでスリット106を形成し、このス
リット106に沿ってヒーター線102を配置した。し
かし、本発明はこれに限らず、例えば、図2(1)に示
すように、上記渦巻き状パターンのスリット106内
に、ヒーター線102を蛇行する状態に配置しても良
い。さらに図2(2)に示すように、平板電極101に
放射状パターンのスリット106を形成し、このスリッ
ト106内にヒーター線102を蛇行させて配置しても
良い。上記のように、スリット106のパターンとヒー
ター線102の配置状態とは、誘電膜103の上面での
温度分布のバラツキが最小限になるように設定する。
渦巻き状のパターンでスリット106を形成し、このス
リット106に沿ってヒーター線102を配置した。し
かし、本発明はこれに限らず、例えば、図2(1)に示
すように、上記渦巻き状パターンのスリット106内
に、ヒーター線102を蛇行する状態に配置しても良
い。さらに図2(2)に示すように、平板電極101に
放射状パターンのスリット106を形成し、このスリッ
ト106内にヒーター線102を蛇行させて配置しても
良い。上記のように、スリット106のパターンとヒー
ター線102の配置状態とは、誘電膜103の上面での
温度分布のバラツキが最小限になるように設定する。
【0024】さらに、誘電膜103の上面の温度分布を
均等に保つために、特開平4−142742の温度分布
の制御方法に開示されているように、複数のヒーター線
と熱電対とを配設するようにしても良い。この場合、ス
リット106内に複数のヒーター線102を配設し、そ
れぞれのヒーター線102の配置領域に熱電対を配置す
る。そして、熱電対によって測定した温度差によってそ
れぞれのヒーター線に供給する電流量を制御し、誘電膜
103の上面の温度分布を均等に保つ。
均等に保つために、特開平4−142742の温度分布
の制御方法に開示されているように、複数のヒーター線
と熱電対とを配設するようにしても良い。この場合、ス
リット106内に複数のヒーター線102を配設し、そ
れぞれのヒーター線102の配置領域に熱電対を配置す
る。そして、熱電対によって測定した温度差によってそ
れぞれのヒーター線に供給する電流量を制御し、誘電膜
103の上面の温度分布を均等に保つ。
【0025】次に、第2の実施例の試料台を、図3に基
づいて説明する。図の(1)は試料台の断面構成図であ
り、(2)は試料台要部の概略斜視図である。図に示す
ように試料台2は、試料10を静電吸着する静電チャッ
ク21と、試料10を冷却する冷却槽22とを備えてい
る。そして、静電チャック21は、電極201と、誘電
膜202と、電極201に電圧を印加する直流電源20
3と、電極201に流れる電流を制限する電流制限手段
204とで構成されている。
づいて説明する。図の(1)は試料台の断面構成図であ
り、(2)は試料台要部の概略斜視図である。図に示す
ように試料台2は、試料10を静電吸着する静電チャッ
ク21と、試料10を冷却する冷却槽22とを備えてい
る。そして、静電チャック21は、電極201と、誘電
膜202と、電極201に電圧を印加する直流電源20
3と、電極201に流れる電流を制限する電流制限手段
204とで構成されている。
【0026】上記の電極201は、例えばニッケル−ク
ロム合金(Ni−Cr)のような発熱線材からなる。そ
して、図の(2)に示すように、例えばAl2 O3 を主
成分にしたセラミックスからなる支持基板206の上面
に、少なくとも一本以上の電極201が渦巻き状に配置
され、この支持基板206に電極201が熱圧着されて
いる。また、上記にように形成された電極201の一端
には、上記の直流電源203が接続され、他端には電流
制限手段204が接続されている。
ロム合金(Ni−Cr)のような発熱線材からなる。そ
して、図の(2)に示すように、例えばAl2 O3 を主
成分にしたセラミックスからなる支持基板206の上面
に、少なくとも一本以上の電極201が渦巻き状に配置
され、この支持基板206に電極201が熱圧着されて
いる。また、上記にように形成された電極201の一端
には、上記の直流電源203が接続され、他端には電流
制限手段204が接続されている。
【0027】そして、図の(1)に示したように、上記
のように配置された電極201を覆う状態で、上記の誘
電膜202が形成されている。この誘電膜202は、例
えば支持基板206と同様のセラミックスからなり、誘
電膜202の上面に載置した試料10の吸着力とこの試
料10の温度調節の効率を高めるために表面が平坦に形
成されている。さらに、誘電膜202の表面には、支持
基板206の裏面側から貫通させた裏面ガス供給管20
7の裏面ガス供給口208が配置されている。
のように配置された電極201を覆う状態で、上記の誘
電膜202が形成されている。この誘電膜202は、例
えば支持基板206と同様のセラミックスからなり、誘
電膜202の上面に載置した試料10の吸着力とこの試
料10の温度調節の効率を高めるために表面が平坦に形
成されている。さらに、誘電膜202の表面には、支持
基板206の裏面側から貫通させた裏面ガス供給管20
7の裏面ガス供給口208が配置されている。
【0028】一方、電極201下には、支持基板206
を介して上記の冷却槽22が密着配置されている。この
冷却槽22には冷媒導入口221と冷媒排出口222と
が接続している。
を介して上記の冷却槽22が密着配置されている。この
冷却槽22には冷媒導入口221と冷媒排出口222と
が接続している。
【0029】上記のように構成された試料台2を使用す
る場合には、以下のようにする。先ず、試料10を加熱
する場合には、誘電膜202の上面に試料10を載置
し、直流電源203から電極201に−700V程度の
電源電圧で電流を流す。この際、電極201のどの部分
においても電圧が−500V程度に維持されるように、
電流制限手段204を所定の抵抗値に設定する。また、
上記第1の実施例と同様に、裏面ガス供給管207から
裏面ガス30としてヘリウム(He)ガスを供給する。
る場合には、以下のようにする。先ず、試料10を加熱
する場合には、誘電膜202の上面に試料10を載置
し、直流電源203から電極201に−700V程度の
電源電圧で電流を流す。この際、電極201のどの部分
においても電圧が−500V程度に維持されるように、
電流制限手段204を所定の抵抗値に設定する。また、
上記第1の実施例と同様に、裏面ガス供給管207から
裏面ガス30としてヘリウム(He)ガスを供給する。
【0030】そして、試料10を冷却する場合には、誘
電膜202の上面に試料10を載置し、電極201と電
流制限手段204との接続を遮断する。そして、直流電
源203から電極201に−500V程度の電圧を印加
する。次いで、裏面ガス供給管207から裏面ガス30
としてヘリウム(He)ガスを供給する。その後、所定
温度に冷却した冷媒20を冷媒導入管221から冷却槽
22に導入して冷媒排出管222から排出させ、冷媒2
0を循環させる。ここで、冷媒20は、上記第1の実施
例と同様に例えば液体窒素のように極低温まで冷却でき
るものを用いる。
電膜202の上面に試料10を載置し、電極201と電
流制限手段204との接続を遮断する。そして、直流電
源203から電極201に−500V程度の電圧を印加
する。次いで、裏面ガス供給管207から裏面ガス30
としてヘリウム(He)ガスを供給する。その後、所定
温度に冷却した冷媒20を冷媒導入管221から冷却槽
22に導入して冷媒排出管222から排出させ、冷媒2
0を循環させる。ここで、冷媒20は、上記第1の実施
例と同様に例えば液体窒素のように極低温まで冷却でき
るものを用いる。
【0031】上記のように、試料10を加熱するように
試料台2を使用した場合には、電極201にはどの部分
においても−500V程度の電圧が印加される。このた
め、誘電膜202が分極して静電力が発生し、この静電
力によって試料10が試料台2に吸着保持される。さら
に、発熱線材で形成されている電極201に電流が流れ
るため、電極201が電流量に対応した温度に発熱す
る。そして、試料10と電極201との間で熱交換が起
こり、試料10が所定温度に加熱される。その際、誘電
膜202と試料10との極狭い隙間に裏面ガスが封入さ
れることによって、試料10と試料台2との間の熱伝導
率が向上し、電極201の熱は速やかに試料10に伝わ
る。
試料台2を使用した場合には、電極201にはどの部分
においても−500V程度の電圧が印加される。このた
め、誘電膜202が分極して静電力が発生し、この静電
力によって試料10が試料台2に吸着保持される。さら
に、発熱線材で形成されている電極201に電流が流れ
るため、電極201が電流量に対応した温度に発熱す
る。そして、試料10と電極201との間で熱交換が起
こり、試料10が所定温度に加熱される。その際、誘電
膜202と試料10との極狭い隙間に裏面ガスが封入さ
れることによって、試料10と試料台2との間の熱伝導
率が向上し、電極201の熱は速やかに試料10に伝わ
る。
【0032】さらに、試料10を冷却するように試料台
2を使用した場合には、電極201には電圧が印加さ
れ、上記と同様に試料10が試料台2に吸着保持され
る。この際、電極201と電流制限手段204との接続
は遮断されていて電極201には電流が流れないため、
電極201は発熱しない。そして、試料10と冷却槽2
2中の冷媒20との間で熱交換が起こり、試料10が所
定温度に冷却される。その際、試料台2においては、冷
却槽22は支持基板206を介して電極201の下面に
配置されているため、試料10の熱が冷媒20に速やか
に伝わる。したがって、試料台2に吸着保持された試料
10の温度調節が、極低温から高温までの広い範囲で効
率良く行われる。
2を使用した場合には、電極201には電圧が印加さ
れ、上記と同様に試料10が試料台2に吸着保持され
る。この際、電極201と電流制限手段204との接続
は遮断されていて電極201には電流が流れないため、
電極201は発熱しない。そして、試料10と冷却槽2
2中の冷媒20との間で熱交換が起こり、試料10が所
定温度に冷却される。その際、試料台2においては、冷
却槽22は支持基板206を介して電極201の下面に
配置されているため、試料10の熱が冷媒20に速やか
に伝わる。したがって、試料台2に吸着保持された試料
10の温度調節が、極低温から高温までの広い範囲で効
率良く行われる。
【0033】上記第2の実施例では、発熱線材を渦巻き
状に配置して電極201を形成した。しかし、本発明は
これに限らず、電極201は、誘電膜202上面の温度
分布が均等になるように配置する。そして、上記第1の
実施例と同様に、特開平4−142742号に開示され
ている温度分布制御方法の適用も可能である。
状に配置して電極201を形成した。しかし、本発明は
これに限らず、電極201は、誘電膜202上面の温度
分布が均等になるように配置する。そして、上記第1の
実施例と同様に、特開平4−142742号に開示され
ている温度分布制御方法の適用も可能である。
【0034】さらに、第2の実施例の試料台は、上記第
1の実施例の試料台と同様に特開平2−7520号に開
示されているドライエッチング装置に適用することも可
能である。
1の実施例の試料台と同様に特開平2−7520号に開
示されているドライエッチング装置に適用することも可
能である。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、第1の発明の試料
台は、平板電極に形成したスリット内にヒーター線を配
置したので、試料台に静電吸着された試料とヒーターと
の間、及びこの試料と冷却槽との間で効率良く熱交換が
行うことが可能となった。そして、第2の発明の試料台
は、電極を発熱線材で形成するようにしたので、試料台
に静電吸着された試料と電極との間、及びこの試料と冷
却槽との間で効率良く熱交換が行うことが可能となっ
た。したがって、第1及び第2の発明の試料台では、一
台の試料台で試料を吸着保持しかつ極低温から高温にま
で効率良く温度調節するとが可能となり、半導体装置の
製造においては、装置コストの低減を図ることができ
る。
台は、平板電極に形成したスリット内にヒーター線を配
置したので、試料台に静電吸着された試料とヒーターと
の間、及びこの試料と冷却槽との間で効率良く熱交換が
行うことが可能となった。そして、第2の発明の試料台
は、電極を発熱線材で形成するようにしたので、試料台
に静電吸着された試料と電極との間、及びこの試料と冷
却槽との間で効率良く熱交換が行うことが可能となっ
た。したがって、第1及び第2の発明の試料台では、一
台の試料台で試料を吸着保持しかつ極低温から高温にま
で効率良く温度調節するとが可能となり、半導体装置の
製造においては、装置コストの低減を図ることができ
る。
【図1】第1の実施例の試料台の構成図である。
【図2】平板電極部の他の例を示す図である。
【図3】第2の実施例の試料台の構成図である。
1,2 試料台 10 試料 11,21 静電チャック 12,22 冷却槽 101 平板電極 102 ヒーター線 103 誘電膜 106 スリット 201 電極 202 誘電膜 203 直流電源 204 電流制限手段
Claims (2)
- 【請求項1】 試料を静電吸着する静電チャックと、当
該静電チャックの下部に配置される冷却槽とを備えた試
料台において、 前記静電チャックは、平板電極と、 前記平板電極に形成したスリット内に当該平板電極と絶
縁状態を保って配置されるヒーター線と、 前記スリット内を含む前記平板電極の上面に形成される
誘電膜とからなることを特徴とする試料台。 - 【請求項2】 試料を静電吸着する静電チャックと、当
該静電チャックの下部に配置される冷却槽とを備えた試
料台において、 前記静電チャックは、少なくとも一本の発熱線材からな
る電極と、 前記電極を覆う状態に形成される誘電膜と、 前記電極の一端に接続する直流電源と、 前記電極の他端に接続する電流制限手段とからなること
を特徴とする試料台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27779293A JPH07106317A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 試料台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27779293A JPH07106317A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 試料台 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07106317A true JPH07106317A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17588358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27779293A Pending JPH07106317A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 試料台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07106317A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004505443A (ja) * | 2000-07-10 | 2004-02-19 | テンプトロニック コーポレイション | 交互配置された加熱および冷却要素と交換可能な上面アセンブリと硬膜層表面とをもつ熱プレートを有するウェーハチャック |
KR101387916B1 (ko) * | 2014-02-25 | 2014-04-22 | 한국기계연구원 | 히터 겸용 정전척 |
WO2015020813A1 (en) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | Applied Materials, Inc. | Locally heated multi-zone substrate support |
JPWO2013047555A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
US10254663B2 (en) | 2004-08-13 | 2019-04-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
-
1993
- 1993-10-08 JP JP27779293A patent/JPH07106317A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004505443A (ja) * | 2000-07-10 | 2004-02-19 | テンプトロニック コーポレイション | 交互配置された加熱および冷却要素と交換可能な上面アセンブリと硬膜層表面とをもつ熱プレートを有するウェーハチャック |
US10254663B2 (en) | 2004-08-13 | 2019-04-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
US11378893B2 (en) | 2004-08-13 | 2022-07-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
US10838310B2 (en) | 2004-08-13 | 2020-11-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
JPWO2013047555A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
KR20160042429A (ko) * | 2013-08-06 | 2016-04-19 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 국부적으로 가열되는 다-구역 기판 지지부 |
US9472434B2 (en) | 2013-08-06 | 2016-10-18 | Applied Materials, Inc. | Locally heated multi-zone substrate support |
US9735037B2 (en) | 2013-08-06 | 2017-08-15 | Applied Materials, Inc. | Locally heated multi-zone substrate support |
TWI641074B (zh) * | 2013-08-06 | 2018-11-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 局部加熱之多區域基材支撐座 |
CN105408993A (zh) * | 2013-08-06 | 2016-03-16 | 应用材料公司 | 局部加热的多区域基板支撑件 |
TWI688038B (zh) * | 2013-08-06 | 2020-03-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 局部加熱之多區域基材支撐座 |
WO2015020813A1 (en) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | Applied Materials, Inc. | Locally heated multi-zone substrate support |
KR101387916B1 (ko) * | 2014-02-25 | 2014-04-22 | 한국기계연구원 | 히터 겸용 정전척 |
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