JPH04202639A - 銅合金鋳物 - Google Patents
銅合金鋳物Info
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- JPH04202639A JPH04202639A JP33057790A JP33057790A JPH04202639A JP H04202639 A JPH04202639 A JP H04202639A JP 33057790 A JP33057790 A JP 33057790A JP 33057790 A JP33057790 A JP 33057790A JP H04202639 A JPH04202639 A JP H04202639A
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Links
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は導電材料、電気機械部品及び抵抗溶接部品等
に用いられる銅合金鋳物に関する。
に用いられる銅合金鋳物に関する。
[従来の技術]
導電材料、電気機械部品及び抵抗溶接部品等は高温強度
と高導電性が要求されることが多い。
と高導電性が要求されることが多い。
そして、上記の部品を製作するにあたっては、通常の材
料としてクロム銅、ヘリリウム銅などが用いられること
か多いが、クロム銅は強度か不足し、・\リリウム銅は
価格が高い、という欠点かある。
料としてクロム銅、ヘリリウム銅などが用いられること
か多いが、クロム銅は強度か不足し、・\リリウム銅は
価格が高い、という欠点かある。
そこで、高温強度及び高導電性のある銅合金鋳物として
、当用願人は先に、 重量比で3.3〜5%のNiと0.81〜1゜2%のS
iと0.51〜0.7%のCrと残部かCuからなる銅
合金を溶体化処理した後時効硬化処理を行なうことによ
って、所望の銅合金鋳物を得る発明を発表した(特願平
] −48588号参照)。
、当用願人は先に、 重量比で3.3〜5%のNiと0.81〜1゜2%のS
iと0.51〜0.7%のCrと残部かCuからなる銅
合金を溶体化処理した後時効硬化処理を行なうことによ
って、所望の銅合金鋳物を得る発明を発表した(特願平
] −48588号参照)。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、前記銅合金鋳物はその導電率に多少の不足を
感すると共に鋳物組織中にミクロ収縮孔が多く発生する
恐れがある。
感すると共に鋳物組織中にミクロ収縮孔が多く発生する
恐れがある。
この発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑
みてなされたものであり、その目的とするところは、僅
かなZr、Agを付加することによって更に高温強度及
び高導電性に優れた銅合金鋳物を得ようとするものであ
る。
みてなされたものであり、その目的とするところは、僅
かなZr、Agを付加することによって更に高温強度及
び高導電性に優れた銅合金鋳物を得ようとするものであ
る。
[課題を解決するための手段]
」二記目的を達成するために、この発明の銅合金鋳物は
、 Mjl比で3.1〜5.0%のNiと0.81〜1.2
%のSiと0.51〜1.0%のCrと0.05〜0.
7%のZrと0.05〜0.2%のAgと残部がCuか
らなる銅合金を熔体化処理した後時効硬化処理を行なう
ことによって高温強度及び高導電性を得る、 ようにしたものである。
、 Mjl比で3.1〜5.0%のNiと0.81〜1.2
%のSiと0.51〜1.0%のCrと0.05〜0.
7%のZrと0.05〜0.2%のAgと残部がCuか
らなる銅合金を熔体化処理した後時効硬化処理を行なう
ことによって高温強度及び高導電性を得る、 ようにしたものである。
[作用]
ニッケルはシリコン、クロムと共に重要元素となってい
る。固溶強化とN i2s i、 N i3s i2の
金属間化合物(金属ケイ化物)を析出する。ニッケルと
シリコンの配合比は化学量論から重量%て約4対1とす
るのが効果的である。
る。固溶強化とN i2s i、 N i3s i2の
金属間化合物(金属ケイ化物)を析出する。ニッケルと
シリコンの配合比は化学量論から重量%て約4対1とす
るのが効果的である。
ニッケルは高温強度を保つ上で特に重要成分で3%が最
低必要量である。また、上限量5%以上は溶融点の上昇
等から製造性が損なわれる。
低必要量である。また、上限量5%以上は溶融点の上昇
等から製造性が損なわれる。
シリコンは合金の強度と流動性を高めるために必要元素
で、その量はニッケル対比で約1/4である0、81〜
1.2%であって前述の金属ケイ化物形成量より余分量
を使用してクロムとの化合に役立てるものである。
で、その量はニッケル対比で約1/4である0、81〜
1.2%であって前述の金属ケイ化物形成量より余分量
を使用してクロムとの化合に役立てるものである。
クロムは合金の高温強度及び導電性、特に導電性と伸び
の改善に役立てるものである。そしてNi5S12化合
物形成後の余分なシリコンとケイ1こクロム化合物Cr
3Si、Cr5Sj2を形成するのに必要な0.51〜
1.0%が望ましく、0゜55%程度から強度がより改
善される。
の改善に役立てるものである。そしてNi5S12化合
物形成後の余分なシリコンとケイ1こクロム化合物Cr
3Si、Cr5Sj2を形成するのに必要な0.51〜
1.0%が望ましく、0゜55%程度から強度がより改
善される。
ジリコニュウムは結晶粒の微細化に必要な元素であり、
0.05〜0.7%がその範囲である。
0.05〜0.7%がその範囲である。
銀は導電性と鋳造組織を改善し、0.05〜0゜2%が
その範囲である。
その範囲である。
そして、この発明に係る材料の特性値は、引張強さ
55〜70kg/闘2伸び 2〜10
% 硬度HRB 90〜100 導電率lAC343〜48% となる。
55〜70kg/闘2伸び 2〜10
% 硬度HRB 90〜100 導電率lAC343〜48% となる。
[実施例]
次のような重量比による化学組成の材料を高周波炉溶解
復姓型鋳物て引張試験片(JIS4号)を製作した。
復姓型鋳物て引張試験片(JIS4号)を製作した。
実施例1 実施例2
化学組成
(wt%) Nj・・・3.4% 4.0%Si
・・・0.83% 1.0% Cr−−−0,75% 0.75% Zr−0,2% 0.2% A、 g・・・0.1% 0.1%Cu・・・残り
残り その後、熔体化処理を750℃〜900℃で60分間保
持して急水冷した。溶度範囲が大きい事は硬度と導電率
を範囲内で任意に得る事が出来るためて、温度が高い程
硬度が高くなり低い温度になるにしたがって導電性が上
昇する。
・・・0.83% 1.0% Cr−−−0,75% 0.75% Zr−0,2% 0.2% A、 g・・・0.1% 0.1%Cu・・・残り
残り その後、熔体化処理を750℃〜900℃で60分間保
持して急水冷した。溶度範囲が大きい事は硬度と導電率
を範囲内で任意に得る事が出来るためて、温度が高い程
硬度が高くなり低い温度になるにしたがって導電性が上
昇する。
次に時効硬化処理をした。処理温度は500℃(470
〜540℃)で90分間保持後、炉内で400℃まで1
時間で降下させ、引続き420℃(410〜430’C
)で1時間保持して空冷した。
〜540℃)で90分間保持後、炉内で400℃まで1
時間で降下させ、引続き420℃(410〜430’C
)で1時間保持して空冷した。
この段階処理は金属ケイ化物とケイ化クロムの析出硬化
をさせるためのものである。
をさせるためのものである。
以上の処理をした結果、得られた材料は次のような特性
値であった。
値であった。
特性値表(実施例1)
A B C
引張強さkg/mm” 40 50 60伸び
% 13 6 4 硬度 HRB 74 88 95導電率lA
C3%29 39 45特性値表(実施例2) BC 引張強さkg/l111++242 55 71伸
び % 13 6 2 硬度 HRB 77 93 100導電率IA
CS%27 36 43但し表中、A;鋳込のまま
、B;鋳放硬化、C;熔体化硬化(本件発明)を表わす
。
% 13 6 4 硬度 HRB 74 88 95導電率lA
C3%29 39 45特性値表(実施例2) BC 引張強さkg/l111++242 55 71伸
び % 13 6 2 硬度 HRB 77 93 100導電率IA
CS%27 36 43但し表中、A;鋳込のまま
、B;鋳放硬化、C;熔体化硬化(本件発明)を表わす
。
なお、第1図に示す写真は、引張試料柄部分断面マクロ
組織であって、鋳込温度は1300°Cのものである。
組織であって、鋳込温度は1300°Cのものである。
そして、左側が前記従来例のものであり、右側が本発明
によるものである。この写真から明白なように、本発明
に係る銅合金鋳物は鋳造組織が微細化されミクロ収縮孔
が少ないものとなっている。
によるものである。この写真から明白なように、本発明
に係る銅合金鋳物は鋳造組織が微細化されミクロ収縮孔
が少ないものとなっている。
〔発明の効果コ
この発明に係る銅合金鋳物は、従来の銅合金鋳物に僅か
なZr、Agを付加することによって更に高温強度及び
高導電性に優れた銅合金鋳物とすることができ、また、
その鋳造組織を微細化してミクロ収縮孔の少ない材料が
得られる。しかもその製作コストも安価ですむものであ
る。
なZr、Agを付加することによって更に高温強度及び
高導電性に優れた銅合金鋳物とすることができ、また、
その鋳造組織を微細化してミクロ収縮孔の少ない材料が
得られる。しかもその製作コストも安価ですむものであ
る。
第1図は従来の材料とこの発明に係る材料の比較対照の
顕微鏡写真である。
顕微鏡写真である。
Claims (1)
- 重量比で3.1〜5.0%のNiと0.81〜1.2%
のSiと0.51〜1.0%のCrと0.05〜0.7
%のZrと0.05〜0.2%のAgと残部がCuから
なる銅合金を熔体化処理した後時効硬化処理を行なうこ
とによって高温強度及び高導電性を得ることを特徴とす
る銅合金鋳物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33057790A JPH04202639A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 銅合金鋳物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33057790A JPH04202639A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 銅合金鋳物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04202639A true JPH04202639A (ja) | 1992-07-23 |
Family
ID=18234211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33057790A Pending JPH04202639A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 銅合金鋳物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04202639A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112981291A (zh) * | 2019-12-16 | 2021-06-18 | 中铝洛阳铜加工有限公司 | 一种青铜棒热处理工艺 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105943A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-05-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体機器用銅合金とその製造法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33057790A patent/JPH04202639A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105943A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-05-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体機器用銅合金とその製造法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112981291A (zh) * | 2019-12-16 | 2021-06-18 | 中铝洛阳铜加工有限公司 | 一种青铜棒热处理工艺 |
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