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JP7214615B2 - 接続デバイス - Google Patents

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JP7214615B2 JP2019220472A JP2019220472A JP7214615B2 JP 7214615 B2 JP7214615 B2 JP 7214615B2 JP 2019220472 A JP2019220472 A JP 2019220472A JP 2019220472 A JP2019220472 A JP 2019220472A JP 7214615 B2 JP7214615 B2 JP 7214615B2
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Description

この発明の実施形態は、第1部材と第2部材とを接続するための接続デバイスに関する。
電子機器、電気機器、その他の種々の機器は、筐体等を構成する第2部材と、蓋体等を構成する第1部材と、を接続するための接続構造(接続デバイス)を有している。接続デバイスとして、例えば、第2部材に設けられた受け部と、第1部材から延出し受け部に嵌合する係合爪と、を備えたものが広く用いられている。
係合爪は、通常、合成樹脂等により形成され弾性変形可能となっている。そのため、係合爪が受け部の係合突起に係合あるいは嵌合した状態で、係合爪に過剰な外力が作用すると、係合爪が弾性変形し係合突起から外れる不具合が発生する。一般的なL字型の係合爪においては、係合爪が外れる方向に大きな荷重が作用するとL字の内角部に応力が集中し、係合爪にクラックが発生する場合がある。この場合、係合爪が破損し係合突起から外れることがある。また、破損しない場合でも、係合爪が受け部から離間する方向に反ることで係合突起から外れることがある。
特許第5524301号公報 特開平11-251513号公報 特許第3361266号公報
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その課題は、係合爪の外れ、損傷を抑制し、強固な接続状態を安定して保持することが可能な接続デバイスを提供することにある。
実施形態によれば、接続デバイスは、第1部材から第1方向に延出した係合爪と、第2部材に設けられ前記係合爪が嵌合する受け部と、を備えている。前記係合爪は、それぞれ前記第1方向に延びているとともに互いに間隔を置いて対向した一対の側面と、前記係合爪の延出端部に設けられそれぞれ前記側面から前記第1方向と交差する方向に突出している一対の係合凸部と、を有し、前記係合凸部は、前記側面に連続しているとともに前記第1方向に対して傾斜して延在する傾斜面を有している。前記受け部は、前記係合爪が挿入される挿入口と、前記係合爪に対向する底面を有し前記係合爪を収容する収容部と、前記底面に突設された一対の係合突起であって、前記係合凸部の前記傾斜面に対向する係合面をそれぞれ有する一対の係合突起と、前記第1方向に沿って前記底面から前記係合突起の突出端に向かって傾斜して延在するガイド面を有するスロープと、を有している。
図1は、実施形態に係る接続デバイス(接続構造)を備えた半導体装置を示す斜視図。 図2は、第2カバーを取外して示す前記半導体装置の分解斜視図。 図3は、前記第2カバーを背面側から見た斜視図。 図4は、前記第2カバーの係合爪部分を示す斜視図。 図5は、前記半導体装置の筐体に設けられた受け部および係合爪を示す分解斜視図。 図6は、前記係合爪が嵌合した状態の受け部を示す斜視図。 図7Aは、前記係合爪を前記受け部に嵌合する工程を概略的に示す断面図。 図7Bは、前記嵌合工程において、前記係合爪が弾性変形した状態を模式的に示す断面図。 図7Cは、前記嵌合工程において、前記係合爪が前記受け部の所定位置に嵌合した状態を概略的に示す断面図。 図8は、嵌合した状態の前記係合爪および受け部を示す正面図。 図9は、第1変形例に係る接続デバイスの係合爪を示す斜視図。
以下、図面を参照しながら、実施形態に係る接続デバイス(接続構造)を備える電気機器について説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
(実施形態)
電気機器の一例として、実施形態に係る半導体装置について詳細に説明する。
図1は、半導体装置の外観を示す斜視図、図2は、第2カバーを取外した状態の半導体装置の分解斜視図、図3は、第2カバーを背面側から見た斜視図である。
図1に示すように、半導体装置10は、合成樹脂等により形成されたほぼ矩形箱状の筐体12を備えている。筐体12は、矩形板状のベース14と、ベース14上に固定された矩形状の枠体(ケース)16と、ケース16の上部開口を閉塞した第1カバー18および第2カバー20と、を有している。
ベース14の内面上には、それぞれ複数の半導体素子が実装された図示しない複数の回路基板が配置され、筐体12内に収納されている。第1カバー18は、矩形板状に形成されている。第1カバー18は、ケース16の長辺側の一対の側壁に取付けられケース16の上部開口の大部分を覆っている。第1カバー18は、接着あるいは係合爪によりケース16の側壁に固定される。
図1および図2に示すように、第2カバー(第1部材)20は、ほぼ矩形板状に形成されている。第2カバー20は、後述する接続デバイスにより、ケース16の側壁に接続および固定され、ケース16の上部開口を覆っている。合成樹脂で形成された第2カバー20に接続ターミナル等の金属部品を設けてもよく、あるいは、例えば、インサートモールド等により、第2カバー20と金属部品とを一体に成形する構成としてもよい。本実施例では、第2カバー20上に一対のターミナル22が設置されている。図3に示すように、第2カバー20の背面には、それぞれターミナル22に接続された一対の導通部材24が設けられている。ターミナル22および導通部材24は、銅等の導電金属により一体に成形されている。ターミナル22は、導通部材24を介して筐体12内の回路基板に電気的に接続される。また、ターミナル22は、図示しない接続端子あるいはバスバーをねじ止めするためのねじ孔22aを有している。
図2および図3に示すように、第2カバー20は、長手方向の両端部からほぼ垂直に延出した一対の係合爪30を一体に有している。ケース(第2部材)16の長辺側の側壁に一対の受け部50が設けられている。一対の係合爪30をそれぞれ受け部50に嵌合することにより、第2カバー20はケース16に取付け固定される。係合爪30および受け部50は、本実施形態における接続デバイス(接続構造)を構成している。
次に接続デバイスについて詳細に説明する。
図4は、第2カバーの係合爪部分を拡大して示す斜視図である。
図示のように、係合爪30は、ほぼ矩形の板状に形成され、第2カバー20に固定された基端、所定長さ延出した延出端と、延出端部から幅方向の両側に突出している一対の係合凸部32と、を有している。係合爪30は、第2カバー20の底面に対してほぼ垂直に、かつ、ケース16の側壁とほぼ平行に延出している。すなわち、係合爪30は、ほぼ矩形状の平坦な第1主面30a、第1主面30aとほぼ平行に対向する第2主面30b、および、係合爪30の延出方向Aに沿って延在しているとともに互いに間隔を置いて対向する一対の側面31、を有している。第1主面30aおよび第2主面30bは、第2カバー20の底面に対してほぼ垂直に、かつ、ケース16の側壁内面とほぼ平行に、延在している。一対の側面31は、第2カバー20の底面に対してほぼ垂直に、かつ、第1主面30aおよび第2主面30bと直交している。一例では、係合爪30の幅(一対の側面31間の間隔)W1は10mm程度に形成され、係合爪30の板厚は1mm程度に形成されている。
係合爪30は、延出端部の両側面から幅方向の両側に突出した一対の係合凸部32を一体に有している。一対の係合凸部32を含む延出端部の幅W2は、他の部分の幅W1よりも大きい。幅W2は、幅W1の1.1~1.3倍に設定され、一例では、12mmに設定されている。これにより、各係合凸部32の突出高さ(側面31に対する突出高さ)は1mm程度に設定されている。
係合凸部32は、側面31に連続しているとともに延出方向Aに対し傾斜して延在する傾斜面32aと、傾斜面32aから係合爪30の延出端まで延出方向Aと平行に延びる端面32bと、を有している。側面31と傾斜面32aとの成す角度θは、90°よりも大きく、例えば、120~160°程度に設定されている。本実施形態では、角度θは、150°に設定している。
係合爪30は、合成樹脂、例えば、ポリアミド、により第2カバー20と一体に成形され、第1主面30aおよび第2主面30bと交差する方向に弾性変形可能となっている。なお、第2カバー20と別体に形成された係合爪30を第2カバー20に固定する構成としてもよい。
図5は、係合爪および受け部を示す斜視図である。図示のように、ケース16の側壁16aに設けられた受け部50は、側壁16aの内面17aに立設された一対のガイドリブ52と、ガイドリブ52の間に設けられた一対の係合突起54と、側壁16aの内面17aから係合突起54まで傾斜して延びる一対のスロープ58と、を有している。
一対のガイドリブ52は、それぞれ側壁16aの上端縁に対してほぼ垂直に延在し、ガイドリブ52間の間隔は、係合爪30の延出端部の幅W2よりも僅かに大きく設定されている。一対のガイドリブ52の上端部および側壁16aの内面17aにより、係合爪30の挿入口60が規定されている。
一対の係合突起54は、側壁16aの内面17aに突設され、それぞれガイドリブ52に内側面に当接している。係合突起54は、ガイドリブ52の突出高さよりも小さい突出高さに形成されている。一対の係合突起54の間隔は、係合爪30の幅W1よりも大きく、かつ、延出端部の幅W2よりも小さく設定されている。係合突起54の突出高さは、係合爪30の板厚以上に形成されていることが望ましい。
スロープ58は、挿入口60の近傍で側壁の内面17aから係合突起54の突出端まで傾斜して延びる帯状のガイド面(傾斜面)58aと、内面17aに対してほぼ垂直に起立した側面58bと、を有している。ガイド面58aは、延出方向(挿入方向)Aに延在し、内面17aから離れる方向に傾斜して延び、係合突起54の端面に繋がっている。側面58bは、ガイドリブ52と平行に、すなわち、延出方向Aに延びている。
一対のスロープ58の間の間隔は、係合爪30の幅W1よりもやや大きく、延出端部の幅W2よりも充分に小さく形成されている。
係合突起54は、側面58bの下端からガイドリブ52の近傍まで傾斜して延びる係合面54aを有している。係合面54aは、側壁16aの内面17aに対しほぼ垂直に起立している。側面58b(延出方向A)と係合面54aとの成す角度θは、前述した係合爪30の傾斜面の角度θとほぼ同一に形成されている。
側壁16aの内面17a、一対のスロープ58の間の領域、一対の係合突起54の間の領域、および一対のガイドリブ52の間の領域により、係合爪30を収容する収容部70が形成されている。
図6は、係合爪30が受け部50に装着、嵌合された状態を示すケースの斜視図、図7A,7B、7Cは、係合爪30を受け部50に接続する工程をそれぞれ模式的に示す断面図、図8は、係合爪30と受け部50との嵌合状態を示すケース側壁の正面図である。
第2カバー20をケース16に接続、固定する場合、図5および図7Aに示すように、一対の係合爪30がケース16の受け部50の上方に位置するように第2カバー20を配置した後、第2カバー20をケース16に向かって押し下げる。延出方向(挿入方向)Aに沿って、一対の係合爪30をそれぞれ挿入口60から受け部50に挿入する。
図7Bに示すように、係合爪30の下降に伴い、一対の係合凸部32が一対のスロープ58のガイド面58a上を摺動する。これにより、係合爪30は、スロープ58の傾斜に沿って側壁16aの内面17aから離れる方向に弾性変形する。図7Cに示すように、係合爪30が更に押し込まれ、係合凸部32が係合突起54を乗り越えると、係合爪30は元の平坦な形状に復帰する。
これにより、図6および図8に示すように、係合爪30は、受け部50の収容部70に収容され、一対の係合凸部32が受け部50の係合突起54に引っ掛る。すなわち、各係合凸部32の傾斜面32aが係合突起54の係合面54aに隣接、対向し、係合面に係合する。このようにして、一対の係合爪30がケース16の受け部50にそれぞれ嵌合することにより、第2カバー20はケース16に接続および固定される。
上記構成の接続デバイスによれば、係合爪30は、平板状に形成され、幅方向に対向する2つの係合凸部32を有し、これら2つの係合凸部32を受け部50側の一対の係合突起54に係合する構成としている。このような構成の場合、係合爪30を受け部から引き抜く方向の外力が作用すると、2つの係合凸部32が一対の係合突起54に押し当たる。この際、2つの係合凸部32に作用する力が互いに相殺され、特に、係合凸部32を反らす力が互いに相殺され、係合凸部32が反らなくなる。そのため、係合凸部32の傾斜面32aと係合爪30の側面31との成す角度θを90°よりも大きく、例えば、150°程度に大きくしても、係合凸部32が係合突起54から外れることがない。そして、角度θを90°よりも大きく設定することにより、傾斜面32aと側面31との交差部に作用する応力が緩和され、クラックの発生を抑制することが可能となる。以上のことから、本実施形態によれば、係合爪30の外れ、損傷を抑制し、強固な接続状態を保持することが可能な接続デバイスが得られる。
次に、変形例に係る接続デバイスについて説明する。なお、以下に述べる変形例において、前述した実施形態と同一の部分には、実施形態と同一の参照符号を付して、その詳細な説明を省略あるいは簡略化する場合がある。
(変形例)
図9は、第1変形例にかかる接続デバイスの係合爪を示す斜視図である。図示のように、係合爪30は、延出端部に形成された厚肉部(補強リブ)34を有していてもよい。補強リブ34は、係合爪30の第1主面30aに突設されている。補強リブ34は、係合爪30の延出方向Aと直交する方向、すなわち、係合爪30の幅方向に延在し、係合爪30の延出端部および一対の係合凸部32に重ねて設けられている。補強リブ34は、係合爪30と一体に成形されている。
補強リブ34を設けることにより、係合爪30の捩れを抑制することができ、一層、外れ難い強固な接続を保持することができる。
なお、本発明の実施形態および変形例を説明したが、この実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
例えば、第1部材に設けられる係合爪は、一対に限らず、1つ、あるいは、3つ以上としてもよい。接続デバイスの係合爪および受け部を設ける部材は、カバー(蓋体)および筐体との組合せに限定されることはなく、他の部材、例えば、プラグに係合爪を設け、筐体側のソケットに受け部を設ける構成としてもよい。その他、第1部材および第2部材は、種々の部材に適用可能である。接続デバイスを構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。
係合爪は、板状に限らず、円柱形状、楕円柱形状等の柱状に形成されていてもよい。また、係合爪は、湾曲あるいは屈曲した第1主面と平坦な第2主面とを有する構成としてもよい。係合爪の第2主面を湾曲面とした場合、受け部50の収容部の底面(例えば、側壁の内面)を係合爪に合わせて湾曲した底面としてもよい。
12…筺体、14…ベース、16…ケース、16a…側壁、18…第1カバー、
20…第2カバー(第1部材)、30…係合爪、30a…第1主面、31…側面、
32…係合凸部、32a…傾斜面、34…補強リブ、50…受け部、
52…ガイドリブ、54…係合突起、54a…係合面、58…スロープ、
58a…傾斜面、58b…側面、60…挿入口、70…収容部

Claims (7)

  1. 第1部材から第1方向に延出した係合爪と、第2部材に設けられ前記係合爪が嵌合する受け部と、を備え、
    前記係合爪は、それぞれ前記第1方向に延びているとともに互いに間隔を置いて対向した一対の側面と、前記係合爪の延出端部に設けられそれぞれ前記側面から前記第1方向と交差する方向に突出している一対の係合凸部と、を有し、前記係合凸部は、前記側面に連続しているとともに前記第1方向に対して傾斜して延在する傾斜面を有し、
    前記受け部は、前記係合爪が挿入される挿入口と、前記係合爪に対向する底面を有し前記係合爪を収容する収容部と、前記底面に突設された一対の係合突起であって、前記係合凸部の前記傾斜面に対向する係合面をそれぞれ有する一対の係合突起と、前記第1方向に沿って前記底面から前記係合突起の突出端に向かって傾斜して延在するガイド面を有するスロープと、を有している接続デバイス。
  2. 前記係合爪の前記側面と前記傾斜面とが成す角度は90°よりも大きい請求項1に記載の接続デバイス。
  3. 前記角度は、120~150°に形成されている請求項2に記載の接続デバイス。
  4. 前記受け部は、それぞれ前記第1方向に沿って前記底面から前記係合突起の突出端に向かって傾斜して延在するガイド面を有する一対のスロープを有し、
    前記一対のスロープの間の間隔は、前記係合爪の前記一対の側面の間の間隔よりも大きく、前記一対の係合凸部の間の間隔よりも小さい
    請求項1に記載の接続デバイス。
  5. 前記係合爪は、前記一対の側面と交差する第1主面と、前記第1主面に対向する第2主面とを有している請求項1から4のいずれか1項に記載の接続デバイス。
  6. 前記係合爪は、合成樹脂により形成され、前記第1主面と交差する方向に弾性変形可能である請求項5に記載の接続デバイス。
  7. 前記係合爪は、前記第1主面および前記一対の係合凸部に重ねて設けられた補強リブを有している請求項5に記載の接続デバイス。
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