JP7571499B2 - Long optical laminate and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、長尺の光学積層体及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a long optical laminate and a method for manufacturing the same.
タッチパネルなどに用いられる透明導電性フィルムの基材として、環状オレフィン樹脂を含むフィルムが用いられている(特許文献1)。また、結晶性を有する重合体を含む、結晶性樹脂フィルムも、光学要素として用いられている(特許文献2~4)。以下、結晶性を有する重合体を、結晶性重合体ともいう。 Films containing cyclic olefin resins are used as substrates for transparent conductive films used in touch panels and the like (Patent Document 1). Crystalline resin films containing polymers with crystallinity are also used as optical elements (Patent Documents 2 to 4). Hereinafter, polymers with crystallinity are also referred to as crystalline polymers.
画像表示装置は、タッチパネルを備える場合がある。タッチパネルは、通常画像表示装置の表示画面に重ねて設けられるが、視認性向上のために、タッチパネルを薄型化することが求められている。
結晶性重合体を含む樹脂から形成された結晶性樹脂フィルムは、機械的強度、耐薬品性に優れると同時に、透明性にも優れている。そのため、厚みの小さい結晶性樹脂フィルムの表面に、導電層などの機能層を積層して積層体とし、当該積層体をタッチパネルの構成要素として用いることが考えられる。
しかし、厚みの小さい結晶性樹脂フィルムは、加熱によりカールする傾向がある。したがって、結晶性樹脂フィルムに導電層などの機能層を積層する工程において、結晶性樹脂フィルムが高温下に置かれると、結晶性樹脂フィルムがカールする場合があり、当該機能層を所望の精度で形成することが難しい場合がある。
特許文献2の技術では、厚みの小さい結晶性樹脂フィルムに保護フィルムを貼合することにより、破断及びしわの発生を防止している。しかし、特許文献2の技術では、結晶性樹脂フィルムを高温下に置いた場合に、結晶性樹脂フィルムのカール量を十分に低減することが難しい。
2. Description of the Related Art Image display devices may include a touch panel. The touch panel is usually provided on top of a display screen of the image display device, but there is a demand for thinner touch panels to improve visibility.
A crystalline resin film formed from a resin containing a crystalline polymer has excellent mechanical strength and chemical resistance, and is also excellent in transparency. Therefore, it is considered that a functional layer such as a conductive layer is laminated on the surface of a thin crystalline resin film to form a laminate, and the laminate is used as a component of a touch panel.
However, a crystalline resin film having a small thickness tends to curl when heated, and therefore, if the crystalline resin film is placed under high temperatures in a step of laminating a functional layer such as a conductive layer on the crystalline resin film, the crystalline resin film may curl, which may make it difficult to form the functional layer with a desired accuracy.
In the technology of Patent Document 2, a protective film is attached to a thin crystalline resin film to prevent breakage and wrinkles from occurring. However, in the technology of Patent Document 2, it is difficult to sufficiently reduce the amount of curling of the crystalline resin film when the crystalline resin film is placed under high temperatures.
したがって、結晶性重合体を含む樹脂を含む樹脂層を含むと共に、高温下に置かれた場合のカール量が低減された光学積層体及び当該光学積層体の製造方法が、求められる。 Therefore, there is a demand for an optical laminate that includes a resin layer containing a resin that includes a crystalline polymer and that exhibits reduced curling when exposed to high temperatures, and a method for producing the optical laminate.
本発明者は、前記課題を解決するべく、鋭意検討した結果、光学積層体を、結晶性重合体を含む樹脂を含む樹脂層(A)と、積層体(M)とを含む光学積層体とし、かつ所定の条件を満たす光学積層体とすることで、前記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下を提供する。
Means for Solving the Problems The present inventors conducted intensive research to solve the above problems, and as a result, discovered that the above problems can be solved by making the optical laminate an optical laminate comprising a resin layer (A) containing a resin containing a crystalline polymer and a laminate (M), and by making the optical laminate an optical laminate that satisfies certain conditions, and thus completed the present invention.
That is, the present invention provides the following.
[1] 結晶性を有する重合体を含む樹脂(a1)を含む層である樹脂層(A)と、積層体(M)とを含む、長尺の光学積層体であって、
前記積層体(M)は、接着剤の層である接着層(B)と、樹脂(c1)の層である樹脂層(C)とからなり、
前記樹脂層(C)と前記樹脂層(A)との間に前記接着層(B)が配置されるように、前記積層体(M)が配置され、
前記接着層(B)は、前記樹脂層(C)に直接して設けられ、
前記積層体(M)の、長手方向における熱寸法変化率MDbcの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDbcの絶対値が、下記条件(1)を満たし、
前記光学積層体の、長手方向における熱寸法変化率MDdの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDdの絶対値が、下記条件(2)を満たし、かつ
前記樹脂層(A)の厚みta及び前記樹脂層(C)の厚みtcが、下記条件(3)を満たす、
長尺の光学積層体。
|MDbc|≦0.1% かつ |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% かつ |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3)
[2] さらに、前記樹脂層(A)の、長手方向における熱寸法変化率MDa及び幅方向における熱寸法変化率TDaが、下記条件(4)を満たす、[1]に記載の長尺の光学積層体。
0.15%<MDa≦1% かつ 0.15%<TDa≦1% (4)
[3] 前記樹脂(c1)のガラス転移温度Tgcが、150℃以上である、[1]又は[2]に記載の長尺の光学積層体。
[4] 前記樹脂(a1)及び前記樹脂(c1)が、又は、前記樹脂(a1)もしくは前記樹脂(c1)が、脂環式構造を含む重合体を含む、[1]~[3]のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体。
[5] 前記樹脂層(A)が、樹脂層(A1)と、樹脂層(A2)と、樹脂層(A3)とからなり、
前記樹脂層(A2)の第一の面に前記樹脂層(A1)が直接して設けられ、前記樹脂層(A2)の第二の面に前記樹脂層(A3)が直接して設けられ、
前記樹脂層(A1)及び前記樹脂層(A3)は、それぞれ前記樹脂(a1)からなり、
前記樹脂層(A2)は、前記樹脂(a1)及び紫外線吸収剤を含む、樹脂(a2)からなる、[1]~[4]のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体。
[6] 更に少なくとも一つの導電層(E)を含み、
前記導電層(E)が、前記樹脂層(A)の第一の面及び第二の面に、又は、前記樹脂層(A)の前記第一の面もしくは前記第二の面に、直接して設けられる、[1]~[5]のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体。
[7] [1]~[5]のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体の製造方法であって、
長尺の前記樹脂層(C)を用意する工程(1)、
前記樹脂層(C)の一方の面上に、前記接着層(B)を形成し、前記樹脂層(C)と前記接着層(B)とからなる、長尺の前記積層体(M)を得る工程(2)、
前記樹脂層(A)を用意する工程(3)、及び
前記積層体(M)と前記樹脂層(A)とを積層して、長尺の光学積層体を得る工程(4)を含み、
前記工程(2)は、前記樹脂層(C)の一方の面上に前記接着剤を塗工する工程(2a)を含み、
前記工程(3)は、前記樹脂(a1)を含む組成物を溶融押出して冷却し、長尺の押出フィルムを得る工程(3a)、及び、前記押出フィルムを加熱する工程(3b)を含む、
長尺の光学積層体の製造方法。
[1] A long optical laminate comprising a resin layer (A) containing a resin (a1) containing a polymer having crystallinity, and a laminate (M),
The laminate (M) comprises an adhesive layer (B) which is an adhesive layer, and a resin layer (C) which is a layer of a resin (c1),
the laminate (M) is disposed so that the adhesive layer (B) is disposed between the resin layer (C) and the resin layer (A);
The adhesive layer (B) is provided directly on the resin layer (C),
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDbc in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDbc in the width direction of the laminate (M) satisfy the following condition (1),
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDd in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDd in the width direction of the optical laminate satisfy the following condition (2), and the thickness ta of the resin layer (A) and the thickness tc of the resin layer (C) satisfy the following condition (3).
A long optical laminate.
|MDbc|≦0.1% and |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% and |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3)
[2] The long optical laminate according to [1], wherein the thermal dimensional change rate MDa in the longitudinal direction and the thermal dimensional change rate TDa in the width direction of the resin layer (A) further satisfy the following condition (4):
0.15%<MDa≦1% and 0.15%<TDa≦1% (4)
[3] The long optical laminate according to [1] or [2], wherein the glass transition temperature Tgc of the resin (c1) is 150° C. or higher.
[4] The long optical laminate according to any one of [1] to [3], wherein the resin (a1) and the resin (c1), or the resin (a1) or the resin (c1) contains a polymer containing an alicyclic structure.
[5] The resin layer (A) comprises a resin layer (A1), a resin layer (A2), and a resin layer (A3),
the resin layer (A1) is provided directly on a first surface of the resin layer (A2), and the resin layer (A3) is provided directly on a second surface of the resin layer (A2);
The resin layer (A1) and the resin layer (A3) each contain the resin (a1),
The long optical laminate according to any one of [1] to [4], wherein the resin layer (A2) is made of the resin (a1) and a resin (a2) containing an ultraviolet absorber.
[6] Further comprising at least one conductive layer (E),
The conductive layer (E) is provided on the first surface and the second surface of the resin layer (A), or directly on the first surface or the second surface of the resin layer (A). [1] to [5] Any one of the long optical laminates described above.
[7] A method for producing a long optical laminate according to any one of [1] to [5],
A step (1) of preparing a long resin layer (C);
A step (2) of forming the adhesive layer (B) on one surface of the resin layer (C) to obtain a long laminate (M) composed of the resin layer (C) and the adhesive layer (B);
The method includes the steps of: (3) preparing the resin layer (A); and (4) laminating the laminate (M) and the resin layer (A) to obtain a long optical laminate,
The step (2) includes a step (2a) of applying the adhesive onto one surface of the resin layer (C),
The step (3) includes a step (3a) of melt-extruding a composition containing the resin (a1) and cooling it to obtain a long extruded film, and a step (3b) of heating the extruded film.
A method for producing a long optical laminate.
本発明によれば、結晶性重合体を含む樹脂を含む樹脂層を含むと共に、高温下に置かれた場合のカール量が低減された光学積層体及び当該光学積層体の製造方法を提供できる。 The present invention provides an optical laminate that includes a resin layer containing a resin that includes a crystalline polymer and that exhibits reduced curling when exposed to high temperatures, and a method for producing the optical laminate.
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。 The present invention will be described in detail below with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to the embodiments and examples shown below, and may be modified as desired without departing from the scope of the claims of the present invention and their equivalents.
以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、5倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは10倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。フィルムの長さの上限は、特に制限は無く、例えば、幅に対して10万倍以下としうる。 In the following description, a "long" film refers to a film that is 5 times or more longer than its width, preferably 10 times or more longer, and specifically refers to a film that is long enough to be wound into a roll for storage or transportation. There is no particular upper limit to the length of the film, and it can be, for example, 100,000 times or less than its width.
接着剤とは、別に断らない限り、狭義の接着剤(エネルギー線照射後、あるいは加熱処理後、23℃における剪断貯蔵弾性率が1MPa~500MPaである接着剤)のみならず、23℃における剪断貯蔵弾性率が1MPa未満である粘着剤をも包含する。 Unless otherwise specified, the term "adhesive" includes not only adhesives in the narrow sense (adhesives whose shear storage modulus at 23°C is 1 MPa to 500 MPa after irradiation with energy rays or after heat treatment), but also pressure-sensitive adhesives whose shear storage modulus at 23°C is less than 1 MPa.
以下の説明において、長尺のフィルムの斜め方向とは、別に断らない限り、そのフィルムの面内方向であって、そのフィルムの長手方向に平行でもなく垂直でもない方向を示す。 In the following description, unless otherwise specified, the diagonal direction of a long film refers to an in-plane direction of the film that is neither parallel nor perpendicular to the longitudinal direction of the film.
以下の説明において、層の面内レターデーションReは、別に断らない限り、Re=(nx-ny)×dで表される値である。ここで、nxは、層の厚み方向に垂直な方向(面内方向)であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。nyは、層の前記面内方向であってnxの方向に直交する方向の屈折率を表す。dは、層の厚みを表す。測定波長は、別に断らない限り、590nmである。 In the following description, the in-plane retardation Re of a layer is a value expressed as Re = (nx - ny) x d, unless otherwise specified. Here, nx represents the refractive index in the direction perpendicular to the thickness direction of the layer (in-plane direction) that gives the maximum refractive index. ny represents the refractive index in the in-plane direction of the layer that is perpendicular to the direction of nx. d represents the thickness of the layer. The measurement wavelength is 590 nm, unless otherwise specified.
以下の説明において、要素の方向が「平行」、「垂直」及び「直交」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±3°、±2°又は±1°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。 In the following description, unless otherwise specified, the directions of elements as "parallel," "vertical," and "orthogonal" may include an error within a range that does not impair the effect of the present invention, for example, within a range of ±3°, ±2°, or ±1°.
以下の説明において、ある方向におけるフィルム又は層の熱寸法変化率とは、フィルム又は層を145℃で1時間加熱した後の、その方向における寸法変化率を意味する。詳細には、フィルム又は層の、ある方向における、加熱前の寸法をLBとし、145℃で1時間加熱後の寸法をLAとすると、その方向におけるフィルム又は層の熱寸法変化率は、下記の式(I)により算出される。
熱寸法変化率(%)=[(LB-LA)/LB]×100 (I)
熱寸法変化率の符号が正の場合は、加熱によりその方向においてフィルム又は層が収縮することを示し、熱寸法変化率の符号が負の場合は、加熱によりその方向においてフィルム又は層が伸長することを示す。
In the following description, the thermal dimensional change rate of a film or layer in a certain direction means the dimensional change rate in that direction after the film or layer is heated for 1 hour at 145° C. In detail, if the dimension of the film or layer in a certain direction before heating is L B and the dimension after heating for 1 hour at 145° C. is L A , the thermal dimensional change rate of the film or layer in that direction is calculated by the following formula (I).
Thermal dimensional change rate (%) = [(L B - L A ) / L B ] × 100 (I)
A positive sign of the thermal dimensional change rate indicates that the film or layer shrinks in that direction upon heating, and a negative sign of the thermal dimensional change rate indicates that the film or layer expands in that direction upon heating.
以下の説明において、フィルム、層、及び積層体における、幅方向とは、フィルム、層、及び積層体における、面内方向であって長手方向と垂直な方向を意味する。 In the following description, the width direction of a film, layer, or laminate means the in-plane direction of the film, layer, or laminate that is perpendicular to the longitudinal direction.
以下の説明において、フィルム、層、及び積層体における、搬送方向(machine direction)は、通常長尺のフィルムの長手方向と一致する。 In the following description, the machine direction for films, layers, and laminates typically coincides with the longitudinal direction of a long film.
以下の説明において、ある層(第一の層という。)が、別のある層(第二の層という。)に直接するとは、第一の層が有する主面と第二の層が有する主面とが、間に別の層を介することなく、接していることを意味する。 In the following description, when a layer (referred to as the first layer) is directly connected to another layer (referred to as the second layer), it means that the main surface of the first layer and the main surface of the second layer are in contact with each other without another layer in between.
以下の説明において、組成物は、二種以上の材料から構成される物に限定されず、単一の材料から構成される物であってもよい。 In the following description, the composition is not limited to being composed of two or more materials, but may be composed of a single material.
[1.光学積層体の概要]
本発明の一実施形態に係る光学積層体は、結晶性を有する重合体を含む樹脂(a1)を含む層である樹脂層(A)と、積層体(M)とを含み、長尺である。
積層体(M)は、接着剤の層である接着層(B)と、樹脂(c1)の層である樹脂層(C)とからなる。
樹脂層(C)と樹脂層(A)との間に接着層(B)が配置されるように、積層体(M)が配置されている。すなわち、樹脂層(A)と、接着層(B)と、樹脂層(C)とは、この順で配置されている。
接着層(B)は、樹脂層(C)に直接して設けられている。したがって、接着層(B)と樹脂層(C)との間に他の層は存在せず、接着層(B)の面と樹脂層(C)の面とが接している。
光学積層体に含まれる樹脂層(A)、接着層(B)及び樹脂層(C)は、いずれも長尺である。
光学積層体は、樹脂層(A)及び積層体(M)に加えて、任意の層を含んでいてもよい。
[1. Overview of optical laminate]
An optical laminate according to one embodiment of the present invention includes a resin layer (A) that is a layer containing a resin (a1) that contains a polymer having crystallinity, and a laminate (M), and is long.
The laminate (M) is composed of an adhesive layer (B) which is a layer of adhesive, and a resin layer (C) which is a layer of resin (c1).
The laminate (M) is disposed such that the adhesive layer (B) is disposed between the resin layer (C) and the resin layer (A). That is, the resin layer (A), the adhesive layer (B), and the resin layer (C) are disposed in this order.
The adhesive layer (B) is provided directly on the resin layer (C). Therefore, there is no other layer between the adhesive layer (B) and the resin layer (C), and the surface of the adhesive layer (B) and the surface of the resin layer (C) are in contact with each other.
The resin layer (A), the adhesive layer (B) and the resin layer (C) included in the optical laminate are all long.
The optical laminate may include any layer in addition to the resin layer (A) and the laminate (M).
(光学積層体が満たす条件)
本実施形態の光学積層体は、通常、下記条件(1)~(3)をすべて満たす。
|MDbc|≦0.1% かつ |TDbc|≦0.1% (1)
前記条件(1)において、MDbcは、積層体(M)の長手方向における熱寸法変化率を表す。TDbcは、積層体(M)の幅方向における熱寸法変化率を表す。
|MDbc|は、好ましくは0.09%以下、より好ましくは0.08%以下である。
|TDbc|は、好ましくは0.098%以下、より好ましくは0.095%以下である。
(Conditions to be satisfied by the optical laminate)
The optical laminate of this embodiment usually satisfies all of the following conditions (1) to (3).
|MDbc|≦0.1% and |TDbc|≦0.1% (1)
In the condition (1), MDbc represents the thermal dimensional change rate in the longitudinal direction of the laminate (M), and TDbc represents the thermal dimensional change rate in the width direction of the laminate (M).
|MDbc| is preferably 0.09% or less, and more preferably 0.08% or less.
|TDbc| is preferably 0.098% or less, and more preferably 0.095% or less.
|MDd|≦0.15% かつ |TDd|≦0.15% (2)
前記条件(2)において、MDdは、光学積層体の長手方向における熱寸法変化率を表す。TDdは、光学積層体の幅方向における熱寸法変化率を表す。
MDdは、好ましくは0.12%以下、より好ましくは0.1%以下である。
TDdは、好ましくは0.12%以下、より好ましくは0.1%以下である。
|MDd|≦0.15% and |TDd|≦0.15% (2)
In the condition (2), MDd represents the thermal dimensional change rate of the optical laminate in the longitudinal direction, and TDd represents the thermal dimensional change rate of the optical laminate in the width direction.
MDd is preferably 0.12% or less, and more preferably 0.1% or less.
TDd is preferably 0.12% or less, and more preferably 0.1% or less.
3≦tc/ta≦15 (3)
前記条件(3)において、taは、樹脂層(A)の厚みを表し、tcは、樹脂層(C)の厚みtcを表す。
tc/taの値は、好ましくは3.3以上、より好ましくは3.5以上であり、光学積層体の巻回体のハンドリングを容易とする観点から、好ましくは14以下、より好ましくは13以下である。
3≦tc/ta≦15 (3)
In the condition (3), ta represents the thickness of the resin layer (A), and tc represents the thickness of the resin layer (C).
The value of tc/ta is preferably 3.3 or more, more preferably 3.5 or more, and from the viewpoint of facilitating handling of the rolled optical laminate, is preferably 14 or less, more preferably 13 or less. It is.
光学積層体が、以上の条件(1)~(3)をすべて満たすことにより、高温下に置かれた場合の光学積層体のカール量を低減しうる。また、高温下での加工において光学積層体にしわが発生することを抑制しうる。したがって、光学積層体の表面に導電層をパターニングするなどの、高温下での光学積層体の加工を、精度よく行うことが期待できる。 When the optical laminate satisfies all of the above conditions (1) to (3), the amount of curling of the optical laminate when placed at high temperatures can be reduced. In addition, the occurrence of wrinkles in the optical laminate during processing at high temperatures can be suppressed. Therefore, it is expected that processing of the optical laminate at high temperatures, such as patterning a conductive layer on the surface of the optical laminate, can be performed with high precision.
さらに、光学積層体に含まれる樹脂層(A)は、下記条件(4)を満たすことが好ましい。
0.15%<MDa≦1% かつ 0.15%<TDa≦1% (4)
前記条件(4)において、MDaは、樹脂層(A)の長手方向における熱寸法変化率を表す。TDaは、樹脂層(A)の幅方向における熱寸法変化率を表す。
本実施形態に係る光学積層体は、含まれる樹脂層(A)の熱寸法変化率が0.15%より大きいものであっても、高温下に置かれた場合の光学積層体のカール量を低減しうる。
MDaは、好ましくは0.18%以上、より好ましくは0.2%以上であり、好ましくは0.9%以下、より好ましくは0.8%以下である。
TDaは、好ましくは0.18%以上、より好ましくは0.2%以上であり、好ましくは0.9%以下、より好ましくは0.8%以下である。
Furthermore, the resin layer (A) contained in the optical laminate preferably satisfies the following condition (4).
0.15%<MDa≦1% and 0.15%<TDa≦1% (4)
In the condition (4), MDa represents the rate of thermal dimensional change of the resin layer (A) in the longitudinal direction, and TDa represents the rate of thermal dimensional change of the resin layer (A) in the width direction.
The optical laminate according to this embodiment can reduce the amount of curl of the optical laminate when placed under high temperatures, even if the resin layer (A) contained therein has a thermal dimensional change rate of more than 0.15%.
MDa is preferably 0.18% or more, more preferably 0.2% or more, and is preferably 0.9% or less, more preferably 0.8% or less.
TDa is preferably 0.18% or more, more preferably 0.2% or more, and is preferably 0.9% or less, more preferably 0.8% or less.
[2.第一実施形態]
本発明の第一実施形態に係る光学積層体について、以下図面を用いて説明する。
図1は、本発明の第一実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。光学積層体100は、樹脂層(A)としての樹脂層10と、積層体(M)としての積層体40とを備える。積層体40は接着層(B)としての接着層20と樹脂層(C)としての樹脂層30とから構成されている。樹脂層10は、第一の面10U及び第二の面10Dを有し、樹脂層10の第二の面10Dに積層体40が接するように、樹脂層10及び積層体40が積層されている。樹脂層30と樹脂層10との間に、積層体40が備える接着層20が配置されている。したがって、樹脂層10の第二の面10Dには、接着層20が接している。接着層20は、樹脂層30に直接して設けられている。樹脂層10は、厚みtaを有する。樹脂層30は、厚みtcを有する。厚みta及び厚みtcは、前記条件(3)を満たす。
[2. First embodiment]
The optical laminate according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic of an optical laminate according to a first embodiment of the present invention. The
本実施形態では、樹脂層(A)としての樹脂層10は、単層構造を有しているが、別の実施形態では、後述するように、複層構造を有していてもよい。樹脂層(C)としての樹脂層30は、単層構造を有しているが、別の実施形態では、複層構造を有していてもよい。以下、本実施形態に係る光学積層体100が備える構成要素について、説明する。
In this embodiment, the
[2.1.樹脂層(A)]
樹脂層(A)は、結晶性を有する重合体を含む樹脂(a1)を含む層である。以下、「結晶性を有する重合体を含む樹脂(a1)」を、「結晶性樹脂(a1)」ともいう。
結晶性を有する重合体とは、融点Tmを有する重合体をいう。「融点Tmを有する」とは、示差走査熱量計(DSC)で融点を観測できることをいう。以下の説明において、「結晶性を有する重合体」を、「結晶性重合体」ともいう。
[2.1. Resin layer (A)]
The resin layer (A) is a layer containing a resin (a1) containing a polymer having crystallinity. Hereinafter, the term "resin (a1) containing a polymer having crystallinity" will be referred to as "crystalline resin (a1)". "It is also called.
A polymer having crystallinity refers to a polymer having a melting point Tm. The term "having a melting point Tm" means that the melting point can be observed by a differential scanning calorimeter (DSC). In the following description, "crystalline The polymer having the formula "Crystalline Polymer" is also called a "crystalline polymer".
結晶性樹脂(a1)に含まれる、結晶性重合体としては、分子内に脂環式構造を含む重合体のうち結晶性を有するもの、及び、結晶性を有するポリスチレン系重合体(特開2011-118137号公報参照)が挙げられる。以下、分子内に脂環式構造を含む重合体を、脂環式構造含有重合体ともいう。中でも、機械的強度、耐熱性、及び成形性に優れることから、結晶性を有する脂環式構造含有重合体が好ましい。 Examples of the crystalline polymer contained in the crystalline resin (a1) include polymers containing an alicyclic structure in the molecule that have crystallinity, and polystyrene-based polymers that have crystallinity (see JP 2011-118137 A). Hereinafter, polymers that contain an alicyclic structure in the molecule are also referred to as alicyclic structure-containing polymers. Among these, alicyclic structure-containing polymers that have crystallinity are preferred because they have excellent mechanical strength, heat resistance, and moldability.
脂環式構造含有重合体は、例えば、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素化物でありうる。脂環式構造含有重合体は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The alicyclic structure-containing polymer may be, for example, a polymer obtained by a polymerization reaction using a cyclic olefin as a monomer, or a hydrogenated product thereof. The alicyclic structure-containing polymer may be used alone or in combination of two or more types in any ratio.
脂環式構造含有重合体が有する脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れる光学フィルムが得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。1つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは4個以上、より好ましくは5個以上であり、好ましくは30個以下、より好ましくは20個以下、特に好ましくは15個以下である。1つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。 Examples of the alicyclic structure contained in the alicyclic structure-containing polymer include a cycloalkane structure and a cycloalkene structure. Among these, a cycloalkane structure is preferred because it is easy to obtain an optical film having excellent properties such as thermal stability. The number of carbon atoms contained in one alicyclic structure is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, and preferably 30 or less, more preferably 20 or less, and particularly preferably 15 or less. When the number of carbon atoms contained in one alicyclic structure is within the above range, mechanical strength, heat resistance, and moldability are highly balanced.
脂環式構造含有重合体において、全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは30重量%以上、より好ましくは50重量%以上、特に好ましくは70重量%以上である。脂環式構造含有重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合を前記のように多くすることにより、耐熱性を高めることができる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
In the alicyclic structure-containing polymer, the ratio of the structural units having an alicyclic structure to all structural units is preferably 30% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, and particularly preferably 70% by weight or more. By increasing the ratio of the structural units having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer as described above, the heat resistance can be improved.
In the alicyclic structure-containing polymer, the remainder other than the structural unit having an alicyclic structure is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the intended use.
結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、例えば、下記の重合体(α)~重合体(δ)が挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れる樹脂層(A)が得られ易いことから、結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、重合体(β)が好ましい。
重合体(α):環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体(β):重合体(α)の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体(γ):環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体(δ):重合体(γ)の水素化物等であって、結晶性を有するもの。
Examples of the alicyclic structure-containing polymer having crystallinity include the following polymer (α) to polymer (δ). Among these, the polymer (β) is preferred as the alicyclic structure-containing polymer having crystallinity because it is easy to obtain a resin layer (A) having excellent heat resistance.
Polymer (α): A ring-opening polymer of a cyclic olefin monomer, which has crystallinity.
Polymer (β): A hydrogenated product of polymer (α) and has crystallinity.
Polymer (γ): An addition polymer of a cyclic olefin monomer, which has crystallinity.
Polymer (δ): A hydride of polymer (γ) or the like, which has crystallinity.
具体的には、脂環式構造含有重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものがより好ましく、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常50重量%以上、好ましくは70重量%以上、より好ましくは90重量%以上、更に好ましくは100重量%の重合体をいう。
ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物は、ラセモ・ダイアッドの割合が高いことが好ましい。具体的には、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物における繰り返し単位のラセモ・ダイアッドの割合は、好ましくは51%以上、より好ましくは70%以上、特に好ましくは85%以上である。ラセモ・ダイアッドの割合が高いことは、シンジオタクチック立体規則性が高いことを表す。よって、ラセモ・ダイアッドの割合が高いほど、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の融点が高い傾向がある。
ラセモ・ダイアッドの割合は、後述する実施例に記載の13C-NMRスペクトル分析に基づいて決定できる。
Specifically, the alicyclic structure-containing polymer is preferably a crystalline ring-opening polymer of dicyclopentadiene, and more preferably a crystalline hydrogenated product of a ring-opening polymer of dicyclopentadiene, and particularly preferably a crystalline hydrogenated product of a ring-opening polymer of dicyclopentadiene. Here, the ring-opening polymer of dicyclopentadiene refers to a polymer in which the ratio of structural units derived from dicyclopentadiene to all structural units is usually 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more, more preferably 90% by weight or more, and even more preferably 100% by weight.
The hydrogenated ring-opening polymer of dicyclopentadiene preferably has a high ratio of racemo dyads. Specifically, the ratio of racemo dyads in the repeating units of the hydrogenated ring-opening polymer of dicyclopentadiene is preferably 51% or more, more preferably 70% or more, and particularly preferably 85% or more. A high ratio of racemo dyads indicates high syndiotactic stereoregularity. Therefore, the higher the ratio of racemo dyads, the higher the melting point of the hydrogenated ring-opening polymer of dicyclopentadiene tends to be.
The ratio of the racemo dyads can be determined based on the 13 C-NMR spectrum analysis described in the Examples below.
前記のような結晶性を有する脂環式構造含有重合体として、国際公開第2018/062067号に開示されている製造方法により得られる重合体を用いうる。 As the alicyclic structure-containing polymer having the above-mentioned crystallinity, a polymer obtained by the manufacturing method disclosed in WO 2018/062067 can be used.
結晶性重合体の融点Tmは、好ましくは200℃以上、より好ましくは230℃以上であり、好ましくは290℃以下である。このような融点Tmを有する結晶性重合体を用いることによって、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れた樹脂層(A)を得ることができる。 The melting point Tm of the crystalline polymer is preferably 200°C or higher, more preferably 230°C or higher, and preferably 290°C or lower. By using a crystalline polymer having such a melting point Tm, a resin layer (A) having an even better balance between moldability and heat resistance can be obtained.
通常、結晶性重合体は、ガラス転移温度Tgを有する。結晶性重合体の具体的なガラス転移温度Tgは、特に限定されないが、通常は85℃以上、通常170℃以下である。 Typically, a crystalline polymer has a glass transition temperature Tg. The specific glass transition temperature Tg of a crystalline polymer is not particularly limited, but is typically 85°C or higher and typically 170°C or lower.
重合体のガラス転移温度Tg及び融点Tmは、以下の方法によって測定できる。まず、重合体を、加熱によって融解させ、融解した重合体をドライアイスで急冷する。続いて、この重合体を試験体として用いて、示差走査熱量計(DSC)を用いて、10℃/分の昇温速度(昇温モード)で、重合体のガラス転移温度Tg及び融点Tmを測定しうる。 The glass transition temperature Tg and melting point Tm of a polymer can be measured by the following method. First, the polymer is melted by heating, and the molten polymer is rapidly cooled with dry ice. Next, using this polymer as a test specimen, the glass transition temperature Tg and melting point Tm of the polymer can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10°C/min (heating mode).
結晶性重合体の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは1,000以上、より好ましくは2,000以上であり、好ましくは1,000,000以下、より好ましくは500,000以下である。このような重量平均分子量を有する結晶性重合体は、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れる。 The weight average molecular weight (Mw) of the crystalline polymer is preferably 1,000 or more, more preferably 2,000 or more, and preferably 1,000,000 or less, more preferably 500,000 or less. A crystalline polymer having such a weight average molecular weight has an excellent balance between moldability and heat resistance.
結晶性重合体の分子量分布(Mw/Mn)は、好ましくは1.0以上、より好ましくは1.5以上であり、好ましくは4.0以下、より好ましくは3.5以下である。ここで、Mnは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する結晶性重合体は、成形加工性に優れる。
結晶性重合体の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)により、ポリスチレン換算値として測定しうる。
The molecular weight distribution (Mw/Mn) of the crystalline polymer is preferably 1.0 or more, more preferably 1.5 or more, and is preferably 4.0 or less, more preferably 3.5 or less. Here, Mn represents the number average molecular weight. A crystalline polymer having such a molecular weight distribution has excellent moldability.
The weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw/Mn) of the crystalline polymer can be measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a developing solvent.
結晶性樹脂(a1)における結晶性重合体の割合は、好ましくは50重量%以上、より好ましくは70重量%以上、特に好ましくは90重量%以上である。結晶性重合体の割合を前記範囲の下限値以上とすることにより、樹脂層(A)の耐熱性を効果的に高めることができる。結晶性重合体の割合の上限は、100重量%以下でありうる。 The proportion of the crystalline polymer in the crystalline resin (a1) is preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, and particularly preferably 90% by weight or more. By making the proportion of the crystalline polymer equal to or greater than the lower limit of the above range, the heat resistance of the resin layer (A) can be effectively improved. The upper limit of the proportion of the crystalline polymer can be 100% by weight or less.
結晶性樹脂(a1)に含まれる結晶性重合体は、樹脂層(A)を製造するよりも前においては、結晶化していなくてもよい。しかし、樹脂層(A)が製造された後においては、当該樹脂層(A)に含まれる結晶性重合体は、結晶化していることが好ましく、高い結晶化度を有することが好ましい。具体的な結晶化度の範囲は所望の性能に応じて適宜選択しうるが、好ましくは10%以上、より好ましくは15%以上、更に好ましくは30%以上である。樹脂層(A)に含まれる結晶性重合体の結晶化度を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層(A)に高い耐熱性及び耐薬品性を付与することができる。樹脂層(A)に含まれる結晶性重合体の結晶化度は、例えば密度法によって測定しうる。 The crystalline polymer contained in the crystalline resin (a1) may not be crystallized before the resin layer (A) is produced. However, after the resin layer (A) is produced, the crystalline polymer contained in the resin layer (A) is preferably crystallized and has a high degree of crystallinity. The specific range of the degree of crystallinity can be appropriately selected depending on the desired performance, but is preferably 10% or more, more preferably 15% or more, and even more preferably 30% or more. By making the degree of crystallinity of the crystalline polymer contained in the resin layer (A) equal to or greater than the lower limit of the above range, it is possible to impart high heat resistance and chemical resistance to the resin layer (A). The degree of crystallinity of the crystalline polymer contained in the resin layer (A) can be measured, for example, by a density method.
結晶性樹脂(a1)は、結晶性重合体に加えて、任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、酸化防止剤;光安定剤;ワックス;核剤;蛍光増白剤;紫外線吸収剤;無機充填材;着色剤;難燃剤;難燃助剤;帯電防止剤;可塑剤;近赤外線吸収剤;滑剤;フィラー;及び、結晶性重合体以外の任意の重合体;などが挙げられる。また、任意の成分は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The crystalline resin (a1) may contain optional components in addition to the crystalline polymer. Examples of optional components include antioxidants, light stabilizers, waxes, nucleating agents, fluorescent brighteners, ultraviolet absorbers, inorganic fillers, colorants, flame retardants, flame retardant assistants, antistatic agents, plasticizers, near infrared absorbers, lubricants, fillers, and any polymer other than the crystalline polymer. In addition, the optional components may be used alone or in combination of two or more types in any ratio.
樹脂層(A)の厚みtaは、前記条件(3)を満たす範囲で任意であるが、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上であり、好ましくは80μm以下、より好ましくは70μm以下である。 The thickness ta of the resin layer (A) may be any value within the range that satisfies the above condition (3), but is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, and is preferably 80 μm or less, more preferably 70 μm or less.
樹脂層(A)が有するレターデーションは、光学積層体の用途により任意に設定しうる。例えば、樹脂層(A)の面内レターデーションReは、好ましくは30nm以下、より好ましくは20nm以下であり、通常0nm以上である。樹脂層(A)の面内レターデーションReが、前記範囲内にあることで、光学積層体の樹脂層(A)を、例えばタッチパネルの基材のような、光学的等方性を有することが好ましい部材として好適に用いうる。 The retardation of the resin layer (A) can be set arbitrarily depending on the application of the optical laminate. For example, the in-plane retardation Re of the resin layer (A) is preferably 30 nm or less, more preferably 20 nm or less, and is usually 0 nm or more. When the in-plane retardation Re of the resin layer (A) is within the above range, the resin layer (A) of the optical laminate can be suitably used as a member that preferably has optical isotropy, such as a substrate for a touch panel.
[2.2.接着層(B)]
接着層(B)は、接着剤の層であり、接着剤で形成されている。接着層を形成するための接着剤としては、各種の重合体をベースポリマーとしたものが挙げられる。かかるベースポリマーの例としては、例えば、アクリル系重合体、ウレタン系重合体、ポリエステル系重合体、ゴム系重合体、エポキシ系重合体、シリコーン系重合体が挙げられる。また、接着剤は、前記のベースポリマーに組み合わせて、重合開始剤、硬化剤、紫外線吸収剤、着色剤、帯電防止剤等の任意の成分を含みうる。
接着剤には、粘着剤(感圧性接着剤)が包含される。
[2.2. Adhesive layer (B)]
The adhesive layer (B) is a layer of an adhesive and is formed of an adhesive. Adhesives for forming the adhesive layer include those using various polymers as a base polymer. Examples of the polymer include an acrylic polymer, a urethane polymer, a polyester polymer, a rubber polymer, an epoxy polymer, and a silicone polymer. Optional components such as a polymerization initiator, a curing agent, an ultraviolet absorber, a colorant, and an antistatic agent may be included in combination with the polymer.
The adhesive includes a pressure sensitive adhesive.
接着剤として、市販品を利用することができる。また、接着性を有するフィルムとして各種の接着層が市販されているので、それを利用してもよい。
接着層は、単層構造を有していてもよく、複層構造を有していてもよい。
As the adhesive, a commercially available product can be used. In addition, various adhesive layers are commercially available as films having adhesive properties, and these may be used.
The adhesive layer may have a single layer structure or a multi-layer structure.
接着層(B)の厚みは、特に限定されず、例えば3μm~30μm、例えば5μm~20μmの範囲としうる。 The thickness of the adhesive layer (B) is not particularly limited and may be, for example, in the range of 3 μm to 30 μm, for example, 5 μm to 20 μm.
[2.3.樹脂層(C)]
樹脂層(C)は、樹脂(c1)の層であり、樹脂(c1)から形成されている。樹脂(c1)は、好ましくは熱可塑性樹脂である。
[2.3. Resin layer (C)]
The resin layer (C) is a layer of a resin (c1) and is formed from the resin (c1). The resin (c1) is preferably a thermoplastic resin.
樹脂(c1)は、通常重合体を含み、本発明の効果を著しく損なわない限り、更に任意の成分を含みうる。樹脂(c1)に含まれうる任意の成分の例としては、樹脂(a1)に含まれうる任意の成分の例と同様の成分が挙げられる。 Resin (c1) typically contains a polymer, and may further contain optional components as long as they do not significantly impair the effects of the present invention. Examples of optional components that may be contained in resin (c1) include the same components as the examples of optional components that may be contained in resin (a1).
樹脂(c1)は、重合体を、一種単独で含んでいてもよく、二種以上の任意の比率の組み合わせで含んでいてもよい。樹脂(c1)における重合体の割合は、樹脂(c1)を100重量%として、好ましくは70重量%以上、より好ましくは80重量%以上、更に好ましくは85重量%以上であり、通常100重量%以下であり、100重量%であってもよい。 Resin (c1) may contain one type of polymer alone, or may contain two or more types in any combination in any ratio. The proportion of the polymer in resin (c1) is preferably 70% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, and even more preferably 85% by weight or more, based on resin (c1) being 100% by weight, and is usually 100% by weight or less, and may be 100% by weight.
樹脂(c1)に含まれうる重合体の例としては、脂環式構造含有重合体;スチレン系重合体(例、スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体又はこれと重合しうる他の単量体との共重合体);トリアシルセルロース等のセルロース系重合体;ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル;ポリフェニレンサルファイドなどのポリアリーレンサルファイド;ポリビニルアルコール;ポリカーボネート;ポリアリレート;ポリエーテルスルホン;ポリスルホン;ポリアリールスルホン;ポリ塩化ビニル;ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリルなどの、アクリル系重合体;ポリイミド;ポリアミドが挙げられる。これらの重合体は、単独重合体であっても、共重合体であってもよい。 Examples of polymers that may be included in resin (c1) include alicyclic structure-containing polymers; styrene-based polymers (e.g., homopolymers of styrene or styrene derivatives or copolymers with other monomers that can polymerize therewith); cellulose-based polymers such as triacyl cellulose; polyolefins such as polyethylene and polypropylene; polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyarylene sulfides such as polyphenylene sulfide; polyvinyl alcohol; polycarbonate; polyarylate; polyethersulfone; polysulfone; polyarylsulfone; polyvinyl chloride; acrylic polymers such as polymethyl methacrylate and polyacrylonitrile; polyimide; and polyamide. These polymers may be homopolymers or copolymers.
なかでも、機械的強度、耐熱性、及び成形性に優れることから、脂環式構造含有重合体が好ましい。したがって、樹脂(c1)は、好ましくは脂環式構造含有重合体を含む。 Among these, alicyclic structure-containing polymers are preferred because they have excellent mechanical strength, heat resistance, and moldability. Therefore, resin (c1) preferably contains an alicyclic structure-containing polymer.
樹脂(c1)に含まれうる脂環式構造含有重合体の例としては、(1)ノルボルネン系重合体、(2)単環の環状オレフィン重合体、(3)環状共役ジエン重合体、(4)ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物などが挙げられる。前記の脂環式構造含有重合体は、例えば特開2002-321302号公報に開示されている重合体から選択されうる。脂環式構造含有重合体としては、例えば、日本ゼオン社製「ZEONOR」、「ZEONEX」;JSR社製「ARTON」;などが挙げられる。 Examples of the alicyclic structure-containing polymer that may be contained in resin (c1) include (1) norbornene-based polymers, (2) monocyclic olefin polymers, (3) cyclic conjugated diene polymers, (4) vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and hydrogenated versions of these. The alicyclic structure-containing polymer may be selected from the polymers disclosed in, for example, JP-A-2002-321302. Examples of the alicyclic structure-containing polymer include "ZEONOR" and "ZEONEX" manufactured by Zeon Corporation; "ARTON" manufactured by JSR Corporation; and the like.
樹脂(c1)のガラス転移温度Tgcは、好ましくは150℃以上、より好ましくは155℃以上であり、好ましくは180℃以下、より好ましくは170℃以下である。
樹脂(c1)のガラス転移温度Tgcが、前記下限値以上であることにより、光学積層体の耐熱性を効果的に向上させうる。また、Tgcが前記上限値以下であることにより、成形性を向上させうる。
The glass transition temperature Tgc of the resin (c1) is preferably 150° C. or higher, more preferably 155° C. or higher, and is preferably 180° C. or lower, more preferably 170° C. or lower.
When the glass transition temperature Tgc of the resin (c1) is equal to or higher than the lower limit, the heat resistance of the optical laminate can be effectively improved. When the glass transition temperature Tgc is equal to or lower than the upper limit, the moldability can be improved.
樹脂層(C)の表面には、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理が施されていてもよい。 The surface of the resin layer (C) may be subjected to a surface treatment such as a corona treatment or a plasma treatment.
[3.第二実施形態]
本発明の第二実施形態に係る光学積層体について、以下図面を用いて説明する。
図2は、本発明の第二実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。
光学積層体200は、樹脂層(A)としての樹脂層210と、積層体(M)としての積層体240とを備える。樹脂層(A)としての樹脂層210は、複層構造を有しており、樹脂層210は、樹脂層(A1)としての樹脂層211、樹脂層(A2)としての樹脂層212、樹脂層(A3)としての樹脂層213を備える。樹脂層(A2)としての樹脂層212の第一の面212Uには、樹脂層(A1)としての樹脂層211が直接して設けられている。樹脂層212の第二の面212Dには、樹脂層(A3)としての樹脂層213が直接して設けられている。積層体(M)としての積層体240は、接着層(B)としての接着層220と樹脂層(C)としての樹脂層230とから構成されている。樹脂層213は、積層体240が備える接着層220と直接して設けられている。
[3. Second embodiment]
The optical laminate according to the second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 2 is a cross-sectional view that illustrates an optical laminate according to a second embodiment of the present invention.
The
樹脂層210は、第一の面210U及び第二の面210Dを有し、樹脂層210の第二の面210Dに積層体240が接するように、樹脂層210及び積層体240が積層されている。樹脂層230と樹脂層210が備える樹脂層213との間に、接着層220が配置されている。したがって、樹脂層210の第二の面210Dには、接着層220が接している。接着層220は、樹脂層230に直接して設けられている。
The
樹脂層210は、厚みtaを有する。樹脂層(A)としての樹脂層210の厚みtaは、本実施形態では、樹脂層211と、樹脂層212と、樹脂層213との総厚みである。樹脂層230は、厚みtcを有する。厚みta及び厚みtcは、前記条件(3)を満たす。
The
第二実施形態は、樹脂層(A)として、樹脂層10の代わりに樹脂層210を備える以外は、第一実施形態と同様の構成を有する。接着層(B)としての接着層220は、前記接着層20と同様の構成を有し、樹脂層(C)としての樹脂層230は、前記樹脂層30と同様の構成を有するので、それぞれ説明を省略する。以下、本実施形態の光学積層体が備える樹脂層(A)について更に説明する。
The second embodiment has the same configuration as the first embodiment, except that the resin layer (A) is provided with a
本実施形態に係る樹脂層(A)は、樹脂層(A1)と、樹脂層(A2)と、樹脂層(A3)とからなり、樹脂層(A1)、樹脂層(A2)、及び樹脂層(A3)から構成されている。 The resin layer (A) in this embodiment is composed of a resin layer (A1), a resin layer (A2), and a resin layer (A3), and is composed of a resin layer (A1), a resin layer (A2), and a resin layer (A3).
[3.1.樹脂層(A1)、樹脂層(A3)]
樹脂層(A1)及び樹脂層(A3)は、それぞれ前記樹脂(a1)からなり、それぞれ樹脂(a1)から形成されている。樹脂層(A1)を形成する樹脂(a1)と、樹脂層(A3)を形成する樹脂(a1)とは、互いに異なる樹脂であってもよいが、樹脂層(A)のカール量を低減し、また樹脂層(A)の積層条件の設定を容易とする観点から、同一の樹脂であることが好ましい。樹脂層(A1)及び樹脂層(A3)を形成しうる樹脂(a1)の例及び好ましい例については、第一実施形態において説明した樹脂(a1)の例及び好ましい例と同様である。
[3.1. Resin layer (A1), resin layer (A3)]
The resin layer (A1) and the resin layer (A3) are each made of the resin (a1) and are each formed from the resin (a1). A3) may be a resin different from the resin (a1) forming the resin layer (A), but from the viewpoint of reducing the curl amount of the resin layer (A) and facilitating the setting of lamination conditions for the resin layer (A), Therefore, it is preferable that the resins are the same. Examples and preferred examples of the resin (a1) capable of forming the resin layer (A1) and the resin layer (A3) are the same as those of the resin (a1) described in the first embodiment. Examples and preferred examples are similar.
樹脂層(A1)の厚みta1と樹脂層(A3)の厚みta3との比(ta1/ta3)は、樹脂層(A)のカール量を低減する観点から、例えば、0.5/1~1.5/1の範囲、好ましくは0.7/1~1.3/1の範囲としうる。 The ratio (ta1/ta3) of the thickness ta1 of the resin layer (A1) to the thickness ta3 of the resin layer (A3) can be, for example, in the range of 0.5/1 to 1.5/1, preferably in the range of 0.7/1 to 1.3/1, from the viewpoint of reducing the amount of curling of the resin layer (A).
[3.2.樹脂層(A2)]
樹脂層(A2)は、前記樹脂(a1)と更に紫外線吸収剤とを含む、樹脂(a2)からなり、樹脂(a2)から形成されている。
樹脂層(A2)を形成する樹脂(a2)に含まれる樹脂(a1)は、樹脂層(A1)を形成する樹脂(a1)及び樹脂層(A3)を形成する樹脂(a1)のそれぞれと、異なる樹脂であってもよいが、樹脂層(A2)と、樹脂層(A1)又は樹脂層(A3)との密着性、製造設備の簡略化の観点から、樹脂(a2)に含まれる樹脂(a1)と、樹脂層(A1)を形成する樹脂(a1)と、樹脂層(A3)を形成する樹脂(a1)とは、同じ樹脂であることが好ましい。
[3.2. Resin layer (A2)]
The resin layer (A2) is made of the resin (a2) containing the resin (a1) and further containing an ultraviolet absorber, and is formed from the resin (a2).
The resin (a1) contained in the resin (a2) forming the resin layer (A2) is the same as the resin (a1) forming the resin layer (A1) and the resin (a1) forming the resin layer (A3), Although different resins may be used, from the viewpoints of adhesion between the resin layer (A2) and the resin layer (A1) or the resin layer (A3) and simplification of the production equipment, the resin (a2) may be a resin having a different structure. It is preferable that the resin (a1) forming the resin layer (A1) and the resin (a1) forming the resin layer (A3) are the same resin.
樹脂(a2)に含まれうる紫外線吸収剤の例としては、特に限定されず、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、アクリロニトリル系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、アゾメチン系紫外線吸収剤、インドール系紫外線吸収剤、ナフタルイミド系紫外線吸収剤、及びフタロシアニン系紫外線吸収剤が挙げられる。市販の紫外線吸収剤の例としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤である、ADEKA社製「アデカスタブLA-31」が挙げられる。 Examples of UV absorbers that may be contained in resin (a2) are not particularly limited, and include benzotriazole-based UV absorbers, triazine-based UV absorbers, benzophenone-based UV absorbers, acrylonitrile-based UV absorbers, salicylate-based UV absorbers, cyanoacrylate-based UV absorbers, azomethine-based UV absorbers, indole-based UV absorbers, naphthalimide-based UV absorbers, and phthalocyanine-based UV absorbers. An example of a commercially available UV absorber is "ADEKA STAB LA-31" manufactured by ADEKA Corporation, which is a benzotriazole-based UV absorber.
樹脂(a2)は、紫外線吸収剤を、一種単独で含んでいてもよく、二種以上の任意の比率の組み合わせで含んでいてもよい。
樹脂(a2)における、紫外線吸収剤の量は、樹脂(a2)に含まれる樹脂(a1)の量を100重量%として、好ましくは2重量%以上、より好ましくは5重量%以上であり、好ましくは20重量%以下、より好ましくは15重量%以下である。紫外線吸収剤の量が、前記下限値以上であることにより、樹脂層(A2)に効果的に紫外線吸収特性を付与できる。紫外線吸収剤の量が、前記上限値以下であることにより、樹脂層(A2)からの紫外線吸収剤のブリードアウトを低減しうる。
The resin (a2) may contain one type of ultraviolet absorbent alone, or may contain two or more types in any combination in any ratio.
The amount of the ultraviolet absorbent in the resin (a2) is preferably 2% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, and preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less, based on the amount of the resin (a1) contained in the resin (a2) being 100% by weight. By having the amount of the ultraviolet absorbent be equal to or more than the lower limit, ultraviolet absorbing properties can be effectively imparted to the resin layer (A2). By having the amount of the ultraviolet absorbent be equal to or less than the upper limit, bleeding out of the ultraviolet absorbent from the resin layer (A2) can be reduced.
[4.導電層(E)を含む光学積層体]
本発明の一実施形態に係る光学積層体は、樹脂層(A)及び積層体(M)に加えて、更に少なくとも一つの導電層(E)を含んでいてもよい。導電層(E)は、導電性を有する層である。光学積層体が、導電層(E)を二つ備え、樹脂層(A)が備える第一の面及び第二の面のそれぞれに、直接して導電層(E)が設けられていてもよいし、光学積層体が、導電層(E)を一つのみ備え、樹脂層(A)の片面(第一の面又は第二の面)のみに導電層(E)が直接して設けられていてもよい。ここで、樹脂層(A)の第二の面は、樹脂層(C)の主面と、接着層(B)を介して対向する面とする。
本実施形態の光学積層体は、高温下に置かれた場合のカール量が少ない。したがって、本実施形態の光学積層体を、高温下で精度よく加工しうることが期待できる。
[4. Optical laminate including conductive layer (E)]
The optical laminate according to one embodiment of the present invention may further include at least one conductive layer (E) in addition to the resin layer (A) and the laminate (M). The conductive layer (E) is a layer having electrical conductivity. The optical laminate may include two conductive layers (E), and the conductive layer (E) may be directly provided on each of the first and second surfaces of the resin layer (A), or the optical laminate may include only one conductive layer (E), and the conductive layer (E) may be directly provided on only one surface (the first surface or the second surface) of the resin layer (A). Here, the second surface of the resin layer (A) is the surface that faces the main surface of the resin layer (C) via the adhesive layer (B).
The optical laminate of this embodiment curls less when exposed to high temperatures, and it is therefore expected that the optical laminate of this embodiment can be processed with high precision at high temperatures.
[4.1.第三実施形態]
本発明の第三実施形態に係る光学積層体は、樹脂層(A)及び積層体(M)と、更に導電層(E)とを含む。図3は、本発明の第三実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。光学積層体300は、樹脂層(A)としての樹脂層310と、積層体(M)としての積層体340と、導電層(E)としての導電層350とを備える。積層体340は、接着層(B)としての接着層320と、樹脂層(C)としての樹脂層330とから構成されている。樹脂層310は、第一の面310U及び第二の面310Dを有し、樹脂層310の第二の面310Dに積層体340が接するように、樹脂層310及び積層体340が積層されている。樹脂層330と樹脂層310との間に、積層体340が備える接着層320が配置されている。したがって、樹脂層310の第二の面310Dには、接着層320が接している。接着層320は、樹脂層330に直接して設けられている。
導電層350は、樹脂層310の第一の面310Uに直接して設けられている。
樹脂層310は、厚みtaを有する。樹脂層330は、厚みtcを有する。
光学積層体300は、前記条件(1)~(3)を満たす。光学積層体300は、導電層350が樹脂層310の第一の面310Uに直接して設けられている以外は、光学積層体100と同様の構成を有する。樹脂層310、接着層320、及び樹脂層330は、樹脂層10、接着層20、及び樹脂層30と、それぞれ同様の構成を有するので、説明を省略し、以下導電層について説明する。
[4.1. Third embodiment]
The optical laminate according to the third embodiment of the present invention includes a resin layer (A) and a laminate (M), and further includes a conductive layer (E). FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of the optical laminate according to the third embodiment of the present invention. The
The
The
The
(導電層(E))
導電層(E)は、導電性を有する層である。導電層(E)は、通常導電材料を含む。導電材料の例としては、金属、導電性金属酸化物が挙げられる。金属及び金属酸化物の例としては、金、銀、銅、白金、鉛、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、クロム、チタン、インジウム、これらの合金、インジウム-スズ酸化物(ITO)が挙げられる。これらの導電材料は、例えば、粒子状、ワイヤ状などの形態でありうる。
(Conductive Layer (E))
The conductive layer (E) is a layer having electrical conductivity. The conductive layer (E) usually contains a conductive material. Examples of the conductive material include metals and conductive metal oxides. Examples of the metals and metal oxides include gold, silver, copper, platinum, lead, tin, nickel, aluminum, tungsten, molybdenum, chromium, titanium, indium, alloys thereof, and indium-tin oxide (ITO). These conductive materials may be in the form of, for example, particles or wires.
導電層(E)は、導電材料に加えて、有機材料を含んでいてもよい。導電層(E)は、例えば、導電性粒子と、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤とを含む感光性組成物の硬化物であってもよい。 The conductive layer (E) may contain an organic material in addition to the conductive material. The conductive layer (E) may be, for example, a cured product of a photosensitive composition containing conductive particles, an alkali-soluble resin, and a photopolymerization initiator.
アルカリ可溶性樹脂の例としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基などの官能基を有する樹脂が挙げられ、具体例としては、フェノール性ヒドロキシ基を有するノボラック樹脂、ヒドロキシ基を有するモノマーの重合体、及び、ヒドロキシ基を有するモノマーとこれと共重合しうるモノマーとの共重合体が挙げられる。 Examples of alkali-soluble resins include resins having functional groups such as hydroxyl groups and carboxyl groups. Specific examples include novolac resins having phenolic hydroxyl groups, polymers of monomers having hydroxyl groups, and copolymers of monomers having hydroxyl groups and monomers that can copolymerize with them.
光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン誘導体、アセトフェノン誘導体、チオキサントン誘導体、ベンジル誘導体、ベンゾイン誘導体、オキシム系化合物、α-ヒドロキシケトン系化合物、α-アミノアルキルフェノン系化合物、ホスフィンオキシド系化合物、アントロン化合物、及びアントラキノン化合物が挙げられる。 Examples of photopolymerization initiators include benzophenone derivatives, acetophenone derivatives, thioxanthone derivatives, benzil derivatives, benzoin derivatives, oxime compounds, α-hydroxyketone compounds, α-aminoalkylphenone compounds, phosphine oxide compounds, anthrone compounds, and anthraquinone compounds.
感光性組成物は、例えば、光の照射により、現像液への溶解性が低下する組成物であってもよく、光の照射により、現像液への溶解性が上昇する組成物であってもよい。 The photosensitive composition may be, for example, a composition whose solubility in a developer decreases when irradiated with light, or a composition whose solubility in a developer increases when irradiated with light.
導電層(E)は、樹脂層(A)の全面に形成されていてもよく、樹脂層(A)の一部分に形成されていてもよい。導電層は、メッシュ状、ストライプ状などの、任意のパターンを有していてもよい。 The conductive layer (E) may be formed on the entire surface of the resin layer (A) or on a part of the resin layer (A). The conductive layer may have any pattern, such as a mesh or stripe pattern.
導電層(E)は、任意の方法により、形成されうる。導電層(E)の形成方法の例としては、導電性を有する感光性組成物を用いて、フォトリソグラフィー法により形成する方法;導電性を有するインクを用いて、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法により形成する方法が挙げられる。 The conductive layer (E) can be formed by any method. Examples of the method for forming the conductive layer (E) include a method of forming the layer by photolithography using a conductive photosensitive composition; and a method of forming the layer by a printing method such as screen printing, gravure printing, or inkjet printing using a conductive ink.
[4.2.第三実施形態の変形例]
別の実施形態では、光学積層体は、樹脂層(A)として、樹脂層310の代わりに紫外線吸収剤を含む樹脂層210を備えていてもよい。これにより、光学積層体から積層体(M)を剥離して、次いで樹脂層(A)の第二の面に更に導電層(E)を紫外線照射を含む方法により形成する際に、樹脂層(A)の第一の面に形成されている導電層(E)への影響を少なくできる。
[4.2. Modification of the third embodiment]
In another embodiment, the optical laminate may include a
[4.3.第四実施形態]
本発明の第四実施形態に係る光学積層体は、樹脂層(A)及び積層体(M)と、更に導電層(E)とを含む。図4は、本発明の第四実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。光学積層体400は、樹脂層(A)としての樹脂層410と、導電層(E)としての導電層450と、積層体(M)としての積層体440とをこの順で備える。樹脂層410は、第一の面410U及び第二の面410Dを有する。導電層450は、樹脂層410の第二の面410Dに、直接して設けられている。積層体440は、接着層(B)としての接着層420と、樹脂層(C)としての樹脂層430とから構成されている。接着層420は、樹脂層430に直接して設けられている。樹脂層430と導電層450との間に接着層420が配置されるように、積層体440が配置されている。したがって、樹脂層430と樹脂層410との間に、接着層420及び導電層450が配置されている。
樹脂層410は、厚みtaを有する。樹脂層430は、厚みtcを有する。
光学積層体400は、前記条件(1)~(3)を満たす。
光学積層体400は、高温下に置かれた場合のカール量が少ない。したがって、光学積層体400を、高温下で精度よく加工しうることが期待できる。
光学積層体400が備える樹脂層410、接着層420、及び樹脂層430は、樹脂層10、接着層20、及び樹脂層30と、それぞれ同様の構成を有するので、説明を省略する。また、導電層450は、導電層350と同様の構成を有するので説明を省略する。
[4.3. Fourth embodiment]
The optical laminate according to the fourth embodiment of the present invention includes a resin layer (A) and a laminate (M), and further includes a conductive layer (E). FIG. 4 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of an optical laminate according to the fourth embodiment of the present invention. The
The
The
The
The
[4.4.第四実施形態の変形例]
別の実施形態では、光学積層体は、樹脂層(A)として、樹脂層410の代わりに紫外線吸収剤を含む樹脂層210を備えていてもよい。これにより、光学積層体から積層体(M)を剥離して、次いで樹脂層(A)の第一の面に更に導電層(E)を紫外線照射を含む方法により形成する際に、樹脂層(A)の第二の面に形成されている導電層(E)への影響を少なくできる。
[4.4. Modification of the fourth embodiment]
In another embodiment, the optical laminate may include a
[5.光学積層体の製造方法]
前記光学積層体は、任意の方法で製造されうる。
例えば、光学積層体は、下記工程(1)~(4)を含む方法により製造されうる。前記光学積層体の製造方法は、下記工程(1)~(4)に加えて、任意の工程を含みうる。
[5. Manufacturing method of optical laminate]
The optical laminate can be produced by any method.
For example, the optical laminate can be produced by a method including the following steps (1) to (4): The method for producing the optical laminate can include any step in addition to the following steps (1) to (4).
[5.1.工程(1)]
工程(1)では、長尺の前記樹脂層(C)を用意する。工程(1)は、通常工程(2)の前に行われる。工程(1)は、工程(3)と同時に行ってもよい。
樹脂層(C)として、市販品を用いてもよい。また、前記樹脂(c1)をフィルム状に溶融押出し、これを冷却ドラムなどの冷却装置により冷却することにより、長尺の樹脂層(C)を製造してもよい。樹脂層(C)の厚みは、溶融した樹脂(c1)の押出し量、フィルムの引き取り速度などを調整することにより、調整しうる。
工程(1)は、樹脂層(C)に、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理を施す工程を含みうる。
[5.1. Process (1)]
In step (1), a long resin layer (C) is prepared. Step (1) is usually carried out before step (2). Step (1) is carried out simultaneously with step (3). Good too.
A commercially available product may be used as the resin layer (C). Alternatively, the resin (c1) may be melt-extruded into a film and cooled by a cooling device such as a cooling drum to produce a long resin layer (C The thickness of the resin layer (C) can be adjusted by adjusting the amount of the molten resin (c1) extruded, the film take-up speed, and the like.
The step (1) may include a step of subjecting the resin layer (C) to a surface treatment such as a corona treatment or a plasma treatment.
[5.2.工程(2)]
工程(2)では、前記樹脂層(C)の一方の面上に、前記接着層(B)を形成し、前記樹脂層(C)と前記接着層(B)とからなる、長尺の前記積層体(M)を得る。
[5.2. Process (2)]
In the step (2), the adhesive layer (B) is formed on one surface of the resin layer (C), and a long-sized A laminate (M) is obtained.
樹脂層(C)の一方の面上に接着層(B)を形成する方法は、接着層(B)を形成するための接着剤の種類に応じて、任意の方法を採用しうる。 Any method can be used to form the adhesive layer (B) on one side of the resin layer (C), depending on the type of adhesive used to form the adhesive layer (B).
工程(2)は、前記樹脂層(C)の一方の面上に前記接着剤を塗工する工程(2a)を含みうる。塗工の方法としては、任意の方法を採用しうる。塗工法の例としては、ワイヤーバーコート法、スプレー法、ロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スライドコート法、及びエクストルージョンコート法が挙げられる。 Step (2) may include step (2a) of applying the adhesive to one surface of the resin layer (C). Any method may be used for application. Examples of application methods include wire bar coating, spraying, roll coating, gravure coating, die coating, curtain coating, slide coating, and extrusion coating.
工程(2)は、更に、工程(2a)で得られた塗工層を乾燥する工程(2b)を含みうる。乾燥の方法は、減圧乾燥、加熱乾燥などの任意の方法としうる。 Step (2) may further include step (2b) of drying the coating layer obtained in step (2a). The drying method may be any method such as vacuum drying or heat drying.
接着剤として、紫外線などの光硬化型接着剤を用いた場合は、工程(2)は、更に工程(2a)又は工程(2b)で得られた塗工層に、光を照射する工程(2c)を含んでいてもよい。
接着剤として、熱硬化型接着剤を用いた場合は、工程(2)は、更に工程(2a)又は工程(2b)で得られた塗工層を加熱する工程を含んでいてもよい。
When a photocurable adhesive such as an ultraviolet ray curable adhesive is used as the adhesive, step (2) may further include step (2c) of irradiating the coating layer obtained in step (2a) or step (2b) with light.
When a thermosetting adhesive is used as the adhesive, step (2) may further include a step of heating the coating layer obtained in step (2a) or step (2b).
[5.3.工程(3)]
工程(3)では、前記樹脂層(A)を用意する。樹脂層(A)として、市販品を用いてもよい。
[5.3. Process (3)]
In the step (3), the resin layer (A) is prepared. A commercially available product may be used as the resin layer (A).
工程(3)は、前記樹脂(a1)を含む組成物を溶融押出して冷却し、長尺の押出フィルムを得る工程(3a)、及び、前記押出フィルムを加熱する工程(3b)をこの順で含みうる。
工程(3a)における溶融押出は、複数種の樹脂の共押出であってもよい。例えば、(樹脂(a1)の層)/(樹脂(a2)の層)/(樹脂(a1)の層)の層構成を有する押出フィルムが得られるように、樹脂(a1)及び樹脂(a2)の溶融共押出を行ってもよい。
The step (3) may include, in this order, a step (3a) of melt-extruding a composition containing the resin (a1) and cooling it to obtain a long extruded film, and a step (3b) of heating the extruded film.
The melt extrusion in step (3a) may be a co-extrusion of a plurality of resins. For example, the resin (a1) and the resin (a2) may be melt-extruded together to obtain an extruded film having a layer structure of (a layer of resin (a1))/(a layer of resin (a2))/(a layer of resin (a1)).
押出フィルムの厚みは、所望とする樹脂層(A)の厚みに応じて調整しうる。例えば、溶融押出における組成物の押出し量、押出フィルムの引き取り速度などの調整により、押出フィルムの厚みを調整しうる。 The thickness of the extruded film can be adjusted according to the desired thickness of the resin layer (A). For example, the thickness of the extruded film can be adjusted by adjusting the amount of the composition extruded in the melt extrusion, the take-up speed of the extruded film, etc.
工程(3a)の後に、押出フィルムを延伸する工程を行ってもよい。例えば、工程(3a)で得られた長尺の押出フィルムから、下記工程(3e1)、(3e2)、(3b)、及び(3c)を含む工程により、樹脂層(A)を製造しうる。
工程(3e1):押出フィルムを予熱する工程
工程(3e2):予熱された押出フィルムを延伸する工程
工程(3b):押出フィルムを加熱する工程
工程(3c):加熱された押出フィルムを冷却して樹脂層(A)を得る工程
After the step (3a), a step of stretching the extruded film may be performed. For example, the resin layer (A) can be produced from the long extruded film obtained in the step (3a) by the steps including the following steps (3e1), (3e2), (3b), and (3c).
Step (3e1): A step of preheating the extruded film; Step (3e2): A step of stretching the preheated extruded film; Step (3b): A step of heating the extruded film; Step (3c): A step of cooling the heated extruded film to obtain the resin layer (A).
工程(3e1)、(3e2)、(3b)、及び(3c)は、通常この順で行われる。 Steps (3e1), (3e2), (3b), and (3c) are typically performed in this order.
工程(3e2)における延伸の方向は、特に制限されず、例えば、長手方向、幅方向、斜め方向などが挙げられる。延伸の方向は、一方向であってもよく、二以上の方向であってもよい。延伸倍率は、好ましくは1.1倍以上、より好ましくは1.2倍以上であり、好ましくは10.0倍以下、より好ましくは5.0倍以下、更に好ましくは2.0倍以下である。 The stretching direction in step (3e2) is not particularly limited, and examples include the longitudinal direction, the width direction, and the oblique direction. The stretching direction may be one direction or two or more directions. The stretching ratio is preferably 1.1 times or more, more preferably 1.2 times or more, and is preferably 10.0 times or less, more preferably 5.0 times or less, and even more preferably 2.0 times or less.
工程(3)が、工程(3b)を含むことにより、押出フィルムに含まれる結晶性重合体の結晶化が促進される。そのため、樹脂層(A)の耐熱性を向上させうる。 By including step (3b) in step (3), the crystallization of the crystalline polymer contained in the extruded film is promoted. This can improve the heat resistance of the resin layer (A).
工程(3b)における加熱温度は、通常、押出フィルムに含まれうる結晶性重合体の、ガラス転移温度Tg以上融点Tm以下の範囲としうる。 The heating temperature in step (3b) can usually be in the range of the glass transition temperature Tg or higher and the melting point Tm or lower of the crystalline polymer that may be contained in the extruded film.
工程(3e2)における予熱温度T1、工程(3e2)における延伸温度T2、工程(3b)における加熱温度T3は、下記の関係を満たすことが好ましい。
T1<T2<T3
It is preferable that the preheating temperature T1 in the step (3e2), the stretching temperature T2 in the step (3e2), and the heating temperature T3 in the step (3b) satisfy the following relationship.
T1 < T2 < T3
[5.4.工程(4)]
工程(4)では、前記積層体(M)と前記樹脂層(A)とを積層して、長尺の光学積層体を得る。
工程(4)は、通常工程(1)~(3)の後に行われる.積層は、樹脂層(A)と、積層体(M)が備える樹脂層(C)との間に、接着層(B)が配置されるように行われる。
積層は、いわゆるロール・トゥ・ロール方式により行ってよい。積層は、積層体(M)と樹脂層(A)とをニップロールなどで圧することにより行いうる。積層の際に熱を加えてもよい。
[5.4. Process (4)]
In step (4), the laminate (M) and the resin layer (A) are laminated to obtain a long optical laminate.
Step (4) is usually carried out after steps (1) to (3). The lamination is carried out by providing an adhesive layer ( B) is placed.
The lamination may be performed by a so-called roll-to-roll method. The lamination may be performed by pressing the laminate (M) and the resin layer (A) with a nip roll or the like. Heat may be applied during the lamination. .
[5.5.任意の工程]
本実施形態の光学積層体の製造方法は、前記工程(1)~(4)に加えて、更に任意の工程を含みうる。かかる任意の工程の例としては、光学積層体に含まれる樹脂層(A)の表面に、導電層(E)を形成する工程、光学積層体を搬送する工程、光学積層体を巻き取って光学積層体の巻回体を得る工程が挙げられる。
5.5. Optional steps
The method for producing the optical laminate of this embodiment may further include any step in addition to the steps (1) to (4). Examples of such any step include a step of forming a conductive layer (E) on the surface of the resin layer (A) included in the optical laminate, a step of transporting the optical laminate, and a step of winding the optical laminate to obtain a roll of the optical laminate.
[6.光学積層体の用途]
前記光学積層体は、任意の光学装置の構成要素として用いうる。光学積層体は、高温下に置かれた場合のカール量が少ない。したがって、形成工程が高温下で行われる光学要素(例えば、タッチパネルに含まれる導電層)を製造するための基材として、光学積層体を好適に用いうる。
[6. Uses of optical laminate]
The optical laminate can be used as a component of any optical device. The optical laminate has a small curl when placed under high temperature. Therefore, the optical laminate can be suitably used as a substrate for manufacturing optical elements (e.g., conductive layers included in touch panels) whose formation process is carried out under high temperature.
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。 The present invention will be specifically described below with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples shown below, and may be modified as desired without departing from the scope of the claims of the present invention and the scope of equivalents thereto.
以下の説明において、量を表す「%」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。 In the following explanation, the percentages and parts are by weight unless otherwise specified. Furthermore, the operations described below were carried out at room temperature and pressure unless otherwise specified.
[評価方法]
(重合体の重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnの測定方法)
重合体の重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)システム(東ソー社製「HLC-8320」)を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはHタイプカラム(東ソー社製)を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、40℃であった。
[Evaluation method]
(Method of measuring weight average molecular weight Mw and number average molecular weight Mn of polymer)
The weight average molecular weight Mw and number average molecular weight Mn of the polymer were measured as polystyrene equivalent values using a gel permeation chromatography (GPC) system ("HLC-8320" manufactured by Tosoh Corporation). In the measurement, an H-type column (manufactured by Tosoh Corporation) was used as the column, and tetrahydrofuran was used as the solvent. The temperature during the measurement was 40°C.
(重合体の水素化率の測定方法)
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン-d4を溶媒として、145℃で、1H-NMR測定により測定した。
(Method of measuring hydrogenation rate of polymer)
The hydrogenation rate of the polymer was measured by 1 H-NMR measurement at 145° C. using orthodichlorobenzene- d4 as a solvent.
(ガラス転移温度Tg及び融点Tmの測定方法)
重合体のガラス転移温度Tg及び融点Tmの測定は、以下のようにして行った。まず、重合体を、加熱によって融解させ、融解した重合体をドライアイスで急冷した。続いて、この重合体を試験体として用いて、示差走査熱量計(DSC)を用いて、10℃/分の昇温速度(昇温モード)で、重合体のガラス転移温度Tg及び融点Tmを測定した。
(Method of measuring glass transition temperature Tg and melting point Tm)
The glass transition temperature Tg and melting point Tm of the polymer were measured as follows. First, the polymer was melted by heating, and the melted polymer was quenched with dry ice. Then, the glass transition temperature Tg and melting point Tm of the polymer were measured using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10° C./min (heating mode) using the polymer as a test specimen.
(重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法)
重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定は以下のようにして行った。オルトジクロロベンゼン-d4を溶媒として、200℃で、inverse-gated decoupling法を適用して、重合体の13C-NMR測定を行った。この13C-NMR測定の結果において、オルトジクロロベンゼン-d4の127.5ppmのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の43.35ppmのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の43.43ppmのシグナルとを同定した。これらのシグナルの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。
(Method for measuring the ratio of racemo-dyads in polymers)
The ratio of the racemo dyad in the polymer was measured as follows. The polymer was subjected to 13 C-NMR measurement by applying the inverse-gated decoupling method at 200°C using orthodichlorobenzene- d4 as a solvent. In the results of this 13 C-NMR measurement, a signal at 43.35 ppm derived from the meso dyad and a signal at 43.43 ppm derived from the racemo dyad were identified, with the peak at 127.5 ppm of orthodichlorobenzene- d4 as the reference shift. The ratio of the racemo dyad in the polymer was calculated based on the intensity ratio of these signals.
(フィルムの熱寸法変化率の測定方法)
23℃(室温)の環境下で、フィルムを150mm×150mmの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとした。正方形の各辺は、フィルムの搬送方向(すなわち、長尺のフィルムの長手方向)又は幅方向に沿うようにした。この試料フィルムを、145℃のオーブン内で1時間加熱し、23℃(室温)まで冷却した後、試料フィルムの四辺の長さを測定した。
(Method for measuring thermal dimensional change rate of film)
The film was cut into a square of 150 mm x 150 mm in an environment of 23°C (room temperature) to prepare a sample film. Each side of the square was aligned along the film transport direction (i.e., the longitudinal direction of the long film) or the width direction. The sample film was heated in an oven at 145°C for 1 hour, cooled to 23°C (room temperature), and then the lengths of the four sides of the sample film were measured.
測定された四辺それぞれの長さを基に、下記式(I)に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出した。式(I)において、LBは、加熱前の試料フィルムの辺の長さを示し、本測定においてLBは150mmであり、LAは、加熱後の試料フィルムの辺の長さを示す。
熱寸法変化率(%)=[(LB-LA)/LB]×100 (I)
熱寸法変化率の符号が正の場合は、加熱によりフィルムが収縮することを示し、熱寸法変化率の符号が負の場合は、加熱によりフィルムが伸長することを示す。
The thermal dimensional change rate of the sample film was calculated based on the measured lengths of each of the four sides according to the following formula (I): In formula (I), L B represents the length of a side of the sample film before heating, L B was 150 mm in this measurement, and L A represents the length of a side of the sample film after heating.
Thermal dimensional change rate (%) = [(L B - L A ) / L B ] × 100 (I)
A positive sign for the rate of thermal dimensional change indicates that the film shrinks when heated, whereas a negative sign for the rate of thermal dimensional change indicates that the film expands when heated.
そして、フィルムの搬送方向(すなわち、長尺のフィルムの長手方向)に沿った2辺の熱寸法変化率の平均値を、フィルムの搬送方向(MD)の熱寸法変化率、すなわち長尺のフィルムの長手方向における熱寸法変化率として採用した。また、フィルムの幅方向に沿った2辺の熱寸法変化率の平均値を、長尺のフィルムの幅方向(TD)における熱寸法変化率として採用した。 The average of the thermal dimensional change rates of the two sides along the film's transport direction (i.e., the longitudinal direction of the long film) was used as the thermal dimensional change rate in the film's transport direction (MD), i.e., the thermal dimensional change rate in the longitudinal direction of the long film. The average of the thermal dimensional change rates of the two sides along the film's width direction was used as the thermal dimensional change rate in the width direction (TD) of the long film.
(フィルムの厚みの測定方法)
フィルムの厚みは、接触式厚さ計(MITUTOYO社製、Code No.543-390)を用いて測定した。
(Method of measuring film thickness)
The thickness of the film was measured using a contact thickness meter (manufactured by MITUTOYO Corporation, Code No. 543-390).
(フィルムの結晶化度の測定方法)
ヘリウムガス置換型の乾式自動密度計「AccuPyc 1340」(Micromeritics社製)を用いてサンプルフィルムの密度を測定した。サンプルフィルム約3gを幅30mm以下の短冊状に切り、丸めて10cm3の容器に入れ、25℃に維持して測定した。10回の繰り返し測定から密度を決定した。
(Method of measuring film crystallinity)
The density of the sample film was measured using a helium gas replacement type dry automatic density meter "AccuPyc 1340" (manufactured by Micromeritics). Approximately 3 g of the sample film was cut into strips with a width of 30 mm or less, rolled up, and placed in a 10 cm3 container, which was maintained at 25°C and measured. The density was determined from 10 repeated measurements.
結晶化度x(%)を次式によって計算した。
x=(1/Da-1/D)/(1/Da-1/Dc)×100
前記式において、xは結晶化度を表す。D(g/cm3)は、決定されたサンプルフィルムの密度を表す。Daはサンプルフィルムを形成する重合体の完全非晶密度(g/cm3)を示す。Dbは、サンプルフィルムを形成する重合体の完全結晶密度(g/cm3)を示す。
The crystallinity x (%) was calculated according to the following formula:
x=(1/Da-1/D)/(1/Da-1/Dc)×100
In the above formula, x represents the degree of crystallinity. D (g/cm 3 ) represents the determined density of the sample film. Da represents the completely amorphous density (g/cm 3 ) of the polymer forming the sample film. Db represents the completely crystalline density (g/cm 3 ) of the polymer forming the sample film.
完全非晶密度Daとして、下記の値を用いた。
・製造例1で製造されたジシクロペンタジエン重合体水素化物(COP)の完全非晶密度Da=1.0157g/cm3
・ポリエチレンテレフタレート(PET)の完全非晶密度Da=1.335g/cm3
As the completely amorphous density Da, the following value was used.
The completely amorphous density Da of the hydrogenated dicyclopentadiene polymer (COP) produced in Production Example 1 is 1.0157 g/cm 3
Completely amorphous density Da of polyethylene terephthalate (PET) = 1.335 g / cm 3
完全結晶密度Dcとしては、下記の値を用いた。
・製造例1で製造されたジシクロペンタジエン重合体水素化物(COP)の完全結晶密度Dc=1.0857g/cm3
・PETの完全結晶密度Dc=1.455g/cm3
As the perfect crystal density Dc, the following value was used.
The perfect crystal density Dc of the hydrogenated dicyclopentadiene polymer (COP) produced in Production Example 1 = 1.0857 g/cm 3
・Complete crystal density of PET Dc = 1.455 g / cm 3
(カール量の測定方法)
23℃(室温)の環境下で、フィルムを150mm×150mmの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとした。正方形の各辺は、フィルムの搬送方向(すなわち、長尺のフィルムの長手方向)又は幅方向に沿うようにした。この試料フィルムを、145℃のオーブン内で1時間加熱し、23℃(室温)まで冷却した。机の上に載せた試料フィルムの四角が机から浮き上がっている量(カール量)を定規で測定し、四角の平均値を試料フィルムのカール量とした。試料フィルムのカール量を、以下の基準により評価した。
最良:5mm以下
良:5mmより大きく10mm未満
不良:10mm以上
(Method of measuring curl amount)
The film was cut into a square of 150 mm x 150 mm in an environment of 23°C (room temperature) to prepare a sample film. Each side of the square was aligned with the film's transport direction (i.e., the longitudinal direction of the long film) or the width direction. The sample film was heated in an oven at 145°C for 1 hour and cooled to 23°C (room temperature). The amount by which the square corners of the sample film placed on a desk rose above the desk (curl amount) was measured with a ruler, and the average value of the squares was taken as the curl amount of the sample film. The curl amount of the sample film was evaluated according to the following criteria.
Best: 5mm or less Good: greater than 5mm and less than 10mm Poor: 10mm or more
(紫外線によるパターニング加工における光学積層体の耐久性)
国際公開第2018/168325号の実施例1を参考にして、得られた光学積層体の樹脂層(A)の表面に、メッシュ状の導電層を形成した。
(Durability of optical laminates in patterning processing using ultraviolet rays)
With reference to Example 1 of WO 2018/168325, a mesh-shaped conductive layer was formed on the surface of the resin layer (A) of the obtained optical laminate.
(導電層(E1)の形成)
まず、光学積層体の樹脂層(A)の表面に、感光性導電ペースト(東レ株式会社製「RAYBRID」)をスクリーン印刷法により印刷し、100℃で10分間乾燥させて、感光性導電ペーストの層(E’1)/樹脂層(A)/接着層(B)/樹脂層(C)の層構成を有する積層体1を得た。
積層体1が備える感光性導電ペーストの層(E’1)に、メッシュ状のパターンを有する露光マスクを介して、層(E’1)の側から露光装置を用いて紫外線を照射した。
次いで、0.2重量%炭酸ナトリウム水溶液に積層体を浸漬し、次いで超純水で洗浄し、145℃で30分間乾燥させて、光学積層体の樹脂層(A)の一方の面上に、パターン状の導電層を形成し、パターン状の導電層(E1)/樹脂層(A)/接着層(B)/樹脂層(C)の層構成を有する光学積層体(D2)を得た。
(Formation of conductive layer (E1))
First, a photosensitive conductive paste ("RAYBRID" manufactured by Toray Industries, Inc.) was printed on the surface of the resin layer (A) of the optical laminate by screen printing, and then dried at 100°C for 10 minutes to obtain a laminate 1 having a layer structure of photosensitive conductive paste layer (E'1)/resin layer (A)/adhesive layer (B)/resin layer (C).
The photosensitive conductive paste layer (E'1) of the laminate 1 was irradiated with ultraviolet light from the layer (E'1) side using an exposure device through an exposure mask having a mesh pattern.
Next, the laminate was immersed in a 0.2 wt % aqueous sodium carbonate solution, then washed with ultrapure water, and dried at 145°C for 30 minutes to form a patterned conductive layer on one surface of the resin layer (A) of the optical laminate, thereby obtaining an optical laminate (D2) having a layer structure of patterned conductive layer (E1)/resin layer (A)/adhesive layer (B)/resin layer (C).
次いで、光学積層体(D2)から、接着層(B)及び樹脂層(C)からなる積層体(M)を剥離し、パターン状の導電層(E1)/樹脂層(A)の層構成を有する積層体2を得た。 Next, the laminate (M) consisting of the adhesive layer (B) and the resin layer (C) was peeled off from the optical laminate (D2) to obtain a laminate 2 having a layer structure of a patterned conductive layer (E1)/resin layer (A).
(導電層(E2)の形成)
次いで、積層体2の樹脂層(A)の表面に、積層体1の作製で用いた感光性導電ペーストと同じペーストを、スクリーン印刷法により印刷し、100℃で10分間乾燥させて、感光性導電ペーストの層(E’2)/樹脂層(A)/パターン状の導電層(E1)の層構成を有する積層体3を得た。
積層体3が備える感光性導電ペーストの層(E’2)に、メッシュ状のパターンを有する露光マスクを介して、層(E’2)の側から露光装置を用いて紫外線を照射した。
次いで、0.2重量%炭酸ナトリウム水溶液に積層体を浸漬し、次いで超純水で洗浄し、145℃で30分間乾燥させて、積層体2の樹脂層(A)の他方の面上に、パターン状の導電層(E2)を形成し、パターン状の導電層(E1)/樹脂層(A)/パターン状の導電層(E2)の層構成を有する積層体4を得た。
(Formation of conductive layer (E2))
Next, the same photosensitive conductive paste as used in the preparation of laminate 1 was printed on the surface of the resin layer (A) of laminate 2 by screen printing, and dried at 100°C for 10 minutes to obtain laminate 3 having a layer structure of photosensitive conductive paste layer (E'2)/resin layer (A)/patterned conductive layer (E1).
The photosensitive conductive paste layer (E'2) of the laminate 3 was irradiated with ultraviolet light from the layer (E'2) side using an exposure device through an exposure mask having a mesh pattern.
Next, the laminate was immersed in a 0.2 wt % aqueous sodium carbonate solution, then washed with ultrapure water, and dried at 145° C. for 30 minutes to form a patterned conductive layer (E2) on the other surface of the resin layer (A) of the laminate 2, thereby obtaining a laminate 4 having a layer structure of patterned conductive layer (E1)/resin layer (A)/patterned conductive layer (E2).
以上の操作において、下記基準により、パターニング加工における光学積層体(D1)の耐久性について評価した。
A:光学積層体(D1)にしわが生じることなく、良好にパターン状の導電層(E1)が形成された。かつ、導電層(E1)を変化させずに、良好にパターン状の導電層(E2)が形成された。
B:光学積層体(D1)にしわが生じることなく、パターン状の導電層(E1)が形成されたが、パターン状の導電層(E2)を形成する際に、導電層(E1)が変化した。
C: パターン状の導電層(E1)の形成工程において、光学積層体(D1)にしわが生じたため、パターン状の導電層(E1)及びパターン状の導電層(E2)を形成できなかった。
評価A又はBの場合に、パターニング加工における光学積層体(D1)の耐久性が優れているといえる。
In the above operations, the durability of the optical layered body (D1) in the patterning process was evaluated according to the following criteria.
A: The patterned conductive layer (E1) was formed satisfactorily without causing wrinkles in the optical laminate (D1). In addition, the patterned conductive layer (E2) was formed satisfactorily without changing the conductive layer (E1).
B: A patterned conductive layer (E1) was formed without causing wrinkles in the optical laminate (D1), but the conductive layer (E1) changed when the patterned conductive layer (E2) was formed.
C: In the step of forming the patterned conductive layer (E1), wrinkles occurred in the optical laminate (D1), so that the patterned conductive layer (E1) and the patterned conductive layer (E2) could not be formed.
In the case of evaluation A or B, it can be said that the durability of the optical layered body (D1) in the patterning processing is excellent.
[製造例1.結晶性樹脂(a1)の製造]
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この金属製耐圧反応器に、シクロヘキサン154.5部、ジシクロペンタジエン(エンド体含有率99%以上)の濃度70%シクロヘキサン溶液42.8部(ジシクロペンタジエンの量として30部)、及び1-ヘキセン1.9部を加え、53℃に加温した。
[Production Example 1. Production of crystalline resin (a1)]
A metallic pressure-resistant reactor was thoroughly dried and then purged with nitrogen. 154.5 parts of cyclohexane, 42.8 parts of a 70% cyclohexane solution of dicyclopentadiene (endo isomer content of 99% or more) (30 parts as the amount of dicyclopentadiene), and 1.9 parts of 1-hexene were added to the metallic pressure-resistant reactor, and the reactor was heated to 53°C.
テトラクロロタングステンフェニルイミド(テトラヒドロフラン)錯体0.014部を0.70部のトルエンに溶解し、溶液を調製した。この溶液に、濃度19%のジエチルアルミニウムエトキシド/n-ヘキサン溶液0.061部を加えて10分間攪拌して、触媒溶液を調製した。この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、53℃を保ちながら4時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)は、それぞれ、8,750及び28,100であり、これらから求められる分子量分布(Mw/Mn)は3.21であった。 0.014 parts of tetrachlorotungsten phenylimide (tetrahydrofuran) complex was dissolved in 0.70 parts of toluene to prepare a solution. 0.061 parts of a 19% diethylaluminum ethoxide/n-hexane solution was added to this solution and stirred for 10 minutes to prepare a catalyst solution. This catalyst solution was added to a pressure-resistant reactor to start the ring-opening polymerization reaction. The reaction was then continued for 4 hours while maintaining the temperature at 53°C to obtain a solution of a ring-opened polymer of dicyclopentadiene. The number-average molecular weight (Mn) and weight-average molecular weight (Mw) of the obtained ring-opened polymer of dicyclopentadiene were 8,750 and 28,100, respectively, and the molecular weight distribution (Mw/Mn) calculated from these was 3.21.
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液200部に、停止剤として1,2-エタンジオール0.037部を加えて、60℃に加温し、1時間攪拌して重合反応を停止させた。ここに、ハイドロタルサイト様化合物(協和化学工業社製「キョーワード(登録商標)2000」)を1部加えて、60℃に加温し、1時間攪拌した。その後、濾過助剤(昭和化学工業社製「ラヂオライト(登録商標)#1500」)を0.4部加え、PPプリーツカートリッジフィルター(ADVANTEC東洋社製「TCP-HX」)を用いて吸着剤と溶液を濾別した。 0.037 parts of 1,2-ethanediol was added as a terminator to 200 parts of the resulting solution of ring-opened dicyclopentadiene polymer, and the mixture was heated to 60°C and stirred for 1 hour to terminate the polymerization reaction. 1 part of a hydrotalcite-like compound (Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.'s "Kyoward (registered trademark) 2000") was added to the mixture, which was heated to 60°C and stirred for 1 hour. 0.4 parts of a filter aid (Showa Chemical Industry Co., Ltd.'s "Radiolite (registered trademark) #1500") was then added, and the adsorbent and solution were filtered using a PP pleated cartridge filter (Advantec Toyo Co., Ltd.'s "TCP-HX").
濾過後のジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液200部(重合体量30部)に、シクロヘキサン100部を加え、クロロヒドリドカルボニルトリス(トリフェニルホスフィン)ルテニウム0.0043部を添加して、水素圧6MPa、180℃で4時間水素化反応を行なった。これにより、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む反応液が得られた。この反応液は、水素化物が析出してスラリー溶液となっていた。
100 parts of cyclohexane were added to 200 parts of the filtered ring-opened polymer solution (
前記の反応液に含まれる水素化物と溶液とを、遠心分離器を用いて分離し、60℃で24時間減圧乾燥して、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物28.5部を得た。この水素化物の水素化率は99%以上、ガラス転移温度Tgは93℃、融点(Tm)は267℃、ラセモ・ダイアッドの割合は89%であった。 The hydride and the solution contained in the reaction liquid were separated using a centrifuge and dried under reduced pressure at 60°C for 24 hours to obtain 28.5 parts of a crystalline ring-opening polymer of dicyclopentadiene. The hydrogenation rate of this hydride was 99% or more, the glass transition temperature (Tg) was 93°C, the melting point (Tm) was 267°C, and the racemo-dyad ratio was 89%.
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物100部に、酸化防止剤(テトラキス〔メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン;BASFジャパン社製「イルガノックス(登録商標)1010」)1.1部を混合後、内径3mmΦのダイ穴を4つ備えた二軸押出し機(製品名「TEM-37B」、東芝機械社製)に投入した。ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物及び酸化防止剤の混合物を、熱溶融押出し成形によりストランド状に成形した後、ストランドカッターにて細断して、樹脂(a1)としてのペレット形状の結晶性樹脂(COP1)を得た。前記の二軸押出し機の運転条件は、以下の通りであった。
・バレル設定温度=270~280℃
・ダイ設定温度=250℃
・スクリュー回転数=145rpm
100 parts of the obtained hydrogenated ring-opening polymer of dicyclopentadiene was mixed with 1.1 parts of an antioxidant (tetrakis[methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionate]methane;"Irganox (registered trademark) 1010" manufactured by BASF Japan Ltd.), and then the mixture was put into a twin-screw extruder (product name "TEM-37B", manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) equipped with four die holes having an inner diameter of 3 mmΦ. The mixture of the hydrogenated ring-opening polymer of dicyclopentadiene and the antioxidant was molded into a strand shape by hot melt extrusion molding, and then chopped with a strand cutter to obtain a pellet-shaped crystalline resin (COP1) as resin (a1). The operating conditions of the twin-screw extruder were as follows.
・Barrel temperature setting = 270-280℃
Die set temperature = 250°C
Screw rotation speed = 145 rpm
[製造例2.樹脂(a2)の製造]
全長1848mm、直径44mmのスクリューを備える二軸押出機(東芝社製、スクリュー長さLとスクリューの直径Dとの比L/D=42)を用意した。このスクリューは、当該スクリューの上流端部からの距離が685mm、920mm及び1190mmとなる位置に、合計3か所のニーディングゾーンを有していた。ここで、前記のスクリューの上流端部からニーディングゾーンの位置までの距離とは、スクリューの上流端部からニーディングゾーンの上流端部までの距離をいう。また、上流とは、樹脂の流れ方向における上流をいう。さらに、各ニーディングゾーンの長さLnxとスクリューの直径Dとの比Lnx/Dは、上流のニーディングゾーンから順に、Lnx/D=4、Lnx/D=2及びLnx/D=2であった。
[Production Example 2. Production of resin (a2)]
A twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Corporation, ratio L/D = 42 of screw length L to screw diameter D) with a screw having a total length of 1848 mm and a diameter of 44 mm was prepared. This screw had a total of three kneading zones at positions 685 mm, 920 mm, and 1190 mm away from the upstream end of the screw. Here, the distance from the upstream end of the screw to the position of the kneading zone refers to the distance from the upstream end of the screw to the upstream end of the kneading zone. In addition, upstream refers to the upstream in the resin flow direction. Furthermore, the ratio Lnx/D of the length Lnx of each kneading zone to the screw diameter D was Lnx/D = 4, Lnx/D = 2, and Lnx/D = 2, in that order from the upstream kneading zone.
この二軸押出機に、上記製造例1で作製した樹脂(a1)としての結晶性樹脂(COP1)を100部と、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(ADEKA社製「LA-31」、分子量659)9部とを投入し、混練して、結晶性樹脂(COP1)に対する紫外線吸収剤の割合が9.0%である、樹脂(a2)としての結晶性樹脂(COP2)を得た。 100 parts of the crystalline resin (COP1) as resin (a1) produced in Production Example 1 above and 9 parts of a benzotriazole-based UV absorber ("LA-31" manufactured by ADEKA Corporation, molecular weight 659) were added to this twin-screw extruder and kneaded to obtain a crystalline resin (COP2) as resin (a2) in which the ratio of UV absorber to crystalline resin (COP1) was 9.0%.
[実施例1]
(1-1.工程(1):樹脂(c1)から樹脂層(C)を得る工程)
樹脂(c1)としての、脂環式構造含有重合体を含む非晶性樹脂(ゼオネックス790R、Tg=163℃;日本ゼオン社製)を準備し、Tダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機を用いて成形し、およそ幅1350mmの長尺の樹脂層(C)としての樹脂フィルム(厚み188μm)を得た。前記のフィルム成形機の運転条件は、以下の通りであった。
・バレル設定温度=270℃~290℃
・ダイ温度=270℃
・キャストロール温度=150℃
樹脂フィルムを巻き取ってロールの形態とした。
[Example 1]
(1-1. Step (1): Step of obtaining resin layer (C) from resin (c1))
As the resin (c1), an amorphous resin containing an alicyclic structure-containing polymer (ZEONEX 790R, Tg = 163 ° C.; manufactured by Zeon Corporation) was prepared and molded using a hot melt extrusion film molding machine equipped with a T-die to obtain a resin film (thickness 188 μm) as a long resin layer (C) having a width of about 1350 mm. The operating conditions of the film molding machine were as follows.
・Barrel set temperature = 270℃ to 290℃
Die temperature = 270°C
Cast roll temperature = 150°C
The resin film was wound into a roll.
(1-2.工程(2):積層体(M)を得る工程)
(1-2-1.工程(2a):樹脂層(C)に接着剤を塗工する工程)
(1-1)で作製した非晶性樹脂からなる樹脂層(C)のロールから樹脂層(C)を引き出して、コロナ処理装置(春日電機社製)を用いて、出力500W、電極長1.35m、搬送速度10m/minの条件で片面に放電処理(コロナ処理)を施した。この放電処理を施した樹脂層(C)の表面に、接着剤としてのアクリル系粘着剤(藤森工業製「マスタックシリーズ」)を、乾燥膜厚が10μmになるようにダイコーターを用いて塗工して、樹脂層(C)の一方の面上に粘着剤の塗工層が形成された塗工フィルムを製造した。
(1-2. Step (2): Step of obtaining laminate (M))
(1-2-1. Step (2a): Step of applying adhesive to resin layer (C))
The resin layer (C) made of the amorphous resin prepared in (1-1) was pulled out from the roll, and discharge treatment (corona treatment) was performed on one side using a corona treatment device (manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd.) under the conditions of an output of 500 W, an electrode length of 1.35 m, and a conveying speed of 10 m/min. An acrylic adhesive ("Masstack Series" manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.) was applied as an adhesive to the surface of the resin layer (C) that had been subjected to this discharge treatment using a die coater so that the dry film thickness was 10 μm, thereby producing a coated film in which a coating layer of the adhesive was formed on one side of the resin layer (C).
(1-2-3.工程(2b):塗工層を乾燥する工程)
その後、塗工フィルムを、100℃の乾燥オーブン中を通過させ、(非晶性である樹脂(c1)からなる樹脂層(C))/(接着層(B))の層構成を有する、積層体(M)としての長尺の2層フィルムを作製した。積層体(M)について、熱寸法変化率を前記の方法により測定した。
(1-2-3. Step (2b): Step of drying the coating layer)
The coated film was then passed through a drying oven at 100° C. to produce a long two-layer film having a layer structure of (resin layer (C) made of amorphous resin (c1))/(adhesive layer (B)) as laminate (M). The thermal dimensional change rate of laminate (M) was measured by the method described above.
(1-3.工程(3):樹脂層(A)を用意する工程)
(1-3-1.工程(3a))
製造例1で製造した、結晶性樹脂(COP1)を、Tダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機を用いて成形し、およそ幅1350mmの長尺の押出フィルム(s)(厚み20μm)を得た。前記のフィルム成形機の運転条件は、以下の通りであった。
・バレル設定温度=280℃~300℃
・ダイ温度=270℃
・キャストロール温度=80℃
(1-3. Step (3): Step of preparing resin layer (A))
(1-3-1. Step (3a))
The crystalline resin (COP1) produced in Production Example 1 was molded using a hot melt extrusion film molding machine equipped with a T-die to obtain a long extruded film (s) (
・Barrel setting temperature = 280℃ to 300℃
Die temperature = 270°C
Cast roll temperature = 80°C
(1-3-2.延伸及び加熱(結晶化)工程(3b))
(1-3-1)で作製した押出フィルム(s)を、テンター法を用いた横延伸機に供給し、引取り張力とテンターチェーン張力とを調整しながら、横方向に1.35倍に延伸した。押出フィルム(s)は、延伸前に温度120℃で予熱した。延伸温度は140℃とし、延伸後に温度160℃で加熱して、樹脂(COP1)の結晶化を促進した。加熱後、温度100℃でフィルムを冷却し、樹脂層(A)としての長尺のフィルムを製造した。樹脂層(A)について、前記の方法で厚み、熱寸法変化率及び結晶化度を測定した。
(1-3-2. Stretching and heating (crystallization) step (3b))
The extruded film (s) produced in (1-3-1) was fed to a transverse stretching machine using a tenter method, and stretched 1.35 times in the transverse direction while adjusting the take-up tension and the tenter chain tension. The extruded film (s) was preheated at a temperature of 120° C. before stretching. The stretching temperature was 140° C., and after stretching, the film was heated at a temperature of 160° C. to promote crystallization of the resin (COP1). After heating The film was then cooled at a temperature of 100° C. to produce a long film as the resin layer (A). The thickness, thermal dimensional change rate and crystallinity of the resin layer (A) were measured by the methods described above.
(1-4.積層体(M)及び樹脂層(A)を積層する工程(4))
冷却後の、樹脂層(A)としてのフィルムの片面に、(1-2)で作製した積層体(M)をニップロールで貼合し、樹脂層(C)/接着層(B)/樹脂層(A)の層構成を有する、長尺の光学積層体(D1)を作製した。光学積層体(D1)について、前記の方法により熱寸法変化率を測定した。光学積層体(D1)について、前記の方法でカール量を測定した。また、前記の方法で、紫外線によりパターニング加工における光学積層体(D1)の耐久性を評価した。
(1-4. Step (4) of Laminating the Laminate (M) and the Resin Layer (A))
After cooling, the laminate (M) prepared in (1-2) was attached to one side of the film as the resin layer (A) by nip rolling to prepare a long optical laminate (D1) having a layer structure of resin layer (C)/adhesive layer (B)/resin layer (A). The thermal dimensional change rate of the optical laminate (D1) was measured by the above-mentioned method. The curl amount of the optical laminate (D1) was measured by the above-mentioned method. The durability of the optical laminate (D1) in patterning processing by ultraviolet light was also evaluated by the above-mentioned method.
(1-5.導電層(E)の形成工程)
光学積層体(D1)が有する樹脂層(A)の、露出している表面に、前記の方法で導電層(E)を形成して、光学積層体(D2)を得た。
(1-5. Step of forming conductive layer (E))
The conductive layer (E) was formed by the above-mentioned method on the exposed surface of the resin layer (A) of the optical laminate (D1) to obtain an optical laminate (D2).
[実施例2、3]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Examples 2 and 3]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
In (1-1. Step (1)), the amount of resin (c1) extruded was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[実施例4]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルム(s)の厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Example 4]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
In (1-3-1. step (3a)), the amount of crystalline resin (COP1) extruded was adjusted so that the thickness of the extruded film (s) was 42 μm.
In (1-3-2. step (3b)), the stretching ratio was set to 1.2 times.
In (1-1. Step (1)), the amount of resin (c1) extruded was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) was as shown in the table.
[実施例5]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・樹脂層(A)として、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(コスモシャインE5100;東洋紡社製)を、アニール装置(IN-1700;株式会社ラボ製)を用いて、170℃、9.8Nでアニール処理したフィルムを用いた。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Example 5]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
The resin layer (A) was a polyethylene terephthalate (PET) film (Cosmoshine E5100; manufactured by Toyobo Co., Ltd.) that had been annealed at 170° C. and 9.8 N using an annealing device (IN-1700; manufactured by Labo Co., Ltd.).
In (1-1. Step (1)), the amount of resin (c1) extruded was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[実施例6]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))を行わず、(1-2.工程(2a))において、樹脂層(C)として、ポリイミド(PI)フィルム(カプトン500V;東レデュポン社製、ガラス転移温度Tg=300℃、厚み125μm)を用いた。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルム(s)の厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Example 6]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
(1-1. Step (1)) was not performed, and in (1-2. Step (2a)), a polyimide (PI) film (Kapton 500V; manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., glass transition temperature Tg = 300°C, thickness 125 µm) was used as the resin layer (C).
In (1-3-1. step (3a)), the amount of crystalline resin (COP1) extruded was adjusted so that the thickness of the extruded film (s) was 42 μm.
In (1-3-2. step (3b)), the stretching ratio was set to 1.2 times.
[実施例7]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))を行わず、(1-2.工程(2a))において、樹脂層(C)として、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム(テオネックスQ51;帝人社製、ガラス転移温度Tg=121℃、厚み188μm)を用いた。
・工程(1-2-3.工程(2b))において、アニール装置(IN-1700;株式会社ラボ製)を用いて、170℃、9.8Nでアニール処理して積層体(M)を作製した。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルム(s)の厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Example 7]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
(1-1. Step (1)) was not performed, and in (1-2. Step (2a)), a polyethylene naphthalate (PEN) film (Teonex Q51; manufactured by Teijin Limited, glass transition temperature Tg = 121°C, thickness 188 µm) was used as the resin layer (C).
In the step (1-2-3. step (2b)), an annealing treatment was performed at 170° C. and 9.8 N using an annealing device (IN-1700; manufactured by Labo Co., Ltd.) to prepare a laminate (M).
In (1-3-1. step (3a)), the amount of crystalline resin (COP1) extruded was adjusted so that the thickness of the extruded film (s) was 42 μm.
In (1-3-2. step (3b)), the stretching ratio was set to 1.2 times.
[実施例8]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(c1)として、脂環式構造含有重合体を含む非晶性樹脂(ゼオネックスT62R、Tg=154℃;日本ゼオン社製)を用いた。
・(1-1.工程(1))におけるフィルム成形機の運転条件を、下記のとおりに変更した。
・バレル設定温度=265℃~285℃
・ダイ温度=265℃
・キャストロール温度=144℃
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルム(s)の厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Example 8]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
In (1-1. Step (1)), a non-crystalline resin containing an alicyclic structure-containing polymer (ZEONEX T62R, Tg = 154°C; manufactured by Zeon Corporation) was used as the resin layer (c1).
The operating conditions of the film forming machine in (1-1. Step (1)) were changed as follows.
・Barrel setting temperature = 265℃ to 285℃
Die temperature = 265°C
Cast roll temperature = 144°C
In (1-3-1. step (3a)), the amount of crystalline resin (COP1) extruded was adjusted so that the thickness of the extruded film (s) was 42 μm.
In (1-3-2. step (3b)), the stretching ratio was set to 1.2 times.
[実施例9]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
・(1-3-1.工程(3a))の代わりに、下記工程を行って、押出フィルム(m1)を得て、(1-3-2.工程(3b))において、押出フィルム(s)の代わりに、押出フィルム(m1)を用いた。これにより、(樹脂(COP1)の層)/(樹脂(COP2)の層)/(樹脂(COP1)の層)の層構成を有する、複層構造を有する樹脂層(A)が得られた。樹脂(COP2)の層の両面には、樹脂(COP1)の層が直接している。ここで、樹脂層(COP1)の層が、樹脂層(A1)又は樹脂層(A3)に相当し、樹脂(COP2)の層が、樹脂層(A2)に相当する。
[Example 9]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
In (1-1. Step (1)), the amount of resin (c1) extruded was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
Instead of (1-3-1. Step (3a)), the following steps were carried out to obtain an extruded film (m1), and in (1-3-2. Step (3b)), the extruded film (m1) was used instead of the extruded film (s). This resulted in a resin layer (A) having a multilayer structure with a layer configuration of (resin (COP1) layer)/(resin (COP2) layer)/(resin (COP1) layer). A layer of resin (COP1) was directly formed on both sides of the layer of resin (COP2). Here, the layer of resin (COP1) corresponds to the resin layer (A1) or the resin layer (A3), and the layer of resin (COP2) corresponds to the resin layer (A2).
(押出フィルム(m1)の製造)
目開き3μmのリーフディスク形状を有するポリマーフィルターを備える、ダブルフライト型単軸押出機(スクリューの直径D=50mm、スクリューの長さLとスクリューの直径Dとの比L/D=28)を用意した。この単軸押出機に製造例2で製造した、紫外線吸収剤を含む結晶性樹脂(COP2)を導入し、溶融させて、フィードブロックを介して単層ダイに供給した。
(Production of extruded film (m1))
A double-flight type single-screw extruder (screw diameter D = 50 mm, ratio L/D = 28 of screw length L to screw diameter D) equipped with a leaf disk-shaped polymer filter with an opening of 3 μm was prepared. The crystalline resin (COP2) containing an ultraviolet absorber produced in Production Example 2 was introduced into this single-screw extruder, melted, and fed to a single-layer die via a feed block.
他方、目開き3μmのリーフディスク形状を有するポリマーフィルターを備える単軸押出機(スクリューの直径D=50mm、スクリューの長さLとスクリューの直径Dとの比L/D=30)1台を用意した。この単軸押出機に、製造例1で製造した、樹脂(a1)としての結晶性樹脂(COP1)を導入し、溶解させて、フィードブロックを介して前記の単層ダイに供給した。 On the other hand, a single-screw extruder (screw diameter D = 50 mm, ratio of screw length L to screw diameter D L/D = 30) equipped with a leaf disk-shaped polymer filter with a mesh size of 3 μm was prepared. The crystalline resin (COP1) produced in Production Example 1 as resin (a1) was introduced into this single-screw extruder, dissolved, and fed to the single-layer die via a feed block.
その後、(樹脂(a1)の層)/(樹脂(a2)の層)/(樹脂(a1)の層)の層構成を有する、フィルム状である積層体として吐出されるように、樹脂(a1)としての結晶性樹脂(COP1)及び樹脂(a2)としての紫外線吸収剤を含む結晶性樹脂(COP2)を、260℃の溶融状態で単層ダイから吐出させて、共押出成形を行った。そして、吐出された積層体を、80℃に温度調整された冷却ロールにキャストし、複層構造を有する、長尺の押出フィルム(m1)を得た。 After that, the crystalline resin (COP1) as resin (a1) and the crystalline resin (COP2) containing an ultraviolet absorber as resin (a2) were extruded from a single-layer die in a molten state at 260°C so as to be extruded as a film-like laminate having a layer structure of (layer of resin (a1))/(layer of resin (a2))/(layer of resin (a1)), and co-extrusion molding was performed. The extruded laminate was then cast onto a cooling roll whose temperature was adjusted to 80°C, and a long extruded film (m1) having a multilayer structure was obtained.
[実施例10]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-3-1.工程(3a))の代わりに、実施例9の(押出フィルム(m1)の製造)と同様の操作を行って、押出フィルム(m1)を得た。
・(1-3-2.工程(3b))において、押出フィルム(s)の代わりに、押出フィルム(m1)を用いた。これにより、複層構造を有する樹脂層(A)が得られた。得られた樹脂層(A)の層構成は、実施例9で得られた樹脂層(A)と同様である。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Example 10]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
Instead of (1-3-1. Step (3a)), the same operation as in (Production of extruded film (m1)) of Example 9 was carried out to obtain an extruded film (m1).
In (1-3-2. Step (3b)), the extruded film (m1) was used instead of the extruded film (s). This resulted in a resin layer (A) having a multilayer structure. The layer structure of the obtained resin layer (A) was the same as that of the resin layer (A) obtained in Example 9.
In (1-1. Step (1)), the amount of resin (c1) extruded was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[実施例11]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・実施例9の(押出フィルム(m1)の製造)において、下記の事項を変更して、押出フィルム(m2)を得た。
・押出フィルム(m2)の総厚みが42μmとなるように、冷却ロール速度を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、押出フィルム(s)の代わりに、前記の押出フィルム(m2)を用い、延伸倍率を1.2倍にした。これにより、複層構造を有する樹脂層(A)が得られた。得られた樹脂層(A)の層構成は、実施例9で得られた樹脂層(A)と同様である。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Example 11]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
Extruded film (m2) was obtained by changing the following items in Example 9 (production of extruded film (m1)).
The cooling roll speed was adjusted so that the total thickness of the extruded film (m2) was 42 μm.
In (1-3-2. Step (3b)), the extruded film (m2) was used instead of the extruded film (s), and the stretching ratio was set to 1.2 times. This resulted in a resin layer (A) having a multilayer structure. The layer structure of the obtained resin layer (A) was the same as that of the resin layer (A) obtained in Example 9.
In (1-1. Step (1)), the amount of resin (c1) extruded was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) was as shown in the table.
[比較例1]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Comparative Example 1]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
In (1-1. Step (1)), the amount of resin (c1) extruded was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[比較例2]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルムの厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Comparative Example 2]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
In (1-1. Step (1)), the amount of resin (c1) extruded was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
In (1-3-1. Step (3a)), the amount of crystalline resin (COP1) extruded was adjusted so that the thickness of the extruded film was 42 μm.
In (1-3-2. step (3b)), the stretching ratio was set to 1.2 times.
[比較例3]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルムの厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Comparative Example 3]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
In (1-1. Step (1)), the amount of resin (c1) extruded was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
In (1-3-1. Step (3a)), the amount of crystalline resin (COP1) extruded was adjusted so that the thickness of the extruded film was 42 μm.
In (1-3-2. step (3b)), the stretching ratio was set to 1.2 times.
[比較例4]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-2.工程(2a))において、樹脂層(C)として、PETフィルム(A4100;東洋紡社製、ガラス転移温度70℃、厚み125μm))を用いた。
・工程(1-2-3.工程(2b))において、アニール装置(IN-1700;株式会社ラボ製)を用いて、170℃、9.8Nでアニール処理して積層体(M)を作製した。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルムの厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Comparative Example 4]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1, except for the following changes.
In (1-2. Step (2a)), a PET film (A4100; manufactured by Toyobo Co., Ltd., glass transition temperature 70° C., thickness 125 μm) was used as the resin layer (C).
In the step (1-2-3. step (2b)), an annealing treatment was performed at 170° C. and 9.8 N using an annealing device (IN-1700; manufactured by Labo Co., Ltd.) to prepare a laminate (M).
In (1-3-1. Step (3a)), the amount of crystalline resin (COP1) extruded was adjusted so that the thickness of the extruded film was 42 μm.
In (1-3-2. step (3b)), the stretching ratio was set to 1.2 times.
各層の構成及び光学積層体(D1)の評価結果について、下表に示す。
下表における略号は、下記の意味を表す。
「COP1」:押出フィルム(s)から製造された単層構造を有する樹脂(COP1)のフィルム
「COP1/COP2/COP1」:押出フィルム(m1)又は押出フィルム(m2)から製造された、(樹脂(COP1)の層)/(樹脂(COP2)の層)/(樹脂(COP1)の層)の層構成を有するフィルム
「PET(E5100)」:ポリエチレンテレフタレートフィルム(コスモシャインE5100;東洋紡社製)
「PET(A4100)」:ポリエチレンテレフタレートフィルム(A4100;東洋紡社製)
「PI」:ポリイミドフィルム(カプトン500V;東レデュポン社製)
「PEN」:ポリエチレンナフタレートフィルム(テオネックスQ51;帝人社製)
「790R」:脂環式構造含有重合体を含む樹脂(ゼオネックス790R;日本ゼオン社製)のフィルム
「T62R」:脂環式構造含有重合体を含む樹脂(ゼオネックスT62R;日本ゼオン社製)のフィルム
「acAD」:アクリル系粘着剤(藤森工業製「マスタックシリーズ」)の層
「Tgc」:樹脂層(C)を構成する樹脂(c1)のガラス転移温度
「MDa」:樹脂層(A)の搬送方向(長手方向)における熱寸法変化率
「TDa」:樹脂層(A)の幅方向における熱寸法変化率
「MDbc」:積層体(M)の搬送方向(長手方向)における熱寸法変化率
「TDbc」:積層体(M)のの幅方向における熱寸法変化率
「MDd」:光学積層体(D1)の搬送方向(長手方向)における熱寸法変化率
「TDd」:光学積層体(D1)の幅方向における熱寸法変化率
「ta」:樹脂層(A)の厚み
「tb」:接着層(B)の厚み
「tc」:樹脂層(C)の厚み
「Ca」:樹脂層(A)の結晶化度(%)
「Tm」:樹脂層(A)を構成する樹脂の融点
The configuration of each layer and the evaluation results of the optical laminate (D1) are shown in the table below.
The abbreviations in the table below have the following meanings.
"COP1": a film of resin (COP1) having a single layer structure produced from an extruded film (s); "COP1/COP2/COP1": a film having a layer structure of (layer of resin (COP1))/(layer of resin (COP2))/(layer of resin (COP1)) produced from an extruded film (m1) or an extruded film (m2); "PET (E5100)": a polyethylene terephthalate film (Cosmoshine E5100; manufactured by Toyobo Co., Ltd.);
"PET (A4100)": polyethylene terephthalate film (A4100; manufactured by Toyobo Co., Ltd.)
"PI": Polyimide film (Kapton 500V; manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.)
"PEN": polyethylene naphthalate film (Teonex Q51; manufactured by Teijin Ltd.)
"790R": film of resin containing an alicyclic structure-containing polymer (ZEONEX 790R; manufactured by ZEON CORPORATION) "T62R": film of resin containing an alicyclic structure-containing polymer (ZEONEX T62R; manufactured by ZEON CORPORATION) "acAD": layer of acrylic adhesive ("MASTACK series" manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.) "Tgc": glass transition temperature of resin (c1) constituting resin layer (C) "MDa": thermal dimensional change rate in the conveying direction (longitudinal direction) of resin layer (A) "TDa": thermal dimensional change rate in the width direction of resin layer (A) "MDbc": thermal dimensional change rate in the conveying direction (longitudinal direction) of laminate (M) "TDbc": thermal dimensional change rate in the width direction of laminate (M) "MDd": thermal dimensional change rate in the conveying direction (longitudinal direction) of optical laminate (D1) "TDd": thermal dimensional change rate in the width direction of optical laminate (D1) "ta": thickness of resin layer (A); "tb": thickness of adhesive layer (B); "tc": thickness of resin layer (C); "Ca": crystallinity (%) of resin layer (A);
"Tm": melting point of the resin constituting the resin layer (A)
以上の結果から、以下の事項が分かる。
条件式(1)~式(3)をすべて満たす、実施例に係る光学積層体(D1)は、カール量の評価が良好であった。また、光学積層体(D1)にしわが生じることなく、良好にパターン状の導電層(E1)が形成された。
また、条件式(1)~(3)に加えて条件式(4)を満たす、実施例1~11に係る光学積層体(D1)は、MDa及びTDaが0.15%より大きな樹脂層(A)を備えていても、カール量の評価が良好であることが分かる。
さらに、樹脂層(A)に含まれる樹脂及び樹脂層(C)を形成する樹脂の両方が、脂環式構造含有重合体を含む、実施例1~4、実施例9~11に係る光学積層体(D1)は、カール量の評価が最良であることが分かる。
さらに、樹脂層(A)が、(樹脂(COP1)の層)/(樹脂(COP2)の層)/(樹脂(COP1)の層)の層構成を有する実施例9~11に係る光学積層体(D1)は、パターン状の導電層(E1)を良好に形成できることに加えて、導電層(E1)に影響を及ぼさずにパターン状の導電層(E2)を樹脂層(A)上に形成できることが分かる。したがって、実施例9~11に係る光学積層体(D1)は、樹脂層(A)の両面に導電層が形成されている導電フィルムの製造に特に好適であることが分かる。
From the above results, the following can be seen:
The optical laminate (D1) according to the example, which satisfies all of the conditional expressions (1) to (3), was evaluated as having a good curl amount. In addition, no wrinkles were generated in the optical laminate (D1), and the patterned conductive layer (E1) was formed satisfactorily.
Furthermore, it can be seen that the optical laminates (D1) according to Examples 1 to 11, which satisfy conditional formula (4) in addition to conditional formulas (1) to (3), have a good evaluation of the curl amount even when they have a resin layer (A) whose MDa and TDa are greater than 0.15%.
Furthermore, it can be seen that the optical laminates (D1) according to Examples 1 to 4 and Examples 9 to 11, in which both the resin contained in the resin layer (A) and the resin forming the resin layer (C) contain an alicyclic structure-containing polymer, have the best evaluation of the curl amount.
Furthermore, it is found that the optical laminates (D1) according to Examples 9 to 11, in which the resin layer (A) has a layer structure of (layer of resin (COP1))/(layer of resin (COP2))/(layer of resin (COP1)), can form a patterned conductive layer (E1) well, and can also form a patterned conductive layer (E2) on the resin layer (A) without affecting the conductive layer (E1). Therefore, it is found that the optical laminates (D1) according to Examples 9 to 11 are particularly suitable for producing a conductive film in which a conductive layer is formed on both sides of the resin layer (A).
一方、条件式(1)~式(3)のいずれかを満たさない、比較例に係る光学積層体(D1)は、カール量の評価が不良であり、光学積層体(D1)にしわが生じたため、パターン状の導電層(E1)を形成できないことが分かる。 On the other hand, the optical laminate (D1) according to the comparative example, which does not satisfy any of the conditional formulas (1) to (3), was evaluated as having a poor curl amount, and wrinkles were generated in the optical laminate (D1), which indicates that a patterned conductive layer (E1) cannot be formed.
以上の結果は、本発明の光学積層体は、145℃といった高温下に置かれた場合のカール量が少ないことを示す。したがって、本発明の光学積層体を、高温下で精度よく加工しうることが期待できる。 The above results show that the optical laminate of the present invention curls less when exposed to high temperatures such as 145°C. Therefore, it is expected that the optical laminate of the present invention can be processed with high precision even at high temperatures.
10 樹脂層(樹脂層(A))
10U 第一の面
10D 第二の面
20 接着層(接着層(B))
30 樹脂層(樹脂層(C))
40 積層体(積層体(M))
100 光学積層体
200 光学積層体
210 樹脂層(樹脂層(A))
210U 第一の面
210D 第二の面
211 樹脂層(樹脂層(A1))
212 樹脂層(樹脂層(A2))
212U 第一の面
212D 第二の面
213 樹脂層(樹脂層(A3))
220 接着層(接着層(B))
230 樹脂層(樹脂層(C))
240 積層体(積層体(M))
300 光学積層体
310 樹脂層(樹脂層(A))
310U 第一の面
310D 第二の面
320 接着層(接着層(B))
330 樹脂層(樹脂層(C))
340 積層体(積層体(M))
350 導電層(導電層(E))
400 光学積層体
410 樹脂層(樹脂層(A))
410U 第一の面
410D 第二の面
420 接着層(接着層(B))
430 樹脂層(樹脂層(C))
440 積層体(積層体(M))
450 導電層(導電層(E))
10 Resin layer (Resin layer (A))
10U:
30 Resin layer (Resin layer (C))
40 Laminated body (Laminated body (M))
100
210U: first surface; 210D: second surface; 211: resin layer (resin layer (A1))
212 Resin layer (Resin layer (A2))
220 Adhesive layer (adhesive layer (B))
230 Resin layer (Resin layer (C))
240 Laminated body (Laminated body (M))
300
310U: first surface; 310D: second surface; 320: adhesive layer (adhesive layer (B))
330 Resin layer (Resin layer (C))
340 Laminated body (Laminated body (M))
350 Conductive layer (Conductive layer (E))
400
410U: first surface; 410D: second surface; 420: adhesive layer (adhesive layer (B))
430 Resin layer (Resin layer (C))
440 Laminated body (Laminated body (M))
450 Conductive layer (Conductive layer (E))
Claims (10)
前記積層体(M)は、接着剤の層である接着層(B)と、樹脂(c1)の層である樹脂層(C)とからなり、
前記樹脂層(C)と前記樹脂層(A)との間に前記接着層(B)が配置されるように、前記積層体(M)が配置され、
前記接着層(B)は、前記樹脂層(C)に直接して設けられ、
前記積層体(M)の、長手方向における熱寸法変化率MDbcの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDbcの絶対値が、下記条件(1)を満たし、
前記光学積層体の、長手方向における熱寸法変化率MDdの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDdの絶対値が、下記条件(2)を満たし、
前記樹脂層(A)の厚みta及び前記樹脂層(C)の厚みtcが、下記条件(3)を満たし、かつ
前記樹脂層(A)の、長手方向における熱寸法変化率MDa及び幅方向における熱寸法変化率TDaが、下記条件(4)を満たす、
長尺の光学積層体。
|MDbc|≦0.1% かつ |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% かつ |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3)
0.15%<MDa≦1% かつ 0.15%<TDa≦1% (4) A long optical laminate comprising a resin layer (A) containing a resin (a1) containing a polymer having crystallinity, and a laminate (M),
The laminate (M) comprises an adhesive layer (B) which is an adhesive layer, and a resin layer (C) which is a layer of a resin (c1),
the laminate (M) is disposed so that the adhesive layer (B) is disposed between the resin layer (C) and the resin layer (A);
The adhesive layer (B) is provided directly on the resin layer (C),
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDbc in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDbc in the width direction of the laminate (M) satisfy the following condition (1),
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDd in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDd in the width direction of the optical laminate satisfy the following condition (2) ,
The thickness ta of the resin layer (A) and the thickness tc of the resin layer (C) satisfy the following condition (3),
The thermal dimensional change rate MDa in the longitudinal direction and the thermal dimensional change rate TDa in the transverse direction of the resin layer (A) satisfy the following condition (4) :
A long optical laminate.
|MDbc|≦0.1% and |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% and |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3)
0.15%<MDa≦1% and 0.15%<TDa≦1% (4)
前記樹脂層(A2)の第一の面に前記樹脂層(A1)が直接して設けられ、前記樹脂層(A2)の第二の面に前記樹脂層(A3)が直接して設けられ、
前記樹脂層(A1)及び前記樹脂層(A3)は、それぞれ前記樹脂(a1)からなり、
前記樹脂層(A2)は、前記樹脂(a1)及び紫外線吸収剤を含む、樹脂(a2)からなる、請求項1に記載の長尺の光学積層体。 the resin layer (A) comprises a resin layer (A1), a resin layer (A2), and a resin layer (A3),
the resin layer (A1) is provided directly on a first surface of the resin layer (A2), and the resin layer (A3) is provided directly on a second surface of the resin layer (A2);
The resin layer (A1) and the resin layer (A3) each contain the resin (a1),
The long optical laminate according to claim 1 , wherein the resin layer (A2) is made of the resin (a1) and a resin (a2) containing an ultraviolet absorber.
前記導電層(E)が、前記樹脂層(A)の第一の面及び第二の面に、又は、前記樹脂層(A)の前記第一の面もしくは前記第二の面に、直接して設けられる、請求項1又は2に記載の長尺の光学積層体。 Further comprising at least one conductive layer (E),
3. The long optical laminate according to claim 1 or 2, wherein the conductive layer (E) is provided on the first surface and the second surface of the resin layer (A), or directly on the first surface or the second surface of the resin layer (A).
前記樹脂層(A)が、樹脂層(A1)と、樹脂層(A2)と、樹脂層(A3)とからなり、
前記樹脂層(A2)の第一の面に前記樹脂層(A1)が直接して設けられ、前記樹脂層(A2)の第二の面に前記樹脂層(A3)が直接して設けられ、
前記樹脂層(A1)及び前記樹脂層(A3)は、それぞれ前記樹脂(a1)からなり、
前記樹脂層(A2)は、前記樹脂(a1)及び紫外線吸収剤を含む、樹脂(a2)からなり、
前記積層体(M)は、接着剤の層である接着層(B)と、樹脂(c1)の層である樹脂層(C)とからなり、
前記樹脂層(C)と前記樹脂層(A)との間に前記接着層(B)が配置されるように、前記積層体(M)が配置され、
前記接着層(B)は、前記樹脂層(C)に直接して設けられ、
前記積層体(M)の、長手方向における熱寸法変化率MDbcの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDbcの絶対値が、下記条件(1)を満たし、
前記光学積層体の、長手方向における熱寸法変化率MDdの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDdの絶対値が、下記条件(2)を満たし、かつ
前記樹脂層(A)の厚みta及び前記樹脂層(C)の厚みtcが、下記条件(3)を満たす、
長尺の光学積層体。
|MDbc|≦0.1% かつ |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% かつ |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3) A long optical laminate comprising a resin layer (A) containing a resin (a1) containing a polymer having crystallinity, and a laminate (M),
the resin layer (A) comprises a resin layer (A1), a resin layer (A2), and a resin layer (A3),
the resin layer (A1) is provided directly on a first surface of the resin layer (A2), and the resin layer (A3) is provided directly on a second surface of the resin layer (A2);
The resin layer (A1) and the resin layer (A3) each contain the resin (a1),
the resin layer (A2) is made of the resin (a1) and a resin (a2) containing an ultraviolet absorber,
The laminate (M) comprises an adhesive layer (B) which is an adhesive layer, and a resin layer (C) which is a layer of a resin (c1),
the laminate (M) is disposed so that the adhesive layer (B) is disposed between the resin layer (C) and the resin layer (A);
The adhesive layer (B) is provided directly on the resin layer (C),
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDbc in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDbc in the width direction of the laminate (M) satisfy the following condition (1),
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDd in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDd in the width direction of the optical laminate satisfy the following condition (2), and the thickness ta of the resin layer (A) and the thickness tc of the resin layer (C) satisfy the following condition (3).
A long optical laminate.
|MDbc|≦0.1% and |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% and |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3)
前記導電層(E)が、前記樹脂層(A)の第一の面及び第二の面に、又は、前記樹脂層(A)の前記第一の面もしくは前記第二の面に、直接して設けられる、請求項4に記載の長尺の光学積層体。 Further comprising at least one conductive layer (E),
The long optical laminate according to claim 4, wherein the conductive layer (E) is provided on the first surface and the second surface of the resin layer (A), or directly on the first surface or the second surface of the resin layer ( A ).
を含む、長尺の光学積層体であって、
前記積層体(M)は、接着剤の層である接着層(B)と、樹脂(c1)の層である樹脂層(C)とからなり、
前記樹脂層(C)と前記樹脂層(A)との間に前記接着層(B)が配置されるように、前記積層体(M)が配置され、
前記接着層(B)は、前記樹脂層(C)に直接して設けられ、
前記導電層(E)が、前記樹脂層(A)の第一の面及び第二の面に、又は、前記樹脂層(A)の前記第一の面もしくは前記第二の面に、直接して設けられ、
前記積層体(M)の、長手方向における熱寸法変化率MDbcの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDbcの絶対値が、下記条件(1)を満たし、
前記光学積層体の、長手方向における熱寸法変化率MDdの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDdの絶対値が、下記条件(2)を満たし、かつ
前記樹脂層(A)の厚みta及び前記樹脂層(C)の厚みtcが、下記条件(3)を満たす、
長尺の光学積層体。
|MDbc|≦0.1% かつ |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% かつ |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3) A resin layer (A) containing a resin (a1) containing a polymer having crystallinity, a laminate (M) , and at least one conductive layer (E).
A long optical laminate comprising:
The laminate (M) comprises an adhesive layer (B) which is an adhesive layer, and a resin layer (C) which is a layer of a resin (c1),
the laminate (M) is disposed so that the adhesive layer (B) is disposed between the resin layer (C) and the resin layer (A);
The adhesive layer (B) is provided directly on the resin layer (C),
the conductive layer (E) is provided on a first surface and a second surface of the resin layer (A), or directly on the first surface or the second surface of the resin layer (A);
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDbc in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDbc in the width direction of the laminate (M) satisfy the following condition (1),
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDd in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDd in the width direction of the optical laminate satisfy the following condition (2), and the thickness ta of the resin layer (A) and the thickness tc of the resin layer (C) satisfy the following condition (3).
A long optical laminate.
|MDbc|≦0.1% and |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% and |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3)
0.15%<MDa≦1% かつ 0.15%<TDa≦1% (4) Further, the thermal dimensional change rate MDa in the longitudinal direction and the thermal dimensional change rate TDa in the width direction of the resin layer (A) satisfy the following condition (4). A long optical laminate according to any one of claims 4 to 6 .
0.15%<MDa≦1% and 0.15%<TDa≦1% (4)
前記長尺の光学積層体は、
前記積層体(M)が、接着剤の層である接着層(B)と、樹脂(c1)の層である樹脂層(C)とからなり、
前記樹脂層(C)と前記樹脂層(A)との間に前記接着層(B)が配置されるように、前記積層体(M)が配置され、
前記接着層(B)が、前記樹脂層(C)に直接して設けられ、
前記積層体(M)の、長手方向における熱寸法変化率MDbcの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDbcの絶対値が、下記条件(1)を満たし、
前記光学積層体の、長手方向における熱寸法変化率MDdの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDdの絶対値が、下記条件(2)を満たし、かつ
前記樹脂層(A)の厚みta及び前記樹脂層(C)の厚みtcが、下記条件(3)を満たし:
|MDbc|≦0.1% かつ |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% かつ |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3)、
前記製造方法は、
長尺の前記樹脂層(C)を用意する工程(1)、
前記樹脂層(C)の一方の面上に、前記接着層(B)を形成し、前記樹脂層(C)と前記接着層(B)とからなる、長尺の前記積層体(M)を得る工程(2)、
前記樹脂層(A)を用意する工程(3)、及び
前記積層体(M)と前記樹脂層(A)とを積層して、長尺の光学積層体を得る工程(4)を含み、
前記工程(2)は、前記樹脂層(C)の一方の面上に前記接着剤を塗工する工程(2a)を含み、
前記工程(3)は、前記樹脂(a1)を含む組成物を溶融押出して冷却し、長尺の押出フィルムを得る工程(3a)、及び、前記押出フィルムを加熱する工程(3b)を含む、
長尺の光学積層体の製造方法。 A method for producing a long optical laminate comprising a resin layer (A) containing a resin (a1) containing a polymer having crystallinity, and a laminate (M), comprising:
The long optical laminate is
The laminate (M) comprises an adhesive layer (B) which is an adhesive layer, and a resin layer (C) which is a layer of a resin (c1),
the laminate (M) is disposed so that the adhesive layer (B) is disposed between the resin layer (C) and the resin layer (A);
The adhesive layer (B) is provided directly on the resin layer (C),
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDbc in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDbc in the width direction of the laminate (M) satisfy the following condition (1),
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDd in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDd in the width direction of the optical laminate satisfy the following condition (2), and the thickness ta of the resin layer (A) and the thickness tc of the resin layer (C) satisfy the following condition (3):
|MDbc|≦0.1% and |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% and |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3) ,
The manufacturing method includes:
A step (1) of preparing a long resin layer (C);
A step (2) of forming the adhesive layer (B) on one surface of the resin layer (C) to obtain a long laminate (M) composed of the resin layer (C) and the adhesive layer (B);
A step (3) of preparing the resin layer (A); and
A step (4) of laminating the laminate (M) and the resin layer (A) to obtain a long optical laminate,
The step (2) includes a step (2a) of applying the adhesive onto one surface of the resin layer (C),
The step (3) includes a step (3a) of melt-extruding a composition containing the resin (a1) and cooling it to obtain a long extruded film, and a step (3b) of heating the extruded film.
A method for producing a long optical laminate.
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WO2016067893A1 (en) | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 日本ゼオン株式会社 | Resin film, barrier film, electrically conductive film, and manufacturing method therefor |
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JP2020102362A (en) | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film laminate |
WO2020255458A1 (en) | 2019-06-20 | 2020-12-24 | 昭和電工株式会社 | Transparent electroconductive film laminate and method for processing same |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016067893A1 (en) | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 日本ゼオン株式会社 | Resin film, barrier film, electrically conductive film, and manufacturing method therefor |
JP2016107503A (en) | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film laminate and touch panel obtained by using the same, as well as production method of transparent conductive film |
WO2017188160A1 (en) | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 日本ゼオン株式会社 | Film sensor member and method for manufacturing same, circularly polarizing plate and method for manufacturing same, and image display device |
JP2020102362A (en) | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film laminate |
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