JPH04191394A - 銅被覆鋼線の製造方法 - Google Patents
銅被覆鋼線の製造方法Info
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- JPH04191394A JPH04191394A JP32185390A JP32185390A JPH04191394A JP H04191394 A JPH04191394 A JP H04191394A JP 32185390 A JP32185390 A JP 32185390A JP 32185390 A JP32185390 A JP 32185390A JP H04191394 A JPH04191394 A JP H04191394A
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 66
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 66
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 65
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 29
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 29
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000566 Platinum-iridium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- HWLDNSXPUQTBOD-UHFFFAOYSA-N platinum-iridium alloy Chemical class [Ir].[Pt] HWLDNSXPUQTBOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は銅被覆鋼線の製造方法に関する。
(従来の技術)
鋼線の表面に0,03〜0.3 mm程度の厚みで銅め
っきが施されている銅被覆鋼線は、銅の優れた導電性と
耐食性、鋼の高強度、耐熱性、溶接性を併有する材料と
して、電気・電子部品などに組込むリードとして多用さ
れている。
っきが施されている銅被覆鋼線は、銅の優れた導電性と
耐食性、鋼の高強度、耐熱性、溶接性を併有する材料と
して、電気・電子部品などに組込むリードとして多用さ
れている。
この銅被覆鋼線は、直径が約5mm程度の鋼線の表面に
銅めっきを施したのち、焼鈍、伸線の各処理を反復して
所定の外径寸法に仕上げて実用に供される。
銅めっきを施したのち、焼鈍、伸線の各処理を反復して
所定の外径寸法に仕上げて実用に供される。
この場合の鋼線への銅めっきは一般に次のようにして行
われる。
われる。
すなわち、第2図で示したように、複数個の銅陽極1が
配置されている電解槽2は、経路3a。
配置されている電解槽2は、経路3a。
3bを介して温度コントロール(図示せず)された蓄液
タンク3と接続されていて、この電解槽2に満たされる
硫酸銅溶液4は、経路3aに取付けられているポンプ5
によって、例えば矢印pで示したように循環せしめられ
る。
タンク3と接続されていて、この電解槽2に満たされる
硫酸銅溶液4は、経路3aに取付けられているポンプ5
によって、例えば矢印pで示したように循環せしめられ
る。
電解槽2の両脇には、回転駆動する導電性のコンタクト
ロール6a、6bが配置され、これらのコンタクトロー
ルと接触させた状態で鋼線7を図の矢印qのように硫酸
銅溶液4内に連続走行させポンプ5によって硫酸銅溶液
4を循環させ、銅陽極Iとコンタクトロール6a (し
たがってそれに接触する鋼線7)との間に整流器8から
約10Vの直流電圧を印加し、硫酸銅溶液4中の銅を鋼
線7の表面に連続的に電着する。
ロール6a、6bが配置され、これらのコンタクトロー
ルと接触させた状態で鋼線7を図の矢印qのように硫酸
銅溶液4内に連続走行させポンプ5によって硫酸銅溶液
4を循環させ、銅陽極Iとコンタクトロール6a (し
たがってそれに接触する鋼線7)との間に整流器8から
約10Vの直流電圧を印加し、硫酸銅溶液4中の銅を鋼
線7の表面に連続的に電着する。
このとき、鋼線の表面に形成される銅めっき層の品質は
、循環する硫酸銅溶液の組成によって大きく左右される
。このため、一般には、めっき時における硫酸銅溶液の
組成は、銅濃度:100〜110g/C硫酸濃度:30
〜45 g/lに制御されていることが好ましい。
、循環する硫酸銅溶液の組成によって大きく左右される
。このため、一般には、めっき時における硫酸銅溶液の
組成は、銅濃度:100〜110g/C硫酸濃度:30
〜45 g/lに制御されていることが好ましい。
(発明が解決しようとする課題)
しかしなから、上記した製造ラインにおける通常の操作
条件においては、@陽極lから溶出する銅の量か鋼線7
の表面に電着する銅の量よりも若干多くなる。そのため
、めっき操作を連続して行うと、硫酸銅溶液4の銅濃度
が徐々に増大して、゛ ついには適正な銅めっき層の品
質を保障する銅濃度の規格値をオーバーすることになる
。
条件においては、@陽極lから溶出する銅の量か鋼線7
の表面に電着する銅の量よりも若干多くなる。そのため
、めっき操作を連続して行うと、硫酸銅溶液4の銅濃度
が徐々に増大して、゛ ついには適正な銅めっき層の品
質を保障する銅濃度の規格値をオーバーすることになる
。
二のような問題への対策としては、従来から、硫酸銅溶
液の一部を定期的に廃棄して、新たに適正量の硫酸や水
を補充して銅濃度を規格値内に調整するという作業か行
われている。
液の一部を定期的に廃棄して、新たに適正量の硫酸や水
を補充して銅濃度を規格値内に調整するという作業か行
われている。
しかしながら、この作業は多大な工数を必要とするうえ
に、高価な銅や硫酸を浪費することでもあり、更には廃
液の処理か必要であるため、不可避的に銅被覆鋼線の製
造コストを上昇させてしまう。
に、高価な銅や硫酸を浪費することでもあり、更には廃
液の処理か必要であるため、不可避的に銅被覆鋼線の製
造コストを上昇させてしまう。
本発明は、従来方法にお5する上記した問題を解決し、
硫酸銅溶液の上記廃液処理を行うことなく、循環する硫
酸銅溶液の銅濃度を規格値内に制御することかできる銅
被覆鋼線の製造方法の提供を目的とする。
硫酸銅溶液の上記廃液処理を行うことなく、循環する硫
酸銅溶液の銅濃度を規格値内に制御することかできる銅
被覆鋼線の製造方法の提供を目的とする。
(課題を解決するだめの手段)
上記した目的を達成するために、本発明においては、電
解槽内を循環する硫酸銅溶液の中で、銅を陽極とし、鋼
線を陰極として前記鋼線に銅めっきを行うと同時に、前
記循環する硫酸銅溶液の一部または全部を、不溶性陽極
と銅陰極か配置されている補助電解槽に導き、前記導か
れた硫酸銅溶液に脱銅電解処理を施すことを特徴とする
銅被覆鋼線の製造方法が提供される。
解槽内を循環する硫酸銅溶液の中で、銅を陽極とし、鋼
線を陰極として前記鋼線に銅めっきを行うと同時に、前
記循環する硫酸銅溶液の一部または全部を、不溶性陽極
と銅陰極か配置されている補助電解槽に導き、前記導か
れた硫酸銅溶液に脱銅電解処理を施すことを特徴とする
銅被覆鋼線の製造方法が提供される。
(作用)
本発明方法においては、電解槽で銅か濃縮された硫酸銅
溶液が連続的に補助電解槽に導かれ、そこで電解されて
溶液中の銅が銅陰極に析出する。
溶液が連続的に補助電解槽に導かれ、そこで電解されて
溶液中の銅が銅陰極に析出する。
このときの供給電流を制御することにより銅陰極に析出
する銅の量を変化させることができるので、この補助電
解槽で硫酸銅溶液の銅濃度を常時規定値に制御すること
ができる。
する銅の量を変化させることができるので、この補助電
解槽で硫酸銅溶液の銅濃度を常時規定値に制御すること
ができる。
したがって、銅濃度が規定値になっているこの硫酸銅溶
液を連続的に鋼線へのめっき処理が行われている電解槽
に還流すれば、規定品質の銅めっき層を鋼線の表面に連
続形成することができるようになる。
液を連続的に鋼線へのめっき処理が行われている電解槽
に還流すれば、規定品質の銅めっき層を鋼線の表面に連
続形成することができるようになる。
(発明の実施例)
以下に本発明方法を添付図面に基づいて説明する。ます
、第1図は本発明方法を実施する際に用いる装置の構成
例を示す概略図である。
、第1図は本発明方法を実施する際に用いる装置の構成
例を示す概略図である。
この装置においては、第2図で例示した従来の装置の蓄
液タンク3に、後述する補助電解層9が接続されている
。
液タンク3に、後述する補助電解層9が接続されている
。
すなわち、補助電解層9は、経路9a、9bを介して蓄
液タンク3に接続され、経路9aにはポンプ10が介装
されている。
液タンク3に接続され、経路9aにはポンプ10が介装
されている。
補助電解層9には、複数個の銅陰極11と不溶性陽極1
2が交互に対向して配設され、銅陰極11は整流器13
の○極に、また不溶性陽極12は整流器13の■極にそ
れぞれ接続されている。なお、供給電流は電流計14で
検知される。
2が交互に対向して配設され、銅陰極11は整流器13
の○極に、また不溶性陽極12は整流器13の■極にそ
れぞれ接続されている。なお、供給電流は電流計14で
検知される。
不溶性陽極12としては、例えば、チタン板の表面に白
金または白金−イリジウム合金などをコーティングした
ものが硫酸銅溶液の汚染を引き起こさないという点で好
適である。しかし、ステンレス鋼、黒鉛、鉛などの材料
であってもよい。
金または白金−イリジウム合金などをコーティングした
ものが硫酸銅溶液の汚染を引き起こさないという点で好
適である。しかし、ステンレス鋼、黒鉛、鉛などの材料
であってもよい。
本発明方法において、硫酸銅溶液4は、ポンプ5、ポン
プ10を作動することにより、例えば電解槽2→経路3
a−蓄液タンク3→経路9a→補助電解槽9−経路9b
−蓄液タンク3→経路3b→電解槽2のループを描いて
循環する。
プ10を作動することにより、例えば電解槽2→経路3
a−蓄液タンク3→経路9a→補助電解槽9−経路9b
−蓄液タンク3→経路3b→電解槽2のループを描いて
循環する。
経路9aから供給されてきた銅濃度が高い硫酸銅溶液は
、補助電解槽9において所定の銅濃度になるまで脱銅電
解されて電解槽2に連続的に還流される。
、補助電解槽9において所定の銅濃度になるまで脱銅電
解されて電解槽2に連続的に還流される。
このときの脱銅量は整流器13から供給する電流量によ
って容易に制御することかできる。
って容易に制御することかできる。
例えば、硫酸銅溶液4の銅濃度を100〜110 g/
l、硫酸濃度30〜45g/lで線径的5mmの鋼線7
に銅めっきを施す場合、液温を約60°Cとし、補助電
解槽9における銅陰極11と不溶性陽極12間で10〜
30 A/dm”の電流密度で脱銅電解を行なって硫酸
銅溶液を循環させると、鋼線表面に形成される銅めっき
層の品質は常時安定していた。
l、硫酸濃度30〜45g/lで線径的5mmの鋼線7
に銅めっきを施す場合、液温を約60°Cとし、補助電
解槽9における銅陰極11と不溶性陽極12間で10〜
30 A/dm”の電流密度で脱銅電解を行なって硫酸
銅溶液を循環させると、鋼線表面に形成される銅めっき
層の品質は常時安定していた。
(発明の効果)
以上の説明で明らかなように、本発明方法によれば、使
用する硫酸銅溶液の液組成を補助電解槽における脱銅電
解で常時規定組成に制御することができるので、従来の
ように定期的に硫酸銅溶液の一部廃棄による溶液濃度調
整をする作業は不要となり、廃液処理の必要もなくなり
、したがって、品質が安定した銅被覆鋼線を極めて安価
に製造することができる。
用する硫酸銅溶液の液組成を補助電解槽における脱銅電
解で常時規定組成に制御することができるので、従来の
ように定期的に硫酸銅溶液の一部廃棄による溶液濃度調
整をする作業は不要となり、廃液処理の必要もなくなり
、したがって、品質が安定した銅被覆鋼線を極めて安価
に製造することができる。
また、本発明方法においては、補助電解槽の陰極に銅を
使用した理由は銅陰極に析出した銅か、電気銅と同等の
純度のものであるため、これを切断して電解槽の銅陽極
としてリサイクルすることを可能にするためである。
使用した理由は銅陰極に析出した銅か、電気銅と同等の
純度のものであるため、これを切断して電解槽の銅陽極
としてリサイクルすることを可能にするためである。
第1図は本発明方法で用いる装置例の概略構成、図、第
2図は従来装置の概略構成図である。 1・・・銅陽極、2・・・電解槽、3・・・蓄液タンク
、3a、3b、9a、9b−経路、4・・・硫酸銅溶液
、5.10・・・ポンプ、6a、6b・・・コンタクト
ロール、7・・・鋼線、8,13・・・整流器、9・・
・補助電解槽、11・・・銅陰極、12・・・不溶性陽
極、14・・・電流計。
2図は従来装置の概略構成図である。 1・・・銅陽極、2・・・電解槽、3・・・蓄液タンク
、3a、3b、9a、9b−経路、4・・・硫酸銅溶液
、5.10・・・ポンプ、6a、6b・・・コンタクト
ロール、7・・・鋼線、8,13・・・整流器、9・・
・補助電解槽、11・・・銅陰極、12・・・不溶性陽
極、14・・・電流計。
Claims (2)
- (1)電解槽内を循環する硫酸銅溶液の中で、銅を陽極
とし、鋼線を陰極として前記鋼線に銅めっきを行うと同
時に、前記循環する硫酸銅溶液の一部または全部を、不
溶性陽極と銅陰極が配置されている補助電解槽に導き、
前記導かれた硫酸銅溶液に脱銅電解処理を施すことを特
徴とする銅被覆鋼線の製造方法。 - (2)前記脱銅電解時における供給電流を制御して、前
記硫酸銅溶液の銅濃度を常時所定濃度に制御する請求項
1に記載の銅被覆鋼線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32185390A JPH04191394A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 銅被覆鋼線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32185390A JPH04191394A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 銅被覆鋼線の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04191394A true JPH04191394A (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=18137152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32185390A Pending JPH04191394A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 銅被覆鋼線の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04191394A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001068953A1 (de) * | 2000-03-17 | 2001-09-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum regulieren der konzentration von metallionen in einer elektrolytflüssigkeit sowie anwendung des verfahrens und verwendung der vorrichtung |
JP2015537123A (ja) * | 2012-12-18 | 2015-12-24 | マシーネンファブリーク・ニーホフ・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー | 物体の電解コーティングのためのデバイス及び方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32185390A patent/JPH04191394A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001068953A1 (de) * | 2000-03-17 | 2001-09-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum regulieren der konzentration von metallionen in einer elektrolytflüssigkeit sowie anwendung des verfahrens und verwendung der vorrichtung |
US6899803B2 (en) | 2000-03-17 | 2005-05-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and device for the regulation of the concentration of metal ions in an electrolyte and use thereof |
JP2015537123A (ja) * | 2012-12-18 | 2015-12-24 | マシーネンファブリーク・ニーホフ・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー | 物体の電解コーティングのためのデバイス及び方法 |
US10047449B2 (en) | 2012-12-18 | 2018-08-14 | Maschinenfabrik Niehoff Gmbh & Co. Kg | Device and method for electrolytically coating an object |
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