JPH05266708A - 銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法 - Google Patents
銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法Info
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- JPH05266708A JPH05266708A JP9584292A JP9584292A JPH05266708A JP H05266708 A JPH05266708 A JP H05266708A JP 9584292 A JP9584292 A JP 9584292A JP 9584292 A JP9584292 A JP 9584292A JP H05266708 A JPH05266708 A JP H05266708A
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- resin
- silver conductor
- silver
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 テルペン重合体、テルペンフェノール共重合
体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体の樹脂および
前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる少な
くとも１種以上の樹脂成分と溶剤成分、金属銀粉末およ
び必要に応じてフラックス成分を含有する銀導体回路用
印刷インキおよびそれを用いた導体回路の形成方法。 【効果】 オフセット印刷により簡便に平滑な所定のパ
ターンが得られ、しかも解像度と位置精度の高い印刷パ
ターンを形成することができる。
体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体の樹脂および
前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる少な
くとも１種以上の樹脂成分と溶剤成分、金属銀粉末およ
び必要に応じてフラックス成分を含有する銀導体回路用
印刷インキおよびそれを用いた導体回路の形成方法。 【効果】 オフセット印刷により簡便に平滑な所定のパ
ターンが得られ、しかも解像度と位置精度の高い印刷パ
ターンを形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子工業材料として用
いられる各種基材上に銀導体回路を形成させるための印
刷インキと形成方法に関するものである。
いられる各種基材上に銀導体回路を形成させるための印
刷インキと形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基材上に銀の導体回路を形成させ
るには銀ペーストを用いたスクリーン印刷法が盛んに用
いられてきた。この方法では安価で多量に印刷パターン
が作成できるが、50μｍのライン／スペースのファイン
パターンではその形成が困難となるという欠点があっ
た。又、スクリーン印刷は版にスクリーンのメッシュを
用いることから、大きな基材への印刷に対しては位置ず
れを起こすことから位置精度が悪くなるという欠点があ
った。又、アルキッド樹脂やロジン系の樹脂を用いたオ
フセット印刷は、印刷パターンに凹凸を有し、平滑化さ
れないという問題もあった。
るには銀ペーストを用いたスクリーン印刷法が盛んに用
いられてきた。この方法では安価で多量に印刷パターン
が作成できるが、50μｍのライン／スペースのファイン
パターンではその形成が困難となるという欠点があっ
た。又、スクリーン印刷は版にスクリーンのメッシュを
用いることから、大きな基材への印刷に対しては位置ず
れを起こすことから位置精度が悪くなるという欠点があ
った。又、アルキッド樹脂やロジン系の樹脂を用いたオ
フセット印刷は、印刷パターンに凹凸を有し、平滑化さ
れないという問題もあった。
【０００３】一方、ファインパターンの形成方法とし
て、フォトリソ法が行われている。この方法は微細なフ
ァインパターンの形成ができるが、製造のための設備が
大掛かりになり、工程が複雑で手間を要することから、
生産コストが高くつき、安価に製品を供給できないとい
う欠点があった。
て、フォトリソ法が行われている。この方法は微細なフ
ァインパターンの形成ができるが、製造のための設備が
大掛かりになり、工程が複雑で手間を要することから、
生産コストが高くつき、安価に製品を供給できないとい
う欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は上記従来法の
欠点を解消するためになされたもので樹脂成分、溶剤成
分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含
有する銀導体回路用オフセット印刷インキを用いてパタ
ーンを基材上にオフセット印刷し、位置精度の高いかつ
ライン／スペースの解像力の高いファインパターン形成
法を提供するものである。
欠点を解消するためになされたもので樹脂成分、溶剤成
分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を含
有する銀導体回路用オフセット印刷インキを用いてパタ
ーンを基材上にオフセット印刷し、位置精度の高いかつ
ライン／スペースの解像力の高いファインパターン形成
法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、テルペン重合
体、テルペンフェノール共重合体、α−ピネン重合体、
β−ピネン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、
水素添加樹脂より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂成
分、溶剤成分、金属銀粉末および必要に応じてフラック
ス成分を含有する銀導体回路用印刷インキに関するもの
である。
体、テルペンフェノール共重合体、α−ピネン重合体、
β−ピネン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、
水素添加樹脂より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂成
分、溶剤成分、金属銀粉末および必要に応じてフラック
ス成分を含有する銀導体回路用印刷インキに関するもの
である。
【０００６】さらに、本発明は、テルペン重合体、テル
ペンフェノール共重合体、α−ピネン重合体、β−ピネ
ン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、水素添加
樹脂より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂成分、溶剤
成分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を
含有する銀導体回路用印刷インキを用いてパターンを基
材上に印刷する工程、この印刷パターンをそのまま／又
は活性エネルギー線の照射及び／又は加熱によって硬化
および／又は平滑化せしめる工程、硬化および／又は平
滑化せしめた印刷パターンをそのまま／又は同一パター
ンで重ね刷りする工程、乾燥もしくは焼成する工程とか
ら成ることを特徴とする銀導体回路の形成方法に関する
ものである。
ペンフェノール共重合体、α−ピネン重合体、β−ピネ
ン重合体の樹脂および前記重合体の変性樹脂、水素添加
樹脂より選ばれる少なくとも１種以上の樹脂成分、溶剤
成分、金属銀粉末および必要に応じてフラックス成分を
含有する銀導体回路用印刷インキを用いてパターンを基
材上に印刷する工程、この印刷パターンをそのまま／又
は活性エネルギー線の照射及び／又は加熱によって硬化
および／又は平滑化せしめる工程、硬化および／又は平
滑化せしめた印刷パターンをそのまま／又は同一パター
ンで重ね刷りする工程、乾燥もしくは焼成する工程とか
ら成ることを特徴とする銀導体回路の形成方法に関する
ものである。
【０００７】本発明の樹脂はオフセット印刷の印刷適性
に合い、さらに平滑性の出る樹脂を選ぶ必要があり、テ
ルペン重合体、テルペンフェノール共重合体、α−ピネ
ン重合体、β−ピネン重合体の樹脂および前記重合体の
変性樹脂、水素添加樹脂などがよく、単独あるいは混合
したものを用いる。樹脂量は銀の含有量によって異なる
が印刷適性から考慮すると３〜40％であるとよい。又、
前記樹脂はアルキッド樹脂やロジン系の樹脂よりも分解
温度が低いことから、導体の密着力の増強になることも
見い出した。
に合い、さらに平滑性の出る樹脂を選ぶ必要があり、テ
ルペン重合体、テルペンフェノール共重合体、α−ピネ
ン重合体、β−ピネン重合体の樹脂および前記重合体の
変性樹脂、水素添加樹脂などがよく、単独あるいは混合
したものを用いる。樹脂量は銀の含有量によって異なる
が印刷適性から考慮すると３〜40％であるとよい。又、
前記樹脂はアルキッド樹脂やロジン系の樹脂よりも分解
温度が低いことから、導体の密着力の増強になることも
見い出した。
【０００８】本発明で用いる溶剤は固形の樹脂や添加物
を液状に溶解させる目的と粘度を下げるための粘ちょう
剤の役割のためにある。固形の樹脂を溶解させるために
用いられるものとしてテルペン系溶剤（ガムテレピン
油、ジペンテン、リモネン、ターピニョール）、キシレ
ン、トルエン、ブタノール、ミネラルスピリッツ、石油
系溶剤（ソルベッソ、ナフサ）等があり、その他粘度を
下げるために３〜６号ソルベントが用いられる。
を液状に溶解させる目的と粘度を下げるための粘ちょう
剤の役割のためにある。固形の樹脂を溶解させるために
用いられるものとしてテルペン系溶剤（ガムテレピン
油、ジペンテン、リモネン、ターピニョール）、キシレ
ン、トルエン、ブタノール、ミネラルスピリッツ、石油
系溶剤（ソルベッソ、ナフサ）等があり、その他粘度を
下げるために３〜６号ソルベントが用いられる。
【０００９】金属銀粉末は粒径0.05〜1.0μｍの球状、
好ましくは 0.1〜 0.7μｍの粒径で単分散したものがよ
い。フレーク状の粉末は 0.1〜10μｍ、更に好ましくは
0.5〜５μｍのものがよく、球状のものを単独で用いる
か、フレークを銀の割合で10％〜75％、好ましくは20％
〜50％混ぜるとよい。この時の銀粉末の純度は95〜99.9
9％のものを用いる。
好ましくは 0.1〜 0.7μｍの粒径で単分散したものがよ
い。フレーク状の粉末は 0.1〜10μｍ、更に好ましくは
0.5〜５μｍのものがよく、球状のものを単独で用いる
か、フレークを銀の割合で10％〜75％、好ましくは20％
〜50％混ぜるとよい。この時の銀粉末の純度は95〜99.9
9％のものを用いる。
【００１０】銀の球状粉末の粒径が0.05〜 1.0μｍとし
たのは0.05μｍ以下では粒径が小さすぎ、弾性が出ない
ため印刷適性が不適であることと、サブミクロン以下の
粒径であるためハンドリングの困難さが生じるからであ
る。一方、１μｍ以上ではインキング時、ローラーに均
一にインキがのらずに安定した印刷ができないという問
題がある。
たのは0.05μｍ以下では粒径が小さすぎ、弾性が出ない
ため印刷適性が不適であることと、サブミクロン以下の
粒径であるためハンドリングの困難さが生じるからであ
る。一方、１μｍ以上ではインキング時、ローラーに均
一にインキがのらずに安定した印刷ができないという問
題がある。
【００１１】球状粉末にフレーク状粉末を混ぜるのはフ
レークがライン上に位置したとき粉末どおしの接触が大
きくとれ、導体の抵抗が下げられるという利点があるか
らである。
レークがライン上に位置したとき粉末どおしの接触が大
きくとれ、導体の抵抗が下げられるという利点があるか
らである。
【００１２】本発明の添加成分はレベリング剤、重合開
始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、金属キレー
ト樹脂、分散剤、フイラーであり、インキの適性に応じ
て添加する。例えば、レベリング剤であればシリコン系
化合物を 0.1〜数％添加するとよい。重合開始剤ではア
クリルオリゴマー、酸化促進剤ではナフテン酸コバル
ト、ナフテン酸マンガン、皮はり防止剤ではメチルエチ
ルケトンオキシム、増粘剤では増粘ワニスやカップリン
グ剤、金属キレート樹脂ではアマニ油脂肪酸塩、ステア
リン酸塩、オレイン酸塩などがある。フィラーはＡｌ2
Ｏ3、ＴｉＯ2、ＢｉＯ2、ＳｎＯ2等の微粉末を用いれば
よく、0.05μｍから10μｍ以下の粉末を用いればよい。
フィラーは焼成時に銀薄膜内や銀と基材の界面に生ずる
ひずみを取り除く、あるいは低減させる目的で加えるも
のである。又、耐薬品性の向上にもつながる。
始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、金属キレー
ト樹脂、分散剤、フイラーであり、インキの適性に応じ
て添加する。例えば、レベリング剤であればシリコン系
化合物を 0.1〜数％添加するとよい。重合開始剤ではア
クリルオリゴマー、酸化促進剤ではナフテン酸コバル
ト、ナフテン酸マンガン、皮はり防止剤ではメチルエチ
ルケトンオキシム、増粘剤では増粘ワニスやカップリン
グ剤、金属キレート樹脂ではアマニ油脂肪酸塩、ステア
リン酸塩、オレイン酸塩などがある。フィラーはＡｌ2
Ｏ3、ＴｉＯ2、ＢｉＯ2、ＳｎＯ2等の微粉末を用いれば
よく、0.05μｍから10μｍ以下の粉末を用いればよい。
フィラーは焼成時に銀薄膜内や銀と基材の界面に生ずる
ひずみを取り除く、あるいは低減させる目的で加えるも
のである。又、耐薬品性の向上にもつながる。
【００１３】フラックス成分は有機金属化合物および／
又はガラスフリットで加えればよい。金属成分としてＰ
ｂ、Ｂ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、
Ａｌ、アルカリ、アルカリ土類等が含まれているものを
選ぶ。有機金属化合物としては２−エチルヘキサン酸
塩、ナフテン酸塩、ネオデカン酸塩、金属アルコキシ
ド、アマニ油脂肪酸塩、オレイン酸塩、ステアリン酸塩
などが用いられる。
又はガラスフリットで加えればよい。金属成分としてＰ
ｂ、Ｂ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、
Ａｌ、アルカリ、アルカリ土類等が含まれているものを
選ぶ。有機金属化合物としては２−エチルヘキサン酸
塩、ナフテン酸塩、ネオデカン酸塩、金属アルコキシ
ド、アマニ油脂肪酸塩、オレイン酸塩、ステアリン酸塩
などが用いられる。
【００１４】フラックス成分は銀の導体薄膜と基材との
密着をよくする目的で加えるものであり、例えば基材が
ガラス基板であればＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3−ＳｉＯ2 、Ｐｂ
Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｎＯ2 系の軟化点が 350〜 600℃程度
のガラスフリットを用いればよく、アルミナ基板であれ
ばＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＣａＯ、ＳｉＯ2−ＰｂＯ−Ｃａ
Ｏ系高軟化点のガラスフリットを用いればよい。
密着をよくする目的で加えるものであり、例えば基材が
ガラス基板であればＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3−ＳｉＯ2 、Ｐｂ
Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｎＯ2 系の軟化点が 350〜 600℃程度
のガラスフリットを用いればよく、アルミナ基板であれ
ばＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＣａＯ、ＳｉＯ2−ＰｂＯ−Ｃａ
Ｏ系高軟化点のガラスフリットを用いればよい。
【００１５】前記の樹脂、溶剤、添加剤および金属銀粉
末および必要に応じてフラックス成分はプレミックスの
後、三本ロールにて充分均質になるまで溶解、混練す
る。このように調整された銀導体回路用印刷インキを用
いてオフセット印刷することにより、所定パターンが得
られる。
末および必要に応じてフラックス成分はプレミックスの
後、三本ロールにて充分均質になるまで溶解、混練す
る。このように調整された銀導体回路用印刷インキを用
いてオフセット印刷することにより、所定パターンが得
られる。
【００１６】所定パターンの印刷方法はオフセット印刷
であり、平版、凹版のいずれであってもかまわず、版か
らブランケット、ブランケットから基材へとインキの転
写がおこなわれることにより所定パターンが得られる。
であり、平版、凹版のいずれであってもかまわず、版か
らブランケット、ブランケットから基材へとインキの転
写がおこなわれることにより所定パターンが得られる。
【００１７】所定パターンのインキ転写が１回で十分に
行われない場合には重ね刷りを行えばよい。この重ね刷
りを行うことで、インキの転写総量および膜厚を増すこ
とができる。重ね刷りはそのまま続けて行ってよいが、
重ね刷りの際、バックトラッピングにより転写量が増さ
ないようであれば、重ね刷りの前にパターン上のインキ
を硬化させることでバックトラッピングを防止すること
ができる。硬化方法には活性エネルギー線の照射及び／
又は加熱によって硬化することができる。又、この際レ
ベリングされることでパターンの平滑化も促進される。
活性エネルギー線は紫外線、赤外線、電子線を意味し、
これらの活性エネルギー線と加熱を組み合わせることに
より硬化および／又は平滑化が進む。硬化をより促進さ
せるには紫外線硬化樹脂、重合開始剤、酸化促進剤を添
加するとよい。
行われない場合には重ね刷りを行えばよい。この重ね刷
りを行うことで、インキの転写総量および膜厚を増すこ
とができる。重ね刷りはそのまま続けて行ってよいが、
重ね刷りの際、バックトラッピングにより転写量が増さ
ないようであれば、重ね刷りの前にパターン上のインキ
を硬化させることでバックトラッピングを防止すること
ができる。硬化方法には活性エネルギー線の照射及び／
又は加熱によって硬化することができる。又、この際レ
ベリングされることでパターンの平滑化も促進される。
活性エネルギー線は紫外線、赤外線、電子線を意味し、
これらの活性エネルギー線と加熱を組み合わせることに
より硬化および／又は平滑化が進む。硬化をより促進さ
せるには紫外線硬化樹脂、重合開始剤、酸化促進剤を添
加するとよい。
【００１８】オフセット印刷で得られたパターンは乾燥
工程に供される。乾燥温度、時間について特に現定はな
いが、60℃〜 200℃の乾燥温度で印刷面の乾燥は十分に
可能である。
工程に供される。乾燥温度、時間について特に現定はな
いが、60℃〜 200℃の乾燥温度で印刷面の乾燥は十分に
可能である。
【００１９】フラックス成分を含有する銀導体回路用印
刷インキを使用した場合にはオフセット印刷により得ら
れた所定パターンは焼成工程に供される。焼成温度は樹
脂成分、溶剤成分、添加成分等の内に含まれる有機物が
蒸発、昇華あるいは分解しなければならない温度で、 2
00℃以上であることが望まれる。又、銀と基材との密着
をよくするにはフラックス成分が融解し、基材との界面
に反応相を形成させなければならず、その融解に必要な
温度まで上げて焼成しなければならない。
刷インキを使用した場合にはオフセット印刷により得ら
れた所定パターンは焼成工程に供される。焼成温度は樹
脂成分、溶剤成分、添加成分等の内に含まれる有機物が
蒸発、昇華あるいは分解しなければならない温度で、 2
00℃以上であることが望まれる。又、銀と基材との密着
をよくするにはフラックス成分が融解し、基材との界面
に反応相を形成させなければならず、その融解に必要な
温度まで上げて焼成しなければならない。
【００２０】製造例１ テルペン重合体樹脂（ヤスハラケミカル（株）製：ＹＳ
レジンＰＸ３００）20ｇに 0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ
をプレミックスした後三本ロールにて混練し、銀インキ
を作成した。
レジンＰＸ３００）20ｇに 0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ
をプレミックスした後三本ロールにて混練し、銀インキ
を作成した。
【００２１】製造例２ テルペンフェノール共重合体樹脂（ヤスハラケミカル
（株）製：ＹＳポリスターＴ30）14.5ｇに 0.3μｍ球状
金属銀粉末85ｇ、５号ソルベント 0.5ｇを加えてインキ
を作成した。
（株）製：ＹＳポリスターＴ30）14.5ｇに 0.3μｍ球状
金属銀粉末85ｇ、５号ソルベント 0.5ｇを加えてインキ
を作成した。
【００２２】製造例３ β−ピネン重合体樹脂（ヤスハラケミカル（株）製：Ｙ
ＳレジンＰＸＮ３００Ｎ）13ｇに 0.8μｍ球状金属銀粉
末85ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンオ
キシム１ｇ、ナフテン酸コバルト 0.5ｇを混合、混練
し、インキを作成した。
ＳレジンＰＸＮ３００Ｎ）13ｇに 0.8μｍ球状金属銀粉
末85ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンオ
キシム１ｇ、ナフテン酸コバルト 0.5ｇを混合、混練
し、インキを作成した。
【００２３】製造例４ α−ピネン重合体樹脂（ヤスハラケミカル（株）製：Ｙ
ＳレジンＡ８００）20ｇに 0.1μｍ球状金属銀粉末75
ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンオキシ
ム１ｇ、増粘ワニス 3.5ｇを混練し、インキを作成し
た。
ＳレジンＡ８００）20ｇに 0.1μｍ球状金属銀粉末75
ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンオキシ
ム１ｇ、増粘ワニス 3.5ｇを混練し、インキを作成し
た。
【００２４】製造例５ テルペン重合体樹脂（ヤスハラケミカル（株）製：ダイ
マロン）13ｇにクロロホルム20ｇと５号ソルベント６ｇ
を加えて、ロジンを溶解した後、クロロホルムを減圧下
で除去する。 0.3μｍ球状金属銀粉末40ｇと５μｍのフ
レーク状銀粉末40ｇにメチルエチルケトンオキシム１ｇ
を混合、混練し、インキを作成した。
マロン）13ｇにクロロホルム20ｇと５号ソルベント６ｇ
を加えて、ロジンを溶解した後、クロロホルムを減圧下
で除去する。 0.3μｍ球状金属銀粉末40ｇと５μｍのフ
レーク状銀粉末40ｇにメチルエチルケトンオキシム１ｇ
を混合、混練し、インキを作成した。
【００２５】製造例６ 芳香族変性テルペン重合体樹脂20ｇとテルペン系水素添
加樹脂20ｇ（ヤスハラケミカル（株）：ＹＳレジンＴＯ
１１５、クロアロンＭ）に重合開始剤（アクリルオリゴ
マー）１ｇ、メチルエチルケトン４ｇ、0.3μｍ球状金
属銀粉末45ｇと８μｍのフレーク状銀粉末15ｇとを混
合、混練し、インキを作成した。
加樹脂20ｇ（ヤスハラケミカル（株）：ＹＳレジンＴＯ
１１５、クロアロンＭ）に重合開始剤（アクリルオリゴ
マー）１ｇ、メチルエチルケトン４ｇ、0.3μｍ球状金
属銀粉末45ｇと８μｍのフレーク状銀粉末15ｇとを混
合、混練し、インキを作成した。
【００２６】製造例７ アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業製：ベッコゾー
ルＥＬ−8001）16ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製：1350）４ｇをプレミックスし
た後、三本ロールにて混練し、インキを作成した。
ルＥＬ−8001）16ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製：1350）４ｇをプレミックスし
た後、三本ロールにて混練し、インキを作成した。
【００２７】
【従来例１】樹脂成分としてエチルセルロース 7.5ｇを
メチルイソブチルケトン 7.5ｇに溶解させ、 0.3μｍの
球状金属銀粉末80ｇとα−ターピニョールを５ｇ加え
て、プレミックスした後、三本ロールにて均質になるま
で十分に混練した。この銀ペーストを用いて50cm×50cm
ガラス基材に１回スクリーン印刷（ 325メッシュ）を行
った。
メチルイソブチルケトン 7.5ｇに溶解させ、 0.3μｍの
球状金属銀粉末80ｇとα−ターピニョールを５ｇ加え
て、プレミックスした後、三本ロールにて均質になるま
で十分に混練した。この銀ペーストを用いて50cm×50cm
ガラス基材に１回スクリーン印刷（ 325メッシュ）を行
った。
【００２８】その結果30μｍのライン／スペースのパタ
ーンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷され、
全く解像されていなかった。50μｍのライン／スペース
ではいくつかの部分において隣接する線と接触し、ショ
ートしていた。 100μｍのライン／スペースでは全てに
おいて解像されていた。ガラス基材上に印刷されたパタ
ーンの位置ずれを測定した結果、50cm×50cmの印刷方向
に対して縦方向では＋180μｍ、横方向では＋80μｍの
位置ずれがあった。このときの膜圧は20μｍでシート抵
抗は40ｍΩ／□であった。
ーンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷され、
全く解像されていなかった。50μｍのライン／スペース
ではいくつかの部分において隣接する線と接触し、ショ
ートしていた。 100μｍのライン／スペースでは全てに
おいて解像されていた。ガラス基材上に印刷されたパタ
ーンの位置ずれを測定した結果、50cm×50cmの印刷方向
に対して縦方向では＋180μｍ、横方向では＋80μｍの
位置ずれがあった。このときの膜圧は20μｍでシート抵
抗は40ｍΩ／□であった。
【００２９】
【従来例２】製造例７のインキを用いて４回印刷後、紫
外線を１分照射する。同様に４回印刷と紫外線照射をく
り返し、合計20回印刷した。印刷した結果30μｍのライ
ン／スペースは解像されており縦横方向の位置ずれはそ
れぞれ５μｍ以下であった。しかしながら印刷パターン
の平滑性は得られなかった。
外線を１分照射する。同様に４回印刷と紫外線照射をく
り返し、合計20回印刷した。印刷した結果30μｍのライ
ン／スペースは解像されており縦横方向の位置ずれはそ
れぞれ５μｍ以下であった。しかしながら印刷パターン
の平滑性は得られなかった。
【００３０】
【実施例１】製造例１のインキを用いてガラス基板上に
50cm×50cmの所定パターンを４回重ね刷りのオフセット
印刷を行い 150℃、10分で乾燥した結果30μｍのライン
／スペースの解像はされていた。縦横方向の位置ずれは
±５μｍ以下であった。
50cm×50cmの所定パターンを４回重ね刷りのオフセット
印刷を行い 150℃、10分で乾燥した結果30μｍのライン
／スペースの解像はされていた。縦横方向の位置ずれは
±５μｍ以下であった。
【００３１】
【実施例２】製造例１のインキを用いて４回印刷後、紫
外線を１分照射する。同様に４回印刷と紫外線照射をく
り返し、計20回印刷した。この後、 150℃、10分で乾燥
した結果30μｍのライン／スペースは解像されていた。
縦横方向の位置ずれはそれぞれ±５μｍ以下であった。
外線を１分照射する。同様に４回印刷と紫外線照射をく
り返し、計20回印刷した。この後、 150℃、10分で乾燥
した結果30μｍのライン／スペースは解像されていた。
縦横方向の位置ずれはそれぞれ±５μｍ以下であった。
【００３２】
【実施例３】製造例２のインキを用いて４回印刷後、紫
外線を１分照射した後同様に４回印刷と紫外線照射をく
り返し、計20回印刷した。これによりパターンの平滑化
が進んだ。30μｍのライン／スペースは解像されてい
た。縦横方向の位置ずれはそれぞれ５μｍ以下であっ
た。
外線を１分照射した後同様に４回印刷と紫外線照射をく
り返し、計20回印刷した。これによりパターンの平滑化
が進んだ。30μｍのライン／スペースは解像されてい
た。縦横方向の位置ずれはそれぞれ５μｍ以下であっ
た。
【００３３】
【実施例４〜７】上記と同様な操作を行った結果を表１
に記した。
に記した。
【００３４】
【表１】
【００３５】製造例８ テルペン重合体樹脂（ヤスハラケミカル（株）製：ＹＳ
レジンＰＸ３００）20ｇ、に 0.3μｍ球状金属銀粉末80
ｇをプレミックスした後三本ロールにて混練し、銀イン
キを作製した。
レジンＰＸ３００）20ｇ、に 0.3μｍ球状金属銀粉末80
ｇをプレミックスした後三本ロールにて混練し、銀イン
キを作製した。
【００３６】製造例９ テルペンフェノール共重合体樹脂（ヤスハラケミカル
（株）製：ＹＳポリスターＴ３０）16ｇに 0.3μｍ球状
金属銀粉末80ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1350）４
ｇをプレミックスした後三本ロールにて混練し、銀イン
キを作製した。
（株）製：ＹＳポリスターＴ３０）16ｇに 0.3μｍ球状
金属銀粉末80ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1350）４
ｇをプレミックスした後三本ロールにて混練し、銀イン
キを作製した。
【００３７】製造例１０ β−ピネン重合体樹脂（ヤスハラケミカル（株）製：Ｙ
ＳレジンＰＸＮ３００Ｎ）10ｇ、 0.3μｍ球状金属銀末
85ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1370） 4.5ｇ、５号
ソルベント 0.5ｇを混合、混練しインキを作製した。
ＳレジンＰＸＮ３００Ｎ）10ｇ、 0.3μｍ球状金属銀末
85ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1370） 4.5ｇ、５号
ソルベント 0.5ｇを混合、混練しインキを作製した。
【００３８】製造例１１ α−ピネン重合体樹脂（ヤスハラケミカル（株）製：Ｙ
ＳレジンＡ８００）10ｇに 0.5μｍ球状金属銀粉末85
ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンキシム
１ｇ、ナフテン酸コバルト 0.5ｇ、ガラスフリット（旭
硝子製：1307）3.5ｇを混合、混練し、インキを作製し
た。
ＳレジンＡ８００）10ｇに 0.5μｍ球状金属銀粉末85
ｇ、５号ソルベント 0.5ｇ、メチルエチルケトンキシム
１ｇ、ナフテン酸コバルト 0.5ｇ、ガラスフリット（旭
硝子製：1307）3.5ｇを混合、混練し、インキを作製し
た。
【００３９】製造例１２ テルペン重合体樹脂（ヤスハラケミカル（株）製：ダイ
マロン）15ｇに 0.1μｍ球状金属銀粉75ｇ、５号ソルベ
ント 0.5ｇ、オイゲノール１ｇ、増粘ワニス3.5ｇ、オ
クチル酸ビスマス 2.5ｇ、オクチル酸鉛2.5ｇ混合、混
練し、インキを作製した。
マロン）15ｇに 0.1μｍ球状金属銀粉75ｇ、５号ソルベ
ント 0.5ｇ、オイゲノール１ｇ、増粘ワニス3.5ｇ、オ
クチル酸ビスマス 2.5ｇ、オクチル酸鉛2.5ｇ混合、混
練し、インキを作製した。
【００４０】製造例１３ 芳香族変性テルペン重合体樹脂（ヤスハラケミカル
（株）製：ＹＳレジンＴＯ１１５）15ｇに 0.3μｍ球状
金属銀粉末80ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1350）３
ｇ、オクチル酸ビスマス 1.5ｇ、フィラーとして 0.5ｇ
を混合、混練し、インキを作製した。
（株）製：ＹＳレジンＴＯ１１５）15ｇに 0.3μｍ球状
金属銀粉末80ｇ、ガラスフリット（旭硝子製：1350）３
ｇ、オクチル酸ビスマス 1.5ｇ、フィラーとして 0.5ｇ
を混合、混練し、インキを作製した。
【００４１】製造例１４ ５号ソルベント６ｇにとかしたテルペン系水素添加樹脂
（ヤスハラケミカル（株）製：フロアロンＭ）これに
0.3μｍ球状金属銀粉末40ｇ、５μｍのフレーク状銀粉
末40ｇ、メチルエチルケトンオキシム１ｇ、ガラスフリ
ット（旭硝子製：1350）３ｇを混合、混練しインキを作
製した。
（ヤスハラケミカル（株）製：フロアロンＭ）これに
0.3μｍ球状金属銀粉末40ｇ、５μｍのフレーク状銀粉
末40ｇ、メチルエチルケトンオキシム１ｇ、ガラスフリ
ット（旭硝子製：1350）３ｇを混合、混練しインキを作
製した。
【００４２】製造例１５ α−ピネン重合体樹脂（ヤスハラケミカル（株）製：Ｙ
ＳレジンＡ８００）15ｇに 0.3μｍ球状金属粉末80ｇ、
ガラスフリット（旭硝子製：1581）３ｇ、ナフテン酸ビ
スマス 1.5ｇ、アルミナフィラー 0.5ｇを混合、混練
し、インキを作成した。
ＳレジンＡ８００）15ｇに 0.3μｍ球状金属粉末80ｇ、
ガラスフリット（旭硝子製：1581）３ｇ、ナフテン酸ビ
スマス 1.5ｇ、アルミナフィラー 0.5ｇを混合、混練
し、インキを作成した。
【００４３】製造例１６ アルキッド樹脂（大日本インキ化学工業製：ベッコゾー
ルＥＬ−8001）16ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製：1350）４ｇをプレミックスし
た後三本ロールにて混練し、インキを作成した。
ルＥＬ−8001）16ｇに0.3μｍ球状金属銀粉末80ｇ、ガ
ラスフリット（旭硝子製：1350）４ｇをプレミックスし
た後三本ロールにて混練し、インキを作成した。
【００４４】
【従来例３】樹脂成分としてエチルセルロース 7.5ｇを
メチルイソブチルケトン 7.5ｇに溶解させ、 0.3μｍの
球状金属銀粉末75ｇとα−ターピニョールを５ｇ、Ｐｂ
Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系の１μｍのガラスフリット５
ｇを加えて、プレミックスした後、三本ロールにて均質
になるまで十分に混練した。この銀ペーストを用いて、
50cm×50cmのガラス基板に１回スクリーン印刷（325 メ
ッシュ）を行った。この所定パターンを印刷したガラス
基板を電気炉にて焼成した。この時の焼成プロファイル
は 550℃を30分で昇温、10分間保持した後１時間で冷却
した。ガラス基材上に印刷されたパターンの位置ずれを
測定した結果、縦方向では＋180μｍ、横方向では＋80
μｍの位置ずれがあった。このときの膜圧は10μｍでシ
ート抵抗は２μｍΩ／□であった。
メチルイソブチルケトン 7.5ｇに溶解させ、 0.3μｍの
球状金属銀粉末75ｇとα−ターピニョールを５ｇ、Ｐｂ
Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系の１μｍのガラスフリット５
ｇを加えて、プレミックスした後、三本ロールにて均質
になるまで十分に混練した。この銀ペーストを用いて、
50cm×50cmのガラス基板に１回スクリーン印刷（325 メ
ッシュ）を行った。この所定パターンを印刷したガラス
基板を電気炉にて焼成した。この時の焼成プロファイル
は 550℃を30分で昇温、10分間保持した後１時間で冷却
した。ガラス基材上に印刷されたパターンの位置ずれを
測定した結果、縦方向では＋180μｍ、横方向では＋80
μｍの位置ずれがあった。このときの膜圧は10μｍでシ
ート抵抗は２μｍΩ／□であった。
【００４５】その結果、30μｍのライン１スペースのパ
ターンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷さ
れ、全く解像されていなかった。
ターンは全体に隣接する線に接触し、ベタ状に印刷さ
れ、全く解像されていなかった。
【００４６】
【比較例１】製造例８のインキを用いてガラス基板上に
50cm×50cmの所定のパターンを４回重ね刷りのオフセッ
ト印刷を行った結果30μｍのライン／スペースは解像さ
れていた。縦横方向の位置ずれは＋５μｍ以下であっ
た。このガラス基板を従来例と同様に550 ℃で焼成し
た。その結果、30μｍのライン／スペースの解像および
位置ずれは同様であった。しかし、密着力はテープピー
ルテストではがれる程弱かった。又、シート抵抗は25ｍ
Ω／□であった。
50cm×50cmの所定のパターンを４回重ね刷りのオフセッ
ト印刷を行った結果30μｍのライン／スペースは解像さ
れていた。縦横方向の位置ずれは＋５μｍ以下であっ
た。このガラス基板を従来例と同様に550 ℃で焼成し
た。その結果、30μｍのライン／スペースの解像および
位置ずれは同様であった。しかし、密着力はテープピー
ルテストではがれる程弱かった。又、シート抵抗は25ｍ
Ω／□であった。
【００４７】
【比較例２】製造例16のインキを用いて４回印刷後、紫
外線を１分間照射した。同様に４回印刷と紫外線照射を
繰り返し合計20回印刷した。 550℃で10分間焼成した結
果30μｍのライン／スペースは解像されており、縦横方
向の位置ずれはそれぞれ＋５μｍ以下であった。
外線を１分間照射した。同様に４回印刷と紫外線照射を
繰り返し合計20回印刷した。 550℃で10分間焼成した結
果30μｍのライン／スペースは解像されており、縦横方
向の位置ずれはそれぞれ＋５μｍ以下であった。
【００４８】
【実施例８】製造例９のインキを用いて比較例１と同様
の操作を行った。焼成後の結果30μｍライン／スペース
の解像はされており、位置ずれは５μｍ以下であった。
密着力はテープピールテストでははがれなかった。
の操作を行った。焼成後の結果30μｍライン／スペース
の解像はされており、位置ずれは５μｍ以下であった。
密着力はテープピールテストでははがれなかった。
【００４９】
【実施例９】製造例９のインキを用いて４回印刷後、紫
外線を１分照射する。同様に４回印刷と紫外線照射をく
り返し、合計20回印刷した。 550℃、10分で焼成した結
果、30μｍのライン／スペースは解像されており、縦横
方向の位置ずれはそれぞれ＋５μｍ以下であった。
外線を１分照射する。同様に４回印刷と紫外線照射をく
り返し、合計20回印刷した。 550℃、10分で焼成した結
果、30μｍのライン／スペースは解像されており、縦横
方向の位置ずれはそれぞれ＋５μｍ以下であった。
【００５０】
【実施例10】製造例10のインキを用いて４回印刷後、紫
外線を１分照射した後、同様に４回印刷と紫外線照射を
くり返し、計20回印刷した。30μｍのライン／スペース
は解像されていた。縦横方向はそれぞれ５μｍ以下であ
った。このガラス基板を 550℃、10分で焼成した結果、
解像は30μｍのライン／スペースまでされており、位置
精度は焼成前と同様20μｍ以下であった。シート抵抗は
12μｍで、密着力も良かった。
外線を１分照射した後、同様に４回印刷と紫外線照射を
くり返し、計20回印刷した。30μｍのライン／スペース
は解像されていた。縦横方向はそれぞれ５μｍ以下であ
った。このガラス基板を 550℃、10分で焼成した結果、
解像は30μｍのライン／スペースまでされており、位置
精度は焼成前と同様20μｍ以下であった。シート抵抗は
12μｍで、密着力も良かった。
【００５１】
【実施例11−14】上記と同様な操作を行った結果を表２
に記した。
に記した。
【００５２】
【実施例15】製造例15のインキを用いて50×50μｍのア
ルミナ基板に４回印刷後、紫外線を２分照射した後、く
り返し計20回印刷した。この印刷されたアルミナ基板を
650℃で焼成した。30μｍのライン／スペースは解像さ
れていた。縦横方向の位置ずれはそれぞれ５μｍ以下で
あった。結果を表２に記した。
ルミナ基板に４回印刷後、紫外線を２分照射した後、く
り返し計20回印刷した。この印刷されたアルミナ基板を
650℃で焼成した。30μｍのライン／スペースは解像さ
れていた。縦横方向の位置ずれはそれぞれ５μｍ以下で
あった。結果を表２に記した。
【００５３】
【表２】
【００５４】
【発明の効果】本発明の方法によればオフセット印刷に
より簡便に平滑な所定のパターンが得られ、しかも解像
度、密着力および位置精度の高い印刷パターンを作成さ
せることができる。
より簡便に平滑な所定のパターンが得られ、しかも解像
度、密着力および位置精度の高い印刷パターンを作成さ
せることができる。
Claims (15)
- 【請求項１】 テルペン重合体、テルペンフェノール共
重合体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体の樹脂お
よび前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる
少なくとも１種以上の樹脂成分、溶剤成分および金属銀
粉末を含有することを特徴とする銀導体回路用印刷イン
キ。 - 【請求項２】 さらに、フラックス成分を含有する請求
項１記載の銀導体回路用印刷インキ。 - 【請求項３】 さらに、レベリング剤、重合開始剤、酸
化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、金属キレート樹脂お
よび分散剤の内の１種または２種以上を含有する請求項
１または請求項２に記載の銀導体回路用印刷インキ。 - 【請求項４】 金属銀粉末が粒径0.05〜 1.0μｍの球状
粉末及び／又は 0.5〜５μｍのフレーク状粉末であるこ
とを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記
載の銀導体回路用印刷インキ。 - 【請求項５】 テルペン重合体、テルペンフェノール共
重合体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体の樹脂お
よび前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれる
少なくとも１種以上の樹脂成分、溶剤成分および金属銀
粉末を含有する銀導体回路用印刷インキを用いてパター
ンを基材上に印刷する工程、この印刷パターンをそのま
ま／又は活性エネルギー線の照射及び／又は加熱によっ
て硬化および／又は平滑化せしめる工程、硬化および／
又は平滑化せしめた印刷パターンをそのまま／又は同一
パターンで重ね刷りする工程、乾燥する工程とから成る
ことを特徴とする銀導体回路の形成方法。 - 【請求項６】 金属銀粉末が粒径0.05〜 1.0μｍの球状
粉末及び／又は 0.5〜５μｍのフレーク状粉末であるこ
とを特徴とする請求項５に記載の銀導体回路の形成方
法。 - 【請求項７】 フラックス成分が有機金属化合物および
／又はガラスフリットである請求項２、請求項３または
請求項４に記載の銀導体回路用印刷インキ。 - 【請求項８】 活性エネルギー線が紫外線、赤外線、電
子線の１種以上である請求項５または請求項６に記載の
銀導体回路の形成方法。 - 【請求項９】 銀導体回路用印刷インキがレベリング
剤、重合開始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、増粘剤、
金属キレート樹脂および分散剤の内の１種または２種以
上を含有する請求項５、請求項６または請求項８に記載
の銀導体回路の形成方法。 - 【請求項１０】 テルペン重合体、テルペンフェノール
共重合体、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体の樹脂
および前記重合体の変性樹脂、水素添加樹脂より選ばれ
る少なくとも１種以上の樹脂成分、溶剤成分、金属銀粉
末およびフラックス成分とを含有する銀導体回路用印刷
インキを用いてパターンを基材上に印刷する工程、この
印刷パターンをそのまま／又は活性エネルギー線の照射
及び／又は加熱によって硬化せしめる工程、硬化せしめ
た印刷パターンをそのまま／又は同一パターンで重ね刷
りする工程、焼成する工程とから成ることを特徴とする
銀導体回路の形成方法。 - 【請求項１１】 焼成温度が 200℃以上であることを特
徴とする請求項１０に記載の銀導体回路の形成方法。 - 【請求項１２】 金属銀粉末が粒径0.05〜 1.0μｍの球
状粉及び／又は 0.5〜５μｍのフレーク状粉末である請
求項１０または請求項１１に記載の銀導体回路の形成方
法。 - 【請求項１３】 活性エネルギー線が紫外線、赤外線、
電子線の１種以上である請求項１０、請求項１１または
請求項１２に記載の銀導体回路の形成方法。 - 【請求項１４】 銀導体回路用印刷インキがさらにレベ
リング剤、重合開始剤、酸化促進剤、皮はり防止剤、増
粘剤、金属キレート樹脂、分散剤およびフィラーの内の
１種または２種以上を含有する請求項１０、請求項１
１、請求項１２または請求項１３に記載の銀導体回路の
形成方法。 - 【請求項１５】 フラックス成分が有機金属化合物及び
／又はガラスフリットである請求項１０、請求項１１、
請求項１２、請求項１３または請求項１４に記載の銀導
体回路の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9584292A JPH05266708A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9584292A JPH05266708A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05266708A true JPH05266708A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=14148633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9584292A Pending JPH05266708A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 銀導体回路用印刷インキおよび銀導体回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05266708A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006143819A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 結晶化ガラスの表面印刷用インキ |
| JP2008201815A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | 印刷用インキ組成物及びその製造方法並びに該組成物を用いたプラズマディスプレイパネル用電極の形成方法及びその電極 |
| JP2009026896A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 透光性導電フィルム |
| WO2017195491A1 (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | バンドー化学株式会社 | 導電性インク |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP9584292A patent/JPH05266708A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006143819A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 結晶化ガラスの表面印刷用インキ |
| JP2008201815A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | 印刷用インキ組成物及びその製造方法並びに該組成物を用いたプラズマディスプレイパネル用電極の形成方法及びその電極 |
| JP2009026896A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 透光性導電フィルム |
| WO2017195491A1 (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | バンドー化学株式会社 | 導電性インク |
| JP6262404B1 (ja) * | 2016-05-10 | 2018-01-17 | バンドー化学株式会社 | 導電性インク |
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