JP2022084455A - Long-sized optical laminate and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、長尺の光学積層体及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a long optical laminate and a method for manufacturing the same.
タッチパネルなどに用いられる透明導電性フィルムの基材として、環状オレフィン樹脂を含むフィルムが用いられている(特許文献1)。また、結晶性を有する重合体を含む、結晶性樹脂フィルムも、光学要素として用いられている(特許文献2~4)。以下、結晶性を有する重合体を、結晶性重合体ともいう。 A film containing a cyclic olefin resin is used as a base material for a transparent conductive film used for a touch panel or the like (Patent Document 1). Further, a crystalline resin film containing a polymer having crystallinity is also used as an optical element (Patent Documents 2 to 4). Hereinafter, the polymer having crystallinity is also referred to as a crystalline polymer.
画像表示装置は、タッチパネルを備える場合がある。タッチパネルは、通常画像表示装置の表示画面に重ねて設けられるが、視認性向上のために、タッチパネルを薄型化することが求められている。
結晶性重合体を含む樹脂から形成された結晶性樹脂フィルムは、機械的強度、耐薬品性に優れると同時に、透明性にも優れている。そのため、厚みの小さい結晶性樹脂フィルムの表面に、導電層などの機能層を積層して積層体とし、当該積層体をタッチパネルの構成要素として用いることが考えられる。
しかし、厚みの小さい結晶性樹脂フィルムは、加熱によりカールする傾向がある。したがって、結晶性樹脂フィルムに導電層などの機能層を積層する工程において、結晶性樹脂フィルムが高温下に置かれると、結晶性樹脂フィルムがカールする場合があり、当該機能層を所望の精度で形成することが難しい場合がある。
特許文献2の技術では、厚みの小さい結晶性樹脂フィルムに保護フィルムを貼合することにより、破断及びしわの発生を防止している。しかし、特許文献2の技術では、結晶性樹脂フィルムを高温下に置いた場合に、結晶性樹脂フィルムのカール量を十分に低減することが難しい。
The image display device may include a touch panel. The touch panel is usually provided so as to be superimposed on the display screen of the image display device, but in order to improve visibility, it is required to make the touch panel thinner.
The crystalline resin film formed from the resin containing the crystalline polymer is excellent in mechanical strength and chemical resistance, and at the same time, is also excellent in transparency. Therefore, it is conceivable to laminate a functional layer such as a conductive layer on the surface of a crystalline resin film having a small thickness to form a laminated body, and use the laminated body as a component of a touch panel.
However, a crystalline resin film having a small thickness tends to curl by heating. Therefore, in the step of laminating a functional layer such as a conductive layer on a crystalline resin film, if the crystalline resin film is placed at a high temperature, the crystalline resin film may curl, and the functional layer may be curled with desired accuracy. It can be difficult to form.
In the technique of Patent Document 2, a protective film is attached to a crystalline resin film having a small thickness to prevent breakage and wrinkles. However, in the technique of Patent Document 2, it is difficult to sufficiently reduce the curl amount of the crystalline resin film when the crystalline resin film is placed at a high temperature.
したがって、結晶性重合体を含む樹脂を含む樹脂層を含むと共に、高温下に置かれた場合のカール量が低減された光学積層体及び当該光学積層体の製造方法が、求められる。 Therefore, there is a need for an optical laminate containing a resin layer containing a resin containing a crystalline polymer and a reduced amount of curl when placed at a high temperature, and a method for producing the optical laminate.
本発明者は、前記課題を解決するべく、鋭意検討した結果、光学積層体を、結晶性重合体を含む樹脂を含む樹脂層(A)と、積層体(M)とを含む光学積層体とし、かつ所定の条件を満たす光学積層体とすることで、前記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下を提供する。
As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventor has made the optical laminate an optical laminate containing a resin layer (A) containing a resin containing a crystalline polymer and a laminate (M). The present invention has been completed by finding that the above-mentioned problems can be solved by using an optical laminate satisfying a predetermined condition.
That is, the present invention provides the following.
[1] 結晶性を有する重合体を含む樹脂(a1)を含む層である樹脂層(A)と、積層体(M)とを含む、長尺の光学積層体であって、
前記積層体(M)は、接着剤の層である接着層(B)と、樹脂(c1)の層である樹脂層(C)とからなり、
前記樹脂層(C)と前記樹脂層(A)との間に前記接着層(B)が配置されるように、前記積層体(M)が配置され、
前記接着層(B)は、前記樹脂層(C)に直接して設けられ、
前記積層体(M)の、長手方向における熱寸法変化率MDbcの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDbcの絶対値が、下記条件(1)を満たし、
前記光学積層体の、長手方向における熱寸法変化率MDdの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDdの絶対値が、下記条件(2)を満たし、かつ
前記樹脂層(A)の厚みta及び前記樹脂層(C)の厚みtcが、下記条件(3)を満たす、
長尺の光学積層体。
|MDbc|≦0.1% かつ |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% かつ |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3)
[2] さらに、前記樹脂層(A)の、長手方向における熱寸法変化率MDa及び幅方向における熱寸法変化率TDaが、下記条件(4)を満たす、[1]に記載の長尺の光学積層体。
0.15%<MDa≦1% かつ 0.15%<TDa≦1% (4)
[3] 前記樹脂(c1)のガラス転移温度Tgcが、150℃以上である、[1]又は[2]に記載の長尺の光学積層体。
[4] 前記樹脂(a1)及び前記樹脂(c1)が、又は、前記樹脂(a1)もしくは前記樹脂(c1)が、脂環式構造を含む重合体を含む、[1]~[3]のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体。
[5] 前記樹脂層(A)が、樹脂層(A1)と、樹脂層(A2)と、樹脂層(A3)とからなり、
前記樹脂層(A2)の第一の面に前記樹脂層(A1)が直接して設けられ、前記樹脂層(A2)の第二の面に前記樹脂層(A3)が直接して設けられ、
前記樹脂層(A1)及び前記樹脂層(A3)は、それぞれ前記樹脂(a1)からなり、
前記樹脂層(A2)は、前記樹脂(a1)及び紫外線吸収剤を含む、樹脂(a2)からなる、[1]~[4]のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体。
[6] 更に少なくとも一つの導電層(E)を含み、
前記導電層(E)が、前記樹脂層(A)の第一の面及び第二の面に、又は、前記樹脂層(A)の前記第一の面もしくは前記第二の面に、直接して設けられる、[1]~[5]のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体。
[7] [1]~[5]のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体の製造方法であって、
長尺の前記樹脂層(C)を用意する工程(1)、
前記樹脂層(C)の一方の面上に、前記接着層(B)を形成し、前記樹脂層(C)と前記接着層(B)とからなる、長尺の前記積層体(M)を得る工程(2)、
前記樹脂層(A)を用意する工程(3)、及び
前記積層体(M)と前記樹脂層(A)とを積層して、長尺の光学積層体を得る工程(4)を含み、
前記工程(2)は、前記樹脂層(C)の一方の面上に前記接着剤を塗工する工程(2a)を含み、
前記工程(3)は、前記樹脂(a1)を含む組成物を溶融押出して冷却し、長尺の押出フィルムを得る工程(3a)、及び、前記押出フィルムを加熱する工程(3b)を含む、
長尺の光学積層体の製造方法。
[1] A long optical laminate including a resin layer (A), which is a layer containing a resin (a1) containing a crystalline polymer, and a laminate (M).
The laminated body (M) is composed of an adhesive layer (B) which is a layer of an adhesive and a resin layer (C) which is a layer of a resin (c1).
The laminated body (M) is arranged so that the adhesive layer (B) is arranged between the resin layer (C) and the resin layer (A).
The adhesive layer (B) is provided directly on the resin layer (C) and is provided.
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDbc in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDbc in the width direction of the laminated body (M) satisfy the following condition (1).
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDd in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDd in the width direction of the optical laminate satisfy the following condition (2), and the thickness ta of the resin layer (A) and the thickness ta. The thickness ct of the resin layer (C) satisfies the following condition (3).
A long optical laminate.
| MDbc | ≤0.1% and | TDbc | ≤0.1% (1)
| MDd | ≤0.15% and | TDd | ≤0.15% (2)
3 ≦ tk / ta ≦ 15 (3)
[2] Further, the long optical optics according to [1], wherein the thermal dimensional change rate MDa in the longitudinal direction and the thermal dimensional change rate TDa in the width direction of the resin layer (A) satisfy the following condition (4). Laminated body.
0.15% <MDa ≤ 1% and 0.15% <TDa ≤ 1% (4)
[3] The long optical laminate according to [1] or [2], wherein the glass transition temperature Tgc of the resin (c1) is 150 ° C. or higher.
[4] Of [1] to [3], wherein the resin (a1) and the resin (c1), or the resin (a1) or the resin (c1) contains a polymer containing an alicyclic structure. The long optical laminate according to any one of the above.
[5] The resin layer (A) is composed of a resin layer (A1), a resin layer (A2), and a resin layer (A3).
The resin layer (A1) is directly provided on the first surface of the resin layer (A2), and the resin layer (A3) is directly provided on the second surface of the resin layer (A2).
The resin layer (A1) and the resin layer (A3) are each made of the resin (a1).
The long optical laminate according to any one of [1] to [4], wherein the resin layer (A2) is made of a resin (a2) containing the resin (a1) and an ultraviolet absorber.
[6] Further includes at least one conductive layer (E).
The conductive layer (E) is directly attached to the first surface and the second surface of the resin layer (A), or directly to the first surface or the second surface of the resin layer (A). The long optical laminate according to any one of [1] to [5].
[7] The method for manufacturing a long optical laminate according to any one of [1] to [5].
Step (1) of preparing the long resin layer (C),
The adhesive layer (B) is formed on one surface of the resin layer (C), and the long laminated body (M) composed of the resin layer (C) and the adhesive layer (B) is formed. Obtaining process (2),
Including a step (3) of preparing the resin layer (A) and a step (4) of laminating the laminate (M) and the resin layer (A) to obtain a long optical laminate.
The step (2) includes a step (2a) of applying the adhesive on one surface of the resin layer (C).
The step (3) includes a step (3a) of melt-extruding and cooling the composition containing the resin (a1) to obtain a long extruded film, and a step (3b) of heating the extruded film.
A method for manufacturing a long optical laminate.
本発明によれば、結晶性重合体を含む樹脂を含む樹脂層を含むと共に、高温下に置かれた場合のカール量が低減された光学積層体及び当該光学積層体の製造方法を提供できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide an optical laminate containing a resin layer containing a resin containing a crystalline polymer and a reduced amount of curl when placed at a high temperature, and a method for producing the optical laminate.
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to the embodiments and examples shown below, and may be arbitrarily modified and implemented without departing from the scope of claims of the present invention and the equivalent scope thereof.
以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、5倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは10倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。フィルムの長さの上限は、特に制限は無く、例えば、幅に対して10万倍以下としうる。 In the following description, the "long" film means a film having a length of 5 times or more with respect to the width, preferably a film having a length of 10 times or more, and specifically, a roll. A film that has a length that allows it to be rolled up and stored or transported. The upper limit of the length of the film is not particularly limited and may be, for example, 100,000 times or less with respect to the width.
接着剤とは、別に断らない限り、狭義の接着剤(エネルギー線照射後、あるいは加熱処理後、23℃における剪断貯蔵弾性率が1MPa~500MPaである接着剤)のみならず、23℃における剪断貯蔵弾性率が1MPa未満である粘着剤をも包含する。 Unless otherwise specified, the adhesive is not only an adhesive in a narrow sense (an adhesive having a shear storage elastic modulus of 1 MPa to 500 MPa at 23 ° C after energy ray irradiation or heat treatment), but also a shear storage at 23 ° C. It also includes adhesives having an elastic modulus of less than 1 MPa.
以下の説明において、長尺のフィルムの斜め方向とは、別に断らない限り、そのフィルムの面内方向であって、そのフィルムの長手方向に平行でもなく垂直でもない方向を示す。 In the following description, the diagonal direction of a long film indicates an in-plane direction of the film, which is neither parallel nor perpendicular to the longitudinal direction of the film, unless otherwise specified.
以下の説明において、層の面内レターデーションReは、別に断らない限り、Re=(nx-ny)×dで表される値である。ここで、nxは、層の厚み方向に垂直な方向(面内方向)であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。nyは、層の前記面内方向であってnxの方向に直交する方向の屈折率を表す。dは、層の厚みを表す。測定波長は、別に断らない限り、590nmである。 In the following description, the in-plane retardation Re of the layer is a value represented by Re = (nx-ny) × d unless otherwise specified. Here, nx represents the refractive index in the direction perpendicular to the thickness direction of the layer (in-plane direction) and in the direction giving the maximum refractive index. ny represents the refractive index in the in-plane direction of the layer and orthogonal to the direction of nx. d represents the thickness of the layer. The measurement wavelength is 590 nm unless otherwise specified.
以下の説明において、要素の方向が「平行」、「垂直」及び「直交」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±3°、±2°又は±1°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。 In the following description, unless the directions of the elements are "parallel", "vertical" and "orthogonal", they are within the range that does not impair the effect of the present invention, for example, ± 3 °, ± 2 ° or ± 1 °. It may include an error within the range of.
以下の説明において、ある方向におけるフィルム又は層の熱寸法変化率とは、フィルム又は層を145℃で1時間加熱した後の、その方向における寸法変化率を意味する。詳細には、フィルム又は層の、ある方向における、加熱前の寸法をLBとし、145℃で1時間加熱後の寸法をLAとすると、その方向におけるフィルム又は層の熱寸法変化率は、下記の式(I)により算出される。
熱寸法変化率(%)=[(LB-LA)/LB]×100 (I)
熱寸法変化率の符号が正の場合は、加熱によりその方向においてフィルム又は層が収縮することを示し、熱寸法変化率の符号が負の場合は、加熱によりその方向においてフィルム又は層が伸長することを示す。
In the following description, the thermal dimensional change rate of a film or layer in a certain direction means the dimensional change rate in that direction after heating the film or layer at 145 ° C. for 1 hour. Specifically, assuming that the dimension of the film or layer in a certain direction before heating is LB and the dimension after heating at 145 ° C. for 1 hour is LA , the rate of change in thermal dimension of the film or layer in that direction is It is calculated by the following formula (I).
Thermal dimensional change rate (%) = [(LB - LA ) / LB ] x 100 (I)
A positive sign of thermal dimensional change rate indicates that the film or layer shrinks in that direction due to heating, and a negative sign of thermal dimensional change rate indicates that the film or layer expands in that direction due to heating. Show that.
以下の説明において、フィルム、層、及び積層体における、幅方向とは、フィルム、層、及び積層体における、面内方向であって長手方向と垂直な方向を意味する。 In the following description, the width direction in the film, layer, and laminate means the in-plane direction of the film, layer, and laminate, which is perpendicular to the longitudinal direction.
以下の説明において、フィルム、層、及び積層体における、搬送方向(machine direction)は、通常長尺のフィルムの長手方向と一致する。 In the following description, the machine direction in the film, layer, and laminate usually coincides with the longitudinal direction of the long film.
以下の説明において、ある層(第一の層という。)が、別のある層(第二の層という。)に直接するとは、第一の層が有する主面と第二の層が有する主面とが、間に別の層を介することなく、接していることを意味する。 In the following description, when one layer (referred to as the first layer) is directly connected to another layer (referred to as the second layer), the main surface of the first layer and the main surface of the second layer have. It means that the faces are in contact with each other without interposing another layer.
以下の説明において、組成物は、二種以上の材料から構成される物に限定されず、単一の材料から構成される物であってもよい。 In the following description, the composition is not limited to a composition composed of two or more kinds of materials, and may be a composition composed of a single material.
[1.光学積層体の概要]
本発明の一実施形態に係る光学積層体は、結晶性を有する重合体を含む樹脂(a1)を含む層である樹脂層(A)と、積層体(M)とを含み、長尺である。
積層体(M)は、接着剤の層である接着層(B)と、樹脂(c1)の層である樹脂層(C)とからなる。
樹脂層(C)と樹脂層(A)との間に接着層(B)が配置されるように、積層体(M)が配置されている。すなわち、樹脂層(A)と、接着層(B)と、樹脂層(C)とは、この順で配置されている。
接着層(B)は、樹脂層(C)に直接して設けられている。したがって、接着層(B)と樹脂層(C)との間に他の層は存在せず、接着層(B)の面と樹脂層(C)の面とが接している。
光学積層体に含まれる樹脂層(A)、接着層(B)及び樹脂層(C)は、いずれも長尺である。
光学積層体は、樹脂層(A)及び積層体(M)に加えて、任意の層を含んでいてもよい。
[1. Overview of optical laminate]
The optical laminate according to the embodiment of the present invention includes a resin layer (A), which is a layer containing a resin (a1) containing a crystalline polymer, and a laminate (M), and is long. ..
The laminated body (M) is composed of an adhesive layer (B) which is a layer of an adhesive and a resin layer (C) which is a layer of a resin (c1).
The laminated body (M) is arranged so that the adhesive layer (B) is arranged between the resin layer (C) and the resin layer (A). That is, the resin layer (A), the adhesive layer (B), and the resin layer (C) are arranged in this order.
The adhesive layer (B) is provided directly on the resin layer (C). Therefore, there is no other layer between the adhesive layer (B) and the resin layer (C), and the surface of the adhesive layer (B) and the surface of the resin layer (C) are in contact with each other.
The resin layer (A), the adhesive layer (B), and the resin layer (C) contained in the optical laminate are all long.
The optical laminate may include any layer in addition to the resin layer (A) and the laminate (M).
(光学積層体が満たす条件)
本実施形態の光学積層体は、通常、下記条件(1)~(3)をすべて満たす。
|MDbc|≦0.1% かつ |TDbc|≦0.1% (1)
前記条件(1)において、MDbcは、積層体(M)の長手方向における熱寸法変化率を表す。TDbcは、積層体(M)の幅方向における熱寸法変化率を表す。
|MDbc|は、好ましくは0.09%以下、より好ましくは0.08%以下である。
|TDbc|は、好ましくは0.098%以下、より好ましくは0.095%以下である。
(Conditions satisfied by the optical laminate)
The optical laminate of the present embodiment usually satisfies all of the following conditions (1) to (3).
| MDbc | ≤0.1% and | TDbc | ≤0.1% (1)
In the condition (1), MDbc represents the rate of change in thermal dimensions in the longitudinal direction of the laminated body (M). TDbc represents the rate of change in thermal dimensions of the laminated body (M) in the width direction.
| MDbc | is preferably 0.09% or less, more preferably 0.08% or less.
| TDbc | is preferably 0.098% or less, more preferably 0.095% or less.
|MDd|≦0.15% かつ |TDd|≦0.15% (2)
前記条件(2)において、MDdは、光学積層体の長手方向における熱寸法変化率を表す。TDdは、光学積層体の幅方向における熱寸法変化率を表す。
MDdは、好ましくは0.12%以下、より好ましくは0.1%以下である。
TDdは、好ましくは0.12%以下、より好ましくは0.1%以下である。
| MDd | ≤0.15% and | TDd | ≤0.15% (2)
In the condition (2), MDd represents the rate of change in thermal dimensions in the longitudinal direction of the optical laminate. TDd represents the rate of change in thermal dimensions in the width direction of the optical laminate.
MDd is preferably 0.12% or less, more preferably 0.1% or less.
TDd is preferably 0.12% or less, more preferably 0.1% or less.
3≦tc/ta≦15 (3)
前記条件(3)において、taは、樹脂層(A)の厚みを表し、tcは、樹脂層(C)の厚みtcを表す。
tc/taの値は、好ましくは3.3以上、より好ましくは3.5以上であり、光学積層体の巻回体のハンドリングを容易とする観点から、好ましくは14以下、より好ましくは13以下である。
3 ≦ tk / ta ≦ 15 (3)
In the condition (3), ta represents the thickness of the resin layer (A), and tc represents the thickness ct of the resin layer (C).
The value of tc / ta is preferably 3.3 or more, more preferably 3.5 or more, and is preferably 14 or less, more preferably 13 or less, from the viewpoint of facilitating the handling of the wound body of the optical laminate. Is.
光学積層体が、以上の条件(1)~(3)をすべて満たすことにより、高温下に置かれた場合の光学積層体のカール量を低減しうる。また、高温下での加工において光学積層体にしわが発生することを抑制しうる。したがって、光学積層体の表面に導電層をパターニングするなどの、高温下での光学積層体の加工を、精度よく行うことが期待できる。 By satisfying all of the above conditions (1) to (3), the curl amount of the optical laminate can be reduced when the optical laminate is placed at a high temperature. In addition, it is possible to suppress the occurrence of wrinkles in the optical laminate during processing at a high temperature. Therefore, it can be expected that the processing of the optical laminate at high temperature, such as patterning the conductive layer on the surface of the optical laminate, can be performed with high accuracy.
さらに、光学積層体に含まれる樹脂層(A)は、下記条件(4)を満たすことが好ましい。
0.15%<MDa≦1% かつ 0.15%<TDa≦1% (4)
前記条件(4)において、MDaは、樹脂層(A)の長手方向における熱寸法変化率を表す。TDaは、樹脂層(A)の幅方向における熱寸法変化率を表す。
本実施形態に係る光学積層体は、含まれる樹脂層(A)の熱寸法変化率が0.15%より大きいものであっても、高温下に置かれた場合の光学積層体のカール量を低減しうる。
MDaは、好ましくは0.18%以上、より好ましくは0.2%以上であり、好ましくは0.9%以下、より好ましくは0.8%以下である。
TDaは、好ましくは0.18%以上、より好ましくは0.2%以上であり、好ましくは0.9%以下、より好ましくは0.8%以下である。
Further, the resin layer (A) contained in the optical laminate preferably satisfies the following condition (4).
0.15% <MDa ≤ 1% and 0.15% <TDa ≤ 1% (4)
In the condition (4), MDa represents the rate of change in thermal dimensions in the longitudinal direction of the resin layer (A). TDa represents the rate of change in thermal dimensions in the width direction of the resin layer (A).
The optical laminate according to the present embodiment has a curl amount of the optical laminate when placed at a high temperature even if the contained resin layer (A) has a thermal dimensional change rate of more than 0.15%. Can be reduced.
MDa is preferably 0.18% or more, more preferably 0.2% or more, preferably 0.9% or less, and more preferably 0.8% or less.
The TDa is preferably 0.18% or more, more preferably 0.2% or more, preferably 0.9% or less, and more preferably 0.8% or less.
[2.第一実施形態]
本発明の第一実施形態に係る光学積層体について、以下図面を用いて説明する。
図1は、本発明の第一実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。光学積層体100は、樹脂層(A)としての樹脂層10と、積層体(M)としての積層体40とを備える。積層体40は接着層(B)としての接着層20と樹脂層(C)としての樹脂層30とから構成されている。樹脂層10は、第一の面10U及び第二の面10Dを有し、樹脂層10の第二の面10Dに積層体40が接するように、樹脂層10及び積層体40が積層されている。樹脂層30と樹脂層10との間に、積層体40が備える接着層20が配置されている。したがって、樹脂層10の第二の面10Dには、接着層20が接している。接着層20は、樹脂層30に直接して設けられている。樹脂層10は、厚みtaを有する。樹脂層30は、厚みtcを有する。厚みta及び厚みtcは、前記条件(3)を満たす。
[2. First Embodiment]
The optical laminate according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an optical laminate according to the first embodiment of the present invention. The optical
本実施形態では、樹脂層(A)としての樹脂層10は、単層構造を有しているが、別の実施形態では、後述するように、複層構造を有していてもよい。樹脂層(C)としての樹脂層30は、単層構造を有しているが、別の実施形態では、複層構造を有していてもよい。以下、本実施形態に係る光学積層体100が備える構成要素について、説明する。
In the present embodiment, the
[2.1.樹脂層(A)]
樹脂層(A)は、結晶性を有する重合体を含む樹脂(a1)を含む層である。以下、「結晶性を有する重合体を含む樹脂(a1)」を、「結晶性樹脂(a1)」ともいう。
結晶性を有する重合体とは、融点Tmを有する重合体をいう。「融点Tmを有する」とは、示差走査熱量計(DSC)で融点を観測できることをいう。以下の説明において、「結晶性を有する重合体」を、「結晶性重合体」ともいう。
[2.1. Resin layer (A)]
The resin layer (A) is a layer containing a resin (a1) containing a polymer having crystallinity. Hereinafter, the "resin (a1) containing a polymer having crystallinity" is also referred to as "crystalline resin (a1)".
The crystalline polymer means a polymer having a melting point Tm. "Having a melting point Tm" means that the melting point can be observed with a differential scanning calorimeter (DSC). In the following description, the "polymer having crystallinity" is also referred to as "crystalline polymer".
結晶性樹脂(a1)に含まれる、結晶性重合体としては、分子内に脂環式構造を含む重合体のうち結晶性を有するもの、及び、結晶性を有するポリスチレン系重合体(特開2011-118137号公報参照)が挙げられる。以下、分子内に脂環式構造を含む重合体を、脂環式構造含有重合体ともいう。中でも、機械的強度、耐熱性、及び成形性に優れることから、結晶性を有する脂環式構造含有重合体が好ましい。 As the crystalline polymer contained in the crystalline resin (a1), among the polymers having an alicyclic structure in the molecule, those having crystallinity and polystyrene-based polymers having crystallinity (Japanese Patent Laid-Open No. 2011). -Refer to JP-A-118137). Hereinafter, a polymer having an alicyclic structure in the molecule is also referred to as an alicyclic structure-containing polymer. Among them, an alicyclic structure-containing polymer having crystallinity is preferable because it is excellent in mechanical strength, heat resistance, and moldability.
脂環式構造含有重合体は、例えば、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素化物でありうる。脂環式構造含有重合体は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The alicyclic structure-containing polymer may be, for example, a polymer obtained by a polymerization reaction using a cyclic olefin as a monomer or a hydride thereof. As the alicyclic structure-containing polymer, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination at any ratio.
脂環式構造含有重合体が有する脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れる光学フィルムが得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。1つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは4個以上、より好ましくは5個以上であり、好ましくは30個以下、より好ましくは20個以下、特に好ましくは15個以下である。1つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。 Examples of the alicyclic structure contained in the alicyclic structure-containing polymer include a cycloalkane structure and a cycloalkene structure. Among these, the cycloalkane structure is preferable because it is easy to obtain an optical film having excellent properties such as thermal stability. The number of carbon atoms contained in one alicyclic structure is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, preferably 30 or less, more preferably 20 or less, and particularly preferably 15 or less. be. When the number of carbon atoms contained in one alicyclic structure is within the above range, mechanical strength, heat resistance, and moldability are highly balanced.
脂環式構造含有重合体において、全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは30重量%以上、より好ましくは50重量%以上、特に好ましくは70重量%以上である。脂環式構造含有重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合を前記のように多くすることにより、耐熱性を高めることができる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
In the alicyclic structure-containing polymer, the ratio of the structural units having an alicyclic structure to all the structural units is preferably 30% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, and particularly preferably 70% by weight or more. .. The heat resistance can be improved by increasing the ratio of the structural units having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer as described above.
Further, in the alicyclic structure-containing polymer, the balance other than the structural unit having the alicyclic structure is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose of use.
結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、例えば、下記の重合体(α)~重合体(δ)が挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れる樹脂層(A)が得られ易いことから、結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、重合体(β)が好ましい。
重合体(α):環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体(β):重合体(α)の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体(γ):環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体(δ):重合体(γ)の水素化物等であって、結晶性を有するもの。
Examples of the crystalline alicyclic structure-containing polymer include the following polymers (α) to (δ). Among these, the polymer (β) is preferable as the alicyclic structure-containing polymer having crystallinity because the resin layer (A) having excellent heat resistance can be easily obtained.
Polymer (α): A ring-opening polymer of a cyclic olefin monomer having crystallinity.
Polymer (β): A hydride of the polymer (α) having crystallinity.
Polymer (γ): An addition polymer of a cyclic olefin monomer having crystallinity.
Polymer (δ): A hydride of the polymer (γ), etc., which has crystallinity.
具体的には、脂環式構造含有重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものがより好ましく、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常50重量%以上、好ましくは70重量%以上、より好ましくは90重量%以上、更に好ましくは100重量%の重合体をいう。
ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物は、ラセモ・ダイアッドの割合が高いことが好ましい。具体的には、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物における繰り返し単位のラセモ・ダイアッドの割合は、好ましくは51%以上、より好ましくは70%以上、特に好ましくは85%以上である。ラセモ・ダイアッドの割合が高いことは、シンジオタクチック立体規則性が高いことを表す。よって、ラセモ・ダイアッドの割合が高いほど、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の融点が高い傾向がある。
ラセモ・ダイアッドの割合は、後述する実施例に記載の13C-NMRスペクトル分析に基づいて決定できる。
Specifically, the alicyclic structure-containing polymer is a ring-opening polymer of dicyclopentadiene having crystallinity, and a hydride of the ring-opening polymer of dicyclopentadiene and having crystallinity. Is more preferable, and a hydride of a ring-opening polymer of dicyclopentadiene, which has crystallinity, is particularly preferable. Here, in the open-ring polymer of dicyclopentadiene, the ratio of the structural unit derived from dicyclopentadiene to all the structural units is usually 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more, more preferably 90% by weight or more. More preferably, it refers to a polymer of 100% by weight.
The hydride of the ring-opening polymer of dicyclopentadiene preferably has a high proportion of racemic diad. Specifically, the proportion of the repeating unit racemic diad in the hydride of the ring-opening polymer of dicyclopentadiene is preferably 51% or more, more preferably 70% or more, and particularly preferably 85% or more. A high proportion of racemic diads indicates a high syndiotactic stereoregularity. Therefore, the higher the proportion of racemic diad, the higher the melting point of the hydride of the ring-opening polymer of dicyclopentadiene tends to be.
The proportion of racemo diads can be determined based on the 13 C-NMR spectral analysis described in Examples described below.
前記のような結晶性を有する脂環式構造含有重合体として、国際公開第2018/062067号に開示されている製造方法により得られる重合体を用いうる。 As the alicyclic structure-containing polymer having crystallinity as described above, a polymer obtained by the production method disclosed in International Publication No. 2018/062067 can be used.
結晶性重合体の融点Tmは、好ましくは200℃以上、より好ましくは230℃以上であり、好ましくは290℃以下である。このような融点Tmを有する結晶性重合体を用いることによって、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れた樹脂層(A)を得ることができる。 The melting point Tm of the crystalline polymer is preferably 200 ° C. or higher, more preferably 230 ° C. or higher, and preferably 290 ° C. or lower. By using such a crystalline polymer having a melting point Tm, it is possible to obtain a resin layer (A) having a better balance between moldability and heat resistance.
通常、結晶性重合体は、ガラス転移温度Tgを有する。結晶性重合体の具体的なガラス転移温度Tgは、特に限定されないが、通常は85℃以上、通常170℃以下である。 Usually, the crystalline polymer has a glass transition temperature Tg. The specific glass transition temperature Tg of the crystalline polymer is not particularly limited, but is usually 85 ° C. or higher and usually 170 ° C. or lower.
重合体のガラス転移温度Tg及び融点Tmは、以下の方法によって測定できる。まず、重合体を、加熱によって融解させ、融解した重合体をドライアイスで急冷する。続いて、この重合体を試験体として用いて、示差走査熱量計(DSC)を用いて、10℃/分の昇温速度(昇温モード)で、重合体のガラス転移温度Tg及び融点Tmを測定しうる。 The glass transition temperature Tg and the melting point Tm of the polymer can be measured by the following methods. First, the polymer is melted by heating, and the melted polymer is rapidly cooled with dry ice. Subsequently, using this polymer as a test piece, the glass transition temperature Tg and melting point Tm of the polymer were measured at a heating rate of 10 ° C./min (heating mode) using a differential scanning calorimeter (DSC). Can be measured.
結晶性重合体の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは1,000以上、より好ましくは2,000以上であり、好ましくは1,000,000以下、より好ましくは500,000以下である。このような重量平均分子量を有する結晶性重合体は、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れる。 The weight average molecular weight (Mw) of the crystalline polymer is preferably 1,000 or more, more preferably 2,000 or more, preferably 1,000,000 or less, and more preferably 500,000 or less. A crystalline polymer having such a weight average molecular weight has an excellent balance between molding processability and heat resistance.
結晶性重合体の分子量分布(Mw/Mn)は、好ましくは1.0以上、より好ましくは1.5以上であり、好ましくは4.0以下、より好ましくは3.5以下である。ここで、Mnは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する結晶性重合体は、成形加工性に優れる。
結晶性重合体の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)により、ポリスチレン換算値として測定しうる。
The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the crystalline polymer is preferably 1.0 or more, more preferably 1.5 or more, preferably 4.0 or less, and more preferably 3.5 or less. Here, Mn represents a number average molecular weight. A crystalline polymer having such a molecular weight distribution is excellent in molding processability.
The weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of the crystalline polymer can be measured as polystyrene-equivalent values by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a developing solvent.
結晶性樹脂(a1)における結晶性重合体の割合は、好ましくは50重量%以上、より好ましくは70重量%以上、特に好ましくは90重量%以上である。結晶性重合体の割合を前記範囲の下限値以上とすることにより、樹脂層(A)の耐熱性を効果的に高めることができる。結晶性重合体の割合の上限は、100重量%以下でありうる。 The proportion of the crystalline polymer in the crystalline resin (a1) is preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, and particularly preferably 90% by weight or more. By setting the ratio of the crystalline polymer to the lower limit of the above range or more, the heat resistance of the resin layer (A) can be effectively increased. The upper limit of the proportion of the crystalline polymer may be 100% by weight or less.
結晶性樹脂(a1)に含まれる結晶性重合体は、樹脂層(A)を製造するよりも前においては、結晶化していなくてもよい。しかし、樹脂層(A)が製造された後においては、当該樹脂層(A)に含まれる結晶性重合体は、結晶化していることが好ましく、高い結晶化度を有することが好ましい。具体的な結晶化度の範囲は所望の性能に応じて適宜選択しうるが、好ましくは10%以上、より好ましくは15%以上、更に好ましくは30%以上である。樹脂層(A)に含まれる結晶性重合体の結晶化度を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層(A)に高い耐熱性及び耐薬品性を付与することができる。樹脂層(A)に含まれる結晶性重合体の結晶化度は、例えば密度法によって測定しうる。 The crystalline polymer contained in the crystalline resin (a1) does not have to be crystallized before the resin layer (A) is produced. However, after the resin layer (A) is produced, the crystalline polymer contained in the resin layer (A) is preferably crystallized and preferably has a high crystallinity. The specific range of crystallinity can be appropriately selected depending on the desired performance, but is preferably 10% or more, more preferably 15% or more, still more preferably 30% or more. By setting the crystallinity of the crystalline polymer contained in the resin layer (A) to be equal to or higher than the lower limit of the above range, high heat resistance and chemical resistance can be imparted to the resin layer (A). The crystallinity of the crystalline polymer contained in the resin layer (A) can be measured by, for example, a density method.
結晶性樹脂(a1)は、結晶性重合体に加えて、任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、酸化防止剤;光安定剤;ワックス;核剤;蛍光増白剤;紫外線吸収剤;無機充填材;着色剤;難燃剤;難燃助剤;帯電防止剤;可塑剤;近赤外線吸収剤;滑剤;フィラー;及び、結晶性重合体以外の任意の重合体;などが挙げられる。また、任意の成分は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 The crystalline resin (a1) may contain any component in addition to the crystalline polymer. Optional components include, for example, antioxidants; light stabilizers; waxes; nucleating agents; optical brighteners; UV absorbers; inorganic fillers; colorants; flame retardants; flame retardants; antistatic agents; plasticizers. Agents; near-infrared absorbers; lubricants; fillers; and any polymers other than crystalline polymers; and the like. Further, as the arbitrary component, one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination at any ratio.
樹脂層(A)の厚みtaは、前記条件(3)を満たす範囲で任意であるが、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上であり、好ましくは80μm以下、より好ましくは70μm以下である。 The thickness ta of the resin layer (A) is arbitrary as long as the condition (3) is satisfied, but is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, preferably 80 μm or less, and more preferably 70 μm or less.
樹脂層(A)が有するレターデーションは、光学積層体の用途により任意に設定しうる。例えば、樹脂層(A)の面内レターデーションReは、好ましくは30nm以下、より好ましくは20nm以下であり、通常0nm以上である。樹脂層(A)の面内レターデーションReが、前記範囲内にあることで、光学積層体の樹脂層(A)を、例えばタッチパネルの基材のような、光学的等方性を有することが好ましい部材として好適に用いうる。 The retardation of the resin layer (A) can be arbitrarily set depending on the use of the optical laminate. For example, the in-plane retardation Re of the resin layer (A) is preferably 30 nm or less, more preferably 20 nm or less, and usually 0 nm or more. When the in-plane retardation Re of the resin layer (A) is within the above range, the resin layer (A) of the optical laminate may have optical isotropic properties, for example, a base material of a touch panel. It can be suitably used as a preferable member.
[2.2.接着層(B)]
接着層(B)は、接着剤の層であり、接着剤で形成されている。接着層を形成するための接着剤としては、各種の重合体をベースポリマーとしたものが挙げられる。かかるベースポリマーの例としては、例えば、アクリル系重合体、ウレタン系重合体、ポリエステル系重合体、ゴム系重合体、エポキシ系重合体、シリコーン系重合体が挙げられる。また、接着剤は、前記のベースポリマーに組み合わせて、重合開始剤、硬化剤、紫外線吸収剤、着色剤、帯電防止剤等の任意の成分を含みうる。
接着剤には、粘着剤(感圧性接着剤)が包含される。
[2.2. Adhesive layer (B)]
The adhesive layer (B) is a layer of an adhesive and is formed of the adhesive. Examples of the adhesive for forming the adhesive layer include those using various polymers as a base polymer. Examples of such a base polymer include an acrylic polymer, a urethane polymer, a polyester polymer, a rubber polymer, an epoxy polymer, and a silicone polymer. In addition, the adhesive may contain any component such as a polymerization initiator, a curing agent, an ultraviolet absorber, a colorant, and an antistatic agent in combination with the above-mentioned base polymer.
The adhesive includes an adhesive (pressure sensitive adhesive).
接着剤として、市販品を利用することができる。また、接着性を有するフィルムとして各種の接着層が市販されているので、それを利用してもよい。
接着層は、単層構造を有していてもよく、複層構造を有していてもよい。
A commercially available product can be used as the adhesive. Further, since various adhesive layers are commercially available as a film having adhesiveness, it may be used.
The adhesive layer may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
接着層(B)の厚みは、特に限定されず、例えば3μm~30μm、例えば5μm~20μmの範囲としうる。 The thickness of the adhesive layer (B) is not particularly limited and may be in the range of, for example, 3 μm to 30 μm, for example, 5 μm to 20 μm.
[2.3.樹脂層(C)]
樹脂層(C)は、樹脂(c1)の層であり、樹脂(c1)から形成されている。樹脂(c1)は、好ましくは熱可塑性樹脂である。
[2.3. Resin layer (C)]
The resin layer (C) is a layer of the resin (c1) and is formed of the resin (c1). The resin (c1) is preferably a thermoplastic resin.
樹脂(c1)は、通常重合体を含み、本発明の効果を著しく損なわない限り、更に任意の成分を含みうる。樹脂(c1)に含まれうる任意の成分の例としては、樹脂(a1)に含まれうる任意の成分の例と同様の成分が挙げられる。 The resin (c1) usually contains a polymer, and may further contain any component as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Examples of any component that can be contained in the resin (c1) include the same components as those of any component that can be contained in the resin (a1).
樹脂(c1)は、重合体を、一種単独で含んでいてもよく、二種以上の任意の比率の組み合わせで含んでいてもよい。樹脂(c1)における重合体の割合は、樹脂(c1)を100重量%として、好ましくは70重量%以上、より好ましくは80重量%以上、更に好ましくは85重量%以上であり、通常100重量%以下であり、100重量%であってもよい。 The resin (c1) may contain the polymer alone or in any combination of two or more kinds. The proportion of the polymer in the resin (c1) is preferably 70% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, still more preferably 85% by weight or more, and usually 100% by weight, with the resin (c1) as 100% by weight. It is the following, and may be 100% by weight.
樹脂(c1)に含まれうる重合体の例としては、脂環式構造含有重合体;スチレン系重合体(例、スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体又はこれと重合しうる他の単量体との共重合体);トリアシルセルロース等のセルロース系重合体;ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル;ポリフェニレンサルファイドなどのポリアリーレンサルファイド;ポリビニルアルコール;ポリカーボネート;ポリアリレート;ポリエーテルスルホン;ポリスルホン;ポリアリールスルホン;ポリ塩化ビニル;ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリルなどの、アクリル系重合体;ポリイミド;ポリアミドが挙げられる。これらの重合体は、単独重合体であっても、共重合体であってもよい。 Examples of the polymer that can be contained in the resin (c1) include an alicyclic structure-containing polymer; a styrene-based polymer (eg, a homopolymer of styrene or a styrene derivative or another monomer that can polymerize with the homopolymer). Polymers); Cellulosic polymers such as triacylcellulose; Polyethylenes such as polyethylene and polypropylene; Polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; Polyarylate; polyether sulfone; polysulfone; polyarylsulfone; polyvinyl chloride; acrylic polymers such as polymethylmethacrylate and polyacrylonitrile; polyimide; polyamide. These polymers may be homopolymers or copolymers.
なかでも、機械的強度、耐熱性、及び成形性に優れることから、脂環式構造含有重合体が好ましい。したがって、樹脂(c1)は、好ましくは脂環式構造含有重合体を含む。 Among them, an alicyclic structure-containing polymer is preferable because it is excellent in mechanical strength, heat resistance, and moldability. Therefore, the resin (c1) preferably contains an alicyclic structure-containing polymer.
樹脂(c1)に含まれうる脂環式構造含有重合体の例としては、(1)ノルボルネン系重合体、(2)単環の環状オレフィン重合体、(3)環状共役ジエン重合体、(4)ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物などが挙げられる。前記の脂環式構造含有重合体は、例えば特開2002-321302号公報に開示されている重合体から選択されうる。脂環式構造含有重合体としては、例えば、日本ゼオン社製「ZEONOR」、「ZEONEX」;JSR社製「ARTON」;などが挙げられる。 Examples of the alicyclic structure-containing polymer that can be contained in the resin (c1) include (1) norbornene-based polymer, (2) monocyclic cyclic olefin polymer, (3) cyclic conjugated diene polymer, and (4). ) Vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, hydrides thereof and the like. The alicyclic structure-containing polymer can be selected from, for example, the polymers disclosed in JP-A-2002-321302. Examples of the alicyclic structure-containing polymer include "ZEONOR" and "ZEONEX" manufactured by Nippon Zeon Corporation; and "ARTON" manufactured by JSR Corporation.
樹脂(c1)のガラス転移温度Tgcは、好ましくは150℃以上、より好ましくは155℃以上であり、好ましくは180℃以下、より好ましくは170℃以下である。
樹脂(c1)のガラス転移温度Tgcが、前記下限値以上であることにより、光学積層体の耐熱性を効果的に向上させうる。また、Tgcが前記上限値以下であることにより、成形性を向上させうる。
The glass transition temperature Tgc of the resin (c1) is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 155 ° C. or higher, preferably 180 ° C. or lower, and more preferably 170 ° C. or lower.
When the glass transition temperature Tgc of the resin (c1) is at least the above lower limit value, the heat resistance of the optical laminate can be effectively improved. Further, when Tgc is not more than the upper limit value, the moldability can be improved.
樹脂層(C)の表面には、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理が施されていてもよい。 The surface of the resin layer (C) may be subjected to surface treatment such as corona treatment and plasma treatment.
[3.第二実施形態]
本発明の第二実施形態に係る光学積層体について、以下図面を用いて説明する。
図2は、本発明の第二実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。
光学積層体200は、樹脂層(A)としての樹脂層210と、積層体(M)としての積層体240とを備える。樹脂層(A)としての樹脂層210は、複層構造を有しており、樹脂層210は、樹脂層(A1)としての樹脂層211、樹脂層(A2)としての樹脂層212、樹脂層(A3)としての樹脂層213を備える。樹脂層(A2)としての樹脂層212の第一の面212Uには、樹脂層(A1)としての樹脂層211が直接して設けられている。樹脂層212の第二の面212Dには、樹脂層(A3)としての樹脂層213が直接して設けられている。積層体(M)としての積層体240は、接着層(B)としての接着層220と樹脂層(C)としての樹脂層230とから構成されている。樹脂層213は、積層体240が備える接着層220と直接して設けられている。
[3. Second embodiment]
The optical laminate according to the second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an optical laminate according to a second embodiment of the present invention.
The optical
樹脂層210は、第一の面210U及び第二の面210Dを有し、樹脂層210の第二の面210Dに積層体240が接するように、樹脂層210及び積層体240が積層されている。樹脂層230と樹脂層210が備える樹脂層213との間に、接着層220が配置されている。したがって、樹脂層210の第二の面210Dには、接着層220が接している。接着層220は、樹脂層230に直接して設けられている。
The
樹脂層210は、厚みtaを有する。樹脂層(A)としての樹脂層210の厚みtaは、本実施形態では、樹脂層211と、樹脂層212と、樹脂層213との総厚みである。樹脂層230は、厚みtcを有する。厚みta及び厚みtcは、前記条件(3)を満たす。
The
第二実施形態は、樹脂層(A)として、樹脂層10の代わりに樹脂層210を備える以外は、第一実施形態と同様の構成を有する。接着層(B)としての接着層220は、前記接着層20と同様の構成を有し、樹脂層(C)としての樹脂層230は、前記樹脂層30と同様の構成を有するので、それぞれ説明を省略する。以下、本実施形態の光学積層体が備える樹脂層(A)について更に説明する。
The second embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except that the resin layer (A) is provided with the
本実施形態に係る樹脂層(A)は、樹脂層(A1)と、樹脂層(A2)と、樹脂層(A3)とからなり、樹脂層(A1)、樹脂層(A2)、及び樹脂層(A3)から構成されている。 The resin layer (A) according to the present embodiment is composed of a resin layer (A1), a resin layer (A2), and a resin layer (A3), and is composed of a resin layer (A1), a resin layer (A2), and a resin layer. It is composed of (A3).
[3.1.樹脂層(A1)、樹脂層(A3)]
樹脂層(A1)及び樹脂層(A3)は、それぞれ前記樹脂(a1)からなり、それぞれ樹脂(a1)から形成されている。樹脂層(A1)を形成する樹脂(a1)と、樹脂層(A3)を形成する樹脂(a1)とは、互いに異なる樹脂であってもよいが、樹脂層(A)のカール量を低減し、また樹脂層(A)の積層条件の設定を容易とする観点から、同一の樹脂であることが好ましい。樹脂層(A1)及び樹脂層(A3)を形成しうる樹脂(a1)の例及び好ましい例については、第一実施形態において説明した樹脂(a1)の例及び好ましい例と同様である。
[3.1. Resin layer (A1), resin layer (A3)]
The resin layer (A1) and the resin layer (A3) are each made of the resin (a1), and are each made of the resin (a1). The resin (a1) forming the resin layer (A1) and the resin (a1) forming the resin layer (A3) may be different from each other, but the curl amount of the resin layer (A) is reduced. Further, from the viewpoint of facilitating the setting of the laminating conditions of the resin layer (A), the same resin is preferable. The examples and preferred examples of the resin (a1) capable of forming the resin layer (A1) and the resin layer (A3) are the same as the examples of the resin (a1) and the preferred examples described in the first embodiment.
樹脂層(A1)の厚みta1と樹脂層(A3)の厚みta3との比(ta1/ta3)は、樹脂層(A)のカール量を低減する観点から、例えば、0.5/1~1.5/1の範囲、好ましくは0.7/1~1.3/1の範囲としうる。 The ratio (ta1 / ta3) of the thickness ta1 of the resin layer (A1) to the thickness ta3 of the resin layer (A3) is, for example, 0.5 / 1 to 1 from the viewpoint of reducing the curl amount of the resin layer (A). It can be in the range of .5 / 1, preferably in the range of 0.7 / 1 to 1.3 / 1.
[3.2.樹脂層(A2)]
樹脂層(A2)は、前記樹脂(a1)と更に紫外線吸収剤とを含む、樹脂(a2)からなり、樹脂(a2)から形成されている。
樹脂層(A2)を形成する樹脂(a2)に含まれる樹脂(a1)は、樹脂層(A1)を形成する樹脂(a1)及び樹脂層(A3)を形成する樹脂(a1)のそれぞれと、異なる樹脂であってもよいが、樹脂層(A2)と、樹脂層(A1)又は樹脂層(A3)との密着性、製造設備の簡略化の観点から、樹脂(a2)に含まれる樹脂(a1)と、樹脂層(A1)を形成する樹脂(a1)と、樹脂層(A3)を形成する樹脂(a1)とは、同じ樹脂であることが好ましい。
[3.2. Resin layer (A2)]
The resin layer (A2) is made of a resin (a2) containing the resin (a1) and an ultraviolet absorber, and is formed of the resin (a2).
The resin (a1) contained in the resin (a2) forming the resin layer (A2) includes the resin (a1) forming the resin layer (A1) and the resin (a1) forming the resin layer (A3), respectively. Although different resins may be used, the resin (a2) contained in the resin (a2) may be used from the viewpoint of adhesion between the resin layer (A2) and the resin layer (A1) or the resin layer (A3) and simplification of manufacturing equipment. It is preferable that the a1), the resin (a1) forming the resin layer (A1), and the resin (a1) forming the resin layer (A3) are the same resin.
樹脂(a2)に含まれうる紫外線吸収剤の例としては、特に限定されず、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、アクリロニトリル系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、アゾメチン系紫外線吸収剤、インドール系紫外線吸収剤、ナフタルイミド系紫外線吸収剤、及びフタロシアニン系紫外線吸収剤が挙げられる。市販の紫外線吸収剤の例としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤である、ADEKA社製「アデカスタブLA-31」が挙げられる。 Examples of the ultraviolet absorber that can be contained in the resin (a2) are not particularly limited, and are benzotriazole-based ultraviolet absorbers, triazine-based ultraviolet absorbers, benzophenone-based ultraviolet absorbers, acrylonitrile-based ultraviolet absorbers, and salicylate-based ultraviolet absorbers. Examples thereof include agents, cyanoacrylate-based UV absorbers, azomethine-based UV absorbers, indole-based UV absorbers, naphthalimide-based UV absorbers, and phthalocyanine-based UV absorbers. Examples of commercially available UV absorbers include "ADEKA STAB LA-31" manufactured by ADEKA, which is a benzotriazole-based UV absorber.
樹脂(a2)は、紫外線吸収剤を、一種単独で含んでいてもよく、二種以上の任意の比率の組み合わせで含んでいてもよい。
樹脂(a2)における、紫外線吸収剤の量は、樹脂(a2)に含まれる樹脂(a1)の量を100重量%として、好ましくは2重量%以上、より好ましくは5重量%以上であり、好ましくは20重量%以下、より好ましくは15重量%以下である。紫外線吸収剤の量が、前記下限値以上であることにより、樹脂層(A2)に効果的に紫外線吸収特性を付与できる。紫外線吸収剤の量が、前記上限値以下であることにより、樹脂層(A2)からの紫外線吸収剤のブリードアウトを低減しうる。
The resin (a2) may contain the ultraviolet absorber alone or in any combination of two or more kinds.
The amount of the ultraviolet absorber in the resin (a2) is preferably 2% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, preferably 100% by weight, with the amount of the resin (a1) contained in the resin (a2) being 100% by weight. Is 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less. When the amount of the ultraviolet absorber is at least the above lower limit value, the ultraviolet absorbing property can be effectively imparted to the resin layer (A2). When the amount of the ultraviolet absorber is not more than the upper limit value, the bleed-out of the ultraviolet absorber from the resin layer (A2) can be reduced.
[4.導電層(E)を含む光学積層体]
本発明の一実施形態に係る光学積層体は、樹脂層(A)及び積層体(M)に加えて、更に少なくとも一つの導電層(E)を含んでいてもよい。導電層(E)は、導電性を有する層である。光学積層体が、導電層(E)を二つ備え、樹脂層(A)が備える第一の面及び第二の面のそれぞれに、直接して導電層(E)が設けられていてもよいし、光学積層体が、導電層(E)を一つのみ備え、樹脂層(A)の片面(第一の面又は第二の面)のみに導電層(E)が直接して設けられていてもよい。ここで、樹脂層(A)の第二の面は、樹脂層(C)の主面と、接着層(B)を介して対向する面とする。
本実施形態の光学積層体は、高温下に置かれた場合のカール量が少ない。したがって、本実施形態の光学積層体を、高温下で精度よく加工しうることが期待できる。
[4. Optical laminate containing conductive layer (E)]
The optical laminate according to the embodiment of the present invention may further include at least one conductive layer (E) in addition to the resin layer (A) and the laminate (M). The conductive layer (E) is a layer having conductivity. The optical laminate may be provided with two conductive layers (E), and the conductive layer (E) may be directly provided on each of the first surface and the second surface of the resin layer (A). However, the optical laminate is provided with only one conductive layer (E), and the conductive layer (E) is directly provided on only one side (first surface or second surface) of the resin layer (A). You may. Here, the second surface of the resin layer (A) is a surface facing the main surface of the resin layer (C) via the adhesive layer (B).
The optical laminate of the present embodiment has a small amount of curl when placed at a high temperature. Therefore, it can be expected that the optical laminate of the present embodiment can be processed accurately at high temperature.
[4.1.第三実施形態]
本発明の第三実施形態に係る光学積層体は、樹脂層(A)及び積層体(M)と、更に導電層(E)とを含む。図3は、本発明の第三実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。光学積層体300は、樹脂層(A)としての樹脂層310と、積層体(M)としての積層体340と、導電層(E)としての導電層350とを備える。積層体340は、接着層(B)としての接着層320と、樹脂層(C)としての樹脂層330とから構成されている。樹脂層310は、第一の面310U及び第二の面310Dを有し、樹脂層310の第二の面310Dに積層体340が接するように、樹脂層310及び積層体340が積層されている。樹脂層330と樹脂層310との間に、積層体340が備える接着層320が配置されている。したがって、樹脂層310の第二の面310Dには、接着層320が接している。接着層320は、樹脂層330に直接して設けられている。
導電層350は、樹脂層310の第一の面310Uに直接して設けられている。
樹脂層310は、厚みtaを有する。樹脂層330は、厚みtcを有する。
光学積層体300は、前記条件(1)~(3)を満たす。光学積層体300は、導電層350が樹脂層310の第一の面310Uに直接して設けられている以外は、光学積層体100と同様の構成を有する。樹脂層310、接着層320、及び樹脂層330は、樹脂層10、接着層20、及び樹脂層30と、それぞれ同様の構成を有するので、説明を省略し、以下導電層について説明する。
[4.1. Third embodiment]
The optical laminate according to the third embodiment of the present invention includes a resin layer (A), a laminate (M), and a conductive layer (E). FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an optical laminate according to a third embodiment of the present invention. The optical
The
The
The
(導電層(E))
導電層(E)は、導電性を有する層である。導電層(E)は、通常導電材料を含む。導電材料の例としては、金属、導電性金属酸化物が挙げられる。金属及び金属酸化物の例としては、金、銀、銅、白金、鉛、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、クロム、チタン、インジウム、これらの合金、インジウム-スズ酸化物(ITO)が挙げられる。これらの導電材料は、例えば、粒子状、ワイヤ状などの形態でありうる。
(Conductive layer (E))
The conductive layer (E) is a layer having conductivity. The conductive layer (E) usually contains a conductive material. Examples of conductive materials include metals and conductive metal oxides. Examples of metals and metal oxides include gold, silver, copper, platinum, lead, tin, nickel, aluminum, tungsten, molybdenum, chromium, titanium, indium, their alloys, indium-tin oxide (ITO). Be done. These conductive materials can be in the form of particles, wires, etc., for example.
導電層(E)は、導電材料に加えて、有機材料を含んでいてもよい。導電層(E)は、例えば、導電性粒子と、アルカリ可溶性樹脂と、光重合開始剤とを含む感光性組成物の硬化物であってもよい。 The conductive layer (E) may contain an organic material in addition to the conductive material. The conductive layer (E) may be, for example, a cured product of a photosensitive composition containing conductive particles, an alkali-soluble resin, and a photopolymerization initiator.
アルカリ可溶性樹脂の例としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基などの官能基を有する樹脂が挙げられ、具体例としては、フェノール性ヒドロキシ基を有するノボラック樹脂、ヒドロキシ基を有するモノマーの重合体、及び、ヒドロキシ基を有するモノマーとこれと共重合しうるモノマーとの共重合体が挙げられる。 Examples of the alkali-soluble resin include resins having a functional group such as a hydroxy group and a carboxy group, and specific examples thereof include a novolak resin having a phenolic hydroxy group, a polymer of a monomer having a hydroxy group, and hydroxy. Examples thereof include a copolymer of a monomer having a group and a monomer capable of copolymerizing with the monomer.
光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン誘導体、アセトフェノン誘導体、チオキサントン誘導体、ベンジル誘導体、ベンゾイン誘導体、オキシム系化合物、α-ヒドロキシケトン系化合物、α-アミノアルキルフェノン系化合物、ホスフィンオキシド系化合物、アントロン化合物、及びアントラキノン化合物が挙げられる。 Examples of photopolymerization initiators include benzophenone derivatives, acetophenone derivatives, thioxanthone derivatives, benzyl derivatives, benzoin derivatives, oxime compounds, α-hydroxyketone compounds, α-aminoalkylphenone compounds, phosphine oxide compounds, and anthron compounds. , And anthraquinone compounds.
感光性組成物は、例えば、光の照射により、現像液への溶解性が低下する組成物であってもよく、光の照射により、現像液への溶解性が上昇する組成物であってもよい。 The photosensitive composition may be, for example, a composition whose solubility in a developing solution is lowered by irradiation with light, or a composition in which solubility in a developing solution is increased by irradiation with light. good.
導電層(E)は、樹脂層(A)の全面に形成されていてもよく、樹脂層(A)の一部分に形成されていてもよい。導電層は、メッシュ状、ストライプ状などの、任意のパターンを有していてもよい。 The conductive layer (E) may be formed on the entire surface of the resin layer (A), or may be formed on a part of the resin layer (A). The conductive layer may have an arbitrary pattern such as a mesh shape or a striped shape.
導電層(E)は、任意の方法により、形成されうる。導電層(E)の形成方法の例としては、導電性を有する感光性組成物を用いて、フォトリソグラフィー法により形成する方法;導電性を有するインクを用いて、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法により形成する方法が挙げられる。 The conductive layer (E) can be formed by any method. Examples of the method for forming the conductive layer (E) include a method of forming the conductive layer (E) by a photolithography method using a conductive photosensitive composition; a screen printing method, a gravure printing method, and the like using a conductive ink. Examples thereof include a method of forming by a printing method such as an inkjet printing method.
[4.2.第三実施形態の変形例]
別の実施形態では、光学積層体は、樹脂層(A)として、樹脂層310の代わりに紫外線吸収剤を含む樹脂層210を備えていてもよい。これにより、光学積層体から積層体(M)を剥離して、次いで樹脂層(A)の第二の面に更に導電層(E)を紫外線照射を含む方法により形成する際に、樹脂層(A)の第一の面に形成されている導電層(E)への影響を少なくできる。
[4.2. Modification example of the third embodiment]
In another embodiment, the optical laminate may include, as the resin layer (A), a
[4.3.第四実施形態]
本発明の第四実施形態に係る光学積層体は、樹脂層(A)及び積層体(M)と、更に導電層(E)とを含む。図4は、本発明の第四実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。光学積層体400は、樹脂層(A)としての樹脂層410と、導電層(E)としての導電層450と、積層体(M)としての積層体440とをこの順で備える。樹脂層410は、第一の面410U及び第二の面410Dを有する。導電層450は、樹脂層410の第二の面410Dに、直接して設けられている。積層体440は、接着層(B)としての接着層420と、樹脂層(C)としての樹脂層430とから構成されている。接着層420は、樹脂層430に直接して設けられている。樹脂層430と導電層450との間に接着層420が配置されるように、積層体440が配置されている。したがって、樹脂層430と樹脂層410との間に、接着層420及び導電層450が配置されている。
樹脂層410は、厚みtaを有する。樹脂層430は、厚みtcを有する。
光学積層体400は、前記条件(1)~(3)を満たす。
光学積層体400は、高温下に置かれた場合のカール量が少ない。したがって、光学積層体400を、高温下で精度よく加工しうることが期待できる。
光学積層体400が備える樹脂層410、接着層420、及び樹脂層430は、樹脂層10、接着層20、及び樹脂層30と、それぞれ同様の構成を有するので、説明を省略する。また、導電層450は、導電層350と同様の構成を有するので説明を省略する。
[4.3. Fourth Embodiment]
The optical laminate according to the fourth embodiment of the present invention includes a resin layer (A), a laminate (M), and a conductive layer (E). FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an optical laminate according to a fourth embodiment of the present invention. The optical
The
The
The
Since the
[4.4.第四実施形態の変形例]
別の実施形態では、光学積層体は、樹脂層(A)として、樹脂層410の代わりに紫外線吸収剤を含む樹脂層210を備えていてもよい。これにより、光学積層体から積層体(M)を剥離して、次いで樹脂層(A)の第一の面に更に導電層(E)を紫外線照射を含む方法により形成する際に、樹脂層(A)の第二の面に形成されている導電層(E)への影響を少なくできる。
[4.4. Modification example of the fourth embodiment]
In another embodiment, the optical laminate may include, as the resin layer (A), a
[5.光学積層体の製造方法]
前記光学積層体は、任意の方法で製造されうる。
例えば、光学積層体は、下記工程(1)~(4)を含む方法により製造されうる。前記光学積層体の製造方法は、下記工程(1)~(4)に加えて、任意の工程を含みうる。
[5. Manufacturing method of optical laminate]
The optical laminate can be manufactured by any method.
For example, the optical laminate can be produced by a method including the following steps (1) to (4). The method for manufacturing the optical laminate may include any step in addition to the following steps (1) to (4).
[5.1.工程(1)]
工程(1)では、長尺の前記樹脂層(C)を用意する。工程(1)は、通常工程(2)の前に行われる。工程(1)は、工程(3)と同時に行ってもよい。
樹脂層(C)として、市販品を用いてもよい。また、前記樹脂(c1)をフィルム状に溶融押出し、これを冷却ドラムなどの冷却装置により冷却することにより、長尺の樹脂層(C)を製造してもよい。樹脂層(C)の厚みは、溶融した樹脂(c1)の押出し量、フィルムの引き取り速度などを調整することにより、調整しうる。
工程(1)は、樹脂層(C)に、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理を施す工程を含みうる。
[5.1. Process (1)]
In the step (1), the long resin layer (C) is prepared. The step (1) is performed before the normal step (2). The step (1) may be performed at the same time as the step (3).
A commercially available product may be used as the resin layer (C). Further, the long resin layer (C) may be manufactured by melt-extruding the resin (c1) into a film and cooling it with a cooling device such as a cooling drum. The thickness of the resin layer (C) can be adjusted by adjusting the extrusion rate of the molten resin (c1), the take-up speed of the film, and the like.
The step (1) may include a step of applying a surface treatment such as a corona treatment or a plasma treatment to the resin layer (C).
[5.2.工程(2)]
工程(2)では、前記樹脂層(C)の一方の面上に、前記接着層(B)を形成し、前記樹脂層(C)と前記接着層(B)とからなる、長尺の前記積層体(M)を得る。
[5.2. Process (2)]
In the step (2), the adhesive layer (B) is formed on one surface of the resin layer (C), and the long resin layer (C) and the adhesive layer (B) are formed. A laminate (M) is obtained.
樹脂層(C)の一方の面上に接着層(B)を形成する方法は、接着層(B)を形成するための接着剤の種類に応じて、任意の方法を採用しうる。 As a method for forming the adhesive layer (B) on one surface of the resin layer (C), any method can be adopted depending on the type of the adhesive for forming the adhesive layer (B).
工程(2)は、前記樹脂層(C)の一方の面上に前記接着剤を塗工する工程(2a)を含みうる。塗工の方法としては、任意の方法を採用しうる。塗工法の例としては、ワイヤーバーコート法、スプレー法、ロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法、カーテンコート法、スライドコート法、及びエクストルージョンコート法が挙げられる。 The step (2) may include a step (2a) of applying the adhesive onto one surface of the resin layer (C). Any method can be adopted as the coating method. Examples of the coating method include a wire bar coating method, a spray method, a roll coating method, a gravure coating method, a die coating method, a curtain coating method, a slide coating method, and an extrusion coating method.
工程(2)は、更に、工程(2a)で得られた塗工層を乾燥する工程(2b)を含みうる。乾燥の方法は、減圧乾燥、加熱乾燥などの任意の方法としうる。 The step (2) may further include a step (2b) of drying the coating layer obtained in the step (2a). The drying method may be any method such as vacuum drying and heat drying.
接着剤として、紫外線などの光硬化型接着剤を用いた場合は、工程(2)は、更に工程(2a)又は工程(2b)で得られた塗工層に、光を照射する工程(2c)を含んでいてもよい。
接着剤として、熱硬化型接着剤を用いた場合は、工程(2)は、更に工程(2a)又は工程(2b)で得られた塗工層を加熱する工程を含んでいてもよい。
When a photocurable adhesive such as ultraviolet rays is used as the adhesive, the step (2) is a step (2c) of irradiating the coating layer obtained in the step (2a) or the step (2b) with light. ) May be included.
When a thermosetting adhesive is used as the adhesive, the step (2) may further include a step of heating the coating layer obtained in the step (2a) or the step (2b).
[5.3.工程(3)]
工程(3)では、前記樹脂層(A)を用意する。樹脂層(A)として、市販品を用いてもよい。
[5.3. Process (3)]
In the step (3), the resin layer (A) is prepared. A commercially available product may be used as the resin layer (A).
工程(3)は、前記樹脂(a1)を含む組成物を溶融押出して冷却し、長尺の押出フィルムを得る工程(3a)、及び、前記押出フィルムを加熱する工程(3b)をこの順で含みうる。
工程(3a)における溶融押出は、複数種の樹脂の共押出であってもよい。例えば、(樹脂(a1)の層)/(樹脂(a2)の層)/(樹脂(a1)の層)の層構成を有する押出フィルムが得られるように、樹脂(a1)及び樹脂(a2)の溶融共押出を行ってもよい。
In the step (3), the composition containing the resin (a1) is melt-extruded and cooled to obtain a long extruded film (3a), and the extruded film is heated (3b) in this order. Can include.
The melt extrusion in the step (3a) may be a coextrusion of a plurality of types of resins. For example, the resin (a1) and the resin (a2) can be obtained so as to obtain an extruded film having a layer structure of (layer of resin (a1)) / (layer of resin (a2)) / (layer of resin (a1)). May be melted and co-extruded.
押出フィルムの厚みは、所望とする樹脂層(A)の厚みに応じて調整しうる。例えば、溶融押出における組成物の押出し量、押出フィルムの引き取り速度などの調整により、押出フィルムの厚みを調整しうる。 The thickness of the extruded film can be adjusted according to the desired thickness of the resin layer (A). For example, the thickness of the extruded film can be adjusted by adjusting the extrusion amount of the composition in melt extrusion, the take-up speed of the extruded film, and the like.
工程(3a)の後に、押出フィルムを延伸する工程を行ってもよい。例えば、工程(3a)で得られた長尺の押出フィルムから、下記工程(3e1)、(3e2)、(3b)、及び(3c)を含む工程により、樹脂層(A)を製造しうる。
工程(3e1):押出フィルムを予熱する工程
工程(3e2):予熱された押出フィルムを延伸する工程
工程(3b):押出フィルムを加熱する工程
工程(3c):加熱された押出フィルムを冷却して樹脂層(A)を得る工程
After the step (3a), a step of stretching the extruded film may be performed. For example, the resin layer (A) can be produced from the long extruded film obtained in the step (3a) by a step including the following steps (3e1), (3e2), (3b), and (3c).
Step (3e1): Preheating the extruded film Step (3e2): Stretching the preheated extruded film Step (3b): Heating the extruded film Step (3c): Cooling the heated extruded film Step to obtain resin layer (A)
工程(3e1)、(3e2)、(3b)、及び(3c)は、通常この順で行われる。 Steps (3e1), (3e2), (3b), and (3c) are usually performed in this order.
工程(3e2)における延伸の方向は、特に制限されず、例えば、長手方向、幅方向、斜め方向などが挙げられる。延伸の方向は、一方向であってもよく、二以上の方向であってもよい。延伸倍率は、好ましくは1.1倍以上、より好ましくは1.2倍以上であり、好ましくは10.0倍以下、より好ましくは5.0倍以下、更に好ましくは2.0倍以下である。 The stretching direction in the step (3e2) is not particularly limited, and examples thereof include a longitudinal direction, a width direction, and an oblique direction. The direction of stretching may be one direction or two or more directions. The draw ratio is preferably 1.1 times or more, more preferably 1.2 times or more, preferably 10.0 times or less, more preferably 5.0 times or less, still more preferably 2.0 times or less. ..
工程(3)が、工程(3b)を含むことにより、押出フィルムに含まれる結晶性重合体の結晶化が促進される。そのため、樹脂層(A)の耐熱性を向上させうる。 By including the step (3b), the crystallization of the crystalline polymer contained in the extruded film is promoted. Therefore, the heat resistance of the resin layer (A) can be improved.
工程(3b)における加熱温度は、通常、押出フィルムに含まれうる結晶性重合体の、ガラス転移温度Tg以上融点Tm以下の範囲としうる。 The heating temperature in the step (3b) can usually be in the range of the glass transition temperature Tg or more and the melting point Tm or less of the crystalline polymer that can be contained in the extruded film.
工程(3e2)における予熱温度T1、工程(3e2)における延伸温度T2、工程(3b)における加熱温度T3は、下記の関係を満たすことが好ましい。
T1<T2<T3
The preheating temperature T1 in the step (3e2), the stretching temperature T2 in the step (3e2), and the heating temperature T3 in the step (3b) preferably satisfy the following relationships.
T1 <T2 <T3
[5.4.工程(4)]
工程(4)では、前記積層体(M)と前記樹脂層(A)とを積層して、長尺の光学積層体を得る。
工程(4)は、通常工程(1)~(3)の後に行われる.積層は、樹脂層(A)と、積層体(M)が備える樹脂層(C)との間に、接着層(B)が配置されるように行われる。
積層は、いわゆるロール・トゥ・ロール方式により行ってよい。積層は、積層体(M)と樹脂層(A)とをニップロールなどで圧することにより行いうる。積層の際に熱を加えてもよい。
[5.4. Process (4)]
In the step (4), the laminated body (M) and the resin layer (A) are laminated to obtain a long optical laminated body.
The step (4) is performed after the normal steps (1) to (3). The laminating is performed so that the adhesive layer (B) is arranged between the resin layer (A) and the resin layer (C) included in the laminated body (M).
Laminating may be performed by a so-called roll-to-roll method. Lamination can be performed by pressing the laminated body (M) and the resin layer (A) with a nip roll or the like. Heat may be applied during laminating.
[5.5.任意の工程]
本実施形態の光学積層体の製造方法は、前記工程(1)~(4)に加えて、更に任意の工程を含みうる。かかる任意の工程の例としては、光学積層体に含まれる樹脂層(A)の表面に、導電層(E)を形成する工程、光学積層体を搬送する工程、光学積層体を巻き取って光学積層体の巻回体を得る工程が挙げられる。
[5.5. Arbitrary process]
The method for producing an optical laminate of the present embodiment may further include any step in addition to the steps (1) to (4). Examples of such an arbitrary step include a step of forming a conductive layer (E) on the surface of the resin layer (A) included in the optical laminate, a step of transporting the optical laminate, and an optical process of winding the optical laminate. Examples thereof include a step of obtaining a wound body of the laminated body.
[6.光学積層体の用途]
前記光学積層体は、任意の光学装置の構成要素として用いうる。光学積層体は、高温下に置かれた場合のカール量が少ない。したがって、形成工程が高温下で行われる光学要素(例えば、タッチパネルに含まれる導電層)を製造するための基材として、光学積層体を好適に用いうる。
[6. Applications for optical laminates]
The optical laminate can be used as a component of any optical device. The optical laminate has a small amount of curl when placed at a high temperature. Therefore, an optical laminate can be suitably used as a base material for producing an optical element (for example, a conductive layer included in a touch panel) in which the forming step is performed at a high temperature.
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples shown below, and may be arbitrarily modified and implemented without departing from the scope of claims of the present invention and the equivalent scope thereof.
以下の説明において、量を表す「%」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。 In the following description, "%" and "part" representing quantities are based on weight unless otherwise specified. In addition, the operations described below were performed under normal temperature and pressure conditions unless otherwise specified.
[評価方法]
(重合体の重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnの測定方法)
重合体の重量平均分子量Mw及び数平均分子量Mnは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)システム(東ソー社製「HLC-8320」)を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはHタイプカラム(東ソー社製)を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、40℃であった。
[Evaluation method]
(Method for measuring weight average molecular weight Mw and number average molecular weight Mn of polymer)
The weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn of the polymer were measured as polystyrene-equivalent values using a gel permeation chromatography (GPC) system (“HLC-8320” manufactured by Tosoh Corporation). At the time of measurement, an H type column (manufactured by Tosoh Corporation) was used as the column, and tetrahydrofuran was used as the solvent. The temperature at the time of measurement was 40 ° C.
(重合体の水素化率の測定方法)
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン-d4を溶媒として、145℃で、1H-NMR測定により測定した。
(Measuring method of hydrogenation rate of polymer)
The hydrogenation rate of the polymer was measured by 1 H-NMR measurement at 145 ° C. using orthodichlorobenzene - d4 as a solvent.
(ガラス転移温度Tg及び融点Tmの測定方法)
重合体のガラス転移温度Tg及び融点Tmの測定は、以下のようにして行った。まず、重合体を、加熱によって融解させ、融解した重合体をドライアイスで急冷した。続いて、この重合体を試験体として用いて、示差走査熱量計(DSC)を用いて、10℃/分の昇温速度(昇温モード)で、重合体のガラス転移温度Tg及び融点Tmを測定した。
(Measurement method of glass transition temperature Tg and melting point Tm)
The glass transition temperature Tg and the melting point Tm of the polymer were measured as follows. First, the polymer was melted by heating, and the melted polymer was rapidly cooled with dry ice. Subsequently, using this polymer as a test piece, the glass transition temperature Tg and melting point Tm of the polymer were measured at a heating rate of 10 ° C./min (heating mode) using a differential scanning calorimeter (DSC). It was measured.
(重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法)
重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定は以下のようにして行った。オルトジクロロベンゼン-d4を溶媒として、200℃で、inverse-gated decoupling法を適用して、重合体の13C-NMR測定を行った。この13C-NMR測定の結果において、オルトジクロロベンゼン-d4の127.5ppmのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の43.35ppmのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の43.43ppmのシグナルとを同定した。これらのシグナルの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。
(Measuring method of racemic diad ratio of polymer)
The ratio of racemic diads in the polymer was measured as follows. 13 C-NMR measurement of the polymer was carried out by applying the inverted-gated decoupling method at 200 ° C. using ordichlorobenzene - d4 as a solvent. In the results of this 13 C-NMR measurement, the signal of 43.35 ppm derived from meso-diad and the signal of 43.43 ppm derived from racemic diad were used as the reference shift with the peak of 127.5 ppm of orthodichlorobenzene - d4 as a reference shift. Was identified. Based on the intensity ratios of these signals, the proportion of racemic diads in the polymer was determined.
(フィルムの熱寸法変化率の測定方法)
23℃(室温)の環境下で、フィルムを150mm×150mmの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとした。正方形の各辺は、フィルムの搬送方向(すなわち、長尺のフィルムの長手方向)又は幅方向に沿うようにした。この試料フィルムを、145℃のオーブン内で1時間加熱し、23℃(室温)まで冷却した後、試料フィルムの四辺の長さを測定した。
(Measurement method of thermal dimensional change rate of film)
The film was cut into squares having a size of 150 mm × 150 mm under an environment of 23 ° C. (room temperature) to prepare a sample film. Each side of the square was aligned with the film transport direction (ie, the longitudinal direction of the long film) or the width direction. This sample film was heated in an oven at 145 ° C. for 1 hour, cooled to 23 ° C. (room temperature), and then the lengths of the four sides of the sample film were measured.
測定された四辺それぞれの長さを基に、下記式(I)に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出した。式(I)において、LBは、加熱前の試料フィルムの辺の長さを示し、本測定においてLBは150mmであり、LAは、加熱後の試料フィルムの辺の長さを示す。
熱寸法変化率(%)=[(LB-LA)/LB]×100 (I)
熱寸法変化率の符号が正の場合は、加熱によりフィルムが収縮することを示し、熱寸法変化率の符号が負の場合は、加熱によりフィルムが伸長することを示す。
Based on the measured lengths of each of the four sides, the rate of change in thermal dimensions of the sample film was calculated based on the following formula (I). In the formula (I), LB indicates the side length of the sample film before heating, LB is 150 mm in this measurement, and LA indicates the side length of the sample film after heating.
Thermal dimensional change rate (%) = [(LB - LA ) / LB ] x 100 (I)
A positive sign of the thermal dimensional change rate indicates that the film shrinks due to heating, and a negative sign of the thermal dimensional change rate indicates that the film expands due to heating.
そして、フィルムの搬送方向(すなわち、長尺のフィルムの長手方向)に沿った2辺の熱寸法変化率の平均値を、フィルムの搬送方向(MD)の熱寸法変化率、すなわち長尺のフィルムの長手方向における熱寸法変化率として採用した。また、フィルムの幅方向に沿った2辺の熱寸法変化率の平均値を、長尺のフィルムの幅方向(TD)における熱寸法変化率として採用した。 Then, the average value of the thermal dimensional change rate of the two sides along the film transport direction (that is, the longitudinal direction of the long film) is taken as the thermal dimensional change rate in the film transport direction (MD), that is, the long film. It was adopted as the rate of change in thermal dimensions in the longitudinal direction of. Further, the average value of the thermal dimensional change rates of the two sides along the width direction of the film was adopted as the thermal dimensional change rate in the width direction (TD) of the long film.
(フィルムの厚みの測定方法)
フィルムの厚みは、接触式厚さ計(MITUTOYO社製、Code No.543-390)を用いて測定した。
(Measuring method of film thickness)
The thickness of the film was measured using a contact type thickness gauge (Mitutoyo Co., Ltd., Code No. 543-390).
(フィルムの結晶化度の測定方法)
ヘリウムガス置換型の乾式自動密度計「AccuPyc 1340」(Micromeritics社製)を用いてサンプルフィルムの密度を測定した。サンプルフィルム約3gを幅30mm以下の短冊状に切り、丸めて10cm3の容器に入れ、25℃に維持して測定した。10回の繰り返し測定から密度を決定した。
(Measuring method of film crystallinity)
The density of the sample film was measured using a helium gas replacement type dry automatic density meter "AccuPyc 1340" (manufactured by Micrometritics). Approximately 3 g of the sample film was cut into strips having a width of 30 mm or less, rolled into a 10 cm 3 container, and maintained at 25 ° C. for measurement. The density was determined from 10 repeated measurements.
結晶化度x(%)を次式によって計算した。
x=(1/Da-1/D)/(1/Da-1/Dc)×100
前記式において、xは結晶化度を表す。D(g/cm3)は、決定されたサンプルフィルムの密度を表す。Daはサンプルフィルムを形成する重合体の完全非晶密度(g/cm3)を示す。Dbは、サンプルフィルムを形成する重合体の完全結晶密度(g/cm3)を示す。
The crystallinity x (%) was calculated by the following equation.
x = (1 / Da-1 / D) / (1 / Da-1 / Dc) × 100
In the above formula, x represents the degree of crystallinity. D (g / cm 3 ) represents the determined density of the sample film. Da indicates the complete amorphous density (g / cm 3 ) of the polymer forming the sample film. Db indicates the perfect crystal density (g / cm 3 ) of the polymer forming the sample film.
完全非晶密度Daとして、下記の値を用いた。
・製造例1で製造されたジシクロペンタジエン重合体水素化物(COP)の完全非晶密度Da=1.0157g/cm3
・ポリエチレンテレフタレート(PET)の完全非晶密度Da=1.335g/cm3
The following values were used as the complete amorphous density Da.
-Complete amorphous density Da = 1.0157 g / cm 3 of the dicyclopentadiene polymer hydride (COP) produced in Production Example 1.
-Complete amorphous density of polyethylene terephthalate (PET) Da = 1.335 g / cm 3
完全結晶密度Dcとしては、下記の値を用いた。
・製造例1で製造されたジシクロペンタジエン重合体水素化物(COP)の完全結晶密度Dc=1.0857g/cm3
・PETの完全結晶密度Dc=1.455g/cm3
The following values were used as the perfect crystal density Dc.
-Perfect crystal density Dc = 1.0857 g / cm 3 of the dicyclopentadiene polymer hydride (COP) produced in Production Example 1.
-PET perfect crystal density Dc = 1.455 g / cm 3
(カール量の測定方法)
23℃(室温)の環境下で、フィルムを150mm×150mmの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとした。正方形の各辺は、フィルムの搬送方向(すなわち、長尺のフィルムの長手方向)又は幅方向に沿うようにした。この試料フィルムを、145℃のオーブン内で1時間加熱し、23℃(室温)まで冷却した。机の上に載せた試料フィルムの四角が机から浮き上がっている量(カール量)を定規で測定し、四角の平均値を試料フィルムのカール量とした。試料フィルムのカール量を、以下の基準により評価した。
最良:5mm以下
良:5mmより大きく10mm未満
不良:10mm以上
(Measuring method of curl amount)
The film was cut into squares having a size of 150 mm × 150 mm under an environment of 23 ° C. (room temperature) to prepare a sample film. Each side of the square was aligned with the film transport direction (ie, the longitudinal direction of the long film) or the width direction. This sample film was heated in an oven at 145 ° C. for 1 hour and cooled to 23 ° C. (room temperature). The amount of the square of the sample film placed on the desk rising from the desk (curl amount) was measured with a ruler, and the average value of the squares was taken as the curl amount of the sample film. The curl amount of the sample film was evaluated according to the following criteria.
Best: 5 mm or less Good: Greater than 5 mm and less than 10 mm Defective: 10 mm or more
(紫外線によるパターニング加工における光学積層体の耐久性)
国際公開第2018/168325号の実施例1を参考にして、得られた光学積層体の樹脂層(A)の表面に、メッシュ状の導電層を形成した。
(Durability of optical laminate in patterning with ultraviolet rays)
With reference to Example 1 of International Publication No. 2018/168325, a mesh-like conductive layer was formed on the surface of the resin layer (A) of the obtained optical laminate.
(導電層(E1)の形成)
まず、光学積層体の樹脂層(A)の表面に、感光性導電ペースト(東レ株式会社製「RAYBRID」)をスクリーン印刷法により印刷し、100℃で10分間乾燥させて、感光性導電ペーストの層(E’1)/樹脂層(A)/接着層(B)/樹脂層(C)の層構成を有する積層体1を得た。
積層体1が備える感光性導電ペーストの層(E’1)に、メッシュ状のパターンを有する露光マスクを介して、層(E’1)の側から露光装置を用いて紫外線を照射した。
次いで、0.2重量%炭酸ナトリウム水溶液に積層体を浸漬し、次いで超純水で洗浄し、145℃で30分間乾燥させて、光学積層体の樹脂層(A)の一方の面上に、パターン状の導電層を形成し、パターン状の導電層(E1)/樹脂層(A)/接着層(B)/樹脂層(C)の層構成を有する光学積層体(D2)を得た。
(Formation of conductive layer (E1))
First, a photosensitive conductive paste (“RAYBRID” manufactured by Toray Industries, Inc.) is printed on the surface of the resin layer (A) of the optical laminate by a screen printing method, and dried at 100 ° C. for 10 minutes to obtain the photosensitive conductive paste. A laminate 1 having a layer structure of a layer (E'1) / a resin layer (A) / an adhesive layer (B) / a resin layer (C) was obtained.
The layer (E'1) of the photosensitive conductive paste included in the laminate 1 was irradiated with ultraviolet rays from the side of the layer (E'1) via an exposure mask having a mesh-like pattern using an exposure apparatus.
Next, the laminate was immersed in a 0.2 wt% sodium carbonate aqueous solution, then washed with ultrapure water and dried at 145 ° C. for 30 minutes on one surface of the resin layer (A) of the optical laminate. A patterned conductive layer was formed, and an optical laminate (D2) having a layer structure of a patterned conductive layer (E1) / resin layer (A) / adhesive layer (B) / resin layer (C) was obtained.
次いで、光学積層体(D2)から、接着層(B)及び樹脂層(C)からなる積層体(M)を剥離し、パターン状の導電層(E1)/樹脂層(A)の層構成を有する積層体2を得た。 Next, the laminated body (M) composed of the adhesive layer (B) and the resin layer (C) is peeled off from the optical laminated body (D2) to form a layer structure of the patterned conductive layer (E1) / resin layer (A). The laminated body 2 to have was obtained.
(導電層(E2)の形成)
次いで、積層体2の樹脂層(A)の表面に、積層体1の作製で用いた感光性導電ペーストと同じペーストを、スクリーン印刷法により印刷し、100℃で10分間乾燥させて、感光性導電ペーストの層(E’2)/樹脂層(A)/パターン状の導電層(E1)の層構成を有する積層体3を得た。
積層体3が備える感光性導電ペーストの層(E’2)に、メッシュ状のパターンを有する露光マスクを介して、層(E’2)の側から露光装置を用いて紫外線を照射した。
次いで、0.2重量%炭酸ナトリウム水溶液に積層体を浸漬し、次いで超純水で洗浄し、145℃で30分間乾燥させて、積層体2の樹脂層(A)の他方の面上に、パターン状の導電層(E2)を形成し、パターン状の導電層(E1)/樹脂層(A)/パターン状の導電層(E2)の層構成を有する積層体4を得た。
(Formation of conductive layer (E2))
Next, the same paste as the photosensitive conductive paste used in the production of the laminate 1 was printed on the surface of the resin layer (A) of the laminate 2 by a screen printing method, and dried at 100 ° C. for 10 minutes to be photosensitive. A laminated body 3 having a layer structure of a conductive paste layer (E'2) / resin layer (A) / patterned conductive layer (E1) was obtained.
The layer (E'2) of the photosensitive conductive paste included in the laminate 3 was irradiated with ultraviolet rays from the side of the layer (E'2) via an exposure mask having a mesh-like pattern using an exposure apparatus.
Next, the laminate was immersed in a 0.2 wt% sodium carbonate aqueous solution, then washed with ultrapure water, dried at 145 ° C. for 30 minutes, and placed on the other surface of the resin layer (A) of the laminate 2. A patterned conductive layer (E2) was formed, and a laminated body 4 having a layer structure of a patterned conductive layer (E1) / a resin layer (A) / a patterned conductive layer (E2) was obtained.
以上の操作において、下記基準により、パターニング加工における光学積層体(D1)の耐久性について評価した。
A:光学積層体(D1)にしわが生じることなく、良好にパターン状の導電層(E1)が形成された。かつ、導電層(E1)を変化させずに、良好にパターン状の導電層(E2)が形成された。
B:光学積層体(D1)にしわが生じることなく、パターン状の導電層(E1)が形成されたが、パターン状の導電層(E2)を形成する際に、導電層(E1)が変化した。
C: パターン状の導電層(E1)の形成工程において、光学積層体(D1)にしわが生じたため、パターン状の導電層(E1)及びパターン状の導電層(E2)を形成できなかった。
評価A又はBの場合に、パターニング加工における光学積層体(D1)の耐久性が優れているといえる。
In the above operation, the durability of the optical laminate (D1) in the patterning process was evaluated according to the following criteria.
A: A well-patterned conductive layer (E1) was formed without causing wrinkles in the optical laminate (D1). Moreover, a well-patterned conductive layer (E2) was formed without changing the conductive layer (E1).
B: The patterned conductive layer (E1) was formed without wrinkling the optical laminate (D1), but the conductive layer (E1) changed when the patterned conductive layer (E2) was formed. ..
C: In the step of forming the patterned conductive layer (E1), the optical laminated body (D1) was wrinkled, so that the patterned conductive layer (E1) and the patterned conductive layer (E2) could not be formed.
In the case of evaluation A or B, it can be said that the durability of the optical laminate (D1) in the patterning process is excellent.
[製造例1.結晶性樹脂(a1)の製造]
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この金属製耐圧反応器に、シクロヘキサン154.5部、ジシクロペンタジエン(エンド体含有率99%以上)の濃度70%シクロヘキサン溶液42.8部(ジシクロペンタジエンの量として30部)、及び1-ヘキセン1.9部を加え、53℃に加温した。
[Manufacturing example 1. Production of crystalline resin (a1)]
The pressure resistant reactor made of metal was sufficiently dried and then replaced with nitrogen. In this metal pressure resistant reactor, 154.5 parts of cyclohexane, 42.8 parts of a 70% cyclohexane solution of dicyclopentadiene (endo content of 99% or more) (30 parts as the amount of dicyclopentadiene), and 1- 1.9 parts of hexene was added and heated to 53 ° C.
テトラクロロタングステンフェニルイミド(テトラヒドロフラン)錯体0.014部を0.70部のトルエンに溶解し、溶液を調製した。この溶液に、濃度19%のジエチルアルミニウムエトキシド/n-ヘキサン溶液0.061部を加えて10分間攪拌して、触媒溶液を調製した。この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、53℃を保ちながら4時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)は、それぞれ、8,750及び28,100であり、これらから求められる分子量分布(Mw/Mn)は3.21であった。 0.014 parts of the tetrachlorotungsten phenylimide (tetrahydrofuran) complex was dissolved in 0.70 parts of toluene to prepare a solution. To this solution, 0.061 part of a diethylaluminum ethoxide / n-hexane solution having a concentration of 19% was added and stirred for 10 minutes to prepare a catalytic solution. This catalyst solution was added to a pressure resistant reactor to initiate a ring-opening polymerization reaction. Then, the reaction was carried out for 4 hours while maintaining 53 ° C. to obtain a solution of a ring-opening polymer of dicyclopentadiene. The number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) of the obtained ring-opening polymer of dicyclopentadiene are 8,750 and 28,100, respectively, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) obtained from these. Was 3.21.
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液200部に、停止剤として1,2-エタンジオール0.037部を加えて、60℃に加温し、1時間攪拌して重合反応を停止させた。ここに、ハイドロタルサイト様化合物(協和化学工業社製「キョーワード(登録商標)2000」)を1部加えて、60℃に加温し、1時間攪拌した。その後、濾過助剤(昭和化学工業社製「ラヂオライト(登録商標)#1500」)を0.4部加え、PPプリーツカートリッジフィルター(ADVANTEC東洋社製「TCP-HX」)を用いて吸着剤と溶液を濾別した。 To 200 parts of the obtained solution of the ring-opening polymer of dicyclopentadiene, 0.037 parts of 1,2-ethanediol was added as a terminator, heated to 60 ° C., and stirred for 1 hour to stop the polymerization reaction. I let you. A part of a hydrotalcite-like compound (“Kyoward (registered trademark) 2000” manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) was added thereto, and the mixture was heated to 60 ° C. and stirred for 1 hour. After that, 0.4 part of a filtration aid ("Radiolite (registered trademark) # 1500" manufactured by Showa Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was added, and a PP pleated cartridge filter ("TCP-HX" manufactured by ADVANTEC Toyo Co., Ltd.) was used as an adsorbent. The solution was filtered off.
濾過後のジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液200部(重合体量30部)に、シクロヘキサン100部を加え、クロロヒドリドカルボニルトリス(トリフェニルホスフィン)ルテニウム0.0043部を添加して、水素圧6MPa、180℃で4時間水素化反応を行なった。これにより、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む反応液が得られた。この反応液は、水素化物が析出してスラリー溶液となっていた。 To 200 parts of a solution of a ring-opening polymer of dicyclopentadiene after filtration (polymer amount: 30 parts), 100 parts of cyclohexane is added, 0.0043 parts of chlorohydride carbonyltris (triphenylphosphine) ruthenium is added, and hydrogen is added. A hydrogenation reaction was carried out at a pressure of 6 MPa and 180 ° C. for 4 hours. As a result, a reaction solution containing a hydride of a ring-opening polymer of dicyclopentadiene was obtained. In this reaction solution, hydride was precipitated to form a slurry solution.
前記の反応液に含まれる水素化物と溶液とを、遠心分離器を用いて分離し、60℃で24時間減圧乾燥して、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物28.5部を得た。この水素化物の水素化率は99%以上、ガラス転移温度Tgは93℃、融点(Tm)は267℃、ラセモ・ダイアッドの割合は89%であった。 The hydride contained in the reaction solution and the solution were separated using a centrifuge and dried under reduced pressure at 60 ° C. for 24 hours to obtain a hydride of a crystallized dicyclopentadiene ring-opening polymer 28. I got 5 copies. The hydrogenation rate of this hydride was 99% or more, the glass transition temperature Tg was 93 ° C., the melting point (Tm) was 267 ° C., and the ratio of racemo diad was 89%.
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物100部に、酸化防止剤(テトラキス〔メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン;BASFジャパン社製「イルガノックス(登録商標)1010」)1.1部を混合後、内径3mmΦのダイ穴を4つ備えた二軸押出し機(製品名「TEM-37B」、東芝機械社製)に投入した。ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物及び酸化防止剤の混合物を、熱溶融押出し成形によりストランド状に成形した後、ストランドカッターにて細断して、樹脂(a1)としてのペレット形状の結晶性樹脂(COP1)を得た。前記の二軸押出し機の運転条件は、以下の通りであった。
・バレル設定温度=270~280℃
・ダイ設定温度=250℃
・スクリュー回転数=145rpm
100 parts of the hydride of the obtained ring-opening polymer of dicyclopentadiene is hydrated with an antioxidant (tetrakis [methylene-3- (3', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane. BASF Japan's "Irganox (registered trademark) 1010") After mixing 1.1 parts, a twin-screw extruder equipped with four die holes with an inner diameter of 3 mmΦ (product name "TEM-37B", manufactured by Toshiba Machinery Co., Ltd.) ). A mixture of a hydride of a ring-opening polymer of dicyclopentadiene and an antioxidant is formed into a strand shape by hot melt extrusion molding, and then shredded with a strand cutter to form a pellet-shaped crystal as a resin (a1). A sex resin (COP1) was obtained. The operating conditions of the twin-screw extruder were as follows.
・ Barrel set temperature = 270 to 280 ° C
・ Die set temperature = 250 ℃
・ Screw rotation speed = 145 rpm
[製造例2.樹脂(a2)の製造]
全長1848mm、直径44mmのスクリューを備える二軸押出機(東芝社製、スクリュー長さLとスクリューの直径Dとの比L/D=42)を用意した。このスクリューは、当該スクリューの上流端部からの距離が685mm、920mm及び1190mmとなる位置に、合計3か所のニーディングゾーンを有していた。ここで、前記のスクリューの上流端部からニーディングゾーンの位置までの距離とは、スクリューの上流端部からニーディングゾーンの上流端部までの距離をいう。また、上流とは、樹脂の流れ方向における上流をいう。さらに、各ニーディングゾーンの長さLnxとスクリューの直径Dとの比Lnx/Dは、上流のニーディングゾーンから順に、Lnx/D=4、Lnx/D=2及びLnx/D=2であった。
[Manufacturing example 2. Manufacture of resin (a2)]
A twin-screw extruder equipped with a screw having a total length of 1848 mm and a diameter of 44 mm (manufactured by Toshiba Corporation, ratio L / D = 42 of screw length L and screw diameter D) was prepared. This screw had a total of three kneading zones at positions at distances of 685 mm, 920 mm and 1190 mm from the upstream end of the screw. Here, the distance from the upstream end of the screw to the position of the kneading zone means the distance from the upstream end of the screw to the upstream end of the kneading zone. Further, the upstream means the upstream in the flow direction of the resin. Further, the ratio Lnx / D of the length Lnx of each kneading zone to the diameter D of the screw is Lnx / D = 4, Lnx / D = 2 and Lnx / D = 2 in order from the upstream kneading zone. rice field.
この二軸押出機に、上記製造例1で作製した樹脂(a1)としての結晶性樹脂(COP1)を100部と、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(ADEKA社製「LA-31」、分子量659)9部とを投入し、混練して、結晶性樹脂(COP1)に対する紫外線吸収剤の割合が9.0%である、樹脂(a2)としての結晶性樹脂(COP2)を得た。 In this twin-screw extruder, 100 parts of a crystalline resin (COP1) as the resin (a1) produced in Production Example 1 and a benzotriazole-based ultraviolet absorber (“LA-31” manufactured by ADEKA, molecular weight 659). Nine parts were added and kneaded to obtain a crystalline resin (COP2) as a resin (a2) in which the ratio of the ultraviolet absorber to the crystalline resin (COP1) was 9.0%.
[実施例1]
(1-1.工程(1):樹脂(c1)から樹脂層(C)を得る工程)
樹脂(c1)としての、脂環式構造含有重合体を含む非晶性樹脂(ゼオネックス790R、Tg=163℃;日本ゼオン社製)を準備し、Tダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機を用いて成形し、およそ幅1350mmの長尺の樹脂層(C)としての樹脂フィルム(厚み188μm)を得た。前記のフィルム成形機の運転条件は、以下の通りであった。
・バレル設定温度=270℃~290℃
・ダイ温度=270℃
・キャストロール温度=150℃
樹脂フィルムを巻き取ってロールの形態とした。
[Example 1]
(1-1. Step (1): Step of obtaining the resin layer (C) from the resin (c1))
An amorphous resin (Zeonex 790R, Tg = 163 ° C.; manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) containing an alicyclic structure-containing polymer as the resin (c1) was prepared, and a heat-melt extrusion film forming machine equipped with a T-die was used. A resin film (thickness 188 μm) as a long resin layer (C) having a width of about 1350 mm was obtained. The operating conditions of the film forming machine were as follows.
-Barrel set temperature = 270 ° C to 290 ° C
・ Die temperature = 270 ℃
・ Cast roll temperature = 150 ℃
The resin film was wound up into a roll form.
(1-2.工程(2):積層体(M)を得る工程)
(1-2-1.工程(2a):樹脂層(C)に接着剤を塗工する工程)
(1-1)で作製した非晶性樹脂からなる樹脂層(C)のロールから樹脂層(C)を引き出して、コロナ処理装置(春日電機社製)を用いて、出力500W、電極長1.35m、搬送速度10m/minの条件で片面に放電処理(コロナ処理)を施した。この放電処理を施した樹脂層(C)の表面に、接着剤としてのアクリル系粘着剤(藤森工業製「マスタックシリーズ」)を、乾燥膜厚が10μmになるようにダイコーターを用いて塗工して、樹脂層(C)の一方の面上に粘着剤の塗工層が形成された塗工フィルムを製造した。
(1-2. Step (2): Step of obtaining a laminated body (M))
(1-2-1. Step (2a): Step of applying an adhesive to the resin layer (C))
The resin layer (C) is pulled out from the roll of the resin layer (C) made of the amorphous resin produced in (1-1), and the output is 500 W and the electrode length is 1 using a corona processing device (manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd.). One side was subjected to discharge treatment (corona treatment) under the conditions of .35 m and a transport speed of 10 m / min. Acrylic adhesive (“Mastak Series” manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.) as an adhesive is applied to the surface of the resin layer (C) subjected to this discharge treatment using a die coater so that the dry film thickness is 10 μm. A coating film having an adhesive coating layer formed on one surface of the resin layer (C) was produced.
(1-2-3.工程(2b):塗工層を乾燥する工程)
その後、塗工フィルムを、100℃の乾燥オーブン中を通過させ、(非晶性である樹脂(c1)からなる樹脂層(C))/(接着層(B))の層構成を有する、積層体(M)としての長尺の2層フィルムを作製した。積層体(M)について、熱寸法変化率を前記の方法により測定した。
(1-2-3. Step (2b): Step of drying the coating layer)
Then, the coating film is passed through a drying oven at 100 ° C., and has a layer structure of (resin layer (C) made of amorphous resin (c1)) / (adhesive layer (B)). A long two-layer film as a body (M) was produced. For the laminated body (M), the thermal dimensional change rate was measured by the above method.
(1-3.工程(3):樹脂層(A)を用意する工程)
(1-3-1.工程(3a))
製造例1で製造した、結晶性樹脂(COP1)を、Tダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機を用いて成形し、およそ幅1350mmの長尺の押出フィルム(s)(厚み20μm)を得た。前記のフィルム成形機の運転条件は、以下の通りであった。
・バレル設定温度=280℃~300℃
・ダイ温度=270℃
・キャストロール温度=80℃
(1-3. Step (3): Step of preparing the resin layer (A))
(1-3-1. Step (3a))
The crystalline resin (COP1) produced in Production Example 1 was molded using a hot melt extrusion film molding machine equipped with a T-die to obtain a long extruded film (s) (
・ Barrel set temperature = 280 ° C to 300 ° C
・ Die temperature = 270 ℃
・ Cast roll temperature = 80 ℃
(1-3-2.延伸及び加熱(結晶化)工程(3b))
(1-3-1)で作製した押出フィルム(s)を、テンター法を用いた横延伸機に供給し、引取り張力とテンターチェーン張力とを調整しながら、横方向に1.35倍に延伸した。押出フィルム(s)は、延伸前に温度120℃で予熱した。延伸温度は140℃とし、延伸後に温度160℃で加熱して、樹脂(COP1)の結晶化を促進した。加熱後、温度100℃でフィルムを冷却し、樹脂層(A)としての長尺のフィルムを製造した。樹脂層(A)について、前記の方法で厚み、熱寸法変化率及び結晶化度を測定した。
(1-3-2. Stretching and heating (crystallization) step (3b))
The extruded film (s) produced in (1-3-1) is supplied to a transverse stretching machine using the tenter method, and while adjusting the take-up tension and the tenter chain tension, the film is increased 1.35 times in the transverse direction. It was stretched. The extruded film (s) was preheated at a temperature of 120 ° C. before stretching. The stretching temperature was 140 ° C., and after stretching, heating was performed at a temperature of 160 ° C. to promote crystallization of the resin (COP1). After heating, the film was cooled at a temperature of 100 ° C. to produce a long film as the resin layer (A). With respect to the resin layer (A), the thickness, the rate of change in thermal dimensions and the degree of crystallinity were measured by the above-mentioned methods.
(1-4.積層体(M)及び樹脂層(A)を積層する工程(4))
冷却後の、樹脂層(A)としてのフィルムの片面に、(1-2)で作製した積層体(M)をニップロールで貼合し、樹脂層(C)/接着層(B)/樹脂層(A)の層構成を有する、長尺の光学積層体(D1)を作製した。光学積層体(D1)について、前記の方法により熱寸法変化率を測定した。光学積層体(D1)について、前記の方法でカール量を測定した。また、前記の方法で、紫外線によりパターニング加工における光学積層体(D1)の耐久性を評価した。
(1-4. Step of laminating the laminated body (M) and the resin layer (A) (4))
After cooling, the laminate (M) produced in (1-2) is bonded to one side of the film as the resin layer (A) with a nip roll, and the resin layer (C) / adhesive layer (B) / resin layer is bonded. A long optical laminate (D1) having the layer structure of (A) was produced. For the optical laminate (D1), the thermal dimensional change rate was measured by the above method. The curl amount of the optical laminate (D1) was measured by the above method. In addition, the durability of the optical laminate (D1) in the patterning process by ultraviolet rays was evaluated by the above method.
(1-5.導電層(E)の形成工程)
光学積層体(D1)が有する樹脂層(A)の、露出している表面に、前記の方法で導電層(E)を形成して、光学積層体(D2)を得た。
(1-5. Forming step of conductive layer (E))
A conductive layer (E) was formed on the exposed surface of the resin layer (A) of the optical laminate (D1) by the above method to obtain an optical laminate (D2).
[実施例2、3]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Examples 2 and 3]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-In (1-1. Step (1)), the extrusion amount of the resin (c1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[実施例4]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルム(s)の厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Example 4]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-In (1-3-1. Step (3a)), the extrusion amount of the crystalline resin (COP1) was adjusted so that the thickness of the extruded film (s) was 42 μm.
-In (1-3-2. Step (3b)), the draw ratio was set to 1.2 times.
-In (1-1. Step (1)), the extrusion amount of the resin (c1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[実施例5]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・樹脂層(A)として、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(コスモシャインE5100;東洋紡社製)を、アニール装置(IN-1700;株式会社ラボ製)を用いて、170℃、9.8Nでアニール処理したフィルムを用いた。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Example 5]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-As the resin layer (A), a polyethylene terephthalate (PET) film (Cosmo Shine E5100; manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is annealed at 170 ° C. and 9.8N using an annealing device (IN-1700; manufactured by Lab Co., Ltd.). The film was used.
-In (1-1. Step (1)), the extrusion amount of the resin (c1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[実施例6]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))を行わず、(1-2.工程(2a))において、樹脂層(C)として、ポリイミド(PI)フィルム(カプトン500V;東レデュポン社製、ガラス転移温度Tg=300℃、厚み125μm)を用いた。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルム(s)の厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Example 6]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-In (1-2. Step (2a)), the polyimide (PI) film (Kapton 500V; manufactured by Toray Industries, Inc., glass transition) was used as the resin layer (C) without performing (1-1. Step (1)). Temperature Tg = 300 ° C., thickness 125 μm) was used.
-In (1-3-1. Step (3a)), the extrusion amount of the crystalline resin (COP1) was adjusted so that the thickness of the extruded film (s) was 42 μm.
-In (1-3-2. Step (3b)), the draw ratio was set to 1.2 times.
[実施例7]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))を行わず、(1-2.工程(2a))において、樹脂層(C)として、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム(テオネックスQ51;帝人社製、ガラス転移温度Tg=121℃、厚み188μm)を用いた。
・工程(1-2-3.工程(2b))において、アニール装置(IN-1700;株式会社ラボ製)を用いて、170℃、9.8Nでアニール処理して積層体(M)を作製した。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルム(s)の厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Example 7]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
In (1-2. Step (2a)), the polyethylene naphthalate (PEN) film (Theonex Q51; manufactured by Teijin Limited, glass) was used as the resin layer (C) without performing (1-1. Step (1)). The transition temperature Tg = 121 ° C., thickness 188 μm) was used.
-In the step (1-2-3. Step (2b)), an annealing device (IN-1700; manufactured by Labo Co., Ltd.) was used to perform annealing at 170 ° C. and 9.8 N to prepare a laminate (M). did.
-In (1-3-1. Step (3a)), the extrusion amount of the crystalline resin (COP1) was adjusted so that the thickness of the extruded film (s) was 42 μm.
-In (1-3-2. Step (3b)), the draw ratio was set to 1.2 times.
[実施例8]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(c1)として、脂環式構造含有重合体を含む非晶性樹脂(ゼオネックスT62R、Tg=154℃;日本ゼオン社製)を用いた。
・(1-1.工程(1))におけるフィルム成形機の運転条件を、下記のとおりに変更した。
・バレル設定温度=265℃~285℃
・ダイ温度=265℃
・キャストロール温度=144℃
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルム(s)の厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Example 8]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
In (1-1. Step (1)), an amorphous resin containing an alicyclic structure-containing polymer (Zeonex T62R, Tg = 154 ° C.; manufactured by Zeon Corporation) was used as the resin layer (c1). ..
-The operating conditions of the film forming machine in (1-1. Step (1)) were changed as follows.
-Barrel set temperature = 265 ° C to 285 ° C
・ Die temperature = 265 ° C
・ Cast roll temperature = 144 ℃
-In (1-3-1. Step (3a)), the extrusion amount of the crystalline resin (COP1) was adjusted so that the thickness of the extruded film (s) was 42 μm.
-In (1-3-2. Step (3b)), the draw ratio was set to 1.2 times.
[実施例9]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
・(1-3-1.工程(3a))の代わりに、下記工程を行って、押出フィルム(m1)を得て、(1-3-2.工程(3b))において、押出フィルム(s)の代わりに、押出フィルム(m1)を用いた。これにより、(樹脂(COP1)の層)/(樹脂(COP2)の層)/(樹脂(COP1)の層)の層構成を有する、複層構造を有する樹脂層(A)が得られた。樹脂(COP2)の層の両面には、樹脂(COP1)の層が直接している。ここで、樹脂層(COP1)の層が、樹脂層(A1)又は樹脂層(A3)に相当し、樹脂(COP2)の層が、樹脂層(A2)に相当する。
[Example 9]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-In (1-1. Step (1)), the extrusion amount of the resin (c1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
-Instead of (1-3-1. Step (3a)), the following steps are performed to obtain an extruded film (m1), and in (1-3-2. Step (3b)), the extruded film (s) is obtained. ), An extruded film (m1) was used. As a result, a resin layer (A) having a multi-layer structure having a layer structure of (resin (COP1) layer) / (resin (COP2) layer) / (resin (COP1) layer) was obtained. A layer of resin (COP1) is directly attached to both sides of the layer of resin (COP2). Here, the layer of the resin layer (COP1) corresponds to the resin layer (A1) or the resin layer (A3), and the layer of the resin (COP2) corresponds to the resin layer (A2).
(押出フィルム(m1)の製造)
目開き3μmのリーフディスク形状を有するポリマーフィルターを備える、ダブルフライト型単軸押出機(スクリューの直径D=50mm、スクリューの長さLとスクリューの直径Dとの比L/D=28)を用意した。この単軸押出機に製造例2で製造した、紫外線吸収剤を含む結晶性樹脂(COP2)を導入し、溶融させて、フィードブロックを介して単層ダイに供給した。
(Manufacturing of extruded film (m1))
A double-flight single-screw extruder (screw diameter D = 50 mm, screw length L to screw diameter D ratio L / D = 28) equipped with a polymer filter having a leaf disk shape with an opening of 3 μm is available. did. The crystalline resin (COP2) containing an ultraviolet absorber produced in Production Example 2 was introduced into this single-screw extruder, melted, and supplied to a single-layer die via a feed block.
他方、目開き3μmのリーフディスク形状を有するポリマーフィルターを備える単軸押出機(スクリューの直径D=50mm、スクリューの長さLとスクリューの直径Dとの比L/D=30)1台を用意した。この単軸押出機に、製造例1で製造した、樹脂(a1)としての結晶性樹脂(COP1)を導入し、溶解させて、フィードブロックを介して前記の単層ダイに供給した。 On the other hand, one single-screw extruder (screw diameter D = 50 mm, screw length L to screw diameter D ratio L / D = 30) equipped with a polymer filter having a leaf disk shape with an opening of 3 μm is prepared. did. The crystalline resin (COP1) as the resin (a1) produced in Production Example 1 was introduced into this single-screw extruder, melted, and supplied to the single-layer die via a feed block.
その後、(樹脂(a1)の層)/(樹脂(a2)の層)/(樹脂(a1)の層)の層構成を有する、フィルム状である積層体として吐出されるように、樹脂(a1)としての結晶性樹脂(COP1)及び樹脂(a2)としての紫外線吸収剤を含む結晶性樹脂(COP2)を、260℃の溶融状態で単層ダイから吐出させて、共押出成形を行った。そして、吐出された積層体を、80℃に温度調整された冷却ロールにキャストし、複層構造を有する、長尺の押出フィルム(m1)を得た。 After that, the resin (a1) is discharged as a film-like laminate having a layer structure of (resin (a1) layer) / (resin (a2) layer) / (resin (a1) layer). ) And the crystalline resin (COP2) containing an ultraviolet absorber as the resin (a2) were discharged from a single-layer die in a molten state at 260 ° C. to perform coextrusion molding. Then, the discharged laminate was cast on a cooling roll whose temperature was adjusted to 80 ° C. to obtain a long extruded film (m1) having a multi-layer structure.
[実施例10]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-3-1.工程(3a))の代わりに、実施例9の(押出フィルム(m1)の製造)と同様の操作を行って、押出フィルム(m1)を得た。
・(1-3-2.工程(3b))において、押出フィルム(s)の代わりに、押出フィルム(m1)を用いた。これにより、複層構造を有する樹脂層(A)が得られた。得られた樹脂層(A)の層構成は、実施例9で得られた樹脂層(A)と同様である。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Example 10]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-Instead of (1-3-1. Step (3a)), the same operation as in (Manufacturing of the extruded film (m1)) of Example 9 was carried out to obtain an extruded film (m1).
-In (1-3-2. Step (3b)), an extruded film (m1) was used instead of the extruded film (s). As a result, a resin layer (A) having a multi-layer structure was obtained. The layer structure of the obtained resin layer (A) is the same as that of the resin layer (A) obtained in Example 9.
-In (1-1. Step (1)), the extrusion amount of the resin (c1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[実施例11]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・実施例9の(押出フィルム(m1)の製造)において、下記の事項を変更して、押出フィルム(m2)を得た。
・押出フィルム(m2)の総厚みが42μmとなるように、冷却ロール速度を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、押出フィルム(s)の代わりに、前記の押出フィルム(m2)を用い、延伸倍率を1.2倍にした。これにより、複層構造を有する樹脂層(A)が得られた。得られた樹脂層(A)の層構成は、実施例9で得られた樹脂層(A)と同様である。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Example 11]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-In Example 9 (manufacturing of extruded film (m1)), the following items were changed to obtain an extruded film (m2).
The cooling roll speed was adjusted so that the total thickness of the extruded film (m2) was 42 μm.
-In (1-3-2. Step (3b)), the extruded film (m2) was used instead of the extruded film (s), and the draw ratio was increased to 1.2 times. As a result, a resin layer (A) having a multi-layer structure was obtained. The layer structure of the obtained resin layer (A) is the same as that of the resin layer (A) obtained in Example 9.
-In (1-1. Step (1)), the extrusion amount of the resin (c1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[比較例1]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
[Comparative Example 1]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-In (1-1. Step (1)), the extrusion amount of the resin (c1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
[比較例2]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルムの厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Comparative Example 2]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-In (1-1. Step (1)), the extrusion amount of the resin (c1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
-In (1-3-1. Step (3a)), the extrusion amount of the crystalline resin (COP1) was adjusted so that the thickness of the extruded film was 42 μm.
-In (1-3-2. Step (3b)), the draw ratio was set to 1.2 times.
[比較例3]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-1.工程(1))において、樹脂層(C)の厚みが、表に示す厚みとなるように、樹脂(c1)の押出量を調整した。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルムの厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Comparative Example 3]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-In (1-1. Step (1)), the extrusion amount of the resin (c1) was adjusted so that the thickness of the resin layer (C) became the thickness shown in the table.
-In (1-3-1. Step (3a)), the extrusion amount of the crystalline resin (COP1) was adjusted so that the thickness of the extruded film was 42 μm.
-In (1-3-2. Step (3b)), the draw ratio was set to 1.2 times.
[比較例4]
下記事項を変更した以外は、実施例1と同様に操作して、光学積層体(D1)及び光学積層体(D2)を得た。
・(1-2.工程(2a))において、樹脂層(C)として、PETフィルム(A4100;東洋紡社製、ガラス転移温度70℃、厚み125μm))を用いた。
・工程(1-2-3.工程(2b))において、アニール装置(IN-1700;株式会社ラボ製)を用いて、170℃、9.8Nでアニール処理して積層体(M)を作製した。
・(1-3-1.工程(3a))において、押出フィルムの厚みが42μmとなるように、結晶性樹脂(COP1)の押出し量を調整した。
・(1-3-2.工程(3b))において、延伸倍率を1.2倍とした。
[Comparative Example 4]
An optical laminate (D1) and an optical laminate (D2) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the following items were changed.
-In (1-2. Step (2a)), a PET film (A4100; manufactured by Toyobo Co., Ltd., glass transition temperature 70 ° C., thickness 125 μm)) was used as the resin layer (C).
-In the step (1-2-3. Step (2b)), an annealing device (IN-1700; manufactured by Labo Co., Ltd.) was used to perform annealing at 170 ° C. and 9.8 N to prepare a laminate (M). did.
-In (1-3-1. Step (3a)), the extrusion amount of the crystalline resin (COP1) was adjusted so that the thickness of the extruded film was 42 μm.
-In (1-3-2. Step (3b)), the draw ratio was set to 1.2 times.
各層の構成及び光学積層体(D1)の評価結果について、下表に示す。
下表における略号は、下記の意味を表す。
「COP1」:押出フィルム(s)から製造された単層構造を有する樹脂(COP1)のフィルム
「COP1/COP2/COP1」:押出フィルム(m1)又は押出フィルム(m2)から製造された、(樹脂(COP1)の層)/(樹脂(COP2)の層)/(樹脂(COP1)の層)の層構成を有するフィルム
「PET(E5100)」:ポリエチレンテレフタレートフィルム(コスモシャインE5100;東洋紡社製)
「PET(A4100)」:ポリエチレンテレフタレートフィルム(A4100;東洋紡社製)
「PI」:ポリイミドフィルム(カプトン500V;東レデュポン社製)
「PEN」:ポリエチレンナフタレートフィルム(テオネックスQ51;帝人社製)
「790R」:脂環式構造含有重合体を含む樹脂(ゼオネックス790R;日本ゼオン社製)のフィルム
「T62R」:脂環式構造含有重合体を含む樹脂(ゼオネックスT62R;日本ゼオン社製)のフィルム
「acAD」:アクリル系粘着剤(藤森工業製「マスタックシリーズ」)の層
「Tgc」:樹脂層(C)を構成する樹脂(c1)のガラス転移温度
「MDa」:樹脂層(A)の搬送方向(長手方向)における熱寸法変化率
「TDa」:樹脂層(A)の幅方向における熱寸法変化率
「MDbc」:積層体(M)の搬送方向(長手方向)における熱寸法変化率
「TDbc」:積層体(M)のの幅方向における熱寸法変化率
「MDd」:光学積層体(D1)の搬送方向(長手方向)における熱寸法変化率
「TDd」:光学積層体(D1)の幅方向における熱寸法変化率
「ta」:樹脂層(A)の厚み
「tb」:接着層(B)の厚み
「tc」:樹脂層(C)の厚み
「Ca」:樹脂層(A)の結晶化度(%)
「Tm」:樹脂層(A)を構成する樹脂の融点
The composition of each layer and the evaluation results of the optical laminate (D1) are shown in the table below.
The abbreviations in the table below have the following meanings.
"COP1": A film of a resin (COP1) having a single-layer structure manufactured from an extruded film (s) "COP1 / COP2 / COP1": A film produced from an extruded film (m1) or an extruded film (m2) (resin). (COP1) layer) / (resin (COP2) layer) / (resin (COP1) layer) film "PET (E5100)": polyethylene terephthalate film (Cosmo Shine E5100; manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.)
"PET (A4100)": Polyethylene terephthalate film (A4100; manufactured by Toyobo Co., Ltd.)
"PI": Polyimide film (Kapton 500V; manufactured by Toray DuPont)
"PEN": Polyethylene naphthalate film (Theonex Q51; manufactured by Teijin Limited)
"790R": A film of a resin containing an alicyclic structure-containing polymer (Zeonex 790R; manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) "T62R": A film of a resin containing an alicyclic structure-containing polymer (Zeonex T62R; manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) "AcAD": Layer of acrylic pressure-sensitive adhesive ("Mustak series" manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.) "Tgc": Glass transition temperature of the resin (c1) constituting the resin layer (C) "MDa": Of the resin layer (A) Thermal dimension change rate in the transport direction (longitudinal direction) "TDa": Thermal dimension change rate in the width direction of the resin layer (A) "MDbc": Thermal dimension change rate in the transport direction (longitudinal direction) of the laminated body (M) " TDbc ”: Thermal dimensional change rate in the width direction of the laminated body (M)“ MDd ”: Thermal dimensional change rate in the transport direction (longitudinal direction) of the optical laminated body (D1)“ TDd ”: Thermal dimensional change rate of the optical laminated body (D1) Rate of change in thermal dimension in the width direction "ta": Thickness of the resin layer (A) "tb": Thickness of the adhesive layer (B) "tk": Thickness of the resin layer (C) "Ca": Of the resin layer (A) Degree of crystallization (%)
"Tm": Melting point of the resin constituting the resin layer (A)
以上の結果から、以下の事項が分かる。
条件式(1)~式(3)をすべて満たす、実施例に係る光学積層体(D1)は、カール量の評価が良好であった。また、光学積層体(D1)にしわが生じることなく、良好にパターン状の導電層(E1)が形成された。
また、条件式(1)~(3)に加えて条件式(4)を満たす、実施例1~11に係る光学積層体(D1)は、MDa及びTDaが0.15%より大きな樹脂層(A)を備えていても、カール量の評価が良好であることが分かる。
さらに、樹脂層(A)に含まれる樹脂及び樹脂層(C)を形成する樹脂の両方が、脂環式構造含有重合体を含む、実施例1~4、実施例9~11に係る光学積層体(D1)は、カール量の評価が最良であることが分かる。
さらに、樹脂層(A)が、(樹脂(COP1)の層)/(樹脂(COP2)の層)/(樹脂(COP1)の層)の層構成を有する実施例9~11に係る光学積層体(D1)は、パターン状の導電層(E1)を良好に形成できることに加えて、導電層(E1)に影響を及ぼさずにパターン状の導電層(E2)を樹脂層(A)上に形成できることが分かる。したがって、実施例9~11に係る光学積層体(D1)は、樹脂層(A)の両面に導電層が形成されている導電フィルムの製造に特に好適であることが分かる。
From the above results, the following matters can be understood.
The optical laminate (D1) according to the example, which satisfies all of the conditional equations (1) to (3), had a good evaluation of the curl amount. Further, the conductive layer (E1) having a good pattern was formed without causing wrinkles in the optical laminate (D1).
Further, the optical laminates (D1) according to Examples 1 to 11, which satisfy the conditional formulas (4) in addition to the conditional formulas (1) to (3), have a resin layer in which MDa and TDa are larger than 0.15%. It can be seen that the evaluation of the curl amount is good even if A) is provided.
Further, the optical lamination according to Examples 1 to 4 and Examples 9 to 11, wherein both the resin contained in the resin layer (A) and the resin forming the resin layer (C) contain an alicyclic structure-containing polymer. It can be seen that the body (D1) has the best evaluation of the amount of curl.
Further, the optical laminate according to Examples 9 to 11 has a layer structure in which the resin layer (A) has a layer structure of (resin (COP1) layer) / (resin (COP2) layer) / (resin (COP1) layer). In (D1), in addition to being able to satisfactorily form the patterned conductive layer (E1), the patterned conductive layer (E2) is formed on the resin layer (A) without affecting the conductive layer (E1). I know I can do it. Therefore, it can be seen that the optical laminate (D1) according to Examples 9 to 11 is particularly suitable for producing a conductive film in which conductive layers are formed on both sides of the resin layer (A).
一方、条件式(1)~式(3)のいずれかを満たさない、比較例に係る光学積層体(D1)は、カール量の評価が不良であり、光学積層体(D1)にしわが生じたため、パターン状の導電層(E1)を形成できないことが分かる。 On the other hand, the optical laminate (D1) according to the comparative example, which does not satisfy any of the conditional equations (1) to (3), had a poor evaluation of the curl amount, and the optical laminate (D1) was wrinkled. , It can be seen that the patterned conductive layer (E1) cannot be formed.
以上の結果は、本発明の光学積層体は、145℃といった高温下に置かれた場合のカール量が少ないことを示す。したがって、本発明の光学積層体を、高温下で精度よく加工しうることが期待できる。 The above results indicate that the optical laminate of the present invention has a small amount of curl when placed at a high temperature of 145 ° C. Therefore, it can be expected that the optical laminate of the present invention can be processed accurately at high temperatures.
10 樹脂層(樹脂層(A))
10U 第一の面
10D 第二の面
20 接着層(接着層(B))
30 樹脂層(樹脂層(C))
40 積層体(積層体(M))
100 光学積層体
200 光学積層体
210 樹脂層(樹脂層(A))
210U 第一の面
210D 第二の面
211 樹脂層(樹脂層(A1))
212 樹脂層(樹脂層(A2))
212U 第一の面
212D 第二の面
213 樹脂層(樹脂層(A3))
220 接着層(接着層(B))
230 樹脂層(樹脂層(C))
240 積層体(積層体(M))
300 光学積層体
310 樹脂層(樹脂層(A))
310U 第一の面
310D 第二の面
320 接着層(接着層(B))
330 樹脂層(樹脂層(C))
340 積層体(積層体(M))
350 導電層(導電層(E))
400 光学積層体
410 樹脂層(樹脂層(A))
410U 第一の面
410D 第二の面
420 接着層(接着層(B))
430 樹脂層(樹脂層(C))
440 積層体(積層体(M))
450 導電層(導電層(E))
10 Resin layer (resin layer (A))
30 Resin layer (resin layer (C))
40 Laminated body (Laminated body (M))
100
212 Resin layer (resin layer (A2))
220 Adhesive layer (adhesive layer (B))
230 Resin layer (resin layer (C))
240 laminated body (laminated body (M))
300
330 Resin layer (resin layer (C))
340 laminated body (laminated body (M))
350 Conductive layer (conductive layer (E))
400
430 Resin layer (resin layer (C))
440 laminated body (laminated body (M))
450 Conductive layer (conductive layer (E))
Claims (7)
前記積層体(M)は、接着剤の層である接着層(B)と、樹脂(c1)の層である樹脂層(C)とからなり、
前記樹脂層(C)と前記樹脂層(A)との間に前記接着層(B)が配置されるように、前記積層体(M)が配置され、
前記接着層(B)は、前記樹脂層(C)に直接して設けられ、
前記積層体(M)の、長手方向における熱寸法変化率MDbcの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDbcの絶対値が、下記条件(1)を満たし、
前記光学積層体の、長手方向における熱寸法変化率MDdの絶対値及び幅方向における熱寸法変化率TDdの絶対値が、下記条件(2)を満たし、かつ
前記樹脂層(A)の厚みta及び前記樹脂層(C)の厚みtcが、下記条件(3)を満たす、
長尺の光学積層体。
|MDbc|≦0.1% かつ |TDbc|≦0.1% (1)
|MDd|≦0.15% かつ |TDd|≦0.15% (2)
3≦tc/ta≦15 (3) A long optical laminate containing a resin layer (A), which is a layer containing a resin (a1) containing a crystalline polymer, and a laminate (M).
The laminated body (M) is composed of an adhesive layer (B) which is a layer of an adhesive and a resin layer (C) which is a layer of a resin (c1).
The laminated body (M) is arranged so that the adhesive layer (B) is arranged between the resin layer (C) and the resin layer (A).
The adhesive layer (B) is provided directly on the resin layer (C) and is provided.
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDbc in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDbc in the width direction of the laminated body (M) satisfy the following condition (1).
The absolute value of the thermal dimensional change rate MDd in the longitudinal direction and the absolute value of the thermal dimensional change rate TDd in the width direction of the optical laminate satisfy the following condition (2), and the thickness ta of the resin layer (A) and the thickness ta. The thickness ct of the resin layer (C) satisfies the following condition (3).
A long optical laminate.
| MDbc | ≤0.1% and | TDbc | ≤0.1% (1)
| MDd | ≤0.15% and | TDd | ≤0.15% (2)
3 ≦ tk / ta ≦ 15 (3)
0.15%<MDa≦1% かつ 0.15%<TDa≦1% (4) Further, the long optical laminate according to claim 1, wherein the thermal dimensional change rate MDa in the longitudinal direction and the thermal dimensional change rate TDa in the width direction of the resin layer (A) satisfy the following condition (4).
0.15% <MDa ≤ 1% and 0.15% <TDa ≤ 1% (4)
前記樹脂層(A2)の第一の面に前記樹脂層(A1)が直接して設けられ、前記樹脂層(A2)の第二の面に前記樹脂層(A3)が直接して設けられ、
前記樹脂層(A1)及び前記樹脂層(A3)は、それぞれ前記樹脂(a1)からなり、
前記樹脂層(A2)は、前記樹脂(a1)及び紫外線吸収剤を含む、樹脂(a2)からなる、請求項1~4のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体。 The resin layer (A) is composed of a resin layer (A1), a resin layer (A2), and a resin layer (A3).
The resin layer (A1) is directly provided on the first surface of the resin layer (A2), and the resin layer (A3) is directly provided on the second surface of the resin layer (A2).
The resin layer (A1) and the resin layer (A3) are each made of the resin (a1).
The long optical laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the resin layer (A2) is made of a resin (a2) containing the resin (a1) and an ultraviolet absorber.
前記導電層(E)が、前記樹脂層(A)の第一の面及び第二の面に、又は、前記樹脂層(A)の前記第一の面もしくは前記第二の面に、直接して設けられる、請求項1~5のいずれか一項に記載の長尺の光学積層体。 Further including at least one conductive layer (E),
The conductive layer (E) is directly attached to the first surface and the second surface of the resin layer (A), or directly to the first surface or the second surface of the resin layer (A). The long optical laminate according to any one of claims 1 to 5.
長尺の前記樹脂層(C)を用意する工程(1)、
前記樹脂層(C)の一方の面上に、前記接着層(B)を形成し、前記樹脂層(C)と前記接着層(B)とからなる、長尺の前記積層体(M)を得る工程(2)、
前記樹脂層(A)を用意する工程(3)、及び
前記積層体(M)と前記樹脂層(A)とを積層して、長尺の光学積層体を得る工程(4)を含み、
前記工程(2)は、前記樹脂層(C)の一方の面上に前記接着剤を塗工する工程(2a)を含み、
前記工程(3)は、前記樹脂(a1)を含む組成物を溶融押出して冷却し、長尺の押出フィルムを得る工程(3a)、及び、前記押出フィルムを加熱する工程(3b)を含む、
長尺の光学積層体の製造方法。 The method for manufacturing a long optical laminate according to any one of claims 1 to 5.
Step (1) of preparing the long resin layer (C),
The adhesive layer (B) is formed on one surface of the resin layer (C), and the long laminated body (M) composed of the resin layer (C) and the adhesive layer (B) is formed. Obtaining process (2),
Including a step (3) of preparing the resin layer (A) and a step (4) of laminating the laminate (M) and the resin layer (A) to obtain a long optical laminate.
The step (2) includes a step (2a) of applying the adhesive on one surface of the resin layer (C).
The step (3) includes a step (3a) of melt-extruding and cooling the composition containing the resin (a1) to obtain a long extruded film, and a step (3b) of heating the extruded film.
A method for manufacturing a long optical laminate.
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