JPH0412596A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電磁相互干渉シールド材料等として用いるのに
適する導電性ペースト組成物、特に回路基板シールド用
導電性ペースト組成物に関する。

近年、電子機器の急速な普及に伴ない、電磁相互干渉（
Ｂｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒ
ｅｎｃｅ。

ＢＭＩと略称）が問題視されるようになった。

そのＥＭＩ対策としては、耐ノイズ部品の使用ワイヤー
レイアウト、ノイズフィルターの使用、接地、ソフト対
策等のような回路対策；ケーブル、コネクター　筐体等
のようなシールド対策がある。

そのシールド対策には、金属板、金属箔、金網、金属メ
ツシュ、金属プラスチック積層体等の金属を用いる方法
；亜鉛溶射、導電性ペースト（塗料）、気相メツキ、無
電解メツキなどによシ導電性表面処理をする方法；易加
工性プラスチック自体に導電性を付与した導電性プラス
チックを用いる方法等がある。

また、導電性ペースト（塗料）は、前記のシールド対策
用のほかにも、たとえば回路形成用接着剤用等の用途に
も用いられる。

これら各種の用途に用いられる導電性ベーストには、種
々のものが知られている。たとえば銅／アクリル樹脂系
、ニッケル／アクリル樹脂系、ニッケル／ウレタン樹脂
系、銀／アクリル樹脂系、銀／エポキシ樹脂系、銅／フ
ェノール樹脂系、銅／エポキシ樹脂系等の種々の熱硬化
性樹脂に各種の導電性金属粉末を分散せしめたものが知
られている。

そして、これらの導電性ペーストのうち、回路基板シー
ルド用等には、現在、銅／フェノール樹脂系のもの、及
び銅／エポキシ樹脂系のものが主として用いられている
。しかし、前者は導電性が／　Ｘ　１０−’Ω・ｍ　の
ものまで得られているが、耐湿性、レジストへの密着性
に問題があった。また、後者はエポキシ樹脂が用いられ
ているので密着性等が良好であるが、初期導電性で！Ｘ
１０’Ω・の程度のものがあるが、多くは１０−３Ω・
副オーダーであり、安定な高い導電レベルのものが得ら
れない欠点があった。

（発明の課題） 本発明は、エポキシ樹脂系であるため耐湿性及びレジス
トへの密着性に優れ、しかも高い導電性レベルの導電性
皮膜を与える導電性ペースト組成物、特に回路基板シー
ルド用の導電性ペースト組成物に関する。

（課題の解決手段） 本発明者らは、前記の課題を解決するために種々研究を
重ねた結果、導電性ペーストのマトリックスとなるエポ
キシ樹脂の硬化剤として特に酸無水物を用いることによ
りその目的を達成することができたのである。

すなわち、本発明の導電性ペースト組成物はエポキシ樹
脂、酸無水物硬化剤、硬化触媒、及び銅粉末を含有せし
めてなる組成物である。

本発明の導電性組成物におけるエポキシ樹脂としては、
たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ
樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリフジルエステル系
樹脂、グリシジルアミン系樹脂等があげられる。

本発明の導電性ペースト組成物においては、エポキシ樹
脂硬化剤として特に酸無水物系硬化剤が用いられるが、
その酸無水物としては、脂肪族酸無水物、脂環式酸無水
物、芳香族系酸無水物等があり、その具体例としては、
たとえばドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水
物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイ
ミック酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、グリセ
ロールトリストリメリテート無水ヘット酸、テトラブロ
モ無水フタル酸等があげられる。

本発明の導電性ペースト組成物における硬化触媒として
は、第三級アミンが好ましく、たとえば市販のＴＤＭＰ
−３０Ｃ精工化学社商品名）等が好ましく使用できる。

本発明の導電性ペースト組成物における銅粉末は、その
製法に格別制限がなく、たとえば電解法で製造されたも
の、噴霧法で製造されたもの、価砕法で製造されたもの
、及び還元法で製造されたものなどは、いずれも使用で
きる。しかし、ペースト組成物の導電性の発現に優れて
いる点からして、電解法で得られた銅粉末が好ましい。

銅粉末の粒径は１００μｍ以下のものが望ましく、特に
ペースト組成物の塗装性等の点からして、３２ｊメツシ
ユ以下の粒子がざ０％以上を占めるものが好ましい。銅
粉末は２種以上の異なる製法で得られたものを併用して
もよい。

一般に、銅粉末は保存中に表面が徐々に酸化されて酸化
層が形成されるが、通常入手可能な銅粉は還元減量が／
、０重量％以下（ＪＳＰＭ標準３６３）であり、この程
度のものは本発明においてそのまま使用することができ
る。しかし、還元減量が０．６重量％以下、好ましくは
０．２重量％以下であるのが望ましいので、保存中の酸
化が著しい銅粉末は、有機カルボン酸処理をして、表面
酸化層を除き、還元減量を上記程度にして使用するのが
望ましい。

本発明の導電性ペースト組成物における各成分の含有割
合は、酸無水物硬化剤がエポキシ樹脂に対して当量比で
０．３〜乙！であり、硬化触媒がエポキシ樹脂に対して
０．７〜！重量％であシ、銅粉末がエポキシ樹脂と酸無
水物硬化剤の合計量に対して１００−４００重量％であ
る。

本発明の導電性ペースト組成物には、必要に応じて酸化
防止剤、分散剤、希釈溶剤等を適宜に配合することがで
きる。

その配化防止剤としては、たとえばリン酸、亜リン酸、
これらの誘導体類、アントラセン誘導体類、ヒドロキシ
フェノール誘導体類（たとエバヒドロキノン、カテコー
ルなど）、有機酸類、ロジン系化合物類、有機チタネー
ト類、トリアゾール類（サリチル酸、サリチル酸誘導体
類があげられる。特に好ましい酸化防止剤は、下記一般
式（Ｉ）、及び（ＩＩ）で表わされるサリチル酸誘導体
である。

Ｈ 前記の一般式（１）において、Ｒ１及びＲ２は水素又は
アルキル基であシ、Ｘは−ＣＯＯＨ。

−ＣＯＯＮＨ４ −ＣＨ＝ＮＯＨ，又は−ＣＯＯＮＨ４である。

前記の一般式（ＩＩ）において、Ｒ〜Ｒは、水素又はア
ルキル基であり、Ｒ６は水素、アルキル基又はｎ価の炭
化水素基であり、ｎは／〜μの整数である。

その分散剤としては、たとえば水素添加ひまし油、金属
石けん、アルミニウムキレート、有機ベントナイト、コ
ロイダルシリカ、酸化ポリエチレンワックス、長鎖ポリ
アミノアミド、ポリカルボン酸アルキルアミンなどがあ
げられるこれらの分散剤は、粘度調整やチクソトロピー
性付与等のために、導電性を損なわない範囲内で配合さ
れる。

その希釈溶剤としては、たとえばエチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブ、エチルカルピトール、ブチルカルピト
ール、酢酸エチルセロソルブなどがあげられる。これら
の希釈溶剤は、分散装置やスクリーン印刷機等における
加工や印刷等を行ないやすい粘度に調整するために用い
られる。好ましいペースト粘度は、ペースト状態では３
００〜１０００ボイズ、印刷時にはｊＯ〜２００ボイズ
である。

本発明の導電性ペースト組成物の調製は、通常、ボール
ミル、サンドミル、デイスパー　ツーパーマ−ツー、三
本ロール、ニーダ−ナトの分散装置を使用して行なわれ
る。

本発明の導電性ペースト組成物の成嘆（印刷や塗装等）
は、たとえばスクリーン印刷、転写印刷等の方法で行な
わせ、次いでその皮膜を加熱して硬化させる。

（実施例等） 以下に、実施例及び比較例をあげてさらに詳述する。

実施例／ グリシジルアミン系エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社商品名　エピコートＥ乙Ｏ弘）１００重量部、
酸無水物系硬化剤（日立化成社商品名　ＨＮ−，２２０
０）　７０重量部、硬化触媒（精工化学社商品名　ＴＤ
ＭＰ−３０）０．３重量部、市販の工業用電解銅粉末６
ざ０重量部、及び酸化防止剤としてサリチル酸アンモニ
ウム（東京化成社製）、２０重量部を、三本ロール（小
平製作新製）を用いて混練してペーストとした。得られ
たペーストを用いてスクリーン印刷機（東洋精密工業社
製）により、ガラスエポキシ基板上に塗装を形成し、１
ｓｏｒ：で５時間加熱して硬化させた。塗膜の厚さが５
０μｍであり、抵抗計ロレスタＡＰ（三菱油化株式会社
製）を用いて、体積固有抵抗値を測定したところ、表／
に示したように１０　Ω・ｍ　オーダーであった。表／
には硬化塗膜の密着性の試験結果も示した。

実施例コ サリチル酸アンモニウムを全く用いずに、そのほかは実
施例／と同様にしてペーストを製造し、同様にして印刷
し、硬化させた塗膜の体積固有抵抗値を測定した。その
結果を表／に示す。

実施例３ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社商品名　エピコートＥざコｇ　）１００重量部
、酸無水物系硬化剤（日立化成社商品名　ＨＮ−，２２
００）＋ｊ重量部、硬化触媒精工化学社商品名　ＴＤＭ
Ｐ−ＪＯ）０．３重量部、市販の工業用電解銅粉末ｊｇ
ｏ重量部、酸化防止剤としてサリチル酸アンモニウム（
東京化成社製）７７重量部を、三本ロール（小平製作所
製）で混練しペーストとした。得られたペーストを用い
て実施例１と同様にして印刷し、同様にして加熱硬化さ
せた塗膜の体積固有抵抗値は表／に示すとおりであった
。

比較例／ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社商品名エピコートＥざ０７）１００重量部、ジ
シアンジアミド（硬化剤）≠重量部、銅粉末μＯＯ重量
部を用い、そのほかは実施例１と同様にしてペーストと
し、同様にして印刷し、加熱硬化させた塗膜の体積固有
抵抗値は表／に示すとおりであった。

実施例グ エビコート乙０４Ｌを１００重量部、酸無水物系硬化剤
（日立化成社商品名　ＨＮ−３３００＞をｇ０重量部、
硬化触媒ＴＤＭＰ−３０を７重量部、市販の工業用電解
銅粉末を７２０重量部、及び酸化防止剤としてサリチル
酸アンモニウム（東京化成社製）を、２７重量部用い、
これらを三本ロール（小平製作所製）で混練し、ペース
トとした。得られたペーストを用いて実施例／と同様に
して印刷し、同様にして加熱硬化させた塗膜の体積固有
抵抗値は表７に示すとおりであった。

以上の各側のペースト組成及び得られた硬化塗膜の体積
固有抵抗値及び密着性を表／にまとめて示した。

（発明の効果） 本発明の導電性ペースト組成物は、エポキシ樹脂系であ
るので耐湿性、密着性に優れ、かつ高い導電性レベルの
硬化皮膜を与えることができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、硬化触媒、及
   び銅粉末を含有せしめてなる導電性ペースト組成物。
2. （２）各成分の含有割合が、酸無水物硬化剤がエポキシ
   樹脂に対して当量比で０．５〜１．５であり、硬化触媒
   がエポキシ樹脂に対して０．１〜５重量％であり、銅粉
   末がエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤の合計量に対して１
   ００〜８００重量％である請求項１に記載の導電性ペー
   スト組成物。
3. （３）組成物が回路基板シールド用のものである請求項
   １に記載の導電性ペースト組成物。