JPH05203953A - 液晶用配向剤組成物及びこれを用いる液晶用配向膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリアミック酸と３級アミン化合物とを溶媒
に溶解させた組成物からなる液晶用配向剤並びに基板上
への該配向剤の塗布工程、塗膜からの溶媒留去工程、塗
膜のポリイミド化兼３級アミン留去工程及び生成ポリイ
ミド膜のラビング工程からなる液晶用配向膜の形成方
法。 【効果】 本方法によると、低温で焼成しても高いイミ
ド化率が得られるため、従来より低いプロセス温度で配
向処理を行なうことができる。そのため、低温処理が要
求されるカラーフィルターやアクティブマトリックスを
形成した基板の配向処理に、特に好ましく用いることが
できる。同様の理由により、プラスチックフィルム基板
の配向処理にも、好ましく用いることができる。また、
イミド化率が高いため、従来に増した高い信頼性が得ら
れ、アクティブマトリックス方式の場合には電圧保持率
が高くなり、コントラストが改善される。更に、ＳＴＮ
型の液晶表示素子の配向剤として用いた場合には、ポリ
アミック酸を選択することにより、比較的低温で高いプ
レチルト角が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶用配向剤組成物及
び該組成物を用いる液晶用配向膜の形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶材料をデバイスとして利用するため
には、一般には、液晶を一定の配列に並べてやる（配
向）必要があるが、この分子配向は、電場、磁場、せん
断力あるいは界面などの外場の影響により変化する。そ
して、これに伴う光学的性質の変化を利用することによ
り、各種光エレクトロニクスの分野で利用されている。

【０００３】液晶の配向制御は、一般に、液晶が接する
基板表面に配向膜を形成することによりなされる。配向
膜は、液晶を基板に対し、垂直に若しくは垂直方向から
わずかに傾斜した方向に配向させる垂直配向膜と、液晶
を基板に対し水平又は水平方向からわずかに傾斜した方
向に配向させる水平配向膜とに大別され、表示方式によ
って使い分けられる。この内、従来広く用いられている
ツイステッドネマティック（ＴＮ）モードやスーパーツ
イステッドネマティック（ＳＴＮ）モードに用いられる
水平配向膜は、工業的見地から特に重要である。水平配
向膜としては、ラビング処理を施したポリイミド膜が配
向の均一性や信頼性の点で優れており、広く用いられて
いる。ＳＴＮにおいては、液晶層にしきい値電圧近傍の
電圧を印加した時に生じる散乱組織の発生を押えるため
に、液晶を基板に対し数度から３０度程度傾斜させた傾
斜水平配向が要求される。従来公知のポリイミド配向膜
で、このような配向を実現するためには、高い熱処理温
度が必要であった。基板にカラーフィルターを形成し、
カラー液晶表示素子を形成する場合、カラーフィルター
の耐熱性が充分でないため高温の熱処理を行なうことが
困難であり、充分な傾斜角が得られない。別の観点から
は、カラーフィルターに充分な耐熱性を要求するため
に、表示性能にとって重要なフィルターの色純度が犠牲
になるという問題があった。基板にプラスチックフィル
ムを用いる場合にも、基板の耐熱温度が低いため、同様
に熱的制約が大きく、低温処理可能な配向材料が望まれ
ている。

【０００４】また、基板に薄膜トランジスターによるス
イッチング素子や金属−絶縁体−金属の構成による非線
形素子を設けた、いわゆるアクティブマトリックス型の
液晶表示素子においても、配向膜の熱処理温度が高いと
素子の特性が変化してしまったり、極端な場合には素子
が機能しなくなるという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、そ
の目的は、比較的低温の熱処理で配向膜形成が可能な配
向剤組成物及び該組成物を用いた液晶用配向膜の形成方
法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、実質的
に、ポリアミック酸と単官能３級アミン化合物とを溶媒
に溶解させた組成物からなることを特徴とする液晶用配
向剤組成物が提供される。

【０００７】また、本発明によれば、基板上に実質的
に、ポリアミック酸と単官能３級アミン化合物とを溶媒
に溶解させた組成物からなる液晶用配向剤組成物を塗布
する工程、形成された塗膜から前記溶媒を留去する工
程、該塗膜を加熱してポリアミック酸をポリイミドとす
るとともに前記単官能３級アミン化合物を留去する工程
及び形成されたポリイミド膜をラビングする工程とを少
なくとも含むことを特徴とする液晶用配向膜の形成方法
が提供される。

【０００８】以下に本発明を更に詳細に説明する。図１
は、一般的な液晶表示素子の断面図である。１１、２１
は透光性のガラスやプラスチックからなる基板、１２、
２２は透明電極、１３、２３は本発明に係る液晶を配向
させるためのポリイミド配向膜、４は液晶、５は外周シ
ールを表わしている。

【０００９】ポリイミド配向膜は、一般にポリイミドの
前駆体であるポリアミック酸又はその誘導体の塗膜を基
板上に形成後、熱的に環化させて得られるポリイミド膜
を綿布等でラビング処理することにより得られる。この
とき、充分なイミド化率を得るための熱処理温度は、一
般に２００℃以上、更に好ましくは２５０℃以上である
ことが必要である。イミド化率が不充分であると、素子
の信頼性に影響したり、ＳＴＮ型のＬＣＤのように傾い
た配向を要求する場合には、必要なプレティルト角が得
られなかったり、薄膜トランジスターを各画素に設けた
アクティブマトリックス方式では、電圧保持率が低下し
てコントラストが低下するなどの問題を生じる。極端な
場合には全く配向しないことも有り得る。

【００１０】この熱処理温度を低下させるために、本発
明の配向剤組成物は、実質的に、ポリアミック酸と単官
能３級アミン化合物とを溶媒に溶解させた組成物から構
成される。

【００１１】本発明で、用いる単官能３級アミン化合物
は、ポリアミック酸のポリイミドへの環化反応を促進さ
せる効果を有する。ここで言う単官能３級アミン化合物
とは、下記一般式（Ｉ）で表わされる。 但し、式中、Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³は置換基を有していても良
いアルキル基、置換基を有していても良いフェニル基、
置換基を有していても良いアラルキル基、置換基を有し
ていても良いシクロアルキル基又はトリアルキルシリル
基を表わす。また、Ｒ¹とＲ²とで環形成がされていても
良い。

【００１２】Ｒ¹〜Ｒ³については、具体的には表１に示
される基を例示することができる。

【表１】 （５）ＣＨ₃（ＣＨ₂）n ＣＨ（Ｒ⁴）ＣＨ₂− 但し、Ｒ⁴は低級アルキル基を表わし、ｎは１〜８の整
数を表わす。 （６）ＣＨ₃ＣＨ（Ｒ⁴）（ＣＨ₂）n− 但し、Ｒ⁴は低級アルキル基を表わし、ｎは１〜８の整
数を表わす。 （７）ＣＦ₃− （８）−ＣＨ₂−（ＣＨ₂）₂−ＣＨ₂− （９）−ＣＨ₂−（ＣＨ₂）₃−ＣＨ₂− （１０）−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−ＣＨ₂ＣＨ₂− （１１）Ｒ⁴Ｏ（ＣＨ₂）n − 但し、ｎは２又は３を表わし、Ｒ⁴は低級アルキル基を
表わす。 （１２）Ｒ⁴ ₃Ｓｉ− 但し、Ｒ⁴は低級アルキル基を表わす。

【００１３】これらの３級アミン化合物は、イミド化を
促進するとともに、配向膜中に残留しないことが要求さ
れる。また、イミド化のための加熱に際し、容易に蒸発
しないことも要求される。このため、用いることのでき
る３級アミン化合物の沸点も慎重に選択する必要があ
る。好ましい沸点の範囲は、１２０℃から２５０℃の範
囲であり、より好ましくは１４０℃から２３０℃の範囲
である。沸点が低すぎる場合には、イミド化促進の効果
が著しく減少する。また、高すぎる場合には、配向膜中
に３級アミン化合物が残留して、配向劣化を生じたり、
液晶の抵抗値を下げたり、あるいは信頼性を低下させた
りする。このような観点から、Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³のうち少
なくとも一つは低級アルキル基であることが必要であ
る。

【００１４】好ましい単官能３級アミン化合物の具体例
としては、表２に示される化合物を例示することができ
る。

【表２】

【００１５】これらの中でも高イミド化率が得られる点
から、特に具体例Ｎｏ．１〜６、１０及び１１の脂肪族
系の３級アミンが好ましく用いられる。

【００１６】本発明の配向剤組成物に用いるポリアミッ
ク酸は、ワニス等の形で市販されている従来公知の各種
ポリアミック酸を用いることができる。具体的な構造例
を表３に示すが、本発明はポリアミック酸の化学構造を
特に限定するものではない。また、ここで言うポリアミ
ック酸は、単にポリイミドの前駆物質であるポリアミッ
ク酸のみを示すものではなく、ポリエーテルイミド、ポ
リアミドイミド、ポリエステルイミドなどのように、イ
ミド結合のほかに、他の連結基を主鎖中に含むポリイミ
ド誘導体の前駆体であるポリアミック酸をも包含するこ
とは言うまでもない。

【００１７】（ポリアミック酸の例）

【表３】

【００１８】本発明の配向剤組成物は、これまでに説明
した単官能３級アミン化合物とポリアミック酸と溶媒と
から基本的に構成される。用いる溶媒としては、両者を
溶解させるものであれば特に制限されない。具体的に
は、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラク
トン、ジメチルスルホキシドなどが一般的である。濡れ
性改善のため、必要に応じて、カルビトール系やセロソ
ルブ系の溶媒を添加することもできる。

【００１９】好ましいポリアミック酸の濃度は所望の膜
厚、塗布方法、ポリアミック酸と３級アミンの種類、３
級アミンの添加量等に依存するため一概には言えない
が、１％から１０％の範囲が一般的である。特に、２％
〜７％の範囲が好ましい。

【００２０】本発明の配向剤組成物においては、３級ア
ミン化合物の添加量に特に好ましい範囲が存在する。図
２は種々の組成比の配向剤組成物を用いて製膜し、１８
０℃で熱処理を行なった試料のイミド化率と組成比の関
係を示したものである。図２より、３級アミン化合物と
ポリアミック酸のカルボキシル基の当量比が０．５以上
の時に、特に顕著なイミド化の促進効果が得られること
がわかる。これ以下であると、比較的低温で高いイミド
化率を得るという本発明の特徴が充分発現しない。より
高いイミド化率を得るためには、当量比が０．７以上で
あることがより好ましい。添加量の上限は、塗膜の均一
性とポリアミック酸の溶解性により制限される。即ち、
過剰の添加は、配向剤組成物の基板に対する濡れ性を低
下させたり、ポリアミック酸を析出させたりする。従っ
て添加量は、当量比にして概ね２以下であることが好ま
しい。

【００２１】本発明の配向剤組成物中において、３級ア
ミン化合物はポリアミック酸のカルボン酸と化１に示さ
れるように塩を形成しているものと考えられる。従っ
て、別溶液中で塩形成を行なった後、塩を分離し、再度
溶液を調製することも可能である。

【化１】

【００２２】このようにして調製された配向剤組成物
は、ガラス、プラスチックフィルム等の基板上に製膜す
る際、前述のように、低温で焼成しても高いイミド化率
が得られるため、従来より低いプロセス温度で配向処理
を行なうことができる。そのため、低温処理が要求され
るカラーフィルターやアクティブマトリックスを形成し
た基板の配向処理に、特に好ましく用いることができ
る。同様の理由により、プラスチックフィルム基板の配
向処理にも好ましく用いることができる。また、イミド
化率が高いため、従来に増した高い信頼性が得られ、ア
クティブマトリックス方式の場合には電圧保持率が高く
なり、コントラストが改善されるという利点がある。ま
た、ＳＴＮ型の液晶表示素子の配向剤として用いた場合
には、ポリアミック酸を選択することにより、比較的低
温で高いプレチルト角が得られるという利点がある。

【００２３】次に、前記配向剤組成物を用いた配向処理
方法について説明する。本発明の配向処理方法は、液晶
用配向膜を基板上に形成するに際し、実質的に、ポリア
ミック酸と単官能３級アミン化合物と溶媒とからなる前
述した液晶用配向剤組成物を塗布する工程、形成された
塗膜から前記溶媒を留去する工程、該塗膜を加熱してポ
リアミック酸をポリイミドとするともに前記単官能３級
アミン化合物を留去する工程及び形成されたポリイミド
膜をラビングする工程を少なくとも含むことが必要であ
る。次に工程ごとに本発明を詳述する。

【００２４】（ａ）まず、ガラス、プラスチックフィル
ム等の基板上に、前記配向剤組成物を塗布する。塗膜の
厚さは２００〜５０００オングストロームの範囲であ
り、好ましくは３００〜３０００オングストロームであ
る。膜厚が薄すぎると、均一な配向が得られにくく、逆
に厚すぎる場合には、ポリイミド特有の黄色の着色が顕
著となったり、素子の駆動電圧が上昇したりするため好
ましくない。塗布法としては、スピンコート法、ディッ
ピング法、グラビアコート法、ロールコート法、フレキ
ソ印刷法等従来公知の方法が使用できる。次いで、溶媒
を加熱留去する。溶液濃度は塗布法や液粘度によって異
なるが、０．１から１０％の範囲である。ここでの溶媒
としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチ
ロラクトン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスル
ホキシド、ヘキサメチルホスホアミドなどが挙げられ
る。

【００２５】（ｂ）加熱によりポリアミック酸を閉環さ
せてポリイミド膜とする。このとき必要な温度は、用い
るポリアミック酸と３級アミンに依存するが、一般には
１３０℃〜３００℃の範囲であり、３級アミンを適当に
選択すれば、１３０℃〜２７０℃の範囲で配向膜に必要
な充分なイミド化率が得られる。ポリアミック酸を選択
することにより、２００℃以下の熱処理温度において
も、ほぼ１００％のイミド化率を得ることもできる。こ
の範囲以下であると、３級アミンが配向膜中に残留し、
配向性能に悪影響を与える。このように、本発明の配向
制御方法においては、イミド化促進のために添加した３
級アミン化合物をイミド化の熱処理の際に蒸発より除去
するため、添加剤による悪影響がまったく無い。

【００２６】（ｃ）形成されたポリイミド膜の表面を、
ラビング材で一方向にラビング処理する。ラビング材と
しては、綿、ポリエステル、ナイロン等の植毛布又は
布、ウレタン、ナイロン等のスポンジが好適に用いられ
る。

【００２７】以上のようにして形成された配向膜付きの
基板と、同様に処理された別基板とで、図１の液晶セル
を構成することにより、液晶セルが完成する。

【００２８】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００２９】実施例１ 下記構造式で表わされるポリアミック酸３重量部をＮ−
メチル−２−ピロリドン１００重量部に溶解させた溶液
に、トリ−ｎ−ブチルアミン２．６重量部を加え、室温
で充分撹拌して配向剤組成物を調製した。

【化２】

【００３０】（ａ）イミド化率を見積るため、この溶液
をスピンコート法によりシリコンウエハー上に塗布し、
８０℃で乾燥後、２００℃で１時間焼成し、ポリイミド
膜とした。ポリイミドの膜厚は、約３０００オングスト
ロームとした。赤外吸収スペクトルから見積られるイミ
ド化率は、トリ−ｎ−ブチルアミンを添加せずに２７０
℃で焼成した場合と同等であり、本発明の配向剤組成物
が低温焼成で高いイミド化率を与えることが確認され
た。また、１８０℃で焼成した場合にも、トリ−ｎ−ブ
チルアミンを添加せずに２７０℃で焼成した場合のイミ
ド化率の約８０％のイミド化率が得られ、配向膜として
充分なイミド化率が得られた。測定された赤外吸収スペ
クトルは、トリ−ｎ−ブチルアミンを添加せずに焼成し
たポリイミド膜のスペクトルと本質的に同一であり、ト
リ−ｎ−ブチルアミンの残留は認められなかった。

【００３１】（ｂ）同じ配向剤組成物をガラス基板上に
塗布し、１８０℃で１時間焼成してポリイミド膜とし
た。ポリイミドの膜厚は、約１０００オングストローム
とした。ポリイミド膜の表面をテトロン植毛布で一方向
にこすり、ラビング処理を施した。同様の処理を施した
別基板と前記基板とを、粒径が１０μｍのプラスチック
ビーズをスペーサーとして、ラビング方向が直交するよ
うに重ね合わせ、外周をエポキシ系の接着剤でシールし
た。基板間の空隙に、メルク社製のネマティック液晶Ｚ
ＬＩ１１３２を封入して、ツイステッドネマティック型
の液晶表示素子を作製した。

【００３２】本液晶表示素子において、液晶は均一なね
じれネマティック配向を示し、配向欠陥は一切観察され
なかった。また、８０℃、９０％ＲＨの高温高湿保存試
験においても、配向劣化は全く観察されなかった。

【００３３】実施例２ 実施例１において、トリ−ｎ−ブチルアミンの代りに２
重量部のトリ−ｎ−プロピルアミンを用いた他は、実施
例１と同様にして試料を作製した。

【００３４】２００℃で焼成した試料のイミド化率は、
トリ−ｎ−プロピルアミンを添加せずに２７０℃で焼成
した場合のイミド化率の８０％であり、本発明の配向剤
組成物が低温焼成で高いイミド化率を与えることが確認
された。また、１８０℃で焼成した場合にも、約７０％
のイミド化率が得られ、配向膜として充分なイミド化率
が得られた。トリ−ｎ−プロピルアミンの残留は認めら
れなかった。

【００３５】本配向剤組成物をガラス基板上に塗布し、
１８０℃で１時間焼成してポリイミド膜とし、この基板
を用いて実施例１と同様にして、ツイステッドネマティ
ック型の液晶表示素子を作製した。

【００３６】本液晶表示素子において、液晶は均一なね
じれネマティック配向を示し、配向欠陥は一切観察され
なかった。また、８０℃、９０％ＲＨの高温高湿保存試
験においても、配向劣化は全く観察されなかった。

【００３７】実施例３ 実施例１において、トリ−ｎ−ブチルアミンの添加量を
１．９重量部に減らした他は、実施例１と同様にして試
料を作製した。

【００３８】２００℃で焼成した試料のイミド化率は、
トリ−ｎ−ブチルアミンを添加せずに２７０℃で焼成し
た場合のイミド化率の８０％であり、本発明の配向剤組
成物が低温焼成で高いイミド化率を与えることが確認さ
れた。また、１８０℃で焼成した場合にも、約７０％の
イミド化率が得られ、配向膜として充分なイミド化率が
得られた。トリ−ｎ−プロピルアミンの残留は認められ
なかった。

【００３９】本配向剤組成物をガラス基板上に塗布し、
１８０℃で１時間焼成してポリイミド膜とし、この基板
を用いて実施例１と同様にして、ツイステッドネマティ
ック型の液晶表示素子を作製した。

【００４０】本液晶表示素子において、液晶は均一なね
じれネマティック配向を示し、配向欠陥は一切観察され
なかった。また、８０℃、９０％ＲＨの高温高湿保存試
験においても、配向劣化は全く観察されなかった。

【００４１】実施例４ 実施例１において、トリ−ｎ−ブチルアミン代わりに２
重量部のＮ，Ｎ−ジエチルシクロヘキシルアミンを用い
た他は、実施例１と同様にして試料を作製した。イミド
化率の向上効果、配向性能の信頼性とも実施例１と同様
であった。

【００４２】実施例５ 実施例１（ｂ）において、ガラス基板の代わりにポリエ
ーテルスルホンを主体とする住友ベークライト社製フィ
ルムＦＳＴ１３５９を基板として、ツイステッドネマテ
ィック型の液晶表示素子を作製した。この素子において
も、液晶は均一なねじれネマティック配向を示し、配向
欠陥は一切観察されなかった。また、８０℃、９０％Ｒ
Ｈの高温高湿保存試験においても、配向劣化は全く観察
されなかった。

【００４３】実施例６ 下記構造式で表わされるポリアミック酸３重量部をＮ−
メチル−２−ピロリドン１００重量部に溶解させた溶液
に、トリ−ｎ−ブチルアミン２．１重量部を加え、室温
で充分撹拌して配向剤組成物を調製した。

【化３】

【００４４】２００℃で１時間焼成し、ポリイミド膜と
した時のイミド化率は、トリ−ｎ−ブチルアミンを添加
せずに２７０℃で焼成した場合と同等であり、本発明の
配向剤組成物が低温焼成で高いイミド化率を与えること
が確認された。また、１８０℃で焼成した場合にも、ト
リ−ｎ−ブチルアミンを添加せずに２７０℃で焼成した
場合のイミド化率の約８０％のイミド化率が得られ、配
向膜として充分なイミド化率が得られた。測定された赤
外吸収スペクトルは、トリ−ｎ−ブチルアミンを添加せ
ずに焼成したポリイミド膜のスペクトルと本質的に同一
であり、トリ−ｎ−ブチルアミンの残留は認められなか
った。

【００４５】同じ配向剤組成物を用いて、実施例１と同
様にして作製したツイステッドネマティック型液晶表示
素子において、液晶は均一なねじれネマティック配向を
示し、配向欠陥は一切観察されなかった。また、８０
℃、９０％ＲＨの高温高湿保存試験においても、配向劣
化は全く観察されなかった。

【００４６】実施例７ 日立化成社製ポリアミック酸ワニスＬＱ１８００の３重
量％溶液（溶媒：Ｎ−メチルピロリドン／ブチルセロソ
ルブ＝９０／１０）に、トリ−ｎ−ブチルアミンをカル
ボキシル基との当量比が１となるように添加し、配向剤
組成物を調製した。

【００４７】この配向剤組成物をガラス基板上に塗布
し、２２０℃１時間焼成してポリイミド膜とした。ポリ
イミドの膜厚は、約１０００オングストロームとした。
ポリイミド膜の表面をテトロン植毛布で一方向にこす
り、ラビング処理を施した。同様の処理を施した別基板
と前記基板とを、粒径が３０μｍのプラスチックビーズ
をスペーサーとして、ラビング方向が反平行となるよう
に重ね合わせ、外周をエポキシ系の接着剤でシールし
た。基板間の空隙に、メルク社製のネマティック液晶Ｚ
ＬＩ２９２３を封入した。

【００４８】本素子のプレティルト角をクリスタルロー
テーション法により測定したところ、７°であった。一
方、トリ−ｎ−ブチルアミンを添加せずに同温度で焼成
した配向膜付基板を用いて液晶セルを作製したところ、
プレティルト角は４°であり、本発明の配向剤組成物が
低い焼成温度で高いプレティルト角を与えることが確認
された。

【００４９】

【発明の効果】本発明の配向剤組成物及びそれを用いた
配向膜の形成方法は、ガラス、プラスチックフィルム等
の基板上に製膜する際、前述のように、低温で焼成して
も高いイミド化率が得られるため、従来より低いプロセ
ス温度で配向処理を行なうことができる。そのため、低
温処理が要求されるカラーフィルターやアクティブマト
リックスを形成した基板の配向処理に、特に好ましく用
いることができる。同様の理由により、プラスチックフ
ィルム基板の配向処理にも、好ましく用いることができ
る。また、イミド化率が高いため、従来に増した高い信
頼性が得られたり、アクティブマトリックス方式の場合
には電圧保持率が高くなり、コントラストが改善される
という利点がある。加えて、ＳＴＮ型の液晶表示素子の
配向剤として用いた場合には、ポリアミック酸を選択す
ることにより、比較的低温で高いプレチルト角が得られ
るという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】液晶表示素子の断面図である。

【図２】本発明の配向剤組成物を用いて製膜し、１８０
℃で熱処理を行なった際の組成物組成比とイミド化率の
関係を示すグラフである。

【符号の説明】

４ 液晶 ５ 外周シール １１ 基板 １２ 透明電極 １３ ポリイミド配向膜 ２１ 基板 ２２ 透明電極 ２３ ポリイミド配向膜

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実質的に、ポリアミック酸と単官能３級
   アミン化合物とを溶媒に溶解させた組成物からなること
   を特徴とする液晶用配向剤組成物。
2. 【請求項２】 前記３級アミン化合物とポリアミック酸
   のカルボキシル基の当量比が０．５から２の範囲である
   ことを特徴とする請求項１に記載の液晶用配向剤組成
   物。
3. 【請求項３】 前記３級アミン化合物が低級アルキルア
   ミンであることを特徴とする請求項１又は２に記載の液
   晶用配向剤組成物。
4. 【請求項４】 基板上に実質的に、ポリアミック酸と単
   官能３級アミン化合物とを溶媒に溶解させた組成物から
   なる液晶用配向剤組成物を塗布する工程、形成された塗
   膜から前記溶媒を留去する工程、該塗膜を加熱してポリ
   アミック酸をポリイミドとするとともに前記単官能３級
   アミン化合物を留去する工程、及び形成されたポリイミ
   ド膜をラビングする工程を少なくとも含むことを特徴と
   する液晶用配向膜の形成方法。
5. 【請求項５】 前記３級アミン化合物とポリアミック酸
   のカルボキシル基の当量比が０．５から２の範囲である
   ことを特徴とする請求項４に記載の液晶用配向膜の形成
   方法。
6. 【請求項６】 前記３級アミン化合物が低級アルキルア
   ミンであることを特徴とする請求項４又は５に記載の液
   晶用配向膜の形成方法。