JPH04260374A - Image display device and its manufacture - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- -1 phosphorus ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100214488 Solanum lycopersicum TFT2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に薄膜トラ
ンジスタを用いて形成した画像表示装置およびその製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image display device formed using thin film transistors on an insulating substrate and a method for manufacturing the same.
【0002】0002
【従来の技術】以下に従来の画像表示装置について説明
する。図3に従来の液晶画像表示装置の画素部の断面構
造を示す。同図に示すように石英基板11上にポリシリ
コンによるスイッチング用薄膜トランジスタ(以下TF
Tと記す)12があり、TFT12上にはゲート酸化膜
13を介してポリシリコンによるゲート電極14が設け
てある。15はBPSG(ホウ素−リンケイ酸ガラス)
膜からなる絶縁膜であり、ドレイン領域にはポリシリコ
ンによる画素電極16およびコンタクト用アルミニウム
が接続されている。ソース領域にはドレイン部同様にポ
リシリコン層を介してAl(アルミニウム)信号線17
が設けてあり、全面にSOG(Spin−on−Gla
ss)膜18からなる保護膜を形成している。2. Description of the Related Art A conventional image display device will be explained below. FIG. 3 shows a cross-sectional structure of a pixel portion of a conventional liquid crystal image display device. As shown in the figure, a switching thin film transistor (hereinafter referred to as TF) made of polysilicon is mounted on a quartz substrate 11.
A gate electrode 14 made of polysilicon is provided on the TFT 12 with a gate oxide film 13 interposed therebetween. 15 is BPSG (boron-phosphosilicate glass)
The pixel electrode 16 made of polysilicon and aluminum for contact are connected to the drain region of the insulating film. In the source region, an Al (aluminum) signal line 17 is connected via a polysilicon layer similarly to the drain region.
is provided, and SOG (Spin-on-Glave) is provided on the entire surface.
ss) A protective film consisting of a film 18 is formed.
【0003】0003
【発明が解決しようとする課題】このような従来の画像
表示装置では、ポリシリコン画素電極を形成した後のA
l配線形成時に、シリコン残りを除去するエッチング時
にポリシリコン画素電極もエッチングされてしまうとい
う課題があった。[Problems to be Solved by the Invention] In such a conventional image display device, after forming a polysilicon pixel electrode,
There is a problem in that the polysilicon pixel electrode is also etched during etching to remove silicon residue when forming the l wiring.
【0004】本発明は上記課題を解決するもので、ポリ
シリコン薄膜により形成した画素電極上に第2の絶縁膜
を設けた構造になっており、Alエッチング後のシリコ
ン残りを除去する際にポリシリコン画素電極がエッチン
グされない画像表示装置およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。The present invention solves the above problems and has a structure in which a second insulating film is provided on a pixel electrode formed of a polysilicon thin film, and when removing silicon residue after Al etching, polysilicon is removed. An object of the present invention is to provide an image display device in which silicon pixel electrodes are not etched, and a method for manufacturing the same.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、薄膜トランジスタのドレイン領域から延長
された画素電極がドレイン領域にコンタクト窓を通して
直接接触して単一の層からなり、その画素電極上に第2
の絶縁膜を設け、第1および第2の絶縁膜に形成された
コンタクト窓を通してソース領域に接続された垂直信号
線を設けた構成よりなる。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides that a pixel electrode extending from the drain region of a thin film transistor is made of a single layer by directly contacting the drain region through a contact window, and the pixel electrode is made of a single layer. the second on the electrode
An insulating film is provided, and a vertical signal line is provided connected to a source region through a contact window formed in the first and second insulating films.
【0006】[0006]
【作用】本発明は上記した構成により、ポリシリコン画
素電極上に第2の絶縁膜を形成しているので、画素電極
上部に第2の絶縁膜を形成した後にAl垂直信号線の蒸
着、エッチングを行うためにポリシリコン画素電極には
損傷がかからないばかりでなく、シリコン残りによるA
l垂直信号線相互の短絡やAl垂直信号線とポリシリコ
ン画素電極との短絡もなくなる。[Operation] Since the present invention forms the second insulating film on the polysilicon pixel electrode with the above-described structure, the Al vertical signal line is deposited and etched after the second insulating film is formed on the pixel electrode. In order to do this, not only is the polysilicon pixel electrode not damaged, but also A
Short-circuits between vertical signal lines and short-circuits between Al vertical signal lines and polysilicon pixel electrodes are also eliminated.
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0008】図1は本発明の一実施例における画像表示
装置の断面構造図である。1は石英基板、2はポリシリ
コンTFT、3はゲート酸化膜、4はゲート電極、5は
BPSG膜、6はポリシリコン画素電極、7はAl(ア
ルミニウム)垂直信号線、8はNSG(ノンドープドシ
リケードガラス)膜、9はSOG膜である。FIG. 1 is a cross-sectional structural diagram of an image display device according to an embodiment of the present invention. 1 is a quartz substrate, 2 is a polysilicon TFT, 3 is a gate oxide film, 4 is a gate electrode, 5 is a BPSG film, 6 is a polysilicon pixel electrode, 7 is an Al (aluminum) vertical signal line, and 8 is an NSG (non-doped) 9 is an SOG film.
【0009】次に本発明の画像表示装置の製造方法につ
いて説明する。図2(a)に示すように、石英基板1上
に減圧CVDによりポリシリコン膜を1800Å成長し
、TFT2となる部分のみを残し、エッチングを行う。
次に図2(b)に示すように膜厚1200Åのゲート酸
化膜3、ポリシリコンによるゲート電極4をパターン形
成する。そしてセルフアラインでリンイオン等の不純物
を注入する。次に図2(c)に示すようにBPSG膜か
らなる膜厚9000Åの第1の絶縁膜5を成長し、ドレ
イン領域にコンタクトホールをあけて膜厚500Åのポ
リシリコン画素電極を成長する。さらに上記ポリシリコ
ン画素電極6全面にリンイオンを注入し、電極の形にパ
ターニングする。次に図2(d)に示すように全面にN
SGからなる膜厚500Åの第2の絶縁膜8を成長し、
ソース領域上の第1,第2の絶縁膜を合わせて一度にコ
ンタクトホールを形成した後、Al(Al−Si:0.
5μm)を成長し、エッチングにより垂直信号線7を形
成する。またシリコン残りをウエットまたはドライエッ
チングにより除去する。最後に全面にSOG膜9を塗布
し、図1に示すような画素を形成する。Next, a method for manufacturing an image display device according to the present invention will be explained. As shown in FIG. 2(a), a polysilicon film of 1800 Å is grown on a quartz substrate 1 by low pressure CVD, and etched leaving only the portion that will become the TFT 2. Next, as shown in FIG. 2(b), a gate oxide film 3 with a thickness of 1200 Å and a gate electrode 4 made of polysilicon are patterned. Then, impurities such as phosphorus ions are implanted using self-alignment. Next, as shown in FIG. 2C, a first insulating film 5 made of a BPSG film with a thickness of 9000 Å is grown, a contact hole is made in the drain region, and a polysilicon pixel electrode with a thickness of 500 Å is grown. Further, phosphorus ions are implanted into the entire surface of the polysilicon pixel electrode 6 and patterned into the shape of the electrode. Next, as shown in Figure 2(d), N
A second insulating film 8 made of SG with a thickness of 500 Å is grown,
After forming a contact hole at once by combining the first and second insulating films on the source region, Al(Al-Si:0.
A vertical signal line 7 is formed by etching. Further, the remaining silicon is removed by wet or dry etching. Finally, an SOG film 9 is applied to the entire surface to form pixels as shown in FIG.
【0010】以上のように形成された画素部は、画素電
極としてポリシリコン薄膜を用いている。そして第1の
絶縁膜5上に設けてあるために従来の画素電極に比べて
電極の位置が液晶部に近くなり、有効に液晶に電界をか
けることができる。また、画素電極上に第2の絶縁膜8
を設けることにより、Alエッチング後のシリコン残り
を除去する際のウエットエッチングによりポリシリコン
画素電極6がエッチングされることもなくなり、さらに
ポリシリコンTFT2のドレイン部とポリシリコン画素
電極6との接続部にAlがないため大きな段差部がなく
なり、画素部での液晶の配向性がよくなり、表示画像の
画質が向上する。The pixel portion formed as described above uses a polysilicon thin film as the pixel electrode. Since the electrode is provided on the first insulating film 5, the electrode is located closer to the liquid crystal part than a conventional pixel electrode, and an electric field can be effectively applied to the liquid crystal. Further, a second insulating film 8 is formed on the pixel electrode.
By providing the polysilicon pixel electrode 6, the polysilicon pixel electrode 6 will not be etched by wet etching when removing the silicon residue after Al etching, and furthermore, the Since there is no Al, there is no large step part, and the orientation of the liquid crystal in the pixel area is improved, improving the quality of the displayed image.
【0011】なお、本実施例では、ポリシリコンTFT
2をシングルゲートとしたが、他の構成にしてもよい。
さらにポリシリコンTFT2はPチャネルトランジスタ
でもよい。また、第1および第2絶縁膜は実施例のよう
に限定されたものではない。また、ポリシリコン画素電
極6は透過率向上のためにメッシュ状に多数穴を形成し
てもよく、ストライプ状に穴を形成してもよい。Note that in this embodiment, polysilicon TFT
2 has a single gate, but other configurations may be used. Furthermore, polysilicon TFT2 may be a P-channel transistor. Further, the first and second insulating films are not limited to those in the embodiment. Further, the polysilicon pixel electrode 6 may have a large number of holes formed in a mesh shape or may be formed in a stripe shape in order to improve transmittance.
【0012】0012
【発明の効果】以上のように本発明は、薄膜トランジス
タのドレイン領域から延長された画素電極がドレイン領
域にコンタクト窓を通して直接接触して単一の層からな
り、その画素電極上に第2の絶縁膜を設け、第1および
第2の絶縁膜に形成されたコンタクト窓を通してソース
領域に接続された垂直信号線を設けた構成によるので、
アルミニウムエッチング後のシリコン残りを除去する際
のウエットエッチングによりポリシリコン電極への損傷
がなくなり、さらにドレイン部の画素電極との接続部に
アルミニウムがないため大きな段差部がなくなり、液晶
の配向性がよくて画質の向上した画像表示装置を提供で
きる。As described above, in the present invention, the pixel electrode extending from the drain region of a thin film transistor is in direct contact with the drain region through the contact window, and is formed of a single layer, and a second insulating layer is formed on the pixel electrode. The structure includes a vertical signal line connected to the source region through a contact window formed in the first and second insulating films.
Wet etching when removing silicon residue after aluminum etching eliminates damage to the polysilicon electrode, and since there is no aluminum in the drain area where it connects to the pixel electrode, there is no large step part, and the alignment of the liquid crystal is improved. Therefore, an image display device with improved image quality can be provided.
【図1】本発明の一実施例における画像表示装置の画素
部の断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of a pixel portion of an image display device according to an embodiment of the present invention.
【図2】同画像表示装置の製造工程を示す断面図[Fig. 2] Cross-sectional view showing the manufacturing process of the image display device
【図3
】従来の画像表示装置の断面図[Figure 3
] Cross-sectional view of a conventional image display device
1 石英基板(絶縁基板)
2 ポリシリコンTFT(薄膜トランジスタ)3
ゲート酸化膜
4 ゲート電極
5 BPSG膜(第1の絶縁膜)
6 ポリシリコン画素電極(画素電極)7 Al垂
直信号線(垂直信号線)
8 NSG膜(第2の絶縁膜)
9 SOG膜(保護膜)1 Quartz substrate (insulating substrate) 2 Polysilicon TFT (thin film transistor) 3
Gate oxide film 4 Gate electrode 5 BPSG film (first insulating film) 6 Polysilicon pixel electrode (pixel electrode) 7 Al vertical signal line (vertical signal line) 8 NSG film (second insulating film) 9 SOG film (protection film)
Claims (2)
と、その薄膜トランジスタのソース領域に接続されてい
る垂直信号線と、前記薄膜トランジスタのドレイン領域
から延長され、第1の絶縁膜を介して形成された画素電
極とを少なくとも有する画像表示装置において、前記薄
膜トランジスタのドレイン領域から延長された画素電極
が前記ドレイン領域にコンタクト窓を通して直接接触し
て単一の層からなり、その画素電極上に第2の絶縁膜を
設け、前記第1および第2の絶縁膜に形成されたコンタ
クト窓を通して前記ソース領域に接続された前記垂直信
号線を設けたことを特徴とする画像表示装置。1. A thin film transistor formed on an insulating substrate, a vertical signal line connected to a source region of the thin film transistor, and a vertical signal line extending from a drain region of the thin film transistor and formed through a first insulating film. an image display device having at least a pixel electrode, the pixel electrode extending from the drain region of the thin film transistor is in direct contact with the drain region through a contact window and is formed of a single layer, and a second insulating layer is provided on the pixel electrode. An image display device characterized in that a film is provided, and the vertical signal line is connected to the source region through a contact window formed in the first and second insulating films.
ポリシリコン薄膜を形成する工程と、そのポリシリコン
薄膜上の所定部分にゲート絶縁膜を介してゲート電極を
形成する工程と、そのゲート電極をマスクとして不純物
を注入しソース領域およびドレイン領域を形成する工程
と、前記絶縁基板およびポリシリコン薄膜等の上に第1
の絶縁膜を形成する工程と、その第1の絶縁膜の、前記
ドレイン領域相当部にコンタクト窓を形成する工程と、
そのコンタクト窓を通して前記ドレイン領域に接続した
ポリシリコンを形成し、不純物を注入してポリシリコン
画素電極をパターン形成する工程と、その画素電極およ
び前記第1の絶縁膜等の上に第2の絶縁膜を形成する工
程と、前記第1および第2の絶縁膜の前記ソース領域相
当部にコンタクト窓を形成する工程と、そのコンタクト
窓を通して前記ソース領域に接続された垂直信号線をパ
ターン形成する工程と、その垂直信号線および前記第2
の絶縁膜等の上に保護膜を形成する工程とを少なくとも
有する画像表示装置の製造方法。2. A step of forming a polysilicon thin film to serve as a thin film transistor region on an insulating substrate, a step of forming a gate electrode on a predetermined portion of the polysilicon thin film via a gate insulating film, and masking the gate electrode. a step of implanting impurities to form a source region and a drain region, and a first step of implanting impurities on the insulating substrate, polysilicon thin film, etc.
forming a contact window in a portion of the first insulating film corresponding to the drain region;
A process of forming polysilicon connected to the drain region through the contact window and implanting impurities to form a pattern of a polysilicon pixel electrode, and forming a second insulating film on the pixel electrode and the first insulating film, etc. a step of forming a contact window in a portion of the first and second insulating films corresponding to the source region; and a step of patterning a vertical signal line connected to the source region through the contact window. , its vertical signal line and the second
A method for manufacturing an image display device, comprising at least the step of forming a protective film on an insulating film or the like.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3021931A JPH04260374A (en) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | Image display device and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3021931A JPH04260374A (en) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | Image display device and its manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04260374A true JPH04260374A (en) | 1992-09-16 |
Family
ID=12068800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3021931A Pending JPH04260374A (en) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | Image display device and its manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04260374A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996026463A1 (en) * | 1995-02-23 | 1996-08-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | Liquid crystal display device and production method thereof |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3021931A patent/JPH04260374A/en active Pending
Cited By (4)
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