JPH05212994A - 多機能ｉｃカード - Google Patents
多機能ｉｃカードInfo
- Publication number
- JPH05212994A JPH05212994A JP9220023A JP2002392A JPH05212994A JP H05212994 A JPH05212994 A JP H05212994A JP 9220023 A JP9220023 A JP 9220023A JP 2002392 A JP2002392 A JP 2002392A JP H05212994 A JPH05212994 A JP H05212994A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- contact
- terminal
- multifunctional
- connection terminal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は多機能ＩＣカードに関し、キースト
ロークを大きくとることができ、且つ表面搭載部品の凹
凸を出にくくするため厚い表面シートを使用した多機能
ＩＣカードを実現することを目的とする。 【構成】 表示、入力機能を有する多機能ＩＣカードに
おいて、所要の部品を実装させてなる回路基板９上に設
けられた接続端子１７と、基材１３の表面にコンタクト
端子１４を有し、裏面に接続用端子１５を有するコンタ
クト基板１６の該接続用端子１５とを異方性導電接着剤
１８を用いて接着して成るように構成する。
ロークを大きくとることができ、且つ表面搭載部品の凹
凸を出にくくするため厚い表面シートを使用した多機能
ＩＣカードを実現することを目的とする。 【構成】 表示、入力機能を有する多機能ＩＣカードに
おいて、所要の部品を実装させてなる回路基板９上に設
けられた接続端子１７と、基材１３の表面にコンタクト
端子１４を有し、裏面に接続用端子１５を有するコンタ
クト基板１６の該接続用端子１５とを異方性導電接着剤
１８を用いて接着して成るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表示、入力機能を有す
る多機能ＩＣカードに関する。
る多機能ＩＣカードに関する。
【０００２】現在ＩＣカードは磁気カードに比べ容量が
大きいため、金融、物流、医療関係などの各方面で利用
されようとしている。このＩＣカードは、塩化ビニル製
のカード基材に、ＣＰＵおよびメモリで構成するチップ
が埋め込まれ、カード基材の表面にリーダ・ライタ等の
外部装置とのデータの送受信用および電源入力用の複数
個のコンタクト端子（外部端子）が設けられたものであ
る。ところで、ＩＣカードは上記の様な標準的な形式の
ものに対して、近年、多機能化をはかった多機能ＩＣカ
ードが開発されている。
大きいため、金融、物流、医療関係などの各方面で利用
されようとしている。このＩＣカードは、塩化ビニル製
のカード基材に、ＣＰＵおよびメモリで構成するチップ
が埋め込まれ、カード基材の表面にリーダ・ライタ等の
外部装置とのデータの送受信用および電源入力用の複数
個のコンタクト端子（外部端子）が設けられたものであ
る。ところで、ＩＣカードは上記の様な標準的な形式の
ものに対して、近年、多機能化をはかった多機能ＩＣカ
ードが開発されている。
【０００３】
【従来の技術】図３は従来の多機能ＩＣカードを示す図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線にお
ける断面図、（Ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線における断面
図である。この多機能ＩＣカードは、表示及び入力機能
を持たせるため、同図の如く、ＬＣＤ１、電池２、コン
デンサ３、発振子４、ＩＣ５、等の所要な素子と、銅箔
又はメッキにより形成したコンタクト端子６及びキーボ
ード７用の接点端子８を有する回路基板９をカード基材
１０中に埋め込み、さらに該コンタクト端子６が露出す
るように窓あけし、且つキーボード用接点１１を設けた
表面シート１２を全面に接着して構成している。
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線にお
ける断面図、（Ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線における断面
図である。この多機能ＩＣカードは、表示及び入力機能
を持たせるため、同図の如く、ＬＣＤ１、電池２、コン
デンサ３、発振子４、ＩＣ５、等の所要な素子と、銅箔
又はメッキにより形成したコンタクト端子６及びキーボ
ード７用の接点端子８を有する回路基板９をカード基材
１０中に埋め込み、さらに該コンタクト端子６が露出す
るように窓あけし、且つキーボード用接点１１を設けた
表面シート１２を全面に接着して構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記多機能ＩＣカード
では、ＩＳＯ規格により表面シート１２とコンタクト端
子６との高さ方向の差が±０．１mmと決められているた
め、回路基板９上にコンタクト端子を形成しようとする
と、厚さ５０μｍ程度のコンタクト端子に対して表面シ
ートの厚さは１００μｍ程度にしなければならなかっ
た。
では、ＩＳＯ規格により表面シート１２とコンタクト端
子６との高さ方向の差が±０．１mmと決められているた
め、回路基板９上にコンタクト端子を形成しようとする
と、厚さ５０μｍ程度のコンタクト端子に対して表面シ
ートの厚さは１００μｍ程度にしなければならなかっ
た。
【０００５】このため図３（ｃ）に示すように表面シー
ト１２に設けられた接点１１と回路基板９に設けられた
接点端子８とよりなるキーボード７のキーストロークが
少なくなり、キーボードの機能不良が発生するという問
題がある。また搭載部品の凹凸が表面シートに現われ易
いという問題も生ずる。
ト１２に設けられた接点１１と回路基板９に設けられた
接点端子８とよりなるキーボード７のキーストロークが
少なくなり、キーボードの機能不良が発生するという問
題がある。また搭載部品の凹凸が表面シートに現われ易
いという問題も生ずる。
【０００６】本発明は、キーストロークを大きくとるこ
とができ、且つ表面搭載部品の凹凸を出にくくするため
厚い表面シートを使用した多機能ＩＣカードを実現しよ
うとする。
とができ、且つ表面搭載部品の凹凸を出にくくするため
厚い表面シートを使用した多機能ＩＣカードを実現しよ
うとする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多機能ＩＣカー
ドに於いては、表示、入力機能を有する多機能ＩＣカー
ドにおいて、所要の部品を実装させてなる回路基板９上
に設けられた接続端子１７と、基材１３の表面にコンタ
クト端子１４を有し、裏面に接続用端子１５を有するコ
ンタクト基板１６の該接続用端子１５とを異方性導電接
着剤１８を用いて接着して成ることを特徴とする。
ドに於いては、表示、入力機能を有する多機能ＩＣカー
ドにおいて、所要の部品を実装させてなる回路基板９上
に設けられた接続端子１７と、基材１３の表面にコンタ
クト端子１４を有し、裏面に接続用端子１５を有するコ
ンタクト基板１６の該接続用端子１５とを異方性導電接
着剤１８を用いて接着して成ることを特徴とする。
【０００８】また、それに加えて、上記コンタクト基板
１６の接続用端子１５の形状を櫛歯状にしたことを特徴
とする。この構成を採ることにより、キーストロークを
大きくとることができ、且つ表面搭載部品の凹凸を出に
くくするため厚い表面シートを使用した多機能ＩＣカー
ドが得られる。
１６の接続用端子１５の形状を櫛歯状にしたことを特徴
とする。この構成を採ることにより、キーストロークを
大きくとることができ、且つ表面搭載部品の凹凸を出に
くくするため厚い表面シートを使用した多機能ＩＣカー
ドが得られる。
【０００９】
【作用】本発明では、図２の如く、回路基板９にコンタ
クト基板１６を積層することで、コンタクト端子１４が
シート１２表面から露出している為、コンタクト基板１
６を厚くすれば表面シート１２も厚くすることができ
る。またコンタクト基板１６の接続用端子１５の形状を
櫛歯状とすることにより、異方性導電接着材１８で接着
したとき櫛歯の間にも接着剤が入るため接着力が高くな
る。
クト基板１６を積層することで、コンタクト端子１４が
シート１２表面から露出している為、コンタクト基板１
６を厚くすれば表面シート１２も厚くすることができ
る。またコンタクト基板１６の接続用端子１５の形状を
櫛歯状とすることにより、異方性導電接着材１８で接着
したとき櫛歯の間にも接着剤が入るため接着力が高くな
る。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す図で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図で
ある。また図２は図１の要部を示す図である。本実施例
は、図１、図２の如くＬＣＤ１、電池２、コンデンサ
３、発振子４ＩＣ５等の所要な素子と、銅箔又はメッキ
により形成された接続端子１７及びキーボード７用の接
点端子を有する回路基板９をカード基材１０中に埋め込
んでいることは図３に示した従来例と同様である。本実
施例の要点は、図２（ａ）の拡大断面図に示すように、
基材１３の表面にコンタクト端子１４が設けられ、裏面
に図２（ｂ）に示す如き櫛歯状の接続用端子１５が設け
られたコンタクト基板１６を回路基板９の上に搭載し、
回路基板９の接続端子１７とコンタクト基板１６の接続
用端子１５とを異方性導電接着剤１８で電気的、機械的
に接続したことである。なお表面シート１２はコンタク
ト部材１６の部分が露出するように窓あけして、カード
表面を覆っている。
平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図で
ある。また図２は図１の要部を示す図である。本実施例
は、図１、図２の如くＬＣＤ１、電池２、コンデンサ
３、発振子４ＩＣ５等の所要な素子と、銅箔又はメッキ
により形成された接続端子１７及びキーボード７用の接
点端子を有する回路基板９をカード基材１０中に埋め込
んでいることは図３に示した従来例と同様である。本実
施例の要点は、図２（ａ）の拡大断面図に示すように、
基材１３の表面にコンタクト端子１４が設けられ、裏面
に図２（ｂ）に示す如き櫛歯状の接続用端子１５が設け
られたコンタクト基板１６を回路基板９の上に搭載し、
回路基板９の接続端子１７とコンタクト基板１６の接続
用端子１５とを異方性導電接着剤１８で電気的、機械的
に接続したことである。なお表面シート１２はコンタク
ト部材１６の部分が露出するように窓あけして、カード
表面を覆っている。
【００１１】このように構成された本実施例は、コンタ
クト基板１６の厚さを、基材１３の厚さを変えることに
より任意の厚さにすることができるので、表面シート１
２の厚さを従来に比して厚くすることができる。これに
よりキーボードのキーストロークを増やすことができ、
スイッチ機能を確実にすることができる。また表面シー
トを厚くすることにより、搭載部品による凹凸を少なく
し、外観を向上することができる。
クト基板１６の厚さを、基材１３の厚さを変えることに
より任意の厚さにすることができるので、表面シート１
２の厚さを従来に比して厚くすることができる。これに
よりキーボードのキーストロークを増やすことができ、
スイッチ機能を確実にすることができる。また表面シー
トを厚くすることにより、搭載部品による凹凸を少なく
し、外観を向上することができる。
【００１２】またコンタクト基板１６の接続用端子１５
の形状を櫛歯状としたことにより、櫛歯間に接着剤が進
入し、金属面より接着の良い基材１３に接着するため、
櫛歯形でない場合に比し接着力は向上する。
の形状を櫛歯状としたことにより、櫛歯間に接着剤が進
入し、金属面より接着の良い基材１３に接着するため、
櫛歯形でない場合に比し接着力は向上する。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、コンタクト端子を設け
たコンタクト基板を用いることにより、表面シートの厚
さを大とすることができ、それによりキーストロークを
増大してスイッチ機能を確実にすることが可能となり、
また搭載部品による凹凸が現われるのを減少して外観を
向上することが可能となり、多機能ＩＣカードの品質向
上に寄与することができる。
たコンタクト基板を用いることにより、表面シートの厚
さを大とすることができ、それによりキーストロークを
増大してスイッチ機能を確実にすることが可能となり、
また搭載部品による凹凸が現われるのを減少して外観を
向上することが可能となり、多機能ＩＣカードの品質向
上に寄与することができる。
【図１】本発明の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図である。
（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図である。
【図２】図１の要部を示す図で、（ａ）は断面図、
（ｂ）はコンタクト部材の接続用端子を示す図である。
（ｂ）はコンタクト部材の接続用端子を示す図である。
【図３】従来の多機能ＩＣカードを示す図で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、
（ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線における断面図である。
平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、
（ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線における断面図である。
１…ＬＣＤ ２…電池 ３…コンデンサ ４…発振子 ５…ＩＣ ７…キーボード ９…回路基板 １０…カード基材 １２…表面シート １３…基材 １４…コンタクト端子 １５…接続用端子 １６…コンタクト基板 １７…接続端子 １８…異方性導電接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 8623−5Ｌ Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｌ
Claims (2)
- 【請求項１】 表示、入力機能を有する多機能ＩＣカー
ドにおいて、 所要の部品を実装させてなる回路基板（９）上に設けら
れた接続端子（１７）と、基材（１３）の表面にコンタ
クト端子（１４）を有し、裏面に接続用端子（１５）を
有するコンタクト基板（１６）の該接続用端子（１５）
とを異方性導電接着剤（１８）を用いて接着して成るこ
とを特徴とする多機能ＩＣカード。 - 【請求項２】 上記コンタクト部材（１６）の接続用端
子（１５）の形状を櫛歯状にしたことを特徴とする請求
項１の多機能ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220023A JPH05212994A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 多機能ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220023A JPH05212994A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 多機能ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212994A true JPH05212994A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=12015494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9220023A Withdrawn JPH05212994A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 多機能ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05212994A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08202844A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Nippon Retsuku Kk | 電子機器及びその製造方法 |
| JP2007286717A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電子装置及びその製造方法 |
| US7597267B2 (en) | 2004-11-08 | 2009-10-06 | Seiko Epson Corporation | IC card |
| JP5178817B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-04-10 | シャープ株式会社 | 表示装置及びそれを備えた電子機器並びにタッチパネル |
-
1992
- 1992-02-05 JP JP9220023A patent/JPH05212994A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08202844A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Nippon Retsuku Kk | 電子機器及びその製造方法 |
| US7597267B2 (en) | 2004-11-08 | 2009-10-06 | Seiko Epson Corporation | IC card |
| JP2007286717A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電子装置及びその製造方法 |
| JP5178817B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-04-10 | シャープ株式会社 | 表示装置及びそれを備えた電子機器並びにタッチパネル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |