Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JPH06190581A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

Info

Publication number
JPH06190581A
JPH06190581A JP43A JP34412492A JPH06190581A JP H06190581 A JPH06190581 A JP H06190581A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 34412492 A JP34412492 A JP 34412492A JP H06190581 A JPH06190581 A JP H06190581A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser processing
work
optical fiber
processing head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP43A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeji Arai
武二 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP43A priority Critical patent/JPH06190581A/en
Publication of JPH06190581A publication Critical patent/JPH06190581A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a laser beam machine capable of executing three dimensional machining without having dead angle even though a laser oscillator and machining head is connected through an optical fiber. CONSTITUTION:The machine is constituted of a work table 11, which supports a work to be machined and is arranged free to tilt and rotate by two axes control, and an optical fiber 41 or waveguide, which guides a laser beam light from a laser oscillator 39 to a laser machining head 9 executing laser machining of the work. Also, the machine is constituted such that the work table 11, which supports a work to be machined, is arranged free to tilt and rotate by two axes control, the optical fiber 41 or waveguide, which guides a laser beam light from the laser oscillator 39 to the laser beam machining head 9, is connected to a collimeter part 43 in order to make the laser beam light parallel beam light and the laser beam light made to parallel beam light is guided to the machining head 9.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置に係
り、さらに詳細には、レーザ発振器からのレーザ光を光
ファイバ或いは導波管を用いてレーザ加工ヘッドへ導く
構成のレーザ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly to a laser processing apparatus configured to guide laser light from a laser oscillator to a laser processing head using an optical fiber or a waveguide.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、レーザ発振器からのレーザ光をレ
ーザ加工ヘッドへ導く手段として光ファイバを用いた構
成としては、YAGレーザ加工機が知られている。また
近年においては、CO2 レーザ用の光ファイバも研究開
発されつつある。
2. Description of the Related Art Conventionally, a YAG laser beam machine is known as a structure using an optical fiber as a means for guiding a laser beam from a laser oscillator to a laser beam processing head. Further, in recent years, an optical fiber for a CO 2 laser is being researched and developed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】レーザ発振器からのレ
ーザ光を光ファイバを用いてレーザ加工ヘッドへ導く構
成においては、複数の反射鏡を用いた光学系に比較して
メンテナンスの容易性やフレキシブル性において優れて
いる。
In the structure in which the laser light from the laser oscillator is guided to the laser processing head by using the optical fiber, the ease of maintenance and the flexibility are improved as compared with the optical system using a plurality of reflecting mirrors. Is excellent in.

【0004】しかし、上述のごとく光ファイバを用いた
構成においては、光ファイバの曲げに限界があるので、
例えば産業用ロボットのアームにレーザ加工ヘッドを装
着し、このレーザ加工ヘッドを多軸制御して立体形状の
ワークを加工しようとするとき、加工の死角を生じるこ
とがある。
However, in the structure using the optical fiber as described above, there is a limit to the bending of the optical fiber.
For example, when a laser processing head is mounted on an arm of an industrial robot and the laser processing head is multi-axis controlled to process a three-dimensional work, a blind spot may occur in the processing.

【0005】そこで、光ファイバの曲げ半径を小さくす
べく光ファイバを小径にすると、伝送可能な加工出力が
低下するので、光ファイバを必要以上に小径にすること
ができないものである。
Therefore, if the diameter of the optical fiber is made small so as to make the bending radius of the optical fiber small, the processable output that can be transmitted is lowered, and therefore the diameter of the optical fiber cannot be made smaller than necessary.

【0006】さらに光ファイバを用いてレーザ光をレー
ザ加工ヘッドに導く構成においては、上記光ファイバ内
を通って来た屈折光を平行光線化することが必要であ
る。上記平行光線化するためのコリメート部をレーザ加
工ヘッド内に設けると、レーザ加工ヘッドが大型化する
という問題がある。
Further, in the structure for guiding the laser light to the laser processing head by using the optical fiber, it is necessary to convert the refracted light which has passed through the optical fiber into parallel rays. When the collimating portion for making the parallel rays is provided in the laser processing head, there is a problem that the laser processing head becomes large.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上述のごとき従来の問題
に鑑みて、本発明は、レーザ加工すべきワークを支持す
るワークテーブルを2軸制御により傾斜自在かつ回転自
在に設け、上記ワークのレーザ加工を行なうレーザ加工
ヘッドに、レーザ発振器からのレーザ光を導く光ファイ
バ或いは導波管を接続してなるものである。
In view of the conventional problems as described above, the present invention provides a work table for supporting a work to be laser-machined by two-axis control so that the work table can be tilted and rotated. An optical fiber or a waveguide for guiding a laser beam from a laser oscillator is connected to a laser processing head for processing.

【0008】また、レーザ加工すべきワークを支持する
ワークテーブルを2軸制御により傾斜自在かつ回転自在
に設け、レーザ発振器からのレーザ光をレーザ加工ヘッ
ドへ導くための光ファイバ或いは導波管を、上記レーザ
光を平行光線化するためのコリメート部に接続して設
け、このコリメート部において平行光線化したレーザ光
を前記レーザ加工ヘッドへ導く構成としてなるものであ
る。
Further, a work table for supporting a work to be laser processed is provided so as to be tiltable and rotatable by biaxial control, and an optical fiber or a waveguide for guiding a laser beam from a laser oscillator to a laser processing head is provided. The laser beam is provided so as to be connected to a collimating portion for converting the laser beam into a parallel beam, and the laser beam converted into a parallel beam in the collimating part is guided to the laser processing head.

【0009】[0009]

【作用】上記構成により、レーザ発振器からのレーザ光
を光ファイバ或いは導波管を介してレーザ加工ヘッドに
導いてワークテーブル上のワークの加工を行なうとき、
上記光ファイバの弯曲に限界があることによってレーザ
加工ヘッドの自由度にある程度の限界が生じる場合であ
っても、ワークテーブルが傾斜すること及び回転するこ
とにより、ワークの加工部分をレーザ加工ヘッドに対応
して位置せしめることができ、加工の死角を生じるよう
なことがないものである。
With the above structure, when the laser beam from the laser oscillator is guided to the laser processing head through the optical fiber or the waveguide to process the work on the work table,
Even if the degree of freedom of the laser processing head is limited to some extent due to the limitation of the curvature of the optical fiber, the work table is tilted and rotated, so that the processing portion of the work is changed to the laser processing head. It can be positioned correspondingly and does not create a blind spot for machining.

【0010】また前記構成により、例えば光ファイバを
通って来た屈折光としてのレーザ光はコリメート部にお
いて平行光線化され、その後にレーザ加工ヘッドへ導か
れるので、レーザ加工ヘッドにコリメート部を備える必
要がなく、レーザ加工ヘッドの小型化を図ることができ
る。
With the above construction, for example, the laser light as refracted light that has passed through the optical fiber is collimated in the collimating portion and then guided to the laser processing head. Therefore, it is necessary to provide the laser processing head with the collimating portion. Therefore, it is possible to reduce the size of the laser processing head.

【0011】また、光ファイバ或いは導波管を用いる
と、従来の加工機の様に加工機内をミラーを使って光を
導く必要がないので、ミラーの冷却やミラーホルダのワ
イヤリング光路維持へのメンテナンスが不要になり、光
路中継点が不要なため中継点の光軸調整を省くことがで
きる。
Further, when an optical fiber or a waveguide is used, it is not necessary to use a mirror to guide the light inside the processing machine as in the conventional processing machine, and therefore maintenance for cooling the mirror and maintaining the wiring optical path of the mirror holder is performed. Is unnecessary, and the optical path relay point is not required, so that the optical axis adjustment at the relay point can be omitted.

【0012】[0012]

【実施例】図1を参照するに、レーザ加工装置1はベー
ス3を備えており、このベース3上にはレーザ加工すべ
きワークWを支持するワークテーブル装置5が装着して
ある。また、上記ベース3上のフレーム7には、前記ワ
ークWのレーザ加工を行なうレーザ加工ヘッド9が適宜
に装着してある。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIG. 1, a laser processing apparatus 1 comprises a base 3 on which a work table device 5 for supporting a work W to be laser processed is mounted. A laser processing head 9 for laser processing the work W is appropriately mounted on the frame 7 on the base 3.

【0013】前記ワークテーブル装置5は、前記ワーク
Wを支持するワークテーブル11を傾斜自在かつ回転自
在に備えている。より詳細には、ワークテーブル装置5
は前記ベース3上に取付けた機台13を備えており、こ
の機台13には傾斜台15が軸15Sを介して傾斜自在
に支持されている。この傾斜台15の傾斜角は、前記機
台13に装着したサーボモータM1を制御することによ
って調節されるものである。
The work table device 5 is provided with a work table 11 for supporting the work W in a freely tiltable and rotatable manner. More specifically, the work table device 5
Includes a machine base 13 mounted on the base 3, and a tilt base 15 is supported on the machine base 13 so as to be tiltable via a shaft 15S. The tilt angle of the tilt base 15 is adjusted by controlling the servomotor M1 mounted on the machine base 13.

【0014】前記傾斜台15には架台17が一体に取付
けてあり、この架台17には前記軸15Sと直交する方
向の回転軸19が回転自在に支承されている。そして、
上記回転軸19の先端部に前記ワークテーブル11が一
体に取付けてある。また、回転軸19にはウォームギア
21が取付けてあり、このウォームギア21には、架台
17に装着したサーボモータM2によって制御回転され
るウォーム23が噛合してある。
A frame 17 is integrally attached to the tilt table 15, and a rotary shaft 19 in a direction orthogonal to the shaft 15S is rotatably supported on the frame 17. And
The work table 11 is integrally attached to the tip of the rotary shaft 19. A worm gear 21 is attached to the rotary shaft 19, and a worm 23 that is controlled and rotated by a servo motor M2 mounted on the frame 17 is meshed with the worm gear 21.

【0015】上記構成により、サーボモータM1を適宜
に制御することによりワークテーブル11を任意に傾斜
することができ、また、サーボモータモータM2を適宜
に制御することによりワークテーブル11を適宜に回転
でき、また所望の位置を所定位置に割出し位置決めする
ことができる。したがって、ワークテーブル11に取付
けたワークWを適宜に傾斜しかつ回転することができ、
例えば上記ワークWに傾斜部がある場合、この傾斜部が
水平状態となるようにワークWの姿勢を変えることが可
能である。
With the above structure, the work table 11 can be arbitrarily tilted by appropriately controlling the servo motor M1, and the work table 11 can be appropriately rotated by appropriately controlling the servo motor motor M2. Also, a desired position can be indexed and positioned at a predetermined position. Therefore, the work W attached to the work table 11 can be appropriately tilted and rotated,
For example, when the work W has an inclined portion, it is possible to change the posture of the work W so that the inclined portion becomes horizontal.

【0016】前記レーザ加工ヘッド9は、前記ワークW
をレーザ加工すべくX,Y,Z軸方向へ移動自在に構成
してある。すなわち、前記フレーム7にはY軸方向(図
1において紙面に垂直な方向)へ延伸した複数のガイド
部材25が設けてあり、このガイド部材25にY軸スラ
イダ27が移動自在に支承されている。上記Y軸スライ
ダ27を上記ガイド部材25に沿って移動するために、
本実施例においてはサーボモータM3によって駆動され
るボールネジ機構27が設けられている。
The laser processing head 9 is used for the work W.
Is configured to be movable in the X, Y, and Z axis directions for laser processing. That is, the frame 7 is provided with a plurality of guide members 25 extending in the Y-axis direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1), and a Y-axis slider 27 is movably supported by the guide members 25. . In order to move the Y-axis slider 27 along the guide member 25,
In this embodiment, a ball screw mechanism 27 driven by the servo motor M3 is provided.

【0017】上記Y軸スライダ27はX軸方向に延伸し
ており、このY軸スライダ27に取付けたX軸ガイド部
材29にX軸スライダ31が移動自在に支承されてい
る。そして、上記X軸スライダ31をX軸方向へ移動す
るために、前記Y軸スライダ27にはサーボモータM4
によって回転駆動されるボールネジ機構33が設けられ
ている。
The Y-axis slider 27 extends in the X-axis direction, and an X-axis slider 31 is movably supported by an X-axis guide member 29 attached to the Y-axis slider 27. In order to move the X-axis slider 31 in the X-axis direction, the Y-axis slider 27 has a servo motor M4.
A ball screw mechanism 33 that is driven to rotate by is provided.

【0018】さらに、前記X軸スライダ31には、上下
方向(Z軸方向)のガイド部材35が設けてあり、この
ガイド部材35には前記レーザ加工ヘッド9が上下動自
在に案内支承されている。そして、上記X軸スライダ3
1には、レーザ加工ヘッド9を上下動するために、サー
ボモータM5によって駆動されるボールネジ機構37が
設けられている。
Further, the X-axis slider 31 is provided with a guide member 35 in the vertical direction (Z-axis direction), and the laser processing head 9 is vertically movably guided and supported by the guide member 35. . Then, the X-axis slider 3
1 is provided with a ball screw mechanism 37 driven by a servomotor M5 to move the laser processing head 9 up and down.

【0019】さらに、前記レーザ加工ヘッド9における
ノズル部9Nは、サーボモータM6(図示省略)を駆動
することによりZ軸方向の軸心回りに回転自在(A軸回
転)に構成してあり、かつサーボモータM7(図示省
略)を駆動することにより水平軸の軸心回りに回転自在
(B軸回転)に構成してある。
Further, the nozzle portion 9N of the laser processing head 9 is configured to be rotatable about the axis in the Z-axis direction (A-axis rotation) by driving a servomotor M6 (not shown), and By driving a servomotor M7 (not shown), it is configured to be rotatable (B-axis rotation) about the axis of the horizontal axis.

【0020】上記構成より理解されるように、レーザ加
工ヘッド9は、サーボモータM3,M4,M5をそれぞ
れ適宜に制御駆動することによりX,Y,Z軸方向へ適
宜に移動することができ、かつA軸回転の制御を行なう
ことによりノズル部9Nを水平に回転制御でき、さらに
B軸回転を制御することにより、ノズル部9Nの指向方
向を垂直方向、水平方向、傾斜下方向及び傾斜上方向に
制御することができる。
As can be understood from the above structure, the laser processing head 9 can be appropriately moved in the X, Y and Z axis directions by appropriately controlling and driving the servo motors M3, M4 and M5, Further, by controlling the A-axis rotation, the nozzle portion 9N can be horizontally controlled, and by controlling the B-axis rotation, the directing directions of the nozzle portion 9N can be changed to the vertical direction, the horizontal direction, the tilt downward direction and the tilt upward direction. Can be controlled.

【0021】したがって、前記ワークテーブル装置5に
おけるワークテーブル11の傾斜、回転の制御と前記レ
ーザ加工ヘッド9のX,Y,Z軸方向の移動制御及びA
軸、B軸の回転制御とを適宜に関連制御することによ
り、ワークWが複雑な形状であっても死角を生じること
なく三次元加工を行なうことができることとなる。
Therefore, control of the tilt and rotation of the work table 11 in the work table device 5, movement control of the laser processing head 9 in the X, Y, and Z axis directions and A are performed.
By appropriately controlling the rotation control of the shaft and the B-axis, it is possible to perform three-dimensional machining without causing a blind spot even if the work W has a complicated shape.

【0022】本実施例においては、レーザ発振器39と
してYAGレーザを使用し、このレーザ発振器39と前
記レーザ加工ヘッド9は光ファイバ41を介して接続し
てあり、かつレーザ加工ヘッド9内には上記光ファイバ
41内を通って来た屈折光を平行光線化するためのコリ
メータよりなるコリメート部43を備えている。
In this embodiment, a YAG laser is used as the laser oscillator 39, the laser oscillator 39 and the laser processing head 9 are connected via an optical fiber 41, and the laser processing head 9 has the above-mentioned structure. The collimator unit 43 is provided with a collimator for collimating the refracted light that has passed through the optical fiber 41.

【0023】上述のごとく、本実施例においてはレーザ
発振器39とレーザ加工ヘッド9とを光ファイバ(導波
管でも良い)41を介して接続した構成であり、上記光
ファイバ41の弯曲に制限があって、レーザ加工ヘッド
9の自由度がある程度拘束される構成であるが、前述し
たように、ワークテーブル装置5におけるワークテーブ
ル11の傾斜、回転とレーザ加工ヘッド9の各軸方向へ
の移動およびノズル部9Nの各回転とが相俟って、ワー
クWに死角を生じることなくレーザ加工を行なうことが
できるものである。
As described above, in this embodiment, the laser oscillator 39 and the laser processing head 9 are connected via the optical fiber (which may be a waveguide) 41, and the bending of the optical fiber 41 is not limited. Therefore, the degree of freedom of the laser processing head 9 is constrained to some extent, but as described above, the tilt and rotation of the work table 11 in the work table device 5 and the movement of the laser processing head 9 in the respective axial directions and In cooperation with each rotation of the nozzle portion 9N, it is possible to perform laser processing without producing a blind spot on the work W.

【0024】図2は第2実施例を概略的に例示したもの
である。この第2実施例においては、コリメータ43を
Y軸スライダ27に装着し、レーザ加工ヘッド9の上部
と上記コリメータ43とを、ジャバラ或いはテレスコピ
ック接続管のごとき伸縮自在の接続具45を介して接続
してある。そして、レーザ加工ヘッド9を固定した上側
部分9Uと上下動自在の下側部分9Lとに区画した構成
である。
FIG. 2 schematically shows a second embodiment. In the second embodiment, the collimator 43 is mounted on the Y-axis slider 27, and the upper part of the laser processing head 9 and the collimator 43 are connected via a telescopic connector 45 such as a bellows or a telescopic connecting tube. There is. The laser processing head 9 is divided into an upper portion 9U to which the laser processing head 9 is fixed and a lower portion 9L that is vertically movable.

【0025】上記構成においてはコリメータ43がレー
ザ加工ヘッド9の外部に設けてあるので、レーザ加工ヘ
ッド9の構成をより簡素化でき、かつ小型化できるもの
である。
In the above structure, since the collimator 43 is provided outside the laser processing head 9, the structure of the laser processing head 9 can be further simplified and downsized.

【0026】なお、前記実施例においては、レーザ加工
ヘッド9がX,Y,Z軸方向へ移動する構成について説
明したが、ワークテーブル装置5をXYテーブルに装着
し、かつ上下動する構成とすることも可能である。すな
わち、レーザ加工ヘッド9をXYZ方向へ移動するか、
ワークテーブル装置5を移動するかは相対的なことであ
る。
Although the laser machining head 9 is moved in the X, Y and Z axis directions in the above embodiment, the work table device 5 is mounted on the XY table and moved up and down. It is also possible. That is, the laser processing head 9 is moved in the XYZ directions,
Whether to move the work table device 5 is relative.

【0027】また、レーザ発振器としては、YAGレー
ザに限ることなく、光ファイバ或いは導波管を使用可能
であれば、任意のレーザ発振器とすることができる。
The laser oscillator is not limited to the YAG laser, and any laser oscillator can be used as long as an optical fiber or a waveguide can be used.

【0028】図3、図4は第3実施例を示す正面図およ
び右側面図である。この第3実施例においては、ベース
3の凹部3C内にワークテーブル装置5を配置し、また
フレーム7を門形にしたものである。他の構成は、前記
第1実施例の構成と同様の構成であるので、同一機構を
奏する部分には同一符号を付することとしてより詳細な
説明は省略する。
3 and 4 are a front view and a right side view showing the third embodiment. In the third embodiment, the work table device 5 is arranged in the concave portion 3C of the base 3 and the frame 7 has a gate shape. Since other configurations are the same as the configurations of the first embodiment, the same reference numerals are given to the parts having the same mechanism, and a more detailed description will be omitted.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本発明によれば、レーザ発振器とレーザ加工
ヘッドとを光ファイバ或いは導波管を介して接続した構
成であっても、レーザ加工ヘッドの移動制御とワークテ
ーブルの傾斜,回転制御とが相俟って、複雑な形状のワ
ークであっても死角を生じることなしに三次元加工を行
なうことができるものである。
As can be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, even if the laser oscillator and the laser processing head are connected via an optical fiber or a waveguide, The control of movement of the laser processing head and the control of inclination and rotation of the work table work together to enable three-dimensional processing of a work having a complicated shape without causing a blind spot.

【0030】また、負荷軸を除いて三次元5軸同時制御
を用いることにより、より効果的な無死角加工が実現す
る。
Further, by using the three-dimensional 5-axis simultaneous control excluding the load axis, more effective blind spot machining is realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例に係るレーザ加工装置の概
略的な説明図である。
FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】第1実施例の一部分の変更例を示した第2実施
例の概略的な説明図である。
FIG. 2 is a schematic explanatory diagram of a second embodiment showing a modified example of a part of the first embodiment.

【図3】第3実施例を示す装置の正面図である。FIG. 3 is a front view of an apparatus showing a third embodiment.

【図4】同上の右側面図である。FIG. 4 is a right side view of the above.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 ワークテーブル装置 9 レーザ加工ヘッド 11 ワークテーブル 39 レーザ発振器 41 光ファイバ 5 Work table device 9 Laser processing head 11 Work table 39 Laser oscillator 41 Optical fiber

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ加工すべきワークを支持するワー
クテーブルを2軸制御により傾斜自在かつ回転自在に設
け、上記ワークのレーザ加工を行なうレーザ加工ヘッド
に、レーザ発振器からのレーザ光を導く光ファイバ或い
は導波管を接続してなることを特徴とするレーザ加工装
置。
1. An optical fiber for guiding a laser beam from a laser oscillator to a laser processing head for performing laser processing on the work, wherein a work table for supporting the work to be laser processed is provided so as to be tiltable and rotatable by biaxial control. Alternatively, a laser processing apparatus is characterized in that a waveguide is connected.
【請求項2】 レーザ加工すべきワークを支持するワー
クテーブルを2軸制御により傾斜自在かつ回転自在に設
け、レーザ発振器からのレーザ光をレーザ加工ヘッドへ
導くための光ファイバ或いは導波管を、上記レーザ光を
平行光線化するためのコリメート部に接続して設け、こ
のコリメート部において平行光線化したレーザ光を前記
レーザ加工ヘッドへ導く構成としてなることを特徴とす
るレーザ加工装置。
2. An optical fiber or a waveguide for guiding a laser beam from a laser oscillator to a laser processing head, wherein a work table supporting a work to be laser processed is provided so as to be tiltable and rotatable by biaxial control. A laser processing apparatus, wherein the laser processing device is provided so as to be connected to a collimating section for converting the laser beam into a parallel beam, and guides the laser beam converted into a parallel beam in the collimating section to the laser processing head.
JP43A 1992-12-24 1992-12-24 Laser beam machine Pending JPH06190581A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP43A JPH06190581A (en) 1992-12-24 1992-12-24 Laser beam machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP43A JPH06190581A (en) 1992-12-24 1992-12-24 Laser beam machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06190581A true JPH06190581A (en) 1994-07-12

Family

ID=18366826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP43A Pending JPH06190581A (en) 1992-12-24 1992-12-24 Laser beam machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06190581A (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100398599B1 (en) * 2001-02-15 2003-09-19 주식회사 이오테크닉스 Method and laser machining apparatus for repairing bad cells of plasma display panel
KR100922161B1 (en) * 2007-09-28 2009-10-21 한전원자력연료 주식회사 Multi axis laser welding head for spacer grid
WO2014065360A1 (en) * 2012-10-26 2014-05-01 コマツ産機株式会社 Fiber laser processing machine, fiber connection method, and fiber laser oscillator
US20150048059A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-19 Hitachi-Ge Nuclear Energy, Ltd. Laser Welding Apparatus, Preventive Maintenance Method for Reactor Internal of Nuclear Power Plant, and Laser Cutting Apparatus
CN105414745A (en) * 2015-12-23 2016-03-23 华中科技大学 Replaceable two-coordinate laser machining head of multi-axis numerical control machining system for preventing optical fiber from winding
CN105479183A (en) * 2015-12-25 2016-04-13 华中科技大学 High-speed milling-laser cutting/welding composite machining process and reconfigurable multi-axis numerical control machining system thereof
DE102016106086A1 (en) 2015-04-09 2016-10-13 Fanuc Corporation Laser processing system comprising a light-emitting part and a control device which are movable together
CN107186356A (en) * 2017-05-21 2017-09-22 苏州亮磊知识产权运营有限公司 A kind of intelligent laser cutting machine tool
CN110548995A (en) * 2019-08-27 2019-12-10 河南省中原华工激光工程有限公司 Multifunctional laser micro-carving texture processing equipment

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5142826U (en) * 1974-09-21 1976-03-30
JPS61296987A (en) * 1985-06-27 1986-12-27 アマダ エンジニアリング アンド サ−ビス カンパニ− インコ−ポレ−テツド Laser beam machine
JPS62275592A (en) * 1986-05-23 1987-11-30 Toshiba Corp Laser beam machine
JPS63101091A (en) * 1986-10-17 1988-05-06 Mitsubishi Electric Corp Three dimensional laser beam machine
JPH03114688A (en) * 1989-07-14 1991-05-15 Maho Ag Method and device for forming recess on workpiece using laser beam
JPH0459231A (en) * 1990-06-28 1992-02-26 Sanyo Electric Co Ltd Ejection-type three-dimensional molding device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5142826U (en) * 1974-09-21 1976-03-30
JPS61296987A (en) * 1985-06-27 1986-12-27 アマダ エンジニアリング アンド サ−ビス カンパニ− インコ−ポレ−テツド Laser beam machine
JPS62275592A (en) * 1986-05-23 1987-11-30 Toshiba Corp Laser beam machine
JPS63101091A (en) * 1986-10-17 1988-05-06 Mitsubishi Electric Corp Three dimensional laser beam machine
JPH03114688A (en) * 1989-07-14 1991-05-15 Maho Ag Method and device for forming recess on workpiece using laser beam
JPH0459231A (en) * 1990-06-28 1992-02-26 Sanyo Electric Co Ltd Ejection-type three-dimensional molding device

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100398599B1 (en) * 2001-02-15 2003-09-19 주식회사 이오테크닉스 Method and laser machining apparatus for repairing bad cells of plasma display panel
KR100922161B1 (en) * 2007-09-28 2009-10-21 한전원자력연료 주식회사 Multi axis laser welding head for spacer grid
JPWO2014065360A1 (en) * 2012-10-26 2016-09-08 コマツ産機株式会社 Fiber laser processing machine, fiber connecting method, and fiber laser oscillator
WO2014065360A1 (en) * 2012-10-26 2014-05-01 コマツ産機株式会社 Fiber laser processing machine, fiber connection method, and fiber laser oscillator
US20150048059A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-19 Hitachi-Ge Nuclear Energy, Ltd. Laser Welding Apparatus, Preventive Maintenance Method for Reactor Internal of Nuclear Power Plant, and Laser Cutting Apparatus
FR3009695A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-20 Hitachi Ge Nuclear Energy Ltd LASER WELDING APPARATUS, PREVENTIVE MAINTENANCE METHOD FOR THE REACTOR INTERIOR OF A NUCLEAR POWER PLANT, AND LASER CUTTING APPARATUS.
JP2015037800A (en) * 2013-08-19 2015-02-26 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 Laser welding device, method of maintaining reactor internal structure of nuclear power plant, and laser processing device
US10286501B2 (en) * 2013-08-19 2019-05-14 Hitachi-Ge Nuclear Energy, Ltd. Laser welding apparatus, preventive maintenance method for reactor internal of nuclear power plant, and laser cutting apparatus
DE102016106086A1 (en) 2015-04-09 2016-10-13 Fanuc Corporation Laser processing system comprising a light-emitting part and a control device which are movable together
CN105414745A (en) * 2015-12-23 2016-03-23 华中科技大学 Replaceable two-coordinate laser machining head of multi-axis numerical control machining system for preventing optical fiber from winding
CN105479183A (en) * 2015-12-25 2016-04-13 华中科技大学 High-speed milling-laser cutting/welding composite machining process and reconfigurable multi-axis numerical control machining system thereof
CN105479183B (en) * 2015-12-25 2018-04-24 华中科技大学 A kind of high-speed milling-laser cuts weldering complex machining process and its can recombinate multiaxis NC maching system
CN107186356A (en) * 2017-05-21 2017-09-22 苏州亮磊知识产权运营有限公司 A kind of intelligent laser cutting machine tool
CN110548995A (en) * 2019-08-27 2019-12-10 河南省中原华工激光工程有限公司 Multifunctional laser micro-carving texture processing equipment
CN110548995B (en) * 2019-08-27 2024-05-03 中原内配集团股份有限公司 Multifunctional processing equipment for laser micro-engraving textures

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1228835B1 (en) System and method for remote laser welding
US4687901A (en) Machine tool for cutting or the like
US7089836B2 (en) Hale-machining method and apparatus
US4892992A (en) Industrial laser robot system
US6825439B2 (en) Laser cutting machine with multiple drives
JPH09201691A (en) Laser beam machine
CN102307697A (en) Laser welding apparatus
WO2018151378A1 (en) Three-dimensional continuous laser processing device for large area
JPH03492A (en) Laser device
JPH06190581A (en) Laser beam machine
CN201186370Y (en) Multi-shaft numerical control and double worktable laser machining apparatus
CN109623161A (en) A kind of multi-axis numerical control laser process equipment and its processing method
CN111660016A (en) Scanning galvanometer high-precision laser cutting machine
JP3424130B2 (en) Laser processing machine
EP1671739B1 (en) Laser beam machine
JPH10216981A (en) Optical axis moving type laser bean machine
JP3511049B2 (en) Laser processing equipment
JPH02133188A (en) Laser beam machining robot
CN115890002B (en) Laser polishing method and device for free curved surface
RU161667U1 (en) DEVICE FOR PROCESSING LASER RADIATION OF A SURFACE OF AN ARBITRARY FORM
CN219806471U (en) Two-way adjustable vibrating mirror module
JPS62197289A (en) Laser beam machining device
JPS63101091A (en) Three dimensional laser beam machine
JP2000024788A (en) Laser beam machining device
JPH059195B2 (en)