JPH04192304A - Critical temperature resistor and its manufacture - Google Patents
Critical temperature resistor and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(al産業上の利用分野
この発明は、ある温度で急激に電気抵抗が変化する急変
サーミスタおよびその製造方法に関する(′b)従来の
技術
急変サーミスタ(CTR)は、ある温度域で温度上昇に
伴って電気抵抗が急激に低下する半導体素子である。現
在実用化されている急変サーミスタはVO2を基本組成
としており、VO,の結晶構造が70℃付近で半導体−
一金属の転移を利用したものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (AlIndustrial Field of Application) This invention relates to a rapid change thermistor whose electrical resistance rapidly changes at a certain temperature and a method for manufacturing the same. It is a semiconductor device whose electrical resistance rapidly decreases as the temperature rises in a temperature range.The sudden change thermistor currently in practical use has a basic composition of VO2, and the crystal structure of VO2 changes to a semiconductor at around 70℃.
It utilizes the transition of one metal.
通常、急変サーミスタは■20.にB、Si。Normally, a sudden change thermistor is ■20. B, Si.
P、Mg、Ca、Sr、Ba、La、Pbなどの酸化物
の1〜2種を混合し、還元性雰囲気中で800〜900
℃で熱処理してから粉砕し、ビード形に形成した後、1
000℃の還元性雰囲気中で焼成し、その後急冷するこ
とにより製造されている。One or two types of oxides such as P, Mg, Ca, Sr, Ba, La, Pb are mixed, and 800 to 900
After heat treatment at °C and crushing and forming into bead shape, 1
It is manufactured by firing in a reducing atmosphere at 000°C and then rapidly cooling.
(e)発明が解決しようとする課題
従来の急変サーミスタは、その急変抵抗特性が製造工程
に大きく依存しており、良好な急変特性を得るためには
きめ細かな製造条件を設定する必要があった。特に急冷
工程は、還元性雰囲気処理工程と同様に最も急変特性に
影響を与える工程であり、良好な特性を得るためには9
00℃以上で急冷処理しなければならない。このため、
均質に冷却しにくいディスク型など大型の急変サーミス
タでは良好な急変特性を得るのが困難であり、ビード型
や薄膜型などの小型の素子が主流となっている。しかし
このような小型の素子では許容電流、 値が数十mA以
下と限られており、さらに使用域における抵抗値の選択
自由度も低い。このため、例えば突入電流抑制素子用途
など幅広い需要に応えていくことができなかった。(e) Problems to be solved by the invention In the conventional sudden change thermistor, its sudden change resistance characteristics largely depend on the manufacturing process, and it was necessary to set detailed manufacturing conditions in order to obtain good sudden change characteristics. . In particular, the rapid cooling process, like the reducing atmosphere treatment process, is the process that most affects the rapid change characteristics, and in order to obtain good characteristics, it is necessary to
It must be rapidly cooled at temperatures above 00°C. For this reason,
It is difficult to obtain good sudden change characteristics with large sudden change thermistors such as disk types that are difficult to cool homogeneously, so small devices such as bead types and thin film types have become mainstream. However, in such a small element, the allowable current value is limited to several tens of mA or less, and furthermore, the degree of freedom in selecting the resistance value in the usage range is low. For this reason, it has not been possible to meet a wide range of demands, such as for use as inrush current suppressing elements.
この発明の目的は、許容電流値が高く、しかも抵抗値の
選択自由度の高い急変サーミスタおよびその製造方法を
提供することにある。An object of the present invention is to provide a sudden change thermistor that has a high allowable current value and a high degree of freedom in selecting resistance values, and a method for manufacturing the same.
(d)課題を解決するための手段
許容電流値を高めるためには素子全体を大型化してしか
も急冷処理を確実に行わなければならない0発明者等は
薄層セラミック板を急冷処理してそれぞれ急変サーミス
タ特性を有する複数の半導体セラミック板を構成し、こ
れらを積層化することによって上記欠点のない急変サー
ミスタが得られることを見出した。(d) Means for Solving the Problem In order to increase the allowable current value, it is necessary to increase the size of the entire device and also to perform the rapid cooling process reliably.The inventors etc. applied a rapid cooling process to a thin-layer ceramic plate, and each sudden change occurred. It has been found that by configuring a plurality of semiconductor ceramic plates having thermistor characteristics and laminating them, a sudden change thermistor without the above-mentioned drawbacks can be obtained.
この発明の請求項1に係る急変サーミ、ネタは、急変サ
ーミスタ特性を有する複数の半導体セラミック板を積層
するとともに、複数の半導体セラミック板の電気的接続
部に電極層を、電気的絶縁部にガラス層をそれぞれ形成
したことを特徴とする請求項2に係る急変サーミスタの
製造方法は、急変サーミスタ特性を有する複数の半導体
セラミック板の電気的接続部に導電ペーストを、電気的
絶縁部にガラスペーストをそれぞれ塗布し、上記各半導
体セラミック板を積層し、上記導電ペーストとガラスペ
ーストを焼き付けて一体化することを特徴とする。The sudden change thermistor neta according to claim 1 of the present invention has a structure in which a plurality of semiconductor ceramic plates having sudden change thermistor characteristics are laminated, an electrode layer is provided at the electrical connection part of the plurality of semiconductor ceramic plates, and a glass layer is provided at the electrically insulating part of the plurality of semiconductor ceramic plates. A method for manufacturing a sudden change thermistor according to claim 2, characterized in that a plurality of layers are formed respectively, a conductive paste is applied to the electrical connection parts of a plurality of semiconductor ceramic plates having sudden change thermistor characteristics, and a glass paste is applied to the electrically insulating parts. The conductive paste and the glass paste are baked to integrate the conductive paste and the glass paste.
また、請求項3に係る急変サーミスタの製造方法は、可
燃性シート上に導電ペーストとガラスペーストを印刷し
たシート材を、急変サーミスタ特性を有する複数の半導
体セラミック板間に挟むとともに、上記複数の半導体セ
ラミック板を積層し、焼付けにより上記可燃性シートを
燃焼させて上記導電ペーストとガラスペーストを焼付は
一体化することを特徴とする。Further, the method for manufacturing a sudden change thermistor according to claim 3 is such that a sheet material obtained by printing a conductive paste and a glass paste on a combustible sheet is sandwiched between a plurality of semiconductor ceramic plates having sudden change thermistor characteristics, and the plurality of semiconductor The present invention is characterized in that ceramic plates are laminated and the combustible sheet is burned by baking to integrate the conductive paste and the glass paste.
(81作用
この発明の請求項1に係る急変サーミスタでは、急変サ
ーミスタ特性を有する複数の半導体セラミック板が積層
されるとともに、複数の半導体セラミック板間の電気的
接続部に電極層、電気的絶縁部にガラス層がそれぞれ形
成されている。この構造により、急変サーミスタ特性を
有する複数の半導体セラミック板が電極層およびガラス
層を介して積層を一体化されるとともに、電極層を通し
て電気的に接続される。このように急変サーミスタ特性
を有する複数の半導体セラミック板を積層したことによ
り、全体の客層が大きくなり許容電流値を高めることが
できる。また、半導体セラミック板の厚さやその積層枚
数などによって所望の抵抗値を得ることができる。(81 Effect) In the sudden change thermistor according to claim 1 of the present invention, a plurality of semiconductor ceramic plates having sudden change thermistor characteristics are laminated, and an electrode layer and an electrically insulating part are provided at the electrical connections between the plurality of semiconductor ceramic plates. A glass layer is formed on each layer.With this structure, a plurality of semiconductor ceramic plates having abruptly changing thermistor characteristics are laminated together through an electrode layer and a glass layer, and are electrically connected through the electrode layer. By stacking a plurality of semiconductor ceramic plates having abruptly changing thermistor characteristics in this way, the overall customer base can be expanded and the allowable current value can be increased.Also, depending on the thickness of the semiconductor ceramic plates and the number of layers, the desired value can be adjusted. You can get the resistance value.
請求項2に係る急変サーミスタの製造方法では、急変サ
ーミスタ特性を有する複数の半導体セラミック板に対し
、その電気的接続部に導電ペーストが、また、電気的絶
縁部にガラスペーストがそれぞれ塗布され、これらの各
半導体セラミック板が積層され、焼付けられる。このこ
とにより、導電ペーストが電極層となり、ガラスペース
トがガラス層となって、隣接する半導体セラミック板が
電極層およびガラス層を介して積層一体化されるまた、
請求項3に係る急変サーミスタの製造方法では、可燃性
シート上に導電ペーストとガラスペーストが印刷され、
このシート材を介して急変サーミスタ特性を有する複数
の半導体セラミック板が積層され、焼付けられる。この
ことにより、上記可燃性シートが燃焼して導電性ペース
トが電極層となりガラスペーストがガラス層となって、
複数の半導体セラミック板が電極層およびガラス層を介
して積層一体化される。In the method for manufacturing a sudden change thermistor according to claim 2, a conductive paste is applied to the electrically connected portions of the plurality of semiconductor ceramic plates having sudden change thermistor characteristics, and a glass paste is applied to the electrically insulated portions. The respective semiconductor ceramic plates are laminated and baked. As a result, the conductive paste becomes an electrode layer, the glass paste becomes a glass layer, and the adjacent semiconductor ceramic plates are laminated and integrated via the electrode layer and the glass layer.
In the method for manufacturing a sudden change thermistor according to claim 3, a conductive paste and a glass paste are printed on a combustible sheet,
A plurality of semiconductor ceramic plates having abruptly changing thermistor characteristics are laminated via this sheet material and baked. As a result, the flammable sheet burns, the conductive paste becomes an electrode layer, the glass paste becomes a glass layer,
A plurality of semiconductor ceramic plates are laminated and integrated via an electrode layer and a glass layer.
(f)実施例
第1の実施例としてこの発明の請求項1および請求項2
に相当する急変ザーミスタおよびその製造方法について
製造工程順に説明する。(f) Embodiment Claim 1 and Claim 2 of this invention as a first embodiment
The sudden change thermistor corresponding to the above and its manufacturing method will be explained in the order of manufacturing steps.
先ず、V20s 、Pz Os 、BaOを目的とする
量だけ秤量し、均一に混合する。この混合粉を加熱溶融
してガラス状にした後、還元性雲囲気で熱処理して粉砕
し、原料粉末を作成する。この原料粉末に酢酸ビニル系
バインダ、分散剤および可塑材を加え、ドクターブレー
ド法でグリーンシートを作成する。First, desired amounts of V20s, PzOs, and BaO are weighed and mixed uniformly. This mixed powder is heated and melted into a glassy state, and then heat-treated in a reducing atmosphere and pulverized to create a raw material powder. A vinyl acetate binder, a dispersant, and a plasticizer are added to this raw material powder, and a green sheet is created using a doctor blade method.
上記グリーンシートを50.0X20.0wサイズにカ
ントした後、シート厚みが0.3mになるように積み重
ね熱圧着を行う。そして、積み重ねた圧着シートを7.
Ox6.3waに力、トするカットした圧着シートを1
000℃で5分間焼成した後、炉中から取り出して急冷
する。これにより、VO2とPおよびBaの酸化物とが
複合巳た急変サーミスタ特性を有する半導体セラミック
板を得る。After canting the green sheets to a size of 50.0 x 20.0w, they were stacked and thermocompression bonded so that the sheets had a thickness of 0.3 m. Then, place the stacked pressure-bonded sheets in step 7.
Press the cut crimping sheet to Ox6.3wa.
After firing at 000° C. for 5 minutes, it was taken out of the furnace and rapidly cooled. As a result, a semiconductor ceramic plate having a rapidly changing thermistor characteristic in which VO2 and oxides of P and Ba are combined is obtained.
次に、半導体セラミック板に電極層形成用の導電ペース
トと絶縁層形成用のガラスペーストをそれぞれ印刷する
。第1図は導電ペーストとガラスペーストをそれぞれ印
刷した半導体セラミック板の積層前の状態を示す斜視図
である。第1図において1a〜leはそれぞれ急変サー
ミスタ特性を有する半導体セラミック板、2a〜2dは
導電ペースト、3a〜3dはガラスペーストである。こ
こで導電ペーストとしては、Ag、オーミック成分、ワ
ニス、フリットおよび溶剤を混練してペースト状にした
ものを用いる。また、ガラスペーストとしては、ガラス
粉末、ワニス、フリ・ノドおよび溶剤を混練してペース
ト状にしたものを用いるこのように導電ペーストおよび
ガラスペーストを印刷した半導体セラミック板を第2図
のように積層する。その後、焼付けを行って2a〜2d
をそれぞれAg電極層とし、3a〜3dをそれぞれ絶縁
ガラス層とする。Next, a conductive paste for forming an electrode layer and a glass paste for forming an insulating layer are respectively printed on the semiconductor ceramic plate. FIG. 1 is a perspective view showing a state before lamination of semiconductor ceramic plates each printed with a conductive paste and a glass paste. In FIG. 1, 1a to 1e are semiconductor ceramic plates having abruptly changing thermistor characteristics, 2a to 2d are conductive pastes, and 3a to 3d are glass pastes. Here, as the conductive paste, a paste obtained by kneading Ag, an ohmic component, a varnish, a frit, and a solvent is used. The glass paste is made by kneading glass powder, varnish, free glue, and a solvent into a paste. Semiconductor ceramic plates printed with conductive paste and glass paste are laminated as shown in Figure 2. do. After that, bake 2a to 2d
are respectively made into Ag electrode layers, and 3a to 3d are made into insulating glass layers, respectively.
その後、第3図のように積層体の両端部に外部電極4を
設けて、内部電極である2a〜2dと電気的接合をとる
。Thereafter, as shown in FIG. 3, external electrodes 4 are provided at both ends of the laminate to establish electrical connections with internal electrodes 2a to 2d.
なお、第1図および第2図では説明上半導体セラミック
板の層数を少なく表したが、急変サーミスタ特性を有す
る半導体セラミック板を50層として寸法が5.8X5
.0X15.0■の急変サーミスタを作成し、その特性
を測定したところ、抵抗値が0.1にΩで電流許容値が
IAであった次に、第2の実施例としてこの発明の請求
項1および請求項3に相当する急変サーミスタおよびそ
の製造方法について製造工程順に説明する。In addition, although the number of layers of the semiconductor ceramic plate is reduced in FIGS. 1 and 2 for explanation purposes, the size is 5.8×5 with 50 layers of semiconductor ceramic plates having abruptly changing thermistor characteristics.
.. When a sudden change thermistor of 0x15.0■ was made and its characteristics were measured, the resistance value was 0.1 Ω and the allowable current value was IA.Next, as a second embodiment, claim 1 of the present invention A sudden change thermistor and a method for manufacturing the same according to claim 3 will be explained in the order of manufacturing steps.
先ず、先の第1の実施例と同様にして急変サーミスタ特
性を有する半導体セラミック板を作成する。First, a semiconductor ceramic plate having abruptly changing thermistor characteristics is prepared in the same manner as in the first embodiment.
一方、可燃性シートとしてパラフィン紙を5゜6X5.
0wサイズにカントし、電極層形成用の導電ペーストと
絶縁層形成用のガラスペーストをそれぞれ両面に印刷す
る。第4図は導電ペーストとガラスペーストを印刷した
パラフィン紙と半導体セラミンク板の積層前の状態を示
す斜視図である。第4図において1a〜1eは急変サー
ミスタ特性を有する半導体セラミック板、5a〜5dは
パラフィンIt、2a〜2dは導電ペースト、3a〜3
dはガラスペーストである。ここで、導電ペーストとガ
ラスペーストはそれぞれ第1の実施例に示したものと同
しものを用いる。On the other hand, paraffin paper was used as a flammable sheet in a 5°6×5.
A conductive paste for forming an electrode layer and a glass paste for forming an insulating layer are printed on both sides. FIG. 4 is a perspective view showing a state before lamination of paraffin paper printed with conductive paste and glass paste and a semiconductor ceramic board. In FIG. 4, 1a to 1e are semiconductor ceramic plates having abruptly changing thermistor characteristics, 5a to 5d are paraffin It, 2a to 2d are conductive pastes, 3a to 3
d is glass paste. Here, the same conductive paste and glass paste as those shown in the first embodiment are used.
このように各ペーストを印刷したパラフィン紙とともに
半導体セラミック板を第5図のように積層し、乾燥後6
00℃まで加熱することによって導電ペーストとガラス
ペーストの同時焼付けを行う。Semiconductor ceramic plates were stacked together with the paraffin paper printed with each paste as shown in Figure 5, and after drying,
The conductive paste and glass paste are simultaneously baked by heating to 00°C.
こ、の焼付けにより、パラフィン紙が燃焼j−て第6図
のように2゛a〜2dはAg電極となり、半導体セラミ
ック板1a〜1eの内部電極を構成する。また、3a〜
3dは絶縁ガラス層となる。As a result of this baking, the paraffin paper burns and becomes Ag electrodes 2'a to 2d as shown in FIG. 6, which constitute the internal electrodes of the semiconductor ceramic plates 1a to 1e. Also, 3a~
3d is an insulating glass layer.
その後、第3図に示したように積層体の両端部に外部電
極4を設ける。Thereafter, as shown in FIG. 3, external electrodes 4 are provided at both ends of the laminate.
なお、第4図〜第6図では説明上半導体セラミック板の
層数を少なく表したが、半導体セラミック板を50層と
して寸法が5.8x5.0x15、Qmの急変サーミス
タを作成し、その特性を測定したところ抵抗値が0.1
にΩで電流許容値がIAであった。Although the number of layers of the semiconductor ceramic plate is reduced in FIGS. 4 to 6 for explanation purposes, a sudden change thermistor with dimensions of 5.8 x 5.0 x 15 and Qm was created using 50 layers of semiconductor ceramic plates, and its characteristics were evaluated. When measured, the resistance value was 0.1
The current tolerance was IA at Ω.
(g)発明の効果
この発明によれば、急変サーミスタを構成する積層体の
うち各半導体セラミック板は小型の薄板状であるため、
容易に急冷処理を行うことができ、良好な急変サーミス
タ特性が得られる。そして、この急変サーミスタ特性を
有する半導体セラミック板を多数積層化したことにより
、全体の容量が大きくなり、許容電流値の高い急変サー
ミスタが得られる。また、半導体セラミック板の組成を
変えることな(、各半導体セラミック板の寸法および積
層数によって抵抗値を広範囲にわたって設定できるよう
になる。このため、例えば突入電流抑制素子などにも適
用できるようになる。(g) Effects of the Invention According to the present invention, each semiconductor ceramic plate in the laminate forming the sudden change thermistor is in the form of a small thin plate;
Rapid cooling treatment can be easily performed and good rapid change thermistor characteristics can be obtained. By laminating a large number of semiconductor ceramic plates having this sudden change thermistor characteristic, the overall capacitance is increased and a sudden change thermistor with a high allowable current value can be obtained. In addition, the resistance value can be set over a wide range by changing the dimensions and number of laminated layers of each semiconductor ceramic plate without changing the composition of the semiconductor ceramic plate. Therefore, it can be applied to, for example, inrush current suppressing elements. .
第1図は第1の実施例に係る急変サーミスタの製造途中
の状態を示す斜視図、第2図はその積層状態を示す断面
図である。第3図は第1および第2の実施例に係る急変
サーミスタの平面図である。第4図は第2の実施例に係
る急変サーミスタの製造途中の状態を示す斜視図、第5
図はその積層状態を示す断面図、第6図は焼付は後の状
態を示す断面図である。 ゛
13〜Ie−半導体セラミック板、
2a〜2d−導電ペーストおよび
焼付は後の内部電極、
3a〜3d−ガラスペーストおよび
焼付は後の絶縁ガラス層、
4−外部電極、
5a〜5d−パラフィン紙(可燃性シート)。FIG. 1 is a perspective view showing the sudden change thermistor according to the first embodiment in a state in the process of being manufactured, and FIG. 2 is a sectional view showing its laminated state. FIG. 3 is a plan view of the sudden change thermistor according to the first and second embodiments. FIG. 4 is a perspective view showing a state in the middle of manufacturing the sudden change thermistor according to the second embodiment;
The figure is a sectional view showing the laminated state, and FIG. 6 is a sectional view showing the state after baking. 13-Ie - Semiconductor ceramic plate, 2a-2d - Conductive paste and baked internal electrode, 3a-3d - Glass paste and baked insulating glass layer, 4- External electrode, 5a-5d - Paraffin paper ( combustible sheet).
Claims (3)
ック板を積層するとともに、複数の半導体セラミック板
の電気的接続部に電極層を、電気的絶縁部にガラス層を
それぞれ形成したことを特徴とする急変サーミスタ。(1) A sudden change characterized in that a plurality of semiconductor ceramic plates having sudden change thermistor characteristics are laminated, and an electrode layer is formed at the electrical connection part of the plurality of semiconductor ceramic plates, and a glass layer is formed at the electrically insulating part. thermistor.
ック板の電気的接続部に導電ぺーストを、電気的絶縁部
にガラスペーストをそれぞれ塗布し、上記各半導体セラ
ミック板を積層し、上記導電ペーストとガラスペースト
を焼き付けて一体化することを特徴とする急変サーミス
タの製造方法。(2) Apply conductive paste to the electrical connection parts and glass paste to the electrically insulating parts of a plurality of semiconductor ceramic plates having abruptly changing thermistor characteristics, laminate each of the semiconductor ceramic plates, and apply the conductive paste and glass to the electrically insulating parts. A method of manufacturing a sudden change thermistor, which is characterized by baking a paste and integrating it.
を印刷したシート材を、急変サーミスタ特性を有する複
数の半導体セラミック板間に挟むとともに、上記複数の
半導体セラミック板を積層し、焼付けにより上記可燃性
シートを燃焼させて上記導電ペーストとガラスペースト
を焼付け一体化することを特徴とする急変サーミスタの
製造方法。(3) A sheet material in which conductive paste and glass paste are printed on a flammable sheet is sandwiched between a plurality of semiconductor ceramic plates having abruptly changing thermistor characteristics, and the plurality of semiconductor ceramic plates are laminated, and the combustible sheet is baked. A method of manufacturing a sudden change thermistor, which comprises burning a sheet to bake and integrate the conductive paste and the glass paste.
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1990
- 1990-11-24 JP JP31958190A patent/JPH04192304A/en active Pending
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