JP7233079B2 - 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法に関する。

基板を保持するステージと、ステージの上方に配置されたボンディング部と、を備え、ボンディング部のヘッドにチップを保持した状態でボンディング部を下降させてチップを基板に接合する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。また、２つの被接合物の接合面に対しプラズマ処理を施した後、２つの被接合物の接合面同士を接触させて接合する方法も提案されている（例えば特許文献２参照）。そして、チップにおける基板に接合される接合面にプラズマ処理を施した後、チップの接合面を基板に接触させてチップを基板に接合する方法が提供されつつある。

特開２０１２－２３８７７５号公報 特表２００３－５２３６２７号公報

前述の方法では、チップを基板に接合する際におけるチップの接合面に異物が付着していたり傷があったりするとチップと基板との接合不良が発生してしまう。従って、接合面にプラズマ処理が施されたチップをボンディング部のヘッドへ搬送する際、チップの接合面への異物の付着および例えば搬送治具の接触に起因したチップの接合面の損傷を抑制すること或いはチップ接合面のパーティクル洗浄が要請されている。また、チップの活性化した接合面は、触れることができないので接合面を触らずに搬送する手法が求められている。

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、部品の接合面への異物の付着および部品の接合面の損傷が抑制される部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る部品実装システムは、
基板に部品を実装する部品実装システムであって、
前記部品を供給する部品供給部と、
先端部で前記部品の前記基板の実装面に接合される接合面側とは反対側を保持するヘッドと、
前記部品供給部から供給される前記部品の前記接合面側を非接触で保持する第１部品保持部を有し、前記第１部品保持部が前記部品を保持した状態で前記ヘッドに前記部品を移載する移載位置まで搬送する第１部品搬送部と、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記第１部品搬送部から移載された前記部品が前記ヘッドの先端部に保持された状態で、前記ヘッドを前記ヘッドから前記基板保持部へ向かう第１方向へ相対的に移動させて前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を接触させて前記実装面に前記部品を実装するヘッド駆動部と、を備える。

他の観点から見た本発明に係る部品実装方法は、
基板に部品を実装する部品実装方法であって、
前記部品を供給するステップと、
供給される前記部品の前記基板の実装面に接合される接合面側を非接触で保持する第１部品保持部により前記部品が保持された状態で、前記第１部品保持部をヘッドに前記部品を移載する移載位置まで搬送するステップと、
前記ヘッドに移載された前記部品が前記ヘッドの先端部に保持された状態で、前記ヘッドを前記ヘッドから前記基板を保持する基板保持部へ向かう第１方向へ相対的に移動させて前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を接触させることにより前記実装面に前記部品を実装するステップと、を含む。

本発明に係る部品実装システムおよび部品実装方法によれば、供給された部品の接合面側を非接触で保持する第１部品保持部により部品を保持した状態でヘッドに部品を移載する移載位置まで部品が搬送される。これにより、表面活性化された部品の接合面を触らずに部品を搬送することができ且つ部品の接合面を触ることによる部品の接合面への異物の付着および部品の接合面の損傷が抑制されるので、部品と基板との接合不良の発生が抑制される。

本発明の実施の形態１に係るチップ実装システムの概略構成図である。 実施の形態１に係るチップ搬送部の第１チップ保持部の概略平面図である。 （Ａ）は実施の形態１に係るヘッドの概略正面図であり、（Ｂ）は実施の形態１に係るヘッドの概略平面図である。 （Ａ）は実施の形態１に係るチップ実装システムにおいてチップ供給部からチップが供給される様子を示す図であり、（Ｂ）は実施の形態１に係るチップ実装システムにおいてチップ搬送部がチップ供給部からチップを受け取った様子を示す図である。 （Ａ）は実施の形態１に係るチップ実装システムにおいてチップ搬送部がチップを移載位置まで搬送する様子を示す図であり、（Ｂ）は実施の形態１に係るチップ搬送部からヘッドへチップが移載される様子を示す図である。 （Ａ）は実施の形態１に係るチップ搬送部からヘッドへチップが移載される様子を示す図であり、（Ｂ）は実施の形態１に係るヘッドにチップが保持された様子を示す図である。 実施の形態１に係るボンディング装置におけるチップ実装処理の様子を示す図である。 本発明の実施の形態２に係るチップ実装システムの概略構成図である。 実施の形態２に係る反転部の概略図である。 （Ａ）は実施の形態２に係るチップ供給部において第２チップ搬送部がチップを受け取る様子を示す図であり、（Ｂ）は実施の形態２に係るチップ供給部において第２チップ搬送部がチップを搬送する様子を示す図である。 （Ａ）は実施の形態２に係るチップ実装システムにおいて反転部によりチップが反転される様子を示す図であり、（Ｂ）は実施の形態２に係るチップ実装システムにおいてチップ供給部から第１チップ搬送部へチップが移載される様子を示す図である。 （Ａ）は実施の形態２に係るチップ実装システムにおいて第１チップ搬送部がチップを保持した様子を示す図であり、（Ｂ）は実施の形態２に係るチップ実装システムにおいて第１チップ搬送部がチップを移載位置まで搬送する様子を示す図である。 本発明の実施の形態３に係るチップ実装システムの概略構成図である。 実施の形態３に係る第２チップ搬送部の概略図である。 （Ａ）は実施の形態３に係るチップ供給部において第２チップ搬送部がチップを受け取る様子を示す図であり、（Ｂ）は実施の形態３に係るチップ供給部において第２チップ搬送部がチップを搬送する様子を示す図である。 （Ａ）は実施の形態３に係るチップ実装システムにおいてチップ供給部から第１チップ搬送部へチップが移載される様子を示す図であり、（Ｂ）は実施の形態３に係るチップ実装システムにおいて第２チップ搬送部へチップが移載された様子を示す図である。 実施の形態３に係るチップ実装システムにおいて第１チップ搬送部がチップを搬送する様子を示す図である。 変形例に係るチップ実装システムの概略構成図である。 変形例に係るヘッドの概略図である。 （Ａ）は変形例に係るチップ供給部の一部を示す概略正面図であり、（Ｂ）は変形例に係るチップ供給部においてチップが粘着シートに保持された状態を示す図であり、（Ｃ）は変形例に係るチップ供給部においてチップが粘着シートから離脱する様子を示す図である。 （Ａ）は変形例に係るチップ供給部の一部を示す概略正面図であり、（Ｂ）は変形例に係るチップ供給部においてチップが粘着シートから離脱する様子を示す図である。 （Ａ）は変形例に係るボンディング装置のヘッドの一部を示す概略正面図であり、（Ｂ）は変形例に係るボンディング装置のヘッドの動作を説明するための図である。 （Ａ）は変形例に係るシートの斜視図であり、（Ｂ）は変形例に係るシートを使用した場合のチップ実装システムの動作を説明するための図である。 （Ａ）は変形例に係るトレイの一部を示す概略断面図であり、（Ｂ）は変形例に係るトレイからチップを離脱させる様子を示す図である。 （Ａ）は変形例に係るトレイの一部を示す概略断面図であり、（Ｂ）は変形例に係るトレイからチップを離脱させる様子を示す図である。 変形例に係るチップ実装システムの概略平面図である。 変形例に係る第１チップ搬送部の一部の断面図である。 変形例に係るチップ実装システムの概略側面図である。 変形例に係るチップ実装システムにおいてチップ供給部からチップが供給される様子を示す図であり、（Ａ）は概略平面図であり、（Ｂ）は概略側面図である。 （Ａ）は変形例に係るチップ実装システムにおいてチップ保持部を洗浄部の鉛直上方へ移動させた様子を示す概略平面図であり、（Ｂ）は変形例に係るチップ実装システムにおいてチップステージを洗浄ヘッドの鉛直下方へ移動させる様子を示す概略平面図である。 変形例に係るチップ実装システムにおいてチップ搬送部からヘッドへチップが受け渡される様子を示す図であり、（Ａ）は概略平面図であり、（Ｂ）は概略側面図である。 変形例に係るチップ実装システムにおいてチップ搬送部からチップ回収部へチップが受け渡される様子を示す概略平面図である。 変形例に係るチップ供給部の一部の概略構成図である。 （Ａ）変形例に係るチップ供給部の一部の概略斜視図であり、（Ｂ）は他の変形例に係るチップ供給部の一部の概略斜視図であり、（Ｃ）は（Ｂ）に示すチップ供給部の一部の概略平面図である。 変形例に係るチップ供給部の一部を示し、（Ａ）はピックアップ機構のチップ支持板の先端部をチップが貼着されたシートに押し付けた状態を示す概略断面図であり、（Ｂ）はピックアップ機構のチップ支持板の先端部によりチップが貼着されたシートを擦る様子を示す概略断面図である。 変形例に係るチップ供給部の一部を示し、（Ａ）はピックアップ機構がチップが貼着されたシートを吸引する様子を示す概略断面図であり、（Ｂ）はピックアップ機構がベルヌーイチャックへチップを移載する様子を示す概略断面図である。 変形例に係るチップ供給部の一部を示し、（Ａ）はピックアップ機構のチップ支持ピンの先端部をチップが貼着されたシートに押し付けた状態を示す概略断面図であり、（Ｂ）はピックアップ機構が剥離用ピンの先端部をチップが貼着されたシートに押し付けた様子を示す概略断面図である。 変形例に係るチップ供給部の一部を示し、（Ａ）はピックアップ機構がチップが貼着されたシートを吸引する様子を示す概略断面図であり、（Ｂ）はピックアップ機構がベルヌーイチャックへチップを移載する様子を示す概略断面図である。 （Ａ）変形例に係るチップ供給部の一部の概略斜視図であり、（Ｂ）は変形例に係るチップ支持板のヘッド部の概略平面図であり、（Ｃ）は変形例に係るチップ支持板が互いに近づいた状態でのヘッド部の概略平面図である。 （Ａ）変形例に係るピックアップ機構のチップ支持板の先端部によりチップが貼着されたシートを擦る様子を示す概略断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるチップ支持板の先端部の拡大図である。 変形例に係るチップ供給部の一部を示し、（Ａ）はピックアップ機構の剥離部材の先端部をチップが貼着されたシートに近づける様子を示す概略断面図であり、（Ｂ）はピックアップ機構の剥離部材によりチップが貼着されたシートを擦る様子を示す概略断面図である。 変形例に係るチップ供給部の一部を示し、（Ａ）はピックアップ機構の剥離部材をチップが貼着されたシートから遠ざける様子を示す概略断面図であり、（Ｂ）はピックアップ機構がベルヌーイチャックへチップを移載する様子を示す概略断面図である。 （Ａ）は変形例に係るベルヌーイチャックおよびガイド部を示す平面図であり、（Ｂ）は他の変形例に係るベルヌーイチャックおよびガイド部を示す平面図である。 変形例に係るベルヌーイチャックおよびチップ供給部の一部を示す概略断面図である。 変形例に係る非接触チャックの一部破断した概略側面図である。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態に係る部品実装システムであるチップ実装システムについて、図面を参照しながら説明する。

本実施の形態に係るチップ実装システムは、基板上に部品を実装するシステムである。部品は、例えばダイシングされた基板から供給される半導体チップ（以下、単に「チップ」と称する。）である。従来は、チップと基板との接合時における接合界面へのパーティクル混入を防ぐことは難しかった。そのためチップの全面での基板との接合は難しく、ハンダバンプを用いて隙間を作ったり、パーティクルをハンダ内に取り込んだりすることにより、接合へのパーティクルの影響を低減していた。しかし、ハンダバンプを用いた方法では、ハンダバンプの大きさを小さくするのに限界があり、基板に形成された電極ピッチを５０μｍ程度にする必要があった。これに対して、バンプを用いずに例えば接合面に形成された電極と絶縁体層とを同一面上で面接合する方法では、前述の電極ピッチを数μｍまで削減できるので好ましい。このように、チップの接合される側にバンプが設けられておらず且つ接合面を基板の実装面に面接触させて接合する場合には、本実施の形態に係るチップ実装システムは特に有効である。ところで、少なくともチップの接合面を表面活性化して接合する方法においては、チップの接合面に触れることができず、また、固相で接合する方法であるため接合面にパーティクルが載るとボイドの発生原因になり得る。表面活性化接合方法では、例えばチップの接合面に存在するＡｕまたはＣｕへＡｒ照射により活性化してから大気中で常温乃至低温で接合する。また、親水化接合方法では、チップの接合面にプラズマ処理を施すことにより親水化してから基板の実装面とチップの接合面とを互いに接触させることにより仮結合させてから加熱処理を行うことにより堅固な共有結合に変化させて接合する。例えばチップの接合面に絶縁物とＣｕ電極とが存在する場合に、接合面をＣＭＰ研磨することにより平坦化してから面接合する場合にも好適である。そして、本実施の形態に係るチップ実装システムでは、チップの接合面に触れることなくチップをボンディング装置のヘッドまで搬送することができ且つチップの接合面および基板の実装面へのパーティクルの付着を防止できる。ここで、「基板の実装面」とは、チップが実装される面を示す。

図１に示すように、本実施の形態に係るチップ実装システム１は、チップ供給装置１０とボンディング装置３０と制御部９０とを備える。なお、以下の説明において、適宜図１の±Ｚ方向を上下方向、ＸＹ方向を水平方向として説明する。チップ供給装置１０は、シート保持枠１１２に保持されたシートＴＥに貼着された複数のチップＣＰの中から１つのチップＣＰを取得してボンディング装置３０へ供給する部品供給装置である。ここで、シートＴＥとしては、例えば複数のチップＣＰを粘着性を有する一面側で保持する粘着シートを採用することができる。チップ供給装置１０は、チップ供給部１１と、チップ供給部１１から供給されるチップＣＰを後述するボンディング装置３０のヘッド３３Ｈまで搬送する第１チップ搬送部５１と、を有する。

チップ供給部１１は、シート保持枠１１２を保持する枠保持部１１９と、複数のチップＣＰの中から１つのチップＣＰをピックアップするピックアップ機構１１１と、カバー１１４と、を有する部品供給部である。また、チップ供給部１１は、シート保持枠１１２をＸＹ方向またはＺ軸周りに回転する方向へ駆動する保持枠駆動部１１３を有する。枠保持部１１９は、シートＴＥにおける複数のチップＣＰが貼着された面が鉛直上方（＋Ｚ方向）側となる姿勢でシート保持枠１１２を保持する。シート保持枠１１２と枠保持部１１９とから、複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆ側とは反対側に貼着されたシートＴＥを接合面ＣＰｆが第１方向側である鉛直上方側を向く姿勢で保持するシート保持部が構成されている。

ピックアップ機構１１１は、複数のチップＣＰのうちの１つのチップＣＰを、シートＴＥにおける複数のチップＣＰ側とは反対側から切り出す（突き出す）ことにより１つのチップＣＰをシートＴＥから離脱した状態にする。ここで、ピックアップ機構１１１は、チップＣＰの接合面ＣＰｆ側とは反対側における後述のヘッド３３Ｈにより保持される第１部位である中央部とは異なる第３部位である周部を保持して、チップＣＰを切り出す。なお、第３部位は、第１部位と同じであってもよい。ピックアップ機構１１１は、ニードル１１１ａを有し、図１の矢印ＡＲ１５に示すように鉛直方向へ移動可能となっている。カバー１１４は、複数のチップＣＰの鉛直上方を覆うように配置され、ピックアップ機構１１１に対向する部分に孔１１４ａが設けられている。ニードル１１１ａは、例えば４つ存在する。但し、ニードル１１１ａの数は、３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。ピックアップ機構１１１は、シートＴＥにおける鉛直下方（－Ｚ方向）からニードル１１１ａをシートＴＥに突き刺してチップＣＰを鉛直上方（＋Ｚ方向）へ持ち上げることによりチップＣＰを供給する。そして、シートＴＥに貼着された各チップＣＰは、ニードル１１１ａによりカバー１１４の孔１１４ａを通じて１個ずつカバー１１４の上方へ突き出され、第１チップ搬送部５１に受け渡される。保持枠駆動部１１３は、シート保持枠１１２をＸＹ方向またはＺ軸周りに回転する方向へ駆動することにより、ニードル１１１ａの鉛直下方に位置するチップＣＰの位置を変化させる。

第１チップ搬送部５１は、チップ供給部１１から供給されるチップＣＰを、ヘッド３３ＨにチップＣＰを移載する移載位置Ｐｏｓ１まで搬送する第１部品搬送部である。第１チップ搬送部５１は、本体部５１１と、第１部品保持部である第１チップ保持部５１２と、チップカバー５１３と、を有する。本体部５１１は、図１の矢印ＡＲ１４に示すように、第１チップ保持部５１２を、予め設定された待機位置と移載位置Ｐｏｓ１との間で移動させる。第１チップ保持部５１２は、例えば図２に示すように、主片５１２ｂと、主片５１２ｂから同一方向へ延在する２つの脚片５１２ａと、を有する。ここで、２つの脚片５１２ａの間隔は、チップＣＰの平面視における最小幅よりも短くなるように設定されている。そして、第１チップ保持部５１２は、２つの脚片５１２ａの間にチップＣＰが懸架された状態で、チップＣＰの第２部位である周部を保持する。図１に戻って、チップカバー５１３は、第１チップ保持部５１２に設けられ、第１チップ保持部５１２がチップＣＰを保持した状態でチップＣＰの接合面ＣＰｆ側を覆う部品カバーである。

ボンディング装置３０は、ステージ３１と、ヘッド３３Ｈを有するボンディング部３３と、ヘッド３３Ｈを駆動するヘッド駆動部３６と、を有する。ヘッド３３Ｈは、例えば図３（Ａ）に示すようにチップツール４１１と、ヘッド本体部４１３と、チップ支持部４３２ａと、支持部駆動部４３２ｂと、を有する。チップツール４１１は、例えばシリコン（Ｓｉ）から形成されている。ヘッド本体部４１３は、チップＣＰをチップツール４１１に吸着保持させるための吸着部を有する保持機構４４０と、チップＣＰの中央部を押圧する押圧機構４３１と、を有する。保持機構４４０は、チップツール４１１を介してチップＣＰの周部を保持する。押圧機構４３１は、ヘッド本体部４１３の先端面の中央部において鉛直方向に移動可能であり、チップＣＰの中央部を鉛直上方へ向かって押圧する押圧部４３１ａと、押圧部４３１ａを駆動する押圧駆動部４３１ｂと、を有する。また、ヘッド本体部４１３は、チップツール４１１を真空吸着によりヘッド本体部４１３に固定するための吸着部（図示せず）も有する。押圧駆動部４３１ｂが、チップツール４１１にチップＣＰの周部が保持された状態で、押圧部４３１ａを鉛直上方へ移動させると、チップＣＰの中央部が鉛直上方（＋Ｚ方向）へ押圧され、チップＣＰの中央部がその周部に比べて鉛直上方へ撓んだ状態となる。チップツール４１１は、ヘッド本体部４１３の保持機構４４０に対応する位置に形成された貫通孔４１１ａと、押圧部４３１ａが内側に挿入される貫通孔４１１ｂと、チップ支持部４３２ａが内側に挿通される貫通孔４１１ｃと、を有する。

チップ支持部４３２ａは、例えばピン状の形状を有し、ヘッド３３Ｈの先端部に設けられ鉛直方向へ移動自在の部品支持部である。チップ支持部４３２ａは、チップＣＰの接合面ＣＰｆ側とは反対側における第１部位である中央部を支持する。チップ支持部４３２ａは、例えば図３（Ｂ）に示すように、押圧部４３１ａを囲繞するように４つ設けられている。

支持部駆動部４３２ｂは、チップ支持部４３２ａを鉛直方向へ駆動する。支持部駆動部４３２ｂは、チップＣＰを保持した第１チップ保持部５１２が移載位置Ｐｏｓ１に位置し、チップ支持部４３２ａによりチップＣＰの中央部を支持した状態で、チップ支持部４３２ａを第１チップ保持部５１２よりも鉛直上方側へ移動させる。これにより、チップＣＰが、第１チップ搬送部５１の第１チップ保持部５１２からヘッド３３Ｈへ移載される。

図１に戻って、ヘッド駆動部３６は、ボンディング部３３をＺ軸方向（図１の矢印ＡＲ１１参照）へ駆動するとともに、ボンディング部３３をＺ軸方向に沿った回転軸回りに回転駆動させる（図１の矢印ＡＲ１２参照）。ヘッド駆動部３６は、第１チップ搬送部５１から受け取ったチップＣＰを保持するヘッド３３Ｈを鉛直上方（＋Ｚ方向）へ移動させることによりヘッド３３Ｈをステージ３１に近づけて基板ＷＴの実装面ＷＴｆにチップＣＰを実装する。ここで、基板ＷＴの実装面ＷＴｆとチップＣＰの接合面ＣＰｆとは、前述のように、プラズマ処理が施されることにより親水化されている。これにより、基板ＷＴの実装面ＷＴｆにチップＣＰの接合面ＣＰｆを接触させることで、基板ＷＴにチップＣＰがいわゆる親水化接合される。

ステージ３１は、基板ＷＴにおけるチップＣＰが実装される実装面ＷＴｆが鉛直下方（－Ｚ方向）を向く姿勢で基板ＷＴを保持する基板保持部である。ステージ３１は、ステージ駆動部３２によりＸ方向およびＹ方向へ駆動される（図１の矢印ＡＲ１３参照）。これにより、ボンディング部３３とステージ３１との相対位置関係を変更することができ、基板ＷＴ上における各チップＣＰの実装位置を調整することができる。

制御部９０は、例えばＭＰＵ（Micro Processing Unit）と主記憶部と補助記憶部とインタフェースと各部を接続するバスとを有し、ボンディング装置３０のヘッド駆動部３６、ステージ駆動部３２、保持機構４４０および押圧機構４３１と、チップ供給装置１０のチップ供給部１１および第１チップ搬送部５１を制御する。制御部９０のＭＰＵは、補助記憶部が記憶するプログラムを主記憶部に読み込んで実行することにより、インタフェースを介して、ヘッド駆動部３６、ステージ駆動部３２、保持機構４４０、押圧機構４３１、チップ供給部１１、第１チップ搬送部５１それぞれへ制御信号を出力する。

次に、本実施の形態に係るチップ実装システム１の動作について図４乃至図７を参照しながら説明する。まず、チップ実装システム１では、図４（Ａ）の矢印ＡＲ３１に示すように、ピックアップ機構１１１が鉛直上方へ移動することにより、１つのチップＣＰをシートＴＥにおける複数のチップＣＰ側とは反対側から突き出し、１つのチップＣＰをシートＴＥから離脱した状態にする。次に、第１チップ搬送部５１が、図４（Ａ）の矢印ＡＲ３２に示すように、ピックアップ機構１１１により鉛直方向へ突き出されたチップＣＰの側方からチップＣＰに近づいていく。そして、第１チップ保持部５１２の２つの脚片５１２ａ（図２参照）の間にピックアップ機構１１１のニードル１１１ａが配置された状態となる。

続いて、図４（Ｂ）の矢印ＡＲ３３に示すように、ピックアップ機構１１１が鉛直下方に向かって待機位置まで移動すると、図４（Ｂ）に示すように、第１チップ保持部５１２にチップＣＰが保持された状態となる。その後、第１チップ搬送部５１が、図５（Ａ）の矢印ＡＲ３４に示すように、第１チップ保持部５１２を、チップＣＰをヘッド３３Ｈへ移載する移載位置Ｐｏｓ１まで移動させる。そして、第１チップ保持部５１２が移載位置Ｐｏｓ１に移動された後、ヘッド駆動部３６は、図５（Ａ）の矢印ＡＲ３５に示すように、ボンディング部３３を鉛直上方へ移動させてヘッド３３Ｈを第１チップ保持部５１２へ近づける。

次に、支持部駆動部４３２ｂは、図５（Ｂ）の矢印ＡＲ３６に示すように、チップ支持部４３２ａを鉛直上方へ移動させる。これにより、第１チップ保持部５１２に保持されたチップＣＰは、チップ支持部４３２ａの上端部で支持された状態で、第１チップ保持部５１２よりも鉛直上方側に配置される。続いて、第１チップ搬送部５１は、図６（Ａ）の矢印ＡＲ３７に示すように、第１チップ保持部５１２をチップＣＰの側方へ移動させる。その後、支持部駆動部４３２ｂは、図６（Ｂ）の矢印ＡＲ３８に示すように、チップ支持部４３２ａを鉛直下方へ移動させる。そして、保持機構４４０が、チップＣＰの周部をチップツール４１１に吸着させる。これにより、ヘッド３３Ｈの先端部にチップＣＰが保持された状態となる。このようにチップＣＰがヘッド３３Ｈの先端部に移載された後は、チップＣＰは、その接合面ＣＰｆ側とは反対側における第１部位である中央部以外の部位においてもヘッド３３Ｈに保持された状態となる。

次に、チップ実装システム１は、ステージ３１を駆動するとともにボンディング部３３を回転させることにより、チップＣＰと基板ＷＴとの相対的な位置ずれを補正するアライメントを実行する。続いて、チップ実装システム１は、ヘッド３３Ｈを上昇させることにより、チップＣＰを基板ＷＴに実装する。このとき、ボンディング装置３０は、図７の矢印ＡＲ４１参照に示すように、保持機構４４０によりチップＣＰの周部をチップツール４１１に吸着させて保持した状態で、図７の矢印ＡＲ４２に示すように押圧部４３１ａを鉛直上方へ駆動することにより、チップＣＰの中央部を押圧する。これにより、チップＣＰは、図７の矢印ＡＲ４３に示すように、その中央部がその周部に比べて基板ＷＴの実装面ＷＴｆ側へ突出するように撓んだ状態となる。そして、ヘッド駆動部３６は、図７に示すようにチップＣＰを撓ませた状態でヘッド３３Ｈを基板ＷＴに近づけることにより、チップＣＰの中央部を基板ＷＴの実装面ＷＴｆに接触させる。その後、ボンディング装置３０は、押圧部４３１ａを鉛直下方へ没入させつつ、ヘッド３３Ｈを更に基板ＷＴへ近づけることにより、基板ＷＴとチップＣＰとの接触面積を広げる。そして、ヘッド駆動部３６は、ヘッド３３Ｈを基板ＷＴの実装面ＷＴｆに近づけることにより、チップＣＰの周部を基板ＷＴの実装面に接触させた後、ヘッド３３Ｈを基板ＷＴ側に向けて押圧することにより、チップＣＰの接合面ＣＰｆ全体を基板ＷＴの実装面ＷＴｆに接合する。なお、ボンディング装置３０は、ヘッド３３Ｈを鉛直方向へ移動させて基板ＷＴに予め設定された距離まで近づけた後、チップＣＰを撓ませることによりチップＣＰの中央部を基板ＷＴの実装面ＷＴｆに接触させてもよい。この場合も、その後、ボンディング装置３０が、押圧部４３１ａを鉛直下方へ没入させつつ、ヘッド３３Ｈを更に基板ＷＴへ近づけることにより、基板ＷＴとチップＣＰとの接触面積を広げつつ、チップＣＰの周部を基板ＷＴの実装面に接触させた後、ヘッド３３Ｈを基板ＷＴ側に向けて押圧することにより、チップＣＰの接合面ＣＰｆ全体を基板ＷＴの実装面ＷＴｆに接合するようにしてもよい。これにより、チップＣＰの接合面ＣＰｆの中央部から接合を進めることで、大気中での基板ＷＴとチップＣＰとの間への空気の巻き込みに起因したボイドの発生を抑制することができる。

以上説明したように、本実施の形態に係るチップ実装システム１によれば、供給されたチップＣＰの接合面ＣＰｆ側とは反対側における周部を保持する第１チップ保持部５１２によりチップＣＰが保持された状態で移載位置Ｐｏｓ１までチップＣＰが搬送される。これにより、チップＣＰの接合面ＣＰｆを触らずにチップＣＰを搬送することができるので、チップＣＰの接合面ＣＰｆへの異物の付着およびチップＣＰの接合面ＣＰｆの損傷が抑制される。また、第１チップ搬送部５１が、チップＣＰの接合面ＣＰｆを鉛直下方に向けた状態でチップＣＰを搬送するので、チップＣＰの接合面ＣＰｆに異物（例えば、パーティクル）が載ってしまうことが抑制される。従って、チップＣＰと基板ＷＴとの接合不良の発生が抑制される。

ところで、チップＣＰをバンプを介して基板ＷＴに接合するいわゆるバンプ接合を行う場合、チップＣＰのバップが形成された面側におけるバンプ以外の部分をハンドリングすることが可能である。これに対して、チップＣＰの接合面ＣＰｆに親水化処理を施してからチップＣＰの接合面ＣＰｆを基板ＷＴの実装面ＷＴｆに接触させることによりチップＣＰを基板ＷＴに接合するいわゆる親水化接合を行う場合、チップＣＰの接合面ＣＰｆ側をハンドリングすることができない。これに対して、本実施の形態に係るチップ実装システム１では、前述のように、チップＣＰの接合面ＣＰｆを触らずにチップＣＰを搬送することができるので、チップＣＰを基板ＷＴへいわゆる親水化接合により接合する場合に有利である。

また、本実施の形態に係る第１チップ搬送部５１は、第１チップ保持部５１２に保持されたチップＣＰの接合面ＣＰｆ側を覆うチップカバー５１３を有する。これにより、第１チップ搬送部５１によるチップＣＰの搬送中にチップＣＰの接合面ＣＰｆの異物の付着が抑制されるので、チップＣＰと基板ＷＴとの接合不良の発生が抑制される。本実施の形態に係るカバー１１４は、複数のチップＣＰの鉛直上方を覆うように配置されている。従って、シートＴＥに保持された複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆへのパーティクルの付着が抑制される。

更に、本実施の形態に係るチップ実装システム１によれば、シート保持枠１１２と枠保持部１１９とが、複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆ側とは反対側に貼着されたシートＴＥを接合面ＣＰｆが鉛直上方側を向く姿勢で保持する。これにより、チップ供給部１１は、チップＣＰの接合面ＣＰｆの向きを反転させる機構が不要となるので、その分、チップ供給部１１の構成が簡素化されるという利点がある。

また、本実施の形態に係るヘッド３３Ｈは、チップＣＰの中央部を押圧することにより、チップＣＰの接合面ＣＰｆの中央部が接合面ＣＰｆの周部に比べて基板ＷＴの実装面ＷＴｆ側に突出するようにチップＣＰを撓ませる押圧機構４３１を有する。これにより、チップＣＰと基板ＷＴとの間への空気の巻き込みが抑制されるので、チップＣＰを基板ＷＴに良好に接合できる。

更に、本実施の形態に係るチップ供給部１１では、チップＣＰを保持するシートＴＥとして粘着シートを採用することができる。この場合、シートＴＥに外力が加わった場合でもチップＣＰがシートＴＥに対して相対的に移動しにくくなるので、シートＴＥに保持された隣接するチップＣＰ同士の接触が抑制される。従って、シートＴＥに外力が加わった場合におけるチップＣＰの損傷並びにチップＣＰからのパーティクルの発生が抑制されるという利点がある。

また、本実施の形態に係るチップ実装システム１によれば、ステージ３１が、基板ＷＴにおけるチップＣＰが実装される実装面が鉛直下方を向く姿勢で基板ＷＴを保持する。これにより、基板ＷＴの実装面へのパーティクルの付着を低減することができるので、チップＣＰと基板ＷＴとの接合不良の発生を抑制できる。

（実施の形態２）
本実施の形態に係るチップ実装システム２は、チップ供給部が、複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆ側とは反対側が貼着されたシートＴＥを接合面ＣＰｆが第２方向である鉛直下方側を向く姿勢で保持する点が実施の形態１と相違する。

図８に示すように、本実施の形態に係るチップ実装システム２は、チップ供給装置２０１０とボンディング装置３０と制御部２０９０とを備える。なお、図８において、実施の形態１と同様の構成については図１と同一の符号を付している。チップ供給装置２０１０は、チップ供給部２０１１と、第１チップ搬送部５１と、を有する。チップ供給部２０１１は、シート保持枠１１２を保持する枠保持部１１９と、複数のチップＣＰの中から１つのチップＣＰをピックアップするピックアップ機構２１１１と、第２チップ搬送部２１１４と、反転部２１１５と、を有する。また、チップ供給部２０１１は、シート保持枠１１２をＸＹ方向またはＺ軸周りに回転する方向へ駆動する保持枠駆動部１１３を有する。枠保持部１１９は、シートＴＥにおける複数のチップＣＰが貼着された面が鉛直下方（－Ｚ方向）側となる姿勢でシート保持枠１１２を保持する。シート保持枠１１２と枠保持部１１９とから、複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆ側とは反対側に貼着されたシートＴＥを接合面ＣＰｆが第２方向側である鉛直下方側を向く姿勢で保持するシート保持部が構成されている。

ピックアップ機構２１１１は、ニードル２１１１ａを有し、図８の矢印ＡＲ１５に示すように鉛直方向へ移動可能となっている。ニードル２１１１ａは、例えば４つ存在する。但し、ニードル２１１１ａの数は、３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。ピックアップ機構２１１１は、シートＴＥにおける鉛直上方（＋Ｚ方向）からニードル２１１１ａをシートＴＥに突き刺してチップＣＰを鉛直下方（－Ｚ方向）へ切り出す（突き出す）ことによりチップＣＰを供給する。そして、シートＴＥに貼着された各チップＣＰは、ニードル２１１１ａにより鉛直下方へ押し出され、第２チップ搬送部２１１４に受け渡される。

第２チップ搬送部２１１４は、第２チップ保持部２１１４ａと、ガイドレール２１１４ｃと、第２チップ保持部２１１４ａが固定されガイドレール２１１４ｃ上を摺動するスライド体２１１４ｂと、を有する第２部品搬送部である。第２チップ保持部２１１４ａは、ピックアップ機構２１１１により突き出された１つのチップＣＰを、その接合面ＣＰｆに非接触な状態で保持するベルヌーイチェックである第２部品保持部である。ベルヌーイチャックは、内部に負圧を発生させるとともに気体を外部へ流出させることによりチップＣＰとの間に気体の層が形成された状態でチップＣＰを非接触で保持するものである。また、第２チップ搬送部２１１４は、図８の矢印ＡＲ２０１６に示すように、スライド体２１１４ｂをガイドレール２１１４ｃに沿って移動させるためのスライド体駆動部（図示せず）を有する。第２チップ搬送部２１１４は、第２チップ保持部２１１４ａがチップＣＰを保持した状態で、第２チップ保持部２１１４ａを第１チップ搬送部５１の受け取り位置Ｐｏｓ２まで搬送する。

反転部２１１５は、第２チップ保持部２１１４ａに保持されたチップＣＰの接合面ＣＰｆ側とは反対側を保持して、接合面ＣＰｆが鉛直上方を向く姿勢となるように反転させる。反転部２１１５は、吸着ヘッド２１１５ａと、吸着ヘッド２１１５ａが先端部に固定されたアーム２１１５ｂと、アーム２１１５ｂを旋回させたりまたは鉛直方向へ移動させたりするアーム駆動部２１１５ｃと、を有する。また、反転部２１１５は、例えば図９に示すように、チップ支持部２１１５ｇと、支持部駆動部２１１５ｉと、チップＣＰを吸着保持させるための吸着部２１１５ｅと、を有する。吸着ヘッド２１１５ａにおける各チップ支持部２１１５ｇに対応する部分には、チップ支持部２１１５ｇが内側に挿通される貫通孔２１１５ｆが設けられている。各チップ支持部２１１５ｇは、例えばピン状の形状を有し鉛直方向へ移動自在である。チップ支持部２１１５ｇは、例えば４つ存在する。但し、チップ支持部２１１５ｇの数は、３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。支持部駆動部２１１５ｉは、チップ支持部２１１５ｇを鉛直方向へ駆動する。

第１チップ搬送部５１は、チップ供給部２０１１から受け取り位置Ｐｏｓ２において供給されるチップＣＰを、ヘッド３３ＨにチップＣＰを移載する移載位置Ｐｏｓ１まで搬送する。制御部２０９０は、実施の形態１で説明した制御部９０と同様であり、チップ供給装置２０１０のチップ供給部２０１１および第１チップ搬送部５１を制御する。

次に、本実施の形態に係るチップ実装システム２の動作について図１０乃至図１２を参照しながら説明する。まず、チップ実装システム２では、図１０（Ａ）の矢印ＡＲ５１に示すように、ピックアップ機構２１１１が鉛直下方へ移動することにより、１つのチップＣＰをシートＴＥにおける複数のチップＣＰ側とは反対側から突き出し、１つのチップＣＰをシートＴＥから離脱させて第２チップ搬送部２１１４へ受け渡す。このとき、第２チップ搬送部２１１４は、第２チップ保持部２１１４ａにより受け渡されたチップＣＰを接合面ＣＰｆに非接触の状態で保持する。

次に、第２チップ搬送部２１１４が、図１０（Ｂ）の矢印ＡＲ５２に示すように、チップＣＰを保持した第２チップ保持部２１１４ａを、鉛直方向において反転部２１１５に対向する位置まで搬送する。続いて、第２チップ保持部２１１４ａが反転部２１１５に対向する位置まで搬送されると、反転部２１１５のアーム駆動部２１１５ｃが、図１０（Ｂ）の矢印ＡＲ５３に示すように、アーム２１１５ｂを鉛直下方へ移動させる。そして、吸着ヘッド２１１５ａが、第２チップ保持部２１１４ａに保持されたチップＣＰの接合面ＣＰｆ側とは反対側を吸着保持する。

その後、吸着ヘッド２１１５ａによりチップＣＰが吸着保持された状態で、アーム駆動部２１１５ｃが、アーム２１１５ｂを鉛直上方へ移動させる。次に、アーム駆動部２１１５ｃは、図１１（Ａ）の矢印ＡＲ５４に示すように、アーム２１１５ｂを旋回させる。これにより、反転部２１１５は、チップＣＰをその接合面ＣＰｆが鉛直上方を向く姿勢で保持した状態となる。続いて、反転部２１１５は、吸着ヘッド２１１５ａによるチップＣＰの吸着を停止させる。その後、図１１（Ｂ）の矢印ＡＲ５５に示すように、支持部駆動部２１１５ｉは、チップ支持部２１１５ｇを鉛直上方へ移動させることにより、チップＣＰが吸着ヘッド２１１５ａから鉛直上方へ突き出す。次に、第１チップ搬送部５１が、図１１（Ｂ）の矢印ＡＲ５６に示すように、チップ支持部２１１５ｇにより鉛直上方へ突き出されたチップＣＰの側方からチップＣＰに近づいていく。そして、第１チップ保持部５１２の２つの脚片５１２ａ（図２参照）の間にチップ支持部２１１５ｇが配置された状態となる。

続いて、支持部駆動部２１１５ｉがチップ支持部２１１５ｇを鉛直下方に向かって待機位置まで移動させると、図１２（Ａ）に示すように、第１チップ保持部５１２にチップＣＰが保持された状態となる。その後、第１チップ搬送部５１が、図１２（Ｂ）の矢印ＡＲ５７に示すように、第１チップ保持部５１２を、チップＣＰをヘッド３３Ｈへ移載する移載位置Ｐｏｓ１まで移動させる。以降のチップ実装システム２の動作は、実施の形態１と同様である。

以上説明したように、本実施の形態に係るチップ実装システム２によれば、実施の形態１に係るチップ実装システム１と同様に、チップＣＰの接合面ＣＰｆを触らずにチップＣＰを搬送することができるので、チップＣＰの接合面ＣＰｆへの異物の付着およびチップＣＰの接合面ＣＰｆの損傷が抑制される。また、第１チップ搬送部５１が、チップＣＰの接合面ＣＰｆを鉛直下方に向けた状態でチップＣＰを搬送するので、チップＣＰの接合面ＣＰｆに異物が載ってしまうことが抑制される。従って、チップＣＰと基板ＷＴとの接合不良の発生が抑制される。また、本実施の形態に係るチップ実装システム２によれば、シート保持枠１１２と枠保持部１１９とが、複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆ側とは反対側に貼着されたシートＴＥを接合面ＣＰｆが鉛直下方側を向く姿勢で保持する。これにより、複数のチップＣＰがシートＴＥに保持された状態において、チップＣＰの接合面ＣＰｆへの異物の付着が抑制されるので、チップＣＰと基板ＷＴとの接合不良の発生が抑制される。

（実施の形態３）
本実施の形態に係るチップ実装システム３は、チップ供給部が、複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆ側が貼着されたシートＴＥをチップＣＰの接合面ＣＰｆが鉛直上方側を向く姿勢で保持する点が実施の形態１と相違する。

図１３に示すように、本実施の形態に係るチップ実装システム３は、チップ供給装置３０１０とボンディング装置３０３０と制御部３０９０とを備える。なお、図１３において、実施の形態１および実施の形態２と同様の構成については図１および図８と同一の符号を付している。チップ供給装置３０１０は、チップ供給部３０１１と、第１チップ搬送部５１と、を有する。チップ供給部３０１１は、シート保持枠１１２を保持する枠保持部１１９と、複数のチップＣＰの中から１つのチップＣＰをピックアップするピックアップ機構３１１１と、第３チップ搬送部３１１４と、を有する。また、チップ供給部３０１１は、シート保持枠１１２をＸＹ方向またはＺ軸周りに回転する方向へ駆動する保持枠駆動部１１３を有する。枠保持部１１９は、シートＴＥにおける複数のチップＣＰが貼着された面が鉛直下方（－Ｚ方向）側となる姿勢でシート保持枠１１２を保持する。シート保持枠１１２と枠保持部１１９とから、複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆ側が貼着されたシートＴＥをチップＣＰの接合面ＣＰｆが第１方向側である鉛直上方側を向く姿勢で保持するシート保持部が構成されている。また、シートＴＥが粘着シートである場合、粘着シートとしては、チップＣＰを粘着シートから剥がした際、チップＣＰにおける粘着シートに貼着されていた部分に不純物が残らないような粘着シートが好ましい。

ピックアップ機構３１１１は、ニードル３１１１ａを有し、図１３の矢印ＡＲ３０１５に示すように鉛直方向へ移動可能となっている。ピックアップ機構３１１１は、シートＴＥにおける鉛直上方（＋Ｚ方向）からニードル３１１１ａを鉛直下方（－Ｚ方向）へ突き出してチップＣＰを鉛直下方（－Ｚ方向）へ押し出すことによりチップを供給する。そして、シートＴＥに貼り付けられた各チップＣＰは、ニードル３１１１ａにより１個ずつ下方へ突き出され、第３チップ搬送部３１１４に受け渡される。

第３チップ搬送部３１１４は、第３チップ保持部３１１４ａと、アーム３１１４ｂと、ガイドレール３１１４ｄと、アーム３１１４ｂを旋回自在に支持しガイドレール３１１４ｄ上を摺動するスライド体３１１４ｃと、を有する第３部品搬送部である。第３チップ保持部３１１４ａは、アーム３１１４ｂの一端部に設けられ、ピックアップ機構３１１１により突き出された１つのチップＣＰを、その接合面ＣＰｆ側とは反対側を吸着保持する第３部品保持部である。第３チップ保持部３１１４ａおよびアーム３１１４ｂは、図１４に示すように、チップ支持部３１１４ｇと、支持部駆動部３１１４ｉと、チップＣＰを吸着保持させるための吸着部３１１４ｅと、を有する。第３チップ保持部３１１４ａには、チップ支持部３１１４ｇが内側に挿通される貫通孔３１１４ｆが設けられている。チップ支持部３１１４ｇは、例えばピン状の形状を有し鉛直方向へ移動自在である。チップ支持部３１１４ｇは、例えば４つ存在する。但し、チップ支持部３１１４ｇの数は、３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。支持部駆動部３１１４ｉは、チップ支持部３１１４ｇを鉛直方向へ駆動する。スライド体３１１４ｃは、アーム３１１４ｂにおける第３チップ保持部３１１４ａが設けられた一端部を、アーム３１１４ｂの他端部を基点として旋回させるアーム駆動部（図示せず）を有する。また、第３チップ搬送部３１１４は、図１３の矢印ＡＲ３０１６に示すように、スライド体３１１４ｃをガイドレール３１１４ｄに沿って移動させるためのスライド体駆動部（図示せず）を有する。第３チップ搬送部３１１４は、第３チップ保持部３１１４ａがチップＣＰを保持した状態で、第３チップ保持部３１１４ａを第１チップ搬送部５１の受け取り位置Ｐｏｓ２まで移動させる。

第１チップ搬送部５１は、チップ供給部３０１１から受け取り位置Ｐｏｓ２において供給されるチップＣＰを、ヘッド３３ＨにチップＣＰを移載する移載位置Ｐｏｓ１まで搬送する。制御部３０９０は、実施の形態１で説明した制御部９０と同様であり、チップ供給装置３０１０のチップ供給部３０１１および第１チップ搬送部５１を制御する。

次に、本実施の形態に係るチップ実装システム３の動作について図１５乃至図１８を参照しながら説明する。まず、チップ実装システム３では、図１５（Ａ）の矢印ＡＲ６１に示すように、ピックアップ機構３１１１が鉛直下方へ移動することにより、１つのチップＣＰをシートＴＥにおける複数のチップＣＰ側とは反対側から切り出す（突き出す）。このとき、第３チップ搬送部３１１４の第３チップ保持部３１１４ａは、突き出されたチップＣＰの接合面ＣＰｆ側とは反対側を吸着した状態でチップＣＰを吸着保持する。次に、ピックアップ機構３１１１が待機位置へ移動した後、アーム３１１４ｂが、図１５（Ａ）の矢印ＡＲ６２に示すように、第３チップ保持部３１１４ａによりチップＣＰが吸着保持された状態で旋回する。

次に、第３チップ搬送部３１１４が、図１５（Ｂ）の矢印ＡＲ６３に示すように、チップＣＰを保持した第３チップ保持部３１１４ａを、受け取り位置Ｐｏｓ２まで移動させる。続いて、第３チップ保持部３１１４ａが受け取り位置Ｐｏｓ２まで搬送されると、アーム３１１４ｂが、図１５（Ｂ）の矢印ＡＲ６４に示すように旋回する。

その後、第３チップ搬送部３１１４は、第３チップ保持部３１１４ａによるチップＣＰの吸着を停止させる。次に、図１６（Ａ）の矢印ＡＲ６５に示すように、支持部駆動部３１１４ｉは、チップ支持部３１１４ｇを鉛直上方へ移動させることにより、チップＣＰを第３チップ保持部３１１４ａの鉛直上方へ突き出す。続いて、第１チップ搬送部５１が、図１６（Ａ）の矢印ＡＲ６６に示すように、チップ支持部３１１４ｇにより鉛直上方へ突き出されたチップＣＰの側方からチップＣＰに近づいていく。そして、第１チップ保持部５１２の２つの脚片５１２ａ（図２参照）の間にチップ支持部２１１５ｇが配置された状態となる。

その後、支持部駆動部３１１４ｉがチップ支持部２１１５ｇを鉛直下方に向かって待機位置まで移動させると、図１６（Ｂ）に示すように、第１チップ保持部５１２にチップＣＰが保持された状態となる。その後、第１チップ搬送部５１が、図１７の矢印ＡＲ６７に示すように、第１チップ保持部５１２を、チップＣＰをヘッド３３Ｈへ移載する移載位置Ｐｏｓ１まで移動させる。以降のチップ実装システム３の動作は、実施の形態１と同様である。

以上説明したように、本実施の形態に係るチップ実装システム３によれば、実施の形態１に係るチップ実装システム１と同様に、チップＣＰの接合面ＣＰｆを触らずにチップＣＰを搬送することができるので、チップＣＰの接合面ＣＰｆへの異物の付着およびチップＣＰの接合面ＣＰｆの損傷が抑制される。また、第１チップ搬送部５１が、チップＣＰの接合面ＣＰｆを鉛直下方に向けた状態でチップＣＰを搬送するので、チップＣＰの接合面ＣＰｆに異物が載ってしまうことが抑制される。従って、チップＣＰと基板ＷＴとの接合不良の発生が抑制される。また、本実施の形態に係るチップ実装システム２によれば、シート保持枠１１２と枠保持部１１９とが、複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆ側が貼着されたシートを接合面ＣＰｆが鉛直上方側を向く姿勢で保持する。これにより、複数のチップＣＰがシートＴＥに保持された状態において、チップＣＰの接合面ＣＰｆへの異物の付着が抑制されるので、チップＣＰと基板ＷＴとの接合不良の発生が抑制される。

以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明は前述の実施の形態の構成に限定されるものではない。例えば、図１８に示すチップ実装システム４のように、チップ供給装置４０１０の第１チップ搬送部４０５１が、チップ供給部３０１１から供給されるチップＣＰの接合面ＣＰｆ側を非接触で保持するベルヌーイチャックである第１チップ保持部４５１２を有するものであってもよい。第１チップ搬送部４０５１は、本体部４５１１と、第１チップ保持部４５１２と、を有する。第１チップ保持部４５１２は、その鉛直下方側においてチップＣＰを保持する。また、本体部４５１１は、図１８の矢印ＡＲ７４に示すように、第１チップ保持部４５１２を、予め設定された待機位置と移載位置Ｐｏｓ１との間で移動させる。

本変形例に係るボンディング装置４０３０は、ステージ３１と、ヘッド４０３３Ｈを有するボンディング部４０３３と、ヘッド４０３３Ｈを駆動するヘッド駆動部３６と、を有する。ヘッド４０３３Ｈは、例えば図１９に示すようにチップツール４４１１と、ヘッド本体部４４１３と、を有する。なお、図１９において実施の形態１と同様の構成については図３（Ａ）と同一の符号を付している。図１８に戻って、制御部４０９０は、実施の形態１で説明した制御部９０と同様であり、ボンディング装置４０３０のヘッド駆動部３６、ステージ駆動部３２、保持機構４４０および押圧機構４３１と、チップ供給装置４０１０のチップ供給部１１および第１チップ搬送部４０５１を制御する。

本変形例に係るチップ実装システム４では、第１チップ搬送部４０５１が、チップＣＰを保持した第１チップ保持部４５１２を、チップＣＰをヘッド３３Ｈへ移載する移載位置Ｐｏｓ１まで移動させる。そして、ヘッド駆動部３６が、ボンディング部４０３３を鉛直上方へ移動させてヘッド４０３３Ｈを第１チップ保持部４５１２に保持されたチップＣＰへ近づける。次に、ヘッド駆動部３６がヘッド４０３３Ｈの先端部がチップＣＰの接合面ＣＰｆ側とは反対側に接触する位置までヘッド４０３３Ｈを鉛直上方へ移動させる。そして、保持機構４４０が、チップＣＰの周部をチップツール４１１に吸着させる。これにより、ヘッド３３Ｈの先端部にチップＣＰが保持された状態となる。以降のチップ実装システム４の動作は、実施の形態１と同様である。なお、本変形例に係るチップ実装システム４では、ベルヌーイチャックである第１チップ保持部４５１２に保持されたチップＣＰの姿勢が定まっていない。このため、本変形例に係るチップ実装システム４において、チップＣＰをヘッド４０３３Ｈへ受け渡す前にチップＣＰの姿勢をアライメントするアライメント機構（図示せず）を備えるものが好ましい。

本構成によれば、供給されたチップＣＰの接合面ＣＰｆ側を非接触で保持するベルヌーイチャックである第１チップ保持部４５１２によりチップＣＰを保持した状態でヘッド４０３３ＨにチップＣＰを移載する移載位置Ｐｏｓ１までチップＣＰが搬送される。これにより、チップＣＰの接合面ＣＰｆを触らずにチップＣＰを搬送することができるので、チップＣＰの接合面ＣＰｆへの異物の付着およびチップＣＰの接合面ＣＰｆの損傷が抑制される。また、第１チップ搬送部５１が、チップＣＰの接合面ＣＰｆを鉛直下方に向けた状態でチップＣＰを搬送するので、チップＣＰの接合面ＣＰｆに異物が載ってしまうことが抑制される。従って、チップＣＰと基板ＷＴとの接合不良の発生が抑制される。また、ヘッド４０３３Ｈとして、実施の形態１に係るヘッド３３Ｈが有するチップ支持部４３２ａおよび支持部駆動部４３２ｂを有しない構成を採用することができるので、ヘッド４０３３Ｈの構成が簡素化されるという利点がある。

各実施の形態において、チップ供給部が、例えば図２０（Ａ）に示すような、トレイ６１１６と、吸引部６１１７と、を有するものであってもよい。ここで、トレイ６１１６は、チップＣＰが内側に配置される複数の凹部６１１６ｂが設けられたトレイ本体６１１６ａと、凹部６１１６ｂの底部に突設された例えばピン状の形状を有する支持部６１１６ｃと、凹部６１１６ｂにおける底部から離間した位置に張架された粘着シートＡＴＥ１と、を有する。支持部６１１６ｃは、例えば凹部６１１６ｂ毎に４つずつ存在する。但し、支持部６１１６ｃの数は、凹部６１１６ｂ毎に３つずつであってもよいし、凹部６１１６ｂ毎に５つ以上ずつであってもよい。粘着シートＡＴＥ１は、トレイ本体６１１６ａの凹部６１１６ｂの底部側とは反対側の粘着性を有する面でチップＣＰを保持する。ここで、チップＣＰは、接合面ＣＰｆとは反対側が粘着シートＡＴＥ１に貼着されていてもよいし、接合面ＣＰｆ側が粘着シートＡＴＥ１に貼着されていてもよい。また、トレイ本体６１１６ａの凹部６１１６ｂの底部には、凹部６１１６ｂの底部と粘着シートＡＴＥ１との間の領域Ｓ１に連通する連通孔６１１６ｄが穿設されている。吸引部６１１７は、真空ポンプ（図示せず）を有し、粘着シートＡＴＥ１にチップＣＰが保持された状態で、チップＣＰを供給する際、トレイ６１１６の連通孔６１１６ｄを通じて前述の領域Ｓ１に存在する空気を吸引する。

本変形例に係るチップ供給部は、例えば図２０（Ｂ）に示すように、粘着シートＡＴＥ１にチップＣＰが保持された状態で、吸引部６１１７によりトレイ６１１６の連通孔６１１６ｄを通じて前述の領域Ｓ１に存在する空気を吸引する。これにより、粘着シートＡＴＥ１とチップＣＰとの間の接触部分Ｐ６１の面積である接触面積が減少していく。そして、本変形例に係るチップ供給部が吸引部６１１７により前述の領域Ｓ１に存在する空気を更に吸引すると、図２０（Ｃ）に示すように、粘着シートＡＴＥとチップＣＰとの間の接触部分Ｐ６２の面積が更に減少し、粘着シートＡＴＥ１からチップが離脱する。

本構成によれば、チップＣＰがシートＴＥに貼着されていない場合であってもボンディング装置３０、４０３０へチップＣＰを供給することが可能となるという利点がある。また、トレイ６１１６は、凹部６１１６ｂの内側においてチップＣＰの周部が凹部６１１６ｂの内壁に接触しない位置において粘着シートＡＴＥ１に貼着されている。これにより、トレイ６１１６に振動が加わった場合でもチップＣＰが凹部６１１６ｂの内壁に接触しないので、チップＣＰの凹部６１１６ｂの内壁への接触に起因したチップＣＰからのパーティクルの発生が抑制される。

各実施の形態において、チップ供給部が、例えば図２１（Ａ）に示すような、チップ供給ヘッド７１１６と吸引部７１１７とを有するものであってもよい。チップ供給ヘッド７１１６は、凹部７１１６ｂが設けられたヘッド本体７１１６ａと、凹部７１１６ｂの底部に突設された例えばピン状の形状を有する支持部７１１６ｃと、を有する。支持部７１１６ｃは、例えば４つ存在する。 但し、支持部７１１６ｃの数は、３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。また、ヘッド本体７１１６ａの凹部７１１６ｂの底部には、凹部７１１６ｂの内側に存在する気体を吸引するための吸引孔７１１６ｄが設けられている。吸引部７１１７は、真空ポンプ（図示せず）を有し、吸引孔７１１６ｄを通じて凹部７１１６ｂの内側に存在する気体を吸引する。

本変形例に係るチップ供給部は、チップＣＰを供給する際、例えば図２１（Ａ）の矢印ＡＲ９１に示すように、チップ供給ヘッド７１１６を、粘着シートＡＴＥ２に貼着された複数のチップＣＰのうちの１つのチップＣＰに対応する部分に近づけて粘着シートＡＴＥ２に接触させる。ここで、粘着シートＡＴＥ２は、粘着性を有する面で複数のチップＣＰを保持する。また、チップＣＰは、接合面ＣＰｆとは反対側が粘着シートＡＴＥ２に貼着されていてもよいし、接合面ＣＰｆ側が粘着シートＡＴＥ２に貼着されていてもよい。そして、チップ供給部は、粘着シートＡＴＥ２における複数のチップＣＰを保持する面とは反対側の面へチップ供給ヘッド７１１６を近づける。

次に、チップ供給部は、図２１（Ｂ）に示すように、チップ供給ヘッド７１１６を粘着シートＡＴＥ２に接触させた状態で、吸引孔７１１６ｄを通じて凹部７１１６ｂの内側の領域Ｓ２に存在する空気を吸引する。これにより、粘着シートＡＴＥ２とチップＣＰとの間の接触部分Ｐ７２の面積が減少して、粘着シートＡＴＥ２からチップＣＰが離脱する。

本構成によれば、粘着シートＡＴＥ２を傷付けずにチップＣＰを供給することができるので、粘着シートＡＴＥ２から発生した異物のチップＣＰへの付着が抑制されるという利点がある。

各実施の形態において、複数のチップＣＰが、例えば紫外線が照射されることにより粘着力が低下する粘着シートに保持されているものであってもよい。この場合、チップ供給部は、紫外線照射部（図示せず）を有するチップ供給ヘッドを有し、チップＣＰを供給する際、紫外線照射部により、粘着シートにおける供給対象のチップＣＰが貼着された部分に紫外線を照射するものとしてもよい。なお、前述の図２０および図２１を用いて説明した粘着シートＡＴＥ１、ＡＴＥ２として、紫外線が照射されることにより粘着力が低下する粘着シートを採用してもよい。この場合、チップ供給部は、チップＣＰを供給する際、吸引部６１１７、７１１７により粘着シートＡＴＥ１、ＡＴＥ２を吸引するとともに紫外線を照射する構成とすればよい。

各実施の形態では、ボンディング装置３０において、ステージ３１が、基板ＷＴの実装面ＷＴｆが鉛直下方を向く姿勢で基板ＷＴを保持する例について説明したが、保持された基板ＷＴの姿勢はこれに限定されない。例えば、ステージが、基板ＷＴの実装面ＷＴｆが鉛直上方を向く姿勢で基板ＷＴを保持するものであってもよい。

各実施の形態において、ボンディング装置３０が、吸着ポストを有するヘッドを備えたものであってもよい。例えば図２２（Ａ）に示すように、ヘッド８０３３Ｈが、チップツール８４１１と、ヘッド本体部８４１３と、吸着ポスト８４３２ａと、吸着ポスト駆動部８４３２ｂと、を有するものであってもよい。なお、図２２（Ａ）において、各実施の形態と同様の構成については、図３（Ａ）と同一の符号を付している。ここで、ヘッド本体部８４１３は、各実施の形態に係るヘッド本体４１３と同様に、チップＣＰの中央部を押圧する押圧機構４３１を有する。押圧機構４３１は、押圧部４３１ａと、押圧部４３１ａを駆動する押圧駆動部４３１ｂと、を有する。チップツール８４１１は、ヘッド本体部８４１３の吸着ポスト８４３２ａに対応する位置に形成された貫通孔８４１１ｃと、押圧部４３１ａが内側に挿入される貫通孔８４１１ｂと、を有する。

吸着ポスト８４３２ａは、例えば内側に吸着孔８４４０が設けられた長尺筒状の形状を有し、ヘッド４０３３Ｈの先端部に設けられ鉛直方向へ移動自在となっている部品支持部である。吸着ポスト８４３２ａは、例えば４つ存在する。 但し、吸着ポスト８４３２ａの数は、３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。吸着ポスト８４３２ａは、チップＣＰの接合面ＣＰｆ側とは反対側を吸着した状態でチップＣＰを支持する。吸着ポスト駆動部８４３２ｂは、図２２（Ｂ）の矢印ＡＲ８０３６に示すように、吸着ポスト８４３２ａを鉛直方向へ駆動する。また、吸着ポスト駆動部８４３２ｂは、真空ポンプ（図示せず）を有し、チップＣＰが吸着ポスト８４３２ａの先端部に載置された状態で吸着孔８４４０内を減圧することによりチップＣＰを吸着する。吸着ポスト駆動部８４３２ｂは、チップＣＰを保持した第１チップ保持部５１２が移載位置（例えば図１のＰｏｓ１）に位置し、吸着ポスト８４３２ａの先端部でチップＣＰの中央部を支持した状態で、吸着ポスト８４３２ａを第１チップ保持部５１２よりも鉛直上方側へ移動させる。これにより、チップＣＰが、第１チップ搬送部５１の第１チップ保持部５１２からヘッド８０３３Ｈへ移載される。なお。吸着ポストは、ピン状に限定されるものではなく、押圧機構４３１を囲繞するように配置された円筒状の形状を有するものであってもよい。

各実施の形態では、チップＣＰを保持した第１チップ保持部５１２が移載位置Ｐｏｓ１に位置した状態で、チップＣＰの中央部を支持するチップ支持部４３２ａを、第１チップ保持部５１２よりも鉛直上方へ移動させることによりチップＣＰを第１チップ保持部５１２からヘッド３３Ｈへ移載する例について説明した。但し、これに限らず、例えば、チップＣＰを保持した第１チップ保持部５１２が移載位置Ｐｏｓ１に位置し且つチップ支持部４３２ａによりチップＣＰの中央部を支持した状態で、第１チップ保持部５１２を鉛直下方へ移動させることによりチップＣＰを第１チップ保持部５１２からヘッド３３Ｈへ移載してもよい。

各実施の形態では、ボンディング装置３０、４０３０が、ヘッド３３Ｈをステージ３１に向かう方向へ移動させることにより、チップＣＰを基板ＷＴに実装する例について説明した。但し、これに限らず、ボンディング装置３０、４０３０が、例えばステージ３１をヘッド３３Ｈに近づける方向へ移動させることにより、チップＣＰを基板ＷＴに実装するものであってもよい。

実施の形態１において、シート保持枠１１２が、例えば図２３（Ａ）に示すように、粘着性を有する面で複数のチップＣＰを保持する粘着シートであり、複数のチップＣＰが貼着される領域それぞれに孔ＨＡ１０が形成されたシートＴＥ１０を保持するものであってもよい。そして、図２３（Ｂ）に示すように、ピックアップ機構８１１１が、吸着ポスト８１１１ａと、吸着ポスト駆動部８１１１ｂと、を有するものであってもよい。吸着ポスト８１１１ａは、例えば内側に吸着孔（図示せず）が設けられた長尺筒状の形状を有するチップ支持ピン（部品支持ピン）である。吸着ポスト８１１１ａは、例えば４つ存在する。 但し、吸着ポスト８１１１ａの数は、３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。吸着ポスト８１１１ａは、チップＣＰの接合面ＣＰｆ側とは反対側を吸着した状態でチップＣＰを支持するチップ支持ピンである。吸着ポスト駆動部８１１１ｂは、真空ポンプ（図示せず）を有し、チップＣＰが吸着ポスト８１１１ａの先端部に載置された状態で吸着孔内を減圧することによりチップＣＰを吸着する。ピックアップ機構８１１１は、図２３（Ｂ）の矢印ＡＲ１０に示すように、１つのチップＣＰを、シートＴＥ１０における鉛直下方（－Ｚ方向）から吸着ポスト８１１１ａを孔ＨＡ１０に挿通させることにより、チップＣＰをシートＴＥ１０から離脱した状態にするものであってもよい。ここで、ピックアップ機構１１１は、鉛直上方（＋Ｚ方向）へ移動する際、吸着ポスト８１１１ａが孔ＨＡ１０に挿通される。なお、ピックアップ機構８１１１が有するチップ支持ピンは、吸着ポスト８１１１ａに限定されるものではなく、実施の形態１で説明したニードル１１１ａであってもよい。また、本変形例に係るチップ実装システムにおいて、シート保持枠１１２に孔が穿孔されていない状態で保持されたシート（図示せず）に孔ＨＡ１０を穿孔することにより孔ＨＡ１０が形成されたシートＴＥ１０を作製する穿孔部（図示せず）を備えるものであってもよい。

本構成によれば、例えばニードル１１１ａによりシートＴＥを突き破る構成に比べて、シートＴＥ１０から異物が発生する可能性が低いという利点がある。また、吸着ポスト８１１１ａを有するピックアップ機構８１１１を備える構成の場合、チップＣＰが吸着ポスト８１１１ａの先端部に吸着保持されるので、チップＣＰの位置ずれが抑制されるという利点がある。

各実施の形態において、チップ供給部が、例えば図２４（Ａ）に示すような、トレイ８５１６を有するものであってもよい。ここで、トレイ８５１６は、チップＣＰが内側に配置される凹部８５１６ｂが設けられたトレイ本体８５１６ａと、凹部８５１６ｂの底部に設けられた粘着部材８５１７と、を有する。粘着部材８５１７は、例えばゲル状の粘着シートである。トレイ本体８５１６ａの凹部８５１６ｂの底部には、トレイ本体８５１６ｂを厚さ方向に貫通する貫通孔８５１６ｃが形成されている。この貫通孔８５１６ｃは、例えば前述のピックアップ機構８１１１の吸着ポスト８１１１ａが挿入可能な断面積を有する。ここで、トレイ８５１６は、例えばトレイ本体８５１６ａの凹部８５１６ｂ側が鉛直上方を向く姿勢で配置される。そして、ピックアップ機構８１１１は、図２４（Ｂ）に示すように、吸着ポスト８１１１ａをトレイ８５１６の鉛直下方からその貫通孔８５１６ｃに挿通してチップＣＰを鉛直上方へ持ち上げることにより、チップＣＰをトレイ８５１６から離脱させる（図２４（Ｂ）の矢印ＡＲ８５参照）。

或いは、チップ供給部が、例えば図２５（Ａ）に示すような、トレイ８６１６と、真空ポンプ（図示せず）を有する吸引部（図示せず）と、を有するものであってもよい。ここで、トレイ８６１６は、チップＣＰが内側に配置される凹部８６１６ｂが設けられたトレイ本体８６１６ａと、凹部８６１６ｂの底部に突設された隔壁８６１８と、隔壁８６１８の先端部に張架された粘着シート８６１７と、を有する。トレイ本体８６１６ａの凹部８６１６ｂの底部には、トレイ本体８６１６ｂを厚さ方向に貫通する貫通孔８６１６ｃが形成されている。この貫通孔８６１６ｃも、前述と同様に、例えば前述のピックアップ機構８１１１の吸着ポスト８１１１ａが挿入可能な断面積を有する。隔壁８６１８は、凹部８６１６ｂの底部における貫通孔８６１６ｃを囲繞するように設けられている。粘着シート８６１７は、トレイ本体８６１６ａの凹部８６１６ｂの底部側とは反対側の粘着性を有する面でチップＣＰを保持する。ここで、チップＣＰは、接合面ＣＰｆとは反対側が粘着シート８６１７に貼着されていてもよいし、接合面ＣＰｆ側が粘着シート８６１７に貼着されていてもよい。また、トレイ本体８６１６ａの凹部８６１６ｂの底部には、凹部８６１６ｂの底部と粘着シート８６１７との間の領域Ｓ８６に連通する連通孔８６１６ｄが穿設されている。

ここで、トレイ８６１６は、例えばトレイ本体８６１６ａの凹部８６１６ｂ側が鉛直上方を向く姿勢で配置される。そして、ピックアップ機構８１１１は、図２５（Ｂ）に示すように、吸着ポスト８１１１ａをトレイ８６１６の鉛直下方からその貫通孔８６１６ｃに挿通してチップＣＰを鉛直上方へ持ち上げることにより、チップＣＰをトレイ８６１６から離脱させる（図２５（Ｂ）の矢印ＡＲ８６１参照）。このとき、吸引部は、粘着シート８６１７にチップＣＰが保持された状態で、チップＣＰを供給する際、トレイ８６１６の連通孔８６１６ｄを通じて前述の領域Ｓ８６に存在する空気を吸引する（図２５（Ｂ）の矢印ＡＲ８６２）。これにより、粘着シート８６１７とチップＣＰとの間の接触部分の面積が減少するので、ピックアップ機構８１１１によりチップＣＰが鉛直上方へ持ち上げられる際、チップＣＰを粘着シート８６１７から円滑に離脱させることができる。

本構成によれば、チップＣＰがシートＴＥに貼着されていない場合であってもボンディング装置３０、４０３０へチップＣＰを供給することを可能となるという利点がある。

実施の形態１において、チップＣＰを搬送する第１チップ搬送部が、例えば図２６に示すような第１チップ搬送部（ターレットとも称する）５０３９であってもよい。なお、図２６において、実施の形態１と同様の構成については図１と同一の符号を付している。第１チップ搬送部５０３９は、チップ供給部１１から供給されるチップＣＰを、ボンディング部３３のヘッド３３ＨにチップＣＰを受け渡す受け渡し位置Ｐｏｓ１まで搬送する。第１チップ搬送部５０３９は、例えば２枚のプレート５３９１と、アーム５３９４と、アーム５３９４の先端部に設けられた第１チップ保持部５３９３と、プレート５３９１を一斉に回転駆動するプレート駆動部５３９２と、を有する。プレート５３９１は、長尺の矩形箱状であり、チップ供給部５０１１とヘッド３３Ｈとの間に位置する他端部（軸ＡＸ）を基点として一端部が旋回する。なお、プレート５３９１の数は、２枚に限定されるものではなく、３枚以上であってもよい。アーム５３９４は、長尺であり、プレート５３９１の長手方向に沿って突出または没入する。第１チップ保持部５３９３は、アーム５３９４の先端部に設けられ、チップＣＰを保持する２つの脚片５３９３ａを有する。ここで、プレート５３９１は、図２７に示すように、アーム５３９４の先端部の第１チップ保持部５３９３を内側に収容することが可能となっている。第１チップ搬送部５０３９は、プレート５３９１を旋回させる際、図２７の矢印ＡＲ５０８に示すように、アーム５３９４をプレート５３９１内へ没入させることにより、第１チップ保持部５３９３をプレート５３９１の内側に収納する。これにより、搬送時におけるチップＣＰへのパーティクルの付着が抑制される。なお、２つの脚片５３９３ａには、吸着溝（図示せず）が設けられていてもよい。この場合、チップＣＰが脚片５３９２ａに吸着保持されるので、チップＣＰを位置ずれなく搬送することができる。また、プレート５３９１が旋回する際に生じる遠心力によるチップＣＰの飛び出しを防止するために、脚片５３９３ａの先端部に突起（図示せず）を設けてもよい。

ここで、ピックアップ機構８１１１とボンディング部３３のヘッド３３Ｈとは、Ｚ軸方向においシートレート３９１が回転したときにアーム５３９４の先端部が描く軌跡ＯＢ１と重なる位置に配置されている。チップ搬送部５０３９は、チップ供給装置５０１０内のチップ供給部５０１１からチップＣＰを受け取ると、図１の矢印ＡＲ５０１に示すように、中心軸ＡＸ周りの回転動作によってチップＣＰをボンディング装置５０３０内のヘッド３３Ｈと重なる受け渡し位置Ｐｏｓ１まで搬送する。

チップ供給部５０１１は、図２８に示すように、シート保持枠１１２を保持する枠保持部１１９と、ピックアップ機構１１１と、カバー１１４と、を有する。なお、図２８において、実施の形態１と同一の構成については図１と同一の符号を付している。ボンディング装置５０３０は、ステージ３１と、ヘッド３３Ｈを有するボンディング部３３と、ヘッド３３Ｈを駆動するヘッド駆動部３６と、を有する。ヘッド３３Ｈは、チップ支持部４３２ａと支持部駆動部４３２ｂとを有する。

また、本変形例に係るチップ実装システム５は、図２６に示すように、チップ供給部１１とボンディング部３３との他に、チップＣＰを洗浄する洗浄部５０３７と、チップ回収部５０３８と、を有する。洗浄部５０３７は、チップＣＰを支持するチップステージ５０３６と、チップステージ５０３６を鉛直方向に直交し且つ互いに直交する２方向（ＸＹ方向）へ駆動するＸＹ方向駆動部（図示せず）と、超音波またはメガソニック振動を与えた水または電極表面を還元する洗浄液を吐出する洗浄ヘッド５０３７ａと、を有する。また、洗浄部５０３７は、チップステージ５０３６を鉛直方向に直交する面内で回転させる回転駆動部（図示せず）を有する。ここで、洗浄部５０３７は、まず、洗浄ヘッド５０３７ａにより超音波を印加した水をチップＣＰに吹き付けながら、チップＣＰを支持するチップステージ５０３６をＸＹ方向へスキャンさせてチップＣＰの接合面ＣＰｆ全面を洗浄する。そして、洗浄部５０３７は、洗浄ヘッド５０３７ａによる水の吐出を停止させてから、チップステージ５０３６を回転させることによりチップＣＰをスピン乾燥する。

ところで、チップＣＰは、矩形板状の形状を有するため、水を吹き付けながらチップＣＰを回転させるとチップＣＰのエッジ部分が損傷する虞がある。これに対して、本変形例に係る洗浄部５０３７は、水吐出部により超音波を印加した水をチップＣＰに吹き付けながら、チップＣＰを支持するチップステージをＸＹ方向へ往復移動させる。これにより、チップＣＰのエッジ部分の損傷が抑制される。なお、洗浄部５０３７は、例えば水の代わりＮ２のような不活性ガスをチップＣＰに吹き付けることにより、チップＣＰに付着したパーティクルを除去するものであってもよい。

チップステージ５０３６は、洗浄部５０３７によるチップＣＰの洗浄後においてチップ保持部５３９３に保持されているチップＣＰの姿勢を調整する。これにより、チップ供給部１１でのチップＣＰの切り出し時においてチップＣＰの位置ずれが生じたとしてもチップステージ５０３６でアライメントすることができる。従って、チップＣＰを位置ずれなくボンディング部３３のヘッド３３Ｈへ移載することができる。特に、ニードル１１１ａでシートＴＥを押し破ってチップＣＰを切り出す場合は、位置ずれが生じ易いので有効である。なお、チップ供給部１１の代わりにチップＣＰをベルヌーイチャックで搬送するチップ供給部を備える場合においても、チップＣＰが非接触でベルヌーイチャックに保持されているので、チップＣＰの位置ずれが生じやすい。従って、このチップステージ５０３６のように、ヘッド３３Ｈに受け渡す直前にチップＣＰの姿勢を調整する機構を備えることが有効である。

チップ回収部５０３８は、プレート５３９１の軸ＡＸ（基点）から見シートレート５３９１の旋回方向におけるヘッド３３Ｈの隣の位置に配置されている部品回収部である。

制御部５０９０は、例えばＭＰＵ（Micro Processing Unit）と主記憶部と補助記憶部とインタフェースと各部を接続するバスとを有し、ボンディング装置３０のヘッド駆動部３６、ステージ駆動部３２、保持機構４４０および押圧機構４３１と、チップ供給装置１０のチップ供給部１１およびチップ搬送部５０３９を制御する。制御部９０のＭＰＵは、補助記憶部が記憶するプログラムを主記憶部に読み込んで実行することにより、インタフェースを介して、ヘッド駆動部３６、ステージ駆動部３２、保持機構４４０、押圧機構４３１、チップ供給部１１、チップ搬送部５０３９それぞれへ制御信号を出力する。

次に、本変形例に係るチップ実装システム５の動作について図２９乃至図３２を参照しながら説明する。まず、チップ実装システム５では、１つのプレート５３９１をチップ供給部１１の方向へ向けた状態になる。次に、ピックアップ機構１１１が鉛直上方へ移動することにより、１つのチップＣＰをシートＴＥにおける複数のチップＣＰ側とは反対側から突き出し、１つのチップＣＰをシートＴＥから離脱した状態にする。この状態で、チップ搬送部５０３９は、プレート５３９１からアーム５３９４を突出させる。このとき、第１チップ保持部５３９３の２つの脚片５３９３ａの間にピックアップ機構１１１のニードル１１１ａが配置された状態となる。このようにして、図２９（Ａ）および（Ｂ）に示すように、第１チップ保持部５３９３にチップＣＰが受け渡せる状態となる。この状態からピックアップ機構１１１を鉛直下方へ移動させると、チップＣＰが第１チップ保持部５３９３へ受け渡される。

続いて、チップ実装システム５が、プレート５３９１を図２９（Ａ）の矢印ＡＲ５０１の方向へ９０度だけ旋回させると、プレート５３９１が、図３０（Ａ）に示す洗浄部受け渡し位置Ｐｏｓ１０に配置される。即ち、第１チップ搬送部５０３９は、チップ供給部１１から供給されるチップＣＰを保持する第１チップ保持部５３９３を洗浄部５０３７にチップＣＰを受け渡す洗浄部受け渡し位置Ｐｏｓ１０まで搬送する。この状態で、第１チップ搬送部５０３９は、チップＣＰを、第１チップ保持部５３９３から洗浄部５０３７のチップステージ５０３６へ移載する。そして、洗浄部５０３７は、チップＣＰを支持したチップステージ５０３６を、図３０（Ｂ）の矢印ＡＲ５０２に示すように、洗浄部５０３７の洗浄ヘッド５０３７ａの下方へ移動させる。そして、洗浄部５０３７は、洗浄ヘッド５０３７から吐出される水によりチップＣＰを洗浄する。その後、洗浄部５０３７は、チップＣＰを支持したチップステージ５０３６を、再び洗浄部受け渡し位置Ｐｏｓ１０まで移動させる。次に、チップステージ５０３６は、チップＣＰの姿勢を調整する。続いて、チップステージ５０３６から再び第１チップ保持部５３９３へ受け渡される。

その後、チップ実装システム５が、プレート５３９１を図３０（Ａ）の矢印ＡＲ５０１の方向へ９０度だけ旋回させると、プレート５３９１が図３１（Ａ）に示す位置に配置される。このとき、第１チップ搬送部５０３９のアーム５３９４の先端部の第１チップ保持部５３９３がボンディング部３３のヘッド３３Ｈの鉛直上方の移載位置Ｐｏｓ１に配置される。即ち、第１チップ搬送部５０３９は、洗浄部受け渡し位置Ｐｏｓ１０において受け取ったチップＣＰを保持する第１チップ保持部５３９３をヘッド３３ＨにチップＣＰを移載する移載位置Ｐｏｓ１まで搬送する。そして、ヘッド駆動部３６は、ボンディング部３３を鉛直上方へ移動させてヘッド３３Ｈを第１チップ保持部５３９３へ近づける。次に、支持部駆動部４３２ｂは、チップ支持部４３２ａを鉛直上方へ移動させる。これにより、第１チップ保持部５３９３に保持されたチップＣＰは、図３１（Ｂ）に示すように、チップ支持部４３２ａの上端部で支持された状態で、第１チップ保持部５３９３よりも鉛直上方側に配置される。続いて、第１チップ搬送部５０３９は、アーム５３９４をプレート５３９１内へ没入させる。その後、支持部駆動部４３２ｂは、チップ支持部４３２ａを鉛直下方へ移動させる。これにより、ヘッド３３Ｈの先端部にチップＣＰが保持された状態となる。

次に、チップ実装システム５は、ステージ３１を駆動するとともにボンディング部３３を回転させることにより、チップＣＰと基板ＷＴとの相対的な位置ずれを補正するアライメントを実行する。続いて、チップ実装システム５は、ヘッド３３Ｈを上昇させることにより、チップＣＰを基板ＷＴに実装する。

ここで、チップ実装システム５は、チップＣＰの基板ＷＴへの接合を試みたが基板ＷＴに接合できなかった場合、再び第１チップ搬送部５０３９のアーム５３９４の先端部の第１チップ保持部５３９３にそのチップＣＰを保持させる。その後、チップ実装システム５が、プレート５３９１を図３１（Ａ）の矢印ＡＲ５０１の方向へ９０度だけ旋回させると、プレート５３９１が図３２に示す位置に配置される。このとき、第１チップ搬送部５０３９のアーム５３９４の先端部の第１チップ保持部５３９３がチップ回収部５０３８の鉛直上方に配置される。そして、第１チップ保持部５３９３に保持されたチップＣＰが、チップ回収部５０３８に受け渡される。ここで、チップＣＰが基板ＷＴへ接合できなかったか否かは、基板ＷＴ側の赤外透過カメラ（図示せず）によりチップＣＰの位置ずれを測定する際にチップＣＰが存在するか否かにより判定することができる。また、チップＣＰがヘッド３３Ｈ側に残っているか否かは、ボンディング部３３側の赤外透過カメラ（図示せず）でチップＣＰを認識できるか否かにより判定することができる。そして、ヘッド３３ＨにチップＣＰが残っている場合、ボンディング装置３０に設けられた回収箱（図示せず）にチップＣＰを排出する構成としてもよい。

なお、本変形例では、第１チップ保持部５３９３が、先端部にチップＣＰを保持する２つの脚片５３９３ａを有するものである例について説明したが、これに限らず、たとえば先端部にベルヌーイチャックが設けられたものであってもよい。

本構成によれば、チップＣＰをチップ供給部１１からボンディング部３３へ搬送する途中で洗浄部５０３７においてチップＣＰの洗浄を行うことができるので、チップＣＰの接合面ＣＰｆを清浄な状態で維持し易くなる。従って、チップＣＰの基板ＷＴへの接合不良が抑制される。

ところで、従来は、チップＣＰに切り出す前の基板の状態で洗浄するのが一般的であり、この場合、チップＣＰを基板から切り出す際にシートＴＥから生じるパーティクルのチップＣＰへの付着が抑制できなかった。また、チップＣＰをトレイで搬送する場合、トレイに収納されたチップＣＰが搬送中にトレイの内壁と接触することにより発生するパーティクルがチップＣＰに付着することもある。このため、チップＣＰの接合面ＣＰｆ全体を基板ＷＴに接合させることが難しく、ハンダバンプを利用してチップＣＰと基板ＷＴとの間に隙間を作ったり、パーティクルをハンダ内に取り込んだりすることによりチップＣＰに付着したパーティクルの接合への影響を低減していた。しかしながら、ハンダバンプの大きさを小さくするには限界があるため、チップＣＰを接合する基板ＷＴの電極ピッチを５０μｍ程度まで広げる必要があった。従って、電極ピッチの挟小化を図るために、チップＣＰをバンプレスで基板ＷＴに接合することが要請されている。この場合、チップ供給部１１からチップＣＰが供給されてからチップＣＰを基板ＷＴに接合までの間にパーティクル除去のためにチップＣＰを洗浄する必要がある。

これに対して、本構成によれば、１つのチップ実装システム５内において、チップＣＰの供給、チップＣＰの洗浄およびチップＣＰの基板ＷＴへの接合までの一連の処理を行う。これにより、チップＣＰへのパーティクルの付着が抑制されるので、チップＣＰを基板ＷＴに良好に接合することができる。

また、本構成によれば、第１チップ搬送部５０３９が、２つの第１チップ保持部５３９３を有する。これにより、チップＣＰの洗浄とチップＣＰの基板ＷＴへの接合とを並行して実行することができるので、タクトの損失が低減されるという利点がある。

なお、前述の第１チップ搬送部５０３９において、第１チップ保持部５３９３が、ベルヌーイチャックを有するものであってもよい。

或いは、前述のチップ実装システム５において、ベルヌーイチャックである第２チップ保持部を有し、チップ供給部１１から供給されるチップＣＰを第１チップ搬送部５０３９へ受け渡す第２チップ搬送部を備えるものであってもよい。この場合、第１チップ搬送部５０３９は、第２チップ搬送部から受け取ったチップＣＰをヘッド３３Ｈを受け渡す前に、チップＣＰを、チップＣＰのアライメントを実行するアライメント部（図示せず）へ受け渡す。そして、第１チップ搬送部５０３９は、アライメント部でアライメントされたチップＣＰを受け取り、そのチップＣＰをヘッド３３Ｈへ搬送する。これにより、第１チップ搬送部５０３９は、チップＣＰをアライメントされた状態でヘッド３３Ｈへ受け渡すことができる。

また、前述のチップ実装システム５において、ヘッド３３Ｈが、第１チップ搬送部５０３９からチップＣＰを受け取る前に、その位置をアライメントしてからチップＣＰを受け取るものであってもよい。特に、第１チップ搬送部５０３９において、第１チップ保持部５３９３が、ベルヌーイチャックの場合、この構成が好ましい。

各実施の形態において、チップＣＰを洗浄する洗浄部を備えるものであってもよい。この場合、第１チップ搬送部５１、４０５１が、チップ供給部１１、２０１１、３０１１から供給されるチップＣＰを保持する第１チップ保持部５１２、４５１２を洗浄部にチップＣＰを受け渡す洗浄部受け渡し位置まで搬送するものであってもよい。そして、第１チップ搬送部５１、４０５１は、前述の洗浄部受け渡し位置において受け取ったチップＣＰを保持する第１チップ保持部５１２、４５１２をヘッド３３ＨにチップＣＰを移載する移載位置まで搬送するものであってもよい。また、チップ洗浄部は、ボンディング装置３０，４０３０内に設けられ、ヘッド３３ＨにチップＣＰが載置された状態でチップＣＰを洗浄するものであってもよい。

各実施の形態において、チップＣＰがヘッド３３Ｈに移載される前に、チップＣＰの接合面ＣＰｆに対しシートラズマ処理または粒子ビームを照射することによりチップＣＰの接合面ＣＰｆを活性化する活性化処理部（図示せず）を備えるものであってもよい。なお、チップＣＰの接合面ＣＰｆに金属電極と絶縁体層とが形成されている場合、プラズマ処理を行うとプラズマ中に含まれる全てのイオンが接合面ＣＰｆに衝突するので、金属電極に絶縁体のパーティクルが付着してしまう虞がある。従って、ＦＡＢ（原子ビーム）またはＩＧ（イオンガン）を用いて接合面ＣＰｆに粒子ビームを照射することにより接合面ＣＰｆを活性化するほうが、パーティクルの再付着が抑制されるので好ましい。

本構成によれば、チップＣＰの接合面ＣＰｆに対しシートラズマ処理または粒子ビームの照射により接合面ＣＰｆが活性化され、水分子が付着してＯＨ基が生成され易くなるので、チップＣＰと基板ＷＴとの接合強度を向上させることができる。

実施の形態１において、チップ供給部が、図３３に示すように、ピックアップ機構１１１の鉛直方向の移動に同期して移動し、ニードル１１１ａにより突き上げられるチップＣＰの鉛直上方に配置されたベルヌーイチャック８７１１を備えるものであってもよい。または、前述の変形例において、ピックアップ機構８１１１の鉛直方向の移動に同期して移動し、吸着ポスト８１１１ａにより突き上げられるチップＣＰの鉛直上方に配置されたベルヌーイチャック８７１１を備えるものであってもよい。本構成によれば、ピックアップ機構１１１によるチップＣＰの突き上げ時におけるチップＣＰの飛散や位置ズレを防止することができる。また、シートＴＥに穴が空いていない場合、ニードル１１１ａでシートＴＥを押し破ってチップＣＰを上方へ押し上げる必要があり、特にチップの飛散を防ぐには効果的である。

実施の形態１において、チップ供給部が、シートＴＥに貼着されたチップＣＰをベルヌーイチャックの吸着力を利用してシートＴＥから離脱させて、第１チップ搬送部５１へ受け渡すピックアップ機構を有するものであってもよい。

実施の形態１において、チップ供給部が、チップＣＰの鉛直上方に配置されたベルヌーイチャックを有するものである場合、ピックアップ機構が、先端部をチップＣＰに当接させた状態でチップＣＰの接合面ＣＰｆが鉛直方向に直交する面に水平な姿勢で支持する複数の長尺板状のチップ支持板（部品支持板）を有するものであってもよい。例えば図３４（Ａ）に示すように、ピックアップ機構９１１１が、２つの長尺のチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２を有するものであってもよい。ここで、ピックアップ機構９１１１は、２つのチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２をそれらの延伸方向に直交する方向へ移動させることにより２つのチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２を互いに近づける支持板駆動部９１１１ｇを備える。また、ピックアップ機構９１１１は、シートがチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２の先端部に張架された状態でチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２の間の部分を吸引する吸引部（図示せず）を有する。

また、本変形例に係るチップ供給部は、例えば図３５（Ａ）に示すように、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰが貼着された部分を吸着する吸着部９１１５ａを有する吸着ユニット９１１５を有する。ここで、ベルヌーイチャック９７１１は、例えばチップＣＰをヘッド３３ＨにチップＣＰを移載する移載位置まで搬送する第１チップ搬送部が有するものである。なお、ベルヌーイチャック９７１１は、チップＣＰを第１チップ搬送部の受け取り位置まで搬送する第２チップ搬送部が有するものであってもよい。ベルヌーイチャック９７１１では、チップＣＰの水平方向の位置が規定されない。そこで、ベルヌーイチャック９７１１には、チップＣＰの位置ずれを防止するためのガイド部９７１１ａが設けられている。ガイド部９７１１ａは、例えばベルヌーイチャック９７１１にチップＣＰが保持された状態でベルヌーイチャック９７１１におけるチップＣＰを囲繞する部位に設けられた矩形枠状のものである。また、ベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰは、ピックアップ機構９１１１により切り出されるチップＣＰに相当する。更に、ベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰは、ピックアップ機構９１１１により切り出されるチップＣＰ以外のチップＣＰに相当する。吸着ユニット９１１５は、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰが貼着された部分を、シートＴＥ１におけるチップＣＰが貼着された側とは反対側から吸着することでガイド部９７１１ａがベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰに接触することなく、ベルヌーイチャック９７１１の吸引力が働く位置までチップＣＰを持ち上げることができる。

ここで、本変形例に係るチップ供給部の動作について図３５および図３６を参照しながら説明する。まず、チップ供給部は、ピックアップ機構９１１１によりベルヌーイチャック９７１１へチップＣＰを受け渡す際、図３５（Ａ）の矢印ＡＲ９０１に示すように、ベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰが貼着された部分を吸着ユニット９１１５により吸着する。そして、ピックアップ機構９１１１は、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２の先端部を、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分に押し付ける。次に、支持部駆動部９１１１ｇが、図３５（Ｂ）の矢印ＡＲ９０３に示すように、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２を互いに近づける方向へ移動させることにより、それらの先端部で、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分を擦る。このとき、シートＴＥ１は少し持ち上げられており、シートＴＥ１とチップＣＰのシートＴＥ１との接触面との間に角度がつくため、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２の先端部をチップＣＰの外側から内側へ移動させることによりそれに追従してシートＴＥ１がチップＣＰから剥がれる。続いて、ピックアップ機構９１１１が、図３６（Ａ）の矢印ＡＲ９０４に示すように、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２の位置を元の位置に戻す。その後、吸引部が、図３６（Ａ）の矢印ＡＲ９０５に示すように、シートＴＥ１におけるチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２の間の部分を吸引する。ここで、吸引部が、シートＴＥ１におけるチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２の間の部分を吸引しつつ、ピックアップ機構９１１１が、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２の位置を元の位置に戻してもよい。これにより、ベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰがシートＴＥ１から剥がれ易い状態になる。次に、ピックアップ機構９１１１が、図３６（Ｂ）の矢印ＡＲ９０６に示すように、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２を鉛直上方へ移動させることにより、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分を鉛直上方へ突き上げる。このとき、ベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰが貼着された部分は、吸着ユニット９１１５により吸着されているため、突き上げられたチップＣＰと隣り合うチップＣＰがベルヌーイチャック９７１１に接触することが防止される。また、ベルヌーイチャック９７１１は、チップＣＰが水平な姿勢である程度ベルヌーイチャック９７１１の近傍まで近づいた状態でなければ、チップＣＰを吸引する吸引力を発生させることができない。一方、ベルヌーイチャック９７１１は、チップＣＰの水平方向の位置を規定するためにガイド９７１１ａが必要である。これに対して、本変形例では、ベルヌーイチャック９７１１に吸引させるチップＣＰのみを水平な姿勢でガイド９７１１ａの内側からベルヌーイチャック９７１１へ近づけることができる。従って、ガイド部９７１１ａが設けられていてもチップＣＰをベルヌーイチャック９７１１に吸引させることができる。そして、突き上げられたチップＣＰは、ベルヌーイチャック９７１１へ受け渡される。即ち、ピックアップ機構９１１１は、チップＣＰの鉛直上方からのチップＣＰの支持を行うことなく、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２のみにより、シートＴＥ１におけるチップＣＰが貼着された部分を、チップＣＰの接合面ＣＰｆが鉛直方向に直交する面に水平な姿勢となるようにして突き上げる。これにより、シートＴＥ１におけるチップＣＰが貼着された部分を突き上げる際、ベルヌーイチャック９７１１のガイド部９７１１ａへのチップＣＰの接触が抑制される。なお、吸引部によりシートＴＥ１を吸引するタイミングは、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２により、シートＴＥ１におけるチップＣＰが貼着された部分を突き上げた後であってもよいし、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２を互いに近づける方向へ移動させる前または移動中であってもよい。

また、ピックアップ機構は、チップＣＰを、その接合面ＣＰｆが鉛直方向に直交する面に水平な姿勢で支持するための３つ以上のチップ支持ピンと、チップＣＰをシートから剥離させるための剥離部材である剥離用ピンと、を有するものであってもよい。例えば図３４（Ｂ）に示すように、ピックアップ機構１０１１１は、４つのチップ支持ピン１０１１１ａと、４つの剥離用ピン１０１１１ｂと、を有する。ここで、ピックアップ機構１０１１１は、４つのチップ支持ピン１０１１１ａと、４つの剥離用ピン１０１１１ｂと、をそれらの延伸方向へ独立して移動させることによりピン駆動部１０１１１ｇを備える。また、ピックアップ機構９１１１は、シートがチップ支持ピン１０１１１ａの先端部に張架された状態でチップ支持ピン１０１１１ａにより囲まれた部分を吸引する吸引部（図示せず）を有する。

ここで、本変形例に係るチップ供給部の動作について図３７および図３８を参照しながら説明する。なお、図３７および図３８において、前述の変形例と同様の構成については、図３５および図３６と同一の符号を付している。まず、チップ供給部は、ピックアップ機構１０１１１によりベルヌーイチャック９７１１へチップＣＰを受け渡す際、図３７（Ａ）の矢印ＡＲ１００１に示すように、ベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰが貼着された部分を吸着ユニット９１１５により吸着する。そして、ピックアップ機構９１１１は、チップ支持ピン１０１１１ａの先端部を、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分に押し付ける。次に、支持部駆動部１０１１１ｇが、図３７（Ｂ）の矢印ＡＲ１００２に示すように、剥離用ピン１０１１１ｂの先端部を、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分に押し付ける。一方、支持部駆動部１０１１１ｇは、図３７（Ｂ）の矢印ＡＲ１００３に示すように、チップ支持ピン１０１１１ａの先端部を、シートＴＥ１から離脱させる。このとき、シートＴＥ１におけるチップＣＰに貼着された部分のうち、４つの剥離用ピン１０１１１ｂの先端部が当接する部分よりも外側の部分がチップＣＰから剥離される。続いて、ピックアップ機構１０１１１が、図３８（Ａ）の矢印ＡＲ１００４に示すように、再び、チップ支持ピン１０１１１ａの先端部を、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分に押し付ける。一方、支持部駆動部１０１１１ｇは、図３８（Ａ）の矢印ＡＲ１００５に示すように、剥離用ピン１０１１１ｂの先端部を、シートＴＥ１から離脱させる。その後、吸引部が、図３８（Ａ）の矢印ＡＲ１００６に示すように、シートＴＥ１におけるチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２の間の部分を吸引する。次に、ピックアップ機構１０１１１が、図３８（Ｂ）の矢印ＡＲ１００７に示すように、チップ支持ピン１０１１１ａを鉛直上方へ移動させることにより、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分を鉛直上方へ突き上げる。そして、突き上げられたチップＣＰは、ベルヌーイチャック９７１１へ受け渡される。即ち、ピックアップ機構１０１１１は、チップＣＰの鉛直上方からのチップＣＰの支持を行うことなく、チップ支持ピン１０１１１ａのみにより、シートＴＥ１におけるチップＣＰが貼着された部分を、チップＣＰの接合面ＣＰｆが鉛直方向に直交する面に水平な姿勢となるようにして突き上げる。これにより、シートＴＥ１におけるチップＣＰが貼着された部分を突き上げる際、ベルヌーイチャック９７１１のガイド部９７１１ａへのチップＣＰの接触が抑制される。なお、吸引部によりシートＴＥ１を吸引するタイミングは、チップ支持ピン１０１１１ａにより、シートＴＥ１におけるチップＣＰが貼着された部分を突き上げた後であってもよい。

実施の形態１において、例えば図３９（Ａ）に示すように、ピックアップ機構１２１１１が、先端部に鉤状のヘッド１２１１１ｃ、１２１１１ｄを有する２つのチップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２を有するものであってもよい。ここで、チップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２は、それぞれ、長尺板状の本体部１２１１１ｂと、ヘッド部１２１１１ｃ、１２１１１ｄとを有する。また、ピックアップ機構１２１１１は、２つのチップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２をそれらの延伸方向に直交する方向へ移動させることにより２つのチップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２を互いに近づける支持板駆動部１２１１１ｇを備える。

ヘッド部１２１１１ｃ、１２１１１ｄは、それぞれ、図３９（Ｂ）に示すように、長尺の互いに対向する側へ突出する突出部１２１１１ｅ、１２１１１ｆを有する。ここで、図３９（Ｃ）の矢印ＡＲ１２０１に示すように、支持板駆動部１２１１１ｇが、チップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２を互いに近づく方向へ移動させると、突出部１２１１１ｅ、１２１１１ｆのうちの一方が他方の間に嵌入した状態となる。なお、ヘッド部１２１１１ｃ、１２１１１ｄの形状は、図３９（Ａ）乃至（Ｃ）に示す形状に限定されるものではなく、ヘッド部１２１１１ｃ、１２１１１ｄの一方の一部が他方の一部に嵌合する形状であれば他の形状であってもよい。

本変形例に係るピックアップ機構１２１１１は、図４０（Ａ）に示すように、チップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２の先端部のヘッド部１２１１１ｃ、１２１１１ｄを、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分に押し付ける。そして、支持部駆動部１２１１１ｇが、図４０（Ａ）の矢印ＡＲ１２０１に示すように、チップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２を互いに近づける方向へ移動させることにより、ヘッド部１２１１１ｃ、１２１１１ｄで、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分を擦る。ここで、支持部駆動部１２１１１ｇは、図４０（Ｂ）に示すように、Ｙ軸方向から見てヘッド部１２１１１ｃ、１２１１１ｄ同士が互いに重なった状態になるまで、チップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２を移動させる。これにより、ベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰがシートＴＥ１から剥がれ易い状態になる。そして、ピックアップ機構１２１１１は、チップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２の位置を元の位置に戻した後、チップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２を鉛直上方へ移動させる。これにより、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分が鉛直上方へ突き上げられ、突き上げられたチップＣＰが、ベルヌーイチャック９７１１へ受け渡される。

また、チップ供給部は、例えば図４１（Ａ）に示すように、チップ支持ピン１３１１１ｈとともに、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分を擦ってチップＣＰをシートＴＥ１から剥離させるための剥離部材１３１１１ａ１、１３１１１ａ２と、剥離部材駆動部１３１１１ｇと、を有するピックアップ機構１３１１１を備えるものであってもよい。チップ支持ピン１３１１１ｈは、例えば４つ設けられている。なお、チップ支持ピン１３１１１ｈの数は、３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。チップ支持ピン１３１１１ｈは、チップＣＰをその接合面ＣＰｆが鉛直方向に直交する面に水平な姿勢で支持する。剥離部材１３１１１ａ１、１３１１１ａ２は、前述のチップ支持板１２１１１ａ１、１２１１１ａ２と同様の構成であり、長尺板状の本体部１３１１１ｂと先端部のヘッド部１３１１１ｃ、１３１１１ｄとを有する。なお、ヘッド部１３１１１ｃ、１３１１１ｄの形状は、図４１（Ａ）に示す形状に限定されるものではなく、ヘッド部１３１１１ｃ、１３１１１ｄの一方の一部が他方の一部に嵌合する形状であれば他の形状であってもよい。

ここで、本変形例に係るチップ供給部の動作について図４１および図４２を参照しながら説明する。まず、ピックアップ機構１３１１１が、図４１（Ａ）の矢印ＡＲ１３０２に示すように、剥離部材１３１１１ａ１、１３１１１ａ２のヘッド部１３１１１ｃ、１３１１１ｄを、待機位置からシートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分へ近づける。次に、ピックアップ機構１３１１１が、ヘッド部１３１１１ｃ、１３１１１ｄをシートＴＥ１に押し付けた状態で、図４１（Ｂ）の矢印ＡＲ１３０３に示すように、剥離部材１３１１１ａ１、１３１１１ａ２を互いに近づける方向へ移動させることにより、ヘッド部１３１１１ｃ、１３１１１ｄで、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分を擦る。なお、図４１（Ｂ）の状態において、チップ支持ピン１３１１１ｈの先端部がシートＴＥ１の近傍に配置されていてもよい。これにより、チップＣＰの姿勢を安定させることができる。続いて、ピックアップ機構１３１１１は、図４２（Ａ）に示すように、剥離部材１３１１１ａ１、１３１１１ａ２の位置を待機位置に戻す。その後、チップ供給部は、図４２（Ａ）の矢印ＡＲ１３０４に示すように、チップ支持ピン１３１１１ｈを鉛直上方へ移動させることにより、チップ支持ピン１３１１１ｈの先端部をシートＴＥ１に接触させる。その後、チップ供給部は、図４２（Ｂ）の矢印ＡＲ１３０５に示すように、チップ支持ピン１３１１１ｈにより、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分を鉛直上方へ突き上げる。そして、突き上げられたチップＣＰは、ベルヌーイチャック９７１１へ移載される。このとき、チップ供給部は、図４２（Ｂ）の矢印ＡＲ１３０６に示すように、剥離部材１３１１１ａ１、１３１１１ａ２を鉛直下方へ移動させることにより待機位置に戻す。

本構成によれば、ピックアップ機構９１１１、１２１１１が、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２、１２１１１ａ１、１２１１１ａ２により、チップＣＰをその接合面ＣＰｆが鉛直方向に直交する面に水平な姿勢で支持する。また、ピックアップ機構１０１１１、１３１１１が、チップ支持ピン１０１１１ａ、１３１１１ｈにより、チップＣＰをその接合面ＣＰｆが鉛直方向に直交する面に水平な姿勢で支持する。これにより、ピックアップ機構９１１１、１０１１１、１２１１１、１３１１１は、チップＣＰを、その接合面ＣＰｆが鉛直方向に直交する面に水平な姿勢を維持した状態でベルヌーイチャック９７１１へ移載することができる。従って、ピックアップ機構９１１１、１０１１１、１２１１１、１３１１１がチップＣＰをベルヌーイチャック９７１１へ移載する際に、チップＣＰの姿勢の傾きに起因してベルヌーイチャック９７１１のハンドリングミスが発生することが抑制される。

また、本構成によれば、ピックアップ機構９１１１が、ベルヌーイチャック９７１１へチップＣＰを移載する際、チップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２、１２１１１ａ１、１２１１１ａ２の先端部でシートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分を擦る。また、ピックアップ機構１０１１１は、ベルヌーイチャック９７１１へチップＣＰを移載する際、剥離用ピン１０１１１ｂの先端部を、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分に押し付ける。更に、ピックアップ機構１３１１１は、ベルヌーイチャック９７１１へチップＣＰを移載する際、剥離部材１３１１１ａ１、１３１１１ａ２のヘッド部１３１１１ｃ、１３１１１ｄでシートＴＥ１におけるベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰが貼着された部分を擦る。これにより、ベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰがシートＴＥ１から剥がれ易い状態になるので、シートＴＥ１からベルヌーイチャック９７１１へチップＣＰが円滑に移載されるという利点がある。

また、前述の変形例において、ベルヌーイチャック９７１１に矩形枠状のガイド９７１１ａが設けられている例について説明したが、ガイド部の形状はこれに限定されるものではない。例えば図４３（Ａ）に示すように、ガイド部１２７１１ａが、ベルヌーイチャック９７１１にチップＣＰが保持された状態でベルヌーイチャック９７１１におけるチップＣＰの２つの角部を囲む部分に設けられた平面視Ｌ字状のものであってもよい。或いは、図４３（Ｂ）に示すように、ガイド部１３７１１ａが、ベルヌーイチャック９７１１にチップＣＰが保持された状態でベルヌーイチャック９７１１におけるチップＣＰを囲繞する部位の複数箇所に設けられたピン状のものであってもよい。

また、前述の図２６乃至図３２を用いて説明した変形例に係るチップ実装システム５において、第１チップ搬送部５０３９とともに、チップ供給部５０１１から供給されるチップＣＰを第１チップ供給部５０３９の第１チップ保持部５３９３へ移載する位置までチップＣＰを搬送する第２チップ搬送部（図示せず）を備えるものであってもよい。この場合、第１チップ搬送部５０３９のプレート５３９１、アーム５３９４の長さを短縮できるので、第１チップ搬送部５０３９を小型化することができる。

実施の形態１において、チップ供給部が、前述のピックアップ機構９１１１，１０１１１，１２１１１，１３１１１を備えるものであってもよい。この場合、ピックアップ機構９１１１，１０１１１，１２１１１，１３１１１は、チップＣＰを第１チップ保持部５１２へ移載する際、チップ支持ピン１０１１１ａ、１３１１１ｈの先端部またはチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２、１２１１１ａ１、１２１１１ａ２の先端部が第１チップ保持部５１２よりも鉛直上方に配置されるまで、チップ支持ピン１０１１１ａ、１３１１１ｈまたはチップ支持板９１１１ａ１、９１１１ａ２、１２１１１ａ１、１２１１１ａ２を移動させるものであってもよい。例えばチップＣＰにおける、チップ支持ピン１０１１１ａ、１３１１１ｈの外側のシートＴＥ１が剥離された部分を、第１チップ保持部５１２で保持すればよい。

各実施の形態のチップ供給部において、チップＣＰを上方へ切り出す構成であってもよいしチップＣＰを下方へ切り出す構成であってもよい。

実施の形態２において、チップ供給部が、複数のチップＣＰそれぞれの接合面ＣＰｆ側とは反対側が貼着されたシートＴＥを接合面ＣＰｆが鉛直上方側を向く姿勢で保持するものであってもよい。この場合、第２チップ搬送部は、ベルヌーイチャックである第２チップ保持部により、ピックアップ機構により切り出された１つのチップＣＰを、その接合面ＣＰｆに非接触な状態で保持して反転せずにそのまま第１チップ搬送部へ受け渡すものであってもよい。ここで、第１チップ搬送部は、例えば図２６および図２７を用いて説明した変形例に係るターレットである第１チップ搬送部５０３９であってもよい。

各実施の形態並びに図２６乃至図４３を用いて説明した各変形例において、チップＣＰの周部に鉛直下方側から掛止された状態とチップＣＰから離脱した状態とをとりうる複数のフックを有する第１チップ搬送部を備えるものであってもよい。本変形例に係る第１チップ搬送部は、例えば図４４に示すように、搬送部本体１６５１１と、搬送部本体１６５１１に固定されたベルヌーイチャック１６７１１と、矢印ＡＲ１６０４に示すように搬送部本体１６５１１を鉛直方向へ駆動する本体駆動部（図示せず）と、を有する。なお、図４４において、実施の形態１と同様の構成については図１と同一の符号を付している。ベルヌーイチャック１６７１１には、チップＣＰの位置ずれを防止するためのガイド部１６７１１ａが設けられている。また、第１チップ搬送部は、先端部にフック１６５１４ａが設けられた２つのアーム１６５１４と、搬送部本体１６５１１に固定され２つのアーム１６５１４をそれぞれ回転自在に支持する支持部１６５１５と、を有する。更に、第１チップ搬送部は、先端部にフック１６５１４ａが設けられた２つのアーム１６５１４と、搬送部本体１６５１１に固定され２つのアーム１６５１４をそれぞれ回転自在に支持する支持部１６５１５と、を有する。また、第１チップ搬送部は、２つのアーム１６５１４それぞれの基端部に穿設された長孔１６５１４ｂに挿通されたピン１６５１６が先端部に設けられた移動部材１６５１７と、移動部材１６５１７を鉛直方向へ駆動するフック駆動部１６５１８と、を有する。

また、本変形例に係るチップ供給部は、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック１６７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰが貼着された部分を吸着する吸着部１６１１５ａを有する吸着ユニット１６１１５を有する。また、ベルヌーイチャック９７１１に対向するチップＣＰは、ピックアップ機構１１１により切り出されるチップＣＰに相当する。更に、ベルヌーイチャック１６７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰは、ピックアップ機構１１１により切り出されるチップＣＰ以外のチップＣＰに相当する。吸着ユニット１６１１５は、矢印１６０５に示すように、シートＴＥ１におけるベルヌーイチャック１６７１１に対向するチップＣＰと隣り合うチップＣＰが貼着された部分を、シートＴＥ１におけるチップＣＰが貼着された側とは反対側から吸着する。

フック駆動部１６１５８は、矢印ＡＲ１６０２に示すように、移動部材１６５１７を鉛直方向へ移動させて、矢印ＡＲ１６０３に示すように、アーム１６５１４を、ピン１６５１６を基点として回転させることによりフック１６５１４ａを移動させる。フック駆動部１６１５８は、ピックアップ機構１１１が矢印ＡＲ１６０１に示すように複数のチップＣＰの中から１つのチップＣＰを切り出す際、アーム１６５１４を回転させてフック１６５１４ａをチップＣＰの鉛直下方側の周部に鉛直下方側から掛止させる。このとき、アーム１６５１４のフック１６５１４ａは、チップＣＰのシートＴＥ１側の面とシートＴＥ１との間に差し込まれる。これにより、チップＣＰが鉛直上方に持ち上げられた状態で、シートＴＥ１がチップＣＰの周部に貼り付いている場合でも、フック１６５１４ａにより、シートＴＥ１がチップＣＰの周部から剥離される。そして、フック駆動部１６１５８は、チップＣＰがベルヌーイチャック１６７１１に保持されるとアーム１６５１４を回転させてフック１６５１４ａをチップＣＰから離脱させる。

本構成によれば、例えばシートＴＥ１の粘着力が比較的強くても、シートＴＥ１をチップＣＰの周部から剥離することができるので、ベルヌーイチャック１６７１１によるチップＣＰのチャックミスの発生が抑制される。また、本構成によれば、チップＣＰの鉛直上方にベルヌーイチャック１６７１１が配置された状態で、フック１６５１４ａをチップＣＰの鉛直下方側の周部に鉛直下方側から掛止させる。これにより、例えばチップＣＰを切り出す際、チップＣＰが鉛直上方へ飛び跳ねた場合であっても、ベルヌーイチャック１６７１１で受け止めることができるので、チップＣＰの飛散が抑制されるという利点もある。

本変形例では、第１チップ搬送部である例について説明したが、これに限定されるものではなく、前述と同様の構成を有しチップＣＰを第１チップ搬送部まで搬送する第２チップ搬送部であってもよい。また、本変形例において、ベルヌーイチャック１６７１１が無い構成であってもよい。この場合、第１チップ搬送部は、複数のフック１６５１４ａによりチップＣＰを保持した状態でチップＣＰを搬送するようにすればよい。

ところで、本変形例のようにベルヌーイチャック１６７１１にガイド部１６７１１ａが設けられている場合、ピックアップ機構１１１は、ベルヌーイチャック１６７１１をチップＣＰが貼着されたシートＴＥ１に近づけたときに、切り出す対象のチップＣＰと隣り合うチップＣＰにガイド部１６７１１ａが接触しない程度の高さまでチップＣＰを持ち上げる必要がある。このとき、シートＴＥ１をベルヌーイチャック１６７１１に近づく方向へ突出させて伸ばすことになるので、隣り合うチップＣＰ同士の間隔は、シートＴＥ１を突出させたときに切り出す対象のチップＣＰと隣り合うチップＣＰがベルヌーイチャック１６７１１に接近しない程度の長さに設定されていることが好ましい。また、チップＣＰの鉛直下方側の周部にフック１６５１４ａを挿入する場合も、隣り合うチップＣＰ同士の間隔が広いほうが有利である。

また、シートＴＥ１としては、伸長させたときに隣り合うチップＣＰ同士の間隔が広がり易いものを使用するのが好ましい。また、シートＴＥ１上において、隣り合うチップＣＰ同士の間隔が広がるようにチップＣＰを再配置するようにしてもよい。或いは、チップ供給部が、ピックアップ機構１１１によりチップＣＰを鉛直上方へ持ち上げて切り出す際、シートＴＥ１の鉛直下方からシートＴＥ１を加熱してシートＴＥ１を伸びやすくする加熱部を備えるものであってもよい。ここで、加熱部は、例えばヒータ、熱風を吐出する機構を有するものとすればよい。更に、チップ供給部は、赤外光または紫外光をシートＴＥ１に照射することによりシートＴＥ１を伸び易くする光源を有するものであってもよい。

実施の形態２において、第２チップ搬送部２１１４の第２チップ保持部２１１４ａが、例えば図４５に示すような、非接触チェック１７７１１であってもよい。非接触チャック１７７１１は、チャック本体１７７１２と、負圧発生部１７７１３と、超音波発生部１７７１４と、超音波発生部１７７１４を支持する支持部材１７７１５と、を備える。チャック本体１７７１２は、その内部に保持するチップＣＰ側（－Ｚ方向側）に連通する流路１７７１２ａが形成されている。負圧発生部１７７１３は、チャック本体１７７１２の流路１７７１２ａ内に８ｋＰａ乃至４０ｋＰａの負圧を発生させることにより、チップＣＰを吸引する。超音波発生部１７７１４は、チャック本体１７１１２を数ＭＨｚの高周波数で振動させることにより、チャック本体１７７１２とチップＣＰとの間に超音波を発生させてそこに存在する気体を圧縮拡散させる。これにより、チャック本体１７１１２の－Ｚ方向側に薄い気体の膜、即ち、スクイーズド膜が形成される。そして、チップＣＰは、チャック本体１７７１２の－Ｚ方向側において、このスクイーズド膜上に浮かんだ状態が維持される。つまり、非接触チャック１７７１１は、負圧発生器１７７１３によるチップＣＰの吸引力と超音波発生部１７７１４により発生される超音波による反発力とを組み合わせて使用することにより、チップＣＰを非接触で保持する。

なお、本変形例では、第２チップ搬送部の第２チップ保持部が、図４５に示す非接触チャックである例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば図１８を用いて説明した第１チップ搬送部４０５１の第１チップ保持部４５１２が、図４５に示す非接触チャックであってもよい。

ところで、前述のベルヌーイチャックの場合、ベルヌーイチャックからの排気流量が比較的大きい。このため、例えば基板ＷＴまたはチップＣＰに付着したパーティクルを除去するためにボンディング装置３０、４０３０内またはチップ供給装置２０１０、４０１０内に気流を発生させている場合、その気流の流れに影響が生じてしまう虞がある。また、チップＣＰに載っているパーティクルを飛散させてしまう。

これに対して、本構成によれば、非接触チャック１７７１１からの排気が無いので、ボンディング装置３０、４０３０内またはチップ供給装置２０１０、４０１０内に発生させる気流の流れへの影響を無くすことができる。また、本構成によれば、負圧発生部１７７１３によりチャック本体１７７１２にチップＣＰを吸引させていることにより、チップＣＰの位置ずれの発生が抑制される。従って、チップＣＰをボンディング装置３０、４０３０のヘッド３３Ｈ、４０３３Ｈへ移載する前にチップＣＰの姿勢を調整する必要が無くなるという利点がある。また、チップＣＰに付着しているパーティクルが吸引され、チップＣＰに付着しているパーティクルが除去される。また、本構成に係る非接触チャック１７１１１は、ベルヌーイチャックに比べて吸着力が高いという利点もある。

各実施の形態において、シートからのチップＣＰの切り出し方法は、ニードルで付き上げる方法、凹凸面を吸着して接触面積を減らす方法、チップＣＰの接合面ＣＰｆとは反対側の面を板状の部材で擦ることで剥がす方法、紫外光を照射してシートの粘着力を低下させる方法、シートを加熱してシートの粘着力を低下させる方法、またはその他いかなる方法であってもよい。また、シートからチップＣＰを切り出す方法に限らず、トレイ上に載置されたチップを切り出す方法でも、前述の各方法は有効である。また、シートとしては、シートにおけるチップＣＰが貼着される側の粘着性を有する面に、紫外線が照射されると発泡して粘着力が低下する粘着材料が塗布されたものを使用してもよい。更に、シートに紫外線を照射してシートの粘着力を低下させる場合、ピックアップ機構が、シートに貼着された複数の部品から、少なくとも１つの部品を切り出す際、シートに紫外線を照射する紫外線照射部を有するものであってもよい。また、ピックアップ機構は、紫外線に対して透明なガラスツール（図示せず）を有し、ガラスツールによりシートにおけるチップＣＰが貼着された部分を押し上げた状態で、紫外線照射部が紫外線をガラスツール内に入射するものであってもよい。この場合、ガラスツール内を伝播してガラスツールのシート側から放射される紫外線がシートに照射され、シートの粘着力が低下する。なお、ピックアップ機構が、シートＴＥにおけるチップＣＰが貼着された部分に紫外線を照射した後に、当該部分をニードルで突き上げたり、或いは、剥離部材により当該部分を擦ったりすることにより、チップＣＰを切り出すようにしてもよい。また、ピックアップ機構が、シートＴＥにおけるチップＣＰが貼着された部分に紫外線を照射した後に、第１チップ搬送部または第２チップ搬送部が、当該部分に貼着されたチップＣＰを第１チップ保持部または第２チップ保持部で保持してピックアップするようにしてもよい。

つまり、シートＴＥにおけるチップＣＰが貼着された部分に紫外線を照射することにより、チップＣＰをシートＴＥから剥がし易くしてから、ピックアップ機構のニードルで突き上げたり剥離部材によりシートＴＥを擦ったりすることによりチップＣＰを切り出すようにしてもよい。また、シートＴＥにおけるチップＣＰが貼着された部分に紫外線を照射してチップＣＰがシートＴＥから剥がれ易い状態にしてから、そのまま第１チップ搬送部または第２チップ搬送部によりピックアップしてもよい。更に、シートＴＥにおけるチップＣＰが貼着された部分を、紫外線に対して透明なガラスツールで押し上げながら、当該部分にガラスツールを通して紫外線を照射してチップＣＰを剥がすようにしてもよい。また、シートＴＥのチップＣＰが貼着される側に紫外線が照射されると発砲する材料が塗布されたものを使用し、シートＴＥに紫外線を照射してチップＣＰがシートＴＥから剥がれ易くするようにしてから、そのまま第１チップ搬送部または第２チップ搬送部によりピックアップしてもよい。

また、前述の変形例において、シートＴＥ１に孔を開けるタイミングは、シートＴＥ１をチップ実装システムに投入する前でなくてもよい。例えば、前述の剥離用ピン１０１１１ｂをシートＴＥ１に接触させたタイミングまたは剥離部材１３１１１ａ１、１３１１１ａ２を内側へ寄せたタイミングで、シートＴＥ１における剥離用ピン１０１１１ｂまたは剥離部材１３１１１ａ１、１３１１１ａ２の外側のチップ支持ピン１０１１１ａ、１３１１１ｈが接触する位置に孔を開けてもよい。また、ピックアップ機構とは別の位置またはチップ供給装置１０とは別の装置で同様にしてシートＴＥ１におけるチップＣＰの外周部を剥がしつつシートＴＥ１に孔を開ける構成であってもよい。

ところで、実施の形態１のように、シートＴＥ１に孔が形成されていない場合において、ニードル１１１ａがシートＴＥ１を貫通する場合、ニードルの先端部にシートＴＥ１に含まれる粘着材料が付着し、それがチップＣＰに付着する場合がある。この場合、チップＣＰの搬送時においてその粘着材料が、ヘッド３３Ｈ、第１チップ保持部等に付着したりチップ実装システム内で落下してゴミになったりするため問題である。そのため、実施の形態１において、ヘッド３３Ｈ、第１チップ保持部等において、ニードル１１１ａの接触位置に対応する部分に凹部を設けることにより、チップＣＰにおけるニードル１１１ａの先端部が接触した部分にヘッド３３Ｈ、第１チップ保持部、各ステージ等が接触しないようにすることが好ましい。

前述の変形例において、洗浄部５０３７が、チップステージ５０３６におけるチップＣＰが載置される部分に水や窒素、大気などのガスを吐出する吐出孔（図示せず）が設けられている構成であってもよい。この場合、洗浄部が、洗浄部に搬送されてきたチップＣＰの裏面を吐出孔から吐出される水や窒素、大気などのガスにより洗浄するようにしてもよい。

各実施の形態において、ヘッド３３Ｈが、その中央部から吸着ポストを突出させてチップＣＰをヘッド３３Ｈへ移載する構成であって、吸着ポストの内側にチップＣＰを基板ＷＴに接合時する際にチップＣＰの中央部を押圧する押圧機構を内蔵するものであってもよい。そうすることでポストピンとセンタープッシュ機構の両方が成立して好ましい。

なお、前述の実施の形態および変形例において、「切り出し」とは、ニードルにより突き出すことによりチップＣＰを供給すること、粘着シートを吸引することによりチップＣＰを供給すること、紫外線を照射することによりチップＣＰを供給することを含む。

本発明は、例えばＣＭＯＳイメージセンサやメモリ、演算素子、ＭＥＭＳの製造に好適である。

１，２，３，４，５：チップ実装システム、１０，２０１０，３０１０，４０１０，５０１０：チップ供給装置、１１，２０１１，３０１１，５０１１：チップ供給部、３０，４０３０：ボンディング装置、３１：ステージ、３２：ステージ駆動部、３３，４０３３：ボンディング部、３３Ｈ，４０３３Ｈ：ヘッド、３６：ヘッド駆動部、５１，４０５１，５０３９：第１チップ搬送部、１１４：カバー、１１４ａ：孔、９０，２０９０，３０９０，４０９０：制御部、１１１，２１１１，３１１１，９１１１，１０１１１，１２１１１，１３１１１：ピックアップ機構、１１１ａ，２１１１ａ，３１１１ａ：ニードル、１１２：シート保持枠、１１３：保持枠駆動部、１１９：枠保持部、２１１５：反転部、４１１，４４１１，８４１１：チップツール、４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃ，２１１５ｆ，３１１４ｆ，８４１１ｂ，８４１１ｃ：貫通孔、４１３，４４１３，８４１３：ヘッド本体部、４３１：押圧機構、４３１ａ：押圧部、４３１ｂ：押圧駆動部、４３２ａ：チップ支持部、４３２ｂ：支持部駆動部、４４０：保持機構、５１１，４５１１：本体部、５１２，４５１２，５３９３：第１チップ保持部、５１３：チップカバー、２１１４：第２チップ搬送部、２１１４ａ：第２チップ保持部、２１１４ｂ，３１１４ｃ：スライド体、２１１４ｃ，３１１４ｄ：ガイドレール、２１１５：反転部、２１１５ａ：吸着ヘッド、２１１５ｂ，３１１４ｂ，１６５１４：アーム、２１１５ｃ：アーム駆動部、２１１５ｅ，３１１４ｅ，９１１５ａ：吸着部、２１１５ｇ，３１１４ｇ：チップ支持部、２１１５ｉ，３１１４ｉ：支持部駆動部、３１１４：第３チップ搬送部、３１１４ａ：第３チップ保持部、５０３６：チップステージ、５０３７：洗浄部、５０３７ａ：洗浄ヘッド、５０３８：チップ回収部、５３９１：プレート、５３９２：プレート駆動部、５３９４：アーム、６１１６：トレイ、６１１６ａ：トレイ本体、６１１６ｂ，７１１６ｂ：凹部、６１１６ｃ，７１１６ｃ：支持部、６１１６ｄ：連通孔、６１１７，７１１７：吸引部、７１１６：チップ供給ヘッド、７１１６ａ：ヘッド本体、７１１６ｄ：吸引孔、８１１１ａ，８４３２ａ：吸着ポスト、８１１１ｂ，８４３２ｂ：吸着ポスト駆動部、８４４０：吸着孔、８６１７，ＡＴＥ１，ＡＴＥ２：粘着シート、８７１１，９７１１，１６７１１：ベルヌーイチャック、９１１１ａ１，９１１１ａ２，１２１１１ａ１，１２１１１ａ２：チップ支持板、９１１１ｂ，１３１１１ｂ：本体部、９１１１ｃ，９１１１ｄ，１０１１１ｃ，１０１１１ｄ：ヘッド部、９１１１ｅ、９１１１ｆ：突出部、９１１１ｇ，１０１１１ｇ，１２１１１ｇ：支持部駆動部、９１１５：吸着ユニット、９７１１ａ，１４７１１ａ，１５７１１ａ：ガイド部、１０１１１ｂ：剥離用ピン、１３１１１ａ：剥離部材、１３１１１ｇ：剥離部材駆動部、１０１１１ａ，１３１１１ｈ：チップ支持ピン、１６１１６：吸着ユニット、１６１１５ａ：吸着部、１６５１１：搬送部本体、１６５１４ａ：フック、１６５１４ｂ：長孔、１６５１６：ピン、１６５１７：移動部材、１６５１８：フック駆動部、１６７１１ａ：ガイド部、１７７１１：非接触チャック、１７７１２：チャック本体、１７７１２ａ：流路、１７７１３：負圧発生部、１７７１４：超音波発生部、１７７１５：支持部材、ＣＰ：チップ、ＣＰｆ：接合面、Ｐ６１，Ｐ６２：接触部分、Ｐｏｓ１：移載位置、Ｐｏｓ２：受け取り位置、ＨＡ１０：孔、ＴＥ，ＴＥ１，ＴＥ１０：シート、ＷＴ：基板、ＷＴｆ：実装面

Claims (59)

1. 基板に部品を実装する部品実装システムであって、
   前記部品を供給する部品供給部と、
   先端部で前記部品の前記基板の実装面に接合される接合面側とは反対側を保持するヘッドと、
   前記部品供給部から供給される前記部品の前記接合面側を非接触で保持する第１部品保持部を有し、前記第１部品保持部が前記部品を保持した状態で前記ヘッドに前記部品を移載する移載位置まで搬送する第１部品搬送部と、
   前記基板を保持する基板保持部と、
   前記第１部品搬送部から移載された前記部品が前記ヘッドの先端部に保持された状態で、前記ヘッドを前記ヘッドから前記基板保持部へ向かう第１方向へ相対的に移動させて前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を接触させて前記実装面に前記部品を実装するヘッド駆動部と、を備える、
   部品実装システム。
2. 前記ヘッドは、先端部に前記部品の前記基板の実装面に接合される接合面側とは反対側における第１部位を支持した状態で鉛直方向へ移動自在の部品支持部が設けられ、
   前記部品を保持した前記第１部品保持部が前記移載位置に位置し且つ前記部品支持部により前記部品の前記第１部位を支持した状態で、前記部品支持部を前記第１部品保持部よりも前記第１方向側へ相対的に移動させることにより前記部品を前記第１部品保持部から前記ヘッドへ移載する支持部駆動部を更に備え、
   前記第１部品搬送部は、前記部品供給部から供給される前記部品の前記接合面側とは反対側における第１部位とは異なる第２部位を保持する第１部品保持部を有し、前記第１部品保持部が前記部品を保持した状態で前記ヘッドに前記部品を移載する移載位置まで搬送し、
   前記ヘッド駆動部は、前記第１部品搬送部から移載された前記部品が前記ヘッドの先端部に保持された状態で、前記ヘッドを前記ヘッドから前記基板保持部へ向かう第１方向へ相対的に移動させて前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を接触させて前記実装面に前記部品を実装する、
   請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記第１部品搬送部は、前記第１部品保持部により前記部品が保持された状態で前記部品の前記接合面側を覆う部品カバーを有する、
   請求項２に記載の部品実装システム。
4. 前記部品供給部は、複数の部品の中から、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品の前記接合面側とは反対側における第１部位とは異なる第３部位を保持して前記部品を切り出すピックアップ機構を有し、
   前記第１部品搬送部は、前記第１部品保持部により前記第２部位を保持した状態で前記少なくとも１つの部品を受け取る、
   請求項２または３に記載の部品実装システム。
5. 前記部品供給部は、複数の部品の中から、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を切り出すピックアップ機構を有し、
   前記第１部品搬送部は、前記第１部品保持部により前記部品の前記接合面側を非接触で前記少なくとも１つの部品を受け取る、
   請求項１に記載の部品実装システム。
6. 前記第１部品保持部は、ベルヌーイチャックである、
   請求項１または５に記載の部品実装システム。
7. 前記第１部品保持部は、保持する前記部品側に連通する流路が形成されたチャック本体と、前記流路内を負圧にする負圧発生部と、前記チャック本体を振動させることにより前記チャック本体と前記部品との間に超音波を発生させる超音波発生部と、を有する非接触チャックである、
   請求項１または５に記載の部品実装システム。
8. 前記部品供給部は、更に、複数の部品それぞれの前記接合面側とは反対側に貼着されたシートを保持するシート保持部と、複数の部品の中から、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を切り出すピックアップ機構と、を有し、
   前記ピックアップ機構は、前記少なくとも１つの部品それぞれを、前記少なくとも１つの部品それぞれの前記接合面側を支持することなく、前記少なくとも１つの部品それぞれの接合面が鉛直方向に直交する面に水平な姿勢で支持するための３つ以上の部品支持ピンまたは複数の長尺の部品支持板を有し、前記部品支持ピンまたは前記部品支持板により前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出すことにより、前記少なくとも１つの部品を前記第１部品保持部へ移載する、
   請求項１に記載の部品実装システム。
9. 前記ピックアップ機構は、前記少なくとも１つの部品を前記第１部品保持部へ移載する際、前記３つ以上の部品支持ピンまたは複数の部品支持板の先端部が前記第１部品保持部よりも鉛直上方に配置されるまで、前記３つ以上の部品支持ピンまたは複数の部品支持板を移動させる、
   請求項８に記載の部品実装システム。
10. 前記部品供給部は、更に、複数の部品それぞれの前記接合面側とは反対側に貼着されたシートを保持するシート保持部を有し、
    前記ピックアップ機構は、前記少なくとも１つの部品それぞれを、前記少なくとも１つの部品それぞれの接合面が鉛直方向に直交する面に水平な姿勢で支持するための３つ以上の部品支持ピンまたは複数の長尺の部品支持板を有し、前記部品支持ピンまたは前記部品支持板により前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出すことにより、前記少なくとも１つの部品を前記第１部品保持部へ移載する、
    請求項８に記載の部品実装システム。
11. 前記部品供給部は、更に、
    前記シートにおける前記ピックアップ機構により切り出される前記少なくとも１つの部品以外の部品が貼着された部分を、前記シートにおける前記複数の部品側とは反対側から吸着する吸着ユニットを有し、
    前記ピックアップ機構は、前記少なくとも１つの部品以外の部品が貼着された部分が前記吸着ユニットに吸着された状態で、前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出す、
    請求項８から１０のいずれか１項に記載の部品実装システム。
12. 前記ピックアップ機構は、前記３つ以上の部品支持ピンまたは複数の部品支持板の先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記３つ以上の部品支持ピンまたは前記複数の部品支持板を移動させることにより、前記少なくとも１つの部品を前記シートから剥離した後、前記３つ以上の部品支持ピンまたは複数の部品支持板により前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出す、
    請求項８から１１のいずれか１項に記載の部品実装システム。
13. 前記ピックアップ機構は、前記複数の部品支持板を有し、前記複数の部品支持板の先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記複数の部品支持板を互いに近づく方向へ移動させることにより、前記シートを擦った後、前記複数の部品支持板を互いに離れる方向へ移動させてから、前記部品支持板により前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出す、
    請求項１２に記載の部品実装システム。
14. 前記ピックアップ機構は、前記３つ以上の部品支持ピンとともに、前記部品を前記シートから剥離し易くするための複数の剥離用ピンを有し、前記３つ以上の部品支持ピンの先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記複数の剥離用ピンの先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた後、前記３つ以上の部品支持ピンの先端部を前記シートから離脱させ、その後、前記３つ以上の部品支持ピンの先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記部品支持ピンにより前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出す、
    請求項８から１１のいずれか１項に記載の部品実装システム。
15. 前記ピックアップ機構は、前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出す際、前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記少なくとも１つの部品側とは反対側から吸引する、
    請求項１３または１４に記載の部品実装システム。
16. 前記ピックアップ機構は、前記３つ以上の部品支持ピンとともに、前記部品を前記シートから剥離し易くするための複数の剥離部材を有し、前記複数の剥離部材の先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記複数の剥離部材を互いに近づく方向へ移動させることにより、前記シートを擦った後、前記部品支持ピンにより前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出す、
    請求項８から１１のいずれか１項に記載の部品実装システム。
17. 前記部品供給部または前記第１部品搬送部は、
    前記少なくとも１つの部品の周部に鉛直下方側から掛止された状態と前記少なくとも１つの部品から離脱した状態とをとりうる複数のフックと、
    前記部品供給部が前記部品を供給する際、前記複数のフックを前記少なくとも１つの部品の鉛直下方側の周部に鉛直下方側から掛止させて前記複数のフックに前記少なくとも１つの部品を保持させるフック駆動部と、を有する、
    請求項１から１６のいずれか１項に記載の部品実装システム。
18. 前記部品供給部は、
    複数の部品それぞれの前記接合面側とは反対側に貼着されたシートを保持するシート保持部と、
    前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を、前記シートにおける前記複数の部品側とは反対側から切り出すことにより前記少なくとも１つの部品を前記シートから離脱した状態にするピックアップ機構と、を有する、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の部品実装システム。
19. 前記部品供給部は、
    複数の部品それぞれの前記接合面側とは反対側が貼着されたシートを保持するシート保持部と、
    前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を、前記シートにおける前記複数の部品側とは反対側から切り出すことにより前記少なくとも１つの部品を前記シートから離脱した状態にするピックアップ機構と、
    前記少なくとも１つの部品を前記接合面に非接触な状態で保持するベルヌーイチェックである第２部品保持部を有し、前記第２部品保持部が前記部品を保持した状態で、前記第２部品保持部を前記第１部品搬送部の受け取り位置まで搬送する第２部品搬送部と、
    前記第２部品保持部に保持された前記部品の前記接合面側とは反対側を保持して、前記接合面が前記第１方向を向く姿勢となるように反転させる反転部と、を有する、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の部品実装システム。
20. 前記部品供給部は、
    複数の部品それぞれの前記接合面側が貼着されたシートを前記接合面が前記第１方向側を向く姿勢で保持するシート保持部と、
    前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を、前記シートにおける前記複数の部品側から前記部品における前記接合面側とは反対側から保持する第３部品保持部を有し、前記第３部品保持部が前記部品を保持した状態で、前記第３部品保持部を前記第１部品搬送部の受け取り位置まで搬送する第３部品搬送部と、を有する、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の部品実装システム。
21. 前記シートは、粘着性を有する面で前記部品を保持する粘着シートである、
    請求項８から２０のいずれか１項に記載の部品実装システム。
22. 前記粘着性を有する面は、紫外線が照射されると粘着力が低下する材料が塗布され、
    前記ピックアップ機構は、前記シートに貼着された前記複数の部品から、少なくとも１つの部品を切り出す際、前記シートに紫外線を照射する紫外線照射部を有する、
    請求項２１に記載の部品実装システム。
23. 前記シートは、粘着性を有する面で前記部品を保持する粘着シートであり、前記複数の部品が貼着される領域それぞれに孔が形成され、
    前記ピックアップ機構は、前記部品を支持する部品支持ピンを有し、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を、前記シートにおける前記複数の部品側とは反対側から前記部品支持ピンを前記孔に挿通させることにより、前記少なくとも１つの部品を前記シートから離脱した状態にする、
    請求項１８に記載の部品実装システム。
24. 前記部品支持ピンは、吸着ポストである、
    請求項２３に記載の部品実装システム。
25. 前記部品供給部は、
    凹部が設けられ且つ前記凹部の底部に前記凹部の内側に存在する気体を吸引するための吸引孔が設けられたヘッド本体および前記凹部の底部に突設された少なくとも１つの支持部を有するチップ供給ヘッドと、前記部品を供給する際、粘着性を有する面で前記部品を保持する粘着シートにおける前記部品に対応する位置に前記チップ供給ヘッドが接触した状態で、前記吸引孔を通じて前記凹部の内側の領域に存在する気体を吸引することにより前記粘着シートと前記部品との間の接触面積を減少させて前記粘着シートから前記部品を離脱させる吸引部と、を有する、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の部品実装システム。
26. 前記部品供給部は、
    前記部品が内側に配置される凹部が設けられたトレイ本体と、前記凹部の底部に突設された少なくとも１つの支持部と、前記凹部における前記底部から離間した位置に張架され前記底部とは反対側の粘着性を有する面で前記部品を保持する粘着シートと、前記凹部の底部と前記粘着シートとの間の領域に連通する連通孔と、を有するトレイと、
    前記粘着シートに前記部品が保持された状態で、前記部品を供給する際、前記連通孔を通じて前記領域に存在する気体を吸引することにより前記粘着シートと前記部品との間の接触面積を減少させることにより前記粘着シートから前記部品を離脱させる吸引部と、を有する、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の部品実装システム。
27. 前記部品供給部は、
    前記複数の部品それぞれが内側に配置される凹部が設けられたトレイ本体を有するトレイと、
    前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を、前記トレイにおける前記複数の部品側とは反対側から切り出すことにより前記少なくとも１つの部品を前記トレイから離脱した状態にするピックアップ機構と、を有し、
    前記トレイ本体には、前記凹部の底部から前記トレイ本体を厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、
    前記ピックアップ機構は、前記部品を支持する部品支持ピンを有し、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を、前記トレイにおける前記凹部側とは反対側から前記部品支持ピンを前記貫通孔に挿通させることにより、前記少なくとも１つの部品を前記トレイから離脱した状態にする、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の部品実装システム。
28. 前記部品供給部は、
    前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を切り出すピックアップ機構と、
    前記少なくとも１つの部品を前記接合面に非接触な状態で保持する第２部品保持部を有し、前記第２部品保持部が前記部品を保持した状態で、前記第２部品保持部を前記第１部品搬送部の受け取り位置まで搬送する第２部品搬送部と、を有する、
    請求項１から３のいずれか１項に記載の部品実装システム。
29. 前記第２部品保持部は、ベルヌーイチャックである、
    請求項２８に記載の部品実装システム。
30. 前記第２部品保持部は、保持する前記部品側に連通する流路が形成されたチャック本体と、前記流路内を負圧にする負圧発生部と、前記チャック本体を振動させることにより前記チャック本体と前記部品との間に超音波を発生させる超音波発生部と、を有する非接触チャックである、
    請求項２８に記載の部品実装システム。
31. 前記部品供給部は、更に、
    複数の部品それぞれの前記接合面側とは反対側が貼着されたシートを保持するシート保持部を有し、
    前記ピックアップ機構は、前記少なくとも１つの部品それぞれを、前記少なくとも１つの部品それぞれの接合面が鉛直方向に直交する面に水平な姿勢で支持するための３つ以上の部品支持ピンまたは複数の長尺の部品支持板を有し、前記部品支持ピンまたは前記部品支持板により前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第２部品保持部側へ突き出すことにより、前記少なくとも１つの部品を前記第２部品保持部へ移載する、
    請求項２９または３０に記載の部品実装システム。
32. 前記部品供給部は、更に、
    前記シートにおける前記ピックアップ機構により切り出される前記少なくとも１つの部品以外の部品が貼着された部分を、前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された側とは反対側から吸着する吸着ユニットを有し、
    前記ピックアップ機構は、前記吸着ユニットにより前記少なくとも１つの部品以外の部品が貼着された部分が吸着された状態で、前記部品支持ピンまたは前記部品支持板により前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第２部品保持部側へ突き出す、
    請求項３１に記載の部品実装システム。
33. 前記ピックアップ機構は、前記３つ以上の部品支持ピンまたは複数の部品支持板の先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記３つ以上の部品支持ピンまたは前記複数の部品支持板を移動させることにより、前記少なくとも１つの部品を前記シートから剥離した後、前記３つ以上の部品支持ピンまたは複数の部品支持板により前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第２部品保持部側へ突き出す、
    請求項３１または３２に記載の部品実装システム。
34. 前記ピックアップ機構は、前記複数の部品支持板を有し、前記複数の部品支持板の先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記複数の部品支持板を互いに近づく方向へ移動させることにより、前記シートを擦った後、前記複数の部品支持板を互いに離れる方向へ移動させてから、前記部品支持板により前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第２部品保持部側へ突き出す、
    請求項３３に記載の部品実装システム。
35. 前記ピックアップ機構は、前記３つ以上の部品支持ピンとともに、前記部品を前記シートから剥離し易くするための複数の剥離用ピンを有し、前記３つ以上の部品支持ピンの先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記複数の剥離用ピンの先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた後、前記３つ以上の部品支持ピンの先端部を前記シートから離脱させ、その後、前記３つ以上の部品支持ピンの先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記部品支持ピンにより前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出す、
    請求項３１または３２に記載の部品実装システム。
36. 前記ピックアップ機構は、前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出す際に、前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記少なくとも１つの部品側とは反対側から吸引する、
    請求項３４または３５に記載の部品実装システム。
37. 前記ピックアップ機構は、前記３つ以上の部品支持ピンとともに、前記部品を前記シートから剥離し易くするための複数の剥離部材を有し、前記複数の剥離部材の先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記複数の剥離部材を互いに近づく方向へ移動させることにより、前記シートを擦った後、前記部品支持ピンにより前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記第１部品保持部側へ突き出す、
    請求項３１または３２に記載の部品実装システム。
38. 前記部品供給部または前記第２部品搬送部は、
    前記少なくとも１つの部品の周部に鉛直下方側から掛止された状態と前記少なくとも１つの部品から離脱した状態とをとりうる複数のフックと、
    前記ピックアップ機構が、複数の部品の中から、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を切り出す際、前記複数のフックを前記少なくとも１つの部品の鉛直下方側の周部に鉛直下方側から掛止させて前記複数のフックに前記少なくとも１つの部品を保持させるフック駆動部と、を有する、
    請求項２９から３７のいずれか１項に記載の部品実装システム。
39. 前記ヘッドは、前記部品の中央部を押圧することにより、前記部品の前記接合面の中央部が前記接合面の周部に比べて前記実装面側に突出するように前記部品を撓ませる押圧機構を更に備える、
    請求項１から３８のいずれか１項に記載の部品実装システム。
40. 前記基板の前記実装面と前記部品の前記接合面との少なくとも一方は、表面活性化されている、
    請求項１から３９のいずれか１項に記載の部品実装システム。
41. 前記部品を洗浄する洗浄部を更に備え、
    前記第１部品搬送部は、前記部品供給部から供給される前記部品を保持する前記第１部品保持部を前記洗浄部に前記部品を受け渡す洗浄部受け渡し位置まで搬送するとともに、前記洗浄部受け渡し位置において受け取った前記部品を保持する前記第１部品保持部を前記ヘッドに前記部品を移載する移載位置まで搬送する、
    請求項１から４０のいずれか１項に記載の部品実装システム。
42. 前記第１部品搬送部は、
    長尺であり、前記部品供給部と前記ヘッドとの間に位置する他端部を基点として一端部が旋回するプレートと、
    前記プレートに設けられたアームと、を有し、
    前記第１部品保持部は、前記アームの先端部に設けられている、
    請求項１から４０のいずれか１項に記載の部品実装システム。
43. 前記部品を洗浄する洗浄部を更に備え、
    前記洗浄部は、前記プレートの前記基点から見て前記部品供給部および前記ヘッドとの間に配置されている、
    請求項４２に記載の部品実装システム。
44. 前記実装面へ実装できなかった部品を回収する部品回収部を更に備え、
    前記部品回収部は、前記プレートの前記基点から見て前記プレートの旋回方向における前記ヘッドの隣の位置に配置されている、
    請求項４２または４３に記載の部品実装システム。
45. 前記部品を洗浄する洗浄部を更に備える、
    請求項１から４０、４２、４４のいずれか１項に記載の部品実装システム。
46. 複数の部品それぞれの基板に接合される接合面側とは反対側に貼着されたシートを保持するシート保持部と、
    複数の部品の中から、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を切り出すピックアップ機構と、を備える部品供給装置であって、
    前記ピックアップ機構は、複数の部品支持板を有し、前記複数の部品支持板の先端部を前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分に押し付けた状態で、前記複数の部品支持板を互いに近づく方向へ移動させることにより、前記シートを擦った後、前記複数の部品支持板を互いに離れる方向へ移動させてから、前記部品支持板により前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を突き出す、
    部品供給装置。
47. 前記ピックアップ機構は、前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を突き出す際に、前記シートにおける前記少なくとも１つの部品が貼着された部分を前記少なくとも１つの部品側とは反対側から吸引する、
    請求項４６に記載の部品供給装置。
48. 前記シートは、粘着性を有する面で前記部品を保持する粘着シートであり、
    前記粘着性を有する面は、紫外線が照射されると粘着力が低下する材料が塗布され、
    前記ピックアップ機構は、前記シートに貼着された前記複数の部品から、少なくとも１つの部品を切り出す際、前記シートに紫外線を照射する紫外線照射部を有する、
    請求項４６または４７に記載の部品供給装置。
49. 基板に部品を実装する部品実装方法であって、
    前記部品を供給するステップと、
    供給された前記部品の前記基板の実装面に接合される接合面側とは反対側における第１部位とは異なる第２部位を保持する第１部品保持部により前記部品が保持された状態で、前記第１部品保持部をヘッドに前記部品を移載する移載位置まで搬送するステップと、
    前記部品を保持した前記第１部品保持部が前記移載位置に位置した状態で、前記ヘッドの先端部に設けられ且つ前記部品の前記第１部位を支持する部品支持部を、前記第１部品保持部よりも前記ヘッドから前記基板を保持する基板保持部へ向かう第１方向側へ相対的に移動させることにより前記部品を前記第１部品保持部から前記ヘッドへ移載するステップと、
    前記ヘッドに移載された前記部品が前記ヘッドの先端部に保持された状態で、前記ヘッドを前記第１方向へ相対的に移動させて前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を接触させることにより前記実装面に前記部品を実装するステップと、を含む、
    部品実装方法。
50. 前記部品を供給するステップにおいて、複数の部品の中から、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品の前記接合面側とは反対側における第１部位とは異なる第３部位を保持して前記部品を切り出し、
    前記第１部品保持部を前記移載位置まで搬送するステップにおいて、前記第２部位を保持して前記部品を受け取る、
    請求項４９に記載の部品実装方法。
51. 基板に部品を実装する部品実装方法であって、
    前記部品を供給するステップと、
    供給される前記部品の前記基板の実装面に接合される接合面側を非接触で保持する第１部品保持部により前記部品が保持された状態で、前記第１部品保持部をヘッドに前記部品を移載する移載位置まで搬送するステップと、
    前記ヘッドに移載された前記部品が前記ヘッドの先端部に保持された状態で、前記ヘッドを前記ヘッドから前記基板を保持する基板保持部へ向かう第１方向へ相対的に移動させて前記基板の前記実装面に前記部品の接合面を接触させることにより前記実装面に前記部品を実装するステップと、を含む、
    部品実装方法。
52. 前記部品を供給するステップにおいて、複数の部品の中から、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を切り出し、
    前記第１部品保持部とは、前記少なくとも１つの部品を前記接合面に非接触な状態で保持するベルヌーイチャックである、
    請求項５１に記載の部品実装方法。
53. 前記部品を供給するステップにおいて、複数の部品の中から、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を切り出し、
    前記第１部品保持部は、保持する前記部品側に連通する流路が形成されたチャック本体と、前記流路内を負圧にする負圧発生部と、前記チャック本体を振動させることにより前記チャック本体と前記部品との間に超音波を発生させる超音波発生部と、を有し、前記少なくとも１つの部品を前記接合面に非接触な状態で保持する非接触チャックである、
    請求項５１に記載の部品実装方法。
54. 前記部品を供給するステップにおいて、前記少なくとも１つの部品を前記接合面に非接触な状態で保持する第２部品保持部により前記部品が保持された状態で、前記第２部品保持部を前記第１部品保持部により前記部品を受け取る位置まで搬送する、
    請求項５１から５３のいずれか１項に記載の部品実装方法。
55. 前記第２部品保持部とは、前記少なくとも１つの部品を前記接合面に非接触な状態で保持するベルヌーイチャックである、
    請求項５４に記載の部品実装方法。
56. 前記第２部品保持部は、保持する前記部品側に連通する流路が形成されたチャック本体と、前記流路内を負圧にする負圧発生部と、前記チャック本体を振動させることにより前記チャック本体と前記部品との間に超音波を発生させる超音波発生部と、を有し、前記少なくとも１つの部品を前記接合面に非接触な状態で保持する非接触チャックである、
    請求項５４に記載の部品実装方法。
57. 前記部品を供給するステップにおいて、複数の部品の中から、前記複数の部品のうちの少なくとも１つの部品を切り出し、
    切り出された前記少なくとも１つの部品を前記移載位置まで搬送する前に、前記部品を洗浄する洗浄部において前記部品を洗浄するステップと、
    前記洗浄部による洗浄後の前記部品を前記移載位置まで搬送するステップと、を更に含む、
    請求項４９から５６のいずれか１項に記載の部品実装方法。
58. 前記部品を洗浄する洗浄部において前記部品を洗浄するステップを更に含む、
    請求項４９から５６のいずれか１項に記載の部品実装方法。
59. 前記複数の部品は、粘着性を有する面で前記部品を保持するシートに貼着され、
    前記粘着性を有する面は、紫外線が照射されると粘着力が低下する材料が塗布され、
    前記部品を供給するステップにおいて、前記シートに貼着された複数の部品の中から、少なくとも１つの部品を切り出す際、前記シートに紫外線を照射する、
    請求項４９から５８のいずれか１項に記載の部品実装方法。

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