JP7406127B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置の製造方法に関する。

それぞれがＬＥＤを含む複数の光源を二次元に配置した直下型の発光装置が知られている。例えば下記の特許文献１は、複数の光源が実装された基板と、基板上に配置された導光板とを含む発光装置を開示している。特許文献１の図６および図７Ａは、導光板に複数の貫通孔を設け、それら貫通孔の内部に位置するように光源を基板上に配置した構成を開示している。

特開２０１１－２１１０８５号公報

基板に対する光源の電気的および機械的な接続を確実とすることは、発光装置の信頼性の向上に貢献する。

本開示の実施形態による発光装置の製造方法は、上面および前記上面の反対側に位置する下面を有し、複数の第１貫通孔が設けられた支持体と、前記支持体の前記上面側に位置する第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を有する発光素子を含む光源であって、前記支持体の前記上面の法線方向に見た平面視において前記複数の第１貫通孔と重なって前記上面側に配置された光源とを含む中間体を準備する工程（Ａ）と、前記支持体の前記下面側から前記複数の第１貫通孔に向けて光を照射しながら、前記支持体の前記上面側から、前記光源に重なる第１領域の近傍に位置する第２領域の明度を取得する工程（Ｂ）とを含む。

本開示の実施形態によれば、信頼性の向上された発光装置を提供し得る。

本開示の実施形態によって得られる発光装置の外観の一例を示す模式的な上面図である。 図１に示す発光装置を導光シートの上面に垂直に切断したときの断面の一部を模式的に示す図である。 本開示のある実施形態による発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な上面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な上面図である。 光源が第２接着層の上面に対して傾いた状態で第２接着層上に配置された例を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するためのフローチャートである。 第２領域の形状に関する他の例を説明するための模式的な上面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置の製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、あくまでも例示であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状などは、分かりやすさのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。例えば、切断面のみを示す端面図を断面図として示す場合がある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置を分かりやすさのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」などの用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置などにおいて、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面などが０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面などが９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

（複数の光源を含む発光装置）
本開示の実施形態の理解の容易のために、まず、本開示の実施形態によって得られる例示的な発光装置の構成の概略を説明する。図１は、本開示の実施形態によって得られる発光装置の外観の一例を示す。図１には、説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印をあわせて図示している。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。

図１に示す発光装置１０００は、例えば液晶表示装置のバックライトに適用可能な直下型の面状光源である。発光装置１０００は、概略的には、配線基板１１００と、配線基板１１００に支持された導光シート１２００と、複数の光源１３０とを含む。

配線基板１１００は、支持体としての例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）をその一部に含み、導光シート１２００をその上面１１００ａに固定するための接着層などをさらに有し得る。図１に示す例では、配線基板１１００は、導光シート１２００の配置されている領域から延びる延伸部１１０ｔを含んでいる。この例では、延伸部１１０ｔの数は、４つである。延伸部１１０ｔのそれぞれは、外部の電源などへの接続のための端子部を含む。

導光シート１２００は、配線基板１１００の上面１１００ａに垂直に見た平面視において、典型的には、矩形状の外形を有する。図１に示す例において、導光シート１２００は、Ｙ方向と比較してＸ方向に長い長方形状を有している。導光シート１２００の長方形状の長辺は、Ｘ方向に平行であり、短辺は、Ｙ方向に平行である。

図１に例示する構成において、導光シート１２００は、それぞれがＸ方向またはＹ方向に延びる複数の溝部２０ｇを有する。また、導光シート１２００は、複数の貫通孔２０ｈを有する。図１中に拡大して模式的に示すように、各貫通孔２０ｈの内部には、光源１３０が配置される。すなわち、発光装置１０００は、複数の光源１３０を含んでいる。なお、図１に示す例では、貫通孔２０ｈを覆う形状の光反射性部材１４０が導光シート１２００の上面１２００ａ上に配置されている。

図１中に拡大して示すように、複数の貫通孔２０ｈのそれぞれは、溝部２０ｇによって四方を囲まれる。言い換えれば、複数の溝部２０ｇは、それぞれが１つの貫通孔２０ｈを有する複数の単位に導光シート１２００を区画している。

図１に例示する発光装置１０００は、それぞれが光源１３０を含む複数の単位構造１００の集合体であるといえる。発光装置１０００は、このような単位構造１００が複数の行および列に配列された構成を有する。図１に示す例では、発光装置１０００は、２５行４０列に配列された合計１０００個の単位構造１００を含む。本開示の実施形態において、発光装置１０００中の単位構造１００の数およびそれらの配置は、任意である。

各単位構造１００は、それ自身が発光可能な構造を有する。この意味で、単位構造１００自身も発光装置であるということができる。以下、単位構造１００を発光装置１００と呼ぶことがある。このように、本明細書では、光源１３０を含む単位構造と、そのような単位構造を一次元または二次元に配列した構成を有する面状光源との両方に共通して「発光装置」の用語を用いる。言い換えれば、本明細書における「発光装置」の用語は、光源１３０を含む単位構造と、複数の単位構造の配列から構成された装置（すなわち面状光源）との両方を包含するように解釈される。

図２は、発光装置１００を導光シート１２００の上面１２００ａに垂直に切断したときの断面を模式的に示す。図２に示すように、単位構造としての発光装置１００は、配線基板１１００の一部と、導光シート１２０と、光源１３０と、光反射性部材１４０とを含む。配線基板１１００は、上面１１０ａおよび上面１１０ａとは反対側の下面１１０ｂを有する支持体１１０をその一部に含んでいる。導光シート１２０は、図１に示す導光シート１２００の一部であり、その中央付近に貫通孔２０ｈを有する。光源１３０は、貫通孔２０ｈの内部において配線基板１１００に固定される。

図２に例示する構成において、光源１３０は、発光素子３２と、第１透光性部材３４と、第１光反射層３６と、第２光反射層３８とを含む。発光素子３２は、支持体１１０の上面１１０ａ側に位置する第１面３２ｂ（下面）と、第１面３２ｂとは反対側の第２面３２ａ（上面）とを有する。発光素子３２は、第１面３２ｂに一対の電極３２ｅを有しており、これらの電極３２ｅの下面は、発光素子３２の第１面３２ｂ側に位置する第１光反射層３６から露出されている。電極３２ｅは、複数の層を含む積層構造を有していてもよい。

光源１３０の第１透光性部材３４は、発光素子３２の上面である第２面３２ａと、側面３２ｃの少なくとも一部とを覆う。第２光反射層３８は、第１透光性部材３４の上面３４ａ上に配置され、発光素子３２の第２面３２ａの上方に位置する。第２光反射層３８の上面３８ａは、光源１３０の上面を構成する。

図２に示す例では、発光装置１００は、導光シート１２０の貫通孔２０ｈ内に配置された第２透光性部材１５０をさらに含んでいる。第２透光性部材１５０は、貫通孔２０ｈ内部の空間のうち光源１３０以外の領域を占める。図２に示す例では、第２透光性部材１５０の上面１５０ａの全体が光反射性部材１４０によって覆われている。

図２に示すように、光反射性部材１４０は、第２透光性部材１５０の上面１５０ａだけでなく導光シート１２０の上面１２０ａのうち第２透光性部材１５０の上面１５０ａの周囲に位置する領域にまで位置し得る。光反射性部材１４０が第２透光性部材１５０の上面１５０ａの全体を覆っていることは、必須ではない。光反射性部材１４０は、第２透光性部材１５０の上面１５０ａの一部が露出された形状を有していてもよい。

配線基板１１００の支持体１１０には、それぞれが下面１１０ｂから上面１１０ａに達する複数の貫通孔１０ｈ（第１貫通孔）が設けられる。１つの発光装置１００に注目すると、支持体１１０は、発光素子３２の一対の電極３２ｅに対応して一対の貫通孔１０ｈを有する。

図２に模式的に示すように、各貫通孔１０ｈの内部には、導電部１６０が配置される。各導電部１６０の一方の端部は、発光素子３２の電極３２ｅのうち対応する１つに接することにより、その電極との間に電気的接続を有する。

支持体１１０は、下面１１０ｂ側に配線層１１６を有する。配線層１１６は、配線基板１１００の延伸部１１０ｔの端子部まで延びる。図２に示すように、貫通孔１０ｈ内部の導電部１６０のそれぞれは、支持体１１０の下面１１０ｂ側において配線層１１６まで延びており、配線層１１６に電気的に接続される。配線基板１１００は、このような導電構造を有することにより、支持体１１０の下面１１０ｂ側の配線層１１６と、貫通孔１０ｈ内部の導電部１６０とを介して、外部の電源から発光素子３２に所定の電流を供給可能である。支持体１１０の下面１１０ｂ側には、導電部１６０の一部および配線層１１６を覆う絶縁層１７０がさらに設けられ得る。

他方、支持体１１０の上面１１０ａ上には、第１接着層１１２が配置される。図１に示す例では、第１接着層１１２上に光反射性シート１１４が配置されている。導光シート１２０は、導光シート１２０と光反射性シート１１４との間に配置された第２接着層１８０によって配線基板１１００に固定される。図２に示すように、上述の導電部１６０は、第１接着層１１２、光反射性シート１１４および第２接着層１８０を貫通して発光素子３２の電極３２ｅの下面に達している。

（発光装置の製造方法）
図３は、本開示のある実施形態による発光装置の製造方法の一例の概略を示す。図３に例示する製造方法は、概略的には、複数の貫通孔が設けられた支持体および支持体の上面側に配置された光源を有する中間体を準備する工程（ステップＳ１）と、支持体の下面側から光を照射しながら、支持体の上面側から、光源に重なる第１領域の近傍に位置する第２領域の明度を取得する工程（ステップＳ２）とを含む。

以下に詳細に説明するように、本開示の実施形態によれば、第１領域の近傍に位置する第２領域の明度を取得することにより、第２領域の明度に関する情報に基づき、注目した光源１３０が、支持体をその一部に含む中間体において適切に配置されているか否かを導電部１６０の形成の前に判定可能である。第２接着層１８０上の光源１３０の配置が適切であるか否かの判定により、光源の光軸が傾いていたり、光源が適切な位置からずれていたりすることにより接続不良となる可能性がある光源の交換または再配置が可能になる。すなわち、本開示の実施形態によれば、発光装置の不良率低減および信頼性向上の効果が得られ、より効率的な発光装置の製造が可能になる。以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態による例示的な発光装置の製造方法を詳細に説明する。

（支持体および光源を有する中間体を準備する工程）
まず、支持体および光源を有する中間体を準備する（図３のステップＳ１）。ここでは、支持体１１０の上面１１０ａ側に複数の光源１３０を配置する例を説明する。例えば、図４に示すように、一方の主面である下面１１０ｂ側に、銅などの導電材料から形成された配線層１１６が設けられた支持体１１０を準備し、第１接着層１１２により、他方の主面である上面１１０ａに光反射性シート１１４を接合する。図４に示す例では、光反射性シート１１４上にさらに第２接着層１８０を配置している。支持体１１０には、例えばＦＰＣ基板を用いることができる。支持体１１０は、購入によって準備されてもよい。

次に、図５に示すように、支持体１１０、第１接着層１１２、光反射性シート１１４および第２接着層１８０の積層体の所定の位置に複数の貫通孔を形成する。典型的には、光源１３０の配置される領域ごとに一対の貫通孔１０ｈが支持体１１０に設けられる。支持体１１０の上面１１０ａ側に複数の光源１３０を例えば複数の行および列に配置する場合には、支持体１１０に、貫通孔１０ｈの組が複数の行および列に形成される。

貫通孔１０ｈは、パンチングまたはレーザ加工などにより形成できる。支持体１１０への貫通孔１０ｈの形成の際、第１接着層１１２、光反射性シート１１４および第２接着層１８０にも一括して貫通孔を形成してよい。貫通孔の開口の形状は、円形状に限定されず、任意の形状であってよい。図５に示されるように、光反射性シート１１４の各貫通孔１４ｈ（第２貫通孔）は、支持体１１０の貫通孔１０ｈのうち対応する１つに連通する。

次に、透光性を有する、例えば樹脂シートを準備し、樹脂シートの所定の箇所に貫通孔２０ｈ（第３貫通孔）を形成することにより、導光シート１２００を得る。貫通孔２０ｈの形成方法に特に限定は無く、パンチングまたはレーザ加工などを適用し得る。導光シート１２００は、単層構造に限定されず、積層構造を有していてもよい。例えば、複数の透光性シートの積層後に貫通孔２０ｈを形成することにより、導光シート１２００を得てもよい。

図６に示す例では、導光シート１２００の上面１２００ａに表れた、貫通孔２０ｈの開口２０ａは、円形状を有している。また、貫通孔２０ｈの内側面２０ｃは、支持体１１０の上面１１０ａに対して垂直である。すなわち、この例では、貫通孔２０ｈは、円柱形状を有する。貫通孔２０ｈの形状は、円柱形状に限定されず、求める光学特性に応じて適宜変更され得る。

導光シート１２００の準備後、第２接着層１８０によって導光シート１２００を光反射性シート１１４に接合する。このとき、図６に示すように、支持体１１０に設けられた一対の貫通孔１０ｈが、支持体１１０の上面１１０ａの法線方向に見た平面視において導光シート１２００の貫通孔２０ｈの内側に位置するようにして、第２接着層１８０上に導光シート１２００を配置する。

その後、必要に応じて、ダイシングブレードなどを用いて導光シート１２００に複数の溝部２０ｇを形成する。図７に示す例では、溝部２０ｇの形成により、導光シート１２００が複数の導光シート１２０に分割される。なお、この例では、溝部２０ｇは、第２接着層１８０まで達しており、複数の導光シート１２０は、互いに空間的に分離されている。あるいは、第１接着層１１２に達する深さで溝部２０ｇを形成することにより、導光シート１２００と同様に、第２接着層１８０および光反射性シート１１４のそれぞれを複数の部分に分割してもかまわない。なお、溝部２０ｇが第２接着層１８０まで達していることは、本開示の実施形態において必須ではない。複数の導光シート１２０が互いに空間的に分離されないこともあり得る。

次に、図８に示すように、別途に準備した光源１３０を、第２接着層１８０のうち導光シート１２０の貫通孔２０ｈの内部に露出された部分上に配置する。光源１３０の配置に際しては、光反射性シート１１４の貫通孔１４ｈに連通して形成された第２接着層１８０の貫通孔、あるいは、導光シート１２０の貫通孔２０ｈの開口２０ａを位置合わせの基準に利用できる。具体的には、光源１３０に含まれる発光素子３２の電極３２ｅが平面視において支持体１１０の貫通孔１０ｈに重なるように光源１３０を第２接着層１８０上に配置する。支持体１１０の貫通孔１０ｈは、光源１３０の配置により閉塞される。

第２接着層１８０により、光源１３０を支持体１１０の上面１１０ａ側に一時的に固定できる。以上の工程により、支持体１１０と、支持体１１０の上面１１０ａ側の所定の位置に複数の光源１３０が配置された中間体２０００を得ることができる。中間体２０００は、購入によって準備されてもよい。

（支持体の上面側から、光源に重なる第１領域の近傍に位置する第２領域の明度を取得する工程）
中間体２０００の準備の後、支持体１１０の下面１１０ｂ側から中間体２０００に光を照射しながら、支持体１１０の上面１１０ａ側から各光源１３０の近傍の明度を取得する（図３のステップＳ２）。各光源１３０の近傍における、明度に関する情報の取得は、例えば、支持体１１０の上面１１０ａ側から中間体２０００を撮影し、撮影によって得られた画像の解析により実行できる。

図９は、中間体２０００の撮影時のカメラおよび照明の例示的な配置を示す。図９に示すように、例えば、ＸＹ面内で移動可能なステージ３０００上に面状光源装置４０００を設置し、導光シート１２０の上面１２０ａが上を向くようにして面状光源装置４０００の光出射面に中間体２０００を配置する。例えば液晶表示装置のバックライトを面状光源装置４０００として利用できる。面状光源装置４０００と中間体２０００との間に、プリズムシートなどの光学シートがさらに配置されることもあり得る。

図９は、同軸照明を実行しながら面状光源装置４０００上の中間体２０００をカメラ５０００で撮影する例である。カメラ５０００としてラインセンサを用い、ステージ３０００を一定方向に移動させながら撮影を繰り返すことにより、導光シート１２０の二次元配列における行単位または列単位で、光源１３０とその周辺とに関する画像を取得できる。図９に例示するような撮像システムの利用により、複数の光源のそれぞれの周囲に位置する領域の明度を一括して取得可能である。あるいは、カメラとしてエリアセンサを用いて、導光シート１２０の二次元配列の全体を撮影し、各光源１３０とその周辺とに関する画像を一括して取得してもかまわない。

図１０は、支持体１１０の上面１１０ａ側から光源１３０のうちの１つとその周辺とを撮影したときに得られる画像の一例を示す。図１１は、支持体１１０の上面１１０ａ側から光源１３０のうちの１つとその周辺とを撮影したときに得られる画像の他の一例を示す。

上述の、第２接着層１８０への光源１３０の配置の工程において、例えば光源１３０と第２接着層１８０との間に埃などの異物９０が挟みこまれることにより、図１２に模式的に示すように、第２接着層１８０の上面１８０ａに対して傾いた状態で光源１３０が第２接着層１８０上に配置されることがあり得る。第２接着層１８０の上面１８０ａに対して光源１３０が傾いていると、第２接着層１８０に設けられた貫通孔が完全には閉塞されず、支持体１１０の貫通孔１０ｈを通過した光の一部が光源１３０と第２接着層１８０との間から漏れ出す。その場合、図１０に拡大して模式的に示すように、取得される画像において、光源１３０の近傍に位置する領域Ｒ２（第２領域）中に、比較的大きな明度を有する部分ＢＡが比較的に大きな面積で現れる。なお、図１０中の拡大図では、分かりやすさのために、画像中で光源１３０の占める領域Ｒ１（第１領域）と、光源１３０の近傍に位置する領域Ｒ２とを明暗を反転させて図示している。

光源が傾いて第２接着層１８０に一時的に固定された場合だけでなく、ＸＹ面内において光源の電極の位置が支持体１１０の貫通孔１０ｈから大きくずれるように光源が第２接着層１８０に一時的に固定された場合も、支持体１１０の貫通孔１０ｈを通過した光の一部が光源１３０と第２接着層１８０との間から漏れ出し得る。すなわち、この場合も、図１０に拡大して模式的に示すように、取得される画像において、光源１３０の近傍に位置する領域Ｒ２中に、比較的大きな明度を有する部分ＢＡが比較的に大きな面積で現れ得る。

これに対し、適切な配置で光源１３０が第２接着層１８０に固定されていると、光源１３０の下面側からの光の漏れ出しが低減される結果、図１１に模式的に示すように、光源１３０の近傍に位置する領域Ｒ２中の明るい部分ＢＡの面積が縮小する。すなわち、導光シート１２０の各貫通孔２０ｈの内側に位置する光源１３０およびその周囲の画像を取得し、例えば、画像中で領域Ｒ１の近傍に位置する領域Ｒ２中に現れた明るい部分ＢＡの大きさを計測することにより、注目した光源１３０が適切に配置されているか否かを判定可能である。

図２に示すように、発光装置１００の支持体１１０の貫通孔１０ｈの内部には、導電部１６０が配置される。すなわち、支持体１１０の貫通孔１０ｈの内部には、後の工程において、導電ペーストなどの導電材料が配置され得る。そのため、第２接着層１８０の上面１８０ａに対して光源１３０が傾いていると（図１２参照）、貫通孔１０ｈおよび貫通孔１４ｈを介して上面１８０ａ上に導電材料が漏れ出し、光源１３０中の正負の電極３２ｅが短絡してしまう可能性がある。あるいは、光源１３０の電極３２ｅに導電材料が接触しないことにより、光源１３０に電流を供給するための導電経路を適切に形成できないおそれがある。また、光源１３０が傾いていると、所望の光学特性が得られない可能性もある。ＸＹ面内において光源の電極の位置が支持体１１０の貫通孔１０ｈから大きくずれるように光源が第２接着層１８０に一時的に固定された場合も同様に、上面１８０ａ上への導電材料の漏れ出しにより、導電経路を適切に形成できない可能性がある。

したがって、第２接着層１８０の上面１８０ａに一時的に固定された複数の光源のうち第２接着層１８０の上面１８０ａ上に適切に配置されていない光源があれば、導電部１６０形成の工程の実行前に、不適切な配置を検出できると有益である。本明細書における光源の「配置」は、ＸＹ面に対する光源の「傾き」だけでなく、ＸＹ面内における光源の「位置」および「回転」も包含するように解釈される。

本開示の実施形態では、中間体２０００を得た後、支持体１１０の下面１１０ｂ側から複数の貫通孔１０ｈに向けて光を照射しながら、光源１３０の近傍に位置する領域Ｒ２の明度に関する情報を取得する。領域Ｒ２の明度は、例えば支持体１１０の上面１１０ａ側からの中間体２０００の撮影によって得ることが可能である。この場合、上述の領域Ｒ１は、取得された画像中あるいは画像データ中において光源１３０を表現する画素の占める例えば矩形状の領域である。

ここで、領域Ｒ１の「近傍」とは、領域Ｒ１の外側であって、領域Ｒ１の外縁から、光源１３０に関する特徴的な長さの５０％以下までの範囲を指す。例えば光源１３０が平面視において矩形状を有する場合、その矩形状のいずれか一辺の長さを「光源１３０に関する特徴的な長さ」として採用できる。図１０および図１１に示す例において、領域Ｒ１の「近傍」に位置する領域Ｒ２は、光源１３０の矩形状を膨らませた相似な図形から光源１３０の矩形状を除いた領域である。これらの例では領域Ｒ２の外縁は、矩形状であるが、領域Ｒ２の形状は、光源１３０の外形に相似な形状に限定されず、導光シート１２０の貫通孔２０ｈの開口２０ａよりも内側に位置する限り、任意の形状を採用し得る。

以下では、支持体１１０の上面１１０ａ側から中間体２０００の画像を取得する工程と、光源に重なる領域Ｒ１の近傍に位置する領域Ｒ２の明度を画像から取得する工程とを順次に実行する例を説明する。図１３は、複数の光源１３０を含む中間体２０００の撮影による、領域Ｒ２の明度に関する情報の例示的な取得方法を示すフローチャートである。

図１３に示す例では、まず、図９に示すような撮像システムを利用して、支持体１１０の上面１１０ａ側から、複数の行および列に配置された導光シート１２０の例えば行単位で中間体２０００をモノクロ撮影する（図１３のステップＳ２１）。あるいは、中間体２０００をカラー撮影の後にグレースケール変換することにより、例えば８ビット、すなわち２５６階調で各画素の画素値が表現された画像データを取得する。

次に、例えば貫通孔２０ｈの開口２０ａの検出により、画像中の光源１３０の位置を検出する（図１３のステップＳ２２）。さらに、検出された光源１３０ごとに、領域Ｒ１の外側に位置する領域Ｒ２中の画素のうち、所定の閾値以上の階調レベルを有する画素の数をカウントする（図１３のステップＳ２３）。所定の閾値とは、例えば、１８０階調レベルである。このとき、領域Ｒ２として、領域Ｒ１の外側に連続する単一の領域を選んでもよいし、領域Ｒ１の外側に位置する複数の領域を選んでもよい。例えば、平面視における光源１３０の外形が正方形状である場合、図１４に模式的に示すように、それぞれが光源１３０の正方形状の半分のサイズを有し、かつその正方形状の辺に隣接する４つの長方形状の領域の集合を領域Ｒ２としてもよい。

図１２に示す例のように、光源の一部が第２接着層１８０の上面１８０ａから離れていると、支持体１１０の上面１１０ａ側から見たとき、光源の周囲の明度に差が出る。言い換えれば、光源の周囲の光の漏れに偏りが生じ得る。図１４に例示するように、光源に重なる領域Ｒ１の近傍に位置する複数の領域の集合を領域Ｒ２とすることにより、光の漏れの偏りを利用して、支持体１１０に対する光源１３０の相対的な配置を検出し得る。

図１４に示す例では、光源１３０の正方形状のある頂点Ｖ１の近くに位置する２つの長方形状の領域内に、明るい部分ＢＡが現れている。このことから、光源が、貫通孔１０ｈに対して図の左上の方向にずれて配置されている可能性が示唆される。あるいは、明るい部分ＢＡの面積または画素値と、光源の傾きの大きさとの間に相関が認められた場合には、光源のうち頂点Ｖ１を含む角部が第２接着層１８０の上面１８０ａから離れていると推測できる。領域Ｒ１の重心と、領域Ｒ２中の明るい部分ＢＡの重心との間の距離を算出し、その距離と光源の傾きの大きさとの間に相関が認められた場合には、その相関を利用して光源の配置を推定してもよい。このように、領域Ｒ２の明度の取得により、支持体１１０に対する光源の相対的な配置、すなわち、貫通孔１０ｈに対する光源の相対的な位置および／または支持体１１０の上面１１０ａに対する光源の傾きを推定可能である。

上述したように、本実施形態では、支持体１１０の下面１１０ｂ側から光を照射しながら、光源１３０近傍の領域Ｒ２の明度に関する情報を取得する。本開示の典型的な実施形態において、支持体１１０の厚さは、比較的に小さい。そのため、支持体１１０に貫通孔１０ｈが設けられていなくても、下面１１０ｂ側から照射される光の一部は、支持体１１０を透過し得る。しかしながら、支持体１１０に貫通孔１０ｈを設けることにより、支持体１１０の下面１１０ｂ側から中間体２０００に光を照射した際に、光源の下方に位置する貫通孔１０ｈから光を優先的に通過させることが可能になる。その結果、光の漏れの偏りの検出がより容易になる。

光の漏れの偏りを検出する観点からは、中間体２０００が光反射性シート１１４を有しているとより有利である。中間体２０００が、貫通孔１４ｈの設けられた光反射性シート１１４を有することにより、貫通孔１４ｈ以外の領域からの光の透過を抑制でき、支持体１１０の下面１１０ｂ側から照射される光を貫通孔１０ｈにさらに優先的に通過させやすくできるからである。したがって、光の漏れの偏りをさらに検出しやすくなる。

また、光源１３０が第１光反射層３６を有していると、光の漏れの偏りの検出にさらに有利である。光源１３０が第１光反射層３６を有することにより、光源の一部が第２接着層１８０の上面１８０ａから離れている場合に、貫通孔１０ｈを通過した光が第１光反射層３６によって反射され、領域Ｒ２に拡がる。その結果、光の漏れの偏りを検出しやすくなる。

光源１３０が第２光反射層３８を有すると、より好ましい。光源１３０が第１光反射層３６を有する場合であっても、貫通孔１０ｈを通過した光の一部は、第１光反射層３６を透過して発光素子３２および第１透光性部材３４に入射し得る。光源１３０が第２光反射層３８を有すると、発光素子３２および第１透光性部材３４を透過した光を第２光反射層３８で反射でき、領域Ｒ２に光を拡げる効果を得られるので、光の漏れの偏りの検出が容易になる。なお、光源に第２光反射層３８を設けた場合、光源が第１光反射層３６を有しなくとも、貫通孔１０ｈを通過した光を第２光反射層３８で反射させることができる。そのため、光源に第１光反射層３６を設けた場合と同様に、第２光反射層３８における反射を利用して、領域Ｒ２に光を拡げることができる。

領域Ｒ２の明度に加えて、光源１３０に重なる領域Ｒ１の明度を取得してもよい。領域Ｒ２の明度に関する情報と同様に、領域Ｒ１の明度に関する情報も、例えば撮影によって得られた画像から取得できる。領域Ｒ１の明度を取得した場合、領域Ｒ１全体の明度の例えば平均値を所定の閾値として用いてもよい。例えば、領域Ｒ２に含まれる各画素と領域Ｒ１全体の明度の平均値との間の差分を算出し、その差分が所定の大きさ以上となる画素の数に基づき、支持体１１０に対する光源の相対的な配置を推定してもよい。すなわち、本開示の実施形態による製造方法は、領域Ｒ１と領域Ｒ２との間の明度差を算出する工程を含んでいてもよい。

領域Ｒ２に含まれる画素のうち、所定の閾値以上の階調レベルを有する画素のカウント後、その計数値、および／または、光源１３０を中心とする範囲の画像をメモリに格納する（図１３のステップＳ２４）。複数の導光シート１２０の一行に含まれる複数の光源１３０のそれぞれについて上述の処理を繰り返す（図１３のステップＳ２５）。一行分の光源１３０について領域Ｒ２の明度を取得したら、ステージ３０００を移動させて次の行について同様の処理を実行する（図１３のステップＳ２６）。中間体２０００に含まれるすべての光源１３０について上述の処理が完了したら（図１３のステップＳ２７）、例えばカウントされた画素数に関するデータと、中間体２０００全体の画像とをメモリなどに出力させる（図１３のステップＳ２８）。以上により、画像処理を利用した、中間体２０００の検査フローが終了する。

図１３に例示するフローによれば、中間体２０００下面側からの光の漏れの大きい光源を含む単位構造の位置がマッピングされたデータを得られる。このデータに基づき、中間体２０００において、第２接着層１８０の上面１８０ａに対する相対的な配置が適切でない光源、言い換えれば、第２接着層１８０の上面１８０ａに対する傾き、および／または、貫通孔１０ｈを基準としたときの位置ずれの大きい光源の位置を特定できる。後の工程において接続不良が生じる可能性のある光源の位置を特定できれば、以下に説明するように、導電部１６０の形成の前にそのような光源を交換し得る。

（発光素子を含む他の光源を支持体の上面側に配置し直す工程）
光源１３０を含む各単位構造について領域Ｒ２の明度を取得した後、明度が所定の閾値以上であるような画素の数が一定の基準値以上である単位構造が見つかった場合には、その単位構造中の光源１３０を配置し直してもよい。例えば、以下に説明するように、その単位構造中の光源１３０をいったん取り除き、同様の構造を有する他の光源を支持体１１０の上面１１０ａ側に配置し直す。つまり、本開示の実施形態による製造方法は、支持体１１０に対する配置が適切でない光源が見つかった場合にその光源を他の光源に置き換える付加的な工程を含み得る。

中間体２０００中において、例えば図１２に示すような配置の光源１３０を含む単位構造の位置が特定できた場合、機械的な手段などによりその単位構造から光源１３０を除去する。このとき、第２接着層１８０の一部が光源１３０とともに除去されることがある。その場合、そのまま光源を配置してしまうと、部分的に残った第２接着層１８０上に光源が再配置されることになり、光源が傾いた状態で第２接着層１８０上に配置されたり、光源を安定して支持体１１０の上面１１０ａ側に固定できなかったりする可能性がある。そのため、光源の除去後に、貫通孔２０ｈ内部の第２接着層１８０の残渣を除去しておくと有利である。

例えば、図１５に模式的に示すように、接着剤または接着層などの接着部材を先端に有する押圧部材Ｃｔなどによって第２接着層１８０の残渣を拭いとることにより、光反射性シート１１４上から第２接着層１８０を除去してもよい。押圧部材Ｃｔの材料の例は、金属、樹脂、紙などである。接着部材には、第２接着層１８０と同じ材料を用いることが好ましい。あるいは、レーザ光の照射により第２接着層１８０の残渣を光反射性シート１１４上から除去してもよい。押圧部材Ｃｔによる拭いとりと、レーザ光の照射による第２接着層１８０の残渣の除去とを組み合わせてもよい。

その後、光反射性シート１１４のうち貫通孔２０ｈの内側に現れた部分上に、第２接着層１８０に含まれる接着剤と同様の接着剤を含む接着層を配置する。例えば、図１６に示すように、光反射性シート１１４のうち貫通孔２０ｈの内側に現れた部分上に接着シート片１９０を配置してもよい。接着シート片１９０の配置後、光反射性シート１１４の貫通孔１４ｈと連通する貫通孔１９ｈを接着シート片１９０に形成する。貫通孔１９ｈは、レーザ加工またはパンチングなどにより形成することができる。予め貫通孔が形成された接着シート片を接着シート片１９０として用いてもよい。

接着シート片１９０の配置後、図１７に示すように、取り除いた光源１３０と同様の構造を有する光源１３１（第２の光源）を貫通孔２０ｈの内側に配置し直す。光源１３０と同様に、光源１３１中の発光素子３２は、支持体１１０側に向けられる第１面３２ｂに一対の電極３２ｅを有する。

貫通孔２０ｈの内側への光源１３１の配置の際、図１７に模式的に示すように、光源１３１中の発光素子３２の電極３２ｅが支持体１１０の貫通孔１０ｈに重なるようにして光源１３１を接着シート片１９０上に配置する。本開示の実施形態によれば、第２接着層１８０の上面１８０ａに対して傾いた状態で固定された光源を中間体２０００が含む場合であっても、そのような光源を含む単位構造の、中間体２０００中の位置を特定し得る。さらに、配置が適切でない光源を選択して他の光源に置き換えることが可能であるので、発光装置の完成後にはじめて不良品が見つかることを回避し得る。

なお、光源１３１に代えて、第２接着層１８０から取り外した光源１３０を接着シート片１９０上に配置することも可能である。すなわち、一度中間体２０００から取り外した光源１３０を再利用してもよい。この場合、光源１３０の下面（支持体１１０に向けられる側の面）上の第２接着層１８０の残渣を除去してから、光源１３０を接着シート片１９０上に再度配置することが好ましい。

（光源に重なる領域の近傍に位置する領域の明度を再度取得する工程）
光源１３１の配置後、光源１３０近傍の領域Ｒ２の明度の取得と同様に、光源１３１に重なる領域（第３領域）の近傍に位置する領域（第４領域）の明度を取得してもよい。例えば、支持体１１０の下面１１０ｂ側から複数の貫通孔１０ｈに向けて光を照射しながら、図１３と同様のフローを再度実行することにより、支持体１１０の上面１１０ａ側から、光源１３１近傍の領域の明度に関する情報を取得してもよい。光源１３１近傍の領域の明度の取得により、接着シート片１９０の上面に対する光源１３１の配置を推定でき、光源１３１の配置が適切か否かを判断することが可能になる。

（第１貫通孔の内部に導電部を配置する工程）
中間体２０００に設けられた貫通孔が光源１３０または光源１３１によって閉塞されていることが確認できれば、中間体２０００に導電部１６０を形成する。典型的には、光源１３０の近傍に位置する領域Ｒ２あるいは光源１３１の近傍に位置する領域のうち明度が所定の基準値以上である部分が一定値以下の面積のとき、中間体２０００に設けられた貫通孔のそれぞれの内部に導電部１６０を形成する。本開示の実施形態は、導電部１６０の形成の前に光源の配置の検査を可能にするので、各光源の電極３２ｅに導電部１６０をより確実に接続することが可能になる。

導電部１６０の形成工程では、例えば、中間体２０００に設けられた貫通孔を導電ペーストで充填した後、加熱により導電ペーストを硬化させる。このとき、導電ペーストは、支持体１１０の下面１１０ｂに設けられた配線層１１６に接触するように、配線層１１６上まで延ばされ得る。導電ペーストの硬化により、図１８に示すように、一端が各光源の電極３２ｅに接続された導電部１６０が得られる。

（第２透光性部材および光反射部材の形成の工程）
次に、ポッティングなどにより、各導光シート１２０の貫通孔２０ｈの内部を透光性の樹脂材料で充填する。樹脂材料の硬化により、図１８に示すように、光源（光源１３０または１３１）を覆う第２透光性部材１５０を貫通孔２０ｈ内部に形成できる。図１８に示す例では、第２透光性部材１５０の上面１５０ａは、導光シート１２０の上面１２０ａに整合している。第２透光性部材１５０の上面１５０ａは、概ね平坦な面であってもよいし、曲面であってもよい。第２透光性部材１５０の上面１５０ａは、導光シート１２０の上面１２０ａに対して盛り上がった形状、あるいは、導光シート１２０の上面１２０ａの位置から支持体１１０に向かって窪んだ形状であってもよい。

第２透光性部材１５０の形成後、第２透光性部材１５０の上面１５０ａ上に光反射性部材１４０を配置してもよい。図１９に示すように、光反射性部材１４０は、第２透光性部材１５０の上面１５０ａだけでなく、導光シート１２０の上面１２０ａの一部をも覆っていてもよい。

（絶縁層の形成の工程）
さらに、図１９に示す例のように、導電部１６０のうち支持体１１０の下面１１０ｂ上に現れた部分と、配線層１１６とを覆う絶縁層１７０を支持体１１０の下面１１０ｂ側に配置してもよい。絶縁層１７０は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂またはアクリル樹脂などから、例えば印刷および紫外線の照射により形成され、導電部１６０および配線層１１６を保護する機能を有する。なお、光反射性部材１４０を形成する工程と、絶縁層１７０を形成する工程とは、いずれが先に実行されてもかまわない。絶縁層１７０の形成の後に光反射性部材１４０が形成されることもあり得る。

必要に応じ、導光シート１２００を支持する構造の外形を切断によって整え、延伸部１１０ｔを形成する。以上の工程により、図１に示す発光装置１０００を得られる。

以下、主に図２を参照しながら、発光装置１００の各構成要素をより詳細に説明する。

［光源１３０、１３１の発光素子３２］
上述したように、図２に例示する構成において、光源１３０は、発光素子３２と、第１透光性部材３４と、第１光反射層３６と、第２光反射層３８とを含む。発光素子３２の典型例は、ＬＥＤである。発光素子３２は、サファイアまたは窒化ガリウムなどの透光性の支持基板と、支持基板上の半導体積層体と、半導体積層体に電気的に接続された一対の電極３２ｅとを有し得る。発光素子３２が支持基板を有する場合、支持基板の主面のうち、半導体積層体が配置された主面とは反対側の主面が、発光素子３２の第２面３２ａを構成する。

半導体積層体は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層とを含む。発光層は、ダブルヘテロ接合または単一量子井戸(ＳＱＷ)などの構造を有していてもよいし、多重量子井戸(ＭＱＷ)のようにひとかたまりの活性層群をもつ構造を有していてもよい。半導体積層体は、可視光または紫外光を発光可能に構成されている。このような発光層を含む半導体積層体は、例えばＩｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。

半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造を有していてもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造を有していてもよい。半導体積層体が複数の発光層を含む場合、発光ピーク波長が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、数ｎｍ程度のばらつきがある場合も含む。各発光層は、発光ピーク波長が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。

［第１透光性部材３４］
第１透光性部材３４は、発光素子３２の第２面３２ａ上と、側面３２ｃの少なくとも一部上とに位置する。発光素子３２が複数の側面３２ｃを有する場合、第１透光性部材３４は、各側面３２ｃ（例えば４つの側面３２ｃのそれぞれ）の一部または全部を覆う。

第１透光性部材３４の材料には、透明な樹脂を母材として含む樹脂材料を適用できる。第１透光性部材３４の母材として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を用いてもよい。

第１透光性部材３４は、発光素子３２の発光ピーク波長を有する光に対して、例えば６０％以上の透過率を有する。光の取出し効率を高める観点から、発光素子３２の発光ピーク波長における第１透光性部材３４の透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。

第１透光性部材３４は、蛍光体などの波長変換材料を含有し得る。例えば、発光素子３２に青色ＬＥＤを用い、発光素子３２からの青色光の一部を波長変換して黄色光を発する波長変換材料を第１透光性部材３４に含有させ得る。この場合、第１透光性部材３４を通過した青色光と、第１透光性部材３４に含まれる波長変換材料から発せられた黄色光との混色によって、白色光が得られる。

第１透光性部材３４に含有させる波長変換材料には、公知の蛍光体を適用できる。蛍光体の例は、ＫＳＦ系蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えばＫ_２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ_６：Ｍｎ）などのフッ化物系蛍光体およびＣＡＳＮなどの窒化物系蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）、ＹＡＧ系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）などである。ＫＳＦ系蛍光体、ＫＳＡＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換材料の例であり、ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換材料の例である。βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換材料の例である。蛍光体は、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えばＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、または、量子ドット蛍光体（例えばＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２またはＡｇＩｎＳｅ_２）であってもよい。第１透光性部材３４は、二酸化チタン、酸化ケイ素の粒子などの光拡散材をさらに含有していてもよい。

［第１光反射層３６］
第１光反射層３６は、発光素子３２の第１面３２ｂ側に位置し、発光素子３２の第１面３２ｂのうち電極３２ｅの配置された領域以外の領域と、第１透光性部材３４の下面とを覆う。本明細書において、「光反射性」とは、発光素子３２の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光源に第１光反射層３６を設けることにより、発光素子３２の第１面３２ｂ側からの光の漏れを低減でき、光の取出し効率の低下を回避し得る。

第１光反射層３６の材料には、例えば、白色の樹脂材料を用いることができる。白色の樹脂材料は、典型的には、母材と、光反射性のフィラーとを含む。第１光反射層３６の母材の例は、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などである。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウムなどの各種希土類酸化物の粒子などである。

［第２光反射層３８］
第２光反射層３８は、第１透光性部材３４の上面３４ａ上に配置され、典型的には、上面３４ａの全体を覆う。第２光反射層３８は、例えば、第１光反射層３６と同様に、母材と、光反射性のフィラーとを含有する。この場合、第２光反射層３８は、光反射層として機能する。ただし、第２光反射層３８は、白色の樹脂層に限定されない。第２光反射層３８は、Ａｇ膜もしくはＡｌ膜などの金属膜または誘電体多層膜などの反射膜であってもよい。第２光反射層３８は、白色の樹脂層と反射膜との複合体であってもよい。例えば、第２光反射層３８は、白色の樹脂層と金属膜との複合体であってもよい。

発光素子３２の上面である第２面３２ａの上方に第２光反射層３８を配置することにより、発光素子３２から上方に向けて出射された光の少なくとも一部を第２光反射層３８で反射させることができる。第２光反射層３８と第１透光性部材３４との界面での反射により、発光素子３２の光軸上の輝度を抑えつつ、光源の側方に向けてより多くの光を放射させ得る。光源のこのような構成は、導光シート１２０への光学的な結合に有利であり得る。

第２光反射層３８の反射率は、発光装置１００の用途によって適宜に調整され得る。第２光反射層３８は、発光素子３２から出射された光を適度に反射させ、発光素子３２直上の輝度を適度に低下できればよい。第２光反射層３８が発光素子３２からの光を完全に遮蔽することは、必須ではない。

なお、発光装置１００に適用される光源が、第１透光性部材３４、第１光反射層３６および第２光反射層３８のすべてを有していることは、本開示の実施形態において必須ではない。例えば、発光素子３２の第１面３２ｂ側に位置する第１光反射層３６が省略されることがあり得る。光源１３０、１３１から第１透光性部材３４が省略されてもよい。この場合、第２光反射層３８は、発光素子３２の第２面３２ａ上に直接に接する。第１光反射層３６がさらに省略されてもよい。あるいは、第１透光性部材３４、第１光反射層３６および第２光反射層３８のいずれをも有しない発光素子３２単体を光源１３０または光源１３１として利用することも可能である。

［導光シート１２０］
導光シート１２０は、中間体２０００において支持体１１０の上面１１０ａ側に位置する、透光性を有する概ね板状の部材である。導光シート１２０は、例えば１５０μｍ以上８００μｍ以下の範囲の厚さを有する。

導光シート１２０は、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタラート、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂、または、エポキシ、シリコーンなどの熱硬化性樹脂で構成される。導光シート１２０の材料として、ガラスを用いてもよい。

本明細書における「透光性」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。母材とは異なる屈折率を有する光拡散材が分散させられることにより、導光シート１２０が光拡散機能を有していてもよい。

導光シート１２０は、光源（光源１３０または光源１３１）からの光をその内部に伝播させて上面１２０ａから出射させる機能を有する。導光シート１２０の上面１２０ａは、典型的には、矩形状を有する。図１に示す例においては、複数の導光シート１２０の上面１２０ａの集合が発光装置１０００の発光面を構成している。

上述したように、導光シート１２０は、複数の溝部２０ｇを有し得る。溝部２０ｇは、例えば、発光装置１０００において、互いに隣接する２つの単位構造の境界に設けられ、平面視において各単位構造の導光シート１２０の貫通孔２０ｈを取り囲む配置を有する。導光シート１２０に溝部２０ｇを設けることにより、例えばローカルディミング駆動下において、互いに隣接する２つの単位構造の間におけるコントラスト比（光源が点灯させられた単位構造と、その単位構造に隣接し、かつ光源が消灯させられた単位構造との間における輝度変化の急峻さ）を有利に向上させ得る。

この例では、各溝部２０ｇは、導光シート１２０の上面１２０ａに位置する開口を含み、その底は、第２接着層１８０の上面にまで達している。溝部２０ｇは、第２接着層１８０および光反射性シート１１４をも貫通して第１接着層１１２まで達していてもよい。支持体１１０に配線層１１６を形成したことに起因する、配線基板１１００の応力の緩和の観点からは、第１接着層１１２に達する深さで溝部２０ｇを形成すると有利である。

溝部２０ｇの形状を規定する内側面は、断面視において、導光シート１２０の上面１２０ａに垂直であってもよいし、図２に例示するように上面１２０ａに対して傾いていてもよい。溝部２０ｇの内側面は、断面視において段差を有していてもよい。

溝部２０ｇの内部に光反射性の区画部材が配置されることもある。区画部材は、例えば、母材としての樹脂と、光反射性のフィラーとを含有する樹脂材料で構成される。区画部材の材料としては、第１光反射層３６または第２光反射層３８と同様の材料を用い得る。区画部材は、白色の樹脂層であり得る。

区画部材の材料は、樹脂を母材とする材料に限定されない。区画部材は、金属膜（Ａｇ膜、Ａｌ膜など）、誘電体多層膜などの反射膜であってもよい。なお、区画部材は、その一部が導光シート１２０の上面１２０ａを覆う形状を有していてもよい。

各溝部２０ｇの上面視における幅は、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下である。なお、導光シート１２００の外縁に位置する溝部２０ｇは、省略されることがあり得る。

［第２透光性部材１５０］
第２透光性部材１５０は、導光シート１２０の貫通孔２０ｈの内部に位置し、光源（光源１３０または光源１３１）を覆う。第２透光性部材１５０の材料には、樹脂を母材として含む材料を適用できる。第２透光性部材１５０の母材の典型例は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂である。光源からの光を導光シート１２０の内部に効率的に導入する観点からは、第２透光性部材１５０が導光シート１２０の材料と同等であるかあるいは導光シート１２０の材料よりも高い屈折率を有していると有利である。第２透光性部材１５０は、単層であってもよいし、複数の層を含む積層構造を有していてもよい。

第２透光性部材１５０には波長変換材料を含有させることができる。また、波長変換材料に代えて、あるいは、波長変換材料に加えて、第２透光性部材１５０に光拡散材を含有させることもできる。なお、導電部１６０の形成後の動作確認の際に、光源からの光の色度が所期の色度からずれていることが判明することがある。そのような場合であっても、動作確認の結果に基づき、単位構造ごとに第２透光性部材１５０中の波長変換材料の含有の有無および量を変えることにより、光源を点灯させたときの第２透光性部材１５０の上面１５０ａの色度を、発光装置１０００中の複数の単位構造の間で揃えることができる。第２透光性部材１５０に波長変換材料を含有させることは、事後的な色補正を可能にする。すなわち、所期の色度からのずれが発見された光源自体を取り換えることなく、発光装置１０００の歩留まりを向上させ得る。

［光反射性部材１４０］
発光装置１００は、第２透光性部材１５０の上面１５０ａ上に位置する光反射性部材１４０を有し得る。光反射性部材１４０の形成には、第１光反射層３６または第２光反射層３８と同様の材料を用いることができる。

光反射性部材１４０は、典型的には、導光シート１２０の上面１２０ａ側において貫通孔２０ｈの全体を覆う。光反射性部材１４０を光源の上方に配置することにより、発光素子３２から上方に向けて出射された光の少なくとも一部を光反射性部材１４０で反射させることができる。したがって、発光装置１００の発光面のうち発光素子３２から離れた位置にある領域と比較して、発光素子３２の直上に位置する領域の輝度が極端に高くなることを抑制し得る。

光反射性部材１４０は、発光装置１００の発光面のうち、第２透光性部材１５０の上面１５０ａ上に選択的に配置されてもよいし、その一部が導光シート１２０の上面１２０ａ上に配置されてもよい。光反射性部材１４０の平面視における形状は、貫通孔２０ｈの開口２０ａの形状に相似でなくてもよいし、相似であってもよい。

［支持体１１０］
支持体１１０は、導光シート１２０の上面１２０ａとは反対側の下面側に位置し、導光シート１２０を支持する。支持体１１０の例は、ＦＰＣ基板である。支持体１１０は、両面プリント基板であってもよいし、片面プリント基板であってもよい。

支持体１１０は、光源の電極３２ｅに対応する位置に貫通孔１０ｈを有する。貫通孔１０ｈ内部には、光源の電極３２ｅを支持体１１０の下面１１０ｂ上の配線層１１６に電気的に接続する導電部１６０が配置される。

図２に示す例では、支持体１１０の下面１１０ｂは、例えば樹脂から形成される絶縁層１７０で覆われている。絶縁層１７０は、支持体１１０の下面１１０ｂ上の配線層１１６と、導電部１６０の一部とを覆う。

［第１接着層１１２］
第１接着層１１２は、支持体１１０と光反射性シート１１４との間に配置され、光反射性シート１１４を支持体１１０の上面１１０ａに固定する。第１接着層１１２は、例えば、アクリルなどの樹脂材料で構成される接着層であり得る。ボンディングシートなどの、接着剤の層を有する公知の樹脂シートを第１接着層１１２として用いてもよい。後述の第２接着層１８０と同様に、第１接着層１１２は、光反射性を有していてもよい。

［光反射性シート１１４］
光反射性シート１１４は、支持体１１０と、光源との間に位置し、導光シート１２０内部において支持体１１０側に向かって進行する光を導光板の上面１２０ａに向けて反射させることにより、光の取出し効率を向上させる。

光反射性シート１１４は、例えば白色の部材であり、光反射性シート１１４の材料としては、光拡散材として光反射性のフィラーを含有する樹脂材料を適用できる。光反射性シート１１４は、例えば、ポリエチレンテレフタラートを母材として含む樹脂シートであり得る。光拡散材としては、例えば二酸化チタンの粒子を用いることができる。母材中に光拡散材を含有する材料で光反射性シート１１４を構成することに代えて、多数の気泡を含む白色のポリエチレンテレフタラートのシートを光反射性シート１１４として用いてもよい。

［第２接着層１８０］
第２接着層１８０としては、接着剤の層を有する公知の樹脂シートを用いることができる。例えば、シート状の光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）を第２接着層１８０に適用できる。

第２接着層１８０は、例えば光反射性のフィラーを含有することにより、光反射性を有していてもよい。第２接着層１８０が光反射性を有することにより、光源から導光シート１２０に導入されて導光シート１２０の下面に向かう光を第２接着層１８０により導光シート１２０の上面１２０ａに向けて反射させることができ、光の取出し効率が向上する。

本開示の実施形態により得られる発光装置は、液晶表示装置用バックライトなどに有利に適用できる。本開示の実施形態は、厚さ低減の要求が厳しいモバイル機器の表示装置用のバックライト、ローカルディミングが要求される面発光装置などの製造に好適に適用できる。

１０ｈ 支持体の貫通孔
１４ｈ 光反射性シートの貫通孔
２０ｈ 導光シートの貫通孔
３２ 発光素子
３２ｅ 発光素子の電極
３４ 第１透光性部材
３６ 第１光反射層
３８ 第２光反射層
１００ 発光装置
１１０ 支持体
１１２ 第１接着層
１１４ 光反射性シート
１１６ 配線層
１２０ 導光シート
１３０、１３１ 光源
１４０ 光反射性部材
１５０ 第２透光性部材
１６０ 導電部
１７０ 絶縁層
１８０ 第２接着層
１０００ 発光装置
１１００ 配線基板
１２００ 導光シート
２０００ 中間体
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域

Claims (11)

1. 上面および前記上面の反対側に位置する下面を有し、複数の第１貫通孔が設けられた支持体と、前記支持体の前記上面側に位置する第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を有する発光素子を含む光源であって、前記支持体の前記上面の法線方向に見た平面視において前記複数の第１貫通孔と重なって前記上面側に配置された光源とを含む中間体を準備する工程（Ａ）と、
   前記支持体の前記下面側から前記複数の第１貫通孔に向けて光を照射しながら、前記支持体の前記上面側から、前記光源に重なる第１領域の近傍に位置する第２領域の明度を取得する工程（Ｂ）と
   を含む、発光装置の製造方法。
2. 前記工程（Ｂ）は、
   前記支持体の前記上面側から前記中間体の画像を取得する工程（Ｂ１）と、
   前記第２領域の明度を前記画像から取得する工程（Ｂ２）と
   を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記工程（Ｂ）は、前記支持体に対する前記光源の相対的な配置を検出する工程を含む、請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記工程（Ｂ）は、前記複数の第１貫通孔に対する前記光源の相対的な位置を検出する工程を含む、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記中間体は、前記支持体と前記光源との間に位置し、複数の第２貫通孔が設けられた光反射性シートを含み、
   前記複数の第２貫通孔のそれぞれは、前記複数の第１貫通孔のうち対応する１つに連通する、請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記中間体は、前記支持体の前記上面側に位置し、第３貫通孔が設けられた導光シートを含み、
   前記光源は、前記第３貫通孔内に位置する、請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記光源は、前記第１面側に位置する第１光反射層を含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記光源は、前記第２面の上方に位置する第２光反射層を含む、請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記工程（Ｂ）の後、前記第２領域の明度が所定の基準値以上の場合に、前記光源を前記支持体から除去して、発光素子を含む第２の光源を前記支持体の前記上面側に配置し直す工程（Ｃ）
   をさらに含む、請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記発光素子は、前記第１面に電極を有し、
    前記工程（Ａ）において、前記電極は、前記平面視において前記複数の第１貫通孔のうちの対応する１つと重なっており、
    前記工程（Ｂ）の後、前記第２領域の明度が前記基準値よりも小さい場合に、前記電極に接続された導電部を前記第１貫通孔の内部に配置する工程（Ｄ）
    をさらに含む、請求項９に記載の発光装置の製造方法。
11. 前記工程（Ｃ）において、前記第２の光源の前記発光素子は、前記支持体の前記上面側に位置する第１面に電極を有し、前記電極は、前記平面視において前記複数の第１貫通孔のうちの対応する１つと重なっており、
    前記工程（Ｃ）の後、前記支持体の前記下面側から前記複数の第１貫通孔に向けて光を照射しながら、前記支持体の前記上面側から、前記第２の光源に重なる第３領域の近傍に位置する第４領域の明度を取得する工程（Ｅ）と、
    前記工程（Ｅ）の後、前記第４領域の明度が前記基準値よりも小さい場合に、前記電極に接続された導電部を前記第１貫通孔の内部に配置する工程（Ｆ）と
    をさらに含む、請求項９に記載の発光装置の製造方法。