JPH04202558A - 液晶性ポリマ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は耐熱性、成形性、流動性に優れ、機械的性質が
高く、機械的異方性、変形が小さく、表面外観の優れた
液晶性ポリマ樹脂組成物に関するものである。

〈従来の技術〉 近年、プラスチックの高性能化に対する要求がますます
高まり、種々の新規性能を有するポリマが数多く開発さ
れているか−なかでも光学異方性の液晶性ポリエステル
が優れた耐薬品性と機械的性質を有する点で注目されて
いる。

これら異方性溶融相を形成するポリマとしては、例えば
ｐ−ヒドロキシ安息香酸にポリエチレンテレフタレート
を共重合した液晶性ポリエステル（特開昭４９−７２３
９３号公報ｈ号公報上ロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸を共重合した液晶性ポリエステル（特
開昭５４−７７６９１号公報）、また、ｐ−ヒドロキシ
安息香酸に４．４−一ジしドロキシビフェニルとテレフ
タル酸、イソフタル酸を共重合した液晶性ポリエステル
（特公昭５７−２４４０７号公報）などが知られている
。

これら液晶性ポリエステルは、成形品の寸法精度に代表
される機械的異方性か大きく、液晶性ポリエステルに板
状粉体を配合することにより、寸法精度、加熱変形量を
改善することか特開昭６３−１４６９５９号公報により
知られでいる。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記公報に記載されているような板状粉
体は範囲が広く、具体的に示されているものを使用して
も、寸法精度、加熱変形量などの表面特性は改善される
ものの、対衝撃性、耐熱性については不十分なものであ
った。

よって、本発明は上述の問題を解決し、耐熱性、成形性
、流動性に優れ、機械的性質、特に対衝撃性が高く、機
械的異方性および変形が小さく、表面外観の優れた液晶
性ポリマ樹脂組成物を得ることを課題とする。

く課題を解決するための手段〉 本発明者らは上述の課題を解決すべく鋭意検討した結果
、液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミド
に極めて限定された特定のマイカ粉を配合した場合、成
形品の機械的異方性および変形が極めて小さく、延性、
耐熱性に優れ、機械的強度、なかでも耐衝撃性に特に優
れた組成物が得られることを見出し、本発明に到達した
。

すなわち、本発明は（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶
性ポリエステル樹脂および／または液晶性ポリエステル
アミド樹脂１００重量部に対して−（Ｂ）嵩比重が０．
１８〜０．２３、平均粒径が１０〜１５μｍであるマイ
カ１〜２００重量部を含有せしめてなる液晶性ポリマ樹
脂組成物て′ある。

本発明において、最も重要な点は、液晶性ポリエステル
および／または液晶性ポリエステルアミドに対し、極め
て限定された範囲の、すなわち嵩比重が０．１８〜０．
２３、平均粒径が１０〜１５μｍのマイカを使用する点
である。このようなマイカを用いた場合にのみ、液晶性
ポリエステル樹脂および／または液晶性ポリエステルア
ミド樹脂に、瀾重たわみ温度に代表される耐熱性に優れ
、特に耐衝撃性に優れた組成物が得られるのである。

本発明で用いる（Ａ）液晶性ポリエステル樹脂および／
、ｔたは液晶性ポリエステルアミド樹脂とは、異方性溶
融相を形成するポリエステル樹脂および／またはポリエ
ステルアミド樹脂であり、例えば、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸／ポリエチレンテレフタレート系液晶性ポリエステ
ル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸／６−ヒドロキシ−２−ナ
フトエ酸系液晶性ポリエステル、Ｐ−ヒドロキシ安、！
、香酸／４．４−−ジヒドロキシビフェニル／テレフタ
ル酸／イソフタル酸系液晶性ポリエステルおよび６−ヒ
ドロキシ−２−ナフトエ酸／Ｐ−アミンフェノール／テ
レフタル酸系液晶性ポリエステルアミドなどが好ましく
挙げられる。

なかでも下記構造単位（Ｉ）、（ｎ）および（ＩＶ）ま
たは（Ｉ）、（ＩＩ）、（Ｉ［［）および（ＩＶ）から
なる液晶性ポリエステルが好ましい。

＋Ｏ−Ｒ，−０＋　　　　・・・・・・（ＩＩ）＋ＯＣ
Ｈ２ＣＨ２０←・・・・・・（Ｉ［［）＋Ｃ０−Ｒ２−
Ｃｏ＋　　・・・・・・（ＩＶ）ＣＨｓ　　　　　　Ｃ
ＨＩ　　　　　　’　　ＣＨＩから選ばれた１種以上の
基を、Ｒ２は から選ばれた１種以上の基を示す、Ｘは水素原子または
塩素原子である。また、構造単位（ＩＶ）は実質的に構
造単位［（ＩＩ）　＋（ＩＩ［）　］と等モルである。

） 上記構造単位（Ｉ）はＰ−ヒドロキシ安息香酸から生成
したポリエステルの構造単位を、上記構造単位（Ｉ［）
は４，４−−ジヒドロキシビフェニル、３．３−．５．
５−−テトラメチル−４，４−−ジヒドロキシビフェニ
ル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェ
ニルハイドロキノン、２．６−ジヒドキシナフタレン、
２．７−ジヒドキシナフタレン、２．２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパンおよび４．４−−ジヒドロ
キシジフェニルエーテルから生成した構造単位を、構造
単位（Ｉ［［）はエチレングリコールから生成した構造
単位を、構造単位（ＴＶ）はテレフタル酸、イソフタル
酸、４．４−一ジフエニルジカルボン酸、２．６−ナフ
タレンジカルボン酸、１゜２−ビス（フェノキシ）エタ
ン−４，４゛−ジカルボン酸および１．２−ビス（２−
クロルフェノキシ）エタン−４，４−一ジカルボン酸か
ら選ばれた１種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した
構造単位を各々示す。

構造単位（１）を含むときには、構造単位（ＩＩ）とし
て４．４−一ジヒドロキシビフェニルから生成した構造
単位が、構造単位（ＩＩ［＞を含まないときは、構造単
位（ｎ）として、４，４−−ジヒドロキシビフェニルお
よび２．６−シヒドロキシナフタレンから生成した！Ｓ
構造単位好ましく、構造単位（ＴＶ）としてはテレフタ
ル酸から生成した構造単位が特に好ましい。

本発明において、好ましく用いることができる上記液晶
性ポリエステルは、上記構造単位（Ｉ）、（ｎ）および
（ＩＶ）または（Ｉ’）、（ＩＩ）、（１）および（Ｉ
Ｖ）からなる共重合体である。

上記構造単位（Ｉ）、（Ｉ［）、（Ｉ）および（ＩＶ）
の共重合量は任意である。しかし流動性の点から次の共
重合量であることが特に好ましい。

すなわち、構造単位（ＩＩＩ）を含む場合は、構造単位
［（Ｉ）＋（ＩＩ＞］は［（ＩＩ＋（ＩＩ）＋（ＩＩＩ
）］の６６０〜９５モルであることが好ましく、８５〜
９３モル％であることが特に好ましい。

また、構造単位＜Ｉ）はＥ（Ｉ＞＋（ＩＩ）＋＜Ｉ［［
）］の４４０〜５モルであることが好ましく、特に１５
〜７モル％であることが好ましい、また、構造単位（Ｉ
）／（ＩＩ）のモル比は７５／２５〜９５１５であるこ
とが好ましく、特に８３／１７〜９３／７であることが
好ましい。さらに、構造単位（ＩＶ）は構造単位［（Ｉ
［）　＋　（ＩＩ［）　］と実質的に等モルである。

一方、構造単位＜１）を含まない場合は、構造単位（Ｉ
）は［（Ｉ）＋（ＩＩ）］の４４０〜９０モルであるこ
とが好ましく、６０〜８８モル％であることが特に好ま
しい、また、構造単位（ＴＶ）は構造単位（Ｉ［）と実
質的に等モルである。

なお、本発明において好ましく用いることができる上記
液晶性ポリエステルにおいて、上記（Ｉ）〜（ＩＶ）の
構成成分以外に、３．３−一ジフエニルジカルボン酸、
３，４−ジフェニルジカルボン酸、２．２−−ジフェニ
ルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、ヘキサヒド
ロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、レゾルシン
、タロルハイドロキノンーメチルハイドロキノン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）スルホンなどの芳香族ジヒ
ドロキシ化合物およびこれらのエチレンオキサイド付加
物、１．４−ブタンジオール、１゜６−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、１．４−シクロヘキサン
ジオール、１．４−シクロヘキザンジメタノールなどの
脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−オキシ安息香酸、６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシ
カルボン酸およびＰ−アミンフェノール、Ｐ−アミノ安
息香酸などを本発明の目的を損なわない程度の少割合の
範囲でさらに共重合せしめてもよい。

本発明で用いる液晶性ポリエステル樹脂および／または
液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ａ）の液晶開始温度は
、３３０℃以下であることか好ましく、流動性と耐熱性
の点から特に２４０〜３３０℃であることが好ましい。

液晶開始温度が３３０℃を越えると成形温度を高くする
必要が生じるので成形性の点から実用的でない、なお、
液晶開始温度は偏光顕微鏡の試料台にのせて、すり応力
下で乳白光を発する温度である。

また、溶融粘度は１０，０００ボイズ以下であることが
必須であり、６，０００ボイズ以下が好ましく、特に４
，０００ボイズ以下がより好ましい。

なお、この溶融粘度は前記構造単位（１）を含む液晶性
ポリエステルを用いる場合は、融点（Ｔｍ）＋１０℃の
温度で、その他の場合は液晶開始温度＋４０℃の温度で
ずり速度１，０００　（１／秒）の条件下で測定した値
である。

ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定において、重合
を完了したポリマを一室温から２０℃／分の昇温条件で
測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔ　ｍ　１）
の観測後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却し
た後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測さ
れる吸熱ピーク温度（Ｔｍｉ）を指す。

本発明で用いる液晶性ポリエステル樹脂および／または
液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ａ）は、ペンタフルオ
ロフェノール中で固有粘度を測定することが可能なもの
もあり、その際には０．１ｇ／ｄｊの濃度で６０’Ｃ”
Ｃ″量測定た値で０．５ｄＪｌ／ｇ以上が好ましく、前
記好ましい液晶性ポリエステルにおいて、構造単位（Ｉ
）を含む場合は０゜５〜３．Ｏｄｊ／ｇ、構造単位（Ｉ
Ｉｌ［）を含まない場合は１．０〜１５．０ｄｊ／ｇで
あることが特に好ましい。

本発明における液晶性ポリエステル樹脂および／または
液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ａ）の製造方法は、特
に制限がなく、公知のポリエステルまたはポリエステル
アミドの重縮合法に準じて製造できる。

例えば、液晶性ポリエステルの製造において前記構造単
位（Ｉ［）を含まない場合は下記（イ）、（ロ）、前記
構造単位（１）を含む場合は（ホ）の製造方法が好まし
く用いられる。

（イ）ｐ−アセトキシ安息香酸、４，４−−ジアセトキ
シビフェニルなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシ
ル化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱
ＢＢ重合によって製造する方法。

（ロ）ｐ−ヒドロキシ安息香酸、４．４−一ジヒドロキ
シビフェニルなどの芳香族ジヒドロキシ化合物およびテ
レフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無水酢酸を反応
させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸
重縮合反応によって製造する方法、但し、２，６−ジし
ドロキシナフタレンについては、２．６−ジアセドキシ
ナフタレンを用いるのが好ましい。

（ハ）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステル、４
，４−−ジヒドロキシビフェニルなどの芳香族ジヒドロ
キシ化合物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸の
ジフェニルエステルから脱フエノール重縮合反応により
製造する方法。

（ニ）ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸など
の芳香族ジカルボン酸に所望量のジフェニルカーボネー
トを反応させてそれぞれフェニルエステルとした後、４
，４−−ジヒドロキシビフェニルなどの芳香族ジヒドロ
キシ化合物を加え、脱フエノール重縮合反応により製造
する方法。

（ホ）エチレングリコールと芳香族ジカルボン酸からな
るオリゴマあるいはポリマまたは芳香族ジカルボン酸の
ビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（イ
）またはく口）の方法で製造する方法。

（ホ）の製造方法により、エチレングリコールと芳香族
ジカルボン酸からなるオリゴマあるいはポリマは、エス
テル交換反応により分子鎖中にランダムに取り込まれ、
上記構造単位（Ｉ［［）を含む液晶ポリエステルが得ら
れるものと考えられる。

重合反応時、必要に応じて触媒を使用してもよい０重縮
合反応に使用する触媒としては、酢酸第一錫、テトラブ
チルチタネート、酢酸カリウム、三酸化アンチモン、マ
グネシウム、酢酸ナトリウム、酢酸亜鉛などの金属化合
物が代表的であり、とりわけ脱フエノール重縮合の際に
有効である。

本発明で用いるマイカ（Ｂ）は、嵩比重が０゜１８〜０
．２３．平均粒径が１０〜１５μｍのものである。

ユニで嵩比重は０．１８〜０．２３の範囲であり、０．
１８未満では、押出機へのかみ込みが不良となったり、
分散が不良となるため好ましくない。また、０．２３を
越えると成形品表面にマイカ粒子が浮き出るため好まし
くない。

嵩比重はＪＩＳ　　Ｋ−６８９１に従い、嵩比重１００
ｃｃの量測定話中に試料３０ｇを入れ、振動を与え、そ
の量を測り次式にて算出した。

（式）試料（ｇ）／容量（ＣＧ）＝見掛は密度（嵩比重
）平均粒径は、１０〜１５μｍであり、この範囲をはず
れると耐衝撃性などの機械的性質および耐熱性が低下す
るため好ましくない。

本発明で用いるマイカは、組成物の機械的強度の点から
上記規定を満足し、次のような粒度分布を有するものが
好ましい、すなわち、５μｍ未満の微粉粒子が比較的少
ないものを用いることが好ましく、５μｍ未満の微粉粒
子は１５％重量％以下、特に、１０％以下であることが
好ましい、また、５〜５３μｍのものが８０％以上、好
ましくは９０重量％以上の粒度分布を有するものが好ま
しい。

上記粒度分布は、ＪＩＳ　　Ｋ−５１０１に従い、「洗
いふるい分は法」によって、測定することができる。

さらに本発明で用いるマイカは、熱重量分析による加熱
減量が３００℃において０．２％以下であることが好ま
しく、特に３５０℃において加熱減量が０．２％以下で
あることが好ましい。

加熱減量が０．２％を越えると押出し、成形時のガスに
より、機械的強度が低下するため好ましくない、ここで
、加熱減量とは、セイコー電子（株）ＴＧＡ／ＤＴＡ２
００を用い、１０℃／分の昇温速度で測定し、３００℃
における加熱減量を示す。

マイカの種類としては、−数的に白雲母と呼ばれる種類
のものを好ましく使用することができる。

本発明において使用できる市販のマイカとしては、例え
ば山口雲母（株）：ＡＢ−３２マイカなどが挙げられる
。

また、液晶性ポリエステル樹脂および／または液晶性ポ
リエステルアミド樹脂（Ａ）とマイカの混練は高温で行
なわれるため、予備乾燥したマイカを使用する方が機械
的強度をさらに高めるため好ましい。

マイカ（Ｂ）の添加量は、液゛品性ポリエステル樹脂お
よび／または液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ａ）１０
０重量部に対して１〜２００重量部、好ましくは５〜１
５０重量部であり、１重量部未満では、異方性減少効果
が不十分であり、２００重量部を越えると機械的性質や
成形性の低下が著しく成形品の表面も荒れるため好まし
くない。

本発明においては必要に応じて、繊維状強化剤をさらに
配合することができる。

なお、本発明の特徴は、液晶性ポリエステル樹脂および
／または液晶性ポリエステルアミド樹脂に特定のマイカ
を配合することにより、他のマイカを使用した場合に比
較して、極めてすぐれた耐衝撃性を示すものである。

そして、本発明の組成物に繊維状強化剤をさらに配合す
る場合、耐衝撃性は配合しない場合よりも若干低くなる
ものの、＠のマイカを使用した場合よりも優れており、
耐熱性、引張り強度に代表される機械的強度をさらに向
上させることができるため、要求特性に応じて使い分け
ることが好ましい。

本発明で使用し得る繊維状強化剤としては、ガラス繊維
、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化ゲイ素繊維、セラミッ
ク繊維、アスベスト繊維、石こう繊維、金属繊維（たと
えばステンレス繊維など）などの無機質繊維が挙げられ
、これらは中空であってもよい（たとえば、中空ガラス
繊維、ガラスマイクロバルーン、シラスバルーン、カー
ボンバルーンなど）。

これら繊維状強化剤の添加量は液晶性ポリエステル樹脂
および／または液晶性ポリエステルアミド樹脂（Ａ）１
００重量分に対して、１５０重量部以下が好ましく、特
に好ましくは５〜１００重量部であり、１５０重量部を
越えると、機械的性質は高くなるが繊維の配向により成
形品のソリか発生し、また、成形性が低下する。

本発明において使用するマイカ（Ｂ）、繊維状強化剤は
そのままでも使用できるが、その表面をカップリング剤
、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチル
トリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキ
シシラン、しドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルアセト
キシシランなどのシランカップリング剤、またイソプロ
ピルトリスイソステアロイルチタネート、イソプロピル
トリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、
イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）
チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフ
ァイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェ
ート）エチレンチタネート、イソプロピルトリデシルベ
ンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ（ジオ
クチルホスフェート）チタネートなどのチタネート系カ
ップリング剤、また、アセトアルコキシアルミニウムジ
イソプロピレートなどのアルミニウム系カップリング剤
などでカップリング処理してもよいし、押出機混練工程
において液晶性ポリエステル樹脂および／まなは液晶性
ポリエステルアミド樹脂子マイカ（＋繊維状強化剤）の
混合物中に直接添加混練してもよい。

本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない程度の
範囲で、難燃剤、酸化防止剤および熱安定剤（例えばヒ
ンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類お
よびこれらの置換体など）、紫外線吸収剤（例えばレゾ
ルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベン
ゾフェノンなど）、滑剤および離型剤（モンタン酸およ
びその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステア
リルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワッ
クスなど）、染料（例えばニグロシンなと）および顔料
（例えば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブ
ラックなど）を含む着色剤、可塑削、帯電防止剤、他の
充填剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂を添加し
て、所定の特性を付与することができる。

本発明の樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、溶
融混練には公知の方法を用いることができる。例えば、
バンバリーミキサ−、ゴムロール機、ニーダ−１単軸も
しくは２軸押出機などを用い、２５０〜３７０℃の温度
で溶融混練して組成物とすることができる。

〈実施例〉 以下、実施例により本発明を詳述する。

参考例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４．４−一ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、無水酢酸９６０重量
部、テレフタル酸１１２重量部および固有粘度が約０．
６ｄＪ／ｌのポリエチレンテレフタレート２１６重量部
を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の条件
で脱酢酸重縮合を行なった。

まず窒素ガス雰囲気下に１００〜２５０℃で６時間、２
５０〜３１５°Ｃで２．０時間反応させた後、３１５℃
、２時間で０．５圓Ｈｇに減圧し、さらに１．０時間反
応させ、重縮合を完結させたところ、はぼ理論量の＃酸
が留出し、下記の理論構造式を有する液晶性ポリエステ
ルを得た。

ｋ／Ｊ　／ｍ／ｎ＝８０／７．５／１２．５／２０また
、このポリエステルの融点（Ｔｍ）は３１４℃であり、
２９３℃以上で、良好な光学異方性を示した。このポリ
エステルの対数粘度（０，１ｔ／ｄｊの濃度でペンタフ
ルオロフェノール中、６０℃で測定）は１．９６ｄｊ！
／ｇであり、３２４℃、すり速度１，０００　（１／秒
）での溶融粘度は９１０ボイズであった。

参考例２ 撹拌機、留出管を備えた反応容器にｐ−ヒドロキシ安息
香酸９９４重量部、４．４−一ジヒドロキシビフェニル
２２３重量部、２．６−ジアセドキシナフタレン１４７
重量部、テレフタル酸２９９　：ｔＪ１部および無水酢
ａ１．０７７１！［１部を仕込み、次の条件で脱酢酸重
縮合を行なった。

まず窒素ガス雰囲気下に１００〜２５０℃で５時間、２
５０〜３３０℃で１．５時間反応させた後、３３０℃、
１．５時間で０．５關Ｈｇに減圧し、さらに１．０時間
反応させ、重縮合を完結させたところ、はぼ理論量の酢
酸が留出し、下記の理論構造式を有する液晶性ポリエス
テルを得た。

ｋ／Ｊ　／ｍ／ｎ＝８０／１３．３／６．７／２０また
、このポリエステルの液晶開始温度は２９６℃であり、
この温度以上で、良好な光学異方性を示した。このポリ
エステルの対数粘度（０，１ｔ　／　ｄ　ｊの濃度でペ
ンタフルオロフェノール中、６０℃で測定）は５．２ｄ
Ｊ！／ｇであり、３３６℃、すり速度１，０００　（１
／秒）での溶融粘度は５８０ボイズであった。

実施例１〜４ 参考例１および２の液晶性ポリエステル（Ａ）１００重
量部に対して嵩比重か０．２１、平均粒径が１２μｍ、
５μｍ〜５３μｍの粒径のものが９５重量％以上の粒度
分布を有し、熱重量分析において、３００℃における加
熱減量が０．１４％であるマイカ（Ｂ）（ＡＢ−３２（
山口雲母社））および繊維状強化剤（Ｃ）を表１記載の
割合でトライブレンドした後、３０ゴφ２軸押出機を用
いて３１０〜３３０℃で溶融混練後ベレット化した。

このベレットを住友ネスタール射出成形機プロマット４
０／２５（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダ
ー温度３２０〜３４０℃、金型温度９０℃で７０Ｘ７０
Ｘ２圓の角板、１／２”×１／４”×２・１／２”のア
イゾツト試験片、１／８”厚のＡ３７Ｍ１号ダンベルお
よび１／２”×１／８”×５”のテストピースを作成し
た。

７０Ｘ７０Ｘ２ａｍの角板から樹脂の流動方向（ＭＤ）
および直角方向（ＴＤ）に各々１／２”巾に切りだし、
ＡＳＴＭ　　Ｄ７９０規格にしたがって曲げ弾性率を測
定し、ＭＤ／ＴＤの曲げ弾性率の比を機械的異方性比と
して求めた。

そして、ＡＳＴＭ　　Ｄ−２５６にしたがって、アイゾ
ツト衝撃強度（ノツチ付）の測定をＡＳＴＭ　　Ｄ−６
３８にしたがって引張強度の測定を行なった。

また、たわみ温度は１／２”×１／８”×５″のテスト
ピースを用い、ＡＳＴＭ　　Ｄ６４８にしたがって行な
った。成形品外観については目視を行なうと共に成形品
の表面をサンドベーパーでこすって表面観察を行なった
。これらの結果をあわせて表１に示す。

比較例１〜２ 参考例１および２の液晶性ポリエステル（Ａ）をシリン
ダー温度３２０〜３４０℃、金型温度９０℃の条件で実
施例１〜４と同様のテストピースを成形し、評価を行な
った。結果を表１に示す。

比較例３ 参考例１の液晶性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対
して嵩辻重が０．−１６．平均粒径か６μｍ、５μｍ未
満を４０重量％含有し、５〜５３μｍが６０重量％の粒
度分布を示し、熱重量分析において３００℃における加
熱減量が０．５７％であるマイカ（Ｂ）（Ａ−２１３（
山口雲母社））を４０重量部配合し、２軸押上機を用い
て３１０℃で溶融混練後、ベレット化した。

このベレットをシリンダー温度３２０℃、金型温度９０
℃の条件で実施例１〜４と同様にテストピースを成形し
、評価を行なった。結果を表１に示す。

比較例４ 参考例１の液晶性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対
して、比較例３で用いたマイカ（Ｂ）、繊維状強化剤（
Ｃ）を表１記載の割合でトライブレンドした後、実施例
１〜４、比較例３と同様に押出成形を行ない、評価を行
なった。結果を表１に示す。

比較例５．６ 参考例１の液晶性ポリエステル（Ａ）１００重量部に対
して、表１記載のマイカＡ−３１、Ａ−５１（山口雲母
社）を４０重量部配合し、実施例１〜４、比較例３．４
と同様に押出成形を行ない、評価を行なった。結果を表
１に示す。

表１の結果から明らかなように、液晶性ポリエステル、
本発明で用いるマイカを配合した樹脂組成物機械的強度
、特に衝撃強度が高く、機械的異方性が小さく、成形品
の表面外観も優れている。

また、さらに繊維状強化刑を配合した樹脂組成物は、配
合しない場合より耐衝撃性が若干低下するものの、他の
マイカを用いた場合よりも優れており、引張強度、荷重
たわみ温度がさらに向上する。

これに対し、本発明で用いる以外のマイカを配合した比
較例３．５．６は、機械的強度および衝撃強度が低い。

さらにガラス繊維を併用した比較例４においても本発明
組成物に比べ機械的強度、衝撃強度が低い。

〈発明の効果〉 本発明は、液晶ポリエステルに特定のマイカを配合する
ことにより、耐熱性、成形性、機械的強度、特に衝撃強
度に優れ、機械的異方性、変形が少ない良好な樹脂組成
物が得られる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステ
   ル樹脂および／または液晶性ポリエステルアミド樹脂１
   ００重量部に対して、 （Ｂ）嵩比重が０．１８〜０．２３、平均粒径が１０〜
   １５μｍであるマイカ１〜２００重量部を含有せしめて
   なる液晶性ポリマ樹脂組成物。
2. （２）請求項（１）において、（Ｂ）マイカが熱重量分
   析において、３００℃における加熱減量が０．２％以下
   である請求項（１）記載の液晶性ポリマ樹脂組成物。
3. （３）請求項（１）において、（Ａ）の液晶性ポリエス
   テル樹脂が下記構造単位（ I ）、（II）および（IV）
   または（ I ）、（II）、（III）および（IV）からなる
   請求項（１）記載の液晶性ポリマ樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（ I
   ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（II） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（III
   ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（IV） （ただし、式中のＲ＿１は▲数式、化学式、表等があり
   ます▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、
   化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があ
   ります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
   、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼、 から選ばれた１種以上の基を、Ｒ＿２は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
   、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 から選ばれた１種以上の基を示す。Ｘは水素原子または
   塩素原子である。また、構造単位（IV）は実質的に構造
   単位［（II）＋（III）］と等モルである。）