JPH06264033A - 光硬化型接着剤組成物 - Google Patents
光硬化型接着剤組成物Info
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- JPH06264033A JPH06264033A JP7907493A JP7907493A JPH06264033A JP H06264033 A JPH06264033 A JP H06264033A JP 7907493 A JP7907493 A JP 7907493A JP 7907493 A JP7907493 A JP 7907493A JP H06264033 A JPH06264033 A JP H06264033A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光硬化型接着剤組成物に、特にＦＰＣ基板製
造時などの過酷な条件下で十分な接着力を示すが、紫外
線などの光の照射を受けることにより接着力が低下し、
被接着面に転着することなく容易に剥離できる性質を付
与する。 【構成】 （ａ）少なくとも式（１） 【化１】 ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯ−（ＯＲ２）ｎ−ＯＲ３ （１） （式中、Ｒ１は水素またはメチルであり、Ｒ２は低級ア
ルキレンであり、Ｒ３は低級アルキルであり、ｎは１〜
４の数である）の化合物を重合させて得られるアルコシ
キ基含有アクリル重合体； （ｂ） 一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽
和化合物； （ｃ） 光重合開始剤；及び （ｄ） 重合禁止剤 とから光硬化型接着剤組成物を構成する。
造時などの過酷な条件下で十分な接着力を示すが、紫外
線などの光の照射を受けることにより接着力が低下し、
被接着面に転着することなく容易に剥離できる性質を付
与する。 【構成】 （ａ）少なくとも式（１） 【化１】 ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯ−（ＯＲ２）ｎ−ＯＲ３ （１） （式中、Ｒ１は水素またはメチルであり、Ｒ２は低級ア
ルキレンであり、Ｒ３は低級アルキルであり、ｎは１〜
４の数である）の化合物を重合させて得られるアルコシ
キ基含有アクリル重合体； （ｂ） 一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽
和化合物； （ｃ） 光重合開始剤；及び （ｄ） 重合禁止剤 とから光硬化型接着剤組成物を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、紫外線などの光によ
り硬化して接着力が低下する光硬化型接着剤組成物に関
する。より詳しくは、各種電子製品などのプラスチック
面、金属面などを一時的に保護するための保護フィルム
に使用する接着剤組成物であって、光の照射により硬化
して接着力が低下する光硬化型接着剤組成物に関する。
り硬化して接着力が低下する光硬化型接着剤組成物に関
する。より詳しくは、各種電子製品などのプラスチック
面、金属面などを一時的に保護するための保護フィルム
に使用する接着剤組成物であって、光の照射により硬化
して接着力が低下する光硬化型接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性プリント回路基板は様々な電子機
器に広く利用されている。近年では、電子機器の小型化
の要請の中で、その高密度化がますます要望されるよう
になっている。
器に広く利用されている。近年では、電子機器の小型化
の要請の中で、その高密度化がますます要望されるよう
になっている。
【０００３】ところで、可撓性プリント回路基板（ＦＰ
Ｃ基板）を製造するためには、ポリイミドフィルムなど
の絶縁性基材と、その上に貼り付けられた銅箔からなる
るＦＰＣ基板用原反を使用し、例えば、レジストパター
ニング工程、エッチング工程、レジスト剥離工程、カバ
ーレイ貼り付け工程、メッキ工程などの複数の工程を実
施する必要がある。そして、近年のＦＰＣ基板の高密度
化の要請に従って、ＦＰＣ基板用原反としては薄いもの
が使用されるようになっている。
Ｃ基板）を製造するためには、ポリイミドフィルムなど
の絶縁性基材と、その上に貼り付けられた銅箔からなる
るＦＰＣ基板用原反を使用し、例えば、レジストパター
ニング工程、エッチング工程、レジスト剥離工程、カバ
ーレイ貼り付け工程、メッキ工程などの複数の工程を実
施する必要がある。そして、近年のＦＰＣ基板の高密度
化の要請に従って、ＦＰＣ基板用原反としては薄いもの
が使用されるようになっている。
【０００４】しかし、ＦＰＣ基板用原反が薄くなるにつ
れ、ＦＰＣ基板の製造時に、しわ、伸び、歪みなどの変
形が顕著となってくる。このため、ＦＰＣ基板の製造歩
留まりが低下したり、その信頼性が低下するという問題
があった。
れ、ＦＰＣ基板の製造時に、しわ、伸び、歪みなどの変
形が顕著となってくる。このため、ＦＰＣ基板の製造歩
留まりが低下したり、その信頼性が低下するという問題
があった。
【０００５】この問題を解決する方法として、例えば、
単板に切断したＦＰＣ基板用原反に、予めベースフィル
ムに接着剤層が形成されている補強シートを貼り付け、
その後、ＦＰＣ基板の製造ラインに投入し、最終工程で
その補強シートを剥離するという方法が考えられる。
単板に切断したＦＰＣ基板用原反に、予めベースフィル
ムに接着剤層が形成されている補強シートを貼り付け、
その後、ＦＰＣ基板の製造ラインに投入し、最終工程で
その補強シートを剥離するという方法が考えられる。
【０００６】この場合、接着剤としては、ＦＰＣ基板の
製造工程中では十分な接着力を示すが、補強シートを剥
離するときには被接着物であるＦＰＣ基板との界面で容
易に剥がれてＦＰＣ基板には残存しないという性質、即
ち転着しないという性質が求められる。このような性質
を有する接着剤としては、ＩＣウエハーを個々のＩＣチ
ップに切断する際に使用するダイシングテープに用いる
接着剤（特開昭６０−１９６９５６号公報）や、ガラス
などの加工、運搬時の一時的な保護フィルムに使用する
接着剤（特公昭５８−５０１６４号公報）を利用するこ
とが考えられる。これらの接着剤は、当初は十分な接着
力を示しているが、紫外線などの光を照射することによ
り硬化し、そのため接着力が低下して、剥離しやすくな
り、しかも３次元的に架橋硬化するので剥離時に被接着
面に転着し難いという性質を有するものであり、具体的
には、アクリル酸エステル系共重合体、分子中にアクリ
ロイル基を２個以上有する化合物及び光重合開始剤から
なり、光照射前には約１００〜５００ｇ／２５ｍｍ（剥
離速度３００ｍｍ／分、剥離方向１８０°）という接着
力を示し、光照射後には約２０〜５０ｇ／２５ｍｍとい
う接着力を示すものである。
製造工程中では十分な接着力を示すが、補強シートを剥
離するときには被接着物であるＦＰＣ基板との界面で容
易に剥がれてＦＰＣ基板には残存しないという性質、即
ち転着しないという性質が求められる。このような性質
を有する接着剤としては、ＩＣウエハーを個々のＩＣチ
ップに切断する際に使用するダイシングテープに用いる
接着剤（特開昭６０−１９６９５６号公報）や、ガラス
などの加工、運搬時の一時的な保護フィルムに使用する
接着剤（特公昭５８−５０１６４号公報）を利用するこ
とが考えられる。これらの接着剤は、当初は十分な接着
力を示しているが、紫外線などの光を照射することによ
り硬化し、そのため接着力が低下して、剥離しやすくな
り、しかも３次元的に架橋硬化するので剥離時に被接着
面に転着し難いという性質を有するものであり、具体的
には、アクリル酸エステル系共重合体、分子中にアクリ
ロイル基を２個以上有する化合物及び光重合開始剤から
なり、光照射前には約１００〜５００ｇ／２５ｍｍ（剥
離速度３００ｍｍ／分、剥離方向１８０°）という接着
力を示し、光照射後には約２０〜５０ｇ／２５ｍｍとい
う接着力を示すものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６０−１９６９５６号公報や特公昭５８−５０１６４号
公報に記載された接着剤をＦＰＣ基板を製造する際の補
強シートの接着剤として使用した場合、それらの接着剤
は種々の工程からなるＦＰＣ基板の製造工程の全工程を
通しては十分な接着力を示さず、且つそれらの工程通過
後に光照射しても容易に剥離しないという問題があっ
た。
６０−１９６９５６号公報や特公昭５８−５０１６４号
公報に記載された接着剤をＦＰＣ基板を製造する際の補
強シートの接着剤として使用した場合、それらの接着剤
は種々の工程からなるＦＰＣ基板の製造工程の全工程を
通しては十分な接着力を示さず、且つそれらの工程通過
後に光照射しても容易に剥離しないという問題があっ
た。
【０００８】即ち、ＦＰＣ基板の製造に際し、補強シー
トは、補強シートのベースフィルムを介してレジストパ
ターニング工程で現像時に炭酸ソーダを含む処理剤に晒
され、エッチング工程では塩化第二銅や塩化第二鉄水溶
液に晒され、また、レジスト剥離工程では苛性ソーダ水
溶液に晒され、更に、カバーレイ貼り付け工程では高熱
高圧条件下に晒され、メッキ工程では硫酸含有メッキ液
やシアン含有メッキ液に晒されるという過酷な処理を受
ける。このため、補強シートの接着剤も過酷な条件下に
置かれることになり、当初の性質が阻害されてしまうと
いう問題があった。特に、カバーレイ貼り付け工程で高
い温度に加熱されるために、接着剤中の酸素が触媒とな
って接着剤が重合し、そのためにカバーレイ貼り付け工
程で接着力が低下してしまい、後のメッキ工程に必要な
接着力を維持できないという問題があった。また、この
ように熱で重合したものは更に光照射しても接着力を更
に低下させることができないという問題もあった。
トは、補強シートのベースフィルムを介してレジストパ
ターニング工程で現像時に炭酸ソーダを含む処理剤に晒
され、エッチング工程では塩化第二銅や塩化第二鉄水溶
液に晒され、また、レジスト剥離工程では苛性ソーダ水
溶液に晒され、更に、カバーレイ貼り付け工程では高熱
高圧条件下に晒され、メッキ工程では硫酸含有メッキ液
やシアン含有メッキ液に晒されるという過酷な処理を受
ける。このため、補強シートの接着剤も過酷な条件下に
置かれることになり、当初の性質が阻害されてしまうと
いう問題があった。特に、カバーレイ貼り付け工程で高
い温度に加熱されるために、接着剤中の酸素が触媒とな
って接着剤が重合し、そのためにカバーレイ貼り付け工
程で接着力が低下してしまい、後のメッキ工程に必要な
接着力を維持できないという問題があった。また、この
ように熱で重合したものは更に光照射しても接着力を更
に低下させることができないという問題もあった。
【０００９】この発明は、このような従来技術の問題点
を解決しようとするものであり、特にＦＰＣ基板製造時
などの過酷な条件下で十分な接着力を示すが、紫外線な
どの光の照射を受けることにより接着力が低下し、被接
着面に転着することなく剥離できる光硬化型接着剤組成
物を提供することを目的とする。
を解決しようとするものであり、特にＦＰＣ基板製造時
などの過酷な条件下で十分な接着力を示すが、紫外線な
どの光の照射を受けることにより接着力が低下し、被接
着面に転着することなく剥離できる光硬化型接着剤組成
物を提供することを目的とする。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】この発明者は、アルコ
キシ基を有するアクリル酸エステル系重合体を含む特有
の成分を使用し、更に重合禁止剤を併用することによ
り、耐薬品性に優れ、且つ高い温度に加熱されても重合
せずに接着力を維持し、光照射により初めて接着力が大
きく低下して被接着面に転着することなく剥離しやすく
なることを見出し、この発明を完成させるに至った。
キシ基を有するアクリル酸エステル系重合体を含む特有
の成分を使用し、更に重合禁止剤を併用することによ
り、耐薬品性に優れ、且つ高い温度に加熱されても重合
せずに接着力を維持し、光照射により初めて接着力が大
きく低下して被接着面に転着することなく剥離しやすく
なることを見出し、この発明を完成させるに至った。
【００１１】即ち、この発明は、（ａ）少なくとも式
（１）
（１）
【００１２】
【化２】 ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯ−（ＯＲ２）ｎ−ＯＲ３ （１） （式中、Ｒ１は水素またはメチルであり、Ｒ２はメチレ
ン、エチレン、プロピレンなどの低級アルキレンであ
り、Ｒ３はメチル、エチル、プロピル、ブチルなどの低
級アルキルであり、ｎは１〜４の数である）の化合物を
重合させて得られるアルコキシ基含有アクリル重合体； （ｂ） 一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽
和化合物； （ｃ） １光重合開始剤；及び （ｄ） 重合禁止剤 を含有することを特徴とする光硬化型接着剤組成物を提
供する。
ン、エチレン、プロピレンなどの低級アルキレンであ
り、Ｒ３はメチル、エチル、プロピル、ブチルなどの低
級アルキルであり、ｎは１〜４の数である）の化合物を
重合させて得られるアルコキシ基含有アクリル重合体； （ｂ） 一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽
和化合物； （ｃ） １光重合開始剤；及び （ｄ） 重合禁止剤 を含有することを特徴とする光硬化型接着剤組成物を提
供する。
【００１３】以下、この発明を詳細に説明する。
【００１４】この発明で使用する成分（ａ）の重合体は
粘着力を発揮するものであり、式（１）の化合物を重合
させて得られるものである。この式（１）の化合物は、
アルコキシ基を有するアクリル酸又はメタアクリル酸エ
ステル（以下（メタ）アクリル酸と略する）系モノマー
であり、アルコキシ基が存在するために、アルコシキ基
がないものに比べて紫外線感応性が向上している。従っ
て、これを含む重合体も光感応性が向上する。この発明
において式（１）のアルコキシ基を有する（メタ）アク
リレートを使用する理由を以下に説明する。
粘着力を発揮するものであり、式（１）の化合物を重合
させて得られるものである。この式（１）の化合物は、
アルコキシ基を有するアクリル酸又はメタアクリル酸エ
ステル（以下（メタ）アクリル酸と略する）系モノマー
であり、アルコキシ基が存在するために、アルコシキ基
がないものに比べて紫外線感応性が向上している。従っ
て、これを含む重合体も光感応性が向上する。この発明
において式（１）のアルコキシ基を有する（メタ）アク
リレートを使用する理由を以下に説明する。
【００１５】即ち、特開昭６０−１９６９５６号公報や
特公昭５８−５０１６４号公報に開示されているような
従来の接着剤組成物は、前述したように、ＦＰＣ基板の
カバーレイ貼り付け工程などのような高熱条件下で重合
してしまうという欠点がある。従って、このような条件
下でも重合しないようにするために、特開昭６０−１９
６９５６号公報や特公昭５８−５０１６４号公報に開示
されている接着剤組成物にもこの発明のように重合禁止
剤を使用することが考えられるが、その場合には、接着
力を低下させるために紫外線を照射しても十分に重合硬
化せず、所望の程度に接着力を低下させることができな
いという問題がある。
特公昭５８−５０１６４号公報に開示されているような
従来の接着剤組成物は、前述したように、ＦＰＣ基板の
カバーレイ貼り付け工程などのような高熱条件下で重合
してしまうという欠点がある。従って、このような条件
下でも重合しないようにするために、特開昭６０−１９
６９５６号公報や特公昭５８−５０１６４号公報に開示
されている接着剤組成物にもこの発明のように重合禁止
剤を使用することが考えられるが、その場合には、接着
力を低下させるために紫外線を照射しても十分に重合硬
化せず、所望の程度に接着力を低下させることができな
いという問題がある。
【００１６】そこで、この発明においては、重合禁止剤
の存在下でも紫外線照射により所望の程度の接着力の低
下を実現できるように紫外線感応性が高く、しかも、加
熱による重合が重合禁止剤で抑制されるも接着剤成分と
して式（１）に示すアルコキシ基含有（メタ）アクリレ
ートを使用する。
の存在下でも紫外線照射により所望の程度の接着力の低
下を実現できるように紫外線感応性が高く、しかも、加
熱による重合が重合禁止剤で抑制されるも接着剤成分と
して式（１）に示すアルコキシ基含有（メタ）アクリレ
ートを使用する。
【００１７】このような式（１）の化合物としては、メ
トキシメチル（メタ）アクリレート、エトキシメチル
（メタ）アクリレート、プロポキシメチル（メタ）アク
リレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、メト
キシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、プロポキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、プロポキ
シプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシプロピル
（メタ）アクリレートなどを例示することができる。中
でも、メトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルア
クリレートを好ましく使用することができる。
トキシメチル（メタ）アクリレート、エトキシメチル
（メタ）アクリレート、プロポキシメチル（メタ）アク
リレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、メト
キシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、プロポキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、プロポキ
シプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシプロピル
（メタ）アクリレートなどを例示することができる。中
でも、メトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルア
クリレートを好ましく使用することができる。
【００１８】成分（ａ）の重合体としては、また、上述
の式（１）の化合物と、それと共重合可能な他の化合物
とを共重合したものも使用することができる。このよう
な重合可能な他の化合物としては、アルコキシ基を持た
ない通常の（メタ）アクレート、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）
アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ノ
ニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレ
ート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）ア
クリレートなどを使用することができる。その他にも、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニ
トリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、イタコン
酸、無水マレイン酸などを使用することができる。更
に、（メタ）アクロイル基を有するシリコン化合物も使
用することができる。これらは２種以上共重合させても
よい。なお、式（１）の化合物と他の化合物とを共重合
させたものを成分（ａ）の重合体として使用する場合、
式（１）の化合物の成分（ａ）の重合体に占める割合を
３重量％以上とすることが好ましい。
の式（１）の化合物と、それと共重合可能な他の化合物
とを共重合したものも使用することができる。このよう
な重合可能な他の化合物としては、アルコキシ基を持た
ない通常の（メタ）アクレート、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）
アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ノ
ニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレ
ート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）ア
クリレートなどを使用することができる。その他にも、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニ
トリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、イタコン
酸、無水マレイン酸などを使用することができる。更
に、（メタ）アクロイル基を有するシリコン化合物も使
用することができる。これらは２種以上共重合させても
よい。なお、式（１）の化合物と他の化合物とを共重合
させたものを成分（ａ）の重合体として使用する場合、
式（１）の化合物の成分（ａ）の重合体に占める割合を
３重量％以上とすることが好ましい。
【００１９】成分（ａ）の重合体のＧＰＣ法による重量
平均分子量は、５×１０４〜５×１０６が好ましい。平
均分子量がこの範囲を下回ると重合体の凝集力が弱くな
りすぎ、またこの範囲を超えると接着剤組成物への相溶
性が低下する。
平均分子量は、５×１０４〜５×１０６が好ましい。平
均分子量がこの範囲を下回ると重合体の凝集力が弱くな
りすぎ、またこの範囲を超えると接着剤組成物への相溶
性が低下する。
【００２０】この発明で使用する成分（ｂ）は、一分子
中にアクリロイル基を３個以上含む不飽和化合物であ
り、接着剤組成物に紫外線などの光を照射した際に、接
着剤組成物を３次元架橋により硬化させて接着力を低下
させるとともに、接着剤の凝集力を高めて被接着面に転
着しないようにする機能を有する。
中にアクリロイル基を３個以上含む不飽和化合物であ
り、接着剤組成物に紫外線などの光を照射した際に、接
着剤組成物を３次元架橋により硬化させて接着力を低下
させるとともに、接着剤の凝集力を高めて被接着面に転
着しないようにする機能を有する。
【００２１】このような成分（ｂ）の不飽和化合物とし
ては、トリメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、そ
れらのエチレンキサイドまたはプロピレンオキサイド付
加物などを使用することができる。
ては、トリメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、そ
れらのエチレンキサイドまたはプロピレンオキサイド付
加物などを使用することができる。
【００２２】成分（ｂ）の不飽和化合物の使用量は、成
分（ａ）の重合体１００重量部に対して２０〜５００重
量部、好ましくは４０〜２５０重量部の割合で使用す
る。成分（ｂ）の使用量がこの範囲を下回ると、紫外線
などの光照射後の架橋密度が十分でなく、適性な剥離性
を実現できず、この範囲を超えると光照射時の発熱量が
多すぎるために、例えばＦＰＣ基材などの被接着物に変
形が生じたり、また凝集力が低すぎて接着剤のはみ出し
が発生したりする。
分（ａ）の重合体１００重量部に対して２０〜５００重
量部、好ましくは４０〜２５０重量部の割合で使用す
る。成分（ｂ）の使用量がこの範囲を下回ると、紫外線
などの光照射後の架橋密度が十分でなく、適性な剥離性
を実現できず、この範囲を超えると光照射時の発熱量が
多すぎるために、例えばＦＰＣ基材などの被接着物に変
形が生じたり、また凝集力が低すぎて接着剤のはみ出し
が発生したりする。
【００２３】この発明で使用する成分（ｃ）の光重合開
始剤としては、一般的な光重合開始剤を使用することが
でき、例えば、ベンゾイン及びそのアルキルエーテル化
物、ベンジルケタール類、アセトフェノン類、例えばヒ
ドロキシアセトフェノン、アミノアセトフェノン、ジア
ルコキシアセトフェノン、ハロゲン化アセトフェノンな
どを使用することができる。
始剤としては、一般的な光重合開始剤を使用することが
でき、例えば、ベンゾイン及びそのアルキルエーテル化
物、ベンジルケタール類、アセトフェノン類、例えばヒ
ドロキシアセトフェノン、アミノアセトフェノン、ジア
ルコキシアセトフェノン、ハロゲン化アセトフェノンな
どを使用することができる。
【００２４】成分（ｃ）の光重合開始剤の使用量は、成
分（ａ）の重合体と成分（ｂ）の不飽和化合物との合計
量１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましく
は２〜３０重量部の割合で使用する。光重合開始剤の使
用量がこの範囲を下回ると、接着剤組成物の硬化速度が
遅すぎ、硬化後の接着力の低下も十分でなく、この範囲
を超えると、反応速度が速くなり過ぎて発生する反応熱
が多くなり、例えばＦＰＣ基材などの被接着物に変形が
生じたりする。
分（ａ）の重合体と成分（ｂ）の不飽和化合物との合計
量１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましく
は２〜３０重量部の割合で使用する。光重合開始剤の使
用量がこの範囲を下回ると、接着剤組成物の硬化速度が
遅すぎ、硬化後の接着力の低下も十分でなく、この範囲
を超えると、反応速度が速くなり過ぎて発生する反応熱
が多くなり、例えばＦＰＣ基材などの被接着物に変形が
生じたりする。
【００２５】この発明で使用する成分（ｄ）の重合禁止
剤は、接着剤組成物が光照射前に加熱されることにより
重合硬化することを抑制するが、光照射時には前述の光
感応性の高い成分（ａ）の重合体の重合硬化を抑制しな
いものである。
剤は、接着剤組成物が光照射前に加熱されることにより
重合硬化することを抑制するが、光照射時には前述の光
感応性の高い成分（ａ）の重合体の重合硬化を抑制しな
いものである。
【００２６】このような成分（ｄ）の重合禁止剤として
は、公知の重合禁止剤の中から適宜選択して使用するこ
とでき、例えば、フェノール性活性水素や、アミン類、
イミダゾール類などのＮ置換活性水素などを有する化合
物や重合体を使用することができる。このような重合禁
止剤の具体例としては、ハイドロキノン、ベンゾキノ
ン、ハイドロキノンモノアルキルエーテル、メチルハイ
ドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、カシュ変性ノ
ボラック樹脂（ＰＲ１２６８７、住友デュレッツ株式会
社製）、ポリビニルフェノール（マルカリンカーＭ、丸
善石油化学株式会社製）、臭素化ポリビニルフェノール
（マルカリンカーＭＢ、丸善石油化学株式会社製）、ビ
ニルフェノール共重合体、例えば、ビニルフェノール／
メチルメタクリレート共重合体（マルカリンカーＣＭ
Ｍ、丸善石油化学株式会社製）、ビニルフェノール／ス
チレン共重合体（マルカリンＣＳＴ、丸善石油化学株式
会社製）、ビニルフェノール／ブチルアクリレート共重
合体（マルカリンカーＣＢＡ、丸善石油化学株式会社
製）、ビニルフェノール／２−ヒドロキシエチルメタク
リレート共重合体（マルカリンカーＣＨＥ、丸善石油化
学株式会社製）、２−メチルイミダゾール、２−メチル
−４−エチルイミダゾール、２−メルカプトベンジルイ
ミダゾール、４，４´−ジオクチルジフェニルアミン、
４，４´−ジキュミルジフェニルアミン、２，２，４−
トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体などを例
示することができる。
は、公知の重合禁止剤の中から適宜選択して使用するこ
とでき、例えば、フェノール性活性水素や、アミン類、
イミダゾール類などのＮ置換活性水素などを有する化合
物や重合体を使用することができる。このような重合禁
止剤の具体例としては、ハイドロキノン、ベンゾキノ
ン、ハイドロキノンモノアルキルエーテル、メチルハイ
ドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、カシュ変性ノ
ボラック樹脂（ＰＲ１２６８７、住友デュレッツ株式会
社製）、ポリビニルフェノール（マルカリンカーＭ、丸
善石油化学株式会社製）、臭素化ポリビニルフェノール
（マルカリンカーＭＢ、丸善石油化学株式会社製）、ビ
ニルフェノール共重合体、例えば、ビニルフェノール／
メチルメタクリレート共重合体（マルカリンカーＣＭ
Ｍ、丸善石油化学株式会社製）、ビニルフェノール／ス
チレン共重合体（マルカリンＣＳＴ、丸善石油化学株式
会社製）、ビニルフェノール／ブチルアクリレート共重
合体（マルカリンカーＣＢＡ、丸善石油化学株式会社
製）、ビニルフェノール／２−ヒドロキシエチルメタク
リレート共重合体（マルカリンカーＣＨＥ、丸善石油化
学株式会社製）、２−メチルイミダゾール、２−メチル
−４−エチルイミダゾール、２−メルカプトベンジルイ
ミダゾール、４，４´−ジオクチルジフェニルアミン、
４，４´−ジキュミルジフェニルアミン、２，２，４−
トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体などを例
示することができる。
【００２７】成分（ｄ）の重合禁止剤の使用量は、成分
（ａ）の重合体と成分（ｂ）の化合物との合計量１００
重量部に対して０．５〜１９０重量部、好ましくは１．
０〜１６０重量部の割合で使用する。重合禁止剤の使用
量がこの範囲を下回ると加熱により重合しやすくなり、
この範囲を超えると光照射時の接着力の低下が十分では
ない。
（ａ）の重合体と成分（ｂ）の化合物との合計量１００
重量部に対して０．５〜１９０重量部、好ましくは１．
０〜１６０重量部の割合で使用する。重合禁止剤の使用
量がこの範囲を下回ると加熱により重合しやすくなり、
この範囲を超えると光照射時の接着力の低下が十分では
ない。
【００２８】この発明の接着剤組成物は、上述の成分
（ａ）〜（ｄ）の他に、必要に応じて有機溶媒、フィラ
ーなどの成分を含有することができる。
（ａ）〜（ｄ）の他に、必要に応じて有機溶媒、フィラ
ーなどの成分を含有することができる。
【００２９】この発明の接着剤組成物は常法により製造
することができ、例えば成分（ａ）〜（ｄ）を、容器に
投入して均一に混合することにより製造することができ
る。
することができ、例えば成分（ａ）〜（ｄ）を、容器に
投入して均一に混合することにより製造することができ
る。
【００３０】
【作用】この発明の接着剤組成物は、アルコキシ含有ア
クリル重合体を含むので通常の状態で粘着力を示す。ま
た、この発明の接着剤組成物が加熱処理を受けた場合に
は、その中に含まれている重合禁止剤が重合反応の進行
を抑制する。
クリル重合体を含むので通常の状態で粘着力を示す。ま
た、この発明の接着剤組成物が加熱処理を受けた場合に
は、その中に含まれている重合禁止剤が重合反応の進行
を抑制する。
【００３１】一方、紫外線などの光照射を受けた場合に
は、高い光感応性のアルコキシ含有アクリル重合体が、
重合禁止剤の存在にもかかわらず重合硬化する。そのと
き不飽和化合物との架橋反応が起こり、そのため凝集力
が高まる。これにより接着剤そのものの粘着力が低下し
て被接着物から剥離しやすくなるとともに、被接着面に
転着しにくくなる。
は、高い光感応性のアルコキシ含有アクリル重合体が、
重合禁止剤の存在にもかかわらず重合硬化する。そのと
き不飽和化合物との架橋反応が起こり、そのため凝集力
が高まる。これにより接着剤そのものの粘着力が低下し
て被接着物から剥離しやすくなるとともに、被接着面に
転着しにくくなる。
【００３２】
【実施例】以下、この発明を実施例により詳細に説明す
る。
る。
【００３３】原料の製造（成分（ａ）の重合体Ａ〜Ｇの
製造） 表１に示す配合の単量体、触媒及び溶媒を、冷却器、温
度計及び窒素ガス導入管を備えた１リットルの三っ口フ
ラスコに仕込み、窒素ガスを導入しながら湯浴中で１０
時間加熱して重合させた。この場合、触媒としてＶ６０
（２，２´−アゾビスイソブチロニトリル）を使用した
場合には湯浴の温度を８０℃とし、Ｖ６５（２，２´−
アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル））を使用
した場合には湯浴の温度を６０℃とした。
製造） 表１に示す配合の単量体、触媒及び溶媒を、冷却器、温
度計及び窒素ガス導入管を備えた１リットルの三っ口フ
ラスコに仕込み、窒素ガスを導入しながら湯浴中で１０
時間加熱して重合させた。この場合、触媒としてＶ６０
（２，２´−アゾビスイソブチロニトリル）を使用した
場合には湯浴の温度を８０℃とし、Ｖ６５（２，２´−
アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル））を使用
した場合には湯浴の温度を６０℃とした。
【００３４】反応終了後、得られた重合体Ａ〜Ｇの粘
度、固形分、重量平均分子量を表１に示す。
度、固形分、重量平均分子量を表１に示す。
【００３５】
【表１】 実施例１〜２２及び比較例１〜１１接着剤組成物の製造 表２〜７に示す配合組成の混合物を均一に混合すること
により接着剤組成物を製造した。なお、表２は重合禁止
剤（成分（ｄ））を配合した効果を示すための例であ
り、表３は重合禁止剤（成分（ｄ））の種類を変化させ
た場合の例であり、表４は重合禁止剤（成分（ｄ））の
配合量を変化させた場合の例であり、表５は光重合開始
剤（成分（ｃ））の配合量を変化させた場合の例であ
り、表６は不飽和化合物（成分（ｂ））のアクリロイル
基の数を変化させた場合の例であり、表７は不飽和化合
物（成分（ｂ））の配合量を変化させた場合の例を示し
ている。
により接着剤組成物を製造した。なお、表２は重合禁止
剤（成分（ｄ））を配合した効果を示すための例であ
り、表３は重合禁止剤（成分（ｄ））の種類を変化させ
た場合の例であり、表４は重合禁止剤（成分（ｄ））の
配合量を変化させた場合の例であり、表５は光重合開始
剤（成分（ｃ））の配合量を変化させた場合の例であ
り、表６は不飽和化合物（成分（ｂ））のアクリロイル
基の数を変化させた場合の例であり、表７は不飽和化合
物（成分（ｂ））の配合量を変化させた場合の例を示し
ている。
【００３６】
【表２】
【００３７】
【表３】
【００３８】
【表４】
【００３９】
【表５】
【００４０】
【表６】
【００４１】
【表７】 なお、表中の用語の意味は以下の通りである。
【００４２】ＡＥＭ メトキシエチルアクリレー
トＡＥＢ ブトキシエチルアクリレートＭ２０Ｇ メトキシジエチレングリコールメタクリ
レートｎＢＡ ノルマルブチルアクリレート２ＨＥＭＡ ２−ヒドロキシエチルメタクリレートＡＡ アクリル酸ＡＴＭＭＴ テトラメチロールメタンテトラアクリレ
ートＡ−ＨＤ １，６−ヘキサジオールジアクリレートＡ−ＴＭＰＴ トリメチロールプロパントリアクリレー
トイルガノックス６５１ ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンＭ５５ メチロール化メラミン（７０％樹脂分、
住友化学（株））ＤＮＮＤＳＡ ジノニルナフタレンジスルホン酸コロネートＬ トリメチロールプロパンＴＤＩ付加物
（日本ポリウレタン（株））ＨＱ ハイドロキノンＭＥＨＱ ハイドロキノンモノメチエーテルマルカリンカＭＢ 臭素化ポリビニルフェノール（重量平均分子量５５００
０、数平均分子量２８００）マルカリンカＭ ポリビニルフェノール（重量平均分子量１６００、数平
均分子量１１００）マルカリンカＣＭＭ ｐ−ビニルフェノール／メチルメタクリレート（モル比
１：１）共重合体（重量平均分子量８０００、数平均分
子量３０００）マルカリンカＣＢＡ ｐ−ビニルフェノール／ｎ−ブチルメタクリレート（モ
ル比１：１）共重合体（重量平均分子量１００００、数
平均分子量５０００）マルカリンカＣＨＭ ｐ−ビニルフェノール／ヒドロキシチルメタクリレート
（モル比１：１）共重合体（重量平均分子量７０００、
数平均分子量３０００）ＰＲ１２６８６ カシュ変性ノボラック樹脂（住友ジュレッツ（株））マルカリンカＣＳＴ ｐ−ビニルフェノール／スチレン（モル比１：１）共重
合体（重量平均分子量３６００、数平均分子量１７０
０）ＰＲ１２６８６ ＥＡｃ エチルアセテート。
トＡＥＢ ブトキシエチルアクリレートＭ２０Ｇ メトキシジエチレングリコールメタクリ
レートｎＢＡ ノルマルブチルアクリレート２ＨＥＭＡ ２−ヒドロキシエチルメタクリレートＡＡ アクリル酸ＡＴＭＭＴ テトラメチロールメタンテトラアクリレ
ートＡ−ＨＤ １，６−ヘキサジオールジアクリレートＡ−ＴＭＰＴ トリメチロールプロパントリアクリレー
トイルガノックス６５１ ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンＭ５５ メチロール化メラミン（７０％樹脂分、
住友化学（株））ＤＮＮＤＳＡ ジノニルナフタレンジスルホン酸コロネートＬ トリメチロールプロパンＴＤＩ付加物
（日本ポリウレタン（株））ＨＱ ハイドロキノンＭＥＨＱ ハイドロキノンモノメチエーテルマルカリンカＭＢ 臭素化ポリビニルフェノール（重量平均分子量５５００
０、数平均分子量２８００）マルカリンカＭ ポリビニルフェノール（重量平均分子量１６００、数平
均分子量１１００）マルカリンカＣＭＭ ｐ−ビニルフェノール／メチルメタクリレート（モル比
１：１）共重合体（重量平均分子量８０００、数平均分
子量３０００）マルカリンカＣＢＡ ｐ−ビニルフェノール／ｎ−ブチルメタクリレート（モ
ル比１：１）共重合体（重量平均分子量１００００、数
平均分子量５０００）マルカリンカＣＨＭ ｐ−ビニルフェノール／ヒドロキシチルメタクリレート
（モル比１：１）共重合体（重量平均分子量７０００、
数平均分子量３０００）ＰＲ１２６８６ カシュ変性ノボラック樹脂（住友ジュレッツ（株））マルカリンカＣＳＴ ｐ−ビニルフェノール／スチレン（モル比１：１）共重
合体（重量平均分子量３６００、数平均分子量１７０
０）ＰＲ１２６８６ ＥＡｃ エチルアセテート。
【００４３】接着剤組成物の評価 得られた接着剤組成物について以下に示すようにその接
着力を評価した。
着力を評価した。
【００４４】まず、接着剤組成物の溶液を、予めプライ
マー層（乾燥厚０．１〜５μｍ、ポリエステル樹脂（Ｕ
Ｅ３２２０、ユニチカ（株））／ジイソシアネート系架
橋剤（Ｄ１１０Ｎ、武田製薬工業（株））＝１００／
０．５の混合物のトルエン／ＭＥＫ混合溶媒の５％溶液
使用）が形成されている１２５μｍ厚のポリエステルフ
ィルムに、乾燥厚３０±５μｍの厚さに塗布し、空気循
環式乾燥炉中で１５０℃、５分間乾燥して補強フィルム
を製造した。
マー層（乾燥厚０．１〜５μｍ、ポリエステル樹脂（Ｕ
Ｅ３２２０、ユニチカ（株））／ジイソシアネート系架
橋剤（Ｄ１１０Ｎ、武田製薬工業（株））＝１００／
０．５の混合物のトルエン／ＭＥＫ混合溶媒の５％溶液
使用）が形成されている１２５μｍ厚のポリエステルフ
ィルムに、乾燥厚３０±５μｍの厚さに塗布し、空気循
環式乾燥炉中で１５０℃、５分間乾燥して補強フィルム
を製造した。
【００４５】この補強フィルムを、１８μｍ厚の銅箔と
ポリイミドフィルムとからなるＦＰＣ基板用原反（ＣＫ
１−０１０２、ソニーケミカル（株））に、５０℃、１
Ｋｇの線圧、２ｍ／分の速度で積層してそれぞれの接着
剤組成物について試験サンプルを作成した。
ポリイミドフィルムとからなるＦＰＣ基板用原反（ＣＫ
１−０１０２、ソニーケミカル（株））に、５０℃、１
Ｋｇの線圧、２ｍ／分の速度で積層してそれぞれの接着
剤組成物について試験サンプルを作成した。
【００４６】これらの試験サンプルを２ｃｍ×２０ｃｍ
の大きさに切り出し、ＦＰＣ基板に施す処理と同等のエ
ッチング処理、加熱圧着処理及びメッキ処理を以下に示
す条件で順次施した。このとき各処理の終了後に各接着
剤組成物の一部の試験サンプルにポリエステルフィルム
側から紫外線を照射し、その紫外線照射の前後の剥離力
を、２５℃、６０％ＲＨの室内で毎分３００ｍｍの速さ
で１８０度剥離試験を行うことにより接着剤組成物の接
着力を評価した。この場合、紫外線の照射は１．２Ｊ／
ｃｍ２のエネルギーで行った。紫外線照射機としてＵＶ
Ｃ−２５２（ウシオ電気（株））、光量計としてＵＩＴ
−１０２（ウシオ電気（株）、センサーＵＶＤ−３６５
ＰＤ）を使用した。
の大きさに切り出し、ＦＰＣ基板に施す処理と同等のエ
ッチング処理、加熱圧着処理及びメッキ処理を以下に示
す条件で順次施した。このとき各処理の終了後に各接着
剤組成物の一部の試験サンプルにポリエステルフィルム
側から紫外線を照射し、その紫外線照射の前後の剥離力
を、２５℃、６０％ＲＨの室内で毎分３００ｍｍの速さ
で１８０度剥離試験を行うことにより接着剤組成物の接
着力を評価した。この場合、紫外線の照射は１．２Ｊ／
ｃｍ２のエネルギーで行った。紫外線照射機としてＵＶ
Ｃ−２５２（ウシオ電気（株））、光量計としてＵＩＴ
−１０２（ウシオ電気（株）、センサーＵＶＤ−３６５
ＰＤ）を使用した。
【００４７】エッチング条件 １６％塩酸溶液に１時間浸漬した後に１０％水酸化ナト
リウム水溶液中に室温で１時間浸漬した。
リウム水溶液中に室温で１時間浸漬した。
【００４８】加熱加圧条件 エッチング処理を施した試験サンプルを、温度１９０
℃、圧力１５ｋｇｆ／ｃｍ２、時間２０分という条件で
加熱加圧した。
℃、圧力１５ｋｇｆ／ｃｍ２、時間２０分という条件で
加熱加圧した。
【００４９】メッキ条件 クエン酸１００ｇとクエン酸第３ナトリウム１５０ｇを
１リットルの水に溶解させた液に４０℃で８時間浸漬し
た。
１リットルの水に溶解させた液に４０℃で８時間浸漬し
た。
【００５０】得られた結果を表２〜７に示す。表中の
「加熱圧着」処理の欄において、加熱圧着処理後に粘着
性を有する場合、即ちこの処理により重合硬化しない場
合を「ＯＫ」で示し、粘着性が大きく低下した場合を
「ＮＯ」で示す。また、表中の「総合評価」の欄におい
て、優れた耐薬品性を示し、加熱圧着処理により重合し
て接着力が低下せず、光照射により接着力が十分に低下
し、更に剥離した場合に被接着面に転着しない場合を
「○」、それらの性質のいずれかが満足されない場合を
「×」で示す。
「加熱圧着」処理の欄において、加熱圧着処理後に粘着
性を有する場合、即ちこの処理により重合硬化しない場
合を「ＯＫ」で示し、粘着性が大きく低下した場合を
「ＮＯ」で示す。また、表中の「総合評価」の欄におい
て、優れた耐薬品性を示し、加熱圧着処理により重合し
て接着力が低下せず、光照射により接着力が十分に低下
し、更に剥離した場合に被接着面に転着しない場合を
「○」、それらの性質のいずれかが満足されない場合を
「×」で示す。
【００５１】表２〜７の結果から、実施例１〜２２の接
着剤組成物の総合評価は「○」であり、各種電子製品な
どのプラスチック面、金属面などを一時的に保護するた
めの保護フィルムに使用する接着剤組成物として有用で
あることがわかった。
着剤組成物の総合評価は「○」であり、各種電子製品な
どのプラスチック面、金属面などを一時的に保護するた
めの保護フィルムに使用する接着剤組成物として有用で
あることがわかった。
【００５２】なお、比較例３及び４の場合はメッキ後に
十分に接着力が低下せず、試験サンプルから補強フィル
ムを剥離した場合に試験サンプルに好ましくないカール
が生じてしまうため、総合評価は「×」となった。比較
例６、８及び９も同様にメッキ後に十分に接着力が低下
しないため総合評価は「×」となった。
十分に接着力が低下せず、試験サンプルから補強フィル
ムを剥離した場合に試験サンプルに好ましくないカール
が生じてしまうため、総合評価は「×」となった。比較
例６、８及び９も同様にメッキ後に十分に接着力が低下
しないため総合評価は「×」となった。
【００５３】また、表２の結果から、アルコキシ基含有
アクリル重合体と重合禁止剤とを併用することにより、
紫外線を照射しないときには接着力の低下は実質上認め
られず、耐薬品性も優れたものとなることがわかる。
アクリル重合体と重合禁止剤とを併用することにより、
紫外線を照射しないときには接着力の低下は実質上認め
られず、耐薬品性も優れたものとなることがわかる。
【００５４】表３の結果から、少なくとも用いた重合禁
止剤の種類に発明の効果が依存しないことがわかる。
止剤の種類に発明の効果が依存しないことがわかる。
【００５５】表４の結果から、重合禁止剤の好ましい配
合量は、アルコキシ基含有アクリル重合体と不飽和化合
物との合計量１００重量部に対して０．５〜１９０重量
部、より好ましくは２〜１６０重量部であることがわか
る。
合量は、アルコキシ基含有アクリル重合体と不飽和化合
物との合計量１００重量部に対して０．５〜１９０重量
部、より好ましくは２〜１６０重量部であることがわか
る。
【００５６】表５の結果から、光重合開始剤の好ましい
配合量は、アルコキシ基含有アクリル重合体と不飽和化
合物との合計量１００重量部に対して０．１〜５０重量
部、より好ましくは２〜３０重量部であることがわか
る。
配合量は、アルコキシ基含有アクリル重合体と不飽和化
合物との合計量１００重量部に対して０．１〜５０重量
部、より好ましくは２〜３０重量部であることがわか
る。
【００５７】表６の結果から、不飽和単量体の官能基の
数が３以上であることが好ましいことがわかる。
数が３以上であることが好ましいことがわかる。
【００５８】表７の結果から、不飽和単量体の配合量は
アルコキシ基含有アクリル重合体１００重量部に対して
２０〜５００重量部、より好ましくは４０〜２５０重量
部であることがわかる。
アルコキシ基含有アクリル重合体１００重量部に対して
２０〜５００重量部、より好ましくは４０〜２５０重量
部であることがわかる。
【００５９】
【発明の効果】この発明の光硬化型接着剤組成物によれ
ば、特にＦＰＣ基板製造時などの過酷な条件下で十分な
接着力を示すが、紫外線などの光の照射を受けることに
より接着力が低下し、被接着面に転着することなく容易
に剥離できるようになる。
ば、特にＦＰＣ基板製造時などの過酷な条件下で十分な
接着力を示すが、紫外線などの光の照射を受けることに
より接着力が低下し、被接着面に転着することなく容易
に剥離できるようになる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、紫外線などの光によ
り硬化して接着力が低下する光硬化型接着剤組成物に関
する。より詳しくは、各種電子製品などのプラスチック
面、金属面などを一時的に保護するための保護フィルム
及びＦＰＣ基板製造時の補強シートに使用する接着剤組
成物であって、光の照射により硬化して接着力が低下す
る光硬化型接着剤組成物に関する。
り硬化して接着力が低下する光硬化型接着剤組成物に関
する。より詳しくは、各種電子製品などのプラスチック
面、金属面などを一時的に保護するための保護フィルム
及びＦＰＣ基板製造時の補強シートに使用する接着剤組
成物であって、光の照射により硬化して接着力が低下す
る光硬化型接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性プリント回路基板は様々な電子機
器に広く利用されている。近年では、電子機器の小型化
の要請の中で、その高密度化がますます要望されるよう
になっている。
器に広く利用されている。近年では、電子機器の小型化
の要請の中で、その高密度化がますます要望されるよう
になっている。
【０００３】ところで、可撓性プリント回路基板（ＦＰ
Ｃ基板）を製造するためには、ポリイミドフィルムなど
の絶縁性基材と、その上に貼り付けられた銅箔からなる
るＦＰＣ基板用原反を使用し、例えば、レジストパター
ニング工程、エッチング工程、レジスト剥離工程、カバ
ーレイ貼り付け工程、メッキ工程などの複数の工程を実
施する必要がある。そして、近年のＦＰＣ基板の高密度
化の要請に従って、ＦＰＣ基板用原反としては薄いもの
が使用されるようになっている。
Ｃ基板）を製造するためには、ポリイミドフィルムなど
の絶縁性基材と、その上に貼り付けられた銅箔からなる
るＦＰＣ基板用原反を使用し、例えば、レジストパター
ニング工程、エッチング工程、レジスト剥離工程、カバ
ーレイ貼り付け工程、メッキ工程などの複数の工程を実
施する必要がある。そして、近年のＦＰＣ基板の高密度
化の要請に従って、ＦＰＣ基板用原反としては薄いもの
が使用されるようになっている。
【０００４】しかし、ＦＰＣ基板用原反が薄くなるにつ
れ、ＦＰＣ基板の製造時に、しわ、伸び、歪みなどの変
形が顕著となってくる。このため、ＦＰＣ基板の製造歩
留まりが低下したり、その信頼性が低下するという問題
があった。
れ、ＦＰＣ基板の製造時に、しわ、伸び、歪みなどの変
形が顕著となってくる。このため、ＦＰＣ基板の製造歩
留まりが低下したり、その信頼性が低下するという問題
があった。
【０００５】この問題を解決する方法として、例えば、
単板に切断したＦＰＣ基板用原反に、予めベースフィル
ムに接着剤層が形成されている補強シートを貼り付け、
その後、ＦＰＣ基板の製造ラインに投入し、最終工程で
その補強シートを剥離するという方法が考えられる。
単板に切断したＦＰＣ基板用原反に、予めベースフィル
ムに接着剤層が形成されている補強シートを貼り付け、
その後、ＦＰＣ基板の製造ラインに投入し、最終工程で
その補強シートを剥離するという方法が考えられる。
【０００６】この場合、接着剤としては、ＦＰＣ基板の
製造工程中では十分な接着力を示すが、補強シートを剥
離するときには被接着物であるＦＰＣ基板との界面で容
易に剥がれてＦＰＣ基板には残存しないという性質、即
ち転着しないという性質が求められる。このような性質
を有する接着剤としては、ＩＣウエハーを個々のＩＣチ
ップに切断する際に使用するダイシングテープに用いる
接着剤（特開昭６０−１９６９５６号公報）や、ガラス
などの加工、運搬時の一時的な保護フィルムに使用する
接着剤（特公昭５８−５０１６４号公報）を利用するこ
とが考えられる。これらの接着剤は、当初は十分な接着
力を示しているが、紫外線などの光を照射することによ
り硬化し、そのため接着力が低下して、剥離しやすくな
り、しかも３次元的に架橋硬化するので剥離時に被接着
面に転着し難いという性質を有するものであり、具体的
には、アクリル酸エステル系共重合体、分子中にアクリ
ロイル基を２個以上有する化合物及び光重合開始剤から
なり、光照射前には約１００〜５００ｇ／２５ｍｍ（剥
離速度３００ｍｍ／分、剥離方向１８０°）という接着
力を示し、光照射後には約２０〜５０ｇ／２５ｍｍとい
う接着力を示すものである。
製造工程中では十分な接着力を示すが、補強シートを剥
離するときには被接着物であるＦＰＣ基板との界面で容
易に剥がれてＦＰＣ基板には残存しないという性質、即
ち転着しないという性質が求められる。このような性質
を有する接着剤としては、ＩＣウエハーを個々のＩＣチ
ップに切断する際に使用するダイシングテープに用いる
接着剤（特開昭６０−１９６９５６号公報）や、ガラス
などの加工、運搬時の一時的な保護フィルムに使用する
接着剤（特公昭５８−５０１６４号公報）を利用するこ
とが考えられる。これらの接着剤は、当初は十分な接着
力を示しているが、紫外線などの光を照射することによ
り硬化し、そのため接着力が低下して、剥離しやすくな
り、しかも３次元的に架橋硬化するので剥離時に被接着
面に転着し難いという性質を有するものであり、具体的
には、アクリル酸エステル系共重合体、分子中にアクリ
ロイル基を２個以上有する化合物及び光重合開始剤から
なり、光照射前には約１００〜５００ｇ／２５ｍｍ（剥
離速度３００ｍｍ／分、剥離方向１８０°）という接着
力を示し、光照射後には約２０〜５０ｇ／２５ｍｍとい
う接着力を示すものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６０−１９６９５６号公報や特公昭５８−５０１６４号
公報に記載された接着剤をＦＰＣ基板を製造する際の補
強シートの接着剤として使用した場合、それらの接着剤
は種々の工程からなるＦＰＣ基板の製造工程の全工程を
通しては十分な接着力を示さず、且つそれらの工程通過
後に光照射しても容易に剥離しないという問題があっ
た。
６０−１９６９５６号公報や特公昭５８−５０１６４号
公報に記載された接着剤をＦＰＣ基板を製造する際の補
強シートの接着剤として使用した場合、それらの接着剤
は種々の工程からなるＦＰＣ基板の製造工程の全工程を
通しては十分な接着力を示さず、且つそれらの工程通過
後に光照射しても容易に剥離しないという問題があっ
た。
【０００８】即ち、ＦＰＣ基板の製造に際し、補強シー
トは、補強シートのベースフィルムを介してレジストパ
ターニング工程で現像時に炭酸ソーダを含む処理剤に晒
され、エッチング工程では塩化第二銅や塩化第二鉄水溶
液に晒され、また、レジスト剥離工程では苛性ソーダ水
溶液に晒され、更に、カバーレイ貼り付け工程では高熱
高圧条件下に晒され、メッキ工程では硫酸含有メッキ液
やシアン含有メッキ液に晒されるという過酷な処理を受
ける。このため、補強シートの接着剤も過酷な条件下に
置かれることになり、当初の性質が阻害されてしまうと
いう問題があった。特に、カバーレイ貼り付け工程で高
い温度に加熱されるために、接着剤中の酸素により接着
剤中に含まれる不飽和化合物が重合し、そのためにカバ
ーレイ貼り付け工程で接着力が低下してしまい、後のメ
ッキ工程に必要な接着力を維持できないという問題があ
った。また、このように熱で重合したものは更に光照射
しても接着力を更に低下させることができないという問
題もあった。
トは、補強シートのベースフィルムを介してレジストパ
ターニング工程で現像時に炭酸ソーダを含む処理剤に晒
され、エッチング工程では塩化第二銅や塩化第二鉄水溶
液に晒され、また、レジスト剥離工程では苛性ソーダ水
溶液に晒され、更に、カバーレイ貼り付け工程では高熱
高圧条件下に晒され、メッキ工程では硫酸含有メッキ液
やシアン含有メッキ液に晒されるという過酷な処理を受
ける。このため、補強シートの接着剤も過酷な条件下に
置かれることになり、当初の性質が阻害されてしまうと
いう問題があった。特に、カバーレイ貼り付け工程で高
い温度に加熱されるために、接着剤中の酸素により接着
剤中に含まれる不飽和化合物が重合し、そのためにカバ
ーレイ貼り付け工程で接着力が低下してしまい、後のメ
ッキ工程に必要な接着力を維持できないという問題があ
った。また、このように熱で重合したものは更に光照射
しても接着力を更に低下させることができないという問
題もあった。
【０００９】この発明は、このような従来技術の問題点
を解決しようとするものであり、特にＦＰＣ基板製造時
などの過酷な条件下で十分な接着力を示すが、紫外線な
どの光の照射を受けることにより接着力が低下し、被接
着面に転着することなく剥離できる光硬化型接着剤組成
物を提供することを目的とする。
を解決しようとするものであり、特にＦＰＣ基板製造時
などの過酷な条件下で十分な接着力を示すが、紫外線な
どの光の照射を受けることにより接着力が低下し、被接
着面に転着することなく剥離できる光硬化型接着剤組成
物を提供することを目的とする。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】この発明者は、アルコ
キシ基を有するアクリル酸エステル系重合体を含む特定
の成分を使用し、更に重合禁止剤を併用することによ
り、耐薬品性に優れ、且つ高い温度に加熱されても重合
せずに接着力を維持し、光照射により初めて接着力が大
きく低下して被接着面に転着することなく剥離しやすく
なることを見出し、この発明を完成させるに至った。
キシ基を有するアクリル酸エステル系重合体を含む特定
の成分を使用し、更に重合禁止剤を併用することによ
り、耐薬品性に優れ、且つ高い温度に加熱されても重合
せずに接着力を維持し、光照射により初めて接着力が大
きく低下して被接着面に転着することなく剥離しやすく
なることを見出し、この発明を完成させるに至った。
【００１１】即ち、この発明は、（ａ）少なくとも式
（１）
（１）
【００１２】
【化２】 ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯ−（ＯＲ２）ｎ−ＯＲ３ （１） （式中、Ｒ１は水素またはメチルであり、Ｒ２はメチレ
ン、エチレン、プロピレンなどの低級アルキレンであ
り、Ｒ３はメチル、エチル、プロピル、ブチルなどの低
級アルキルであり、ｎは１〜４の数である）の化合物を
重合させて得られるアルコキシ基含有アクリル重合体； （ｂ） 一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽
和化合物； （ｃ） 光重合開始剤；及び （ｄ） 重合禁止剤 を含有することを特徴とする光硬化型接着剤組成物を提
供する。
ン、エチレン、プロピレンなどの低級アルキレンであ
り、Ｒ３はメチル、エチル、プロピル、ブチルなどの低
級アルキルであり、ｎは１〜４の数である）の化合物を
重合させて得られるアルコキシ基含有アクリル重合体； （ｂ） 一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽
和化合物； （ｃ） 光重合開始剤；及び （ｄ） 重合禁止剤 を含有することを特徴とする光硬化型接着剤組成物を提
供する。
【００１３】以下、この発明を詳細に説明する。
【００１４】この発明で使用する成分（ａ）の重合体は
粘着力を発揮するものであり、式（１）の化合物を重合
させて得られるものである。この式（１）の化合物は、
アルコキシ基を有するアクリル酸又はメタアクリル酸エ
ステル（以下（メタ）アクリル酸と略する）系モノマー
であり、アルコキシ基が存在するために、アルコシキ基
がないものに比べて紫外線感応性が向上している。従っ
て、これを含む重合体も光感応性が向上する。この発明
において式（１）のアルコキシ基を有する（メタ）アク
リレートを使用する理由を以下に説明する。
粘着力を発揮するものであり、式（１）の化合物を重合
させて得られるものである。この式（１）の化合物は、
アルコキシ基を有するアクリル酸又はメタアクリル酸エ
ステル（以下（メタ）アクリル酸と略する）系モノマー
であり、アルコキシ基が存在するために、アルコシキ基
がないものに比べて紫外線感応性が向上している。従っ
て、これを含む重合体も光感応性が向上する。この発明
において式（１）のアルコキシ基を有する（メタ）アク
リレートを使用する理由を以下に説明する。
【００１５】即ち、特開昭６０−１９６９５６号公報や
特公昭５８−５０１６４号公報に開示されているような
従来の接着剤組成物は、前述したように、ＦＰＣ基板の
カバーレイ貼り付け工程などのような高熱条件下で重合
してしまうという欠点がある。従って、このような条件
下でも重合しないようにするために、特開昭６０−１９
６９５６号公報や特公昭５８−５０１６４号公報に開示
されている接着剤組成物にもこの発明のように重合禁止
剤を使用することが考えられるが、その場合には、接着
力を低下させるために紫外線を照射しても十分に重合硬
化せず、所望の程度に接着力を低下させることができな
いという問題がある。
特公昭５８−５０１６４号公報に開示されているような
従来の接着剤組成物は、前述したように、ＦＰＣ基板の
カバーレイ貼り付け工程などのような高熱条件下で重合
してしまうという欠点がある。従って、このような条件
下でも重合しないようにするために、特開昭６０−１９
６９５６号公報や特公昭５８−５０１６４号公報に開示
されている接着剤組成物にもこの発明のように重合禁止
剤を使用することが考えられるが、その場合には、接着
力を低下させるために紫外線を照射しても十分に重合硬
化せず、所望の程度に接着力を低下させることができな
いという問題がある。
【００１６】そこで、この発明においては、重合禁止剤
の存在下でも紫外線照射により所望の程度の接着力の低
下を実現できるように紫外線感応性が高く、しかも、加
熱による重合が重合禁止剤で抑制されるも接着剤成分と
して式（１）に示すアルコキシ基含有（メタ）アクリレ
ートを使用する。
の存在下でも紫外線照射により所望の程度の接着力の低
下を実現できるように紫外線感応性が高く、しかも、加
熱による重合が重合禁止剤で抑制されるも接着剤成分と
して式（１）に示すアルコキシ基含有（メタ）アクリレ
ートを使用する。
【００１７】このような式（１）の化合物としては、メ
トキシメチル（メタ）アクリレート、エトキシメチル
（メタ）アクリレート、プロポキシメチル（メタ）アク
リレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、メト
キシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、プロポキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、プロポキ
シプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシプロピル
（メタ）アクリレートなどを例示することができる。中
でも、メトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルア
クリレートを好ましく使用することができる。
トキシメチル（メタ）アクリレート、エトキシメチル
（メタ）アクリレート、プロポキシメチル（メタ）アク
リレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、メト
キシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、プロポキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、プロポキ
シプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシプロピル
（メタ）アクリレートなどを例示することができる。中
でも、メトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルア
クリレートを好ましく使用することができる。
【００１８】成分（ａ）の重合体としては、また、上述
の式（１）の化合物と、それと共重合可能な他の化合物
とを共重合したものも使用することができる。このよう
な重合可能な他の化合物としては、アルコキシ基を持た
ない通常の（メタ）アクレート、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）
アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ノ
ニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレ
ート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）ア
クリレートなどを使用することができる。その他にも、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニ
トリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、イタコン
酸、無水マレイン酸などを使用することができる。更
に、（メタ）アクリロイル基を有するシリコン化合物も
使用することができる。これらは２種以上共重合させて
もよい。なお、式（１）の化合物と他の化合物とを共重
合させたものを成分（ａ）の重合体として使用する場
合、式（１）の化合物の成分（ａ）の重合体に占める割
合を３重量％以上とすることが好ましい。
の式（１）の化合物と、それと共重合可能な他の化合物
とを共重合したものも使用することができる。このよう
な重合可能な他の化合物としては、アルコキシ基を持た
ない通常の（メタ）アクレート、例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）
アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ノ
ニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレ
ート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）ア
クリレートなどを使用することができる。その他にも、
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニ
トリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、イタコン
酸、無水マレイン酸などを使用することができる。更
に、（メタ）アクリロイル基を有するシリコン化合物も
使用することができる。これらは２種以上共重合させて
もよい。なお、式（１）の化合物と他の化合物とを共重
合させたものを成分（ａ）の重合体として使用する場
合、式（１）の化合物の成分（ａ）の重合体に占める割
合を３重量％以上とすることが好ましい。
【００１９】成分（ａ）の重合体のＧＰＣ法による重量
平均分子量は、５×１０４〜５×１０６が好ましい。平
均分子量がこの範囲を下回ると重合体の凝集力が弱くな
りすぎ、またこの範囲を超えると接着剤組成物への相溶
性が低下する。
平均分子量は、５×１０４〜５×１０６が好ましい。平
均分子量がこの範囲を下回ると重合体の凝集力が弱くな
りすぎ、またこの範囲を超えると接着剤組成物への相溶
性が低下する。
【００２０】この発明で使用する成分（ｂ）は、一分子
中にアクリロイル基を３個以上含む不飽和化合物であ
り、接着剤組成物に紫外線などの光を照射した際に、接
着剤組成物を３次元架橋により硬化させて接着力を低下
させるとともに、接着剤の凝集力を高めて被接着面に転
着しないようにする機能を有する。
中にアクリロイル基を３個以上含む不飽和化合物であ
り、接着剤組成物に紫外線などの光を照射した際に、接
着剤組成物を３次元架橋により硬化させて接着力を低下
させるとともに、接着剤の凝集力を高めて被接着面に転
着しないようにする機能を有する。
【００２１】このような成分（ｂ）の不飽和化合物とし
ては、トリメチロールメタントリアクリレート、トリメ
チロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート、それらのエチレンオキサイドまたはプロピレンオ
キサイド付加物などを使用することができる。
ては、トリメチロールメタントリアクリレート、トリメ
チロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート、それらのエチレンオキサイドまたはプロピレンオ
キサイド付加物などを使用することができる。
【００２２】成分（ｂ）の不飽和化合物の使用量は、成
分（ａ）の重合体１００重量部に対して２０〜５００重
量部、好ましくは４０〜２５０重量部の割合で使用す
る。成分（ｂ）の使用量がこの範囲を下回ると、紫外線
などの光照射後の架橋密度が十分でなく、適性な剥離性
を実現できず、この範囲を超えると光照射時の発熱量が
多すぎるために、例えばＦＰＣ基材などの被接着物に変
形が生じたり、また、光照射前は凝集力が低すぎて接着
剤のはみ出しが発生したりする。
分（ａ）の重合体１００重量部に対して２０〜５００重
量部、好ましくは４０〜２５０重量部の割合で使用す
る。成分（ｂ）の使用量がこの範囲を下回ると、紫外線
などの光照射後の架橋密度が十分でなく、適性な剥離性
を実現できず、この範囲を超えると光照射時の発熱量が
多すぎるために、例えばＦＰＣ基材などの被接着物に変
形が生じたり、また、光照射前は凝集力が低すぎて接着
剤のはみ出しが発生したりする。
【００２３】この発明で使用する成分（ｃ）の光重合開
始剤としては、一般的な光重合開始剤を使用することが
でき、例えば、ベンゾイン及びそのアルキルエーテル化
物、ベンジルケタール類、アセトフェノン類、例えばヒ
ドロキシアセトフェノン、アミノアセトフェノン、ジア
ルコキシアセトフェノン、ハロゲン化アセトフェノンな
どを使用することができる。
始剤としては、一般的な光重合開始剤を使用することが
でき、例えば、ベンゾイン及びそのアルキルエーテル化
物、ベンジルケタール類、アセトフェノン類、例えばヒ
ドロキシアセトフェノン、アミノアセトフェノン、ジア
ルコキシアセトフェノン、ハロゲン化アセトフェノンな
どを使用することができる。
【００２４】成分（ｃ）の光重合開始剤の使用量は、成
分（ａ）の重合体と成分（ｂ）の不飽和化合物との合計
量１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましく
は２〜３０重量部の割合で使用する。光重合開始剤の使
用量がこの範囲を下回ると、接着剤組成物の硬化速度が
遅すぎ、硬化後の接着力の低下も十分でなく、この範囲
を超えると、反応速度が速くなり過ぎて発生する反応熱
が多くなり、例えばＦＰＣ基材などの被接着物に変形が
生じたりする。
分（ａ）の重合体と成分（ｂ）の不飽和化合物との合計
量１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましく
は２〜３０重量部の割合で使用する。光重合開始剤の使
用量がこの範囲を下回ると、接着剤組成物の硬化速度が
遅すぎ、硬化後の接着力の低下も十分でなく、この範囲
を超えると、反応速度が速くなり過ぎて発生する反応熱
が多くなり、例えばＦＰＣ基材などの被接着物に変形が
生じたりする。
【００２５】この発明で使用する成分（ｄ）の重合禁止
剤は、接着剤組成物が光照射前に加熱されることにより
重合硬化することを抑制するが、光照射時には前述の光
感応性の高い成分（ａ）の重合体の重合硬化を抑制しな
いものである。
剤は、接着剤組成物が光照射前に加熱されることにより
重合硬化することを抑制するが、光照射時には前述の光
感応性の高い成分（ａ）の重合体の重合硬化を抑制しな
いものである。
【００２６】このような成分（ｄ）の重合禁止剤として
は、公知の重合禁止剤の中から適宜選択して使用するこ
とでき、例えば、フェノール性活性水素や、アミン類、
イミタゾール類などのＮ置換活性水素などを有する化合
物や重合体を使用することができる。このような重合禁
止剤の具体例としては、ハイドロキノン、ベンゾキノ
ン、ハイドロキノンモノアルキルエーテル、メチルハイ
ドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、カシュ変性ノ
ボラック樹脂（ＰＲ１２６８７、住友デュレッツ株式会
社製）、ポリビニルフェノール（マルカリンカ−Ｍ、丸
善石油化学株式会社製）、臭素化ポリビニルフェノール
（マルカリンカ−ＭＢ、丸善石油化学株式会社製）、ビ
ニルフェノール共重合体、例えば、ビニルフェノール／
メチルメタクリレート共重合体（マルカリンカ−ＣＭ
Ｍ、丸善石油化学株式会社製）、ビニルフェノール／ス
チレン共重合体（マルカリンカ−ＣＳＴ、丸善石油化学
株式会社製）、ビニルフェノール／ブチルアクリレート
共重合体（マルカリンカ−ＣＢＡ、丸善石油化学株式会
社製）、ビニルフェノール／２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート共重合体（マルカリンカ−ＣＨＥ、丸善石油
化学株式会社製）、２−メチルイミダゾール、２−メチ
ル−４−エチルイミダゾール、２−メルカプトベンジル
イミダゾール、４，４′−ジオクチルジフェニルアミ
ン、４，４′−ジキュミルジフェニルアミン、２，２，
４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体など
を例示することができる。
は、公知の重合禁止剤の中から適宜選択して使用するこ
とでき、例えば、フェノール性活性水素や、アミン類、
イミタゾール類などのＮ置換活性水素などを有する化合
物や重合体を使用することができる。このような重合禁
止剤の具体例としては、ハイドロキノン、ベンゾキノ
ン、ハイドロキノンモノアルキルエーテル、メチルハイ
ドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、カシュ変性ノ
ボラック樹脂（ＰＲ１２６８７、住友デュレッツ株式会
社製）、ポリビニルフェノール（マルカリンカ−Ｍ、丸
善石油化学株式会社製）、臭素化ポリビニルフェノール
（マルカリンカ−ＭＢ、丸善石油化学株式会社製）、ビ
ニルフェノール共重合体、例えば、ビニルフェノール／
メチルメタクリレート共重合体（マルカリンカ−ＣＭ
Ｍ、丸善石油化学株式会社製）、ビニルフェノール／ス
チレン共重合体（マルカリンカ−ＣＳＴ、丸善石油化学
株式会社製）、ビニルフェノール／ブチルアクリレート
共重合体（マルカリンカ−ＣＢＡ、丸善石油化学株式会
社製）、ビニルフェノール／２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート共重合体（マルカリンカ−ＣＨＥ、丸善石油
化学株式会社製）、２−メチルイミダゾール、２−メチ
ル−４−エチルイミダゾール、２−メルカプトベンジル
イミダゾール、４，４′−ジオクチルジフェニルアミ
ン、４，４′−ジキュミルジフェニルアミン、２，２，
４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体など
を例示することができる。
【００２７】成分（ｄ）の重合禁止剤の使用量は、成分
（ａ）の重合体と成分（ｂ）の化合物との合計量１００
重量部に対して０．５〜１９０重量部、好ましくは１．
０〜１６０重量部の割合で使用する。重合禁止剤の使用
量がこの範囲を下回ると加熱により重合しやすくなり、
この範囲を超えると光照射時の接着力の低下が十分では
ない。
（ａ）の重合体と成分（ｂ）の化合物との合計量１００
重量部に対して０．５〜１９０重量部、好ましくは１．
０〜１６０重量部の割合で使用する。重合禁止剤の使用
量がこの範囲を下回ると加熱により重合しやすくなり、
この範囲を超えると光照射時の接着力の低下が十分では
ない。
【００２８】この発明の接着剤組成物には、上述の成分
（ａ）〜（ｄ）に加えて、必要に応じ、特性を損なわな
い範囲で他の樹脂や、フィラーなどを含有させることが
できる。
（ａ）〜（ｄ）に加えて、必要に応じ、特性を損なわな
い範囲で他の樹脂や、フィラーなどを含有させることが
できる。
【００２９】この発明の接着剤組成物は常法により製造
することができ、例えば成分（ａ）〜（ｄ）を、容器に
投入して均一に混合することにより製造することができ
る。
することができ、例えば成分（ａ）〜（ｄ）を、容器に
投入して均一に混合することにより製造することができ
る。
【００３０】
【作用】この発明の接着剤組成物は、アルコキシ含有ア
クリル重合体を含有するので、通常の状態で粘着力を示
す。また、この発明の接着剤組成物が加熱処理を受けた
場合には、その中に含まれている重合禁止剤が重合反応
の進行を抑制する。
クリル重合体を含有するので、通常の状態で粘着力を示
す。また、この発明の接着剤組成物が加熱処理を受けた
場合には、その中に含まれている重合禁止剤が重合反応
の進行を抑制する。
【００３１】一方、紫外線などの光照射を受けた場合に
は、高い光感応性のアルコキシ含有アクリル重合体が、
重合禁止剤の存在にもかかわらず重合硬化する。そのと
き不飽和化合物との架橋反応が起こり、そのため凝集力
が高まる。これにより接着剤そのものの粘着力が低下し
て被接着物から剥離しやすくなるとともに、被接着面に
転着しにくくなる。
は、高い光感応性のアルコキシ含有アクリル重合体が、
重合禁止剤の存在にもかかわらず重合硬化する。そのと
き不飽和化合物との架橋反応が起こり、そのため凝集力
が高まる。これにより接着剤そのものの粘着力が低下し
て被接着物から剥離しやすくなるとともに、被接着面に
転着しにくくなる。
【００３２】
【実施例】以下、この発明を実施例により詳細に説明す
る。
る。
【００３３】原料の製造（成分（ａ）の重合体Ａ〜Ｇの
製造） 表１に示す配合の単量体、触媒及び溶媒を、冷却器、温
度計及び窒素ガス導入管を備えた１リットルの三っ口フ
ラスコに仕込み、窒素ガスを導入しながら湯浴中で１０
時間加熱して重合させた。この場合、触媒としてＶ６０
（２，２′−アゾビスイソブチロニトリル）を使用した
場合には湯浴の温度を８０℃とし、Ｖ６５（２，２′−
アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル））を使用
した場合には湯浴の温度を６０℃とした。
製造） 表１に示す配合の単量体、触媒及び溶媒を、冷却器、温
度計及び窒素ガス導入管を備えた１リットルの三っ口フ
ラスコに仕込み、窒素ガスを導入しながら湯浴中で１０
時間加熱して重合させた。この場合、触媒としてＶ６０
（２，２′−アゾビスイソブチロニトリル）を使用した
場合には湯浴の温度を８０℃とし、Ｖ６５（２，２′−
アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル））を使用
した場合には湯浴の温度を６０℃とした。
【００３４】反応終了後、得られた重合体Ａ〜Ｇの粘
度、固形分、重量平均分子量を表１に示す。
度、固形分、重量平均分子量を表１に示す。
【００３５】
【表１】 実施例１〜２２及び比較例１〜１１接着剤組成の製造 表２〜７に示す配合組成の混合物を均一に混合すること
により接着剤組成物を製造した。なお、表２は重合禁止
剤（成分（ｄ））を配合した効果を示すための例であ
り、表３は重合禁止剤（成分（ｄ））の種類を変化させ
た場合の例であり、表４は重合禁止剤（成分（ｄ））の
配合量を変化させた場合の例であり、表５は光重合開始
剤（成分（ｃ））の配合量を変化させた場合の例であ
り、表６は不飽和化合物（成分（ｂ））のアクリロイル
基の数を変化させた場合の例であり、表７は不飽和化合
物（成分（ｂ））の配合量を変化させた場合の例を示し
ている。
により接着剤組成物を製造した。なお、表２は重合禁止
剤（成分（ｄ））を配合した効果を示すための例であ
り、表３は重合禁止剤（成分（ｄ））の種類を変化させ
た場合の例であり、表４は重合禁止剤（成分（ｄ））の
配合量を変化させた場合の例であり、表５は光重合開始
剤（成分（ｃ））の配合量を変化させた場合の例であ
り、表６は不飽和化合物（成分（ｂ））のアクリロイル
基の数を変化させた場合の例であり、表７は不飽和化合
物（成分（ｂ））の配合量を変化させた場合の例を示し
ている。
【００３６】
【表２】
【００３７】
【表３】
【００３８】
【表４】
【００３９】
【表５】
【００４０】
【表６】
【００４１】
【表７】 なお、表中の用語の意味は以下の通りである。
【００４２】ＡＥＭ メトキシエチルアクリレー
トＡＥＢ ブトキシエチルアクリレートＭ２０Ｇ メトキシジエチレングリコールメタクリ
レートｎＢＡ ノルマルブチルアクリレート２ＨＥＭＡ ２−ヒドロキシエチルメタクリレートＡＡ アクリル酸ＡＴＭＭＴ テトラメチロールメタンテトラアクリレ
ートＡ−ＨＤ １，６−ヘキサジオールジアクリレートＡ−ＴＭＰＴ トリメチロールプロパントリアクリレー
トイルガノックス６５１ ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンＭ５５ メチロール化メラミン（７０％樹脂分、
住友化学（株））ＤＮＮＤＳＡ ジノニルナフタレンジスルホン酸コロネートＬ トリメチロールプロパンＴＤＩ付加物
（日本ポリウレタン（株））ＨＱ ハイドロキノンＭＥＨＱ ハイドロキノンモノメチエーテルマルカリンカ−ＭＢ 臭素化ポリビニルフェノール（重量平均分子量５５００
０、数平均分子量２８００）マルカリンカ−Ｍ ポリビニルフェノール（重量平均分子量１６００、数平
均分子量１１００）マルカリンカ−ＣＭＭ ｐ−ビニルフェノール−／メチルメタクリレート（モル
比１：１）共重合体（重量平均分子量８０００、数平均
分子量３０００）マルカリンカ−ＣＢＡ ｐ−ビニルフェノール／ｎ−ブチルメタクリレート（モ
ル比１：１）共重合体（重量平均分子量１００００、数
平均分子量５０００）マルカリンカ−ＣＨＭ ｐ−ビニルフェノール／ヒドロキシチルメタクリレート
（モル比１：１）共重合体（重量平均分子量７０００、
数平均分子量３０００）ＰＲ１２６８６ カシュ変性ノボラック樹脂（住友ジュレッツ（株））マルカリンカ−ＣＳＴ ｐ−ビニルフェノール／スチレン（モル比１：１）共重
合体（重量平均分子量３６００、数平均分子量１７０
０）ＰＲ１２６８６ ＥＡｃ エチルアセテート。
トＡＥＢ ブトキシエチルアクリレートＭ２０Ｇ メトキシジエチレングリコールメタクリ
レートｎＢＡ ノルマルブチルアクリレート２ＨＥＭＡ ２−ヒドロキシエチルメタクリレートＡＡ アクリル酸ＡＴＭＭＴ テトラメチロールメタンテトラアクリレ
ートＡ−ＨＤ １，６−ヘキサジオールジアクリレートＡ−ＴＭＰＴ トリメチロールプロパントリアクリレー
トイルガノックス６５１ ２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンＭ５５ メチロール化メラミン（７０％樹脂分、
住友化学（株））ＤＮＮＤＳＡ ジノニルナフタレンジスルホン酸コロネートＬ トリメチロールプロパンＴＤＩ付加物
（日本ポリウレタン（株））ＨＱ ハイドロキノンＭＥＨＱ ハイドロキノンモノメチエーテルマルカリンカ−ＭＢ 臭素化ポリビニルフェノール（重量平均分子量５５００
０、数平均分子量２８００）マルカリンカ−Ｍ ポリビニルフェノール（重量平均分子量１６００、数平
均分子量１１００）マルカリンカ−ＣＭＭ ｐ−ビニルフェノール−／メチルメタクリレート（モル
比１：１）共重合体（重量平均分子量８０００、数平均
分子量３０００）マルカリンカ−ＣＢＡ ｐ−ビニルフェノール／ｎ−ブチルメタクリレート（モ
ル比１：１）共重合体（重量平均分子量１００００、数
平均分子量５０００）マルカリンカ−ＣＨＭ ｐ−ビニルフェノール／ヒドロキシチルメタクリレート
（モル比１：１）共重合体（重量平均分子量７０００、
数平均分子量３０００）ＰＲ１２６８６ カシュ変性ノボラック樹脂（住友ジュレッツ（株））マルカリンカ−ＣＳＴ ｐ−ビニルフェノール／スチレン（モル比１：１）共重
合体（重量平均分子量３６００、数平均分子量１７０
０）ＰＲ１２６８６ ＥＡｃ エチルアセテート。
【００４３】接着剤組成物の評価 得られた接着剤組成物について以下に示すようにその接
着力を評価した。
着力を評価した。
【００４４】まず、接着剤組成物の溶液を、予めプライ
マー層（乾燥厚０．１〜５μｍ、ポリエステル樹脂（Ｕ
Ｅ３２２０、ユニチカ（株））／ジイソシアネート系架
橋剤（Ｄ１１０Ｎ、武田製薬工業（株））＝１００／
０．５の混合物のトルエン／ＭＥＫ混合溶媒の５％溶液
使用）が形成されている１２５μｍ厚のポリエステルフ
ィルムに、乾燥厚３０±５μｍの厚さに塗布し、空気循
環式乾燥炉中で１５０℃、５分間乾燥して補強フィルム
を製造した。
マー層（乾燥厚０．１〜５μｍ、ポリエステル樹脂（Ｕ
Ｅ３２２０、ユニチカ（株））／ジイソシアネート系架
橋剤（Ｄ１１０Ｎ、武田製薬工業（株））＝１００／
０．５の混合物のトルエン／ＭＥＫ混合溶媒の５％溶液
使用）が形成されている１２５μｍ厚のポリエステルフ
ィルムに、乾燥厚３０±５μｍの厚さに塗布し、空気循
環式乾燥炉中で１５０℃、５分間乾燥して補強フィルム
を製造した。
【００４５】この補強フィルムを、１８μｍ厚の銅箔と
ポリイミドフィルムとからなるＦＰＣ基板用原反（ＣＫ
１−０１０２、ソニーケミカル（株））に、５０℃、１
Ｋｇの線圧、２ｍ／分の速度で積層してそれぞれの接着
剤組成物について試験サンプルを作成した。
ポリイミドフィルムとからなるＦＰＣ基板用原反（ＣＫ
１−０１０２、ソニーケミカル（株））に、５０℃、１
Ｋｇの線圧、２ｍ／分の速度で積層してそれぞれの接着
剤組成物について試験サンプルを作成した。
【００４６】これらの試験サンプルを２ｃｍ×２０ｃｍ
の大きさに切り出し、ＦＰＣ基板に施す処理と同等のエ
ッチング処理、加熱圧着処理及びメッキ処理を以下に示
す条件で順次施した。このとき各処理の終了後に各接着
剤組成物の一部の試験サンプルにポリエステルフィルム
側から紫外線を照射し、その紫外線照射の前後の剥離力
を、２５℃、６０％ＲＨの室内で毎分３００ｍｍの速さ
で１８０度剥離試験を行うことにより接着剤組成物の接
着力を評価した。この場合、紫外線の照射は１．２Ｊ／
ｃｍ２のエネルギーで行った。紫外線照射機としてＵＶ
Ｃ−２５２（ウシオ電気（株））、光量計としてＵＩＴ
−１０２（ウシオ電気（株）、センサーＵＶＤ−３６５
ＰＤ）を使用した。
の大きさに切り出し、ＦＰＣ基板に施す処理と同等のエ
ッチング処理、加熱圧着処理及びメッキ処理を以下に示
す条件で順次施した。このとき各処理の終了後に各接着
剤組成物の一部の試験サンプルにポリエステルフィルム
側から紫外線を照射し、その紫外線照射の前後の剥離力
を、２５℃、６０％ＲＨの室内で毎分３００ｍｍの速さ
で１８０度剥離試験を行うことにより接着剤組成物の接
着力を評価した。この場合、紫外線の照射は１．２Ｊ／
ｃｍ２のエネルギーで行った。紫外線照射機としてＵＶ
Ｃ−２５２（ウシオ電気（株））、光量計としてＵＩＴ
−１０２（ウシオ電気（株）、センサーＵＶＤ−３６５
ＰＤ）を使用した。
【００４７】エッチング条件 １６％塩酸溶液に１時間浸漬した後に１０％水酸化ナト
リウム水溶液中に室温で１時間浸漬した。
リウム水溶液中に室温で１時間浸漬した。
【００４８】加熱加圧条件 エッチング処理を施した試験サンプルを、温度１９０
℃、圧力１５ｋｇｆ／ｃｍ２、時間２０分という条件で
加熱加圧した。
℃、圧力１５ｋｇｆ／ｃｍ２、時間２０分という条件で
加熱加圧した。
【００４９】メッキ条件 クエン酸１００ｇとクエン酸第三カリウム１５０ｇを１
リットルの水に溶解させた液に４０℃で８日間浸漬し
た。
リットルの水に溶解させた液に４０℃で８日間浸漬し
た。
【００５０】得られた結果を表２〜７に示す。表中の
「加熱圧着」処理の欄において、加熱圧着処理後に粘着
性を有する場合、即ちこの処理により重合硬化しない場
合を「ＯＫ」で示し、粘着性が大きく低下した場合を
「ＮＯ」で示す。また、表中の「総合評価」の欄におい
て、優れた耐薬品性を示し、加熱圧着処理により重合し
て接着力が低下せず、光照射により接着力が十分に低下
し、更に剥離した場合に被接着面に転着しない場合を
「〇」、それらの性質のいずれかが満足されない場合を
「×」で示す。
「加熱圧着」処理の欄において、加熱圧着処理後に粘着
性を有する場合、即ちこの処理により重合硬化しない場
合を「ＯＫ」で示し、粘着性が大きく低下した場合を
「ＮＯ」で示す。また、表中の「総合評価」の欄におい
て、優れた耐薬品性を示し、加熱圧着処理により重合し
て接着力が低下せず、光照射により接着力が十分に低下
し、更に剥離した場合に被接着面に転着しない場合を
「〇」、それらの性質のいずれかが満足されない場合を
「×」で示す。
【００５１】表２〜７の結果から、実施例１〜２２の接
着剤組成物の総合評価は「〇」であり、各種電子製品な
どのプラスチック面、金属面などを一時的に保護するた
めの保護フィルム又はＦＰＣ製造時の補強シートに使用
する接着剤組成物として有用であることがわかった。
着剤組成物の総合評価は「〇」であり、各種電子製品な
どのプラスチック面、金属面などを一時的に保護するた
めの保護フィルム又はＦＰＣ製造時の補強シートに使用
する接着剤組成物として有用であることがわかった。
【００５２】なお、比較例３及び４の場合はメッキ後に
十分に接着力が低下せず、試験サンプルから補強フィル
ムを剥離した場合に試験サンプルに好ましくないカール
が生じてしまうため、総合評価は「×」となった。比較
例６、８及び９も同様にメッキ後に十分に接着力が低下
しないため総合評価は「×」となった。
十分に接着力が低下せず、試験サンプルから補強フィル
ムを剥離した場合に試験サンプルに好ましくないカール
が生じてしまうため、総合評価は「×」となった。比較
例６、８及び９も同様にメッキ後に十分に接着力が低下
しないため総合評価は「×」となった。
【００５３】また、表２の結果から、アルコキシ基含有
アクリル重合体と重合禁止剤とを併用することにより、
紫外線を照射しないときには接着力の低下は実質上認め
られず、耐薬品性も優れたものとなることがわかる。
アクリル重合体と重合禁止剤とを併用することにより、
紫外線を照射しないときには接着力の低下は実質上認め
られず、耐薬品性も優れたものとなることがわかる。
【００５４】表３の結果から、少なくとも用いた重合禁
止剤の種類に発明の効果が依存しないことがわかる。
止剤の種類に発明の効果が依存しないことがわかる。
【００５５】表４の結果から、重合禁止剤の好ましい配
合量は、アルコキシ基含有アクリル重合体と不飽和化合
物との合計量１００重量部に対して０．５〜１９０重量
部、より好ましくは２〜１６０重量部であることがわか
る。
合量は、アルコキシ基含有アクリル重合体と不飽和化合
物との合計量１００重量部に対して０．５〜１９０重量
部、より好ましくは２〜１６０重量部であることがわか
る。
【００５６】表５の結果から、光重合開始剤の好ましい
配合量は、アルコキシ基含有アクリル重合体と不飽和化
合物との合計量１００重量部に対して０．１〜５０重量
部、より好ましくは２〜３０重量部であることがわか
る。
配合量は、アルコキシ基含有アクリル重合体と不飽和化
合物との合計量１００重量部に対して０．１〜５０重量
部、より好ましくは２〜３０重量部であることがわか
る。
【００５７】表６の結果から、不飽和単量体の官能基の
数が３以上であることが好ましいことがわかる。
数が３以上であることが好ましいことがわかる。
【００５８】表７の結果から、不飽和単量体の配合量は
アルコキシ基含有アクリル重合体１００重量部に対して
２０〜５００重量部、より好ましくは４０〜２５０重量
部であることがわかる。
アルコキシ基含有アクリル重合体１００重量部に対して
２０〜５００重量部、より好ましくは４０〜２５０重量
部であることがわかる。
【００５９】
【発明の効果】この発明の光硬化型接着剤組成物は、特
にＦＰＣ基板製造時などの過酷な条件下でも十分な接着
力を示すが、紫外線などの光の照射を受けることにより
接着力が低下する。従って、この発明の光硬化型接着剤
組成物をＦＰＣ基板製造時の補強シートの接着剤として
使用した場合には、ＦＰＣを変形させることなく且つ被
転着面に接着剤を転着させることもなく容易に補強シー
トを剥離することができる。
にＦＰＣ基板製造時などの過酷な条件下でも十分な接着
力を示すが、紫外線などの光の照射を受けることにより
接着力が低下する。従って、この発明の光硬化型接着剤
組成物をＦＰＣ基板製造時の補強シートの接着剤として
使用した場合には、ＦＰＣを変形させることなく且つ被
転着面に接着剤を転着させることもなく容易に補強シー
トを剥離することができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 （ａ）少なくとも式（１） 【化１】 ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）ＣＯ−（ＯＲ２）ｎ−ＯＲ３ （１） （式中、Ｒ１は水素またはメチルであり、Ｒ２は低級ア
ルキレンであり、Ｒ３は低級アルキルであり、ｎは１〜
４の数である）の化合物を重合させて得られるアルコシ
キ基含有アクリル重合体； （ｂ） 一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽
和化合物； （ｃ） 光重合開始剤；及び （ｄ） 重合禁止剤 を含有することを特徴とする光硬化型接着剤組成物。 - 【請求項２】 成分（ａ）の重合体１００重量部に対
し、成分（ｂ）を２０〜５００重量部の割合で含有し、
且つ成分（ａ）と成分（ｂ）との合計量１００重量部に
対し、成分（ｄ）を０．５〜１９０重量部の割合で含有
する請求項１に記載の光硬化型接着剤組成物。 - 【請求項３】 成分（ａ）の重合体が、式（１）の化合
物に相当するユニットを少なくとも３重量％含む請求項
１記載の光硬化型接着剤組成物。 - 【請求項４】 成分（ａ）の重合体の重量平均分子量が
５×１０４〜５×１０６である請求項１記載の光硬化型
接着剤組成物。 - 【請求項５】 成分（ａ）と成分（ｂ）との合計量１０
０重量部に対し、成分（ｃ）を０．１〜５０重量部の割
合で含有する請求項１〜４のいずれかに記載の光硬化型
接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07907493A JP3525938B2 (ja) | 1993-03-13 | 1993-03-13 | 光硬化型接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07907493A JP3525938B2 (ja) | 1993-03-13 | 1993-03-13 | 光硬化型接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06264033A true JPH06264033A (ja) | 1994-09-20 |
| JP3525938B2 JP3525938B2 (ja) | 2004-05-10 |
Family
ID=13679749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07907493A Expired - Lifetime JP3525938B2 (ja) | 1993-03-13 | 1993-03-13 | 光硬化型接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3525938B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001200214A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-24 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
| JP2002030264A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Lintec Corp | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着性光学部材 |
| JP2007051213A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。 |
| WO2011001713A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | 積水化学工業株式会社 | めっき保護テープ |
| KR20130095654A (ko) | 2010-06-15 | 2013-08-28 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 엑시머광 조사에 의한 접착체의 해체 방법 |
| US9067398B2 (en) | 2010-09-01 | 2015-06-30 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for disassembling bonded body, and adhesive |
| CN111876095A (zh) * | 2017-09-28 | 2020-11-03 | 日东电工株式会社 | 增强薄膜 |
-
1993
- 1993-03-13 JP JP07907493A patent/JP3525938B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001200214A (ja) * | 2000-01-19 | 2001-07-24 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
| JP2002030264A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Lintec Corp | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着性光学部材 |
| JP2007051213A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。 |
| JP4567549B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2010-10-20 | 電気化学工業株式会社 | 粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。 |
| WO2011001713A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-06 | 積水化学工業株式会社 | めっき保護テープ |
| KR20130095654A (ko) | 2010-06-15 | 2013-08-28 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 엑시머광 조사에 의한 접착체의 해체 방법 |
| US8845858B2 (en) | 2010-06-15 | 2014-09-30 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for separating bonded bodies using excimer light irradiation |
| US9067398B2 (en) | 2010-09-01 | 2015-06-30 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for disassembling bonded body, and adhesive |
| CN111876095A (zh) * | 2017-09-28 | 2020-11-03 | 日东电工株式会社 | 增强薄膜 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3525938B2 (ja) | 2004-05-10 |
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