JPH064581Y2 - 半導体ユニットの連結構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ この考案は半導体ユニットの連結構造に関する。

［従来技術とその問題点］ 従来、液晶テレビジョン等に用いられる液晶表示装置
は、第５図に示すように構成されている。すなわち、こ
の種の液晶表示装置は、液晶表示パネル１の周囲に回路
基板２を配置し、この回路基板２と液晶表示パネル１と
に複数のＬＳＩユニット３…を接合した構成となってい
る。この場合、ＬＳＩユニット３…はそれぞれ、樹脂フ
ィルム４の表面に銅箔をエッチングしてなる金属リード
５…をパターン形成し、これにＬＳＩチップ６を接合し
た構成となっている。このようなＬＳＩユニット３…を
液晶表示パネル１と回路基板２とに接合する場合には、
液晶表示パネル１の側方へ突出した金属リード５…のリ
ード部５ａ…に各ＬＳＩユニット３…の一端側をそれぞ
れ異方導電性接着剤を介して対応させて熱圧着により接
合し、他端側のリード部５ｂ…を回路基板２の接続端子
に対応させて半田ボンディングにより接合している。

しかし、このようなＬＳＩユニット３…の接合構造で
は、１つのフィルム４に１つのＬＳＩチップ６しか搭載
していないため、部品点数が多く、アライメント工数も
多く、しかも１個づつＬＳＩユニット３を位置決めして
接合しなければなず、生産性が極めて悪いという問題が
ある。

そこで、このような問題を解消するために、従来では第
６図に示すように、１枚のフィルム７に複数のＬＳＩチ
ップ６…を搭載したＬＳＩユニット８が考えられてい
る。しかし、このようなＬＳＩユニット８においては、
一度に複数のＬＳＩチップ６…を接合することはできる
が、１つでもＬＳＩチップ６に不良が発生した場合には
他のＬＳＩチップ６…が正常であっても、総て交換しな
ければならず、ＬＳＩチップ６の無駄が多く、トータル
的にコスト高となるという問題がある。

［考案の目的］ この考案は上述した事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、生産性および歩留まりの良い半導
体ユニットの連結構造を提供することにある。

［考案の要点］ この考案は上述した目的を達成するために、樹脂フィル
ムに金属箔よりなる金属リードをパターン形成し、これ
に半導体チップを接合することにより半導体ユニットを
構成し、この半導体ユニットを前記金属リードと同じ金
属箔よりなる連結部材で順次切り離し可能に連結したこ
とを要点とする。

［実施例］ 以下、第１図〜第４図を参照して、この考案の一実施例
を説明する。

第１図はＬＳＩユニットを順次連結した状態を示す。こ
の図において、１０はＬＳＩユニット、１１は連結部材
である。ＬＳＩユニット１０は樹脂フィルム１２の表面
に金属リード１３…をパターン形成し、この金属リード
１３のインナーリード部１３ａ…にＬＳＩチップ１４を
接合したものである。すなわち、樹脂フィルム１２はポ
リイミド、ポリエステル等の合成樹脂よりなり、その中
央に四角形状の開口１２ａが表裏に貫通して形成されて
いる。金属リード１３…は樹脂フィルム１２の上面にラ
ミネートされた厚さが100μｍ程度の銅箔を所定の形状
にエンッチングすることによりパターン形成されたもの
で、インナーリード部１３ａ…が樹脂フィルム１２の中
央に形成された開口１２ａ内に突出して形成されてお
り、手前側（第１図では下側）のアウターリード部１３
ｂが樹脂フィルム１２から所定長さ延出して形成され、
その先端側下面が揃え片１５に固着されている。この揃
え片１５はアウターリード部１３ｂ…がバラバラになら
ないように揃えるためのもので、細長い線状に形成され
ている。ＬＳＩチップ１４は大規模集積回路を有するも
ので、その表面側周辺に多数のバンプ電極（図示せず）
を有し、樹脂フィルム１２の裏面側より開口１２ａ内に
挿入され、バンプ電極が開口１２ａ内に突出したインナ
ーリード部１３ａに接合されている。なお、ＬＳＩチッ
プ１４は接合された後に樹脂により封止される。

一方、連結部材１１は上述したＬＳＩユニット１０を順
次切り離し可能に連結するものであり、金属リード１３
…と同じ銅箔（厚さが100μｍ程度）よりなり、金属リ
ード１３…と同時にパターン形成され、その形状は第２
図および第３図に示すように形成されている。すなわ
ち、連結部材１１はＬＳＩユニット１０…の各樹脂フィ
ルム１２…の互いに隣接する端部上に形成される縁取部
１１ａ、１１ａと、この縁取部１１ａ、１１ａの両者に
連続して形成される複数の連結部１１ｂ…とから構成さ
れている。この場合、縁取部１１ａ、１１ａはそれぞれ
銅箔のラミネートにより樹脂フィルム１２の端部上に固
着され、金属リード１３…に接触することなく設けられ
ている。複数の連結部１１ｂ…はそれぞれ縁取部１１
ａ、１１ａと連続する部分が広く、中央が狭い「くびれ
た」細い形状をなし、この部分が切り離し可能となって
いる。

次に、上記のようなＬＳＩユニット１０の連結構造の製
造工程について、第４図を参照しながら説明する。

まず、第４図（Ａ）に示すように、樹脂フィルム１２と
同じ合成樹脂よりなるキャリアテープ１６を打ち抜き加
工（パンチング）し、各ＬＳＩユニット１０…と対応す
る部分にそれぞれ開口１２ａ、仕切孔１６ａ、揃え孔１
６ｂを形成する。開口１２ａは上述したようにＬＳＩチ
ップ１４が挿入する孔であり、仕切孔１６ａは各ＬＳＩ
ユニット１０…を仕切る縦方向に細長い孔であり、揃え
孔１６ｂは上述した揃え片１５を形成するための横方向
に細長い孔であり、これらは総て連続することなく独立
して形成されている。なお、キャリアテープ１６はその
上下辺に沿って形成された孔１６ｃ…にスプロケットの
爪が挿入し、このスプロケットにより送られる。

このように、開口１２ａ、仕切孔１６ａ、揃え孔１６ｂ
がキャリアテープ１６に形成された後は、その表面（上
面）に厚さが100μｍ程度の銅箔をラミネートし、この
ラミネートされた銅箔を所定の形状にエッチングする。
すると、第４図（Ｂ）に示すように、金属リード１３…
および連結部材１１…がパターン形成される。すなわ
ち、金属リード１３…はインナーリード部１３ａ…が開
口１２ａ内に突出し、手前側（下側）のアウターリード
部１３ｂ…が揃え孔１６ｂを跨いで架け渡された状態で
形成される。また、連結部材１１…はそれぞれ縁取部１
１ａが仕切孔１６ａの縁部に形成され、連続部１１ｂ…
がその縁取部１１ａの間に連続して形成される。

このように金属リード１３…および連結部材１１…が形
成された後は、第４図（Ｃ）に示すように、キャリアテ
ープ１６の裏面側よりＬＳＩチップ１４…を各開口１２
ａ…内に挿入し、ＬＳＩチップ１４…の各バンプ電極を
金属リード１３…のインナーリード部１３ａ…に接合す
る。なお、この後、ＬＳＩチップ１４…は樹脂により封
止される。そして、同図に２点鎖線で示す箇所で、キャ
リアテープ１６を切断すると、第１図に示すような連結
部材１１…により順次連結されたＬＳＩユニット１０…
が得られる。

したがって、上記のようなＬＳＩユニット１０の連結構
造によれば、複数のＬＳＩユニット１０…を連結部材１
１…により順次切り離し可能に連結したので、例えば液
晶表示パネル１や回路基板２に接続する際には、一度に
複数のＬＳＩトップ１４…を接続することができるとと
もに、このように接続した後、ＬＳＩチップ１４に動作
不良や接合不良が発生した場合には、その部分のＬＳＩ
ユニット１０のみを他のＬＳＩユニット１０…から簡単
に切り離すことができ、新たなＬＳＩユニット１０と容
易に交換することができる。そのため、生産性および歩
留りが大幅に良くなる。この場合、複数のＬＳＩユニッ
ト１０…を順次連結する連結部材１１…は、ＬＳＩユニ
ット１０…の各樹脂フィルム１２…の互いに隣接する端
部上に形成される縁取部１１ａ、１１ａと、この縁取部
１１ａ、１１ａの両者に連続して形成される複数の連結
部１１ｂ…とから構成され、かつ複数の連結部１１ｂ…
がそれぞれ中央の狭い「くびれた」細い形状をなしてい
るので、ＬＳＩユニット１０を引き裂くようにするだけ
で、極めて簡単に切り離すことができる。特に、連結部
材１１…は厚さが100μｍ程度の銅箔であるから、切り
離しが容易であり、しかも金属リード１３…と同じ銅箔
であるため、金属リード１３…と同時に形成することが
で、別工程で連結部材１１…をわざわざ形成する必要が
なく、製造工程が煩雑にならず、簡単かつ良好に製作す
ることができる。

また、上記のように構成されたＬＳＩユニット１０によ
れば、樹脂フィルム１２から延設されたアウターリード
部１３ｂ…の先端部が揃え片１５によりバラバラになら
ないように揃えられているので、液晶表示パネル１や回
路基板２等に接続する際、位置決めが容易にでき、接続
作業性が良く、各アウターリード部１３ｂ…を確実かつ
良好に接続することができる。

なお、上述した実施例では銅箔を用いて金属リード１３
および連結部材１１を形成したが、これに限らず、アル
ミ箔等の比較的柔らかい他の金属箔で形成しても良い。

また、この考案は上述したようなＬＳＩユニット１０に
限らず、ＩＣチップ等の半導体チップを搭載した半導体
ユニットにも適用することができることは言うまでもな
い。

［考案の効果］ 以上詳細に説明したように、この考案に係る半導体ユニ
ットの連結構造によれば、樹脂フィルムに金属箔よりな
り金属リードをパターン形成し、これに半導体チップを
接合することにより半導体ユニットを構成し、この半導
体ユニットを前記金属リードと同じ金属箔よりなる連結
部材で順次切り離し可能に連結したので、生産性および
歩留まりが大幅に良くなるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はこの考案の一実施例を示し、第１図は
複数のＬＳＩユニットを連結した状態を示す図、第２図
はその連結部分を示す拡大図、第３図はその側面図、第
４図（Ａ）〜（Ｃ）はその製造工程を示す図、第５図お
よび第６図は従来例を示す図である。 １０……ＬＳＩユニット、１１……連結部材、１２……
樹脂フィルム、１３……金属リード、１４……ＬＳＩチ
ップ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂フィルム上に金属箔よりなる金属リー
   ドをパターン形成し、この金属リードに半導体チップを
   接合してなる半導体ユニットと、 この半導体ユニットを順次切り離し可能に連結する前記
   金属リードと同じ金属箔よりなる連結部材と、 を具備してなる半導体ユニットの連結構造。