JPH0412595A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電磁相互干渉シールド材料等として用いるのに
適する導電性ペースト組成物に関する。

近年、電子機器の急速な普及に伴ない、電磁相互干渉（
Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　　Ｉｎｔｅｒｆｅ
ｒｅｎｃｅＥＭＩと略称）が問題視されるようになった
。

そのＥＭＩ対策としては、耐ノイズ部品の使用ワイヤー
レイアウト、ノイズフィルターの使用、接地、ソフト対
策等のような回路対策；ケーブル、コネクター　筐体等
のようなシールド対策がある。

そのシールド対策には、金属板、金属箔、金網、金属メ
ツシュ、金属プラスチック積層体等の金属を用いる方法
；亜鉛溶射、導電性ペースト（塗料）、気相メツキ、無
電解メツキなどにより導電性表面処理をする方法；易加
工性プラスチック自体に導電性を付与した導電性プラス
チックを用いる方法等がある。

また、導電性ペースト（塗料）は、前記のシールド対策
用のほかにも、たとえば回路形成用接着剤用等の用途に
も用いられる。

これら各種の用途に用いられる導電性ペーストに杖、種
々のものが知られている。たとえば銅／アクリル樹脂系
、ニッケル／アクリル樹脂系、ニッケル／ウレタン樹脂
系、銀／アクリル樹脂系、銀／エポキシ樹脂系、銅／フ
ェノール樹脂系、銅／エポキシ樹脂系等の種々の熱硬化
性樹脂に各種の導電性金属粉末を分散せしめたものが知
られている。

そして、これらの導電性ペーストのうち、回路基板シー
ルド用等には、現在、銅／フェノール樹脂系のもの、及
び銅／エポキシ樹脂系のものが主として用いられている
。しかし、前者は導電性が／Ｘ　１０”−’Ω・釧のも
のまで得られているが、耐湿性、レジストへの密着性に
問題があった。また、後者はエポキシ樹脂が用いられて
いるので密着性等が良好であるが、初期導電性でｊ　Ｘ
　１０−’Ω・副程度のものがあるが、多くはｌｏ−３
Ω・ｍオーダーであり、安定な高い導電レベルのものが
得られない欠点があった。

（発明の課題） 本発明は、エポキシ樹脂系であって耐湿性及びレジスト
への密着性に優れ、しかも高い導電性レベルの導電性硬
化皮膜を与える導電性ペースト組成物を提供しようとす
るものである。

（課題の解決手段） 本発明者らは、前記の課題を解決するために種々研究を
重ねた結果、導電性ペーストのマトリックス用のエポキ
シ樹脂として、ジグリシジルアミノ基を有するエポキシ
樹脂を用いることによりその目的を達成できたのである
。

すなわち、本発明の導電性ペースト組成物はジグリシジ
ルアミノ基を有するエポキシ樹脂レゾール型フェノール
硬化剤、及び銅粉末を含有せしめてなる組成物である。

本発明の導電性ペースト組成物におけるエポキシ樹脂に
は、ジグリシジルアミノ基、すなわち式 で表わされる基を、少なくとも／個有するエポキシ樹脂
が用いられる。

かかるジグリシジルアミノ基を少なくとも／個有するエ
ポキシ樹脂の具体例としては、たとえば芳香族アミンの
グリシジル誘導体としてＮ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラグ
リシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリ
ン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、ジグ
リシジルトルイジン、ジグリシジルトリブロムア、ニリ
ン、脂環式ジアミンのグリシジル誘導体として乙３−（
Ｎ、Ｎ　　−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサ
ン、アミノフェノールのグリシジル誘導体としてトリグ
リシジル−ｐ−アミノフェノール、トリグリシジル−ｍ
−アミノフェノールなどがあげられる。

本発明におけるエポキシ樹脂は、上記のジグリシジルア
ミノ基を有するエポキシ樹脂のみを用いるのが望ましい
が、場合によってはかかるジグリシジルアミノ基を有す
るエポキシ樹脂に他のエポキシ樹脂を比較的に少量なれ
ば併用す５ることか可能である。その併用することので
きる他のエポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂量に対して、
通常、２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下であ
る。

次に、本発明において硬化剤として用いるレゾール型フ
ェノールは、フェノールとホルムアルデヒドとをアルカ
リ性条件下、すなわちアルカリ剤の存在下で縮合させて
得られるメチロール基を有するフェノール樹脂である。

その縮合反応において用いられるアルカリ剤としては、
たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カ
ルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化バリウムなどの
第１族及び第■族金属の水酸化物、アンモニア、ヘキサ
メチレンテトラミン炭酸ナトリウム、三級アミンなどが
あげられる。特に好ましいレゾール型フェノールは、触
媒のアルカリ剤としてアンモニア、ヘキサメチレンテト
ラミン、三級アミンなどを用いて得られるアミノ基を有
するレゾール型フェノールである。この種のアミノ基を
有するレゾール型フェノールは、たとえばＰＳ−Ｑ−１
０／、ＰＳ−４１０ｊ、％ｐｓ−ダ／、２２、ＰＳ−１
Ｉ／３り（いずれも群栄化学社商品名レジトップ番号）
等として市販されているから、かかる市販品を用いて本
発明を実施することができる。なお、前記の市販品等は
固体粉末状のものであるので、エチルカルピトールなど
に溶解させて溶液状のものとして用いる。

本発明における銅粉末は、その製法に格別制限がなく、
たとえば電解法で製造されたもの、噴霧法で製造された
もの、価砕法で製造されたもの、及び還元法で製造され
たものなどは、いずれも使用することができる。しかし
、ペースト組成物の導電性の発現に優れている点からし
て、電解法で得られた銅粉末が好ましい。銅粉末の粒径
は１００μｍ以下のものが望ましく、特にペースト組成
物の塗装性、印刷性等の点からして、３．２３メツシユ
以下の粒子がざ０％以上を占めるものが好ましい。銅粉
末は２種以上の異なる製造法で得られたものを併用して
もよい。

一般に、銅粉末は保存中に表面が徐々に酸化されて酸化
層が形成されるが、通常入手可能な銅粉末は還元減量が
／、０重量％以下（ＪＳＰＭ標準３乙３）であシ、この
程度のものは本発明においてそのまま使用することがで
きる。しかし還元減量が０．乙重量％以下、好ましくは
Ｏｌ、２重量％以下であるのが望ましいので、保存中の
酸化が著しい銅粉末は、有機カルボン酸処理をして表面
酸化層を除き、還元減量を上記程度にしたものを使用す
るのが望ましい。

本発明の導電性ペースト組成物における各成分の配合割
合は、レゾール型フェノール硬化剤がエポキシ樹脂に対
して当量比でＯ０５〜１．５であり、銅粉末がエポキシ
樹脂とレゾール型フェノール硬化剤との合計量に対して
１００−１００重量％である。

本発明の導電性ペースト組成物には、必要に応じて、酸
化防止剤、分散剤、希釈溶剤等を適宜に配合することが
できる。

その酸化防止剤としては、たとえばリン酸、亜リン酸及
びこれらの誘導体類、アントラセン誘導体類、とドロキ
シフェノール誘導体類（たとえばヒドロキノン、カテコ
ールなど）、有機酸類、ロジン系化合物類、有機チタネ
ート類、トリアゾール類等があげられる。

その分散剤としては、たとえば水素添加ひまし油、金属
石けん、アルミニウムキレート、有機ベントナイト、コ
ロイダルシリカ、酸化ポリエチレンワックス、長鎖ポリ
アミノアミド、ポリカルボン酸アルキルアミンなどがあ
げられるこれらの分散剤は、粘度調整やデクソトロピー
性付与等のために、導電性を損なわない範囲内で配合さ
れる。

その希釈溶剤としては、たとえばエチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブ、エチルカルビ）−ル、ブチルカルピト
ール、酢酸エチルセロソルブなどがあげられる。これら
の希釈溶剤は、分散装置やスクリーン印刷機等における
加工や印刷等が行いやすいペースト粘度に調整するため
に用いられる。好ましいペースト粘度は、ペースト状態
では３００〜１ｏｏｏボイズ、印刷時にはｊＯＳ２００
ボイズである。

本発明の導電性ペースト組成物の調製は、通常、ボール
ミル、サンドミル、デイスパー　フーハーマーラー、三
本ロール、ニーダ−などの分散装置を使用して行なわれ
る。

本発明の導電性ペースト組成物の成膜（塗装や印刷等）
は、たとえばスクリーン印刷、転写印刷等の方法で行な
わせ、次いでその皮膜を加熱して硬化させる。

（実施例等） 以下に１実施例及び比較例をあげてさらに詳述する。

実施例／ テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（油化シェ
ルエポキシ株式会社商品名　エピコートｔｏｔ、ｔ）ｓ
ｏ重量部、レゾール型フェノール硬化剤（群栄化学社商
品名　レジトップＰＳ　−＃＃）／）の５０重量にエテ
ルカルピトール溶液７０ｇ重量部及び市販の工業用電解
銅粉末ｊｏ。

重量部を三本ロール（小平製作新製）で混練してペース
トとした。得られたペーストを用いスクリーン印刷機（
東洋精密工業社製）にょシガラスエポキシ基板上に塗膜
を形成させ、／ｊＯｃで３時間加熱硬化させた。

得られた塗膜は、厚さが６０μｍであシ、抵抗計ロレス
タＡＰ（三菱油化株式会社商品名）を用いて体積固有抵
抗値を測定したところ、表７に示すように１０　　Ω・
ｍオーダーであった。

表／には硬化塗膜の密着性試験結果も記載した。

実施例２ 実施例／で用いたのと同じテトラグリシジルアミノジフ
ェニル１２７５０重量部、レゾール型硬化剤（詳栄化学
社商品名　レヂトップＰＳ−μ／、２．２）の５０重量
％エチルカルピトール溶液１０１重量部、市販の工業用
電解銅粉末３００重量部を用い、そのほかは実施例／と
同様にしてペーストを調製し、同様にして形成させた硬
化塗膜の体積固有抵抗値を測定した結果は表７に示すと
おりであった。

比較例 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂ＩＤｔ、シェルエポキ
シ株式会社誌品名　エピコート、ｒＯ７）７００重量部
、ジシアンジアミド（硬化剤）ダ重量部、及び市販の電
解銅粉末≠ＯＯ重量部を用い、そのほかは実施例／と同
様にしてペーストを調製し、同様にして形成させた硬化
塗膜の体積固有抵抗値を測定した結果は表７に示すとお
りであった。

表／には、上記の各側のペースト組成も併記した。

実施例３ 実施例／のエピコート６０≠の代りに、テトラグリシジ
ルメタキシリデンジアミン（三菱瓦斯化学社商品名　Ｔ
ＢＴＲＡＤ−Ｘ）Ｊ”０重量部を用い、そのほかは実施
例／と同様にしてペーストを調製し、同様にして形成さ
せた硬化塗膜の体積固有抵抗値を測定した結果は表／に
示すとおシであった。

（発明の効果） 本発明の導電性ペースト組成物は、エポキシ樹脂系であ
るので耐湿性、密着性に優れ、しかも高い導電性レベル
の硬化皮膜を与えることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ジグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、レ
   ゾール型フエノール硬化剤、及び銅粉末を含有せしめて
   なる導電性ペースト組成物。
2. （２）レゾール型フエノール硬化剤の含有量がエポキシ
   樹脂に対して当量比で０．５〜１．５であり、銅粉末の
   含有量がエポキシ樹脂とレゾール型フエノール硬化剤と
   の合計量に対して１００〜８００重量％である請求項１
   に記載の導電性ペースト組成物。