JP7332720B2 - 部品実装機及び転写材転写方法 - Google Patents

Description

本明細書は、立体形状に形成された立体基板の実装面に回路部品を実装する部品実装機及び前記立体基板の実装面に転写材を転写する転写材転写方法に関する技術を開示したものである。

近年、立体形状に形成された立体基板として、実装面と配線パターンが形成された立体的な樹脂成形品であるＭＩＤ（Molded Interconnect Device）が電子機器の小型化、部品点数削減、組立工数削減等を実現する実装技術として注目されている。このＭＩＤの実装技術は、例えば特許文献１（国際公開ＷＯ２０１８／１６３３２３号公報）に提案されている。このＭＩＤの実装面に半導体部品等の回路部品を実装する工程は、一般的な平板状の基板に回路部品を実装する工程と同様に、ＭＩＤの実装面の電極にクリーム状の半田を塗布してから、その実装面に回路部品を装着するようにしている。このＭＩＤは、高さの異なる複数の実装面が形成されていたり、その実装面が水平面に対して傾斜した形状に形成されていたりするため、一般的な平板状の基板のように実装面にスクリーン印刷法で半田を印刷することはできない。そのため、特許文献１では、ＭＩＤの実装面に回路部品を実装する部品実装機に、細長いディスペンスノズル（塗布ノズル）を設けたディスペンスヘッド（塗布ヘッド）を搭載し、このディスペンスノズルで半田を吐出してＭＩＤの実装面に塗布するようにしている。

国際公開ＷＯ２０１８／１６３３２３号公報

ところで、ディスペンスノズルによる様々な立体形状のＭＩＤの実装面への半田の塗布を可能にするためには、半田塗布動作時にディスペンスヘッドが様々な立体形状のＭＩＤと干渉しないようにディスペンスノズルを長くする必要がある。しかし、ディスペンスノズルの内径は、実装面の微細な電極等への半田の塗布を可能にするために非常に細くなっているため、半田のような粘性の高い転写材を塗布する場合には、ディスペンスノズルを長くすると、ディスペンスノズル内で転写材が詰まりやすくなり、安定した塗布が困難である。

上記課題を解決するために、立体形状に形成された立体基板の実装面に回路部品を実装する部品実装機において、転写材を転写テーブル上に供給して前記転写テーブル上で該転写材を膜状に広げる転写材供給ユニットと、供給される回路部品を吸着して前記立体基板の実装面に実装する吸着ノズルと、前記転写テーブル上の転写材を前記立体基板の実装面に転写するための転写ピンと、前記転写ピンを前記吸着ノズルと交換可能に保持する装着ヘッドと、前記装着ヘッドを移動させる移動装置と、前記移動装置の動作を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記移動装置の動作を制御することで、前記装着ヘッドに保持された前記転写ピンの下端を前記転写テーブル上の転写材に浸して前記転写ピンの下端に該転写材を付着させて前記立体基板の実装面に該転写材を転写する動作を制御するように構成され、前記転写ピンは、前記装着ヘッドに保持されるピン本体部と、前記ピン本体部の下端部に交換可能に取り付けられるピン先端部とから成り、前記ピン先端部は、前記ピン本体部の下端部に対する取付構造が共通化された形状の異なる複数種のピン先端部が用意され、そのいずれの形状のピン先端部も前記ピン本体部の下端部に交換可能に取り付けて使用できるように構成されていることを特徴とする。

この構成では、立体基板の実装面に回路部品を実装する部品実装機を使用して立体基板の実装面に転写ピンで転写材を転写するようにしているため、転写材転写動作時に転写ピンを保持する装着ヘッドが様々な立体形状の立体基板と干渉しないように転写ピンを長くしても、様々な立体形状の立体基板の実装面への転写材の転写を安定して行うことができる。

図１は一実施例における部品実装機の主要部の構成を示す平面図である。 図２は部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。 図３は装着ヘッドを転写ピンや吸着ノズルを取り外した状態で示す斜視図である。 図４は装着ヘッドを転写ピンや吸着ノズルを取り付けた状態で示す斜視図である。 図５は転写ピンを拡大して示す斜視図である。 図６は部品実装機にセットした転写材供給ユニットの構成を部分的に破断して示す側面図である。 図７は転写材供給ユニットの平面図である。 図８は搬送時の立体基板の状態を示す側面図である。 図９は転写材転写動作時の立体基板の傾動状態を示す側面図である。

以下、本明細書に開示した一実施例を説明する。
まず、部品実装機１０全体の構成を説明する。

図１に示すように、部品実装機１０の前面側（図１の下側）には、回路部品を供給するテープフィーダ、トレイフィーダ等の複数のフィーダ１１を交換可能（着脱可能）にセットするフィーダセット部１２が設けられ、このフィーダセット部１２の空きスペースには、複数種の転写材をその種類毎に別々に供給するための複数の転写材供給ユニット１３，１４が交換可能（着脱可能）にセットされている。本実施例では、２種類の転写材（流動性のある半田と接着剤）を別々に供給するための２つの転写材供給ユニット１３，１４がフィーダセット部１２の空きスペースにセットされている。

部品実装機１０には、ＭＩＤ等の立体基板１５を搬送パレット１６上に保持した状態でＸ方向（図１の右方向）に搬入・搬出するコンベア１７，１８が設けられ、搬入コンベア１７と搬出コンベア１８との間には、図９に示すように、転写材転写動作時及び部品装着動作時に搬送パレット１６上の立体基板１５をその実装面１５ａが水平になるまで傾動させて保持する基板傾動装置２０（図２参照）が設けられている。この基板傾動装置２０は、例えば多関節ロボット（図示せず）により構成され、そのアーム先端の保持具（図示せず）で搬送パレット１６を保持して該搬送パレット１６を立体基板１５と一体的に傾動させるようになっている。

立体基板１５の絶縁部分は、絶縁性樹脂の射出成形、型成形等により傾斜面のある立体的な形状に成形され、その表面側には、図８に示すように、例えば、高さの異なる複数の実装面１５ａが水平面に対して傾斜した形状に形成されている。この立体基板１５には、配線パターン形成技術により配線パターン（図示せず）が形成され、更に、各実装面１５ａのうちの回路部品の端子（バンプ、リード等）をリフロー半田付けする位置には、配線パターンにつながる電極（パッド、ランド等）が形成されている。各実装面１５ａに実装する回路部品は、例えば、半導体部品、コンデンサ、抵抗器、コネクタ等の様々な回路部品である。

部品実装機１０には、立体基板１５の実装面１５ａに回路部品を装着するための複数の装着ヘッドである例えば２つの装着ヘッド２１，２２が搭載されている。２つの装着ヘッド２１，２２は、同一の構成であり、後述するように、回路部品を吸着する吸着ノズル２３と、立体基板１５の実装面１５ａに転写材を転写する転写ピン２４，２５のどちらも交換可能（着脱可能）に吸着保持できるように構成されている。

図３及び図４に示すように、各装着ヘッド２１，２２には、それぞれ２つの吸着保持部２６，２７が設けられ、各吸着保持部２６，２７には、吸着ノズル２３と転写ピン２４，２５のどちらも交換可能に吸着保持できるように構成されている。本実施例では、一方の装着ヘッド２１を転写材の転写動作に使用し、他方の装着ヘッド２２を回路部品の装着動作に使用する。従って、転写材転写用の装着ヘッド２１の吸着保持部２６，２７には、それぞれ転写ピン２４，２５が吸着保持され、部品装着用の装着ヘッド２２の吸着保持部２６，２７には、それぞれ吸着ノズル２３が吸着保持されている。

図５に示すように、各転写ピン２４，２５は、ピン本体部２４ａ，２５ａの下端部にピン先端部２４ｂ，２５ｂを係合やねじ止め等により交換可能に取り付けた構成となっている。ピン本体部２４ａ，２５ａの上端連結部は、吸着ノズル２３の上端連結部と同じ形状に形成され、装着ヘッド２１，２２の吸着保持部２６，２７に対する連結構造が共通化されている。本実施例では、形状の異なる複数種のピン先端部２４ｂ，２５ｂが用意され、そのいずれの形状のピン先端部２４ｂ，２５ｂもピン本体部２４ａ，２５ａの下端部に係合やねじ止め等により交換可能に取り付けることができるようになっている。

尚、ピン本体部とピン先端部とを一体化してピン先端部を交換できない転写ピンを用いても良いことは勿論である。また、ピン先端部の形状は、１箇所に転写材を転写する形状に限定されず、複数箇所に転写材を同時に転写する形状であっても良い。

図１に示すように、２つの装着ヘッド２１，２２は、Ｘ軸スライド３１に取り付けられ、ＸＹ軸移動装置３２（図２参照）によってＸＹ方向に一体的に移動する。Ｘ軸スライド３１は、サーボモータ、リニアモータ等からなるＸ軸モータ３３（図２参照）を駆動源としてＸ軸３４に沿ってＸ方向に移動する。Ｘ軸３４の両端は、Ｘ軸３４と直交するＹ軸（図示せず）に対してＹ方向に移動するように支持されている。Ｘ軸３４は、サーボモータ、リニアモータ等からなるＹ軸モータ３５（図２参照）を駆動源としてＹ軸に沿ってＹ方向に移動する。

２つの装着ヘッド２１，２２は、同一の構成であり、図２に示すように、各装着ヘッド２１（２２）には、２本の転写ピン２４，２５（２本の吸着ノズル２３）を個別に上下動させるための２つのＺ軸モータ３６，３７（３８，３９）と、２本の転写ピン２４，２５（２本の吸着ノズル２３）を個別に回転させる２つのＱ軸モータ４０，４１（４２，４３）とが設けられている。本実施例では、ＸＹ軸移動装置３２とＺ軸モータ３６，３７（３８，３９）等とから転写ピン２４，２５（吸着ノズル２３）をＸＹＺ方向に移動させる移動装置が構成されている。

一方、部品実装機１０には、装着ヘッド２２の吸着ノズル２３に吸着した回路部品をその下方から撮像して該回路部品の吸着姿勢等を画像認識するための部品撮像用カメラ４４が上向きに設けられていると共に、立体基板１５の基準マーク等をその上方から撮像して立体基板１５の基準位置等を認識するためのマーク撮像用カメラ４５が装着ヘッド２１，２２と一体的にＸＹ方向に移動するように設けられている。

その他、図示はしないが、部品実装機１０には、各装着ヘッド２１，２２に保持した転写ピン２４，２５と吸着ノズル２３を交換するための交換用の転写ピンと交換用の吸着ノズルを保管する転写ピン保管部と吸着ノズル保管部が設けられ、装着ヘッド２１，２２に保持した転写ピン２４，２５や吸着ノズル２３を交換用の転写ピンや交換用の吸着ノズルと自動交換可能となっている。

次に、図６及び図７に基づいて、２つの転写材供給ユニット１３，１４の構成を説明する。２つの転写材供給ユニット１３，１４は、供給する転写材の種類が異なるだけで、同一の構成である。各転写材供給ユニット１３（１４）は、部品実装機１０のフィーダセット部１２に装着される取付ベース５２と、この取付ベース５２上に搭載された転写材供給装置本体５４とを備え、転写材供給装置本体５４は、取付ベース５２の上面に設けられた２本のガイドレール５３に沿って部品実装機１０の内側のセット位置（図６の位置）と外側の引き出し位置との間をスライド移動できるように構成されている。

部品実装機１０のフィーダセット部１２に対する転写材供給ユニット１３（１４）の取付構造は、フィーダ１１の取付構造と共通化されている。これを具体的に説明すると、部品実装機１０のフィーダセット部１２には、転写材供給ユニット１３（１４）の着脱方向に延びる装着ガイド溝５５が形成され、転写材供給ユニット１３（１４）の取付ベース５２の下面に設けられた凸条部５６が装着ガイド溝５５に嵌まり込んだ状態となっている。

取付ベース５２の先端部（前進端部）には、立上がりプレート５７が垂直に立設され、この立上がりプレート５７には、転写材供給装置本体５４に対するストッパ５８が設けられ、作業者が転写材供給装置本体５４を部品実装機１０の内側のセット位置に押し込むときに、転写材供給装置本体５４のベースプレート５９がストッパ５８に当接することで、転写材供給装置本体５４がセット位置で停止されるようになっている。

また、取付ベース５２の立上がりプレート５７には、転写材供給ユニット１３（１４）の信号線・電源線をフィーダセット部１２側のコネクタ６１に接続するためのコネクタ６２と、取付ベース５２をフィーダセット部１２側に係合固定するための係合ピン６３，６４が設けられ、この係合ピン６３，６４がフィーダセット部１２の奥壁部の係合穴に差し込まれることで、取付ベース５２がフィーダセット部１２側に係合固定される。取付ベース５２には、ロック部材６７がスプリング等によって下方に付勢された状態で上下動可能に取り付けられている。

取付ベース５２をフィーダセット部１２にセットする場合は、立上がりプレート５７がフィーダセット部１２の奥壁部に当接するまで取付ベース５２をフィーダセット部１２に押し込むと、ロック部材６７がフィーダセット部１２のロック穴６９に嵌まり込んだ状態となる。これにより、取付ベース５２がフィーダセット部１２にセットされた状態でロックされると共に、立上がりプレート５７の係合ピン６３，６４がフィーダセット部１２の奥壁部の係合穴に差し込まれ、且つ、転写材供給ユニット１３（１４）側のコネクタ６２がフィーダセット部１２側のコネクタ６１に接続された状態となる。転写材供給ユニット１３（１４）の信号線・電源線は、ケーブルガイド７０によって取付ベース５２側に配線され、コネクタ６２に接続されている。

取付ベース５２のうちのフィーダセット部１２の外側に位置する部分には、ロック解除レバー７１が設けられ、このロック解除レバー７１とロック部材６７との間がワイヤ等によって連結されている。このロック解除レバー７１は、ねじりコイルばね等によってロック方向（図６の反時計回り方向）に回動付勢されている。転写材供給ユニット１３（１４）をフィーダセット部１２から取り外す場合には、ロック解除レバー７１をロック解除方向（図６の時計回り方向）に回動操作することで、ロック部材６７をスプリング等の付勢力に抗してロック穴６９から引き上げてロック解除できるようになっている。

次に、転写材供給ユニット１３（１４）の取付ベース５２上にスライド移動可能に支持された転写材供給装置本体５４の構成を説明する。

転写材供給装置本体５４には、第１のロック部材７４がスプリング７５によって下方に付勢された状態で上下動可能に取り付けられ、この第１のロック部材７４が取付ベース５２の前後２箇所に形成されたロック穴７６（１箇所のみ図示）のどちらかに嵌まり込むことで、当該転写材供給装置本体５４が部品実装機１０の内側のセット位置（図６の位置）と外側の引き出し位置でロックされるようになっている。

この転写材供給装置本体５４には、ロック解除ハンドル７８がハンドル支持フレーム７９に対してスライド操作可能に設けられ、このロック解除ハンドル７８と第１のロック部材７４との間がワイヤ７７によって連結されている。このロック解除ハンドル７８は、スプリング９８によってロック方向（転写材供給装置本体５４をセット位置へ押し込む方向）に付勢されている。このロック解除ハンドル７８は、転写材供給装置本体５４をスライド移動させる際に作業者が握る把手を兼用し、部品実装機１０の外側に位置するように配置されている。

転写材供給装置本体５４をセット位置と引き出し位置との間でスライド移動させる際には、ロック解除ハンドル７８をロック解除方向（上記ロック方向とは反対方向）に引き操作することで、第１のロック部材７４をスプリング７５の付勢力に抗してロック穴７６から引き上げてロック解除できるようになっている。

更に、転写材供給装置本体５４のベースプレート５９には、鉄系材料等の磁性材料で形成された皿状の転写テーブル８０を載せる回転台８１が設けられ、この回転台８１の上面に設けられた磁石８２によって転写テーブル８０が着脱可能に吸着保持されるようになっている。そして、回転台８１の回転軸８３の上端部が回転台８１の上面よりも少しだけ上方に突出し、この回転軸８３の上端部に転写テーブル８０の下面中心部に形成した嵌合穴８５を嵌め込むことで、転写テーブル８０の中心を回転台８１の回転中心に一致させ、更に、回転台８１の上面の偏心位置に上向きに設けた回り止めピン８４に転写テーブル８０下面の偏心位置に設けた回り止め穴８６を嵌め込むことで、転写テーブル８０を回転台８１に対して回り止めして両者を一体的に回転させるようにしている。

また、ベースプレート５９には、転写テーブル８０の駆動源となるモータ８７が下向きに設けられ、このモータ８７の回転軸に嵌着されたプーリ８８と回転台８１の回転軸８３の下端部に嵌着されたプーリ８９との間にベルト９０が掛け渡されている。これにより、モータ８７の回転力が回転台８１の回転軸８３に伝達されて回転台８１が回転駆動され、これと一体的に転写テーブル８０が回転するようになっている。

転写テーブル８０の上方には、その半径とほぼ同じ長さのスキージ９１が転写テーブル８０の半径方向に沿って配置され、転写テーブル８０上に転写材（本実施例では半田又は接着剤）が供給される毎に、転写テーブル８０を回転させることで、転写テーブル８０上の転写材をスキージ９１によって均一に押し広げて転写材の膜を形成した後、該転写テーブル８０の回転を停止させるようになっている。転写テーブル８０上の転写材の膜厚を調整できるようにするために、スキージ９１の高さ位置を調整する高さ調整機構９４が設けられ、この高さ調整機構９４によるスキージ９１の高さ位置の調整によってスキージ９１と転写テーブル８０の底面との間のギャップを調整できるようになっている。

転写材供給装置本体５４には、転写テーブル８０上に転写材を供給するためのシリンジ９５がシリンジ保持プレート９６を介して着脱可能に取り付けられている。転写テーブル８０上の転写材が補給を必要とするレベルに低下する毎に、シリンジ９５内に貯溜された転写材が所定量ずつ転写テーブル８０上に吐出されて補給される。

図２に示すように、部品実装機１０には、転写材転写動作及び部品実装動作を制御する制御装置１００が設けられている。この制御装置１００は、１台又は複数台のコンピュータ（ＣＰＵ）を用いて構成され、キーボード、マウス、タッチパネル等の入力装置４６と、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示装置４７と、部品実装機１０の各機能の動作を制御する制御プログラムや各種データを記憶する記憶装置４８等の周辺機器が接続されている。

部品実装機１０の制御装置１００は、図９に示すように、転写材転写動作時及び部品実装動作時には、基板傾動装置２０によって搬送パレット１６上の立体基板１５をその実装面１５ａが水平になるまで傾動させるが、部品実装動作後に立体基板１５を搬出する際には、搬送パレット１６を元の水平状態に戻してリフロー炉（図示せず）へ搬送して搬送パレット１６上の立体基板１５の実装面１５ａに回路部品をリフロー半田付けする。この半田リフロー時には、図８に示すように、搬送パレット１６上の立体基板１５の実装面１５ａが水平面に対して傾斜した状態となるため、傾斜した実装面１５ａ上でリフローした半田によって回路部品が滑って位置ずれする可能性がある。

そこで、本実施例では、立体基板１５の実装面１５ａに半田の他に接着剤を転写して、立体基板１５の実装面１５ａに回路部品を接着剤で接着した状態でリフロー炉内で立体基板１５の実装面１５ａに回路部品をリフロー半田付けすることで、傾斜した実装面１５ａを回路部品が滑って位置ずれすることを防止しながら回路部品をリフロー半田付けする。

これを実現するために、一方の転写材供給ユニット１３の転写テーブル８０に半田を供給して半田の膜を形成すると共に、他方の転写材供給ユニット１４の転写テーブル８０に接着剤を供給して接着剤の膜を形成する。部品実装機１０の制御装置１００は、転写ピン２４，２５を保持した装着ヘッド２１を半田転写用の転写材供給ユニット１３の転写テーブル８０の上方の位置へ移動させて一方の転写ピン２４を下降・上昇させることで、該転写ピン２４の下端を転写テーブル８０上の半田の膜に浸して該転写ピン２４の下端に該半田を付着させると共に、該装着ヘッド２１を接着剤転写用の転写材供給ユニット１４の転写テーブル８０の上方の位置へ移動させて他方の転写ピン２５を下降・上昇させることで、該転写ピン２５の下端を転写テーブル８０上の接着剤の膜に浸して該転写ピン２４の下端に該接着剤を付着させる。

この後、部品実装機１０の制御装置１００は、２本の転写ピン２４，２５を保持した装着ヘッド２１を立体基板１５の実装面１５ａの上方へ移動させて、一方の転写ピン２４を下降・上昇させることで、該転写ピン２４の下端に付着した半田を立体基板１５の実装面１５ａの電極（パッド、ランド等）に転写すると共に、他方の転写ピン２５を下降・上昇させることで、該転写ピン２５の下端に付着した接着剤を立体基板１５の実装面１５ａの所定位置に転写する。

その後、部品実装機１０の制御装置１００は、２本の吸着ノズル２３を保持した装着ヘッド２２をフィーダ１１の部品吸着位置の上方へ移動させて、各吸着ノズル２３を下降・上昇させることで、各吸着ノズル２３にそれぞれフィーダ１１が供給する回路部品を吸着した後、該装着ヘッド２２を立体基板１５の実装面１５ａの上方へ移動させて、各吸着ノズル２３を下降・上昇させることで、各吸着ノズル２３に吸着した回路部品を立体基板１５の実装面１５ａに装着する。これにより、回路部品は、立体基板１５の実装面１５ａに接着剤で接着され、且つ該回路部品の端子（バンプ、リード等）が該実装面１５ａの電極（パッド、ランド等）に半田で接続された状態となる。この後、搬送パレット１６を元の水平状態に戻してリフロー炉（図示せず）へ搬送して該搬送パレット１６上の立体基板１５の実装面１５ａに回路部品をリフロー半田付けする。

以上説明した本実施例では、立体基板１５の実装面１５ａに回路部品を実装する部品実装機１０を使用し、当該部品実装機１０のフィーダセット部１２の空きスペースに転写材供給ユニット１３，１４をセットすると共に、当該部品実装機１０に搭載した２つの装着ヘッド２１，２２のうちの１つの装着ヘッド２１に転写ピン２４，２５を保持させて、この転写ピン２４，２５で転写材を立体基板１５の実装面１５ａに転写するようにしているため、転写材転写動作時に転写ピン２４，２５を保持する装着ヘッド２１が様々な立体形状の立体基板１５と干渉しないように転写ピン２４，２５を長くしても、様々な立体形状の立体基板１５の実装面１５ａへの転写材の転写を安定して行うことができる。

しかも、２種類の転写材（本実施例では半田と接着剤）を立体基板１５の実装面１５ａに転写するために、部品実装機１０のフィーダセット部１２の空きスペースに２つの転写材供給ユニット１３，１４をセットすると共に、当該部品実装機１０の２つの装着ヘッド２１，２２のうちの１つの装着ヘッド２１に２本の転写ピン２４，２５を保持させるようにしたので、１台の部品実装機１０を使用して、転写材の種類毎に２本の転写ピン２４，２５を使い分けて立体基板１５の実装面１５ａに２数種の転写材を個別に転写することができる。

更に、部品実装機１０の２つの装着ヘッド２１，２２のうちの一方の装着ヘッド２１に転写ピン２４，２５を保持させ、他方の装着ヘッド２２に吸着ノズル２３を保持させるようにしたので、立体基板１５の実装面１５ａへの転写材の転写工程から回路部品の装着工程までの一連の工程を１台の部品実装機１０によって行うことができる。

尚、本実施例では、立体基板１５の実装面１５ａに２数種の転写材を転写するようにしたが、１種類の転写材のみ又は３種類以上の転写材を立体基板１５の実装面１５ａに転写するようにしても良い。要は、転写材の種類数に応じた数の転写材供給ユニットを部品実装機１０のフィーダセット部１２の空きスペースにセットすると共に、転写材の種類数に応じた本数の転写ピンを部品実装機１０の装着ヘッド２１，２２のいずれかに保持させるようにすれば良い。また、１種類の転写材を２本以上の転写ピンで転写するようにしても良く、使用する転写ピンの本数は適宜変更しても良い。

また、本実施例では、転写テーブル８０を回転させてスキージングする回転方式の転写材供給ユニット１３，１４を使用したが、転写テーブルを固定してスキージを水平方向に直線移動させたり、或は、スキージを固定して転写テーブルを水平方向に直線移動させる直動方式の転写材供給ユニットを使用しても良い。

また、立体基板１５の実装面１５ａに転写する転写材は、半田や接着剤に限定されず、例えばフラックスやＡｇペースト等の導体ペーストを転写するようにしても良い。

また、装着ヘッド２１，２２の構成を変更しても良く、例えば、複数の吸着ノズルを交換可能に保持する回転式の装着ヘッド（ロータリヘッド）を搭載した部品実装機においては、回転式の装着ヘッドに保持した複数の吸着ノズルのうちの一部の吸着ノズルを転写ピンと交換して保持させるようにしても良い。また、１つの装着ヘッドに複数の吸着ノズル（複数の転写ピン）を交換可能に保持する構成においては、１つの装着ヘッドに少なくとも１本の転写ピンと少なくとも１本の吸着ノズルとを混在させて保持させるようにしても良い。

その他、本発明は、上述した実施例に限定されず、立体基板の形状を変更したり、転写ピンの形状を変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは勿論である。

１０…部品実装機、１１…フィーダ、１２…フィーダセット部、１３，１４…転写材供給ユニット、１５…立体基板、１５ａ…実装面、１６…搬送パレット、１７…搬入コンベア、１８…搬出コンベア、２０…基板傾動装置、２１，２２…装着ヘッド、２３…吸着ノズル、２４，２５…転写ピン、２６，２７…吸着保持部、３１…Ｘ軸スライド、３２…ＸＹ軸移動装置（移動装置）、３４…Ｘ軸、３６，３７，３８，３９…Ｚ軸モータ（移動装置）、８０…転写テーブル、９１…スキージ、９５…シリンジ、１００…制御装置

Claims (9)

1. 立体形状に形成された立体基板の実装面に回路部品を実装する部品実装機において、
   転写材を転写テーブル上に供給して前記転写テーブル上で該転写材を膜状に広げる転写材供給ユニットと、
   供給される回路部品を吸着して前記立体基板の実装面に実装する吸着ノズルと、
   前記転写テーブル上の転写材を前記立体基板の実装面に転写するための転写ピンと、
   前記転写ピンを前記吸着ノズルと交換可能に保持する装着ヘッドと、
   前記装着ヘッドを移動させる移動装置と、
   前記移動装置の動作を制御する制御装置と
   を備え、
   前記制御装置は、前記移動装置の動作を制御することで、前記装着ヘッドに保持された前記転写ピンの下端を前記転写テーブル上の転写材に浸して前記転写ピンの下端に該転写材を付着させて前記立体基板の実装面に該転写材を転写する動作を制御するように構成され、
   前記転写ピンは、前記装着ヘッドに保持されるピン本体部と、前記ピン本体部の下端部に交換可能に取り付けられるピン先端部とから成り、
   前記ピン先端部は、前記ピン本体部の下端部に対する取付構造が共通化された形状の異なる複数種のピン先端部が用意され、そのいずれの形状のピン先端部も前記ピン本体部の下端部に交換可能に取り付けて使用できるように構成されている、部品実装機。
2. 複数種の転写材をその種類毎に別々の前記転写テーブルに供給するための複数の前記転写材供給ユニットと、複数の前記転写ピンとを備え、前記転写材の種類毎に前記複数の転写ピンを使い分けて前記立体基板の実装面に前記複数種の転写材を個別に転写する、請求項１に記載の部品実装機。
3. 前記複数種の転写材は、流動性のある半田と接着剤である、請求項２に記載の部品実装機。
4. 前記転写材供給ユニットは、前記回路部品を供給するフィーダをセットするフィーダセット部の空きスペースに着脱可能にセットされている、請求項１乃至３のいずれかに記載の部品実装機。
5. 前記立体基板の実装面に前記回路部品を装着するための複数の装着ヘッドを備え、
   前記転写ピンは、前記複数の装着ヘッドのうちの少なくとも１つの装着ヘッドに対して前記回路部品を吸着する吸着ノズルと交換可能に保持されている、請求項１乃至４のいずれかに記載の部品実装機。
6. 前記立体基板は、その実装面が水平面に対して傾斜した形状に形成され、
   転写材転写動作時及び部品装着動作時に前記立体基板をその実装面が水平になるまで傾動させて保持する基板傾動装置を備えている、請求項１乃至５のいずれかに記載の部品実装機。
7. 交換用の転写ピンを保管する転写ピン保管部を備え、転写材転写動作に使用する前記転写ピンを自動交換可能となっている、請求項１乃至６のいずれかに記載の部品実装機。
8. 立体形状に形成された立体基板の実装面に回路部品を実装する部品実装機を使用して前記立体基板の実装面に転写材を転写する転写材転写方法であって、
   前記部品実装機は、前記立体基板の実装面に前記回路部品を装着するための複数の装着ヘッドを備え、
   転写材を転写テーブル上に供給して前記転写テーブル上で該転写材を膜状に広げる転写材供給ユニットを、前記部品実装機のフィーダセット部の空きスペースにセットし、
   前記転写テーブル上の転写材を前記立体基板の実装面に転写するための転写ピンを、前記複数の装着ヘッドのうちの少なくとも１つの装着ヘッドに対して前記回路部品を吸着する吸着ノズルと交換可能に保持させ、
   前記転写ピンを保持した前記装着ヘッドを前記転写テーブルの上方の位置へ移動させて前記転写ピンを下降・上昇させることで前記転写ピンの下端を前記転写テーブル上の転写材に浸して前記転写ピンの下端に該転写材を付着させた後、前記装着ヘッドを前記立体基板の実装面の上方へ移動させて前記転写ピンを下降・上昇させることで前記転写ピンの下端に付着した転写材を前記立体基板の実装面に転写する、転写材転写方法において、
   前記転写ピンは、前記装着ヘッドに保持されるピン本体部と、前記ピン本体部の下端部に交換可能に取り付けられるピン先端部とから成り、
   前記ピン先端部として、前記ピン本体部の下端部に対する取付構造が共通化された形状の異なる複数種のピン先端部を用意し、前記複数種のピン先端部の中から使用する前記ピン先端部を選択して前記ピン本体部に取り付けて転写を行う、転写材転写方法。
9. 複数種の転写材をその種類毎に別々の前記転写テーブルに供給するための複数の前記転写材供給ユニットを、前記部品実装機のフィーダセット部の空きスペースにセットし、
   複数の前記転写ピンを前記装着ヘッドに前記吸着ノズルと交換可能に保持させ、
   前記転写材の種類毎に前記複数の転写ピンを使い分けて前記立体基板の実装面に前記複数種の転写材を個別に転写する、請求項８に記載の転写材転写方法。

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