JP7260828B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置の製造方法および発光装置に関する。

ＬＥＤに代表される半導体発光素子を有する発光装置が広く使用されている。このような発光装置では、ＬＥＤ等のチップを透光性の樹脂で封止することが一般的である。例えば下記の特許文献１は、半導体発光素子を透明樹脂等の透光部材で封止し、透光部材上に蛍光体層を配置した発光装置を開示している。

特許文献１は、発光素子とは反対側に位置する、蛍光体層の上面に、複数の凹部および／または凸部を設けることを提案している。特許文献１に記載の技術では、発光素子からの光をこれら凹部または凸部を規定する側面に入射させることにより、全反射による光の閉じ込めを回避して光取り出し効率の向上を図っている。なお、これらの凹部および凸部は、例えば、蛍光体を含有する液状の樹脂材料を成形型内に充填した後、樹脂材料を熱硬化させることによって形成される（００２７段落）。表面に凹部および／または凸部が形成された蛍光体層は、例えば透明樹脂等の透光部材を介して発光素子の上方に固定される。

特開２００６－２３７２６４号公報

発光装置の分野においては、輝度向上の要求がある。

本開示のある実施形態による発光装置の製造方法は、発光素子と、前記発光素子を覆い、上面を有する透光部材とを含む発光体を準備する工程であって、前記透光部材は、シリコーン樹脂を含有する、工程（Ａ）と、複数の第１凸部を有する型の前記複数の第１凸部を前記透光部材の前記上面に対向させ、加熱された状態の前記透光部材の前記上面に前記型を押し付けることにより、それぞれが底面を有する複数の第１凹部を前記上面に形成する工程（Ｂ）と、前記工程（Ｂ）の後に、より微細な複数の第２凹部を前記透光部材の前記上面のうち前記複数の第１凹部以外の領域および前記複数の第１凹部のうち少なくとも前記底面に形成する工程（Ｃ）と、前記工程（Ｃ）の後に、前記上面側から前記透光部材を紫外線で照射する工程（Ｄ）とを含む。

本開示の他のある実施形態による発光装置の製造方法は、発光素子と、前記発光素子を覆い、上面を有する透光部材とを含む発光体を準備する工程であって、前記透光部材は、シリコーン樹脂を含有する、工程（Ａ）と、複数の第１凸部および前記第１凸部よりも微細な複数の第２凸部を有する型の前記複数の第１凸部および前記複数の第２凸部を前記透光部材の前記上面に対向させ、加熱された状態の前記透光部材の前記上面に前記型を押し付けることにより、複数の凹部を前記透光部材に形成する工程（Ｂ）と、前記工程（Ｂ）の後に、前記上面側から前記透光部材を紫外線で照射する工程（Ｃ）とを含み、前記複数の凹部は、それぞれが底面を有する複数の第１凹部と、前記複数の第１凹部よりも微細な複数の第２凹部とを含み、前記工程（Ｂ）において、前記複数の第２凹部は、前記透光部材の前記上面のうち前記複数の第１凹部が設けられた領域以外の領域および前記複数の第
１凹部の底面に形成される。

本開示のさらに他のある実施形態による発光装置は、発光素子と、上面を有し、前記発光素子を覆う透光部材とを備え、前記透光部材の前記上面は、それぞれが底面および１以上の側面を有する複数の第１凹部を有し、各第１凹部は、前記底面および前記１以上の側面に、前記第１凹部よりも微細な複数の第２凹部を有する。

本開示のある実施形態によれば、光の取出し効率が向上された発光装置が提供される。

本開示のある実施形態による発光装置の外観の一例を示す模式的な斜視図である。 図１に示す発光装置１００Ａの断面を模式的に示す図である。 発光装置１００Ａの上面１００ａを模式的に示す模式的な斜視図である。 透光部材１４０Ａのうち上面１４０ａ付近の一部を拡大して示す模式的な断面図である。 第２凹部１４２の形状の一例を模式的に示す図である。 本開示のある実施形態による発光装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 一方の主面２００ｂに複数の第１凸部２１０を有する型２００の一例を示す模式的な斜視図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 透光部材１４０Ｕから型２００を引き抜いた後の発光体１００Ｕを示す模式的な断面図である。 レーザ光の照射による複数の第２凹部の形成の工程を説明するための模式図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 透光部材１４０Ｕの上面１４０ａを処理液４５０に曝すことによって複数の第２凹部１４２ｑを形成する方法を説明するための模式図である。 本開示のある実施形態による発光装置の変形例を示す模式的な断面図である。 本開示の他のある実施形態による発光装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。 一方の主面２００ｂに複数の第１凸部２１０と、第１凸部２１０よりも微細な複数の第２凸部２２０とを有する型２００Ａの一例を示す模式的な斜視図である。 図１６に示す型２００Ａの第１凸部２１０とその周辺とを拡大して示す模式的な斜視図である。 本開示の他のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光体の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 発光素子１１０Ａおよび透光部材１４０Ｕを有する発光体の他の例を示す模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の他の変形例を示す模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の変形例を示す模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の変形例を示す模式的な斜視図である。 図３１に示す発光装置１００Ｅを発光装置１００Ｅの中央付近の位置で図３１中のＹＺ面に平行に切断したときの断面を模式的に示す図である。 第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａを有する複合基板４００Ａを上面４００ａ側から見たときの外観の一例を示す平面図である。 図３１および図３２に示す発光装置１００Ｅの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 図３１および図３２に示す発光装置１００Ｅの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 図３１および図３２に示す発光装置１００Ｅの例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の変形例を示す模式的な断面図である。 発光素子および透光部材を有する発光体のさらに他の例を示す模式的な平面図である。 リードフレームと、リードフレームに一体的に形成された樹脂部とを有する複合基板の一例を示す模式的な平面図である。 発光構造１００Ｙの中央付近で図のＺＸ面に平行に発光構造１００Ｙを切断したときの断面を模式的に示す図である。 本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の変形例を示す模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置のさらに他の変形例を示す模式的な断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置の製造方法および発光装置は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり
、実際の発光装置および製造装置における、寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

（発光装置の実施形態）
図１は、本開示のある実施形態による発光装置の外観の一例を示す。図１に例示する発光装置１００Ａは、概ね直方体状の外形を有し、上面１００ａおよび下面１００ｂを有する。なお、図１には、説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印があわせて図示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。図１に示す例において、発光装置１００Ａの上面１００ａの矩形状を規定する辺は、図中のＸ方向またはＹ方向に一致している。

図１に示すように、発光装置１００Ａは、概略的には、発光素子１１０Ａと、発光素子１１０Ａを覆う透光部材１４０Ａと、発光素子１１０Ａおよび透光部材１４０Ａを取り囲む反射性部材１５０Ａとを含む。透光部材１４０Ａは、上面１４０ａを有する。透光部材１４０Ａの上面１４０ａは、発光装置１００Ａの上面１００ａの一部を構成している。

後に詳しく説明するように、透光部材１４０Ａの上面１４０ａには、複数の第１凹部が形成されている。さらに、各第１凹部の内部には、第１凹部よりも微細な複数の第２凹部が設けられる。複数の第１凹部は、それぞれが例えば５０μｍ程度の深さを有する円柱形状または角柱形状の凹部の集合である。これらの第１凹部は、例えば２μｍ以上２０μｍ以下のピッチで上面１４０ａに二次元に配列されている。発光素子を覆う透光部材の表面に、それぞれがより微細な複数の第２凹部を含む複数の第１凹部を形成することにより、光の取出し効率向上の効果を得ることが可能である。

図２は、図１に示す発光装置１００Ａの断面を示す。図２は、発光装置１００Ａの中央付近で上面１００ａに垂直に発光装置１００Ａを切断したときの断面を模式的に示している。図２に例示する構成において、発光装置１００Ａは、上述の発光素子１１０Ａ、透光部材１４０Ａおよび反射性部材１５０Ａに加えて、波長変換部材１２０Ａと、導光部材１３０Ａとを有する。以下、図面を参照しながら、発光装置１００Ａの各構成要素をより詳細に説明する。

［発光素子１１０Ａ］
図示する例において、発光素子１１０Ａは、上面１１１ａを有する素子本体１１１と、素子本体１１１の上面１１１ａとは反対側に位置する正極１１２Ａおよび負極１１４Ａとを有する。発光素子１１０Ａは、例えばＬＥＤであり、ここでは、発光素子１１０Ａとして、青色光を出射するＬＥＤを例示する。

素子本体１１１は、例えば、サファイアまたは窒化ガリウム等の支持基板と、支持基板
上の半導体積層構造とを含む。半導体積層構造は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらの層に挟まれた活性層とを含む。半導体積層構造は、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含み得る。な
お、この例では、素子本体１１１の上面１１１ａが発光素子１１０Ａの上面を構成している。

正極１１２Ａおよび負極１１４Ａは、配線基板等との電気的接続を形成する端子としての機能を有し、半導体積層構造に所定の電流を供給する。図示するように、ここでは、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａは、それぞれの下面が反射性部材１５０Ａから露出されることにより、発光装置１００Ａの下面１００ｂ側においてその一部が外部に露出されている。

［波長変換部材１２０Ａ］
波長変換部材１２０Ａは、発光素子１１０Ａの上面の上方に位置し、概ね板状の形状を有する。波長変換部材１２０Ａは、典型的には、樹脂等の母材中に蛍光体等の粒子が分散された部材であり、入射した光の少なくとも一部を吸収して、入射した光の波長とは異なる波長の光を発する。例えば、波長変換部材１２０Ａは、発光素子１１０Ａからの青色光の一部を波長変換して黄色光を発する。このような構成によれば、波長変換部材１２０Ａを通過した青色光と、波長変換部材１２０Ａから発せられた黄色光との混色によって、白色光が得られる。

蛍光体等の粒子を分散させる母材としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂材料を用いることができる。波長変換部材１２０Ａの材料に母材とは屈折率の異なる材料を分散させることにより、波長変換部材１２０Ａに光拡散の機能を付与してもよい。例えば、波長変換部材１２０Ａの母材に、二酸化チタン、酸化ケイ素等の粒子を分散させてもよい。

蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、ＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換物質の例であり、ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換物質の例であり、βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換物質の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。

［導光部材１３０Ａ］
図２に例示する構成において、発光素子１１０Ａは、透光性の導光部材１３０Ａによって波長変換部材１２０Ａの下面１２０ｂに接合されている。図示するように、導光部材１３０Ａは、発光素子１１０Ａの素子本体１１１の側面１１１ｃの少なくとも一部を覆い、反射性部材１５０Ａとの界面である外面１３０ｃを有する。

導光部材１３０Ａが発光素子１１０Ａの側面を覆うことにより、発光素子１１０Ａが発する光のうち、素子本体１１１の側面１１１ｃから出る光の一部を導光部材１３０Ａに入射させることができる。導光部材１３０Ａに入射した光は、外面１３０ｃの位置で発光素子１１０Ａの上方に向けて反射され、波長変換部材１２０Ａを介して発光装置１００Ａの外部に取り出される。したがって、導光部材１３０Ａを設けることにより、光の取出し効率を向上させることができる。導光部材１３０Ａは、素子本体１１１の側面１１１ｃの下端から上端までの全体を覆っていてもよい。導光部材１３０Ａが発光素子１１０Ａの側面のより多くの領域を覆うと、より多くの光を発光素子１１０Ａの上方に導くことができるので有益である。導光部材１３０Ａは、波長変換部材１２０Ａの下面１２０ｂと発光素子
１１０Ａの上面との間に位置する部分を含んでいてもよい。

導光部材１３０Ａの材料としては、透明な樹脂等を母材として含む樹脂材料を用いることができる。導光部材１３０Ａの母材の典型例は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂である。導光部材１３０Ａの母材として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を用いてもよい。

導光部材１３０Ａは、発光素子１１０Ａの発光ピーク波長を有する光に対して、例えば６０％以上の透過率を有する。光を有効に利用する観点から、発光素子１１０Ａの発光ピーク波長における導光部材１３０Ａの透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。なお、本明細書における「透光性」および「透光」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。例えば、導光部材１３０Ａは、母材とは異なる屈折率を有する材料が分散させられることにより、光拡散機能を有していてもよい。

断面視における導光部材１３０Ａの外面１３０ｃの形状は、図２に示すような直線状に限定されない。断面視における外面１３０ｃの形状は、折れ線状、発光素子１１０Ａに近づく方向に凸の曲線状、発光素子１１０Ａから離れる方向に凸の曲線状等であってもよい。

［反射性部材１５０Ａ］
反射性部材１５０Ａは、例えば光反射性のフィラーが分散された樹脂等の光反射性の材料から形成され、導光部材１３０Ａの外面１３０ｃと、発光素子１１０Ａの側面のうち導光部材１３０Ａによって覆われていない領域とを覆う。図２に示す例では、反射性部材１５０Ａは、波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃおよび透光部材１４０Ａの側面１４０ｃをも覆っている。

発光素子１１０Ａの周囲に反射性部材１５０Ａを配置することにより、特に発光素子１１０Ａの側面から出射された光を導光部材１３０Ａの外面１３０ｃと反射性部材１５０Ａとの界面で反射させて波長変換部材１２０Ａに導くことができる。したがって、光の取出し効率が向上する。また、この例では、反射性部材１５０Ａは、発光素子１１０Ａの上面１１０ａとは反対側の面のうち、電極（すなわち正極１１２Ａおよび負極１１４Ａ）が配置された領域以外の領域をも覆っている。正極１１２Ａの下面および負極１１４Ａの下面を除いて発光素子１１０Ａの上面とは反対側の面を反射性部材１５０Ａで覆うことにより、発光素子１１０Ａの上面とは反対側への光の漏れを抑制して、光の取出し効率を向上させることができる。

反射性部材１５０Ａの母材としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等を用い得る。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。なお、本明細書において、「光反射性」あるいは「反射性」とは、発光素子の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。反射性部材１５０Ａの、発光素子１１０Ａの発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。

［透光部材１４０Ａ］
図２に例示する構成において、透光部材１４０Ａは、波長変換部材１２０Ａと同様に概ね板状の形状を有し、波長変換部材１２０Ａの上面１２０ａ上に配置されている。透光部材１４０Ａは、シリコーン樹脂を含む樹脂材料から形成される透光性の部材であり、典型的には、発光素子１１０Ａの発光ピーク波長を有する光に対して、６０％以上の透過率を有する。光を有効に利用する観点から、発光素子１１０Ａの発光ピーク波長における透光部材１４０Ａの透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。

透光部材１４０Ａ中のシリコーン樹脂は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する。あるいは、透光部材１４０Ａ中のシリコーン樹脂は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する。透光部材１４０Ａは、これら２種の有機ポリシロキサンの両方を含んでいてもよい。透光部材１４０Ａ中のシリコーン樹脂は、例えば、フェニル基を有し、かつ、Ｄユニットを有する有機ポリシロキサンを含有していてもよい。透光部材１４０Ａを構成するシリコーン樹脂組成物は、メチル基およびフェニル基以外の基が導入された変性シリコーンを含んでいてもよい。透光部材１４０Ａを構成する母材は、シリコーン樹脂以外の樹脂を含んでいてもかまわない。

透光部材１４０Ａは、実質的にシリコーン樹脂からなる部材に限定されず、シリコーン樹脂以外の材料を含む複合部材であってもよい。例えば、透光部材１４０Ａは、シリコーン樹脂を含む樹脂材料を母材とし、光反射性のフィラーが分散された部材等であってもよい。光反射性のフィラーとしては、反射性部材１５０Ａと同様に、金属の粒子、または、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子等を用いることができる。透光部材１４０Ａは、蛍光体の粒子等の波長変換部材を含んでいてもよい。

図２に示すように、透光部材１４０Ａの上面１４０ａは、複数の第１凹部１４１を有する。図３は、発光装置１００Ａの上面１００ａを模式的に示す。ここでは、複数の第１凹部１４１は、上面１４０ａに二次元に配列されている。なお、図３では、説明の便宜のために第１凹部１４１を誇張して大きく描いている。本開示の他の図面においても、説明の便宜のために第１凹部１４１を誇張して大きく描くことがある。

上述したように、各第１凹部１４１は、底面を有する円柱形状または角柱形状である。ここでは、透光部材１４０Ａの上面１４０ａに位置する、各第１凹部１４１の開口の形状は、円形である。すなわち、図３に例示する構成では、複数の第１凹部１４１のそれぞれは、円柱形状の凹部である。図３に示す例では、複数の第１凹部１４１は、それぞれの中心が正方格子の格子点上に位置するように透光部材１４０Ａの上面１４０ａに形成されている。第１凹部１４１の配置ピッチ、つまり、最近接の２つの第１凹部１４１の中心間距離は、例えば、２μｍ以上２０μｍ以下の範囲である。もちろん、第１凹部１４１の配置および第１凹部１４１のそれぞれの形状は、図３に示す例に限定されない。第１凹部１４１の配置および第１凹部１４１のそれぞれの形状としては、任意の配置および形状を採用し得る。例えば、複数の第１凹部１４１は、それぞれの中心が三角格子の格子点上に位置するように透光部材１４０Ａの上面１４０ａに形成されていてもよい。なお、第１凹部１４１の開口の輪郭は、図示するような滑らかな曲線に限定されず、ジグザグ状であり得る。

図４は、透光部材１４０Ａのうち上面１４０ａ付近の一部を拡大して模式的に示す。図４に模式的に示すように、複数の第１凹部１４１のそれぞれは、その内部に、より微細な複数の第２凹部１４２を有している。なお、図４では、わかり易さのために第２凹部１４２を誇張して大きく描いている。本開示の他の図面においても、説明の便宜のために第２
凹部１４２を誇張して大きく描くことがある。

図４に例示する構成において、複数の第２凹部１４２は、各第１凹部１４１の底面１４１ｂと、透光部材１４０Ａの上面１４０ａとに形成されている。ここで、第１凹部１４１の底面１４１ｂとは、図４中に破線で示す、第１凹部１４１の内部に形成された第２凹部１４２の開口の位置を指す。なお、この例では各第１凹部１４１の側面１４１ｃには複数の第２凹部１４２が形成されていないが、後述するように、第１凹部１４１を規定する側面１４１ｃと底面１４１ｂとの両方に複数の第２凹部１４２が形成されることもあり得る。

第２凹部１４２の配置ピッチすなわち互いに隣接する２つの第２凹部１４２の中心間距離（図４中に両矢印Ｐｔで示す。）は、典型的には、０．１μｍ以上１μｍ以下の範囲である。第２凹部１４２の深さ（図４中に両矢印Ｄｐで示す。）は、０．０２μｍ以上１μｍ以下程度である。なお、図示する例において、透光部材１４０Ａの上面１４０ａは、複数の第２凹部１４２のうち第１凹部１４１の内部以外の領域に形成された第２凹部１４２の開口が位置する部分である。

図５は、第２凹部１４２の形状の一例を模式的に示す。図５に模式的に示すように、第２凹部１４２は、概ね錐体形状を有する窪みであり得る。ここで、錐体形状とは、円錐状、角錘状を広く含むように解釈され、したがって第２凹部１４２の開口の形状は、円または正多角形に限定されず、楕円、多角形あるいは不定形等であってもよい。第２凹部１４２のサイズは、図５に両矢印Ｄｍで示すように、第２凹部１４２の開口を包摂する円（図５中に破線で示す。）の直径によって表現され得る。第２凹部１４２の開口を包摂する円の直径は、例えば０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の範囲である。

（発光装置の例示的な製造方法）
図６は、本開示のある実施形態による発光装置の製造方法の概要を示す。図６に例示された発光装置の製造方法は、概略的には、発光素子および発光素子を覆う透光部材を含む発光体を準備する工程（ステップＳ１１）と、加熱された状態の透光部材に型を押し付け、複数の第１凹部を透光部材の上面に形成する工程（ステップＳ１２）と、複数の第１凹部の形成後に、より微細な複数の第２凹部を形成する工程（ステップＳ１３）と、複数の第２凹部の形成後に、上面側から透光部材を紫外線で照射する工程（ステップＳ１４）とを含む。ここでは、型の押し付けの対象として、シリコーン樹脂を含有する透光部材を用いる。以下、図面を参照しながら、発光装置の例示的な製造方法の詳細を説明する。

まず、発光素子１１０Ａおよび発光素子１１０Ａを覆う透光部材を含む発光体を準備する（図６のステップＳ１１）。図７では、それぞれが発光素子１１０Ａおよび透光部材１４０Ｕを含む複数の発光体１００Ｕを基板または耐熱性の粘着シート等の支持層５０上に一時的に固定した例を示している。ここでは、簡単のために、紙面の左右方向に沿って配置された３つの発光体１００Ｕを示しているが、支持層５０上に複数の発光体１００Ｕが二次元に配置されてももちろんかまわない。

図７に示す発光体１００Ｕは、透光部材１４０Ａに代えて透光部材１４０Ｕを有する点を除き、図２等を参照して説明した発光装置１００Ａとほぼ同様の構成を有する。発光体１００Ｕは、購入によって準備されてもよいし、後に例示する方法により作製されてもよい。

発光素子１１０Ａの上方に位置する透光部材１４０Ｕの上面１４０ａは、典型的には、発光体１００Ｕの反射性部材１５０Ａの上面に整合した平坦面である。図示する例において、発光体１００Ｕの透光部材１４０Ｕは、シリコーン樹脂を含有する板状の部材であり
、透光部材１４０Ｕ中のシリコーン樹脂は、既に硬化した後の状態である。透光部材１４０Ｕ中のシリコーン樹脂は、典型的には、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサン、あるいは、Ｄユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する。

次に、表面に凹凸形状を有する型を準備する。ここでは、図８に示すように、一方の主面２００ｂに複数の第１凸部２１０を有する型２００を用いる。型２００の材料は、特に限定されず、例えば、硬化鋼、アルミニウム、ベリリウム銅合金等の一般的な材料を用いることができる。

図８に例示する構成において、複数の第１凸部２１０のそれぞれは、型２００の一方の主面２００ｂから突出し、頂面２１０ａおよび側面２１０ｃを有する円柱形状の突起である。ここでは、頂面２１０ａの上面視における形状は、円形である。しかしながら、頂面２１０ａの上面視における形状は、真円形に限定されず、楕円形あるいは歪んだ円形等であってもよい。すなわち、第１凸部２１０は、楕円柱等の形状を有し得る。あるいは、各第１凸部２１０の形状は、円柱形状に限定されず、角柱形状であってもよい。この場合、頂面２１０ａの上面視における形状が正多角形状に限定されないことは言うまでもない。第１凸部２１０が角柱形状を有する場合、第１凸部２１０の側面２１０ｃの数は、３以上である。

第１凸部２１０の高さ、換言すれば、主面２００ｂから頂面２１０ａまでの距離は、例えば０．５μｍ以上２０μｍ以下の範囲であり得る。第１凸部２１０が円柱形状であるときの頂面２１０ａの直径、または、第１凸部２１０が角柱形状であるときの頂面２１０ａの外形を規定する多角形の外接円の直径は、典型的には、１μｍ以上２０μｍ以下である。図８では、わかり易さのために第１凸部２１０を誇張して大きく描いている。本開示の他の図面においても、説明の便宜のために第１凸部２１０を誇張して大きく描くことがある。

図８に例示する構成において、第１凸部２１０は、それぞれの中心が正方格子の格子点上に位置するように型２００の主面２００ｂに二次元に配置されている。第１凸部２１０の配置ピッチ、つまり、最近接の第１凸部２１０の中心間距離は、例えば、２μｍ以上２０μｍ以下の範囲である。もちろん、第１凸部２１０の配置および第１凸部２１０の各々の形状は、図８に示す例に限定されない。例えば、第１凸部２１０は、それぞれの中心が三角格子の格子点上に位置するように型２００の主面２００ｂに二次元に配置されていてもよい。

次に、加熱された状態の透光部材１４０Ｕに型２００を押し付け、複数の第１凹部を透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに形成する（図６のステップＳ１２）。ここでは、支持層５０に支持された複数の発光体１００Ｕを支持層５０ごと十分な剛性を有する支持体上に置き、第１凸部２１０を透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに向けて型２００を透光部材１４０Ｕに対向させる。さらに、図９に太い矢印ＰＳで模式的に示すように、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに型２００を押し付ける。

このとき、７０℃～３００℃程度に加熱された状態の透光部材１４０Ｕに、５０ｋＰａ～５０ＭＰａ程度の圧力で型２００を押し付けることにより、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに、型２００の複数の第１凸部２１０に対応した複数の第１凹部１４１ｑを形成することができる。透光部材１４０Ｕの加熱は、透光部材１４０Ｕの周囲の温度を上昇させることによって実行されてもよいし、型２００および／または支持体の温度を上昇させることによって実行されてもよい。

第１凸部２１０の配置ピッチが２μｍ以上２０μｍ以下の範囲にあることから、型２０
０の押し付けにより透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに形成される複数の第１凹部１４１ｑも、おおよそ２μｍ以上２０μｍ以下の範囲の配置ピッチを有する。なお、図９に示す例では、単一の型２００を用い、複数の発光体１００Ｕの透光部材１４０Ｕに対して一括して複数の第１凹部１４１ｑを形成している。ただし、型２００の押し付けによる第１凹部１４１ｑの方法は、この例に限定されず、例えば発光体１００Ｕと同数の型２００を用いて複数の発光体１００Ｕの透光部材１４０Ｕに対して一括して複数の第１凹部１４１ｑを形成してもかまわない。

図１０は、透光部材１４０Ｕから型２００を引き抜いた後の発光体１００Ｕを模式的に示す。図１０に模式的に示すように、透光部材１４０Ｕに形成される第１凹部１４１ｑのそれぞれは、第１凸部２１０が円柱形状を有することに対応して、１つの底面１４１ｂと、１つの側面１４１ｃとを有する。このことから理解されるように、各第１凹部１４１ｑは、型２００に設けられた第１凸部２１０の形状に応じた形状を有する。第１凸部２１０が例えば角柱形状を有する場合には、各第１凹部１４１ｑは、１つの底面と、複数の側面とによって規定される形状を有することになる。

ここでは円柱形状の第１凸部２１０の頂面２１０ａが１μｍ以上２０μｍ以下の範囲の直径を有することから、第１凹部１４１ｑの開口を包摂する円の直径は、概ね１μｍ以上２０μｍ以下の範囲にある。第１凸部２１０が角柱形状であるときの、第１凹部１４１ｑの開口を包摂する円の直径についても同様である。

複数の第１凹部１４１ｑの形成後、透光部材１４０Ｕから型２００を分離する。本実施形態では、未硬化の樹脂材料を用いる一般的な熱インプリント法とは異なり、硬化された状態のシリコーン樹脂を含有する透光部材１４０Ｕに対して型２００の押し付けが実行されるので、透光部材１４０Ｕからの型２００の分離は、比較的容易である。

複数の第１凹部１４１ｑを形成した後、より微細な複数の第２凹部を形成する（図６のステップＳ１３）。複数の第２凹部の形成の方法は、特定の方法に限定されない。例えば、以下に説明するように、レーザ光の照射を利用して各第１凹部１４１ｑの内部に複数の第２凹部を形成することが可能である。

図１１は、レーザ光の照射による複数の第２凹部の形成を模式的に示す。レーザ光の照射には、公知のレーザアブレーション装置を適用できる。図１１に示す例では、レーザ光源４３０およびガルバノミラー４４０を含むレーザアブレーション装置４０を適用した例を模式的に示している。レーザアブレーション装置４０中のガルバノミラーの個数は、２以上であり得る。レーザ光源４３０の例は、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＫＧＢレーザ、Ｔｉ：サファイアレーザ、ＣＯ_２レーザ、エキシマレーザ等である。

透光部材１４０Ｕの上面１４０ａ側からのレーザ光のビームＬの走査により、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａ側の一部を除去することができ、その結果、図１１に模式的に示すように、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａのうち第１凹部１４１ｑと重なる領域以外の領域と、第１凹部１４１ｑの少なくとも底面１４１ｂとに複数の第２凹部１４２ｑを形成することが可能である。第２凹部１４２ｑは、例えば円形を有するディンプル状の窪みであり得る。ビームＬの走査には、図１１の例のようにガルバノミラーを利用してもよいし、石英ガラス等のステージ上に支持層５０ごと発光体１００Ｕを配置して、ステージをＸＹ面内で移動させながらレーザ光の照射を実行してもよい。

透光部材１４０Ｕの上面１４０ａ側からのレーザ光の照射による微細構造パターンの形成における加工条件の一例を以下に示す。
レーザ光のピーク波長：１０３０ｎｍ
レーザ出力：３０ｍＷ
パルス幅：２６０フェムト秒
周波数：２００ｋＨｚ
送り速度：０．５ｍｍ／ｓ
透光部材１４０Ｕの上面１４０ａからのデフォーカス：０．１μm
透光部材１４０Ｕの上面１４０ａの位置でのスポット径：０．５μｍ

複数の第２凹部１４２ｑの形成後、上面１４０ａ側から透光部材１４０Ｕを紫外線で照射する（図６のステップＳ１４）。ここでは、図１２に模式的に示すように、紫外線照射装置５００により、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａを紫外線で照射している。このときの紫外線の照射量は、例えば２０Ｊ／ｃｍ^２以上である。照射される紫外線の波長に特に限定はなく、例えば、ＵＶＡ（４００～３１５ｎｍ）～ＵＶＣ（２８０～１４０ｎｍ）の波長範囲にわたるスペクトルを有する紫外線を発する紫外線照射装置を用いることができる。ここでは、発光の主ピーク波長が３６５ｎｍの光源を用いる。

本開示の実施形態では、透光部材１４０Ｕへの第１凹部１４１ｑおよび第２凹部１４２ｑの形成後に、さらに透光部材１４０Ｕへの紫外線の照射を実行している。この紫外線の照射の工程は、一見すると、不要であるように思われる。しかしながら、本発明者の検討によると、透光部材１４０Ｕに第１凹部１４１ｑおよび第２凹部１４２ｑが形成され、かつ、紫外線の意図的な照射がなされなかった発光体１００Ｕを３００℃前後の高温の環境下におくと、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに形成された凹凸形状、特に第１凹部１４１ｑの形状が崩れてしまうことが起こり得る。

発光体１００Ｕのように底面側に電極を有する発光装置は、例えばリフローによって配線基板等に実装され得る。したがって、紫外線の意図的な照射のなされていない発光装置がリフロー等の工程において高温に曝されると、型２００の押し付けによって形成された第１凹部１４１ｑの形状が崩れてしまうことがあり得る。極端な場合には、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａが平坦面に近い形状に戻ってしまう。換言すれば、紫外線の照射の工程を省略すると、所望の形状を得られないことがある。

これに対し、本開示の実施形態では、複数の第２凹部１４２ｑの形成後に、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａを紫外線で照射している。紫外線の照射の工程を実行することにより、透光部材１４０Ｕが３００℃前後の高温の環境に曝された場合であっても、上面１４０ａに形成された凹凸形状を維持させることが可能になる。すなわち、本開示の実施形態によれば、複数の第１凹部１４１ｑおよび複数の第２凹部１４２ｑの形状を固定して、複数の第１凹部１４１および複数の第２凹部１４２を有する透光部材１４０Ａを透光部材１４０Ｕから得ることができる。また、３００℃前後の高温の環境に曝された場合であっても、複数の第１凹部１４１および複数の第２凹部１４２の形状に大きな変化が生じにくいので、本開示の実施形態は、リフロー等の高温を伴うプロセスの適用に有利である。

以上の工程により、図２に示す発光装置１００Ａが得られる。なお、複数の第２凹部１４２ｑの形成の方法は、レーザによる表面テクスチャリング（ＬＳＴ）に限定されず、例えば吹き付け加工によって複数の第２凹部１４２ｑを形成してもよい。あるいは、複数の第１凹部１４１ｑが形成された透光部材１４０Ｕの上面１４０ａを処理液に曝すことによって複数の第２凹部１４２ｑを形成してもよい。

例えば、図１３に模式的に示すように、複数の第１凹部１４１ｑが形成された透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに処理液４５０を塗布または滴下する。処理液４５０としては、フッ化水素酸、フッ化水素酸と過酸化水素水との混合液、フッ化水素酸と硝酸との混合液、バッファードフッ化水素酸、バッファードフッ化水素酸と過酸化水素水との混合液、お
よび、バッファードフッ化水素酸と硝酸との混合液からなる群から選ばれる１種を用いることができる。ここで、バッファードフッ化水素酸とは、フッ化水素酸と、緩衝剤としてのフッ化アンモニウム（ＮＨ_４Ｆ）との混合液を指す。

透光部材１４０Ｕの表面をフッ化水素酸等で処理することによっても、レーザ光の照射または吹き付け加工を適用した場合と同様に、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａのうち第１凹部１４１ｑと重なる領域以外の領域と、第１凹部１４１ｑの内部とに、より微細な複数の第２凹部１４２ｑを形成することが可能である。なお、透光部材１４０Ｕの表面を処理液４５０に曝すことによって複数の第２凹部１４２ｑを形成した場合、図１３に拡大して模式的に示すように、複数の第２凹部１４２ｑは、各第１凹部１４１ｑの底面１４１ｂだけでなく側面１４１ｃにも形成され得る。複数の第２凹部１４２ｑの形成後、純水を用いて透光部材１４０Ｕの表面から処理液４５０を除去する。

その後、図１２を参照して説明した例と同様にして、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａを紫外線で照射する。以上の工程により、複数の第１凹部１４１および複数の第２凹部１４２を有する透光部材１４０Ｂを透光部材１４０Ｕから形成して、図１４に示す発光装置１００Ｂを得ることができる。上述の発光装置１００Ａ（図２等参照）と比較して、発光装置１００Ｂは、透光部材１４０Ａに代えて透光部材１４０Ｂを有している。図１４中に拡大して模式的に示すように、この例では、複数の第２凹部１４２は、透光部材１４０Ｂの上面１４０ａのうち第１凹部１４１と重なる領域以外の領域と、第１凹部１４１の底面１４１ｂとに加えて、第１凹部１４１の側面１４１ｃにも形成されている。

（発光装置の他の例示的な製造方法）
図１５は、本開示の他のある実施形態による発光装置の製造方法の概要を示す。図１５に例示された発光装置の製造方法は、概略的には、発光素子および発光素子を覆う透光部材を含む発光体を準備する工程（ステップＳ２１）と、加熱された状態の透光部材に、複数の第１凸部および複数の第２凸部を有する型を押し付け、複数の凹部を透光部材に形成する工程（ステップＳ２２）と、複数の凹部の形成後に、上面側から透光部材を紫外線で照射する工程（ステップＳ２３）とを含む。以下、発光装置の他の例示的な製造方法の詳細を説明する。

まず、発光素子１１０Ａおよび発光素子１１０Ａを覆う透光部材を含む発光体１００Ｕを準備する（図１５のステップＳ２１）。この工程は、図６を参照して説明したステップＳ１１と同様である。発光体１００Ｕの透光部材１４０Ｕがシリコーン樹脂を含有する点も、図６および図７を参照して説明した例と同様である。したがって、ここでは、発光体１００Ｕを準備する工程の詳細の説明を省略する。

次に、上述した例と同様に、表面に凹凸形状を有する型を準備する。ただし、ここでは、図１６に例示するように、一方の主面２００ｂに、複数の第１凸部２１０と、第１凸部２１０よりも微細な複数の第２凸部２２０とを有する型２００Ａを用いる。

図８に示す型２００と同様に、型２００Ａに設けられた複数の第１凸部２１０のそれぞれは、例えば、頂面２１０ａおよび側面２１０ｃを有する円柱形状の突起である。第１凸部２１０の形状が角柱形状であってもよい点は、図８を参照しながら説明した例と同様である。

図１６に例示する構成において、これら複数の第１凸部２１０は、型２００Ａの主面２００ｂのうち、ある領域Ｒｐに二次元に配置されている。この例では、複数の第１凸部２１０は、領域Ｒｐの内側においてそれぞれの中心が正方格子の格子点上に位置するように配置されている。図８を参照しながら説明した例と同様に、第１凸部２１０の配置が正方
格子状に限定されないことは言うまでもない。

図１７は、図１６に示す型２００Ａの第１凸部２１０とその周辺とを拡大して示す。図１７に示すように、ここでは、第１凸部２１０の頂面２１０ａは、頂面２１０ａから突出する複数の第２凸部２２０を有する。複数の第２凸部２２０のそれぞれは、円錐状、角錐状等の錐体形状を有する。なお、図１７では、わかり易さのために第２凸部２２０を誇張して大きく描いている。本開示の他の図面においても、説明の便宜のために第２凸部２２０を誇張して大きく描くことがある。第２凸部２２０の錐体形状の高さ（図１７中に両矢印Ｈｔで示す、錐体形状の底面から頂部までの距離）は、例えば０．０２μｍ以上１μｍ以下程度である。第２凸部２２０の底面を包摂する円の直径は、例えば０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の範囲である。

図１７に示すように、この例では、第２凸部２２０は、第１凸部２１０の周囲にも配置されている。第２凸部２２０の配置ピッチすなわち互いに隣接する２つの第２凸部２２０の中心間距離（図１７中に両矢印Ｐｕで示す。）は、典型的には、０．１μｍ以上１μｍ以下の範囲である。第２凸部２２０の配置は、任意であり、型２００Ａの主面２００ｂの領域Ｒｐおよび第１凸部２１０の頂面２１０ａにおいて、複数の第２凸部２２０は、規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。

型２００Ａの準備後、型２００Ａの複数の第１凸部２１０および複数の第２凸部２２０を発光体１００Ｕの透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに対向させる。さらに、加熱された状態の透光部材１４０Ｕに型２００Ａを押し付けることにより、複数の凹部を透光部材に形成する（図１５のステップＳ２２）。ここでは、図９を参照しながら説明した例と同様にして、図１８に太い矢印ＰＳで模式的に示すように、７０℃～３００℃程度に加熱された状態の透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに５０ｋＰａ～５０ＭＰａ程度の圧力で型２００Ａを押し付ける。

型２００Ａの押し付けにより、図１８中に拡大して模式的に示すように、型２００Ａの第１凸部２１０に対応した複数の第１凹部１４１ｑと、第２凸部２２０に対応した複数の第２凹部１４２ｑとを含む複数の凹部を透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに一括して形成することができる。この例では、型２００Ａの第１凸部２１０が頂面２１０ａを含む円柱形状を有することに対応して、複数の第１凹部１４１ｑのそれぞれは、底面を有する円柱形状の凹部の形で透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに形成される。また、この例では、型２００Ａの第２凸部２２０が錐体形状を有することに対応して、第２凹部１４２ｑは、概ね錐体形状を有する。第２凹部１４２ｑは、第１凹部１４１ｑよりも微細な窪みである。

図１７を参照しながら説明したように、ここでは、型２００Ａの第１凸部２１０の頂面２１０ａに複数の第２凸部２２０が設けられている。そのため、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａへの型２００Ａの押し付けにより、各第１凹部１４１ｑの底面の位置に第２凹部１４２ｑが形成される。また、ここでは、第１凸部２１０の頂面２１０ａに加えて、型２００Ａの主面２００ｂのうち第１凸部２１０の周囲の領域にも複数の第２凸部２２０が設けられている。したがって、これら複数の第２凸部２２０が透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに到達するように型２００Ａの押し付けを実行することにより、図１８中に拡大して模式的に示すように、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａのうち第１凹部１４１ｑが形成された領域以外の領域にも複数の第２凸部２２０を形成することが可能である。例えば、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａの、第１凹部１４１ｑの周囲の領域に複数の第２凹部１４２ｑを形成することができる。

第１凹部１４１ｑおよび第２凹部１４２ｑを含む複数の凹部を形成した後、発光体１００Ｕから型２００Ａを分離する。本開示の実施形態では、未硬化の樹脂材料を用いる一般
的な熱インプリント法とは異なり、硬化された状態のシリコーン樹脂を含有する透光部材１４０Ｕに対して型の押し付けが実行されるので、透光部材１４０Ｕからの型の分離は、比較的容易である。

その後、上面１４０ａ側から透光部材１４０Ｕを紫外線で照射する（図１５のステップＳ２３）。透光部材１４０Ｕへの紫外線の照射は、図１２を参照しながら説明した例と同様に、例えば紫外線照射装置５００を用いて実行できる。紫外線を透過させる材料から型２００Ａが形成されている場合には、発光体１００Ｕから型２００Ａを分離せずに型２００Ａを介して紫外線の照射が実行されてもよい。

紫外線の照射により、複数の第１凹部１４１および複数の第２凹部１４２を有する透光部材１４０Ａを透光部材１４０Ｕから形成することができる。図１８から容易に理解されるように、この例では、第１凹部１４１ｑの形状を規定する側面１４１ｃには、第２凹部１４２ｑは形成されない。以上の工程により、図２に示す発光装置１００Ａが得られる。このように、複数の第１凸部２１０と、複数の第２凸部２２０とを有する型を用いることにより、複数の第１凹部１４１と、第１凹部１４１よりも微細な複数の第２凹部１４２とを一括して形成することができる。

本開示の実施形態によれば、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに微細な凹凸形状を付与することができ、これにより、例えば光取り出し効率を向上させ得る。しかも、本開示の実施形態によれば、そのままでも発光装置として機能させることが可能な発光体１００Ｕの発光面である透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに、事後的に凹凸形状を付与することが可能である。

微細な凹凸形状を形成する技術として、従来、微細な凹凸を有する型の表面形状を樹脂材料の層に転写するインプリント法が知られている。しかしながら、インプリント法によって形状が転写される対象は、熱可塑性樹脂または紫外線硬化性樹脂に限られ、従来の手法によっては、上述した例のように、透光部材１４０Ｕ等の硬化後の状態の樹脂体の表面に微細な凹凸形状を事後的に付与することは困難である。未硬化の状態ではなく硬化後の樹脂体に型を押し付ける点は、従来にない着想である。

また、本開示の実施形態では、型の押し付けによって凹部を形成した後に、紫外線の照射を実行している。紫外線の照射により、型の押し付けによって形成された形状を固定可能である。熱硬化性樹脂にさらに紫外線を照射する点も、従来にない着想である。

紫外線の照射により、透光部材１４０Ｕが３００℃前後の高温の環境に曝された場合であっても、上面１４０ａに形成された凹凸形状を維持させることが可能になり、したがって、本開示の実施形態は、リフロー等の、高温を伴うプロセスの適用に有利である。例えば、発光装置１００Ａを３００℃の温度下で４０分間加熱したときの、加熱の前後における第１凹部１４１の深さの変化は、２５％以下の範囲内であり得る。ここで、第１凹部１４１の深さの変化は、加熱を実行する前における任意の１０箇所の第１凹部１４１の深さの平均値をＤｑ、加熱を実行した後における任意の１０箇所の第１凹部１４１の深さの平均値をＤｒとしたとき、｜Ｄｒ－Ｄｑ｜／Ｄｑにより定義することができる。

なお、上述した例では、発光装置の上面１００ａのうち、透光部材１４０Ａまたは１４０Ｂの上面１４０ａに選択的に第１凹部１４１および第２凹部１４２を形成している。しかしながら、第１凹部１４１および／または第２凹部１４２は、発光装置の上面１００ａのうち上面１４０ａ以外の領域にも形成されてもよい。例えば反射性部材１５０Ａの母材がシリコーン樹脂を含有する場合には、反射性部材１５０Ａの上面に対向する位置に型の第１凸部２１０および第２凸部２２０を配置しておくことにより、反射性部材１５０Ａの
上面に第１凹部１４１および第２凹部１４２を形成することが可能である。

以下、図面を参照しながら、発光体１００Ｕの例示的な製造方法を説明する。まず、上面を有し、上面とは反対側に位置する下面側に正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを有する発光素子１１０Ａを準備する。発光素子１１０Ａは、購入によって準備されてもよい。

次に、図１９に示すように、基板または耐熱性の粘着シート等の支持体６０を準備し、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを支持体６０の上面６０ａに向けて発光素子１１０Ａを支持体６０上に配置する。次に、図２０に示すように、透明な樹脂等を母材として含む第１樹脂材料１３０ｒを発光素子１１０Ａの上面である上面１１１ａにディスペンサ等によって付与する。

次に、図２１に模式的に示すように、波長変換部材１２０Ａおよび透光部材１４０Ｕを第１樹脂材料１３０ｒ上に配置し、第１樹脂材料１３０ｒを硬化させる。この例では、波長変換部材１２０Ａおよび透光部材１４０Ｕを含む積層シートＬＢを準備し、波長変換部材１２０Ａおよび透光部材１４０Ｕを一括して第１樹脂材料１３０ｒ上に配置している。積層シートＬＢは、例えば、蛍光体の粒子が分散された樹脂材料中の樹脂をＢステージの状態とした蛍光体シートと、シリコーン樹脂原料から形成された透光性の樹脂シートとを準備し、これらを熱によって貼り合わせ、超音波カッタ等により所定の寸法の切断片を得ることによって準備することができる。積層シートＬＢの配置後、第１樹脂材料１３０ｒを硬化させることにより、第１樹脂材料１３０ｒから導光部材１３０Ａを形成することができる。

次に、図２２に示すように、支持体６０上の構造を光反射性樹脂層１５０Ｔで覆う。光反射性樹脂層１５０Ｔは、例えば光反射性のフィラーが分散された第２樹脂材料を支持体６０の上面６０ａに付与した後、第２樹脂材料を硬化させることによって形成することができる。光反射性樹脂層１５０Ｔの形成には、例えばトランスファー成形を適用できる。図２２に示す状態では、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａおよび側面１４０ｃは、光反射性樹脂層１５０Ｔによって覆われている。

次に、研削加工等を適用して光反射性樹脂層１５０Ｔの上面側から光反射性樹脂層１５０Ｔの一部を除去することによって透光部材１４０Ｕの上面１４０ａを研削面から露出させる。さらに、ダイシング装置等によって支持体６０上の構造を所望の形状に切り出す。例えば、互いに隣接する２つの発光素子１１０Ａの位置で、研削後の光反射性樹脂層１５０Ｔを切断する。光反射性樹脂層１５０Ｔの研削および切断の工程により、光反射性樹脂層１５０Ｔから反射性部材１５０Ａを形成して、図２３に示すように、支持体６０上に発光体１００Ｕが得られる。

従来、光反射性樹脂層の内部に透光部材を埋設するような製造方法では、研削面に現れる、透光部材の上面に事後的に凹凸パターンを付与することは困難であった。これに対し、本開示の実施形態によれば、硬化後の透光部材１４０Ｕの表面に形状を付与することが可能である。そのため、製品として使用可能な発光体を得た後に、透光部材１４０Ｕ等の、発光素子の前面に位置する部材に事後的に形状を付与することが可能になり、発光装置からの光の取出し効率向上の効果が期待できる。

発光体の製造方法は、図１９～図２３を参照して説明した例に限定されず、例えば、以下のような製造方法も適用できる。まず、図２４に示すように、透光部１７２を有する第１の樹脂層１７０を準備する。樹脂層１７０は、２以上の透光部１７２を有し得る。図２４に例示する構成において、樹脂層１７０は、光反射性樹脂部１７４を有し、各透光部１７２は、光反射性樹脂部１７４によって互いに分離されている。なお、この例では、各透
光部１７２は、透光層１４０Ｌおよび波長変換層１２０Ｌを含む。

樹脂層１７０は、例えば以下のようにして得ることができる。まず、光反射性の樹脂シートを準備する。光反射性の樹脂シートは、シリコーン樹脂に二酸化チタンおよび酸化ケイ素の粒子が６０重量％程度分散された樹脂シートであり得る。光反射性の樹脂シートの形成には、圧縮成形、トランスファー成形もしくは射出成形、または、印刷法もしくはスプレー法を適用した成形を用い得る。

次に、パンチング等によって樹脂シートに貫通孔を設ける。上面視における貫通孔の形状は、例えば矩形状である。貫通孔の形成後、ポッティング法、印刷法、スプレー法等により、母材としてシリコーン樹脂を含み、蛍光体の粒子が母材に分散された第３樹脂材料で貫通孔の内部を充填する。このとき、貫通孔の内部に充填された第３樹脂材料において蛍光体の粒子を沈降させて第３樹脂材料を硬化させることにより、厚さ方向において蛍光体の濃度差を有する透光部を形成することが可能である。例えば、蛍光体の粒子が下面側に多く分布する透光部を形成することができる。あるいは、貫通孔の内部に透明な樹脂材料を配置して硬化させた後、透明な樹脂材料上に第３樹脂材料を付与して貫通孔をこれらの材料で充填してもよい。

蛍光体の粒子を沈降させ、第３樹脂材料の硬化後に上下を反転させれば、図２４に示すような、光反射性樹脂部１７４および複数の透光部１７２を有する樹脂層１７０が得られる。図２４に例示する構成において、透光層１４０Ｌは、透光部１７２中、蛍光体の粒子の濃度が相対的に低い層である。なお、図２４では、波長変換層１２０Ｌと透光層１４０Ｌとの間に境界が存在するかのようにこれらの層を図示しているが、これらの層の間の境界を明確に認識できないこともある。

次に、樹脂層１７０のうち透光部１７２が配置された領域上にディスペンサ等によって第１樹脂材料１３０ｒを付与する。さらに、図２５に示すように、正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを樹脂層１７０とは反対側に向けて、発光素子１１０Ａを第１樹脂材料１３０ｒ上に配置する。第１樹脂材料１３０ｒを硬化させることにより、素子本体１１１の側面１１１ｃの少なくとも一部を覆う導光部材１３０Ａを第１樹脂材料１３０ｒから形成することができる。

次に、図２６に示すように、樹脂層１７０上の構造を覆う第２の樹脂層としての光反射性樹脂層１５０Ｔを形成する。光反射性樹脂層の材料には、上述の第２樹脂材料を用いることができる。光反射性樹脂層１５０Ｔの形成には、例えばトランスファー成形を適用できる。

次に、研削加工等を適用して光反射性樹脂層１５０Ｔの上面側から光反射性樹脂層１５０Ｔの一部を除去することによって各発光素子１１０Ａの正極１１２Ａおよび負極１１４Ａを研削面から露出させる。さらに、ダイシング装置等によって樹脂層１７０および光反射性樹脂層１５０Ｔを互いに隣接する２つの発光素子１１０Ａの位置で切断する。樹脂層１７０および光反射性樹脂層１５０Ｔの切断により、光反射性樹脂部１７４および光反射性樹脂層１５０Ｔから反射性部材１５０Ａを形成して、図２７に示すように、図２３の例と同様の発光体１００Ｕを得ることができる。この例では、樹脂層１７０の透光部１７２の透光層１４０Ｌおよび波長変換層１２０Ｌが、発光体１００Ｕの透光部材１４０Ｕおよび波長変換部材１２０Ａにそれぞれ対応する。

それぞれが発光素子１１０Ａを有する複数の構造の個片化の工程において、透光部１７２に重なる位置で光反射性樹脂層１５０Ｔおよび樹脂層１７０を切断してもよい。あるいは、図２４に示す樹脂層１７０に代えて波長変換部材１２０Ａおよび透光部材１４０Ｕを
含む積層シート状に複数の発光素子１１０Ａを配置して、図２６および図２７を参照して説明した工程を実行してもよい。これらの場合、図２８に模式的に示すように、透光部材１４０Ｕの側面１４０ｃおよび波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃが反射性部材１５０Ａから露出された発光体１００Ｔが得られる。

上述の発光体１００Ｕに代えて、発光体１００Ｔに、図６のステップＳ１２～Ｓ１４の工程あるいは図１５のステップＳ２２およびＳ２３の工程を適用すれば、例えば、図２９に示す発光装置１００Ｃが得られる。図２９に示す発光装置１００Ｃと、図２に示す発光装置１００Ａとを比較すると、発光装置１００Ｃでは、透光部材１４０Ａの側面１４０ｃおよび波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃが反射性部材１５０Ａから露出されている。図８～図１３を参照しながら説明したように、加熱された状態の透光部材１４０Ｕに型２００を押し付けることによって透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに複数の第１凹部１４１ｑを形成し、さらに、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａを処理液に曝すことによって第１凹部１４１ｑよりも微細な複数の第２凹部１４２ｑを形成してもよい。この場合も、複数の第１凹部１４１ｑの形成後に上面１４０ａ側から透光部材１４０Ｕを紫外線で照射する点は、上述の各例と同様である。このような工程を採用することにより、図３０に示す発光装置１００Ｄが得られる。発光装置１００Ｄは、透光部材１４０Ｂの側面１４０ｃおよび波長変換部材１２０Ａの側面１２０ｃが反射性部材１５０Ａから露出されていることを除き、図１４に示す発光装置１００Ｂとほぼ同様の構成を有する。

図３１は、発光装置の外観の他の一例を示す。図３１に示す発光装置１００Ｅは、発光素子（図３１において不図示）と、発光素子の前面に配置された透光部材１４０Ｃと、透光部材１４０Ｃの側面を覆う反射性部材１５０Ｂと、複合基板４００Ｂとを含む。複合基板４００Ｂは、基板４１０Ｂと、第１導電部４１１Ｂと、第２導電部４１２Ｂとを含む。図３１に例示する構成において、反射性部材１５０Ｂは、複合基板４００Ｂにまで達し、第１導電部４１１Ｂの一部および第２導電部４１２Ｂの一部を覆う。

図３２は、発光装置１００Ｅを発光装置１００Ｅの中央付近の位置で図３１中のＹＺ面に平行に切断したときの断面を模式的に示す。図３２に示すように、第１導電部４１１Ｂおよび第２導電部４１２Ｂは、接合部材４２０によって発光素子１１０Ａの正極１１２Ａおよび負極１１４Ａにそれぞれ電気的に接続される。図３１および図３２に例示する構成において、発光装置１００Ｅは、図のＸ方向に対してＹ方向に長い形状を有し、いわゆるサイドビュータイプの発光装置として用いられる。

発光装置１００Ｅの透光部材１４０Ｃは、上述の透光部材１４０Ａおよび１４０Ｂと同様に、その上面１４０ａに複数の第１凹部１４１を有する。各第１凹部１４１は、底面１４１ｂと、１以上の側面１４１ｃとを有し、図３２に拡大して示すように、少なくとも底面１４１ｂに複数の第２凹部１４２を有する。発光装置１００Ｅの透光部材１４０Ｃは、図のＸ方向に対してＹ方向に長い長尺状の平面視形状を有する点を除き、上述の発光装置１００Ａの透光部材１４０Ａとほぼ同様の構成を有する。上述の透光部材１４０Ｂと同様に、透光部材１４０Ｃの各第１凹部１４１の側面１４１ｃに複数の第２凹部１４２が形成されていてもよい。

発光装置１００Ｅは、例えば、図１９～図２３を参照しながら説明した発光体の製造工程において、支持体６０に代えて、図３３に例示するような複合基板４００Ａを用いることにより、効率的に製造することができる。図３３は、複合基板４００Ａをその上面４００ａ側から見たときの外観の一例を示す。図３３に示すように、複合基板４００Ａは、基板４１０Ａと、基板４１０Ａ上に設けられた第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａとを有する。基板４１０Ａは、貫通孔４１４を有する。図３３には表れていないが、第１導電部４１１Ａの一部および第２導電部４１２Ａの一部は、貫通孔４１４を介して上面
４００ａとは反対側の下面まで延びている。

複合基板４００Ａを用いる場合、支持体６０への複数の発光素子１１０Ａの一時的な固定（図１９参照）に代えて、例えば、フリップチップ接続により複数の発光素子１１０Ａが複合基板４００Ａの上面４００ａ側に固定される。このとき、はんだ等の接合部材により、各発光素子１１０Ａの正極１１２Ａおよび負極１１４Ａが複合基板４００Ａの第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａにそれぞれ接続される。なお、図３３中に細い破線で描かれた矩形は、発光素子１１０Ａが配置される位置を示している。

導光部材１３０Ａの形成、ならびに、波長変換部材１２０Ａおよび透光部材１４０Ｕの配置の後、図２２を参照して説明した工程と同様に、複合基板４００Ａの上面４００ａ上の構造を光反射性樹脂層１５０Ｔによって覆う。光反射性樹脂層１５０Ｔの形成後、研削等によって透光部材１４０Ｕの上面１４０ａを光反射性樹脂層１５０Ｔから露出させる。以上の工程により、複数の発光素子１１０Ａおよび透光部材１４０Ｕと、複合基板４００Ａとを有する発光体が得られる。

さらに、例えば図９を参照しながら説明した例と同様にして、図３４に示すように、加熱された状態にある透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに型２００を押し付けることにより、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａに複数の第１凹部１４１ｑを形成する。図３４では、図面が過度に複雑になることを避けるために、それぞれが発光素子１１０Ａを含む３つの単位の断面を模式的に示している。

透光部材１４０Ｕからの型２００の分離後、より微細な複数の第２凹部を形成する。例えば、図３５に模式的に示すように、図１１を参照して説明した例と同様にして、レーザ光の照射によって各第１凹部１４１ｑの底面１４１ｂと、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａのうち第１凹部１４１ｑと重なる領域以外の領域とに複数の第２凹部１４２ｑを形成する。レーザ光の照射に代えて、複数の第１凸部２１０および複数の第２凸部２２０を有する型２００Ａ（図１６および図１７参照）を用いて複数の第１凹部１４１ｑと複数の第２凹部１４２ｑとを一括して形成してもよい。

さらに、図３６に模式的に示すように、図１２を参照して説明した例と同様にして、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａ側から透光部材１４０Ｕを紫外線で照射する。紫外線の照射により、透光部材１４０Ｕから、複数の第１凹部１４１および複数の第２凹部１４２を有する透光部材１４０Ｃを得ることができる。その後、図３３に太い破線ＣＴで示す位置でダイシング装置等によって複合基板４００Ａと必要に応じて光反射性樹脂層１５０Ｔとを一括して切断することにより、図３２に示す、複合基板４００Ｂをその一部に含む発光装置１００Ｅを得ることができる。図３１および図３２に示す基板４１０Ｂ、第１導電部４１１Ｂおよび第２導電部４１２Ｂは、それぞれ、図３３に示す基板４１０Ａ、第１導電部４１１Ａおよび第２導電部４１２Ａの一部である。

レーザ光の照射に代えて、図３７に模式的に示すように、複数の第１凹部１４１ｑが形成された透光部材１４０Ｕの上面１４０ａを処理液４５０に曝すことによって複数の第２凹部１４２ｑを形成してもよい。複数の第２凹部１４２ｑの形成後、透光部材１４０Ｕの上面１４０ａ側から透光部材１４０Ｕを紫外線で照射する点は、上述の各例と同様である。このような工程によれば、図３８に示すような、各第１凹部１４１の底面１４１ｂだけでなく側面１４１ｃにも複数の第２凹部１４２が形成された透光部材１４０Ｄを有し、かつ、複合基板４００Ｂを有する発光装置１００Ｆが得られる。

図３９は、発光素子および透光部材を有する発光体のさらに他の例を示す。上述の発光体１００Ｕあるいは発光体１００Ｔに代えて、図３９に示す発光体１００Ｓに、図６に示
すステップＳ１２～Ｓ１４または図１５に示すステップＳ２２、Ｓ２３を適用してもよい。

図３９に例示する構成において、発光体１００Ｓは、それぞれが発光素子１１０Ｂおよび透光部材３４０Ｚを含む発光構造１００Ｙを単位とする二次元の繰り返し構造を有する。透光部材３４０Ｚは、上述の透光部材１４０Ａ～１４０Ｄと同様に、シリコーン樹脂を含有している。すなわち、透光部材３４０Ｚ中のシリコーン樹脂は、典型的には、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサン、および／または、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する。なお、図３９では、複数の発光構造１００Ｙのうちの４つを取り出して示している。

各発光構造１００Ｙは、凹部３５０ｅが設けられた樹脂部３５０Ｆと、一対の導電性リード３６１および３６２とをさらに有する。発光素子１１０Ｂは、各発光構造１００Ｙの凹部３５０ｅの内部に位置し、透光部材３４０Ｚは、凹部３５０ｅの内部において発光素子１１０Ｂを覆う。導電性リード３６１の上面および導電性リード３６２の上面、ならびに、これらを空間的・電気的に互いに分離する樹脂部３５０Ｆの一部の表面は、凹部３５０ｅの底面を形成している。この例では、発光素子１１０Ｂは、導電性リード３６１および導電性リード３６２のうち導電性リード３６１の上面上に固定されている。図３９に模式的に示すように、発光素子１１０Ｂは、その上面側に正極１１２Ｂおよび負極１１４Ｂを有しており、ここでは、正極１１２Ｂは、導電性ワイヤ３７２によって導電性リード３６２に電気的に接続され、負極１１４Ｂは、導電性ワイヤ３７１によって導電性リード３６１に電気的に接続されている。

発光体１００Ｓは、例えば以下のようにして製造することができる。まず、導電性のリードフレームと、複数の凹部３５０ｅが設けられた樹脂部３５０Ｆとを含む複合基板を準備する。図４０に例示する複合基板３００Ｆは、導電性リード３６１および導電性リード３６２の複数の組と、互いに隣接する組の間に配置され、これらの組を互いに接続する複数の連結部３６３とを有するリードフレーム３６０Ｆを含む。リードフレーム３６０Ｆは、例えば、Ｃｕから形成された基材と、基材を被覆する金属層とを有し得る。基材を被覆する金属層は、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｃｕ、または、これらの合金等を含む、例えばめっき層である。

図示するように、導電性リード３６１の一部および導電性リード３６２の一部は、樹脂部３５０Ｆの凹部３５０ｅのそれぞれの底部において露出されている。凹部３５０ｅ内において互いに対向する導電性リード３６１および３６２の組のそれぞれは、導電性リード３６１および３６２が互いに空間的に分離されることによって形成されたギャップＧｐを有する。ギャップＧｐは、樹脂部３５０Ｆを構成する材料によって埋められる。複合基板３００Ｆは、リードフレーム３６０Ｆに樹脂部３５０Ｆをトランスファー成形等によって一体的に形成することによって得ることが可能である。例えば、金型のキャビティ内にリードフレーム３６０Ｆを配置し、キャビティの内部を光反射性のフィラーが分散された樹脂材料で充填して樹脂材料を硬化させることにより、リードフレーム３６０Ｆを得ることができる。樹脂部３５０Ｆの材料としては、上述の反射性部材１５０Ａ、１５０Ｂと同様の材料を適用することができる。

複合基板３００Ｆを得た後、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂材料等の絶縁性の材料、または、Ａｇペースト等の導電性の材料により、発光素子１１０Ｂを導電性リード３６１上に接合する。さらに、導電性ワイヤ３７２によって発光素子１１０Ｂの正極１１２Ｂと導電性リード３６２とを電気的に接続し、導電性ワイヤ３７１によって負極１１４Ｂと導電性リード３６１とを電気的に接続する。

発光素子１１０Ｂを樹脂部３５０Ｆの凹部３５０ｅ内に配置した後、各凹部３５０ｅを未硬化のシリコーン樹脂を含むシリコーン樹脂材料で充填し、シリコーン樹脂材料を硬化させることにより、発光素子１１０Ｂを覆う透光部材３４０Ｚを形成する。透光部材３４０Ｚの材料としては、上述の透光部材１４０Ａ～１４０Ｄを形成するための材料と同様の樹脂材料を適用できる。以上の工程により、図３９に示す発光体１００Ｓが得られる。

ここでは、さらに、透光部材３４０Ｚの上面に複数の第１凹部と、第１凹部よりも微細な複数の第２凹部とを形成する。複数の第１凹部および複数の第２凹部の形成は、概略的には、図６に示すステップＳ１２～Ｓ１４と同様の工程または図１５に示すステップＳ２２、Ｓ２３と同様の工程に従って実行すればよい。

例えば、第１凸部２１０が設けられた型２００の主面２００ｂを透光部材３４０Ｚの上面３４０ａに対向させ、透光部材３４０Ｚが加熱された状態で透光部材３４０Ｚに型２００を押し付ける。図４１は、発光体１００Ｓを構成する発光構造１００Ｙのうちの１つを取り出してその断面を模式的に示している。この例では、透光部材３４０Ｚの上面３４０ａは、樹脂部３５０Ｆの上面３５０ａと整合しており、透光部材３４０Ｚの上面３４０ａは、樹脂部３５０Ｆの上面３５０ａとともに発光構造１００Ｙの上面を構成している。

型２００の押し付けにより、図４１に模式的に示すように、透光部材３４０Ｚの上面３４０ａに複数の第１凹部３４１ｑを形成することが可能である。なお、ここでは、透光部材３４０Ｚの上面３４０ａに選択的に複数の第１凹部３４１ｑを形成しているが、樹脂部３５０Ｆの上面３５０ａを含めた発光構造１００Ｙの上面の全体に複数の第１凹部３４１ｑを形成してもかまわない。

型２００の分離後、図４２に模式的に示すように、例えばレーザ光の照射によって各第１凹部３４１ｑの底面３４１ｂと、透光部材３４０Ｚの上面３４０ａのうち第１凹部３４１ｑと重なる領域以外の領域とに、より微細な複数の第２凹部３４２ｑを形成する。レーザ光の照射に代えて、型２００Ａ等を用いて複数の第１凹部３４１ｑと複数の第２凹部３４２ｑとを一括して形成してもよいことは言うまでもない。

次に、図４３に模式的に示すように、図１２を参照して説明した例と同様にして、透光部材３４０Ｚの上面３４０ａ側から透光部材３４０Ｚを紫外線で照射する。紫外線の照射により、複数の第１凹部３４１ｑの形状および複数の第２凹部３４２ｑの形状をいわば固定することが可能である。これにより、透光部材３４０Ｚから、複数の第１凹部３４１および複数の第２凹部３４２を有する透光部材３４０Ｅを形成することができる。その後、ダイシング装置等によって発光構造１００Ｙを単位として発光体１００Ｓを個片化することにより、図４４に示す発光装置１００Ｇが得られる。

発光装置１００Ｇは、凹部３５０ｅを有する反射性部材３５０を有する。反射性部材３５０は、個片化の工程において上述の樹脂部３５０Ｆの切断によって形成される。なお、個片化の工程により、リードフレーム３６０Ｆの連結部３６３（図４０参照）の大部分は、除去される。この例では、各第１凹部３４１の側面３４１ｃは、基本的には第２凹部３４２を有しない。

レーザ光の照射に代えて、図４５に模式的に示すように、複数の第１凹部３４１ｑが形成された透光部材３４０Ｚの上面３４０ａを処理液４５０に曝すことによって複数の第２凹部３４２ｑを形成してもよい。複数の第２凹部３４２ｑの形成後、図４３を参照して説明した例と同様にして、透光部材３４０Ｚの上面３４０ａ側から透光部材３４０Ｚを紫外線で照射する。このような工程によれば、図４６に示す発光装置１００Ｈが得られる。

図４６に示す発光装置１００Ｈと、図４４に示す発光装置１００Ｇとの間の主な相違点は、発光装置１００Ｈが透光部材３４０Ｅに代えて透光部材３４０Ｆを有する点である。図４６に拡大して模式的に示すように、透光部材３４０Ｆに設けられた各第１凹部３４１は、底面３４１ｂだけでなくその側面３４１ｃにも複数の第２凹部３４２を有する。

発光装置１００Ｇの透光部材３４０Ｅおよび発光装置１００Ｈの透光部材３４０Ｆは、二酸化チタン、酸化ケイ素等の粒子が母材に分散されることにより、光拡散の機能を有していてもよい。また、発光装置１００Ｇの透光部材３４０Ｅおよび発光装置１００Ｈの透光部材３４０Ｆは、蛍光体等の粒子を含有していてもよい。蛍光体等の粒子は、透光部材の母材中に概ね均一に分散されていてもよいし、例えば図のＺ方向に関して濃度に偏りを有していてもよい。

本開示の実施形態によれば、硬化後の熱硬化性樹脂の表面に凹凸のパターンを形成することが可能になるので、光の取出し効率の向上に有利である。本開示の実施形態による発光装置は、各種照明装置の光源、カメラ等のストロボ光源、液晶表示装置のバックライトユニット用光源等に幅広く利用可能である。

４０ レーザアブレーション装置
１００Ａ～１００Ｈ 発光装置
１００Ｓ～１００Ｕ 発光体
１００Ｙ 発光構造
１１０Ａ、１００Ｂ 発光素子
１２０Ａ 波長変換部材
１３０Ａ 導光部材
１４０、１４０Ａ～１４０Ｄ、１４０Ｕ 透光部材
１４０ａ 透光部材の上面
１４１ 透光部材の第１凹部
１４２ 透光部材の第２凹部
１５０Ａ、１５０Ｂ 反射性部材
２００、２００Ａ 型
２１０ 型の第１凸部
２２０ 型の第２凸部
３００Ｆ 複合基板
３４０Ｚ、３４０Ｅ、３４０Ｆ 透光部材
３４０ａ 透光部材の上面
３４１ 透光部材の第１凹部
３４２ 透光部材の第２凹部
３５０ 反射性部材
３５０Ｆ 複合基板の樹脂部
３６０Ｆ 複合基板のリードフレーム
３６１、３６２ 導電性リード
４００Ａ、４００Ｂ 複合基板
４１０Ａ、４１０Ｂ 基板
４１１Ａ、４１１Ｂ 第１導電部
４１２Ａ、４１２Ｂ 第２導電部
４５０ 処理液
５００ 紫外線照射装置

Claims (7)

1. 発光素子と、
   上面を有し、前記発光素子を覆う透光部材と
   を備え、
   前記透光部材は、シリコーン樹脂を含み、
   前記透光部材の前記上面は、それぞれが底面および１以上の側面を有する複数の第１凹部を有し、
   各第１凹部は、前記底面に、前記第１凹部よりも微細な複数の第２凹部を有しており
   前記複数の第１凹部は、前記第１凹部を規定する前記底面および１以上の側面を含む円柱形状または角柱形状を有し、
   前記第２凹部は、錐体形状を有する、発光装置。
2. 前記第１凹部の開口を包摂する円の直径は、１μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１凹部の配置ピッチは、２μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記第２凹部は、０．０２μｍ以上１μｍ以下の深さを有し、
   前記第２凹部の開口を包摂する円の直径は、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である、請求項１から３のいずれかに記載の発光装置。
5. 前記第２凹部の配置ピッチは、０．１μｍ以上１μｍ以下である、請求項１から４のいずれかに記載の発光装置。
6. 前記シリコーン樹脂は、少なくとも１つのフェニル基を分子中に有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１から５のいずれかに記載の発光装置。
7. 前記シリコーン樹脂は、２つのメチル基がケイ素原子に結合したＤユニットを有する有機ポリシロキサンを含有する、請求項１から６のいずれかに記載の発光装置。

Images