JP7434463B2 - 基板搬送システム、および基板搬送方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板搬送システム、および基板搬送方法に関する。

近年、半導体装置の小型化や軽量化の要求に応えるため、半導体ウエハなどの基板の第１主表面に素子、回路、端子などを形成した後、基板の第１主表面とは反対側の第２主表面を研削して、基板を薄板化することが行われる。薄板化の後または薄板化の前に、ダイシングが行われる。

薄板化やダイシングなどの加工が行われる間、基板の第１主表面は保護テープで保護される。保護テープとしては、紫外線を照射することにより、粘着力を低下するものが用いられる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープを基板から剥離できる。

紫外線を保護テープに照射した後、保護テープを基板から剥離する前に、基板は保護テープとは別の粘着テープを介してフレームに装着される。粘着テープは、環状のフレームの開口部を覆うようにフレームに装着され、フレームの開口部において基板の第２主表面に貼合される。

特許文献１の装置は、ウエハの裏面を研削する加工部と、ウエハの表面を保護する保護テープに紫外線を照射するＵＶ照射部と、ウエハの裏面に貼付される粘着テープを介してウエハをフレームに装着するマウント部と、保護テープをウエハから剥離する剥離部とを有する。

日本国特開２００２－３４３７５６号公報

本開示の一態様は、主搬送部の稼働率を改善する、技術を提供する。

本発明では、請求項に記載した構成を採用した。

本開示の一態様によれば、主搬送部の稼働率を改善できる。

図１は、一実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。 図２は、一実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。 図３は、一実施形態による基板処理システムを示す平面図である。 図４は、一実施形態によるダイシング部を示す図である。 図５は、一実施形態による薄板化部の粗研削部を示す図である。 図６は、一実施形態による紫外線照射部を示す図である。 図７は、一実施形態によるマウント部を示す図である。 図８は、一実施形態による剥離部を示す図である。 図９は、一実施形態によるＩＤ貼付部を示す図である。 図１０は、一実施形態による基板処理方法のフローチャートである。 図１１は、一実施形態による基板処理システムの要部を示す平面図である。 図１２は、一実施形態によるマウント部ならびにマウント部の上方にマウント部と重ねて設けられる紫外線照射部および受渡部を示す側面図である。 図１３は、一実施形態による剥離部および剥離部の上方に剥離部と重ねて設けられるＩＤ貼付部を示す側面図である。 図１４は、一実施形態による第２副搬送部の動作を示す図である。 図１５は、第１変形例による剥離部および剥離部の上方に剥離部と重ねて設けられるＩＤ貼付部を示す側面図である。 図１６は、第２変形例による基板処理システムの要部を示す平面図である。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに垂直な方向であり、Ｘ方向およびＹ方向は水平方向、Ｚ方向は鉛直方向である。鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向とも呼ぶ。本明細書において、下方とは鉛直方向下方を意味し、上方とは鉛直方向上方を意味する。

図１は、一実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。基板１０は、例えば半導体基板、サファイア基板などである。基板１０の第１主表面１１は格子状に形成された複数のストリートで区画され、区画される各領域には予め素子、回路、端子などが形成される。格子状に形成された複数のストリートに沿って基板１０を分割することで、チップ１３（図２参照）が得られる。

基板１０の第１主表面１１には、保護テープ１４が貼合される。保護テープ１４は、ダイシングや薄板化などの加工が行われる間、基板１０の第１主表面１１を保護して、第１主表面１１に予め形成された素子、回路、端子などを保護する。保護テープ１４は、基板１０の第１主表面１１の全体を覆う。

保護テープ１４は、シート基材と、シート基材の表面に塗布された粘着剤とで構成される。その粘着剤は、紫外線を照射すると硬化して、粘着力を低下するものであってよい。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ１４を基板１０から剥離できる。

図２は、一実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。基板１０は、ダイシングされ薄板化されたうえで、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着される。尚、図１に示す保護テープ１４は、基板１０から剥離され、除去される。

粘着テープ１８は、シート基材と、シート基材の表面に塗布された粘着剤とで構成される。粘着テープ１８は、環状のフレーム１９の開口部を覆うようにフレーム１９に装着され、フレーム１９の開口部において基板１０と貼合される。これにより、フレーム１９を保持して基板１０を搬送でき、基板１０のハンドリング性を向上できる。

粘着テープ１８と基板１０との間には、図２に示すようにＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）１５が設けられてもよい。ＤＡＦ１５は、ダイボンディング用の接着シートである。ＤＡＦ１５は、チップ１３の積層などに用いられる。ＤＡＦ１５は、導電性、絶縁性のいずれでもよい。

ＤＡＦ１５は、フレーム１９の開口部よりも小さく形成され、フレーム１９の内側に設けられる。ＤＡＦ１５は、基板１０の第２主表面１２の全体を覆う。尚、チップ１３の積層が行われない場合、ＤＡＦ１５は不要であるので、基板１０は粘着テープ１８のみを介してフレーム１９に装着されてよい。

図３は、一実施形態による基板処理システムを示す平面図である。図３において、搬入カセット３５および搬出カセット４５を破断して、搬入カセット３５の内部および搬出カセット４５の内部を図示する。図３において、矢印は、マウント部５００や剥離部６００などにおける基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。

基板処理システム１は、基板１０のダイシング、基板１０の薄板化、保護テープ１４に対する紫外線照射、基板１０のマウント、基板１０からの保護テープ１４の剥離、フレーム１９に対するＩＤ貼付などの各種の処理を行う。

基板処理システム１は、制御部２０と、搬入部３０と、搬出部４０と、主搬送路５０と、主搬送部５８と、各種の処理部とを備える。処理部としては、特に限定されないが、例えば、ダイシング部１００、薄板化部２００、紫外線照射部４００、マウント部５００、剥離部６００およびＩＤ貼付部７００が設けられる。

制御部２０は、例えばコンピュータで構成され、図３に示すようにＣＰＵ（Central Processing Unit）２１と、メモリなどの記憶媒体２２と、入力インターフェース２３と、出力インターフェース２４とを有する。制御部２０は、記憶媒体２２に記憶されたプログラムをＣＰＵ２１に実行させることにより、各種の制御を行う。また、制御部２０は、入力インターフェース２３で外部からの信号を受信し、出力インターフェース２４で外部に信号を送信する。

制御部２０のプログラムは、情報記憶媒体に記憶され、情報記憶媒体からインストールされる。情報記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。尚、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、インストールされてもよい。

搬入部３０は、処理前の基板１０を収納した搬入カセット３５が外部から搬入されるものである。搬入カセット３５は、例えば粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着される前の基板１０を、Ｚ方向に間隔をおいて複数収納する。

搬入カセット３５は、複数枚の基板１０をＺ方向に間隔をおいて収納するため、水平に配置される一対の収納板３６をＺ方向に間隔をおいて複数有する。一対の収納板３６は、図３に示すように、基板１０のＹ方向両端部を支持する。

搬入カセット３５は、保護テープ１４の捲れなどの変形を抑制するため、保護テープ１４を上に向けて基板１０を水平に収納してよい。搬入カセット３５から取り出された基板１０は、上下反転されたうえで、ダイシング部１００などの処理部に搬送される。

搬入部３０は、搬入カセット３５が載置される載置板３１を備える。載置板３１は、Ｙ方向に一列に複数設けられる。尚、載置板３１の個数は、図示のものに限定されない。

搬出部４０は、処理後の基板１０を収納した搬出カセット４５が外部に搬出されるものである。搬出カセット４５は、例えば粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された後の基板１０を、Ｚ方向に間隔をおいて複数収納する。

搬出カセット４５は、複数枚の基板１０をＺ方向に間隔をおいて収納するため、水平に配置される一対の収納板４６をＺ方向に間隔をおいて複数有する。一対の収納板４６は、図３に示すように、フレーム１９のＹ方向両端部を支持する。

搬出部４０は、搬出カセット４５が載置される載置板４１を備える。載置板４１は、Ｙ方向に一列に複数設けられる。尚、載置板４１の個数は、図示のものに限定されない。

主搬送路５０は、主搬送部５８が搬入部３０、搬出部４０および複数の処理部に対し基板１０を搬送する通路であり、例えばＹ方向に延びている。主搬送路５０にはＹ方向に延びるＹ軸ガイド５１が設けられ、Ｙ軸ガイド５１に沿ってＹ軸スライダ５２が移動自在とされる。

主搬送部５８は、基板１０を保持すると共に主搬送路５０に沿って移動し、基板１０を搬送する。主搬送部５８は、フレーム１９を介して基板１０を保持してもよい。主搬送部５８は、基板１０やフレーム１９を真空吸着するが、静電吸着してもよい。主搬送部５８は、搬送基体としてのＹ軸スライダ５２などを含み、Ｙ方向に沿って移動する。主搬送部５８は、Ｙ方向のみならず、Ｘ方向、Ｚ方向およびθ方向にも移動可能とされる。

主搬送部５８は、基板１０を保持する保持部を複数有してよい。複数の保持部は、Ｚ方向に間隔おいて並んで設けられる。複数の保持部は、基板１０の処理段階に応じて、使い分けられてよい。

例えば、主搬送部５８は、搬入カセット３５からの基板１０の取り出しに用いられる第１保持部と、ダイシングや薄板化などの加工によって強度が低下した基板１０の搬送に用いられる第２保持部とを有する。第２保持部は、フレーム１９に装着される前の基板１０の搬送に用いられてよい。この場合、主搬送部５８は、フレーム１９に装着された後の基板１０の搬送に用いられる第３保持部をさらに有してよい。第３保持部は、フレーム１９を介して基板１０を保持する。

搬入部３０、搬出部４０および複数の処理部は、鉛直方向視で主搬送路５０に隣接して設けられる。例えば、主搬送路５０の長手方向はＹ方向とされる。主搬送路５０のＸ方向片側（図３において左側、以下、「前側」とも呼ぶ。）に、搬入部３０と搬出部４０が隣接して設けられる。また、主搬送路５０のＸ方向反対側（図３において右側、以下、「後側」とも呼ぶ。）に、ダイシング部１００、薄板化部２００、剥離部６００およびＩＤ貼付部７００が隣接して設けられる。剥離部６００とＩＤ貼付部７００とはＺ方向に積層され、ＩＤ貼付部７００は剥離部６００の上方に剥離部６００と重ねて設けられる。さらに、主搬送路５０のＹ方向一端部に、マウント部５００が隣接して設けられる。マウント部５００と紫外線照射部４００とはＺ方向に積層され、紫外線照射部４００はマウント部５００の上方にマウント部５００と重ねて設けられる。

本実施形態によれば、搬入部３０および複数の処理部は、主搬送路５０に隣接して設けられる。そのため、主搬送部５８は、搬入部３０および複数の処理部に対し基板１０を受け渡すことができる。これにより、主搬送部５８を多機能化して、主搬送部５８の仕事量を増やすことができ、主搬送部５８の稼働率を改善できる。

また、本実施形態によれば、搬出部４０も主搬送路５０に隣接して設けられる。そのため、主搬送部５８は、搬出部４０に対し基板１０を引き渡すことができる。これにより、主搬送部５８をさらに多機能化して、主搬送部５８の仕事量をさらに増やすことができ、主搬送部５８の稼働率をさらに改善できる。また、複数の処理部と搬出部４０とが主搬送路５０に隣接して設けられるため、一の処理部で基板１０に異常が生じた場合に、異常が生じた基板１０を他の処理部に搬送することなく搬出部４０に速やかに搬送できる。

尚、処理部の配置や個数は、図３に示す配置や個数に限定されず、任意に選択可能である。また、複数の処理部は、任意の単位で、分散または統合して配置してもよい。以下、各処理部について説明する。

図４は、一実施形態によるダイシング部を示す図である。ダイシング部１００は、基板１０のダイシングを行う。本明細書において、基板１０のダイシングとは、基板１０を複数のチップ１３に分割するための加工を意味し、基板１０を分割すること、基板１０に分割の起点を形成することを含む。ダイシング部１００は、例えば、ダイシングテーブル１１０と、基板加工部１２０と、移動機構部１３０とを有する。

ダイシングテーブル１１０は、保護テープ１４を介して基板１０を保持する。例えば、ダイシングテーブル１１０は、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を水平に保持する。ダイシングテーブル１１０としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。

基板加工部１２０は、例えばダイシングテーブル１１０で保持されている基板１０のダイシングを行う。基板加工部１２０は、例えばレーザ発振器１２１と、レーザ発振器１２１からのレーザ光線を基板１０に照射する光学系１２２とを有する。光学系１２２は、レーザ発振器１２１からのレーザ光線を基板１０に向けて集光する集光レンズなどで構成される。

移動機構部１３０は、ダイシングテーブル１１０と基板加工部１２０とを相対的に移動させる。移動機構部１３０は、例えばダイシングテーブル１１０をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動させるＸＹＺθステージ等で構成される。

制御部２０は、基板加工部１２０および移動機構部１３０を制御して、基板１０のストリートに沿って基板１０のダイシングを行う。図４に示すように基板１０の内部に破断の起点となる改質層２を形成してもよいし、基板１０のレーザ照射面（例えば図４では上面）にレーザ加工溝を形成してもよい。レーザ加工溝は、基板１０を板厚方向に貫通してもよいし貫通しなくてもよい。

基板１０の内部に改質層２を形成する場合、基板１０に対し透過性を有するレーザ光線が用いられる。改質層２は、例えば基板１０の内部を局所的に溶融、固化させることにより形成される。一方、基板１０のレーザ照射面にレーザ加工溝を形成する場合、基板１０に対し吸収性を有するレーザ光線が用いられる。

尚、基板加工部１２０は、本実施形態ではレーザ光線を基板１０に照射するレーザ発振器１２１を有するが、基板１０を切削する切削ブレードを有してもよいし、基板１０の表面にスクライブ溝を形成するスクラバーを有してもよい。

尚、ダイシング部１００は、本実施形態では基板処理システム１の一部として設けられるが、基板処理システム１の外部に設けられてもよい。この場合、基板１０は、ダイシングされたうえで、外部から搬入部３０に搬入され、搬入部３０において搬入カセット３５から取り出され、ダイシング部１００の代わりに、薄板化部２００に搬送される。

薄板化部２００（図３参照）は、ダイシングされた基板１０の保護テープ１４で保護されている第１主表面１１とは反対側の第２主表面１２を加工することにより、基板１０を薄板化する。

ダイシング部１００で分割の起点を形成する場合、薄板化部２００で基板１０に加工応力が作用することにより、分割の起点から板厚方向にクラックが進展し、基板１０が複数のチップ１３に分割される。

また、ダイシング部１００で基板１０の内部に改質層２を形成する場合、薄板化部２００で基板１０を薄板化することにより、改質層２が除去される。

薄板化部２００は、例えば図３に示すように、回転テーブル２０１と、チャックテーブル２０２と、粗研削部２１０と、仕上げ研削部２２０と、ダメージ層除去部２３０とを有する。

回転テーブル２０１は、回転テーブル２０１の中心線を中心に回転させられる。回転テーブル２０１の回転中心線の周りには、複数（例えば図３では４つ）のチャックテーブル２０２が等間隔で配設される。

複数のチャックテーブル２０２は、回転テーブル２０１と共に、回転テーブル２０１の中心線を中心に回転する。回転テーブル２０１の中心線は、鉛直とされる。回転テーブル２０１が回転する度に、粗研削部２１０、仕上げ研削部２２０およびダメージ層除去部２３０と向かい合うチャックテーブル２０２が変更される。

各チャックテーブル２０２は、保護テープ１４を介して基板１０を保持する。チャックテーブル２０２は、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を水平に保持する。チャックテーブル２０２としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。

図５は、一実施形態による薄板化部の粗研削部を示す図である。粗研削部２１０は、基板１０の粗研削を行う。粗研削部２１０は、例えば図５に示すように、回転砥石２１１を有する。回転砥石２１１は、その中心線を中心に回転させられると共に下降され、チャックテーブル２０２で保持されている基板１０の上面（つまり第２主表面１２）を加工する。

仕上げ研削部２２０は、基板１０の仕上げ研削を行う。仕上げ研削部２２０の構成は、粗研削部２１０の構成とほぼ同様である。但し、仕上げ研削部２２０の回転砥石の砥粒の平均粒径は、粗研削部２１０の回転砥石の砥粒の平均粒径よりも小さい。

ダメージ層除去部２３０は、粗研削や仕上げ研削などの研削によって基板１０の第２主表面１２に形成されたダメージ層を除去する。例えば、ダメージ層除去部２３０は、基板１０に対して処理液を供給してウェットエッチング処理を行い、ダメージ層を除去する。尚、ダメージ層の除去方法は特に限定されない。

尚、薄板化部２００は、基板１０の研磨を行う研磨部を有してもよい。研磨部の構成は、粗研削部２１０の構成とほぼ同様である。基板１０の研磨としては、例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）などが挙げられる。また、薄板化部２００は、不純物を捕獲するゲッタリングサイト（例えば結晶欠陥や歪み）を形成するゲッタリング部を有してもよい。チャックテーブル２０２の数は、図３では４つであるが、加工の種類の数に応じて適宜変更される。また、一の加工部（例えばダメージ層除去部２３０）が、複数種類の加工（例えばダメージ層除去とゲッタリングサイト形成）を行ってもよい。

図６は、一実施形態による紫外線照射部を示す図である。紫外線照射部４００は、ダイシングされ薄板化された基板１０を保護する保護テープ１４に紫外線を照射する。保護テープ１４の粘着剤を紫外線の照射によって硬化でき、保護テープ１４の粘着力を低下できる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ１４を基板１０から剥離できる。

紫外線照射部４００は、保護テープ１４で保護された基板１０が搬入される筐体の内部に、ＵＶランプ４１０を有する。ＵＶランプ４１０は、保護テープ１４を基準として基板１０とは反対側から、保護テープ１４に紫外線を照射する。

図７は、一実施形態によるマウント部を示す図である。図７において、二点鎖線は粘着テープ１８およびＤＡＦ１５のマウント後の状態を示す。マウント部５００は、基板１０を基準として紫外線照射後の保護テープ１４とは反対側に設けられる粘着テープ１８を介して、基板１０をフレーム１９に装着する。粘着テープ１８は、環状のフレーム１９の開口部を覆うようにフレーム１９に装着され、フレーム１９の開口部において基板１０と貼合される。

マウント部５００は、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８のみを介してフレーム１９に装着してもよいが、図７では予め積層された粘着テープ１８およびＤＡＦ１５を介してフレーム１９に装着する。ＤＡＦ１５は、フレーム１９の開口部よりも小さく形成され、フレーム１９の内側に設けられる。ＤＡＦ１５は、基板１０の第２主表面１２の全体を覆う。

マウント部５００は、例えば、基板１０およびフレーム１９を保持するマウントテーブル５１０と、マウントテーブル５１０で保持されているフレーム１９に対し粘着テープ１８を介して基板１０を装着するラミネート用ローラ５２０とを有する。

マウントテーブル５１０は、フレーム１９と、フレーム１９の開口部に配される基板１０とを平行に保持する。フレーム１９および基板１０は、水平に保持されてよい。フレーム１９の上面と基板１０の上面とは、ＤＡＦ１５の厚さと同程度の高低差を有してよい。尚、ＤＡＦ１５が用いられない場合、フレーム１９の上面と基板１０の上面とは同一平面上に配されてよい。

粘着テープ１８などは、芯に巻き取られた状態で供給され、芯から引き出して使用される。粘着テープ１８は、張力によってラミネート用ローラ５２０に抱き付きながらラミネート用ローラ５２０と基板１０との間を通過し、基板１０に積層される。また、粘着テープ１８は、張力によってラミネート用ローラ５２０に抱き付きながらラミネート用ローラ５２０とフレーム１９との間を通過し、フレーム１９に積層される。

マウント部５００は、図７に示すように、粘着テープ１８を、フレーム１９の一端側から他端側に向けて順次、フレーム１９および基板１０と貼合させる。これにより、空気の噛み込みなどを抑制できる。また、粘着テープ１８を基板１０と貼合させる間、基板１０平坦に保持するため、基板１０の破損を抑制できる。

図８は、一実施形態による剥離部を示す図である。図８において、二点鎖線は保護テープ１４の剥離前の状態を示す。剥離部６００は、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着した基板１０から、保護テープ１４を剥離する。不要になった保護テープ１４を除去できる。剥離部６００は、例えば剥離テーブル６１０と、剥離用ローラ６２０とを有する。

保護テープ１４は、張力によって剥離用ローラ６２０に抱き付きながら剥離用ローラ６２０と基板１０との間を通過し、基板１０から剥離される。この間、剥離テーブル６１０は、粘着テープ１８などを介して基板１０およびフレーム１９を平坦に保持する。基板１０から剥離された保護テープ１４は、不図示の巻取芯に巻き取られる。

剥離部６００は、図８に示すように、保護テープ１４を、基板１０の一端側から他端側に向けて順次変形させながら、基板１０から剥離する。これにより、保護テープ１４と基板１０とを円滑に剥離できる。また、保護テープ１４と基板１０とを剥離する間、基板１０を平坦に保持するため、基板１０の破損を抑制できる。

尚、剥離部６００は、保護テープ１４と基板１０とを平行に剥離してもよい。

図９は、一実施形態によるＩＤ貼付部を示す図である。ＩＤ貼付部７００は、保護テープ１４を剥離した基板１０の識別情報１６（図２参照）を読み取り、読み取った識別情報１６をラベル１７（図２参照）に印刷し、印刷したラベル１７をフレーム１９に貼付する。識別情報１６は、基板１０を識別する情報であって、数字や文字、記号、１次元コード、２次元コードなどで表される。

ＩＤ貼付部７００は、例えば、ＩＤ貼付テーブル７１０と、読取装置７２０と、ラベル印刷装置７３０とを有する。ＩＤ貼付テーブル７１０は、粘着テープ１８などを介して基板１０およびフレーム１９を保持する。読取装置７２０は、基板１０に予め形成された識別情報１６を読み取る。ラベル印刷装置７３０は、読取装置７２０で読み取った識別情報１６をラベル１７に印刷し、印刷したラベル１７をラミネータなどでフレーム１９に貼付する。ラベル１７に印刷する識別情報１６と、基板１０に予め形成された識別情報１６とは、図２に示すように同じ内容を異なる形式で表されてよい。

次に、上記構成の基板処理システム１を用いた基板処理方法について説明する。図１０は、一実施形態による基板処理方法のフローチャートである。

図１０に示すように基板処理方法は、搬入工程Ｓ１０１と、ダイシング工程Ｓ１０２と、薄板化工程Ｓ１０３と、紫外線照射工程Ｓ１０４と、マウント工程Ｓ１０５と、剥離工程Ｓ１０６と、ＩＤ貼付工程Ｓ１０７と、搬出工程Ｓ１０８とを有する。これらの工程は、制御部２０による制御下で実施される。尚、これらの工程の順序は、図１０に示す順序には限定されない。例えば、薄板化工程Ｓ１０３の後に、ダイシング工程Ｓ１０２が行われてもよい。

搬入工程Ｓ１０１では、主搬送部５８が、搬入部３０に置かれた搬入カセット３５から基板１０を取り出し、取出した基板１０をダイシング部１００に搬送する。

ダイシング工程Ｓ１０２では、図４に示すように、ダイシング部１００が、基板１０のダイシングを行う。基板１０のダイシングが行われる間、基板１０の第１主表面１１は保護テープ１４で保護される。ダイシング部１００においてダイシングされた基板１０は、主搬送部５８によって薄板化部２００に搬送される。

薄板化工程Ｓ１０３では、図５に示すように、薄板化部２００が、基板１０の第２主表面１２を加工することにより、基板１０を薄板化する。基板１０の薄板化が行われる間、基板１０の第１主表面１１は保護テープ１４で保護される。薄板化部２００において薄板化された基板１０は、主搬送部５８によって後述の受渡部３００に搬送された後、後述の第１副搬送部９１０によって紫外線照射部４００に搬送される。

紫外線照射工程Ｓ１０４では、図６に示すように、紫外線照射部４００が、保護テープ１４に紫外線を照射する。保護テープ１４の粘着剤を紫外線の照射によって硬化でき、保護テープ１４の粘着力を低下できる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ１４を基板１０から剥離できる。

紫外線照射工程Ｓ１０４は、マウント工程Ｓ１０５の後に行われてもよいが、本実施形態ではマウント工程Ｓ１０５の前に行われる。これにより、マウント工程Ｓ１０５で基板１０と貼合される粘着テープ１８の紫外線照射による劣化を防止できる。紫外線照射部４００において紫外線照射された保護テープ１４が付いた基板１０は、後述の第１副搬送部９１０によってマウント部５００に搬送される。

マウント工程Ｓ１０５では、図７に示すように、マウント部５００が、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着する。マウント部５００は、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８のみを介してフレーム１９に装着してもよいが、本実施形態では予め積層された粘着テープ１８およびＤＡＦ１５を介してフレーム１９に装着する。マウント部５００において粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された基板１０は、後述の第２副搬送部９２０によって剥離部６００に搬送される。

剥離工程Ｓ１０６では、図８に示すように、剥離部６００が、マウント部５００によって粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された基板１０から、保護テープ１４を剥離する。不要になった保護テープ１４を除去できる。剥離部６００において保護テープ１４が剥離された基板１０は、後述の第３副搬送部９３０によってＩＤ貼付部７００に搬送される。

ＩＤ貼付工程Ｓ１０７では、図９に示すように、ＩＤ貼付部７００が、基板１０に予め形成された識別情報１６（図２参照）を読み取り、読み取った識別情報１６をラベル１７（図２参照）に印刷し、印刷したラベル１７をフレーム１９に貼付する。

搬出工程Ｓ１０８では、主搬送部５８が、ＩＤ貼付部７００から搬出部４０に基板１０を搬送し、搬出部４０において搬出カセット４５の内部に基板１０を収納する。搬出カセット４５は、搬出部４０から外部に搬出される。搬出カセット４５と共に外部に搬出された基板１０は、チップ１３ごとにピックアップされる。このようにして、チップ１３が製造される。

図１１は、一実施形態による基板処理システムの要部を示す平面図である。図１２は、一実施形態によるマウント部ならびにマウント部の上方にマウント部と重ねて設けられる紫外線照射部および受渡部を示す側面図である。図１３は、一実施形態による剥離部および剥離部の上方に剥離部と重ねて設けられるＩＤ貼付部を示す側面図である。図１１～図１３において、矢印は、マウント部５００や剥離部６００などにおける基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。

基板処理システム１は、マウント部５００を備える。マウント部５００は、図１２に示すように、例えば、マウントテーブル５１０と、ラミネート用ローラ５２０と、マウントテーブルガイド５３０と、フレーム供給部５４０と、フレーム搬送部５５０とを有する。

マウントテーブルガイド５３０は、図１１に示すように、Ｘ方向に延びており、Ｙ方向に間隔をおいて一対設けられる。一対のマウントテーブルガイド５３０に沿ってマウントテーブル５１０が移動可能とされる。マウントテーブル５１０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータが用いられる。

図１２に示すように、マウントテーブルガイド５３０の後側の端部の上方にはラミネート用ローラ５２０が設けられ、マウントテーブルガイド５３０の前側の端部の下方にはフレーム供給部５４０が設けられる。フレーム供給部５４０は、基板１０を装着する前のフレーム１９を収納したフレームカセット５４１が外部から搬入されるものである。フレームカセット５４１は、フレーム１９をＺ方向に複数並べて収納する。尚、フレームカセット５４１は無くてもよく、作業員がフレーム１９をフレーム供給部５４０にセットしてもよい。フレーム１９は、複数枚ずつ複数回に分けて、フレーム供給部５４０にセットされてよい。

図３に示すように、主搬送路５０の幅方向片側（前側）に搬入部３０および搬出部４０が設けられ、マウント部５００は主搬送路５０の長手方向一端部に隣接して設けられてよい。この場合、図１２に示すように、フレーム供給部５４０には、前側からフレームカセット５４１が搬入されてよい。処理前の物品（基板１０やフレーム１９）が前側から搬入され、処理後の物品（基板１０を装着したフレーム１９）が前側に搬出される。物品の搬入出を前側に集中でき、メンテナンス性や搬送効率を向上できる。

フレーム搬送部５５０は、フレーム供給部５４０に置かれたフレームカセット５４１からフレーム１９を取り出し、取り出したフレーム１９をマウントテーブル５１０に載置する。フレーム搬送部５５０は、例えばＺ方向視で一対のマウントテーブルガイド５３０の間に配され、Ｚ方向に移動可能とされる。フレーム搬送部５５０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータなどが用いられる。

フレーム搬送部５５０は、フレーム１９を吸着する吸着部５５９を有する。吸着部５５９は、例えばＸ方向に間隔をおいて複数設けられ、フレーム１９のＸ方向両端部を吸着する。吸着部５５９は吸引孔を有する。吸引孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて吸着部５５９に負圧を生じさせることで、フレーム搬送部５５０がフレーム１９を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ吸引孔を大気開放することで、フレーム搬送部５５０がフレーム１９の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、フレーム搬送部５５０に正圧を生じさせてもよい。本明細書において、負圧とは大気圧よりも低い圧力のことであり、正圧とは大気圧よりも高い圧力のことである。

マウントテーブル５１０は、マウントテーブルガイド５３０の主搬送路５０側（前側）の端部において、フレーム搬送部５５０からフレーム１９を受け取る。具体的には、先ず、フレーム搬送部５５０が図１２に実線で示す位置から図１２に二点鎖線で示す位置に上昇させられ、Ｙ方向に間隔をおいて設けられる一対のマウントテーブルガイド５３０の間をＺ方向に通過する。このとき、マウントテーブル５１０は、フレーム搬送部５５０の上昇を妨げない退避位置で待機している。その後、フレーム搬送部５５０の直下にマウントテーブル５１０が移動されると、フレーム搬送部５５０が下降され、フレーム搬送部５５０で保持されているフレーム１９がマウントテーブル５１０に載置される。

その後、マウントテーブル５１０は、主搬送路５０から離れるようにＸ方向（後側）に移動され、ラミネート用ローラ５２０の真下に向けて移動される途中で、後述の第１副搬送部９１０から基板１０を受け取る。基板１０はフレーム１９の開口部に配され、マウントテーブル５１０は保護テープ１４を介して基板１０を保持する。

その後、マウントテーブル５１０は、さらに主搬送路５０から離れるようにＸ方向（後側）に移動され、ラミネート用ローラ５２０の真下に向けて移動される。ラミネート用ローラ５２０は、図７に示すようにマウントテーブル５１０に載置されたフレーム１９およびフレーム１９の開口部に配された基板１０に、粘着テープ１８を貼合する。粘着テープ１８は、基板１０を基準として保護テープ１４とは反対側（上側）に設けられる。

基板処理システム１は、紫外線照射部４００を備える。図１１および図１２に示すように、紫外線照射部４００はマウント部５００の上方にマウント部５００と重ねて設けられる。例えば、紫外線照射部４００は、Ｚ方向視で一対のマウントテーブルガイド５３０と重ねて設けられる。

紫外線照射部４００とマウント部５００とがＺ方向に積層されるため、Ｚ方向視で紫外線照射部４００とマウント部５００とが横に並べて設けられる場合に比べて、Ｚ方向視で基板処理システム１の設置面積を低減できる。また、紫外線照射部４００からマウント部５００に基板１０を搬送する流れが良い。

基板処理システム１は、ダイシングされ薄板化された基板１０を主搬送部５８（図３参照）から受け取る受渡部３００を備えてよい。受渡部３００は、主搬送部５８から基板１０を受け取り、受け取った基板１０を後述の第１副搬送部９１０に引き渡す。

受渡部３００は、図１１に示すように主搬送路５０に隣接すると共に図１２に示すようにマウント部５００の上方にマウント部５００と重ねて設けられる。例えば、受渡部３００は、Ｚ方向視で一対のマウントテーブルガイド５３０と重ねて設けられる。マウント部５００が主搬送路５０のＹ方向端部に隣接して設けられる場合、受渡部３００も主搬送路５０のＹ方向端部に隣接して設けられる。

受渡部３００とマウント部５００とがＺ方向に積層されるため、Ｚ方向視でマウント部５００と受渡部３００とが横に並べて設けられる場合に比べて、Ｚ方向視で基板処理システム１の設置面積を低減できる。また、紫外線照射部４００と同じ高さに受渡部３００を配置でき、紫外線照射部４００の横に受渡部３００を配置でき、受渡部３００から紫外線照射部４００に基板１０を搬送する流れが良い。

例えば図１１に示すように、Ｚ方向視において、前側から後側にかけて、受渡部３００、紫外線照射部４００、ラミネート用ローラ５２０がこの順で並んで設けられる。そのため、受渡部３００から紫外線照射部４００を経てマウントテーブル５１０に載置されるまでの基板１０の流れを向上でき、基板１０の搬送効率を向上できる。

受渡部３００は、フレーム１９に対する基板１０の装着位置の位置合わせに用いる情報を取得するアライメント部を兼ねてよい。これにより、例えば薄板化部２００と主搬送部５８との間での基板１０の受け渡し、主搬送部５８と受渡部３００との間での基板１０の受け渡しなどによって基板１０の位置ずれが生じる場合に、基板１０のＸ方向やＹ方向、θ方向の位置を矯正できる。その矯正は、フレーム１９の開口部の中心と基板１０の中心とが一致するように行われ、フレーム１９に対する基板１０の向きが所定の向きになるように行われる。

受渡部３００は、図１２に示すように、例えば、基板１０を保持する受渡テーブル３１０と、受渡テーブル３１０で保持されている基板１０の画像を撮像する撮像部３２０と、受渡テーブル３１０を回転させる回転駆動部３３０とを有する。受渡テーブル３１０としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。撮像部３２０は、例えば受渡テーブル３１０の上方に設けられ、受渡テーブル３１０に保持されている基板１０の上方から基板１０を撮像する。回転駆動部３３０は、受渡テーブル３１０を回転させることにより、受渡テーブル３１０で保持されている基板１０の撮像位置を変更する。

受渡部３００は、撮像部３２０によって撮像した基板１０の画像を、電気信号に変換して制御部２０に送信する。制御部２０は、撮像部３２０によって撮像した基板１０の画像を画像処理することにより、受渡テーブル３１０に保持されている基板１０の位置を検出する。その検出方法としては、基板１０のパターン（例えば分割パターン）と基準パターンとのマッチングを行う方法、基板１０の外周上の複数の点から基板１０の中心点と基板１０の向きを求める方法などの公知の方法が用いられる。基板１０の向きは、基板１０の外周に形成されるノッチの位置などから検出される。ノッチの代わりに、オリエンテーションフラットが用いられてもよい。これにより、制御部２０は、受渡テーブル３１０に固定される座標系での基板１０の位置を把握できる。

基板１０のθ方向位置合わせは、例えば受渡テーブル３１０を回転させることで行われる。一方、基板１０のＸ方向位置合わせや基板１０のＹ方向位置合わせは、受渡テーブル３１０による基板１０の保持を解除した後に行われ、基板１０を受渡部３００から紫外線照射部４００を経てマウント部５００に搬送する間に行われる。例えば、基板１０のＸ方向位置合わせや基板１０のＹ方向位置合わせは、後述の第１副搬送部９１０が基板１０を受渡テーブル３１０から受け取るとき、または、第１副搬送部９１０が基板１０をマウントテーブル５１０に引き渡すときに行われる。これにより、マウントテーブル５１０に対する基板１０の載置位置の位置合わせが行われ、ひいては、フレーム１９に対する基板１０の装着位置の位置合わせが行われる。

基板処理システム１は、剥離部６００を備える。剥離部６００は、図１３に示すように、例えば、剥離テーブル６１０と、剥離用ローラ６２０と、剥離テーブルガイド６３０とを有する。

剥離テーブルガイド６３０は、図１１に示すように、Ｘ方向に延びており、Ｙ方向に間隔をおいて一対設けられる。一対の剥離テーブルガイド６３０に沿って剥離テーブル６１０が移動可能とされる。剥離テーブル６１０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータが用いられる。

剥離テーブル６１０は、図１３に示すように、剥離テーブルガイド６３０のＸ方向中央部において、後述の第２副搬送部９２０からフレーム１９を受け取る。フレーム１９には、予め粘着テープ１８を介して基板１０が装着される。剥離テーブル６１０は、粘着テープ１８を介して基板１０やフレーム１９を保持する。

その後、剥離テーブル６１０は、主搬送路５０から離れるようにＸ方向（後側）に移動され、剥離用ローラ６２０の真下に向けて移動される。剥離用ローラ６２０は、図８に示すように保護テープ１４を、基板１０の一端側から他端側に向けて順次変形させながら、基板１０から剥離する。

基板処理システム１は、ＩＤ貼付部７００を備えてよい。図１１および図１３に示すように、ＩＤ貼付部７００は、主搬送路５０に隣接して設けられる。主搬送部５８は、ＩＤ貼付部７００がラベル１７を貼付したフレーム１９を、ＩＤ貼付部７００から搬出部４０に搬送し、搬出部４０に置かれた搬出カセット４５に収納する。

基板処理システム１は、図１１および図１３に示すように、ＩＤ貼付部７００は剥離部６００の上方に剥離部６００と重ねて設けられてよい。例えば、ＩＤ貼付部７００は、Ｚ方向視で一対の剥離テーブルガイド６３０と重ねて設けられる。

剥離部６００とＩＤ貼付部７００とがＺ方向に積層されるため、Ｚ方向視で剥離部６００とＩＤ貼付部７００とが横に並べて設けられる場合に比べて、Ｚ方向視で基板処理システム１の設置面積を低減できる。また、剥離部６００からＩＤ貼付部７００に基板１０を搬送する流れが良い。

基板処理システム１は、図１１などに示すように、主搬送部５８（図３参照）と、第１副搬送部９１０と、第２副搬送部９２０と、第３副搬送部９３０とを有してよい。主搬送部５８は、基板１０を搬入部３０からダイシング部１００や薄板化部２００を経て受渡部３００に搬送する。第１副搬送部９１０は、基板１０を受渡部３００から紫外線照射部４００を経由してマウント部５００に搬送する。第２副搬送部９２０は、基板１０をマウント部５００から剥離部６００に基板１０を搬送すると共に、基板１０を上下反転させる。第３副搬送部９３０は、基板１０を剥離部６００からＩＤ貼付部７００に搬送する。主搬送部５８は、基板１０をＩＤ貼付部７００から搬出部４０に搬送する。

第１副搬送部９１０は、Ｘ方向およびＺ方向に移動可能とされる。例えば図１１に示すようにマウント部５００に対しＸ軸ガイド９１１が固定される。Ｘ軸ガイド９１１に沿ってＸ方向に移動されるＸ軸スライダ９１２には、Ｚ軸ガイド９１３が固定される。Ｚ軸ガイド９１３に沿ってＺ方向に移動するＺ軸スライダ９１４には、第１副搬送部９１０が固定される。尚、第１副搬送部９１０は、基板１０のＹ方向位置合わせのため、さらにＹ方向に移動可能とされてもよい。

第１副搬送部９１０は、基板１０を吸着する。第１副搬送部９１０は、基板１０の変形や破損を抑制するため、基板１０の主表面（例えば第２主表面１２）よりも大きい吸着面を有してよい。基板１０の第２主表面１２の全体を平坦に保持でき、基板１０の変形や破損を抑制できる。

第１副搬送部９１０は、例えばポーラスチャックで構成され、多孔質体を有する。多孔質体の孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて第１副搬送部９１０に負圧を生じさせることで、第１副搬送部９１０が基板１０を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ多孔質体の孔を大気開放することで、第１副搬送部９１０が基板１０の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、第１副搬送部９１０に正圧を生じさせてもよい。

第１副搬送部９１０は、基板１０を保持してＸ方向およびＺ方向に移動することにより、基板１０を受渡部３００から紫外線照射部４００を経由してマウント部５００に搬送する。例えば、基板１０は、受渡テーブル３１０から持ち上げられ、ＵＶランプ４１０の上方を通過され、マウントテーブル５１０に降ろされる。第１副搬送部９１０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータなどが用いられる。

第１副搬送部９１０は、保護テープ１４を下に向けて基板１０を上方から保持し、Ｙ方向に延びるＵＶランプ４１０の上方をＸ方向に移動する。ＵＶランプ４１０が保護テープ１４のＹ方向全体を照射できるように、ＵＶランプ４１０のＹ方向寸法は基板１０の直径よりも大きい。第１副搬送部９１０がＵＶランプ４１０の上を通過する速度は、保護テープ１４の粘着力を十分に低下できるように設定される。

本実施形態によれば、保護テープ１４に紫外線を照射する間、基板１０を第１副搬送部９１０で保持するため、別の基板１０を主搬送部５８で保持して搬送できる。そのため、基板処理システム１全体での基板１０の搬送効率を向上でき、基板処理システム１全体での基板１０の処理速度を向上できる。

第２副搬送部９２０は、Ｙ方向やＺ方向に移動可能とされる。例えば図１２に示すようにマウント部５００および剥離部６００に対しＹ軸ガイド９２１が固定される。Ｙ軸ガイド９２１は、Ｚ方向視でマウント部５００および剥離部６００の両方にまたがって設けられる。Ｙ軸ガイド９２１に沿ってＹ方向に移動されるＹ軸スライダ９２２には、Ｚ軸ガイド９２３が固定される。Ｚ軸ガイド９２３に沿ってＺ方向に移動するＺ軸スライダ９２４には、反転部９２５が固定される。反転部９２５は、反転軸９２６を中心に、第２副搬送部９２０を上下反転可能に保持する。反転軸９２６の軸方向は、本実施形態ではＹ方向とされるが、Ｘ方向とされてもよい。

第２副搬送部９２０は、フレーム１９を吸着する吸着部９２９を有する。吸着部９２９は、反転軸９２６の軸方向（例えばＹ方向）に間隔をおいて複数設けられ（図１４参照）、フレーム１９のＹ方向両端部を吸着する。吸着部９２９は吸引孔を有する。吸引孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて第２副搬送部９２０に負圧を生じさせることで、第２副搬送部９２０がフレーム１９を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ吸引孔を大気開放することで、第２副搬送部９２０がフレーム１９の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、第２副搬送部９２０に正圧を生じさせてもよい。

図１４は、一実施形態による第２副搬送部の動作を示す図である。図１４において、矢印は、マウント部５００から剥離部６００までの基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。第２副搬送部９２０は、フレーム１９を保持してＹ方向およびＺ方向に移動することにより、フレーム１９に粘着テープ１８を介して装着された基板１０をマウント部５００から剥離部６００に搬送する。第２副搬送部９２０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータなどが用いられる。

第２副搬送部９２０は、マウントテーブル５１０からフレーム１９を持ち上げた後、反転部９２５によって例えば図１４に実線で示す位置から図１４に一点鎖線で示す位置に移動させられる。これにより、フレーム１９に粘着テープ１８を介して装着された基板１０が上下反転される。その後、第２副搬送部９２０は、図１４に二点鎖線で示すように剥離テーブル６１０にフレーム１９を載置する。剥離テーブル６１０は、反転軸９２６の軸方向（本実施形態ではＹ方向）に間隔をおいて設けられる複数の吸着部９２９と干渉しないように、フレーム１９のＹ方向中央部を保持する。

本実施形態によれば、基板１０は、マウント部５００から剥離部６００に搬送される過程で、反転部９２５によって上下反転される。これにより、基板１０を挟んで設けられる粘着テープ１８と保護テープ１４との配置を逆にすることができる。具体的には基板１０の下側には粘着テープ１８が配され、基板１０の上側には保護テープ１４が配される。保護テープ１４は、基板１０を基準として剥離テーブル６１０とは反対側に配されるため、基板１０から剥離しやすい。

第３副搬送部９３０は、Ｘ方向およびＺ方向に移動可能とされる。例えば図１１に示すように剥離部６００に対しＸ軸ガイド９３１が固定される。Ｘ軸ガイド９３１に沿ってＸ方向に移動されるＸ軸スライダ９３２には、Ｚ軸ガイド９３３が固定される。Ｚ軸ガイド９３３に沿ってＺ方向に移動するＺ軸スライダ９３４には、第３副搬送部９３０が固定される。尚、第３副搬送部９３０は、基板１０のＹ方向位置合わせのため、さらにＹ方向に移動可能とされてもよい。

第３副搬送部９３０は、フレーム１９を吸着する吸着部９３９を有する。吸着部９３９は、例えばＸ方向に間隔をおいて複数設けられ、フレーム１９のＸ方向両端部を吸着する。吸着部９３９は吸引孔を有する。吸引孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて第３副搬送部９３０に負圧を生じさせることで、第３副搬送部９３０がフレーム１９を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ吸引孔を大気開放することで、第３副搬送部９３０がフレーム１９の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、第３副搬送部９３０に正圧を生じさせてもよい。

第３副搬送部９３０は、フレーム１９を保持してＸ方向およびＺ方向に移動することにより、フレーム１９に粘着テープ１８を介して装着された基板１０を剥離部６００からＩＤ貼付部７００に搬送する。例えば、基板１０は、剥離テーブル６１０から持ち上げられ、ＩＤ貼付テーブル７１０に降ろされる。第３副搬送部９３０を移動させる駆動源としては、例えばサーボモータなどが用いられる。

下記第１変形例では、上記実施形態とは異なり、第３副搬送部９３０が無く、第３副搬送部９３０の役割を主搬送部５８が果たす。つまり、主搬送部５８が、基板１０を剥離部６００からＩＤ貼付部７００に搬送する。以下、相違点に付いて主に説明する。

図１５は、第１変形例による剥離部および剥離部の上方に剥離部と重ねて設けられるＩＤ貼付部を示す側面図である。図１５において、矢印は、剥離部６００などにおける基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。図１５に示すように、剥離部６００は、主搬送路５０に隣接して設けられる。

剥離テーブル６１０は、剥離テーブルガイド６３０のＸ方向中央部において、第２副搬送部９２０からフレーム１９を受け取る。フレーム１９には、予め粘着テープ１８を介して基板１０が装着される。剥離テーブル６１０は、粘着テープ１８を介して基板１０やフレーム１９を保持する。

その後、剥離テーブル６１０は、主搬送路５０から離れるようにＸ方向（後側）に移動され、剥離用ローラ６２０の真下に向けて移動される。剥離用ローラ６２０は、図８に示すように保護テープ１４を、基板１０の一端側から他端側に向けて順次変形させながら、基板１０から剥離する。

その後、剥離テーブル６１０は、主搬送路５０に近づくようにＸ方向（前側）に移動され、剥離テーブルガイド６３０の主搬送路５０側（前側）の端部において、主搬送部５８（図３参照）にフレーム１９を引き渡す。主搬送部５８は、フレーム１９を保持しながらＺ方向およびＸ方向に移動することにより、ＩＤ貼付テーブル７１０にフレーム１９を載置する。

本変形例によれば、上記実施形態とは異なり、第３副搬送部９３０が無く、第３副搬送部９３０の役割を主搬送部５８が果たす。つまり、主搬送部５８が、基板１０を剥離部６００からＩＤ貼付部７００に搬送する。これにより、主搬送部５８を多機能化して、主搬送部５８の仕事量を増やすことができ、主搬送部５８の稼働率を改善できる。

下記第２変形例では、上記実施形態および上記第１変形例とは異なり、第１副搬送部９１０が無く、第１副搬送部９１０の役割を主搬送部５８が果たす。つまり、主搬送部５８が、ダイシングされ薄板化された基板１０を、紫外線照射部４００およびマウント部５００にこの順で搬送する。本変形例では、第１副搬送部９１０が無いため、主搬送部５８から第１副搬送部９１０に基板１０を中継する受渡部３００は無くてよい。以下、相違点に付いて主に説明する。

図１６は、第２変形例による基板処理システムの要部を示す平面図である。図１６において、矢印は、マウント部５００や剥離部６００などにおける基板１０およびフレーム１９の移動方向を示す。図１６に示すように、紫外線照射部４００およびマウント部５００は、主搬送路５０に隣接して設けられる。マウント部５００が主搬送路５０のＹ方向一端部に隣接して設けられる場合、紫外線照射部４００も主搬送路５０のＹ方向一端部に隣接して設けられる。

主搬送部５８（図３参照）は、基板１０を保持してＹ方向およびＺ方向に移動することにより、基板１０を紫外線照射部４００およびマウント部５００にこの順で搬送する。主搬送部５８は、先ず、主搬送路５０から紫外線照射部４００に挿入される。

主搬送部５８は、保護テープ１４を下に向けて基板１０を上方から保持し、Ｘ方向に延びるＵＶランプ４１０の上方をＹ方向に移動する。ＵＶランプ４１０が保護テープ１４のＸ方向全体を照射できるように、ＵＶランプ４１０のＸ方向寸法は基板１０の直径よりも大きい。主搬送部５８がＵＶランプ４１０の上を通過する速度は、保護テープ１４の粘着力を十分に低下できるように設定される。

次いで、主搬送部５８は、紫外線照射部４００から主搬送路５０まで引き抜かれ、主搬送路５０において下降され、続いて主搬送路５０からマウント部５００に挿入される。その後、主搬送部５８は、マウント部５００の内部で下降され、マウントテーブル５１０に基板１０を引き渡す。

マウントテーブル５１０は、マウントテーブルガイド５３０の主搬送路５０側（前側）の端部において、基板１０とフレーム１９の両方を受け取る。マウントテーブル５１０は、基板１０とフレーム１９のどちらを先に受け取ってもよい。

本変形例によれば、上記実施形態および上記第１変形例とは異なり、第１副搬送部９１０が無く、第１副搬送部９１０の役割を主搬送部５８が果たす。つまり、主搬送部５８が、ダイシングされ薄板化された基板１０を、紫外線照射部４００およびマウント部５００にこの順で搬送する。これにより、主搬送部５８を多機能化して、主搬送部５８の仕事量を増やすことができ、主搬送部５８の稼働率を改善できる。

以上、本開示に係る基板処理システム、および基板処理方法の実施形態などについて説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。

本出願は、２０１７年８月２８日に日本国特許庁に出願された特願２０１７－１６３６００号に基づく優先権を主張するものであり、特願２０１７－１６３６００号の全内容を本出願に援用する。

１ 基板処理システム
１０ 基板
１４ 保護テープ
１８ 粘着テープ
１９ フレーム
２０ 制御部
３０ 搬入部
３５ 搬入カセット
４０ 搬出部
４５ 搬出カセット
５０ 主搬送路
５８ 主搬送部
１００ ダイシング部
２００ 薄板化部
３００ 受渡部
４００ 紫外線照射部
５００ マウント部
６００ 剥離部
７００ ＩＤ貼付部
９１０ 第１副搬送部
９２０ 第２副搬送部
９３０ 第３副搬送部

Claims (4)

1. 粘着テープを基板とフレームとに貼合させることで、前記粘着テープを介して前記基板が前記フレームに装着された装着物を形成するマウント部と、前記粘着テープを介して前記フレームに装着される前の前記基板を収納した搬入カセットが外部から搬入される搬入部と、前記粘着テープを介して前記フレームに装着された後の前記基板を収納した搬出カセットが外部に搬出される搬出部と、前記基板の強度が低下する加工を行う処理部との間で前記基板を搬送する基板搬送システムにおいて、
   鉛直方向視で前記搬入部、前記マウント部、前記搬出部および前記処理部が隣接して設けられる主搬送路と、
   前記基板を保持すると共に前記主搬送路に沿って移動し、前記基板を搬送する主搬送部とをさらに備え、
   前記主搬送部は、前記搬入カセットからの前記基板の取り出しに用いられる第１保持部と、前記処理部による加工によって強度が低下した基板の搬送に用いられる第２保持部とを備えていることを特徴とする基板搬送システム。
2. 前記第２保持部は、前記フレームに装着される前の前記基板の搬送に用いられることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送システム。
3. 前記主搬送部は、前記フレームに装着された後の基板の搬送に用いられる第３保持部をさらに備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板搬送システム。
4. 粘着テープを基板とフレームとに貼合させることで、前記粘着テープを介して前記基板が前記フレームに装着された装着物を形成するマウント部と、前記粘着テープを介して前記フレームに装着される前の前記基板を収納した搬入カセットが外部から搬入される搬入部と、前記粘着テープを介して前記フレームに装着された後の前記基板を収納した搬出カセットが外部に搬出される搬出部と、前記基板の強度が低下する加工を行う処理部との間で前記基板を搬送する基板搬送方法において、
   前記搬入部、前記マウント部、前記搬出部および前記処理部が隣接して設けられる主搬送路に沿って、前記基板を保持する主搬送部を移動させる基板移動工程をさらに行い、
   前記基板移動工程では、前記搬入カセットからの前記基板の取り出しを第１保持部を用いて行い、前記処理部による加工によって強度が低下した基板の搬送を第２保持部を用いて行うことを特徴とする基板搬送方法。