JPH0612614Y2 - 回路基板ユニツト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は回路基板ユニットに関する。

［従来の技術］ 従来、カードタイプ等の薄型電卓（小型電子式計算機）
に組み込まれている回路基板は、ＩＣ、ＬＳＩ等のチッ
プ部品を正確な位置にボンディングして搭載する必要が
ある。そのため、基板材料としては、ガラス繊維入りエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性が良好で、変形
に対して剛直なものを用いている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記のような回路基板は変形に対して剛
直なものであるから、折曲することが不可能である。そ
のため、このような回路基板を液晶表示パネルや配線基
板等に接続する場合には、自由に屈曲するフレキシブル
基板等の接続シートを用いて接続する必要があり、部品
点数が多く、接続工程が余計にかかる等の問題があっ
た。

この考案は上述した事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、基板自体を良好に折曲させること
ができ、フレキシブル回路基板等の接続シートを用いる
ことなく、簡単かつ容易に接続でき、しかも部品点数が
少なく、接続工程の簡略化をも図ることができる回路基
板ユニットを提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ この考案は上述した目的を達成するために、一端が集積
回路チップの各電極に接続された導電性金属箔からなる
複数の接続リードの中間部分に対応するフィルム基板
に、断続状もしくま連続状の開口を設け、この開口に沿
って前記複数の接続リードを折曲可能としたものであ
る。

［考案の作用］ この考案の回路基板ユニットによれば、導電性金属箔か
らなる複数の接続リードの中間部分に対応するフィルム
基板に設けられた開口に沿って複数の接続リードを折曲
可能としたので、基板自体を良好に折曲させることがで
き、フレキシブル回路基板等の接続シートを用いること
なく、簡単かつ容易に接続できるとともに、部品点数が
少なく、接続工程の簡略化をも図ることができる。

［実施例］ 以下、第１図から第３図を参照して、この考案の一実施
例を説明する。

第１図は回路基板ユニット１０の平面図である。図中１
はフィルム基板で、ガラス繊維入りエポキシ樹脂、ポリ
イミド、ビスマレイミドトリアジン等の耐熱性が良好で
変形に対して剛直な材料からなり、その下辺側には２本
の細長いスリット（開口）１ａ、１ｂが平行に形成さ
れ、上辺側中央には四角形状のチップ収納孔１ｃが形成
され、上部両隅部には位置決め孔１ｄ、１ｄが形成され
ているほか、上辺から所定間隔離れた箇所には電極保持
板１ｅが配置されている。この電極保持板１ｅはフィル
ム基板１と同じ材料からなり、後述する接続リード２…
の第２の接続端子２ｃ…を保持して揃えるものである。

また、フィルム基板１の上面には接続リード２…がパタ
ーン形成されているとともに、フィルム基板１のチップ
収納孔１ｃ内にはＩＣペレット３が配設されている。接
続リード２…は銅等の導電性金属箔からなる配線であ
り、一端がチップ収納孔１ｃ内に突出し、他端がフィル
ム基板１の下辺側および上辺側に導出されているほか、
下辺側の両側にダミー用の接続リード２ａ…が設けられ
ている。この場合、下辺側に導出される接続リード２…
はチップ収納孔１ｃ内から２つのスリット１ａ、１ｂ上
を横切って下辺に配列され、この配列された部分が第１
の接続端子２ｂ…になっている。また、上辺側に導出さ
れる接続リード２…はチップ収納孔１ｃ内から上辺に導
出された後、この上辺から電極保持板１ｅ上に跨って延
出され、この電極保持板１ｅにより保持されて配列され
ているとともに、上辺から延出された部分が第２の接続
端子２ｃ…になっており、この接続端子２ｃ…の表面に
半田２ｄがめっきされている。さらに、ダミー用の接続
リード２ａ…はスリット１ａ、１ｂでの接続リード２…
の破断を防止するとともに、組立時における位置合わせ
（テレビカメラによる）をも兼ねるものであり、スリッ
ト１ａ、１ｂを跨ぐ部分は接続リード２…の幅よりも広
い幅に形成されており、端部のピッチは接続リード２…
と同じになっている。したがって、フィルム基板１はス
リット１ａ、１ｂの部分で接続リード２…が自由に折れ
曲がる。一方、ＩＣペレット３は第２図に示すように、
フィルム基板１のチップ収納孔１ｃ内に配置され、その
半田バンプ３ａ…がチップ収納孔１ｃ内に突出した各接
続リード２…に接続され、この接続された側に樹脂３ｂ
で被着されている。

次に、第２図を参照して、上記のように構成された回路
基板ユニット１０を液晶表示パネル２０および配線基板
３０に接続する場合について説明する。

このように構成された回路基板ユニット１０はフィルム
基板１に形成された２つのスリット１ａ、１ｂで接続リ
ード２…が自由に折れ曲がるため、フィルム基板１を
「コ」字状に折り曲げることができる。そして、このよ
うに折り曲げられた回路基板ユニット１０に設けられた
接続リード２…のうち、第１の接続端子２ｂ…を液晶表
示パネル２０の接続電極に、第２の接続端子２ｃ…を配
線基板３０の接続電極にそれぞれ接続する。即ち、第１
の接続端子２ｂ…は異方導電性接着剤６で液晶表示パネ
ル２０の接続電極に接続され、第２の接続端子２ｃ…は
その表面にめっきされた半田２ｄを熱圧着で溶すことに
より、配線基板３０の接続電極に接続される。したがっ
て、回路基板ユニット１０はフィルム基板１のスリット
１ａ、１ｂで無理なく折れ曲がるため、良好に各接続端
子２ｂ、２ｃを液晶表示パネル２０および配線基板３０
に接続することができる。

次に、第３図を参照して、上述した回路基板ユニット１
０を製作する場合について説明する。

まず、第３図（ａ）に示すように、ガラス繊維入りエポ
キシ樹脂、ポリイミド、ビスマレイミドトリアジン等の
耐熱性を有するフィルムキャリア７を打ち抜き加工によ
り、フィルム基板１および電極保持板１ｅをフィルムキ
ャリア７から切り離すことなく形成する。この場合、フ
ィルム基板１には下辺側に２つのスリット１ａ、１ｂ
が、中央にチップ収納孔１ｃが、その両側に位置決め孔
１ｄ、１ｄが、さらにフィルム基板１と電極保持板１ｅ
との間には開口部１ｆがそれぞれ形成される。

この後、第３図（ｂ）に示すように、フィルムキャリア
７の上面に銅箔等からなる導電性金属箔をラミネート
し、その上面に感光性のレジストを塗布した後、露光し
現像を行なって導電性金属箔をエッチングし、これによ
り接続リード２…およびダミー用の接続リード２ａ…を
パターン形成する。即ち、接続リード２…は一端がチッ
プ収納孔１ｃ内に突出し、他端がフィルム基板１の下辺
側および上辺側の電極保持板１ｅに導出された形状に形
成され、ダミー用の接続リード２ａ…は接続リード２…
の外側にそれよりも幅が広く形成される。この後、接続
リード２…の第２の接続端子２ｃ…の表面に半田２ｄを
めっきする。

次に、第３図（ｃ）に示すように、フィルム基板１のチ
ップ収納孔１ｃ内にＩＣペレット３を配置し、ＩＣペレ
ット３の半田バンプ３ａ…をチップ収納孔１ｃ内に突出
した接続リード２…に接続し、その表面を樹脂３ｂでモ
ールドする。そして、最後に同図に１点鎖線で示す箇所
で切断して、フィルム基板１および電極保持板１ｅをフ
ィルムキャリア７から切り離すと、第１図に示すような
回路基板ユニット１０が得られる。

しかるに、このような回路基板ユニット１０によれば、
フィルム基板１の下辺側にスリット１ａ、１ｂを形成
し、このスリット１ａ、１ｂ上を横切る複数の接続リー
ド２…をスリット１ａ、１ｂに沿って折曲可能としたの
で、この回路基板ユニット１０を液晶表示パネル２０や
配線基板３０等に接続する際、従来のようなフレキシブ
ル基板等の接続シートを用いることなく、簡単かつ確実
に接続することができる。そのため、部品点数および接
続工程数が少なく、しかも接続作業の簡略化を図ること
ができる。

なお、この考案は上述した実施例に限らず、例えば、第
４図もしくは第５図に示すように回路基板ユニットを構
成しても良い。即ち、第４図に示された回路基板ユニッ
トはフィルム基板１に形成されるスリット８ａ、８ｂを
フィルム基板１の両側に貫通させて切り離すとともに、
ダミー用の接続リード２ａ…をなくし、接続リード２…
の外側の各２本を幅広に形成したものである。したがっ
て、このように構成された回路基板ユニットはスリット
８ａ、８ｂがフィルム基板１の両端に貫通しているの
で、上述した実施例のものよりも、より一層、良好に折
曲する。しかも、このようなスリット８ａ、８ｂは第３
図（ｃ）に示す切断箇所を変えるだけで、簡単に形成で
きる。

また、第５図に示された回路基板ユニットは上述したよ
うなスリットに代え、多数の小孔９ａ…、９ｂ…を近接
させて２列に配列形成したものである。このような回路
基板ユニットにおいても、上述した実施例と同様の効果
がある。さらに、上述した実施例ではスリット１ａ、１
ｂを２つ形成したが、この考案はこれに限らず、１つで
あっても、また２つ以上であっても良いことは勿論であ
る。

［考案の効果］ 以上詳細に説明したように、この考案の回路基板ユニッ
トによれば、一端が集積回路チップの各電極に接続され
た導電性金属箔からなる複数の接続リードの中間部分に
対応するフィルム基板に、断続状もしくま連続状の開口
を設け、この開口に沿って前記複数の接続リードを折曲
可能としたので、フレキシブル回路基板等の接続シート
を用いることなく、簡単かつ容易に接続でき、しかも部
品点数が少なく、接続工程の簡略化を図ることができる
という利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図はこの考案の一実施例を示し、第１図
は回路基板ユニットの平面図、第２図は回路基板ユニッ
トを液晶表示パネルおよび配線基板等に接続した場合の
断面図、第３図は回路基板ユニットの断面図、第４図お
よび第５図は回路基板ユニットの変形例を示す図であ
る。 １……フィルム基板、１ａ、１ｂ、８ａ、８ｂ……スリ
ット、９ａ、９ｂ……小孔、２……接続リード、３……
ＩＣペレット、３ａ……半田バンプ、１０……回路基板
ユニット。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム基板の一面に導電性金属箔からな
   る複数の接続リードを形成し、前記複数の接続リードの
   少なくとも一部に集積回路チップの各電極を直接接続し
   た回路基板ユニットにおいて、 前記複数の接続リードの少なくとも両側部に位置するも
   のを中央部に位置するものより幅広に設け、前記複数の
   接続リードの中間部分に対応する前記フィルム基板に断
   続状もしくは連続状の開口を設け、この開口に沿って前
   記複数の接続リードを折曲可能としたことを特徴とする
   回路基板ユニット。
2. 【請求項２】前記幅広の接続リードは集積回路チップの
   各電極に接続していないことを特徴とする請求項１記載
   の回路基板ユニット。